JP2015029627A - 調理プレート及びこれを備えた調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】 どのエリアで調理を行っても温度ばらつきがないので均質に調理できる上、清掃性に優れ且つ高速昇温や高速冷却が可能で効率よく調理できる調理プレートを提供する。
【解決手段】 食材Ｆを載せて調理する調理面１１ａを有し、セラミックス又は金属セラミックス複合材であって且つ熱伝導率が６０Ｗ／ｍＫ以上の板状部材で形成される調理プレート１１であり、好ましくはヤング率が２５０ＧＰａ以上で且つ熱膨張係数が７ｐｐｍ／℃以下である。この調理プレート１１には、該調理プレートを加熱する加熱体や、該調理プレート１１を冷却する冷却機構が設けられる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、食材を載せて加熱調理したり、冷えた食材を載せて冷温で加工や調理したりできる調理プレート及びこれを備えた調理器に関する。

スライスした肉類やパンケーキの生地などの食材を調理プレートに直接載せて、調理プレートの裏側からガスバーナーや抵抗発熱体等の加熱手段を用いて加熱調理する加熱調理器が従来から広く用いられている。例えば特許文献１には、食材を載せる調理プレートと、その裏面側に設けられたマイカヒーター等の平面状のヒーターとからなる電気加熱式の加熱調理器が示されている。この特許文献１の加熱調理器は、調理プレートの裏面にマイカヒーターに対応させて凸状部を設けることで調理プレートの強度を高めることができると記載されている。

また、特許文献２には、食材を載せる調理プレートと、この調理プレートを加熱する面状に形成された複数の発熱体とを備えた電気加熱式の加熱調理器が示されている。この特許文献２の加熱調理器は、複数の発熱体の全部或いは一部を適宜発熱させることにより調理プレートの局部的加熱を抑えることができ、よって調理プレートに載せた肉等の食材を焼きむらが生じないように均一に加熱調理することができると記載されている。

また、特許文献３には、食材を載せるガラスセラミックスからなるクッキングプレートと、このクッキングプレートを裏側から加熱する金属箔発熱体とからなる加熱調理器において、クッキングプレートの裏面に均熱を目的としたＡｌＮ等の熱伝導の良いセラミックス均熱層を設ける技術が示されている。このように熱伝導の良いセラミックス均熱層を設けることで、金属箔発熱体の熱を素早く且つ均等にクッキングプレートに伝熱することが可能となり、ハンバーグ等のグリル調理を美味しく加熱調理できると記載されている。

特許文献３では、更に金属箔発熱体の下面に遮熱シートとガラスセラミックスプレートよりなる固定板を設けると共に、クッキングプレートの裏面にセンサーを取り付けて温度制御を行うことにより、平坦なクッキングプレートの表面で直接調理が可能になって優れた清掃性が得られる上、金属箔発熱体の下部への放熱が少なくなるので、熱効率の向上が図れると記載されている。また、金属箔発熱体はクッキングプレートと固定板とで挾んで固定されるので、変形防止効果により異常加熱が低減し耐久性が大幅に向上するとも記載されている。

さらに、特許文献４には、ガラスセラミックスからなるクッキングプレートの調理面とは反対側の面に熱伝導の良いセラミックス表面処理層を設け、更にこの表面処理層の下側にシート状絶縁材料で挟み込んだ金属発熱体を設け、これら金属発熱体とクッキングプレートと一体化させた電気調理器が記載されている。

特開２００４−０４９５０５号公報 特開平１０−１１３２９３号公報 特開平７−２７３４７号公報 特開平７−３７６８０号公報

上記したような加熱調理器では、食材を調理面に載せた時に調理プレートの温度が局所的に下がるのを避けるため、調理プレートの厚みをできるだけ厚くして十分な熱容量を確保することが行われている。例えば業務用の加熱調理器では１５〜２０ｍｍ程度の厚みを有する鉄板が一般的に使用されているが、このような分厚い鉄板を用いると伝熱性能が低下し、鉄板表面の温度むらが大きくなることが問題になっていた。例えば加熱手段にガスバーナーを用いた加熱調理器では、鉄板表面のうち、ガスバーナーの炎で裏側からあぶられるエリアに載せた食材は、それ以外のエリアに載せた食材より強く加熱される傾向にあった。

そのため、食材を程よく加熱調理するためには、鉄板上の調理面のうち、食材の調理に適した温度を有するエリアを見つけて、そのエリアだけを使って調理するなどの職人技を要し、簡単に加熱調理するのは難しかった。シースヒータを用いた電気式の加熱調理器でも同様の問題を抱えており、鉄板上の調理面のうち、シースヒータに沿った部分が他の部分に比べて高温になる傾向にあった。更に調理プレートの厚みが分厚くなると所定の温度まで昇温させるのに時間がかかる上、使用後に安全な程度まで冷却させるのにも時間がかかるため、調理前の準備や後片付けに余計に時間がかかることも問題になっていた。

特許文献３及び４は、いずれも調理面での清掃性を重視して調理プレートにガラスセラミックスプレートを用いており、これにより熱容量を小さくできるという利点も得られるが、ガラスセラミックスは熱伝導率が１〜数Ｗ／ｍＫ程度と著しく低いことが問題になることがあった。これを補うため、特許文献３ではガラスセラミックスプレートの調理面とは反対側の面に熱伝導率の高いセラミックスを組み合わせているが、調理面での均熱性はガラスセラミックスプレート自体の熱伝導率に大きく左右されるので、良好な均熱性を得るのは難しかった。

本発明は、上記したような従来の調理プレートが有する問題点に鑑みてなされたものであり、調理プレートのどのエリアで調理を行っても温度ばらつきがないので均質に調理できる上、清掃性に優れ且つ高速昇温や高速冷却が可能で効率よく調理できる調理プレートを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明が提供する調理プレートは、食材を載せて調理する調理面を有し、セラミックス又は金属セラミックス複合材であって且つ熱伝導率が６０Ｗ／ｍＫ以上の板状部材で形成されることを特徴としている。

本発明によれば、食材を載せる調理プレートの載置面のどのエリアで調理を行っても温度ばらつきがなく均質に調理することができる上、清掃性に優れ且つ素早く昇降温させることが可能になる。

本発明の調理プレートの一具体例を示す模式的な縦断面図である。 図１の調理プレートを用いた調理器の一具体例を示す模式的な縦断面図である。 図１の調理プレートを用いた調理器の他の具体例を示す模式的な縦断面図である。 図３の調理器の結合方法の具体例を示す模式的な縦断面図である。 図１の調理プレートを用いた調理器の更に他の具体例を示す模式的な縦断面図である。 図１の調理プレートを用いた調理器の更に他の具体例を示す模式的な縦断面図である。

最初に本発明の実施形態を列記して説明する。本発明の調理プレートは、食材を載せて調理する調理面を有し、セラミックス又は金属セラミックス複合材であって且つ熱伝導率が６０Ｗ／ｍＫ以上の板状部材で形成される。これにより、食材を載せる調理プレートの載置面のどのエリアで調理を行っても温度ばらつきがなく均質に調理ができる上、清掃性に優れ且つ素早く昇降温させることが可能になる。

本発明の調理プレートは、更にヤング率が２５０ＧＰａ以上で且つ熱膨張係数が７ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。これにより、調理の際、調理プレートの調理面に冷たい食材を置いたり、水や液体調味料をかけたりすることがあっても割れなどの問題が生じにくい。本発明の調理器は、上記の調理プレートと、該調理プレートを加熱する加熱体とを備えている。この調理器は、ヒートサイクルが繰り返されても平坦な状態を保つことができ、また、調理の際にナイフ等の器具を用いる場合であっても調理面にキズが入りにくく、衛生上及び美観上優れている。さらに、食材の焦げ付きが生じにくく、食材の風味を損なわずおいしく調理できる上、後片付けの際の調理面の清掃も非常に容易である。

本発明の調理器は、上記調理プレートを支持する支持プレートを更に備え、これら調理プレートと支持プレートとによって上記加熱体を挟持してもよい。これにより、調理プレートの下面に全面に亘って均等に加熱体を密着させることができるので、温度ばらつきを少なくでき、設計どおりの良好な均熱性が得られる。また製造ばらつきによる空隙部を少なくでき、信頼性の高い加熱調理器を提供することができる。

本発明の調理器は、上記調理プレートを冷却する冷却機構を更に具備してもよい。これにより、急速に冷却を行うことが可能になり、低温側への設定温度の変更や使用後の後片付けを素早く済ませることが可能になる。本発明の調理器は、上記冷却機構が上記調理プレートに対して当接する位置と離間する位置との間で往復動自在であるのが好ましい。これにより、急速な加熱と冷却とを両方とも実現することが可能になる。

次に、本発明の調理プレートを用いた調理器の一具体例について図１を参照しながら説明する。この図１の調理プレート１１は、スライスした肉類やパンケーキの生地などの食材Ｆを載せて調理する平坦な調理面１１ａを有し、セラミックス又は金属セラミックス複合材であって熱伝導率が６０Ｗ／ｍＫ以上の板状部材で形成される。これにより、調理面１１ａにおいて極めて高い均熱性が得られるので、加熱調理を行う場合は調理面１１ａのどのエリアに食材を載せても焼きむらがなく均質に加熱調理することができる。また、調理メニューの変更に伴って設定温度を変更する場合は素早く昇降温させることが可能になる。更に、冷凍状態や低温状態にある食材を調理プレートに載せて、あまり温度を上げずに加工や調理する場合でも均質に加工や調理を行うことができる。

調理プレート１１を上から見たときの平面視形状は特に限定するものでなく、矩形、円形、楕円形などの任意の形状を有することができる。セラミックス又は金属セラミックス複合体は機械加工精度に優れることから、平坦な調理面を容易に形成することができ、且つヒートサイクルが繰り返されても平坦な状態を保つことができる。また、調理の際にナイフ等の器具を用いる場合であっても調理面にキズが入りにくく、よって衛生上及び美観上優れた調理器を作製することができる。さらに、セラミックス又は金属セラミックス複合体は金属などに比べ、食材や調味料との反応が少なく焦げ付きが生じにくい。このため、食材の風味を損なわずおいしく調理できる上、後片付けの際の調理面の清掃も非常に容易である。なお、加熱調理の場合は遠赤外線で料理がおいしくなる効果も期待できる。

調理プレート１１は、ヤング率が２５０ＧＰａ以上で且つ熱膨張係数が７ｐｐｍ／℃以下あることが好ましい。これにより、調理の際、調理プレート１１の調理面１１ａに冷たい食材を置いたり、水や液体調味料をかけたりすることがあっても問題が生じにくい。すなわち、熱伝導率が低くてヤング率も低く、且つ熱膨張係数が大きいセラミックス材料の場合は熱衝撃に弱く、調理面の一部に例えば凍ったままの肉や魚介などの冷たい食材を載せたり、冷たい水や液体調味料をかけたりする程度でも割れることがあった。

これに対して、熱伝導率を６０Ｗ／ｍＫ以上のセラミックス又は金属セラミックス複合材において、ヤング率が２５０ＧＰａ以上と剛性が高く且つ熱膨張係数が７ｐｐｍ／℃以下と小さい場合には熱衝撃に強く、上記したような調理面の一部に冷たい食材を載せたり冷たい水や液体調味料をかけたりする程度では割れることがない。

この調理プレート１１は様々な加熱体によって加熱することができる。加熱体は上記した材質の板状部材を加熱できるものであれば特に限定はなく、例えば、従来からある鉄板調理器を加熱体として用いてもよい。この場合、加熱された鉄板の上に調理プレート１１の下面が密着するようにして載せるだけでもよい。また、シースヒータを調理プレート１１の調理面１１ａとは反対側の面に取り付けてもよいし、調理プレート１１の内部に埋設してもよい。調理プレート１１にシースヒータの形状に溝を掘って、そこにシースヒータを嵌め込み、ねじ止めや接着で固定してもよいし鋳込んでもよい。

また、２枚の略同形状の板状部材を用意し、それらの一方に上記のようにしてシースヒータを嵌め込んだ後、該シースヒータ側を内側にして両板状部材を重ね合わせてから接着、ねじ止め、鋳込みなどにより一体化させてもよい。ねじ止めで一体化させる場合は、シースヒータと板状部材との間の隙間に熱伝導率の高いグリースや樹脂で埋めるのがよい。

また、調理プレート１１の調理面１１ａとは反対側の面にペーストをスクリーン印刷し、これを焼き付けて所望の回路パターンを有する抵抗発熱体を形成してもよいし、２枚の略同形状の板状部材のうちの一方にペーストをスクリーン印刷し、この上にもう一方の板状部材を重ねてホットプレスすることにより一体化させて加熱体が２枚の板状部材で挟持された調理プレートとしてもよい。

また、図２に示すように調理面１１ａとは反対側の面に層状の薄い抵抗発熱体を備えた加熱体１２を取り付けてもよい、この抵抗発熱体は、導体に電気を流したときに発生するジュール熱によって調理面１１ａに載せた食材を加熱するものである。抵抗発熱体は、好適には調理プレート１１と略同じ平面視形状を有する例えば厚み０.０１〜０.１ｍｍ程度のステンレスやニッケル−クロムなどからなる箔状金属を用意し、これにエッチングやレーザー加工などを施して渦巻状や蛇行状などの回路パターンを形成し、その両端部に給電配線を接続することで作製することができる。

このようにして形成される回路パターンは、発熱密度が調理面１１ａ内で均等となるように均一な大きさの抵抗線を等ピッチで形成してもよいし、食材の種類や調理プレート１１の設置環境や支持方法、調理プレート１１を支持する部材からの放熱等を考慮して例えば外側の発熱密度が内側の発熱密度よりも高くなるように外側のピッチを内側のピッチより狭くしてもよい。

このような局所的に異なる発熱密度は、前述したように一つの発熱回路内で実現することができるが、同一面内に複数の発熱回路を設けることでも実現できる。例えば調理プレート１１が円板状の場合は、中央部と周縁部とに別々に抵抗発熱体を設けたり、周方向に分割した角度領域毎に扇状の抵抗発熱体を設けたりすることでも実現可能である。矩形の場合も同様に中央部と周縁部とに別々に抵抗発熱体を設けたり、右半分と左半分とに別々に抵抗発熱体を設けたりすることが考えられる。

抵抗発熱体は単層だけで構成してもよいし、複数層で構成してもよい。複数層の場合は、例えば温度制御用の層状の抵抗発熱体に加えて、これと調理プレートの厚み方向において異なる位置に、設定温度の変更時にのみ給電する層状の抵抗発熱体を設けることができる。この場合、二つの抵抗発熱体の間には、電気的な絶縁を目的とした絶縁体を介在させるのが好ましい。また、後述するように、調理プレートの下側に設ける支持プレートが導電性材料からなる場合は、この支持プレートと抵抗発熱体との間にも電気的絶縁を目的とした絶縁体を介在させることが必要になる。

この絶縁体は可能な限り高熱伝導率のものを使用することが望ましい。絶縁体の熱伝導率が高ければ、抵抗発熱体の回路パターンや調理プレートの形状、設置環境などによって生じうる温度ばらつきを小さくすることができ、より均熱性の高い調理プレートを提供することができるからである。絶縁体は、シート状のものを抵抗発熱体の片面若しくは両面を覆うように設けてもよいし、抵抗発熱体と一体化させてもよい。このように一体化させることにより抵抗発熱体の全ての部分において密着性が向上し、抵抗発熱体の界面の熱抵抗を下げ且つ局所的な熱抵抗のばらつきを抑えることができる。更に、一体化によって抵抗発熱体が熱的負荷により膨張収縮を繰り返しても、平面方向に対する位置ずれなどが生じにくくなり、信頼性の高い加熱調理器を製造することができる。

絶縁体の材質は、例えばシリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、セラミックス繊維シート、マイカなどから選択することができる。シリコーン樹脂はその柔軟性を活かして均熱性をより一層向上させることができ、フッ素樹脂やポリイミド樹脂、セラミックス繊維シート、マイカなどは２００℃を越える温度域であっても用いることができる。特にマイカは５００℃を越える温度域であっても用いることができる上、電気的な絶縁性に優れることから高温域で用いる場合に好適である。マイカと抵抗発熱体は熱圧着により容易に一体化させることができる点においても好ましい。

抵抗発熱体では、回路パターンの隣接するライン同士の間の空隙が熱抵抗の原因に成り得るため、この空隙を充填することが望ましい。この場合、上述したような柔軟な絶縁シートで充填してもよいが、回路パターンのラインや空隙が密になると十分に充填するのが困難になる。この場合は、絶縁シートと抵抗発熱体との間、及び隣接するライン同士の間の空隙を接着剤で充填することが好ましい。この接着剤には、熱可塑性樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含有したフィルム、ワニスなどが有効である。これらを絶縁シートとパターン間に配置して適度な温度、圧力条件で熱圧着することで、良好な熱接触を維持することが出来る。

調理プレート１１には温度センサ（図示せず）を設けてもよく、上記のように複数の領域に分けて別々に抵抗発熱体を設ける場合は、分割した領域毎に温度センサーを設けて領域毎に温度制御してもよい。温度センサーの取り付け方法としては、例えば熱電対を使用する場合は、その先端部が調理プレート１１内の所定の位置に到達するように、調理プレート１１の裏面に凹部を設けると共に、裏面側に加熱体や後述する支持プレートがある場合には凹部に対応する位置に貫通孔を設けてそこから凹部に向けて温度センサーを挿通するのが好ましい。なお、温度センサーは熱電対でもよいし、測温抵抗体でもよい。

上記したような層状の薄い抵抗発熱体を備えた加熱体１２を調理プレート１１の裏面に取り付ける場合は、図３に示すように、調理プレート１１の下側にこれを支持する板状の支持プレート１３を設け、これら調理プレート１１と支持プレート１３とで加熱体１２を挟み込むのが好ましい。これにより調理プレート１１の下面に全面に亘って均等に加熱体１２を密着させることができるので、温度ばらつきを少なくでき、設計どおりの良好な均熱性が得られる。また製造ばらつきによる空隙部を少なくでき、信頼性の高い加熱調理器を提供することができる。支持プレート１３の平面視形状は、調理プレート１１と略同じ平面視形状を有しているのが好ましい。また、支持プレート１３の材料は特に限定するものではないが金属にするのが好ましい。

加熱体１２と調理プレート１１や支持プレート１３との間には空隙が生じないようにすることが重要である。ここに空隙が生じると加熱時や後述する冷却プレートによる冷却時の熱伝達が不十分になる上、加熱時に空隙部が膨張して抵抗発熱体の剥離や絶縁破壊の原因となるからである。また、後述するように冷却プレートを支持プレートに当接させる時や、食材を調理面に載せた時は、調理プレートと支持プレートとの間に温度差や熱膨張量差が生じるため、空隙が生じやすくなる。

このような抵抗発熱体の界面での空隙の発生を防ぐため、調理プレート１１と支持プレート１３とは互いに機械的な方法で結合するのが好ましい。具体的な機械的結合方法としては、例えばネジ止めによる固定や調理プレート１１と支持プレート１３とにバネを架け渡すことによる固定を挙げることができ、これらの中では固定状態の安定性という点でネジ止めがより好ましい。

ネジ止めの場合は、調理プレート１１の下面に１又は複数のネジ穴を設けると共に、支持プレート１３及び加熱体１２においてこのネジ穴に対応する位置に貫通孔を設ける。そして、支持プレート１３の下側からボルトを挿通して上記ネジ穴に螺合させることで調理プレート１１と支持プレート１３とを固定することが好ましい。

また、機械的に結合する場合は、調理プレート１１と支持プレート１３とは、互いの対向面に対して略平行な方向に相対移動自在に結合されるのが好ましい。これにより、調理プレート１１及び支持プレート１３が各々の熱膨張係数に応じて自在に熱膨張や熱収縮することが可能になる。この相対移動自在な結合は、例えば図４に示すように、調理プレート１１の下面に螺合させたネジ１４の頭部１４ａの座面に溝を形成し、その溝内に複数のベアリングボール１５を収納して該ベアリングボール１５を介してネジ１４の座面と支持プレート１３の下面とを係合することで実現できる。

調理プレート１１は、直接または支持プレート１３を介して複数の脚部を支持プレートの下面に取り付けて支持してもよいし、略中央部に調理プレート１１の平面視形状よりやや大きな開口部を有するテーブルを用意し、この開口部の内側に設けた例えば支持片で調理プレート１１の両端部や周縁部を支持してもよい。上記した脚部や支持片は、ここを介して調理プレート１１の熱が放熱しないように断熱材で形成するか、あるいは断熱材で被覆するのが好ましい。

次に、本発明の調理プレートを用いた調理器の他の具体例について説明する。この他の具体例の調理器は、調理プレートの下部に当該調理プレートを冷却する冷却機構を具備している。これにより、急速に冷却を行うことが可能になり、低温側への設定温度の変更や使用後の後片付けを素早く済ませることが可能になる。冷却機構は、調理プレートを冷却できるものであれば特に限定はなく、例えば調理プレートの調理面とは反対側の下面に下方から冷媒を直接吹き付けてもよいし、ペルチェ素子のような冷却デバイスを調理プレートの下面に取り付けてもよいし、調理プレートよりは低温の冷却プレートを調理プレートの下面に当接させてもよい。なお、これら調理プレートには内部若しくは下部に加熱体が設けられていてもよい。

冷媒を直接吹き付ける場合は、例えば図５に示すように、調理プレート２１下面の周縁部を支えるように枠状又は矩形筒状の支持体２２を取付け、その内側に上面に多数の噴射孔を備えると共に冷媒の供給配管が接続された冷媒噴射装置２３を設ければよい。これにより、外部から供給される冷媒を調理プレート２１の下面のほぼ全面に吹き付けることができる。なお支持体２２の下部には、噴射した冷媒を回収する排出口２２ａが設けられている。

冷却プレートを調理プレートに当接させて冷却を行う場合は、当該冷却プレートの材質には熱伝導性の良い銅、アルミニウム、ニッケル、マグネシウム、チタン、又はこれらを主成分とするステンレスなどの合金の中から選択することが好ましい。特に銅は熱容量が大きいため、被冷却物から奪う熱量が大きく、高速に冷却するのに好適である。しかし、銅は比重が大きいため、重量制限がある場合やハンドリングの観点から好ましくない場合は、アルミニウムを用いればよい。冷却プレートには、耐食性、耐酸化性の高いＮｉめっきなどの表面処理を行ってもよい。

この冷却プレートには冷媒の流路を設けてもよい。冷媒の流路を備えた冷却プレートは、例えば、略同形状の無酸素銅などの板状部材を２枚用意し、その一方の片面に機械加工などで流路を形成し、この流路に対向するように他方の板状部材を重ねてロウ付け接合することで得られる。あるいは、アルミニウムや銅などからなる板状部材に冷媒を流すパイプを取り付けてもよい。冷却効率を高めるべく、パイプが部分的に嵌まるザグリ溝を板状部材に設けたり、熱伝導性の高い樹脂やセラミックスなどをパイプと板状部材との間に介在させたりしてもよい。

急速な加熱と冷却とを両方とも実現させるため、冷却プレートは調理プレートに対して当接する位置と離間する位置との間で往復動自在であってもよい。具体的には、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、調理プレート３１の下面を脚部３２で支持すると共に、食材を加熱調理する時は図６（ａ）に示すように冷却プレート３３を調理プレート３１の下面から離間させ、温度を急速に下げたい時は図６（ｂ）に示すように冷却プレート３３を調理プレート３１の下面に当接させる。

冷却プレート３３の往復動は手動式でもよいし、モータやエアーシリンダーなどの昇降装置を用いた自動式でもよい。調理プレート３１に前述した加熱体や温度センサーが設けられる場合や、図６（ａ）、（ｂ）に示すように調理プレート３１を脚部３２で支持する場合は、冷却プレート３３にはそれら給電配線等を挿通させるための貫通孔あるいは切り欠きを設けてもよい。なお、図６（ａ）、（ｂ）には、冷却プレート３３に複数の脚部３２を挿通させる貫通孔が厚み方向に貫通している例が示されている。

以上、本発明の調理プレート及びこれを用いた調理器について複数の具体例を挙げて説明したが、本発明はこれら具体例に限定されるものではなく、本発明の主旨から逸脱しない範囲内で種々の変形例や代替例を考えることができる。すなわち、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲及びその均等物に及ぶものである。

［実施例１］
図１に示すような調理プレート１１を作製し、食材を載せて調理を行った。具体的には、調理プレート１１として、縦４００ｍｍ×横４００ｍｍ×厚み６ｍｍのＳｉ−ＳｉＣ複合体からなる矩形板状体を作製した。また、比較のため、縦４００ｍｍ×横４００ｍｍ×厚み６ｍｍの鉄製の矩形板状体も作製した。これらの調理プレートの各々を加熱する加熱体として、既存の縦６００ｍｍ×横６００ｍｍのホットプレートを用い、このホットプレート上に上記の調理プレートを載せ、調理面の中心付近が２００℃になるように温度制御しながら接触式温度計で調理面の温度分布を測定した。その結果、鉄板では温度のばらつき２０℃であるのに対して、Ｓｉ−ＳｉＣ複合体では温度のばらつきは１０℃であり、Ｓｉ−ＳｉＣ複合体の方が均熱性に優れていた。

次に、調理面を２００℃に制御したまま、調理面にソースをかけたところ、鉄板では焦げ付きが生じ、これを清掃するために、てこやたわしで３０分以上鉄板を磨く必要があったが、Ｓｉ−ＳｉＣ複合体では焦げ付かず、数分で簡単に清掃できた。清掃後、Ｓｉ−ＳｉＣ複合体では清掃後の傷もなく使用前の輝きを取り戻したが、鉄板は傷だらけであった。

［実施例２］
実施例１と同様にして、ＡｌＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＳｉＣ、Ｓｉ−ＳｉＣ複合体、Ａｌ−ＳｉＣ複合体、Ａｌ_２Ｏ_３、石英、ＳＵＳ３０４、ＳＳ４００、及びＣｕからなる縦４００ｍｍ×横４００ｍｍ×厚み６ｍｍの矩形板状体を１４種類作製して試料１〜１４の調理プレートとした。これら試料１〜１４の調理プレートの熱伝導率、熱膨張率、及びヤング率をそれぞれフラッシュ法（ＪＩＳ Ｒ １６１１）、ＴＭＡ法（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ、ＪＩＳ Ｒ １６１８）、静的方法（ＪＩＳ Ｒ １６０２）によって測定した。その結果を材質と共に下記表１に示す。

これら試料１〜１４の調理プレートの各々に対して、上記実施例１と同様にしてホットプレートを用いて中心付近を２００℃に温度制御しながら温度分布を測定し、その後２００℃で調理面にソースをかけて３分間保持した後、清掃した。その結果を下記の表２に示す。

上記表２に示すように、試料１〜８の調理プレートは全て温度のばらつきが１５℃以下となって優れた温度分布を示し、冷たいソースをかけたり、こびりついたソースをてこや金たわしで清掃しても熱や荷重による変形や割れも生じなかった。特に、試料２、５、６、７、及び８は温度のばらつきが１０℃以下と小さく、優れた温度分布を示した。また、てこや金たわしで清掃しても表面に傷はつかなかった。一方、Ａｌ_２Ｏ_３からなる試料９の調理プレートでは温度分布が２０℃と大きくなり、冷たいソースをかけた瞬間割れが生じた。石英からなる試料１０の調理プレートでは温度分布が特に大きかった。また、冷たいソースをかけても割れなかったが、清掃時の荷重で割れてしまった。ＳＵＳ３０４からなる試料１１の調理プレートでは温度分布が大きく、昇温により反りが生じて熱変形してしまった。また、てこや金たわしでの清掃によって調理面が傷だらけになった。ＳＳ４００からなる試料１２の調理プレートは試料１１よりはましであったものの温度分布が大きく、試料１１と同様に昇温により反りが生じて熱変形してしまった。Ｃｕからなる試料１３の調理プレートでは温度分布は優れていたが、てこや金たわしでの清掃で調理面が傷だらけになってしまった。

［実施例３］
図２に示すような調理プレート１１及び加熱体１２からなる加熱調理器を作製し、食材を載せて加熱調理を行った。具体的には、調理プレート１１には、縦４００ｍｍ×横４００ｍｍ×厚み６ｍｍのＳｉ−ＳｉＣ複合体からなる矩形板状体を使用した。調理プレート１１の略中心部分には下面側から溝を掘って温度センサーを埋め込んだ。加熱体１２としては、縦３６０ｍｍ×横３６０ｍｍ×厚み０.０５ｍｍのステンレス製の矩形金属箔を矩形渦巻状に微細加工して抵抗発熱体とし、これを絶縁体としてのポリイミド（ＰＩ）と共に融着により一体化させたものを用いた。このようにして作製した加熱体１２を調理プレート１１の下面に熱圧着させて加熱体１２と調理プレート１１とを一体化させた。

このようにして作製した調理器の抵抗発熱体に給電して室温から約１８０℃まで昇温させた後、温度センサーで測定した調理面の中心付近の温度が１８０℃になるよう温度制御しながら、調理プレートの調理面に外径１００ｍｍの略円板状の９個のハンバーグを３列×３行で敷きつめて焼いたところ、約３分で９個ともばらつきなくきれいに焼き上げることができた。仕上げに調理面に載せたまま上からソースをかけて更に３０秒ほど加熱調理した。これら９個のハンバーグは全て均質においしく調理されていた。すなわち、配置した位置に関係なく全て同じ時間で均質に調理することができた。また、調理面の清掃も手軽に数分で清掃でき、清掃後の傷もなく使用前の輝きを取り戻していた。

比較のため、Ｓｉ−ＳｉＣ複合体に代えて鉄板を用いた以外は上記と同様にして調理器を作製し、上記と同様にして９個のハンバーグを調理し、清掃した。その結果、３分後では９個のハンバーグの焼き上がりにばらつきが生じ、焦げているものもあれば、生焼けのものもあった。また、仕上げにかけたソースの清掃ではテコや金たわしで３０分以上かけてようやくきれいになったが、調理面は傷だらけになった。

［実施例４］
図３に示すような調理プレート１１、加熱体１２、及び支持プレート１３からなる加熱調理器を作製し、食材を載せて加熱調理を行った。具体的には、調理プレート１１には、縦４００ｍｍ×横４００ｍｍ×厚み６ｍｍのＳｉ−ＳｉＣ複合体からなる矩形板状体を使用した。調理プレート１１の略中心部分には下面側から溝を掘って温度センサーを埋め込んだ。支持プレート１３には、縦４００ｍｍ×横４００ｍｍ×厚み３ｍｍの銅製の矩形板状体を使用した。加熱体１２には、縦３６０ｍｍ×横３６０ｍｍ、厚み０.０５ｍｍのステンレス製の矩形金属箔を矩形渦巻状に微細加工して得た抵抗発熱体を絶縁体としてのポリイミド（ＰＩ）と共に一体化したものを使用した。加熱体１２の厚みは０.１５ｍｍとなるようにした。

この加熱体１２を、調理プレート１１と支持プレート１３との間に挟みこんでネジ止めによって固定した。使用したネジは、図４に示すように、ネジ１４の頭部１４ａにおいて支持プレート１３との対向面に全周に亘って溝が設けられており、その溝の幅よりも小さく且つ溝の深さよりも大きな直径を有するベアリングボール１５をこの溝に入れて、ネジ１４と支持プレート１３の下面とをベアリングボール１５を介して係合させた。

このようにして作製した調理器の抵抗発熱体に給電して室温から約１８０℃まで昇温させた後、調理面の中心付近の温度が１８０℃になるよう抵抗発熱体への給電量を制御しながら、調理プレートの調理面に外径１００ｍｍの略円板形状の９個のハンバーグを３列×３行で敷きつめて焼いたところ、約３分で９個ともばらつきなくきれいに焼き上げることができた。仕上げに調理面に載せたまま上からソースをかけて３０秒ほど加熱調理した。これら９個のハンバーグは全て均質においしく調理されていた。すなわち、配置した位置に関係なく全て同じ時間で均質に調理することができた。また、調理面の清掃も手軽に数分で清掃でき、清掃後の傷もなく使用前の輝きを取り戻していた。

［実施例５］
実施例１で使用したものと同様の調理プレートを用意し、その略中心部分に下面側から溝を掘って温度センサーを埋め込んだ。この調理プレートに対して、図５のように、下部に矩形筒状の支持体２２を取付け、その内部に冷媒噴射装置２３として縦３６０ｍｍ×横３６０ｍｍの中空直方体状のステンレス製の容器を設けた。この容器の下部には冷媒の供給配管を接続し、上面には内径１ｍｍの複数の噴射孔を１０ｍｍピッチで設けておいた。また、支持体２２の下部には、噴射した冷媒を回収するための排出口２２ａを設けておいた。なお、温度センサーの電気配線には冷媒がかからないように耐熱樹脂でカバーをした。

このようにして作製した冷却機構付き調理器を用い、調理面の中心付近の温度が−１０℃になるように容器への冷媒供給量を制御しながら該冷媒を調理プレート２１の下面に向けて噴射した。この状態で、調理プレート２１の調理面２１ａのほぼ全面に亘って砕いたイチゴを載せて調理したところ、約３分で全ての場所で同じようにシャーベット状になったデザートを調理できた。

［実施例６］
縦４００ｍｍ×横４００ｍｍ×厚み５ｍｍの同形状の銅板を２枚用意し、一方の銅板の片面に、深さ３ｍｍ×幅６ｍｍ×距離２０００ｍｍの流路を機械加工で形成し、この流路形成面に対向するように他方の銅板を重ねてロウ付け接合した。また、接合した銅板の側面に形成されている流路の出入口に、それぞれ給水及び排水用のノズルを取り付けた。

このようにして作製した流路付き冷却プレートを、実施例１で使用したＳｉ−ＳｉＣ複合体からなる調理プレートの下面に冷却機構として当接させた。なお、調理プレートにはその略中心部分に下面側から溝を掘って温度センサーを埋め込んでおいた。そして、調理面の中心付近の温度が−１０℃になるように冷媒（不凍液）の供給量を制御しながら調理プレートの調理面のほぼ全面に亘って砕いたイチゴを載せて調理したところ、約３分で全ての場所で同じようにシャーベット状になったデザートを調理できた。

［実施例７］
実施例４で使用した調理プレート１１、加熱体１２、及び支持プレート１３からなる調理器を再度用意し、これを実施例５で使用した冷媒噴射装置２３を内側に備えた支持体２２の上に取り付けた。このようにして作製した加熱冷却調理器に対して、先ず抵抗発熱体への給電量を調節して調理面の温度が１８０℃になるよう制御しながらハンバーグを調理した。その後、抵抗発熱体への給電を停止すると共に、容器の噴射孔から室温のエアーを噴射することによって調理プレート１１及び支持プレート１３を冷却した。その結果、約３０分程度で調理プレート１１を直接手で触れる程度まで冷却させることができた。

［実施例８］
実施例４で使用した調理プレート１１、加熱体１２、及び支持プレート１３からなる調理器を再度用意し、その下方に実施例６で作製した冷流路付き冷却プレートを設置した。この冷流路付き冷却プレートは、支持プレート１３に対して当接位置と離間位置との間で往復可能となるようにした。このようにして作製した加熱冷却調理器に対して、先ず冷却プレートを支持プレート１３から離間させた状態で抵抗発熱体への給電量を調節して調理面が１８０℃になるよう制御しながらハンバーグを調理した。その後、抵抗発熱体への給電を停止すると共に、室温状態にある流路付き冷却プレートのノズルに常温の水を供給しながらその上面を支持プレート１３の下面に当接させた。その結果、約５分程度で調理プレート１１を直接手で触れる程度まで冷却させることができた。

比較のため、市販の電気式加熱調理器（調理プレートの材質：鉄、調理プレートのサイズ：縦４００ｍｍ×横４００ｍｍ×肉厚１６ｍｍ）を準備し、室温から通常の設定温度である１８０℃に設定して調理を行った。その後、この鉄製の調理プレートを直接手で触れる程度まで放冷させたところ、放冷に約２１０分かかった。

１１、２１、３１ 調理プレート
１１ａ、２１ａ 調理面
１２ 加熱体
１３ 支持プレート
１４ ボルト
１４ａ ボルト頭部
１５ ベアリングボール
２２ 支持体
２２ａ 排出口
２３ 冷媒噴射装置
３２ 脚部
３３ 冷却プレート
Ｆ 食材

Claims (6)

1. 食材を載せて調理する調理面を有し、セラミックス又は金属セラミックス複合材であって且つ熱伝導率が６０Ｗ／ｍＫ以上の板状部材で形成される調理プレート。
2. 更にヤング率が２５０ＧＰａ以上で且つ熱膨張係数が７ｐｐｍ／℃以下である、請求項１に記載の調理プレート。
3. 請求項１又は請求項２に記載の調理プレートと、前記調理プレートを加熱する加熱体とを備えた調理器。
4. 前記調理プレートを支持する支持プレートを更に備え、これら調理プレートと支持プレートとによって前記加熱体が挟持されている、請求項３に記載の調理器。
5. 前記調理プレートを冷却する冷却機構を更に具備する、請求項３又は請求項４に記載の調理器。
6. 前記冷却機構が前記調理プレートに対する当接位置と離間位置との間で往復動自在である、請求項５に記載の調理器。

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