JP2015028980A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に形成された複数の分割予定ライン13によって区画されたチップ領域にそれぞれデバイス15が形成されたデバイスウエーハの表面が封止材23で封止され、封止材上のチップ領域にそれぞれ複数のバンプ25が形成され、バンプに基づいて分割予定ライン上の封止材に分割予定ラインの幅よりも広い幅を有しデバイスウエーハの表面に至らない深さの溝29を形成し、封止材に所定厚みの切残し部31を残存させる溝形成ステップと、封止材に対して透過性を有する波長に感度を有した撮像手段40で分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出ステップと、検出された分割予定ラインに沿ってウエーハに加工を施し、ウエーハを個々のチップへと分割する分割ステップと、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図6
Description
13 分割予定ライン
15 デバイス
21 金属ポスト
23 封止樹脂
25 バンプ
27 WL−CSPウエーハ
29 溝
31 切残し部
33 切削溝
35 改質層
40 第2撮像ユニット
42 レーザビーム照射ヘッド
Claims (4)
- 表面に形成された複数の分割予定ラインによって区画されたチップ領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイスウエーハの表面が封止材で封止され、該封止材上の該チップ領域にそれぞれ複数のバンプが形成され、該分割予定ラインは所定の幅を有するウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、
該バンプに基づいて該分割予定ライン上の該封止材に該分割予定ラインの幅よりも広い幅を有し該デバイスウエーハの表面に至らない深さの溝を形成し、該封止材に所定厚みの切残し部を残存させる溝形成ステップと、
該封止材に対して透過性を有する波長に感度を有した撮像手段で該切残し部を介してデバイスウエーハの表面を撮像し、該分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出ステップと、
該分割予定ライン検出ステップで検出された該分割予定ラインに沿って該ウエーハに加工を施し、該ウエーハを個々のチップへと分割する分割ステップと、
を備えたことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 該分割ステップでは、該分割予定ラインに沿って該溝の底をダイシングして個々のチップへと分割する請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 該分割ステップでは、該分割予定ラインに沿って分割起点を形成した後、ウエーハに外力を付与して該分割予定ラインに沿って個々のチップへと分割する請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 該切残し部は100μm以下の厚みに設定される請求項1〜3の何れかに記載のウエーハの加工方法。
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