JP2015026794A - ウェーハの研磨方法及びウェーハの研磨装置 - Google Patents

Abstract

【課題】インデックス方式の研磨装置特有の研磨ステップ途中及び研磨終了後から剥離動作開始までに発生するヘイズムラを効果的に防止することができる研磨方法。
【解決手段】複数の研磨ヘッドと、研磨布が貼り付けられた複数の定盤と、ウェーハの研磨ヘッドへの装着又は研磨ヘッドからの剥離を行うためのローディング／アンローディングステージを準備し、複数の定盤とローディング／アンローディングステージを同心円上に配列し、研磨ヘッドを旋回移動させることによって、ウェーハの研磨に用いる定盤を切り替えながら複数のウェーハを同時に研磨するインデックス方式の研磨方法であって、定盤を切り替える際のウェーハの研磨中断後から研磨再開までの時間及びウェーハの研磨終了後から研磨ヘッドからの剥離動作開始までの時間を１５秒以内とすることを特徴とするウェーハの研磨方法。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ヘイズムラを防止するインデックス方式のウェーハの研磨方法及びウェーハの研磨装置に関する。

シリコンウェーハに代表される半導体ウェーハの研磨には、図６に示すような、研磨布１０５が貼り付けられた定盤１０２と、定盤１０２上に研磨剤１０６を供給するための研磨剤供給機構１０３と、研磨するウェーハＷを保持するための研磨ヘッド１０４から構成された研磨装置１０１が多く用いられている。研磨装置１０１は研磨ヘッド１０４でウェーハＷを保持し、研磨剤供給機構１０３から研磨布１０５上に研磨剤１０６を供給するとともに、定盤１０２と研磨ヘッド１０４をそれぞれ回転させてウェーハＷの表面を研磨布１０５に摺接させることにより研磨を行う。
また、半導体ウェーハの研磨は、研磨布の種類や研磨剤の種類を換えて、多段で行われることが多く、特に最終段で行われる研磨工程を仕上げ研磨やファイナル研磨と呼んでいる。

半導体ウェーハの研磨で用いられる研磨装置は、生産性の面から、一般的にインデックス方式と呼ばれている複数の定盤を持つ研磨装置が使用されていることが多い。インデックス方式の研磨装置を図７に示す。複数の定盤２０７、２０８、２０９を持つ研磨装置２０１は、研磨ヘッドを回転させるための研磨軸を定盤数よりも多く持つことが多く、このような研磨装置２０１は、研磨中に各研磨ヘッドにウェーハＷのローディング（装着）とアンローディング（剥離）を行うことができるため、生産性を向上させることができる。このような研磨装置２０１は、中心軸２０２を起点に各研磨軸を旋回させる方式が用いられている。尚、図７は各研磨軸が旋回移動を開始する前の初期位置にある場合を示している。

また、インデックス方式の研磨装置は、各種配線等の保護のため、研磨ヘッドの旋回移動時の動きは研磨軸によって異なる。
例えば図７に示すような定盤を３つ持つインデックス方式の研磨装置の場合、研磨ヘッド２０６を取り付ける研磨軸は、４軸×ｎ以上（図７の研磨装置２０１の場合は４軸）ある。初期位置がローディング／アンローディングステージ２０５の位置である研磨軸を第１の研磨軸２０４とした場合、図８に示すように、第１の研磨軸２０４は、ローディング／アンローディングステージ２０５の位置を基準として、０度（ローディング／アンローディングステージ２０５位置）→９０度（第１の定盤２０７位置）→１８０度（第２の定盤２０８位置）→２７０度（第３の定盤２０９位置）→０度（ローディング／アンローディングステージ２０５位置）のように第１の研磨ヘッド２０６が旋回移動しながらウェーハの研磨が行われる。つまり、２７０度（第３の定盤２０９位置）の位置で研磨が終了すると、２７０度逆方向へ旋回しローディング／アンローディングステージ２０５位置へ戻ってウェーハＷの研磨ヘッドからの剥離動作を開始する。剥離動作は、通常ウェーハのエッジ部にノズルから水流を噴射することで行う。剥離したウェーハは、水を満たしたアンローディングステージに落下した後、ロボット等により、水槽や洗浄槽など、次のステップへ搬送される。尚、図８中の第１、２、３、４の研磨軸は、図７中における、第１の研磨軸２０４、第２の研磨軸２１０、第３の研磨軸２１１、第４の研磨軸２１２をそれぞれ表している。

仕上げ研磨工程が終了したウェーハは、超音波や薬液を用いた洗浄を行った後、ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製などのパーティクル測定器にてパーティクルとヘイズの検査が行われる。パーティクル測定器は、面内のヘイズの違いをヘイズマップとして出力することが可能である。このヘイズマップは、表面のムラを判定し易くするため、オートスケールで出力されることが多く、ヘイズレベルが小さくなるとムラはより見えやすくなる。

このため、従来では、オートスケールで出力した際に確認されるヘイズムラの顕在化を防止するため、仕上げ研磨剤に含有する親水剤を調整し、研磨後のウェーハ表面の保護膜を強化するなどの対策をとっていた。また、特許文献１には、ウェーハ表面に付着した研磨剤による局所的なエッチングを防止するために、仕上げ研磨終了後、４０秒以内に研磨後のウェーハを洗浄槽へ投入する、あるいは、仕上げ研磨終了後のウェーハ表面に対し、霧状にしたシャワーあるいは低圧のシャワーを行い、ウェーハの表面が研磨剤で覆われた状態で洗浄する方法が記載されている。

特開２００４−２６５９０６号公報

上記したように、例えば図７に示すインデックス方式の研磨装置２０１を用いてウェーハを研磨した場合、各研磨軸は９０度旋回移動する場合と、２７０度旋回移動する場合があり、次のステップまでの時間がそれぞれの場合で異なる。第１の研磨軸２０４のウェーハは、第３の定盤２０９で最後の研磨をされた後、アンローディング位置まで逆方向に２７０度の旋回移動を行うため、研磨終了後の旋回移動中にウェーハ表面に付着した研磨剤によるエッチング作用を受ける時間が長くなり、他の研磨軸のウェーハに比べて、ヘイズムラが発生しやすい。このヘイズムラの原因は、ウェーハの研磨面に残留する研磨剤の泡である。この泡は、剥離動作によって除去されるが、ウェーハの研磨面の泡がある部分とない部分では、研磨剤の付着状態が異なるため、剥離動作までの間に、研磨剤のエッチングにより、泡のパターンの一部あるいは全体がウェーハの研磨面に残り、ヘイズムラとして観察される。

さらに、各研磨軸は初期位置が異なるため、２７０度の逆旋回を行うタイミングが異なる。上記したように、第１の研磨軸２０４は研磨終了後に２７０度の旋回移動を行うため、研磨終了後のウェーハの表面がエッチングされる。第２の研磨軸２１０、第３の研磨軸２１１は研磨終了前の研磨ステップの途中で２７０度の旋回が行われるため、この旋回移動中にウェーハ表面が研磨剤によりエッチングされてヘイズムラが発生しても、次の研磨ステップでヘイズムラが修正されることが多い。第４の研磨軸２１２は、研磨開始前に２７０度の旋回移動を行うため、研磨中断後から研磨再開までの旋回移動は全て９０度となり、旋回移動中にエッチングされる時間が短いので、ヘイズムラが発生し難い理想的な動作となる。従って、研磨装置２０１の機構的に、ヘイズムラは第１の研磨軸２０４が最も発生し易く、第４の研磨軸２１２が最も発生し難くなる。

インデックス方式の研磨装置を使用して研磨を行った直径３００ｍｍの複数のウェーハの中から、各研磨軸の位置での研磨ヘッドで保持しながら研磨したウェーハのヘイズマップの一例を図９に示す。第１の研磨軸２０４にて研磨されたウェーハの研磨面は、全体的にムラっぽいことが分かる。第２の研磨軸２１０と第３の研磨軸２１１にて研磨されたウェーハの研磨面は、全体的に均一ではあるが、図中の丸で囲んだ部分で一部ムラのようなパターンが見える。第４の研磨軸２１２にて研磨されたウェーハの研磨面には、このようなムラは見られない。
特に、第１の研磨軸２０４のウェーハのヘイズムラは、直径４５０ｍｍの研磨が可能な大型の研磨装置では、更に顕著となり、オートスケールのマップによるヘイズムラ判定では不良となるレベルとなる。これは、研磨装置が大型になるほど、旋回移動時間が長くなり、研磨剤にエッチングされる時間が長くなるためであると考えられる。このヘイズムラの一例を図１０に示す。

このように、どの研磨軸で研磨を行うかによって、研磨後のウェーハの研磨面のヘイズマップに違いが発生し、特に第１の研磨軸２０４で研磨されたウェーハは、他の研磨軸で研磨されたウェーハよりもヘイズムラが潜在的に発生しやすいといった機構上の問題があった。

近年、ウェーハ表面の平滑性の改善要求が高まり、研磨後の洗浄にエッチング力の少ないブラシ洗浄等が導入されたことにより、ヘイズレベルは大きく改善した。これに伴い、インデックス方式の研磨装置で研磨した場合のインデックス方式の研磨装置特有の研磨軸間のヘイズムラが問題となってきた。特に、直径４５０ｍｍのウェーハの研磨が可能な大型の研磨装置では、図１０で示したような第１の研磨軸２０４で発生するヘイズムラは明らかな異常として認識されるようになった。

また、特許文献１に記載された方法は、仕上げ研磨後のウェーハに対し、洗浄槽投入までの時間管理や、洗浄前に霧状にしたシャワーあるいは低圧のシャワーを用いる方法であるため、図９に示したような、インデックス方式における各研磨軸の旋回移動時間の違いから発生するヘイズムラは防止することができなかった。従って、同一製品であっても、研磨に使用する研磨軸毎に、異なるヘイズパターンが混在するといった問題があった。

本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、インデックス方式の研磨装置特有の、研磨ステップ途中及び研磨終了後から剥離動作開始までに発生するヘイズムラを、効果的に防止することができる研磨方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明によれば、ウェーハを保持するための複数の研磨ヘッドと、前記ウェーハを研磨するための研磨布が貼り付けられた複数の定盤と、前記ウェーハの前記研磨ヘッドへの装着又は前記研磨ヘッドからの剥離を行うためのローディング／アンローディングステージを準備し、前記複数の定盤と前記ローディング／アンローディングステージを同心円上に配列し、前記研磨ヘッドを旋回移動させることによって、前記研磨ヘッドで保持した前記ウェーハの研磨に用いる前記定盤を切り替えながら複数のウェーハを同時に研磨するインデックス方式の研磨方法であって、前記定盤を切り替える際の前記ウェーハの研磨中断後から研磨再開までの時間、及び、前記ウェーハの研磨終了後から前記研磨ヘッドからの剥離動作開始までの時間を１５秒以内とすることを特徴とするウェーハの研磨方法を提供する。

このように、研磨中断後から研磨再開までの時間及び研磨終了後から剥離動作開始までの時間を短くすることで、ウェーハの研磨面が研磨剤によりエッチングされる時間を短くすることができる。その結果、ウェーハの研磨面に付着した研磨剤のエッチング作用により研磨剤の泡のパターンの一部あるいは全体がウェーハ研磨面に残ることを防止できるので、ヘイズムラの発生を効果的に防止できる。

また、本発明によれば、ウェーハを保持するための複数の研磨ヘッドと、ウェーハを研磨するための研磨布が貼り付けられた複数の定盤と、前記ウェーハの前記研磨ヘッドへの装着又は前記研磨ヘッドからの剥離を行うためのローディング／アンローディングステージを具備し、前記複数の定盤と前記ローディング／アンローディングステージは同心円上に配列され、前記研磨ヘッドを旋回移動させることによって、前記研磨ヘッドで保持した前記ウェーハの研磨に用いる前記定盤を切り替えながら複数のウェーハを同時に研磨するインデックス方式の研磨装置であって、前記定盤を切り替える際の前記ウェーハの研磨中断後から研磨再開までの時間、及び、前記ウェーハの研磨終了後から前記研磨ヘッドからの剥離動作開始までの時間が１５秒以内のものであることを特徴とするウェーハの研磨装置を提供する。

このようなものであれば、研磨中断後から研磨再開までの時間及び研磨終了後から剥離動作開始までの時間を短くすることができ、ウェーハの研磨面が研磨剤によりエッチングされる時間を短くすることができる。その結果、ウェーハの研磨面に付着した研磨剤のエッチング作用により研磨剤の泡のパターンの一部あるいは全体がウェーハの研磨面に残ることを防止できるので、ヘイズムラの発生を効果的に防止できる装置となる。

本発明のインデックス方式の研磨方法及び研磨装置であれば、定盤を切り替える際のウェーハの研磨中断後から研磨再開までの時間及び研磨終了後から剥離動作開始までの時間を１５秒以内と短くすることで、ウェーハの研磨面が研磨剤によりエッチングされる時間を短くすることができる。その結果、ウェーハの研磨面におけるヘイズムラの発生を効果的に防止することができる。

本発明のインデックス方式の研磨装置を説明する概略図である。 本発明のインデックス方式の研磨装置の一部を示す概略図である。 本発明の研磨方法における各研磨軸の旋回移動方法の一例を示すフロー図である。 実施例１、２、比較例１、２におけるヘイズムラの発生率を示した図である。 実施例３、４、比較例３、４におけるヘイズムラの発生率を示した図である。 一般的な研磨装置の一例を示す図である。 従来のインデックス方式の研磨装置の一例を示す図である。 従来のインデックス方式の研磨方法の各研磨軸の旋回移動方法の一例を示すフロー図である。 従来のインデックス方式の研磨方法により研磨した直径３００ｍｍウェーハのヘイズマップを示した図である。 従来のインデックス方式の研磨方法により第１の研磨軸の位置で研磨した直径４５０ｍｍウェーハのヘイズマップを示した図である。

以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
上記したように、従来のインデックス方式のウェーハの研磨方法及び研磨装置においては、研磨軸毎に、次のステップ（ウェーハの研磨再開、装着、剥離）開始までの時間がそれぞれ異なり、特に研磨中断後及び研磨終了後に長時間の移動を要する研磨軸においては、ヘイズムラが発生しやすいという問題があった。

そこで、本発明者等はインデックス方式のウェーハの研磨方法及び研磨装置において、エッチング作用によるヘイズムラが発生するまでの時間を求めるために、実験を行った。具体的には、以下の表１、表２の測定１、測定２のように研磨中断から再開までの時間、及び、研磨終了から剥離動作開始までの時間を変化させヘイズムラの発生の有無を確認した。測定対象は最もヘイズムラが発生しやすい第１の研磨軸とした。すなわち、研磨中断から再開までには９０度の旋回移動を含み、研磨終了後から剥離動作開始までには２７０度の旋回移動を含む場合を測定した。尚、ローディング／アンローディングステージでウェーハを装着してから第１の定盤で研磨を開始するまでの時間は、第１の研磨軸では研磨剤によるエッチングが無いため、表１、表２には示していない。

（測定１）
表１に示すように、測定１では、第１の研磨軸が第１の定盤で研磨を中断してから第２の定盤で研磨を再開するまでの時間を平均５．０５秒、第２の定盤で研磨を中断してから第３の定盤で研磨を再開するまでの時間を平均５．１０秒、第３の定盤で研磨を終了してからローディング／アンローディングステージで剥離動作開始するまでの時間を平均１４．７０秒として、２回の研磨を行った。この時、第１の研磨軸にて研磨されたウェーハの研磨面には、ヘイズムラが発生していなかった。尚、表１中のＬＤ／ＵＬとは、ローディング／アンローディングステージのことを表す。

（測定２）
表２に示すように、測定２では、第１の研磨軸が第１の定盤で研磨を中断してから第２の定盤で研磨を再開するまでの時間を平均５．４７秒、第２の定盤で研磨を中断してから第３の定盤で研磨を再開するまでの時間を平均５．５３秒、第３の定盤で研磨を終了してからローディング／アンローディングステージで剥離動作開始するまでの時間を平均１６．１５秒として、２回の研磨を行った。この時、第１の研磨軸にて研磨されたウェーハの研磨面には、ヘイズムラが発生していた。尚、表２中のＬＤ／ＵＬとは、ローディング／アンローディングステージのことを表す。

上記の測定１、測定２の結果より、ウェーハがエッチング作用を受ける時間が１５秒を超えると、ヘイズムラが発生することを本発明者等は知見した。そして、定盤を切り替える際のウェーハの研磨中断後から研磨再開までの時間、及び、ウェーハの研磨終了後から研磨ヘッドからの剥離動作開始までの時間を１５秒以内とすることでヘイズムラの発生を効果的に防止できることに想到し、本発明を完成させた。

まず、本発明のインデックス方式の研磨装置について図を参照して説明する。
図１、図２に示すように、本発明の研磨装置１はウェーハＷを研磨するための研磨布１６が貼り付けられた第１の定盤３、第２の定盤４、第３の定盤５と、ウェーハＷの研磨ヘッドへのロード（装着）及びアンロード（剥離）を行うためのローディング/アンローディングステージ２を具備する。これら第１の定盤３、第２の定盤４、第３の定盤５とローディング/アンローディングステージ２は、中心軸１４を中心とした同心円上に配列されている。

また、研磨装置１は、ローディング/アンローディングステージ２の上方に、ウェーハＷを保持するための第１の研磨ヘッド６を取り付け回転させるための第１の研磨軸１０を有している。同様に、第１の定盤３の上方には第４の研磨ヘッド９と第４の研磨軸１３、第２の定盤４の上方には第３の研磨ヘッド８と第３の研磨軸１２、第３の定盤５の上方には第２の研磨ヘッド７と第２の研磨軸１１を有している。

各々の回転軸が同時に中心軸１４を起点に旋回することで、各研磨ヘッドが旋回移動し、ウェーハの研磨に用いる定盤を切り替えながら研磨を行うものとなっている。図１に示した各研磨ヘッドと研磨軸の位置は初期位置であり、この後旋回移動を繰り返して定盤を切り替えながらウェーハの研磨、ロード、アンロードを行う。図２に示すように、各定盤の上方には、ウェーハＷの研磨を行う際に研磨剤を定盤上に供給するための研磨剤供給機構１５が設置されている。

ここで、本発明のインデックス方式の研磨装置は、定盤を切り替える際のウェーハＷの研磨中断後から研磨再開までの時間、及び、ウェーハＷの研磨終了後から研磨ヘッドからの剥離動作開始までの時間が１５秒以内のものである。例えば、予め各研磨軸及び研磨ヘッドの旋回移動速度、研磨ヘッドを定盤上方で上昇又は下降させる際の動作速度、研磨レシピ（ウェーハを研磨布に押し付ける圧力、時間等の研磨加工条件）を、研磨中断後から研磨再開までの時間、及び、研磨終了後から剥離動作開始までの時間が１５秒以内となるように設計した研磨装置とすれば良い。

このような研磨装置であれば、研磨中断後から研磨再開までの時間及び研磨終了後から剥離動作開始までの時間を短くすることができ、ウェーハＷの研磨面が研磨剤によりエッチングされる時間を短くすることができる。その結果、ウェーハの研磨面に付着した研磨剤のエッチング作用により研磨剤の泡のパターンの一部あるいは全体がウェーハの研磨面に残ることを防止できるので、ヘイズムラの発生を効果的に防止できるものとなる。

また、図１は本発明のインデックス方式の研磨装置の一例であってこれに限定されない。図１の研磨装置は３個の定盤と４個の研磨ヘッドを具備しているが、本発明はこの数に限定されず、これらを複数用いてウェーハを同時に研磨するインデックス方式の研磨装置であれば良い。また、図１に示すような１つの定盤に割り当てる研磨ヘッドを１つではなく、複数具備する研磨装置としても良い。

次に、図１及び図２の研磨装置１を用いた場合の本発明のインデックス方式のウェーハの研磨方法について説明する。
図１及び図３に示すように、最初、ローディング/アンローディングステージ２の位置にある第１の研磨軸１０は、第１の研磨ヘッド６にウェーハをロードした後、９０度旋回し、第１の定盤３へ移動し、そこで研磨を開始する。次に、第１の定盤３での研磨を中断し、９０度旋回し、第２の定盤４へ移動し研磨を再開する。次に、第２の定盤４での研磨を中断し、９０度旋回し、第３の定盤５へ移動し第３の定盤５で研磨を再開する。

第３の定盤５でウェーハの研磨が終了すると、２７０度逆側に旋回し、ローディング/アンローディングステージ２へ移動し、ウェーハをアンロードし、１サイクル終了となる。その他の研磨軸も同時に、同様の旋回移動をすることで各定盤または各定盤とローディング/アンローディングステージ２を切り替えながらウェーハの研磨、ロード、アンロードを行う。

ここで、本発明では各定盤を切り替える際のウェーハＷの研磨中断後から研磨再開までの時間、及び、ウェーハの研磨終了後から研磨ヘッドからの剥離動作開始までの時間を１５秒以内とする。

このように、研磨中断後から研磨再開までの時間及び研磨終了後から剥離動作開始までの時間を短くすることで、ウェーハの研磨面が研磨剤によりエッチングされる時間を短くすることができる。その結果、ウェーハの研磨面に付着した研磨剤のエッチング作用により研磨剤の泡のパターンの一部あるいは全体がウェーハ研磨面に残ることを防止できるので、ヘイズムラが発生する前に次のステップへ進むことができ、ヘイズムラの発生を効果的に防止できる。

上記研磨方法では、３個の定盤と４個の研磨ヘッドを具備した研磨装置を用いているが、本発明はこの数に限定されず、これらを複数用いてウェーハを同時に研磨するインデックス方式の研磨装置であれば、いずれのものを用いても本発明を実施できる。また、図１に示すような１つの定盤に割り当てる研磨ヘッドを１つではなく、複数としたものを用いても本発明を実施できる。

以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（実施例１）
図１、図２に示すような本発明のインデックス方式のウェーハの研磨装置を用いて、本発明のインデックス方式のウェーハの研磨方法に従ってシリコンウェーハを研磨した。研磨対象のウェーハは直径３００ｍｍとした。実施例１では、最もヘイズムラが発生しやすい第１の研磨軸を使用して研磨を行ったシリコンウェーハのヘイズムラを、ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製のパーティクル測定器ＳＰ３で測定し、ヘイズマップをオートスケールで出力した後、目視で判定した。
実施例１では、２７０度の旋回移動を行って、次のステップへ移行する時間を１０秒とした。これは、第１の研磨軸においては、ウェーハの研磨終了から剥離動作開始までの時間である。このとき、９０度の旋回移動を行って、次のステップへ移行する時間（第１の研磨軸においては、定盤を切り替える際の研磨中断から再開までの時間）は、２７０度の旋回移動を含む場合と比べ旋回移動時間が短いため、１０秒以下となる。
図４は、ヘイズムラの発生率を示すグラフである。図４に示すように、ヘイズムラは発生しなかった。

（実施例２）
２７０度の旋回移動を行って、次のステップへ移行する時間（第１の研磨軸においては、ウェーハの研磨終了から剥離動作開始までの時間）を１５秒としたこと以外、実施例１と同様な条件でウェーハを研磨し、ヘイズムラの有無を確認した。このとき、９０度の旋回移動を行って、次のステップへ移行する時間（第１の研磨軸においては、定盤を切り替える際の研磨中断から再開までの時間）は、２７０度の旋回移動を含む場合と比べ旋回移動時間が短いため、１５秒以下となる。
図４に示すように、ヘイズムラは発生しなかった。

（比較例１）
２７０度の旋回移動を行って、次のステップへ移行する時間（第１の研磨軸においては、ウェーハの研磨終了から剥離動作開始までの時間）を２０秒としたこと以外、実施例１と同様な条件でウェーハを研磨し、ヘイズムラの有無を確認した。このとき、９０度の旋回移動を行って、次のステップへ移行する時間（第１の研磨軸においては、定盤を切り替える際の研磨中断から再開までの時間）は、２７０度の旋回移動を含む場合と比べ旋回移動時間が短いため、２０秒以下となる。
図４に示すように、ヘイズムラの発生率は１０％弱となり、ヘイズムラの発生を防止することはできなかった。

（比較例２）
２７０度の旋回移動を行って、次のステップへ移行する時間（第１の研磨軸においては、ウェーハの研磨終了から剥離動作開始までの時間）を３０秒としたこと以外、実施例１と同様な条件でウェーハを研磨し、ヘイズムラを評価した。このとき、９０度の旋回移動を行って、次のステップへ移行する時間（第１の研磨軸においては、定盤を切り替える際の研磨中断から再開までの時間）は、２７０度の旋回移動を含む場合と比べ旋回移動時間が短いため、３０秒以下となる。
図４に示すように、ヘイズムラの発生率は２５％となり、ヘイズムラの発生を防止することはできなかった。

（実施例３）
研磨剤によるエッチング力は、研磨剤中に含まれるアルカリ成分の量によって変化する。そこで実施例３では、使用する研磨剤に濃度１０％の水酸化カリウム溶液を添加して、研磨剤のエッチング力をより大きくすることで、ヘイズムラがより発生しやすい状態として直径３００ｍｍのウェーハを研磨し、ヘイズムラの有無を確認した。
このとき、２７０度の旋回移動を行って、次のステップへ移行する時間を１５秒とした。これは、第１の研磨軸においては、ウェーハの研磨終了から剥離動作開始までの時間である。このとき、９０度の旋回移動を行って、次のステップへ移行する時間（第１の研磨軸においては、定盤を切り替える際の研磨中断から再開までの時間）は、２７０度の旋回移動を含む場合と比べ旋回移動時間が短いため、１５秒以下となる。添加した水酸化カリウムの研磨剤中での濃度は０．１％となるように調整した。そして、実施例１と同様な方法で、ヘイズムラの有無を確認した
図５は、ヘイズムラの発生率を示すグラフである。図５に示すように、ヘイズムラは発生しなかった。

（実施例４）
水酸化カリウムの研磨剤中での濃度が０．３％となるように調整したこと以外、実施例３と同様な条件でウェーハを研磨し、ヘイズムラを評価した。
図５に示すように、ヘイズムラは発生しなかった。

（比較例３）
２７０度の旋回移動を行って、次のステップへ移行する時間（第１の研磨軸においては、ウェーハの研磨終了から剥離動作開始までの時間）を２０秒としたこと以外、実施例３と同様な条件でウェーハを研磨し、ヘイズムラを評価した。このとき、９０度の旋回移動を行って、次のステップへ移行する時間（第１の研磨軸においては、定盤を切り替える際の研磨中断から再開までの時間）は、２７０度の旋回移動を含む場合と比べ旋回移動時間が短いため、２０秒以下となる。
図５に示すように、ヘイズムラの発生率は１３％となった。

（比較例４）
水酸化カリウムの研磨剤中での濃度が０．３％となるように調整したこと以外、比較例３と同様な条件でウェーハを研磨し、ヘイズムラを評価した。
図５に示すように、水酸化カリウムの増加したことにより、ヘイズムラの発生率は３１％に増加した。

以上、実施例１、２、比較例１、２の結果から、定盤を切り替える際のウェーハの研磨中断から再開までの時間、及び、研磨終了から剥離動作開始までの時間を１５秒以内とすれば、ヘイズムラの発生を効果的に防止できることが分かった。更に、実施例３、４、比較例３、４の結果から、よりエッチング力の強い研磨剤を使用した場合であっても、定盤を切り替える際の研磨中断から再開までの時間、及び、研磨終了から剥離動作開始までの時間を１５秒以内とすれば、ヘイズムラの発生を防止できることが分かった。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

１…研磨装置、 ２…ローディング/アンローディングステージ、
３…第１の定盤、 ４…第２の定盤、 ５…第３の定盤、
６…第１の研磨ヘッド、 ７…第２の研磨ヘッド、 ８…第３の研磨ヘッド、
９…第４の研磨ヘッド、 １０…第１の研磨軸、 １１…第２の研磨軸、
１２…第３の研磨軸、 １３…第４の研磨軸、 １４…中心軸、
１５…研磨剤供給機構、 １６…研磨布、 Ｗ…ウェーハ。

Claims (2)

1. ウェーハを保持するための複数の研磨ヘッドと、前記ウェーハを研磨するための研磨布が貼り付けられた複数の定盤と、前記ウェーハの前記研磨ヘッドへの装着又は前記研磨ヘッドからの剥離を行うためのローディング／アンローディングステージを準備し、前記複数の定盤と前記ローディング／アンローディングステージを同心円上に配列し、前記研磨ヘッドを旋回移動させることによって、前記研磨ヘッドで保持した前記ウェーハの研磨に用いる前記定盤を切り替えながら複数のウェーハを同時に研磨するインデックス方式の研磨方法であって、
   前記定盤を切り替える際の前記ウェーハの研磨中断後から研磨再開までの時間、及び、前記ウェーハの研磨終了後から前記研磨ヘッドからの剥離動作開始までの時間を１５秒以内とすることを特徴とするウェーハの研磨方法。
2. ウェーハを保持するための複数の研磨ヘッドと、前記ウェーハを研磨するための研磨布が貼り付けられた複数の定盤と、前記ウェーハの前記研磨ヘッドへの装着又は前記研磨ヘッドからの剥離を行うためのローディング／アンローディングステージを具備し、前記複数の定盤と前記ローディング／アンローディングステージは同心円上に配列され、前記研磨ヘッドを旋回移動させることによって、前記研磨ヘッドで保持した前記ウェーハの研磨に用いる前記定盤を切り替えながら複数のウェーハを同時に研磨するインデックス方式の研磨装置であって、
   前記定盤を切り替える際の前記ウェーハの研磨中断後から研磨再開までの時間、及び、前記ウェーハの研磨終了後から前記研磨ヘッドからの剥離動作開始までの時間が１５秒以内のものであることを特徴とするウェーハの研磨装置。

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