JP2015023164A - 半導体発光素子、半導体ウェーハ及び半導体発光素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光効率を向上させることのできる半導体発光素子、半導体ウェーハ及び半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光層と、第1半導体層と、を備えた半導体発光素子が提供される。第1半導体層は、第1方向において前記発光層と並び、窒化物半導体を含む。第1半導体層は、第1の格子極性を有する第1部分と、第1方向に対して垂直な第2方向において第1部分と並び、第1の格子極性とは異なる第2の格子極性を有する第2部分と、を含む。
【選択図】図1
【解決手段】実施形態によれば、発光層と、第1半導体層と、を備えた半導体発光素子が提供される。第1半導体層は、第1方向において前記発光層と並び、窒化物半導体を含む。第1半導体層は、第1の格子極性を有する第1部分と、第1方向に対して垂直な第2方向において第1部分と並び、第1の格子極性とは異なる第2の格子極性を有する第2部分と、を含む。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、半導体発光素子、半導体ウェーハ及び半導体発光素子の製造方法に関する。
発光ダイオードやレーザダイオードなどの半導体発光素子がある。半導体発光素子の製造に用いられる半導体ウェーハがある。半導体発光素子では、発光効率の向上が望まれる。
本発明の実施形態は、発光効率を向上させることのできる半導体発光素子、半導体ウェーハ及び半導体発光素子の製造方法を提供する。
本発明の実施形態によれば、発光層と、第1半導体層と、を備えた半導体発光素子が提供される。前記第1半導体層は、第1方向において前記発光層と並び、窒化物半導体を含む。前記第1半導体層は、第1の格子極性を有する第1部分と、前記第1方向に対して垂直な第2方向において前記第1部分と並び、前記第1の格子極性とは異なる第2の格子極性を有する第2部分と、を含む。
以下に、各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(第1の実施の形態)
図1(a)及び図1(b)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子を表す模式図である。
図1(a)は、半導体発光素子110の模式的断面図である。図1(b)は、半導体発光素子110の一部を拡大して模式的に表す部分平面部である。
図1(a)に表したように、半導体発光素子110は、機能層10sと、第1半導体層51と、を含む。第1半導体層51は、第1方向において機能層10sと並ぶ。機能層10sは、発光層30を含む。第1半導体層51は、第1方向において発光層30と並ぶ。半導体発光素子110は、下地層52をさらに含む。第1半導体層51は、下地層52と発光層30との間に設けられる。
図1(a)及び図1(b)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子を表す模式図である。
図1(a)は、半導体発光素子110の模式的断面図である。図1(b)は、半導体発光素子110の一部を拡大して模式的に表す部分平面部である。
図1(a)に表したように、半導体発光素子110は、機能層10sと、第1半導体層51と、を含む。第1半導体層51は、第1方向において機能層10sと並ぶ。機能層10sは、発光層30を含む。第1半導体層51は、第1方向において発光層30と並ぶ。半導体発光素子110は、下地層52をさらに含む。第1半導体層51は、下地層52と発光層30との間に設けられる。
下地層52は、窒化物半導体を含む。すなわち、下地層52は、窒化物半導体を含む窒化物半導体層である。下地層52は、例えば、ウルツ鉱型の結晶構造を有する。下地層52は、例えば、GaN層である。下地層52は、例えば、アンドープである。下地層52は、例えば、n形の不純物を含んでいてもよい。下地層52のn形の不純物には、例えば、O、Si、Ge、Te及びSnの少なくともいずれかを用いることができる。
下地層52は、第1の面52uを有する。第1の面52uは、例えば、(0001)方向の側の面である。下地層52の第1の面52uと反対側に、コンタクト層(導電層)を設けてもよい。
ここで、第1方向に対して平行な方向を±Z軸方向とする。±Z軸方向に対して垂直で第1の面52uと平行な1つの方向をX軸方向とする。X軸方向及び±Z軸方向に対して垂直な方向をY軸方向とする。±Z軸方向は、第1の面52uに対して垂直な方向である。すなわち、この例では、±Z軸方向が、下地層52の(0001)方向の側の面に対して垂直である。
第1半導体層51は、下地層52の上に設けられる。第1半導体層51は、窒化物半導体を含む。第1半導体層51は、例えば、ウルツ鉱型の結晶構造を有する。第1半導体層51には、例えば、n形のGaN層が用いられる。
第1半導体層51は、第2の面51uを有する。第2の面51uは、例えば、(0001)方向の側の面である。第2の面51uは、第1の面52uと実質的に平行である。第1半導体層51のa軸方向の格子長は、例えば、0.3182nm以上である。a軸方向とは、より詳しくは、ウルツ鉱型結晶構造における{11−20}方向である。
図1(b)は、第1半導体層51の第2の面51uと平行な面を模式的に表す。
図1(b)に表したように、第1半導体層51は、第1部分51aと、第2部分51bと、を有する。第2部分51bは、例えば、X−Y平面内で第1部分51aと並ぶ。すなわち、第2部分51bは、Z軸方向に対して垂直な方向(第2方向)において第1部分51aと並ぶ。第2部分51bは、例えば、複数設けられる。例えば、複数の第2部分51bが、第1部分51aに分散して設けられる。第2の面51uの面積に対する各第2部分51bの総面積(複数の第2部分51bのそれぞれの面積の総和)の割合は、例えば、0.1%以上50%以下である。
図1(b)に表したように、第1半導体層51は、第1部分51aと、第2部分51bと、を有する。第2部分51bは、例えば、X−Y平面内で第1部分51aと並ぶ。すなわち、第2部分51bは、Z軸方向に対して垂直な方向(第2方向)において第1部分51aと並ぶ。第2部分51bは、例えば、複数設けられる。例えば、複数の第2部分51bが、第1部分51aに分散して設けられる。第2の面51uの面積に対する各第2部分51bの総面積(複数の第2部分51bのそれぞれの面積の総和)の割合は、例えば、0.1%以上50%以下である。
第1部分51aは、第1の格子極性を有する。第2部分51bは、第2の格子極性を有する。第2部分51bの第2の格子極性は、第1部分51aの第1の格子極性と異なる。第2の格子極性は、例えば、第1の格子極性に対して反転している。すなわち、第2部分51bは、極性反転部(インバージョンドメイン)を含む。なお、図1(b)では、各第2部分51bを円形状に図示しているが、第2部分51bの形状は、円形に限定されない。第2部分51bの形状は、任意である。
図2(a)及び図2(b)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子の一部を表す模式図である。
図2(a)は、第1部分51aの格子構造を表す模式図である。図2(b)は、第2部分51bの格子構造を表す模式図である。
図2(a)に表したように、第1部分51aでは、第2の面51uにGaが表れる。すなわち、第1部分51aは、GaNを含む第1半導体層51において、Ga極性の部分を含む。第1の格子極性は、例えば、Ga極性である。一方、図2(b)に表したように、第2部分51bでは、第2の面51uにNが表れる。すなわち、第2部分51bは、GaNを含む第2半導体層51において、N極性の部分を含む。第2の格子極性は、例えば、N極性である。
図2(a)は、第1部分51aの格子構造を表す模式図である。図2(b)は、第2部分51bの格子構造を表す模式図である。
図2(a)に表したように、第1部分51aでは、第2の面51uにGaが表れる。すなわち、第1部分51aは、GaNを含む第1半導体層51において、Ga極性の部分を含む。第1の格子極性は、例えば、Ga極性である。一方、図2(b)に表したように、第2部分51bでは、第2の面51uにNが表れる。すなわち、第2部分51bは、GaNを含む第2半導体層51において、N極性の部分を含む。第2の格子極性は、例えば、N極性である。
機能層10sは、第1半導体層51の(0001)方向の側に設けられる。機能層10sは、例えば、第1半導体層51の上に設けられる。この例において、機能層10sは、第2半導体層10と、第3半導体層20と、発光層30と、を含む。半導体発光素子110は、例えば、LED(Light Emitting Diode)である。半導体発光素子110は、例えば、LD(Laser Diode)でもよい。この場合には、例えば、第2半導体層10と第3半導体層20との少なくとも一部が、発光層30から放出される光を導波する。
第2半導体層10は、第1半導体層51の(0001)方向の側に設けられる。第2半導体層10は、例えば、第1半導体層51の上に設けられる。すなわち、第2半導体層10は、第1半導体層51と発光層30との間に設けられる。第2半導体層10は、窒化物半導体を含む。第2半導体層10は、例えば、第1導電形のGaNを含む。第1導電形はn形であり、第2導電形はp形である。第1導電形がp形であり、第2導電形がn形でもよい。以下では、第1導電形がn形、第2導電形がp形である場合として説明を行う。第2半導体層10は、例えば、n形GaN層である。第2半導体層10のn形の不純物には、例えば、O、Si、Ge、Te及びSnの少なくともいずれかを用いることができる。
発光層30は、第2半導体層10の(0001)方向の側に設けられる。発光層30は、Z軸方向(第1方向)において第1半導体層51と並ぶ。発光層30は、例えば、障壁層33と井戸層34とを含む。井戸層34は、例えば、InxGa1−xNを含む。障壁層33は、例えば、GaNを含む。
第3半導体層20は、発光層30の(0001)方向の側に設けられる。すなわち、発光層30は、第2半導体層10と第3半導体層20との間に配置される。第3半導体層20は、例えば、発光層30の上に設けられる。第3半導体層20は、窒化物半導体を含み、第2導電形である。第3半導体層20は、例えば、p形GaN層である。第3半導体層20のp形の不純物には、例えば、Mg、Zn、C、Be及びMnの少なくともいずれかを用いることができる。
第2半導体層10と第3半導体層20とを介して発光層30に電流を流すことで、発光層30から光が放出される。発光層30から放出される光のピーク波長は、例えば、390nm以上670nm以下である。すなわち、発光層30は、可視光域の光を放出する。
機能層10sは、In含有層32をさらに含む。In含有層32は、第2半導体層10と発光層30との間に設けられる。すなわち、In含有層32は、第2半導体層10の(0001)方向の側に設けられ、発光層30は、In含有層32の(0001)方向の側に設けられる。すなわち、In含有層32は、第2半導体層10の上に設けられ、発光層30は、In含有層32の上に設けられる。In含有層32は、機能層10sに適宜設けられ、省略可能である。
In含有層32は、Inを含む窒化物半導体を含む。In含有層32は、例えば、InyGa1−yNを含む。In含有層32のInの組成比は、発光層30のInの組成比と異なる。In含有層32のInの組成比yは、例えば、井戸層34のInの組成比xよりも低い。In含有層32のInの組成比yは、井戸層34のInの組成比xより高くてもよい。In含有層32のa軸方向の格子長は、第1半導体層51のa軸方向の格子長よりも0.1%以上大きい。すなわち、In含有層32のa軸方向の格子長は、0.3185nm以上である。
また、In含有層32のa軸方向の格子長と、発光層30のa軸方向の格子長と、の差は、±0.1%以内である。すなわち、発光層30のa軸方向の格子長は、第1半導体層51のa軸方向の格子長よりも大きい。
図3(a)及び図3(b)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子の一部を模式的に表す断面図である。
図3(a)に表したように、発光層30は、複数の障壁層33と、複数の井戸層34と、を含む。複数の障壁層33のそれぞれと複数の井戸層34のそれぞれとは、±Z軸方向に交互に積層される。
図3(a)に表したように、発光層30は、複数の障壁層33と、複数の井戸層34と、を含む。複数の障壁層33のそれぞれと複数の井戸層34のそれぞれとは、±Z軸方向に交互に積層される。
井戸層34の数は、1つでも良く、2以上でも良い。すなわち、発光層30は、SQW(Single-Quantum Well)構造、または、MQW(Multi-Quantum Well)構造を有することができる。
障壁層33のバンドギャップエネルギーは、井戸層34のバンドギャップエネルギーよりも高い。井戸層34には、例えばInxGa1−xN(0<x<1)が用いられる。障壁層33には、例えばAlpInzGa1−z−pN(0<z<1、0<p<1、z+p<1)が用いられる。
例えば、井戸層34のバンドギャップエネルギー及び井戸層34の厚さ(Z軸方向の長さ)を調整する。これにより、発光層30から放出される光のピーク波長が、390nm以上670nm以下になる。井戸層34は、例えば、InxGa1−xN(0.1<x≦0.4)を含む。井戸層34の厚さは、例えば、1.5nm以上5nm以下である。障壁層33の厚さは、例えば、1nm以上50nm以下である。障壁層33の厚さが1nm以下だと、例えば、発光層30の結晶性が劣化する。障壁層33の厚さが50nm以上だと、例えば、動作電圧が高くなる。
図3(b)に表したように、In含有層32は、複数の第1中間層35と、複数の第2中間層36と、を含む。複数の第1中間層35のそれぞれと複数の第2中間層36のそれぞれとは、±Z軸方向(第2半導体層10から発光層30に向かう第1方向)に交互に積層される。In含有層32は、例えば、超格子層である。
各第1中間層35は、Inを含む窒化物半導体を含む。各第2中間層36は、窒化物半導体を含む。各第1中間層35は、例えば、InqGa1−qN(0<q<1)を含む。各第1中間層35のInの組成比は、例えば、0.01以上0.2以下である。各第2中間層36は、例えば、Gaを含む窒化物半導体を含む。各第2中間層36は、例えば、GaNを含む。
複数の第1中間層35のそれぞれのバンドギャップエネルギーは、複数の第2中間層36のそれぞれのバンドギャップエネルギーよりも低い。複数の第1中間層35のそれぞれのバンドギャップエネルギーは、複数の井戸層34のそれぞれのバンドギャップエネルギーよりも高い。各第1中間層35の厚さは、例えば、0.5nm以上5nm以下である。各第2中間層36の厚さは、例えば、0.5nm以上10nm以下である。
このように、この例では、発光層30において井戸層34がInを含み、In含有層32において第1中間層35がInを含む。すなわち、第1中間層35のInの組成比は、井戸層34のInの組成比と異なる。第1中間層35のInの組成比は、例えば、井戸層34のInの組成比よりも低い。第1中間層35のa軸方向の格子長は、第1半導体層51のa軸方向の格子長よりも0.1%以上大きい。第1中間層35のa軸方向の格子長と、井戸層34のa軸方向の格子長と、の差は、±0.1%以内である。
次に、半導体発光素子110の製造方法の例について説明する。
なお、以下では、有機金属気相成長(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition)を用いる場合を例示する。実施形態に係る半導体発光素子の製造においては、例えば、有機金属気相成長法(Metal-Organic Vaper Phase Epitaxy)、ハイドライド気相成長法(HVPE:Halide Vapor Phase Epitaxy)、または、分子線気相成長法(MBE:Molecular Beam Epitaxy)など、窒化物半導体を成長させるために用いられる任意の方法が採用できる。
なお、以下では、有機金属気相成長(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition)を用いる場合を例示する。実施形態に係る半導体発光素子の製造においては、例えば、有機金属気相成長法(Metal-Organic Vaper Phase Epitaxy)、ハイドライド気相成長法(HVPE:Halide Vapor Phase Epitaxy)、または、分子線気相成長法(MBE:Molecular Beam Epitaxy)など、窒化物半導体を成長させるために用いられる任意の方法が採用できる。
図4は、半導体製造装置の一例を模式的に表すブロック図である。
図4に表したように、半導体製造装置200は、反応炉210と、原料供給部220と、キャリアガス供給部230と、第1〜第3の配管281〜283と、を含む。この例において、半導体製造装置200は、MOCVD装置である。
図4に表したように、半導体製造装置200は、反応炉210と、原料供給部220と、キャリアガス供給部230と、第1〜第3の配管281〜283と、を含む。この例において、半導体製造装置200は、MOCVD装置である。
反応炉210は、サセプタ212と、ヒータ214と、を含む。サセプタ212及びヒータ214は、反応炉210の内部に設けられる。サセプタ212は、基板5を支持するための支持台である。ヒータ214は、サセプタ212の温度を制御する。
原料供給部220は、例えば、第1〜第6タンク241〜246と、第1〜第6バルブ251〜256と、を含む。第1タンク241は、例えば、アンモニアを収容する。第1タンク241は、第1バルブ251を介して第1配管281に接続されている。第2タンク242は、例えば、モノシランを収容する。第2タンク242は、第2バルブ252を介して第1配管281に接続されている。第3タンク243は、例えば、トリメチルガリウムを収容する。第3タンク243は、第3バルブ253を介して第2配管282に接続されている。第4タンク244は、例えば、トリメチルインジウムを収容する。第4タンク244は、第4バルブ254を介して第2配管282に接続されている。第5タンク245は、例えば、トリメチルアルミニウムを収容する。第5タンク245は、第5バルブ255を介して第2配管282に接続されている。第6タンク246は、例えば、シクロペンタジエニルマグネシウムを収容する。第6タンク246は、第6バルブ256を介して第2配管282に接続されている。
原料供給部220は、窒素精製装置と水素精製装置とを、さらに含む(図示せず)。窒素精製装置及び水素精製装置は、例えば、第2配管282に接続されている。
キャリアガス供給部230は、例えば、窒素精製装置と水素精製装置とを含む(図示せず)。窒素精製装置及び水素精製装置は、例えば、第3配管283に接続されている。
第1〜第3配管281〜283は、反応炉210に接続されている。これにより、第1〜第6タンク241〜246に収容された各ガスが、第1〜第6バルブ251〜256の開閉の調節に応じた所定の流量で、反応炉210内に供給される。そして、窒素ガス及び水素ガスが、各精製装置から所定の流量で反応炉210内に供給される。
Gaの原料には、例えば、トリメチルガリウム(TMGa)やトリエチルガリウム(TEGa)などが用いられる。Inの原料には、例えば、トリメチルインジウム(TMIn)が用いられる。Alの原料には、例えば、トリメチルアルミニウム(TMAl)が用いられる。Nの原料には、例えば、アンモニア(NH3)が用いられる。Siの原料には、例えば、モノシラン(SiH4)が用いられる。Mgの原料には、例えば、シクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2Mg)が用いられる。TMGa、TEGa、TMIn、TMAl、NH3、SiH4及びCp2Mgは、ガス原料として用いられる。原料は、上記に限定されず、本実施形態に係る半導体発光素子110を製造できる任意の材料を適用できる。キャリアガスには、例えば、窒素及び水素が用いられる。
半導体発光素子110の製造では、まず、半導体製造装置200の反応炉210内に設けられたサセプタ212に、基板5をセットする。水素をキャリアガスとして反応炉210内に供給し、サセプタ212の温度を1160℃にすることにより、水素雰囲気中で基板5のサーマルクリーニングを行う。
基板5には、例えば、サファイア基板を用いる。基板5は、例えば、シリコン基板でもよい。例えば、(110)、(111)及び(100)のいずれかのシリコン基板を、基板5として用いてもよい。
サセプタ212の温度を500℃に下げた後、水素をキャリアガスとして供給し、TMGaとNH3とを原料ガスとして供給することにより、基板5の上に、GaN層を下地層52として形成する。下地層52の成長温度は、例えば、400℃以上600℃以下である。下地層52の成長時間は、例えば、3分である。下地層52の厚さは、例えば、5nm以上200nm以下である。
この例において、成長温度は、例えば、サセプタ212の温度である。成長温度は、基板5の温度でもよいし、基板5の周囲の気体の温度(雰囲気温度)でもよいし、成長中の膜自体の温度でもよい。基板5の温度や成長中の膜の温度は、例えば、赤外線などを利用した非接触型の温度センサによって測定できる。
下地層52の形成の後、サセプタ212の温度を1120℃に上昇させる。この時、サセプタ212の温度は、例えば、約12分かけて500℃から1120℃に徐々に上昇させる。
サセプタ212の温度を1120℃まで上げた後、窒素と水素との混合ガスをキャリアガスとして供給し、TMGaとNH3とを原料ガスとして供給することにより、下地層52の上に、GaN層を第1半導体層51として形成する。第1半導体層51の厚さは、例えば、1μm以上10μm以下である。
キャリアガスにおいて、反応炉210内に供給する窒素の流量は、例えば、15.5slm(standard liter/minute)である。水素の流量は、例えば、5slmである。このように、第1半導体層51の形成では、キャリアガスが、少なくとも窒素と水素とを含む。このキャリアガスの窒素の混合比は、水素の混合比よりも大きい。水素の混合比を1としたときに、窒素の混合比は、1よりも大きくする。すなわち、第1半導体層51の形成においては、反応炉210内の窒素の濃度を水素の濃度よりも高くする。窒素の混合比は、例えば、0.5以上0.95以下である。
第1半導体層51の形成の後、TMGa及びNH3に加えてSiH4をさらに供給することにより、第1半導体層51の上に、Siを含むGaN層を第2半導体層10として形成する。第2半導体層10の厚さは、例えば、2μm以上5μm以下である。第2半導体層10の成長温度は、例えば、1100℃以上1200℃以下である。
サセプタ212の温度を810℃まで下げた後、窒素をキャリアガスとして供給し、TMGaとTMInとNH3とを原料ガスとして供給することにより、第2半導体層10の上に、InGaN層を第1中間層35として形成する。第1中間層35の厚さは、例えば、1nmである。窒素をキャリアガスとして供給し、TMGaとNH3とSiH4とを原料ガスとして供給することにより、第1中間層35の上に、Siを含むGaN層を第2中間層36として形成する。第2中間層36の厚さは、例えば、2nmである。第1中間層35の形成と第2中間層36の形成とを例えば30回繰り返す。これにより、第1中間層35と第2中間層36とを30周期積層させた積層構造を有するIn含有層32を、第2半導体層10の上に形成する。
サセプタ212の温度を890℃に上げた後、窒素をキャリアガスとして供給し、TMGaとNH3とを原料ガスとして供給することにより、In含有層32の上に、GaN層を障壁層33として形成する。障壁層33の厚さは、例えば、1nm以上100nm以下である。サセプタ212の温度を750℃に下げた後、TMInを原料ガスとしてさらに供給することで、InGaN層である井戸層34を障壁層33の上に形成する。井戸層34の厚さは、例えば、3nmである。障壁層33の形成と井戸層34の形成とを例えば4回繰り返す。これにより、障壁層33と井戸層34とを4周期積層させた積層構造を有する発光層30をIn含有層32の上に形成する。
サセプタ212の温度を1030℃まで上げた後、窒素と水素との混合ガスをキャリアガスとして供給し、TMGaとCp2MgとNH3とを原料ガスとして供給することにより、発光層30の上に、Mgを含むGaN層を第3半導体層20として形成する。第3半導体層20の厚さは、例えば、10nm以上200nm以下である。
以上により、図1に例示した半導体発光素子110が得られる。
以上により、図1に例示した半導体発光素子110が得られる。
次に、本願発明者らが実施した実験について説明する。
実験では、上記の製造手順で半導体発光素子110の複数の試料SP01を作成した。また、実験では、参考例の半導体発光素子の複数の試料SP02を作成し、各試料SP01、SP02のそれぞれの特性を評価した。参考例の試料SP02では、第1半導体層51の形成において、キャリアガスの水素の混合比を、窒素の混合比よりも大きくした。すなわち、参考例の試料SP02では、反応炉210内の水素の濃度を窒素の濃度よりも高くした状態で、第1半導体層51を形成した。具体的には、キャリアガスにおいて、反応炉210内に供給する窒素の流量を5slmとし、水素の流量を15.5slmとした。半導体発光素子110の試料SP01では、キャリアガスに対する窒素の割合が75.6%であり、参考例の試料SP02では、キャリアガスに対する水素の割合が75.6%である。
実験では、上記の製造手順で半導体発光素子110の複数の試料SP01を作成した。また、実験では、参考例の半導体発光素子の複数の試料SP02を作成し、各試料SP01、SP02のそれぞれの特性を評価した。参考例の試料SP02では、第1半導体層51の形成において、キャリアガスの水素の混合比を、窒素の混合比よりも大きくした。すなわち、参考例の試料SP02では、反応炉210内の水素の濃度を窒素の濃度よりも高くした状態で、第1半導体層51を形成した。具体的には、キャリアガスにおいて、反応炉210内に供給する窒素の流量を5slmとし、水素の流量を15.5slmとした。半導体発光素子110の試料SP01では、キャリアガスに対する窒素の割合が75.6%であり、参考例の試料SP02では、キャリアガスに対する水素の割合が75.6%である。
このように、本願発明者らは、第1半導体層51の製造手順の異なる複数の試料を作成し、各試料の特性を測定することにより、第1半導体層51と素子の特性との関係性について鋭意検討を行った。実験では、各試料SP01、SP02のそれぞれのフォトルミネッセンス(PL)強度を測定した。
図5は、実験結果の一例を表すグラフ図である。
図5の縦軸は、PL測定において発光層30から放出された光のPL強度(任意単位)であり、横軸は、発光層30から放出された光の波長(nm)である。
図5に表したように、半導体発光素子110の試料SP01では、参考例の試料SP02に比べてPL強度が向上した。実験では、測定した波長域(540nm〜600nm)の全ての範囲において、試料SP01のPL強度が、試料SP02のPL強度よりも高かった。試料SP01のPL強度は、試料SP02のPL強度よりも約15%高い。すなわち、実施形態に係る半導体発光素子110は、参考例に比べて発光効率が高い。
図5の縦軸は、PL測定において発光層30から放出された光のPL強度(任意単位)であり、横軸は、発光層30から放出された光の波長(nm)である。
図5に表したように、半導体発光素子110の試料SP01では、参考例の試料SP02に比べてPL強度が向上した。実験では、測定した波長域(540nm〜600nm)の全ての範囲において、試料SP01のPL強度が、試料SP02のPL強度よりも高かった。試料SP01のPL強度は、試料SP02のPL強度よりも約15%高い。すなわち、実施形態に係る半導体発光素子110は、参考例に比べて発光効率が高い。
本願発明者らは、透過型電子顕微鏡(Transmission Electron Microscope:TEM)を用いた収束電子線回折(Convergent Beam Electron Diffraction:CBED)法により、各試料SP01、SP02のそれぞれについて、第1半導体層51の第2の面51uを観察した。その結果、試料SP01では、試料SP02に比べて、第2部分51bが多いことを見出した。すなわち、本願発明者らは、第2部分51b(極性反転部)を含む第1半導体層51の上に機能層10sを設けることで、発光効率が向上することを見出した。
本願発明者らは、第1半導体層51を形成する際のキャリアガスの窒素の割合、及び、第1半導体層51の成長温度を変化させた複数の試料をさらに作成し、第1半導体層51の成長条件と極性反転の発生との関係性についてさらに検討を行った。
実験では、キャリアガスに対する窒素の割合を25.4%、50.0%、及び、75.6%に変化させた。そして、成長温度を1110℃、1115℃、及び、1120℃に変化させた。すなわち、実験では、窒素の割合を3段階に変化させ、成長温度を3段階に変化させた、計9つの試料のそれぞれについて、第1半導体層51の第2の面51uをTEMで観察した。
図6(a)〜図6(i)は、実験結果の一例を表す微分干渉顕微鏡写真である。
図6(a)〜図6(i)に表したように、キャリアガスに対する窒素の割合を25.4%としたとき、及び、50.0%としたときには、第2部分51bが、ほとんど発生していない。これに対して、キャリアガスに対する窒素の割合を75.6%としたときには、第2部分51bが発生している。このように、キャリアガスに対する窒素の割合を75.6%としたときの第2部分51bの発生頻度は、キャリアガスに対する窒素の割合を25.4%としたとき及び50.0%としたときの第2部分51bの発生頻度よりも高い。
図6(a)〜図6(i)に表したように、キャリアガスに対する窒素の割合を25.4%としたとき、及び、50.0%としたときには、第2部分51bが、ほとんど発生していない。これに対して、キャリアガスに対する窒素の割合を75.6%としたときには、第2部分51bが発生している。このように、キャリアガスに対する窒素の割合を75.6%としたときの第2部分51bの発生頻度は、キャリアガスに対する窒素の割合を25.4%としたとき及び50.0%としたときの第2部分51bの発生頻度よりも高い。
上記の試料SP01は、窒素の割合を75.6%とし、成長温度を1120℃としたとき(図6(i))に相当する。一方、上記の試料SP02は、窒素の割合を25.4%とし、成長温度を1120℃としたとき(図6(g))に相当する。このように、第2部分51bを含む第1半導体層51の上に機能層10sを設けることで、発光効率が向上する。
第1半導体層51の形成において、キャリアガスに対する窒素の割合を75.6%(例えば、50%以上95.0%以下)にする。そして、成長温度を1120℃(例えば、1100℃以上1180℃以下)にする。これにより、第1半導体層51に第2部分51bを設けることができる。
上記のように、第2部分51bの有無は、例えば、TEMを用いたCBED法によって判定することができる。第1半導体層51の上に機能層10sなどが設けられている場合には、例えば、イオンミリング法やFIB(Focused Ion beam)法などにより、機能層10sなどを研削し、第1半導体層51の第2の面51uを露出させる。これにより、CBED法などで判定することができる。
本願発明者らは、上記の試料SP01、SP02のそれぞれについて、各層のa軸方向の格子長を測定した。a軸方向の格子長は、例えば、XRD(X‐ray diffraction)測定によって評価することができる。
図7は、実験結果の一例を模式的に表すグラフ図である。
図7の横軸は、a軸方向の格子長LCaであり、縦軸は、+Z軸方向の位置Zxである。図7の横軸は、右側に向かうほど、格子長が大きくなることを表す。
また、図7において、51ppは、第1半導体層51(GaN層)のa軸方向の格子長の物性値を表す。物性値51ppは、例えば、0.3189nmである。32ppは、In含有層32のa軸方向の格子長の物性値の平均を表す。物性値32ppは、例えば、0.3206nmである。30ppは、発光層30のa軸方向の格子長の物性値の平均を表す。物性値30ppは、例えば、0.3293nmである。
図8(a)及び図8(b)は、実験結果の一例を表す逆格子空間マッピング図である。 図8(a)は、試料SP02の実験結果の一例を表す。図8(b)は、試料SP01の実験結果の一例を表す。
図9は、図8(b)の高分解能の逆格子空間マッピング図である。
図7の横軸は、a軸方向の格子長LCaであり、縦軸は、+Z軸方向の位置Zxである。図7の横軸は、右側に向かうほど、格子長が大きくなることを表す。
また、図7において、51ppは、第1半導体層51(GaN層)のa軸方向の格子長の物性値を表す。物性値51ppは、例えば、0.3189nmである。32ppは、In含有層32のa軸方向の格子長の物性値の平均を表す。物性値32ppは、例えば、0.3206nmである。30ppは、発光層30のa軸方向の格子長の物性値の平均を表す。物性値30ppは、例えば、0.3293nmである。
図8(a)及び図8(b)は、実験結果の一例を表す逆格子空間マッピング図である。 図8(a)は、試料SP02の実験結果の一例を表す。図8(b)は、試料SP01の実験結果の一例を表す。
図9は、図8(b)の高分解能の逆格子空間マッピング図である。
図7〜図9に表したように、試料SP01の第1半導体層51のa軸方向の格子長は、試料SP02の第1半導体層51のa軸方向の格子長よりも大きい。第1半導体層51のa軸方向の実際の格子長は、ラマン分光によるラマンシフトなどにより見積もることができる。試料SP02の第1半導体層51のa軸方向の格子長は、0.3181nmであった。一方、試料SP01の第1半導体層51のa軸方向の格子長は、0.3185nmであった。
第1半導体層51のa軸方向の格子長は、例えば、基板5との格子定数差などにより、物性値51ppよりも小さくなる。すなわち、第1半導体層51には、圧縮歪みが加えられる。試料SP01では、試料SP02よりも第1半導体層51のa軸方向の格子長が、物性値51ppに近づいている。
また、参考例の試料SP02では、In含有層32のa軸方向の格子長、及び、発光層30のa軸方向の格子長が、第1半導体層51のa軸方向の格子長と実質的に同じである。これに対して、実施形態に係る半導体発光素子110の試料SP01では、In含有層32のa軸方向の格子長、及び、発光層30のa軸方向の格子長が、第1半導体層51のa軸方向の格子長よりも大きくなっている。試料SP01において、In含有層32のa軸方向の格子長、及び、発光層30のa軸方向の格子長は、例えば、0.3376nmである。このように、試料SP01の発光層30のa軸方向の格子長は、試料SP02の発光層30のa軸方向の格子長よりも約0.7%大きい。そして、これにより、試料SP01では、試料SP02よりも発光層30のa軸方向の格子長が、物性値30ppに近づいている。
このように、本願発明者らは、第2部分51bを含む第1半導体層51のa軸方向の格子長が、第2部分51bを実質的に含まない第1半導体層51のa軸方向の格子長に比べて大きくなることを見出した。第2部分51bを含む第1半導体層51のa軸方向の格子長が、0.3182nm以上になることを見出した。そして、この第1半導体層51の上にIn含有層32を設けることにより、In含有層32のa軸方向の格子長が、第1半導体層51のa軸方向の格子長よりも0.1%以上大きくなることを見出した。
前述のように、実施形態に係る半導体発光素子110では、参考例に比べて、発光効率が向上する。これは、例えば、発光層30のa軸方向の格子長が、物性値30ppに近づき、発光層30の結晶品質が改善されたためであると考えられる。
GaN層に含まれる極性反転部は、リークを発生させるなど、半導体発光素子の特性を劣化させることが知られている。本願発明者らは、あえて極性反転部(第2部分51b)を多く含む第1半導体層51を用いて可視光領域の半導体発光素子110を作製した。その結果、リークなどの電流特性の劣化もなく、発光効率が向上することを見出した。これは、本願発明者らの実験によって見出された新たな効果である。
図10は、第1の実施形態に係る別の半導体発光素子を模式的に表す断面図である。
図10に表したように、半導体発光素子112は、シリコン基板5sと、下地層52sと、第1半導体層51と、機能層10sと、を含む。半導体発光素子112において、シリコン基板5sは、必要に応じて設けられ、省略可能である。
図10に表したように、半導体発光素子112は、シリコン基板5sと、下地層52sと、第1半導体層51と、機能層10sと、を含む。半導体発光素子112において、シリコン基板5sは、必要に応じて設けられ、省略可能である。
下地層52sは、シリコン基板5sの上に設けられる。下地層52sは、シリコン基板5sの上に設けられたAlNバッファ層61と、AlNバッファ層61の上に設けられたAlGaNバッファ層62と、を含む。下地層52sは、例えば、更にAlGaNバッファ層62の上に設けられた多層バッファ層63を含む。多層バッファ層63は、例えば、Z軸方向に沿って交互に積層された複数のAlGaN層64と、複数のGaN層65と、を含む。
第1半導体層51は、下地層52sの(0001)方向の側に設けられる。すなわち、第1半導体層51は、下地層52sの上に設けられる。第1半導体層51より(0001)方向の側の部分は、上記の半導体発光素子110と実質的に同じであるから、詳細な説明は省略する。
この例の半導体発光素子112においても、リークなどの電流特性の劣化を抑え、発光効率を向上させることができる。
(第2の実施の形態)
図11は、第2の実施形態に係る半導体ウェーハを模式的に表す断面図である。
図11に表したように、本実施形態に係る半導体ウェーハ120は、基板5と、第1半導体層51と、機能層10sと、を含む。基板5には、前述のように、サファイア基板、GaN基板やシリコン基板などが用いられる。基板5がサファイア基板、シリコン基板である場合には、下地層52が、半導体ウェーハ120にさらに含まれる。第1半導体層51は、基板5の上に設けられる。発光層30は、Z軸方向において基板5と並ぶ。第1半導体層51は、基板5と発光層30との間に設けられる。下地層52は、基板5と第1半導体層51との間に設けられる。第1半導体層51、下地層52及び機能層10sには、上記第1の実施形態で説明したものを用いることができる。半導体発光素子110の製造に半導体ウェーハ120を用いる。これにより、高発光効率の半導体発光素子110が提供される。
図11は、第2の実施形態に係る半導体ウェーハを模式的に表す断面図である。
図11に表したように、本実施形態に係る半導体ウェーハ120は、基板5と、第1半導体層51と、機能層10sと、を含む。基板5には、前述のように、サファイア基板、GaN基板やシリコン基板などが用いられる。基板5がサファイア基板、シリコン基板である場合には、下地層52が、半導体ウェーハ120にさらに含まれる。第1半導体層51は、基板5の上に設けられる。発光層30は、Z軸方向において基板5と並ぶ。第1半導体層51は、基板5と発光層30との間に設けられる。下地層52は、基板5と第1半導体層51との間に設けられる。第1半導体層51、下地層52及び機能層10sには、上記第1の実施形態で説明したものを用いることができる。半導体発光素子110の製造に半導体ウェーハ120を用いる。これにより、高発光効率の半導体発光素子110が提供される。
(第3の実施形態)
図12は、第3の実施形態に係る半導体発光素子の製造方法を例示するフローチャート図である。
図12に表したように、実施形態に係る半導体発光素子の製造方法は、半導体製造装置200の反応炉210内に基板5をセットするステップS110と、基板5の上に第1半導体層51を形成するステップS120と、第1半導体層51の上に機能層10sを形成するステップS130と、を含む。
図12は、第3の実施形態に係る半導体発光素子の製造方法を例示するフローチャート図である。
図12に表したように、実施形態に係る半導体発光素子の製造方法は、半導体製造装置200の反応炉210内に基板5をセットするステップS110と、基板5の上に第1半導体層51を形成するステップS120と、第1半導体層51の上に機能層10sを形成するステップS130と、を含む。
第1半導体層51を形成するステップS120は、例えば、基板5の上に下地層52(または下地層52s)を形成するステップS121と、下地層52の上に第1半導体層51を形成するステップS122と、を含む。
機能層10sを形成するステップS130は、例えば、第1半導体層51の上に第2半導体層10を形成するステップS131と、第2半導体層10の上に発光層30を形成するステップS132と、発光層30の上に第3半導体層20を形成するステップS133と、を含む。なお、機能層10sを形成するステップ140は、第1半導体層51の上に発光層30を形成するステップを少なくとも含んでいればよい。
また、第1半導体層51を形成するステップS120は、窒素と水素とを含むキャリアガスを反応炉210内に供給することを含む。そして、キャリアガスの窒素の混合比は、水素の混合比よりも大きくする。
これにより、高発光光率の半導体発光素子が製造される。
これにより、高発光光率の半導体発光素子が製造される。
実施形態によれば、高発光効率の半導体発光素子、半導体ウェーハ及び半導体発光素子の製造方法が提供される。
なお、本明細書において「窒化物半導体」とは、BaInbAlcGa1−a−b−cN(0≦a≦1,0≦b≦1,0≦c≦1,a+b+c≦1)なる化学式において組成比a、b及びcをそれぞれの範囲内で変化させた全ての組成の半導体を含むものとする。またさらに、上記化学式において、N(窒素)以外のV族元素もさらに含むもの、導電形などの各種の物性を制御するために添加される各種の元素をさらに含むもの、及び、意図せずに含まれる各種の元素をさらに含むものも、「窒化物半導体」に含まれるものとする。
なお、本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。本願明細書において、「・・・側に設けられる」状態は、直接接して設けられる状態の他に、間に他の要素が挿入されて設けられる状態も含む。本願明細書において、「上に設けられる」状態は、直接接して設けられる状態の他に、間に他の要素が挿入されて設けられる状態も含む。「積層される」状態は、互いに接して重ねられる状態の他に、間に他の要素が挿入されて重ねられる状態も含む。「対向する」状態は、直接的に面する状態の他に、間に他の要素が挿入されて面する状態も含む。本願明細書において、「電気的に接続」には、直接接触して接続される場合の他に、他の導電性部材などを介して接続される場合も含む。
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明の実施形態は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、半導体発光素子及び半導体ウェーハに含まれる、基板、下地層、第1半導体層、機能層、第2半導体層、第3半導体層、発光層、第1部分、第2部分、In含有層、第1中間層及び第2中間層などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
その他、本発明の実施の形態として上述した半導体発光素子、半導体ウェーハ及び半導体発光素子の製造方法を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての半導体発光素子、半導体ウェーハ及び半導体発光素子の製造方法も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
5…基板、 10…第2半導体層、 10s…機能層、 20…第3半導体層、 30…発光層、 32…In含有層、 33…障壁層、 34…井戸層、 35…第1中間層、 36…第2中間層、 51…第1半導体層、 51a…第1部分、 51b…第2部分、 52、52s…下地層、 110…半導体発光素子、 120…半導体ウェーハ、 200…半導体製造装置、 210…反応炉、 212…サセプタ、 214…ヒータ、 220…原料供給部、 230…キャリアガス供給部、 241〜246…第1〜第6タンク、 251〜256…第1〜第6バルブ、 281〜283…第1〜第3の配管
Claims (20)
- 発光層と、
第1方向において前記発光層と並び、窒化物半導体を含む第1半導体層であって、第1の格子極性を有する第1部分と、前記第1方向に対して垂直な第2方向において前記第1部分と並び、前記第1の格子極性とは異なる第2の格子極性を有する第2部分と、を含む第1半導体層と、
を備えた半導体発光素子。 - 前記第2の格子極性は、前記第1の格子極性に対して反転している請求項1記載の半導体発光素子。
- 前記第1半導体層は、GaNを含み、
前記第1の格子極性は、Ga極性であり、前記第2の格子極性は、N極性である請求項2記載の半導体発光素子。 - 前記第1半導体層と前記発光層との間に設けられた第1導電形の第2半導体層と、
第2導電形の第3半導体層であって、前記第2半導体層と前記第3半導体層との間に前記発光層が配置される第3半導体層と、
前記第2半導体層と前記発光層との間に設けられ、Inを含む窒化物半導体を含むIn含有層と、
を、さらに備え、
前記発光層は、Inを含む窒化物半導体を含み、
前記In含有層のInの組成比は、前記発光層のInの組成比と異なり、
前記In含有層のa軸方向の格子長は、前記第2半導体層のa軸方向の格子長よりも0.1%以上大きく、
前記In含有層のa軸方向の格子長と、前記発光層のa軸方向の格子長と、の差は、0.1%以内である請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記In含有層は、
Inを含む窒化物半導体を含む複数の第1中間層と、
窒化物半導体を含む複数の第2中間層と、
を含み、
前記複数の第1中間層のそれぞれと前記複数の第2中間層のそれぞれとは、前記第1方向に交互に積層される請求項4記載の半導体発光素子。 - 前記複数の第1中間層のそれぞれのInの組成比は、0.01以上0.2以下である請求項5記載の半導体発光素子。
- 前記複数の第1中間層のそれぞれは、InqGa1−qN(0<q<1)を含む請求項6記載の半導体発光素子。
- 前記複数の第1中間層のそれぞれのバンドギャップエネルギーは、前記複数の第2中間層のそれぞれのバンドギャップエネルギーよりも低い請求項5〜7のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記発光層は、前記第1方向に交互に積層された複数の障壁層と複数の井戸層とを含み、
前記複数の障壁層のそれぞれのバンドギャップエネルギーは、前記複数の井戸層のそれぞれのバンドギャップエネルギーよりも高く、
前記複数の第1中間層のそれぞれのバンドギャップエネルギーは、前記複数の井戸層のそれぞれのバンドギャップエネルギーよりも高い請求項5〜8のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記複数の井戸層のそれぞれは、InxGa1−xN(0<x<1)を含む請求項9記載の半導体発光素子。
- 前記複数の第1中間層のそれぞれのInの組成比は、前記複数の井戸層のそれぞれのInの組成比よりも低い請求項10記載の半導体発光素子。
- 前記第1半導体層のa軸方向の格子長は、0.3182nm以上である請求項1〜11のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 窒化物半導体を含む下地層をさらに備え、
前記第1半導体層は、前記下地層と前記発光層との間に設けられる請求項1〜12のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第1半導体層は、前記第1部分に分散された複数の前記第2部分を有する請求項1〜13のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記第1方向に対して垂直な面において、前記第1半導体層の面積に対する前記複数の第2部分の総面積の割合は、0.1%以上50%以下である請求項14記載の半導体発光素子。
- 基板と、
第1方向において前記基板と並ぶ発光層と、
前記基板と前記発光層との間に設けられ、窒化物半導体を含む第1半導体層であって、第1の格子極性を有する第1部分と、前記第1方向に対して垂直な第2方向において前記第1部分と並び、前記第1の格子極性とは異なる第2の格子極性を有する第2部分と、を含む第1半導体層と、
を備えた半導体ウェーハ。 - 窒素と水素とを含むキャリアガスの前記窒素の混合比を、前記水素の混合比よりも大きくし、基板の上に、窒化物半導体を含む第1半導体層を形成する工程と、
前記第1半導体層の上に発光層を形成する工程と、
を備えた半導体発光素子の製造方法。 - 前記キャリアガスの前記窒素の前記混合比は、0.5以上0.95以下である請求項17記載の半導体発光素子の製造方法。
- 前記第1半導体層の成長温度は、1100℃以上1180℃以下である請求項17または18に記載の半導体発光素子の製造方法。
- 前記第1半導体層を形成する前記工程は、前記基板の上に窒化物半導体を含む下地層を形成し、前記下地層の上に前記第1半導体層を形成することを含み、
前記下地層の成長温度は、400℃以上600℃以下である請求項19記載の半導体発光素子の製造方法。
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