JP2015005883A - 水晶デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水晶デバイス(100)は、水晶振動片(110)と、温度センサ(142)と、ヒーター(141)と、集積回路(143)と、底部(120b)及び第1側面(120a)から成り水晶振動片及びヒーターが配置される第1凹部(121)と底部及び底部の他方の面を囲むように形成される第2側面(120c)から成り温度センサ及び集積回路が配置される第2凹部(122)とが形成されるパッケージ(120)と、パッケージの上面に配置されて第1凹部を密閉し、金属材料により形成されるリッド板(130)と、を有する。パッケージの下面には、リッド板に電気的に接続されるアース端子(125a)が形成されており、リッド板はヒーターに熱的に接続され、水晶振動片がリッド板及びヒーターからの放射熱により加温される。
【選択図】図2
Description
<水晶デバイス100の構成>
図1は、水晶デバイス100の分解斜視図である。水晶デバイス100は、表面実装型の水晶デバイスであり、プリント基板等に実装されて使用される。水晶デバイス100は主に、水晶振動片110と、パッケージ120と、リッド板130と、により形成されている。水晶振動片110には、例えばATカットの水晶振動片が用いられる。ATカットの水晶振動片は、主面(YZ面)が結晶軸(XYZ)のY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。以下の説明では、ATカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、水晶デバイス100において水晶デバイス100の長手方向をX軸方向、水晶デバイス100の高さ方向をY’軸方向、X軸方向及びY’軸方向に垂直な方向をZ’軸方向として説明する。
水晶デバイスでは、第1凹部に温度センサが配置されていても良い。以下に、第1凹部に温度センサが配置された水晶デバイス200について説明する。また、以下の説明では第1実施形態と同じ部分に関しては第1実施形態と同じ番号を付してその説明を省略する。
図4は、水晶デバイス200の断面図である。水晶デバイス200は主に、水晶振動片110と、パッケージ220と、リッド板130と、温度センサ142と、ヒーター141と、集積回路143と、により構成され、水晶発振器として使用される。
110 … 水晶振動片
111 … 励振電極
112 … 引出電極
120、220 … パッケージ
120a、220a … 第1層
120b、220b … 第2層
120c、220c … 第3層
121、221 … 第1凹部
121a、221a … 接合面
122、222 … 第2凹部
122a、222a … 実装面
124 … 接続電極
125 … 外部端子
125a … アース端子
125c … 電源端子
125d … 出力端子
125e … 入力端子
126a、226a … 貫通電極
127a … 枠状金属膜
129 … キャスタレーション
130 … リッド板
141 … ヒーター
142 … 温度センサ
143 … 集積回路
151 … シームリング
152、152a、152b … 導電性接着剤
220d … 第4層
223 … 載置部
227b … 金属膜
228 … 保持部
Claims (3)
- 所定の振動数で振動する水晶振動片と、
温度を測定する温度センサと、
発熱するヒーターと、
前記温度センサ、前記ヒーター、及び前記水晶振動片を制御する集積回路と、
矩形形状に形成された底部及び前記底部の一方の面を囲むように形成される第1側面から成り、前記水晶振動片及び前記ヒーターが配置される第1凹部と、前記底部及び前記底部の他方の面を囲むように形成される第2側面から成り、前記温度センサ及び前記集積回路が配置される第2凹部と、が形成されるパッケージと、
前記パッケージの上面に配置されて前記第1凹部を密閉し、金属材料により形成されるリッド板と、を有し、
前記パッケージの下面には、前記リッド板に電気的に接続されるアース端子が形成されており、前記リッド板は前記ヒーターに熱的に接続され、前記水晶振動片が前記リッド板及び前記ヒーターからの放射熱により加温される水晶デバイス。 - 所定の振動数で振動する水晶振動片と、
温度を測定する温度センサと、
発熱するヒーターと、
前記温度センサ、前記ヒーター、及び前記水晶振動片を制御する集積回路と、
矩形形状に形成された底部及び前記底部の一方の面を囲むように形成される第1側面から成り、前記水晶振動片、前記温度センサ及び前記ヒーターが配置される第1凹部と、前記底部及び前記底部の他方の面を囲むように形成される第2側面から成り、前記集積回路が配置される第2凹部と、が形成されるパッケージと、
前記パッケージの上面に配置されて前記第1凹部を密閉し、金属材料により形成されるリッド板と、を有し、
前記パッケージの下面には、前記リッド板に電気的に接続されるアース端子が形成されており、
前記リッド板は前記ヒーターに熱的に接続され、前記水晶振動片が前記リッド板及び前記ヒーターからの放射熱により加温される水晶デバイス。 - 前記水晶振動片には一対の励振電極及び前記一対の励振電極から引き出された引出電極が形成され、
前記第1凹部の一方の側には、前記水晶振動片を載置し、前記一対の引出電極が導電性接着剤を介して接合される一対の接続電極が形成される一対の載置部が形成され、
前記第1凹部の他方の側には、前記アース端子に電気的に接続される金属膜が形成された保持部が形成され、
前記水晶振動片は、前記金属膜上に形成される導電性接着剤に接触して保持される請求項1又は請求項2に記載の水晶デバイス。
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