JP2014529528A - 電子的構成要素を梱包するためのヒートシーリング性カバーフィルム - Google Patents

Abstract

電子的構成要素を運ぶためのキャリアテープにヒートシーリングするカバーフィルムについて記載する。カバーフィルムは、ポリエステルベース層と、ベース層の第１表面上に配設された第１帯電防止層と、第１中間層と第２中間層を含む中間２層構造と、第１帯電防止とは反対側のベース層の第２表面上に配設された第１中間層と、ベース層の反対側で第１中間層上に配設された第２中間層と、第１中間層の反対側で第２中間層上に配設された第２帯電防止層と、第２帯電防止層上に配設されたヒートシーリング層と、を含む。１つの例示的な実施形態において、第１中間層はポリエチレンを含み、第２中間層はポリ（ビニルアセテート）コポリマーとポリ（スチレン−ブタジエン）コポリマーとを含む。別の例示的実施形態において、第２帯電防止層はポリアクリレート結合剤中のカーボンナノチューブを含む。【選択図】 図１

Description

本発明は、電子的構成要素の梱包に適用されるヒートシーリングカバーフィルムの発明に関する。特に、カバータップをキャリアテープにヒートシーリングされて小型の電子的構成要素の保管、輸送、及び装着を容易にし得る。

電子的構成要素の小型化に伴い、電子的構成要素の保管、取扱い、及び輸送が増々重要になる。一般的に、電子的構成要素は、電子的構成要素を固定するために内部に形成された複数のエンボスポケットを有するキャリアテープに収容して組立場所に輸送される。カバーフィルムをキャリアテープの縁に沿って連続的にヒートシーリングされて電子的構成要素をキャリアテープのポケット内に封止し得る。従来のヒートシーリング可能なカバーフィルムは、一般的に、熱可塑性裏打ち材（例えば、二軸延伸ポリエステルフィルム）からなる。

電子的構成要素は、電子的装置、又は後に電子的装置の製作に使用する部分組立品の組立時にプリント基板（ＰＣＢ）又はその他の基板に装着される。カバーフィルムは、キャリアテープのポケット内にある電子的構成要素を露出するために、この組立プロセス時にキャリアテープから取り外される。構成要素は、自動精密配置機によってポケットから持ち上げられ、組立中のＰＣＢ又は基板に装着される。

カバーフィルムは、保管及び輸送時に電子的構成要素をキャリアテープのポケット内に保持するためにキャリアテープに十分に接着する必要があるが、適度の剥離力の適応で取外しが可能でなければならない。したがって、キャリアテープの引き剥がし粘着力は、カバーフィルムの重要な特性の１つである。カバーフィルムをキャリアテープから取り外す力（例えば、剥離強度）が弱すぎる場合、輸送中にカバーフィルムが、詰められたキャリアテープから外れて、電子的構成要素がポケットから落下する可能性がある。逆に、強すぎる剥離強度も望ましくない。つまり、カバーフィルムを取り外す時にキャリアテープが振動し、この振動によって、電子的構成要素がキャリアテープのポケットから突き出される可能性がある。したがって、カバーフィルムの剥離強度を所定の狭い範囲内に維持することが強く望まれる。カバーフィルムの剥離強度がロットごとに大きくばらつくと、自動精密配置機との併用が困難になる可能性がある。

また、カバーフィルムの接着剤が取外しの間にどのように作用するかも重要である。剥がした後の接着剤の性質が均一であることが重要である。不均一な接着性海鳥、接着性スパル、及び遊離接着性破片は、電子装置組み立てプロセスに対する汚染物質になり、電子的構成要素のＰＣＢ又はその他の基板への装着を妨害する可能性がある。カバーフィルムがキャリアテープから剥離するメカニズムは、界面剥離型メカニズム（即ち、キャリアテープとカバーフィルムの接着剤との間の接着破壊）、転移型（即ち、カバーフィルム接着剤と下層構造との間の接着破壊で、接着層がキャリアテープに転移する結果になる）、及び接着剤が、剥離後にカバーフィルムとキャリアテープとの間で割れる凝集破壊に分類できる。

更に、２つの物質が互いに分離される時、例えば、カバーフィルムがキャリアテープから剥離または取り外された時、又はキャリアテープが輸送スプールから巻きだされた時、静電放電事象が発生し得る。静電放電事象は、キャリアテープのポケット内にある精密部品を損傷する可能性があり、したがって、望ましくない。したがって、帯電防止層を有するキャリアフィルムを提供することが望ましい。

キャリアフィルムの更に重要特性には、除去時に破損しないためのフィルムの強度と柔軟性、及びキャリアテープのポケット内の構成要素をキャリアテープから取り外す前に容易に見ることができるための低い曇り（つまり、約３０％未満）と高い透過度（つまり、約７５％超）が挙げられる。

本発明の目的は、剥離時の破壊メカニズムが界面型メカニズムである場合に、十分な剥離強度、均一な接着剤転移を含む安定した剥離特性を有するヒートシーリングカバーフィルム又はテープを開発することにある。更に、カバーフィルムは、優れた帯電防止性能を有し、キャリアテープのポケット内に収容された電子的構成要素を汚染することなく、透明な外観（つまり、高い透過性と低い曇り）を有する必要がある。

本発明の例示的な実施形態において、電子的構成要素を搬送するためのポケットを有するキャリアテープにヒートシーリングするためのカバーフィルムであって、カバーフィルムは、ポリエステルベース層と、ベース層の第１表面上に配設された第１帯電防止層と、第１中間層と第２中間層とを含む中間２層構造と、第１帯電防止層とは反対側のベース層の第２表面上に配設された第１中間層と、ベース層の反対側で第１中間層上に配設された第２中間層と、第１中間層の反対側で第２中間層上に配設された第２帯電防止層と、第２帯電防止層上に配設されたヒートシーリング層と、を含む。１つの例示的な実施形態において、第１中間層はポリエチレンを含み、かつ第２中間層はポリ（ビニルアセテート）コポリマーとポリ（スチレン−ブタジエン）コポリマーとを含む。別の例示的な実施形態において、第２帯電防止層は、ポリアクリレート結合剤中のカーボンナノチューブを含む。

本願で開示されているヒートシーリングカバーフィルムは、優れた静電気消散機能、優れた光学的性能、優れた機械的性能、並びに、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、又は電子的キャリアテープに使用される一般的な基板材料である材料の基板の表面に対する優れたヒートシーリング性能を有する。本発明のヒートシーリングカバーフィルムは、電子的キャリアテープをそのキャリアスプールから引き出す時及びカバーフィルムをキャリアテープから取り外す時のいずれの場合もフィルムの両面が静電放電防止を助長するという恒久的な帯電防止性能などの、数多くの有利性を有する。また、例示的なカバーフィルムは、高い光透過性と低い曇りを有しており、カバーフィルムをキャリアテープから取り外すことなくキャリアテープのポケット内に収容されている電子的構成要素を可視化することができる。また、カバーフィルムは安定した接着性と除去機能をもたらすので自動精密配置機と併用できる。最後に、例示のカバーフィルムのヒートシール層は、キャリアテープから取り外す時にカバーフィルムからきれいに分離するので、均質で予測可能なキャリアフィルムの面をもたらす。

例示のカバーフィルムは、熱接着プロセスを介して市販のポケット付きキャリアテープに結合し得る。例示のカバーフィルムをキャリアテープから取り外す時、カバーフィルムは、第２帯電防止層と第２中間層との間で界面破壊を受ける。このメカニズムは、カバーフィルムをキャリアテープから分離する時にヒートシール層及び第２帯電防止層のキャリアテープへの均一な転移を可能にする。

本発明の上記の概要は、本発明の図示された各実施形態又は全ての実施を説明しようとするものではない。下記の図及び発明を実施するための形態によって、これらの実施形態を更に詳細に例示する。

ここで、以下の図面を参照して、本発明の特定の実施形態を例示しながら本発明をより詳細に説明する。
本発明におけるヒートシーリングカバーフィルムの断面図である。 本発明の例示のカバーフィルムを構成要素キャリアテープの表面から均一に除去する様子を示す写真である。 比較カバーフィルムのヒートシール層を構成要素キャリアテープの表面から引き裂く様子を示す写真である。

本発明は様々な変更例及び代替形状が可能であるが、その具体例を一例として図面に示すと共に詳細に説明する。しかしながらその目的とするところは、本発明が記載された特定の実施形態に限定することがない点は理解されるべきである。逆に、添付の請求の範囲に記載した発明の範囲を逸脱すること無く、あらゆる変更、均等物、及び代替物を含むことを意図する。

以下の発明を実施するための形態においては、本明細書の一部を構成する添付の図面を参照し、本発明を実施することができる特定の実施形態を例として示す。以下の詳細な説明は、したがって、限定的な意味で解釈されるべきではなく、また、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって定義される。

図１は、本発明におけるカバーフィルム１０の略断面図である。カバーフィルムは、カバーフィルムの全体的な機械的強度に主要な貢献をするベース層１４を含む。ベース層１４は、２つの概して平面的な主表面を有する。ベース層は、二軸延伸されたポリエステル、ポリオレフィン、又はナイロンから選択し得る。ベース層は、約１０マイクロメートル〜約３０マイクロメートル、より好ましくは約１２マイクロメートル〜約２０マイクロメートルの厚さを有し得る。更に、ベース層は８５％以上の光透過性、及び５０ＭＰａ以上の引張強度を有する。

第１帯電防止層１２はベース層１４の主表面のうちの１つに形成し得る。ベース層は、約０．００１マイクロメートル〜約０．５マイクロメートル、より好ましくは０．０１マイクロメートル〜０．１マイクロメートルの乾燥フィルム厚を有する第１帯電防止層を形成する帯電防止コーティングでコーティングすることができる。厚い第１帯電防止層は、カバーフィルムを封止したり、キャリアテープからカバーフィルムを取り外す時にごみが発生し得、層が薄すぎると、適正な帯電防止性能をもたらさない。また、第１帯電防止層は、約１×１０^６オーム／□〜約１×１０^１２オーム／□、好ましくは、約１×１０^９オーム／□〜約１×１０^１２オーム／□の表面抵抗率を有する。第１帯電防止層の帯電防止コーティングは、グラビアコーティングプロセス又はその他の従来の低粘度コーティング法によりベース層１４上にコーティングし得る。第１帯電防止コーティングの帯電防止コーティングは、付加型カチオン性帯電防止コーティング又はポリマーグラフト型カチオン性帯電防止剤コーティングなどの導電性ポリマーコーティングを含み得る。例示の好適な導電性ポリマーには、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリエーテルアミド系又はポリエステルアミド系真性帯電防止ポリマー等、又はそれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。あるいは、第１帯電防止コーティングの帯電防止コーティングは、伝導性充填剤又は溶媒懸濁ポリマー結合剤に中に分散された塩、若しくは整然とした形又は溶媒拡散として供給されるポリマー結合剤に結合された塩を含み得る。例示の伝導性充填剤には、金属酸化物、カーボンナノチューブ、又はその他の導電粒子が挙げられる。例示の導電性塩は、四価アンモニウム塩であり得る。

中間２層構造１６は、第１帯電防止層１２とは反対側のベース層１４の第２主表面に隣接して配設し得る。中間２層構造は、第１中間層１６ａと第２中間層１６ｂを含む。中間２層構造は、共押出ブロー成形法により作製し得る。中間２層構造は、約３０マイクロメートル〜約５０マイクロメートルの厚さを有し得る。

カバーフィルム１０の第１中間層１６ａは、相対的に軟らかく、ポリオレフィンフィルムからなり得る。特に、第１中間層は、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）又低密度ポリエチレンフィルムであり得る。例示の実施形態において、ＬＤＰＥフィルムは、１００，０００以上の重量平均分子量と１〜１００ｇ／１０分、好ましくは、約２〜１０ｇ／１０分のメルト・インデックス（１９０℃、２．１６キログラム、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８）を有し得る。中間２層構造の第１中間層は、約１０マイクロメートル〜約５０マイクメートル、好ましくは、約２０マイクロメートル〜約３０マイクロメートルの厚さを有し得る。

第２中間層１６ｂは、ビニルアセテートコポリマー、スチレン−ブタジエンコポリマー、又はそれらの配合物を含み得る。中間２層構造の第２中間層は、約５マイクロメートル〜約２０マイクロメートル、好ましくは、約８マイクロメートル〜約１５マイクロメートルの厚さを有し得る。

好適なビニルアセテートコポリマーは、ビニルアセテートとオレフィンモノマーとの間のコポリマーであり得る。例示の実施形態において、ビニルアセテートコポリマーは、少なくとも１０％、より好ましくは、２０％以上のビニルアセテート（ＶＡ）誘導単位の分子百分率を有する。別の実施形態において、例示のポリオレフィンモノマーは、エチレンである。好適なビニルアセテートコポリマーは、１〜１００ｇ／１０分のメルト・インデックス（１９０℃、２．１６キログラム、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８）を有する。

中間層に適用可能な好適なスチレンーブタジエンコポリマーは、ブロックコポリマーであることが好ましく、そのうち、スチレン誘導単位は、コポリマーの総単位の６０モル％以上、より好ましくは、７０モル％以上を含む。好適なスチレンーブタジエンコポリマーは、好ましくは、約４０，０００〜約３００，０００、より好ましくは、約５０，０００〜約１５０，０００の重量平均分子量と、並びに好ましくは１〜２の分子量分布を有することが好ましい。

いくつかの実施形態において、第２中間層は、エチレンービニルアセテートコポリマーとスチレンーブタジエンブロックコポリマーとの配合押出加工（blend-extruding）によって成型されたポリマーアロイであり得る。例示の実施形態において、中間２層構造１６は、２５％〜５５％のビニルアセテートコポリマーと４５％〜７５％のスチレン−ブタジエンコポリマーを含む。

例示の実施形態において、中間２層構造１６は、ベース層の表面上に直接に形成するか、又はベース層の表面に積層し得る。

代替の実施形態において、中間２層構造１６は、接着剤を使用してベース層の表面に接着し得る。薄い硬化性接着層をベース層と中間２層構造との間に配置し得る。適度の圧力と熱を加えて上記の層を併せて積層し得る。結果的に形成される接着層は、典型例では、約０．５マイクロメートル〜約５マイクロメートル、より好ましくは、約１マイクロメートル〜約２マイクロメートルの厚さを有する。接着剤は、中間２層構造をベース層に確実に接着できる十分な保持強度をもたらす必要があるが、接着層が薄すぎるとカバーフィルムの外観を低減し得る。中間２層構造１６をベース層１６に接着するための例示の接着剤は、硬化性ポリウレタン型接着剤であり得る。

第２帯電防止層１８は、ベース層１４とは反対側の中間２層構造１６の第２中間層１６ａに隣接して配設される。第２帯電防止層は、ポリマー結合剤中のカーボンナノチューブで構成され得る。カーボンナノチューブ及びポリマー結合剤の水溶液は、グラビアロールコーティング法又はその他の従来の液コーティング法により中間２層構造の第２中間層の表面に塗布し得る。乾燥後、第２帯電防止層１８の厚さは、約０．１マイクロメートル〜約１マイクロメートル、より好ましくは、約０．２マイクロメートル〜約０．６マイクロメートルであり得る。第２帯電防止層のカーボンナノチューブ組成物は、第２帯電防止層の全乾燥コーティング重量に基づき、ポリマー結合剤中で約０．５重量％〜約３重量％（即ち、ポリマー結合剤の含有量は、約９７重量％〜約９９．５重量％）である。

ヒートシーリング層２０は、グラビアロールコーティング法又はその他の従来の液体コーティング法によって第２中間層１６ｂとは反対側の第２帯電防止層上にコーティングされる。ヒートシーリング層は、ベース層とは反対側の中間層の表面上に配置される。このヒートシーリング層は、ポリアクリレート、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸ブチル、又はガラス転移温度３０〜１００℃及び少なくとも９０℃の熱活性化温度を有するこれらのコポリマーから選択される材料で構成され得る。

例示の実施形態において、最終的なカバーフィルムは、キャリアテープのポケット内の構成要素が、キャリアテープから取り外す前に容易に見ることができるように、曇りが低く（即ち、約３０％以下）又はより好ましくは１０％〜約３０％で、高い透明性（即ち、約７５％以上）又はより好ましくは７５％〜約８５％、を有する。ヒートシーリング層の厚さは、約０．０１マイクロメートル〜約１０マイクロメートル、より好ましくは、約０．１マイクロメートル〜約１マイクロメートルでなければならない。

本願で開示されているヒートシーリングフィルムは、優れた静電気消散性能、良好な光学的性能、良好な機械的性能、並びに、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、又は電子的キャリアテープに使用される一般的な基板材料等の基板の表面に対する優れたヒートシーリング性能を有する。本発明のヒートシーリングカバーフィルムは、電子的キャリアテープをそのキャリアスプールから引き出す時及びカバーフィルムをキャリアテープから取り外す時のいずれの場合もフィルムの両面が静電放電防止を助長するという恒久的な帯電防止性能などの、数多くの有利性を有する。また、例示的なカバーフィルムは、高い光透過性と低い曇りを有しており、カバーフィルムをキャリアテープから取り外す必要なくして、キャリアテープのポケットに収容された電子的構成要素を見ることができる。また、カバーフィルムは安定した接着性と除去機能を提供するので自動精密配置装置と併用できる。最後に、例示のカバーフィルムのヒートシール層は、キャリアテープから取り外す時にカバーフィルムからきれいに分離できるので、均一で予測可能なキャリアフィルムの面をもたらす。

試験方法：
表面抵抗率：カバーフィルムの静電放電（ＥＳＤ）作用は、ＡＮＳＩ ＥＳＤ Ｓ１１．１１「静電気拡散性面状材料の表面抵抗率」試験方法によって特徴づけられる。同心円環状電極を使用してカバーフィルムの表面抵抗を測定した。抵抗は、ＴＲＥＫ，Ｉｎｃ．（Ｔｏｋｙｏ，Ｊａｐａｎ）から入手可能なＴｒｅｋ Ｍｏｄｅｌ １５２抵抗計を使用して測定した。

電極は測定対象の表面上に配置した。適正な試験電圧が選択された（即ち、１０Ｖ又は１００Ｖ）。試験ボタンを押し、表面抵抗率の測定値がＬＣＤディスプレイから読み取られた。表面抵抗率の単位は、オーム／□である。

光透過率と曇り：カバーフィルムの光透過率と曇り特性はＡＳＴＭ規格Ｄ−１００３「透明なプラスチックの曇りと光透過率の標準試験方法」に従ってＭｕｒａｋａｍｉ Ｃｏｌｏｒ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ（Ｔｏｋｙｏ，Ｊａｐａｎ）から入手可能なヘイズメータＨＭ−１５０によって測定された。測定対象の材料の１片をヘイズメータの中に配置し、結果を測定した。

１８０°引き剥がし粘着力：３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ａｕｓｔｉｎ，ＴＸ，Ｕ．Ｓ．Ａ）から入手可能な３Ｍ（商標）導電性ポリカーボネートキャリア３０００に対する例示のカバーフィルムの引き剥がし粘着力の初期値を、例示のカバーフィルムのきれいなサンプルを従来のヒートシーリング機を使ってカバーテープの小さなロールに接着して作製した。シーリング温度は、１６０℃であった。１．５バール（１５０ｋＰａ）のシーリング圧力が５０ミリ秒間加えられた。カバーフィルム／キャリアテープ複合体の幅５．４ｍｍ×長さ２００ｍｍのサンプルを各引き剥がし粘着力試験に使用した。カバーフィルムを、１８０°ピールを使って３００ｍｍ／分で取外し、引きはがし力を、Ｖ−Ｔｅｋ，Ｉｎｃ．社（Ｍａｎｋａｔｏ，ＭＮ，Ｕ．Ｓ．Ａ）から入手可能なＰＴ−４５引きはがし力テスターにより測定した。５個のサンプルを試験し、平均的な初期剥離強度を計算した。

第２中間層の材料の調製：６０ｋｇのスチレン−ブタジエンブロックポリマー（ＫＩＢＴＲＯＮ ＰＢ−５９０３）、４０ｋｇのポリ（ビニルアセテート）（Ｅｌｖａｘ ２６０）、及び０．４ｋｇの酸化防止剤ＰＷ−９２２５を１８０℃でよく混合し、均質な混合物を形成した。この形成された混合物を、後の使用のために冷却し、粒状化した。したがって、この例示の第２中間層は、約６０重量％のスチレン−ブタジエンブロックポリマーと約４０重量％のポリ（ビニルアセテート）を含む。

中間２層構造の形成：第２中間層の調製された材料と低密度ポリエチレン（２４２０Ｈ）とを共押出して、２層フィルムを形成した。中間２層構造又はフィルムは、３８マイクロメートルの総厚を有した。そのうち、第１中間層（例えば、ポリエチレン層）の厚さは、２６マイクロメートルで、第２中間層（例えば、ＳＢＳ−ビニルアセテート層）の厚さは、１２マイクロメートルであった。

第２帯電防止層のコーティングの調製：８ｋｇのカーボンナノチューブの１％水分散液（ＡＱＵＡＣＲＹＬ（商標）ＡＱ０１０１）を１０ｋｇのポリアクリルエマルション（Ａ−１１３１）と約５分間混合した。次に、この混合した溶液に２２．８ｋｇの脱イオン水と２００グラムの平坦剤（Ｃｏａｔｏｓｉｌ ７７）を添加し、更に５分間撹拌した。この混合物は、脱泡するまで取っておいた。

ヒートシーリング層の材料の調製：酢酸エチル中の４０重量％のポリメタクリル酸メチル／ブチルメタクリレートコポリマー溶液５ｋｇを、Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｒｅａｇｅｎｔ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．社（中国、上海）から入手可能な酢酸エチル溶液１５ｋｇで希釈し、５分間撹拌した。この実施例で使用した例示のポリメタクリル酸メチル／ブチルメタクリレートコポリマーは、約６０％のメチルメタクリレートユニットと約４０％のブチルメタクリレートとを含有し、分子量分布が２．５で、約１２０，０００の分子量を有する。結果的に生じたヒートシーリング層溶液は、１０％のアクリル樹脂固形分を有した。このヒートシーリング層材料のガラス転移温度は約８０℃ある。

例示のカバーフィルムの作製：１２マイクロメートル厚の片面コロナ放電処理二軸延伸ポリエステル薄膜をカバーフィルムのベース層として使用した。

ポリエステル膜のコロナ放電処理面を、３：１の比率の、多機能性ポリオールとイソシアネート（Ｔａｋｅｌａｃ Ａ−９６９Ｖ／Ｔａｋｅｎａｔｅ Ａ−５）とからなるポリウレタン接着剤でコーティングした。接着膜を焼成してポリウレタン接着剤のコーティングを乾燥及び／又は硬化を開始し、中間２層構造の第１中間層に積層した。焼成後約１マイクロメートル厚の接着層を得るため、接着剤をグラビアロールコーティングした。積層後、ポリウレタン接着剤を、室温で硬化した。

第２帯電防止層コーティング溶液を中間２層構造の第２中間層の露出面にコーティングし、オーブンで乾燥して水分（溶媒）を除去した。乾燥した第２帯電防止層は、約０．４マイクロメートルの厚さを有し、１×１０^７オーム／□の表面抵抗率を有した。

ヒートシーリング層溶液を第２帯電防止層の表面にコーティングし、オーブンで乾燥して溶媒を除去した。結果的に生じたヒートシーリング接着層は、約０．４マイクロメートルの厚さを有し、１×１０^９オーム／□の表面抵抗率を有した。

１％ ＣＯＬＣＯＡＴ ＮＲ−１２１Ｘ−９の固形分を有する第１帯電防止層コーティング溶液を中間２層構造とは反対側のベース層（例えば、ＰＥＴフィルム）のコーティングしていない表面にコーティングし、オーブンで乾燥して最終的なヒートシーリングカバーフィルムを得た。結果的に生じた第１帯電防止層は、約０．０４マイクロメートルの乾燥膜厚と、通常の温度と通常の湿度の環境下で１×１０^１１オーム／□の表面抵抗率を有した。

ヒートシーリングカバーフィルムは、８２％の光透過率と１５％の曇り値を有した。第２帯電防止層に隣接するヒートシーリング層の表面上の表面抵抗率は１×１０^９オーム／□であり、第１帯電防止層の表面抵抗率は１×１０^１１オーム／□であった。カバーフィルムを適当な幅に切り、１７０℃でキャリアテープに封止した。平均剥離力は、４５±３ｇで、所与のサンプルの場合、約３５ｇ〜約５５ｇの範囲であった。カバーフィルムをキャリアテープから剥がした時、ヒートシーリング層と第２帯電防止層が均一にキャリアテープに転移された。したがって、カバーフィルムは、第２中間層の表面と第２帯電防止層の表面との間で界面破壊を受けた。

図２は、本発明の例示のカバーフィルムを構成要素キャリアテープの表面から均一に取り外す状態を示す。この実施例において、カバーフィルムは、第２帯電防止層と第２中間層との間で界面接着破壊を呈する。電子的構成要素キャリアテープ用のカバーフィルムに強く望まれるヒートシール層材料の破断又は剥離がない。

比較例
比較例において、第２導電層は、第２中間層に効果的に結合され、２個の分離した層に代わって単一の機能層を生み出す。

機能層の材料の調製：６７．５ｋｇのスチレン−ブタジエンブロックコポリマー（ＰＢ−５９０３）、３７．５ｋｇのポリ（ビニルアセテート）（Ｅｌｖａｘ ２６０）、４５ｋｇの真性帯電防止ポリマー（ＩＤＰ：ＰｏｌｙＮｏｖａ ＰＮＣ３００Ｒ−Ｍ）、及び０．６ｋｇの酸化防止剤Ａ５（Ｊｉｎｈａｉ Ａｌｂｅｍａｒｌｅ、Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｊｉｎｈａｉ Ａｌｂｅｍａｒｌｅ Ｆｉｎｅ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）を１８０℃で溶融混練し均質な混合物を形成した。この形成された混合物を、後の使用のために冷却し、粒状化した。

中間２層構造の形成：機能層の調製した材料と低密度ポリエチレン（２４２０Ｈ）を共押出し、２層フィルムを形成した。中間２層構造又はフィルムは、３８マイクロメートルの総厚さを有し、そのうち、第１中間層（例えば、ポリエチレン層）の厚さは２６マイクロメートルで、機能層（例えば、導電性ＳＢＳ−ビニルアセテート層）の厚さは１２マイクロメートルであった。機能層の表面抵抗率は、１×１０^９オーム／□であった。

ヒートシーリング層の材料の調製：コポリマーガラス転移温度が８０℃の、５ｋｇの４０重量％ポリメタクリル酸メチル／ブチルメタクリレートコポリマー溶液この溶液を１５ｋｇのエチルアセテートで更に希釈し、２ｋｇのトルエンを添加した。この比較例で使用した例示のポリメタクリル酸メチル／ブチルメタクリレートコポリマーは、約６０％のメチルメタクリレートユニットと約４０％のブチルメタクリレートを含有し、分子量分布が２．５である、約１２０，０００の分子量を有する。次に、この希釈した溶液を更に５分間撹拌した。この溶液中のアクリルヒートシール層コーティング溶液の固形分は１０％であった。

比較カバーフィルムの作製：厚さ１２マイクロメートルの片面コロナ放電処理二軸延伸ポリエステル薄膜をカバーフィルム用ベース層として使用した。

コロナ放電処理面を、多機能性ポリオールとイソシアネート（Ｔａｋｅｌａｃ Ａ−９６９Ｖ／Ｔａｋｅｎａｔｅ Ａ−５）を３：１の混合比で含むポリウレタン接着剤でコーティングした。この接着剤フィルムを焼成して、ポリウレタン接着剤のコーティングを乾燥及び／又はポリウレタン接着剤の硬化を開始し、中間２層構造の第１中間層（即ち、中間２層構造のＰＥ面）に積層した。焼成後約１マイクロメートル厚の接着層を得るため、接着剤をグラビアロールコーティングした。積層後、ポリウレタン接着剤を、室温で硬化した。

アクリルヒートシール層コーティング溶液を機能層の自由表面にコーティングし、オーブンで乾燥して溶媒を除去した。アクリル樹脂層は感熱性接着層であって、約０．４マイクロメートルの厚さを有し、１×１０^１０オーム／□の表面抵抗率を有した。

１％ ＣＯＬＣＯＡＴ ＮＲ−１２１Ｘ−９の固形分を有する帯電防止層コーティング溶液を中間２層構造とは反対側のベース層（例えば、ＰＥＴフィルム）のコーティングされていない表面にコーティングし、オーブンで乾燥して最終的なヒートシーリングカバーフィルムを得た。結果的に生じた第１帯電防止層は、約０．０４マイクロメートルの乾燥膜厚と、通常の温度と通常の湿度の環境下で１×１０^１１オーム／□の表面抵抗率を有した。

比較ヒートシールフィルムの光透過率は８５％であった。比較ヒートシールフィルムは、１０％の曇り値を有し、ヒートシーリング材料の表面の表面抵抗率は、１×１０^１０オーム／□であった。ベース層に対向して配設された帯電防止層の表面抵抗率は、１×１０^１１オーム／□であった。

比較例のヒートシールフィルムを、それが結合されているキャリアテープより僅かに大きい幅まで切り離した。カバーフィルムを適当な幅に切り離し、１７０℃でキャリアテープに封止した。平均的な剥離力は５２±３ｇで、所与のサンプルの場合、約４０ｇ〜約６４ｇの範囲であった。カバーフィルムをキャリアテープから除去した時、カバーフィルムが少なくとも一部分で凝集破壊を受け、その結果、接着剤のキャリアテープへの転移が不均一になり、電子的構成要素の組立時にごみを形成する可能性がある不揃いのスポール及び破断が接着剤に形成された。

図３は、シーリング層をそれが結合された例示の構成要素キャリアテープから分離する時に、シーリング層が破断する状態を示す。したがって、シーリング層は、シーリングフィルムの対象アプリケーションには望ましくない凝集破壊メカニズムを呈する。

本発明は、上記の特定の実施例に限定されるものと考慮されるべきでなく、むしろ、添付の特許請求の範囲で公明正大に述べられている本発明の全ての態様を網羅するものと理解されるべきである。本発明を適用することが可能な様々な改変、同等のプロセス及び多くの構造が、本明細書を参照することで本発明が関連する技術分野における当業者には直ちに明らかとなろう。「特許請求の範囲」は、こうした改変及び工夫を網羅することを目的としたものである。

Claims (26)

1. 電子的構成要素を運ぶためのポケットを有するキャリアテープにヒートシールするためのカバーフィルムであって、
   ポリエステルベース層と、
   前記ベース層の第１面に配設された第１帯電防止層と、
   第１中間層と第２中間層とを含む中間２層構造であって、前記第１中間層は、前記第１帯電防止層とは反対側の前記ベース層の第２表面上に配設され、かつポリエチレンを含み、前記第２中間層は、前記ベース層の反対側で前記第１中間層上に配設され、かつポリ（ビニルアセテート）コポリマーとポリ（スチレン−ブタジエン）コポリマーとを含む、中間２層構造と、
   前記第１中間層の反対側で前記第２中間層上に配設され、ポリアクリレート結合剤中のカーボンナノチューブを含む、第２帯電防止層と、
   前記第２中間層の反対側で前記第２帯電防止層上に配設されたヒートシーリング層と、
   を含む、カバーフィルム。
2. 前記第１帯電防止層が、帯電防止ポリマー又は導電性ポリマーを含む、請求項１に記載のカバーフィルム。
3. 前記導電性ポリマーが、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリエーテルアミド系又はポリエステルアミド系真性帯電防止ポリマー、又はこれらの混合物からなる群から選択される、請求項２に記載のカバーフィルム。
4. 前記帯電防止ポリマーが、四価アンモニウム塩を含有するアクリルポリマーである、請求項２に記載のカバーフィルム。
5. 前記ベース層が、約１０マイクロメートル〜約３０マイクロメートルの厚さを有する、請求項１に記載のカバーフィルム。
6. 前記ベース層が、８５％以上の光透過率、及び５０Ｍｐａ以上の引張強度を有する、請求項１に記載のカバーフィルム。
7. 前記ビニルアセテートコポリマーにおいて、ビニルアセテートから誘導されるユニットが、少なくとも、前記コポリマーの１０モル％を構成する、請求項１に記載のカバーフィルム。
8. 前記スチレン−ブタジエンコポリマーが、ブロックコポリマーである、請求項１に記載のカバーフィルム。
9. 前記ビニルアセテートコポリマーが、前記第２中間層の総量の２５〜５５重量％を構成する、請求項１に記載のカバーフィルム。
10. 前記スチレンーブタジエンコポリマーが、前記第２中間層の総量の４５〜７５重量％を構成する、請求項１に記載のカバーフィルム。
11. 前記ビニルアセテートコポリマーが、ビニルアセテートとエチレンとのコポリマーである、請求項１に記載のカバーフィルム。
12. 前記中間２層構造が、約３０マイクロメートル〜約５０マイクロメートルの厚さを有する、請求項１に記載のカバーフィルム。
13. 前記第１中間層の前記ポリエチレンが、１００，０００〜１，０００，０００の重量平均分子量を有する、請求項１に記載のカバーフィルム。
14. 前記第１中間層の前記ポリエチレンが、１〜１０ｇ／１０分のメルト・インデックスを有する、請求項１に記載のカバーフィルム。
15. 前記第１中間層が、２０〜３０マイクロメートルの厚さを有する、請求項１に記載のカバーフィルム。
16. 前記ヒートシーリング層が、０．１マイクロメートル〜１マイクロメートルの厚さを有する、請求項１に記載のカバーフィルム。
17. 前記第２帯電防止層上に配設された前記ヒートシーリング層が、１×１０^７オーム／□〜１×１０^１２オーム／□の表面抵抗率を有する、請求項１に記載のカバーフィルム。
18. 前記ヒートシール層が、３０℃〜１００℃のガラス転移温度を有する、請求項１に記載のカバーフィルム。
19. 前記ヒートシーリング層が、ポリ（メチルメタクリレート／ブチルメタクリレート）コポリマーを含む、請求項１に記載のカバーフィルム。
20. 前記ポリ（メチルメタクリレート／ブチルメタクリレート）コポリマーが、約８０℃のガラス転移温度を有する、請求項１９に記載のカバーフィルム。
21. 前記ポリ（メチルメタクリレート／ブチルメタクリレート）コポリマーが、６０％のメチルメタクリレートユニットと４０％のブチルメタクリレートユニットとを含む、請求項１９に記載のカバーフィルム。
22. 前記第１中間層と前記ベース層との間に配設された硬化性接着層を更に含む、請求項１に記載のカバーフィルム。
23. 前記第１帯電防止層が０．０１マイクロメートル〜０．１マイクロメートルの厚さを有する、請求項１に記載のカバーフィルム。
24. 前記第１帯電防止層が、１×１０^９〜１×１０^１２オーム／□の表面抵抗率を有する、請求項１に記載のカバーフィルム。
25. 前記カバーフィルムが、それがヒートシールされていた前記キャリアテープから分離された時に前記第２帯電防止層と前記第２中間層との間に界面破壊を受ける、請求項１に記載のカバーフィルム。
26. 前記カバーフィルムが前記キャリアテープから分離された時、前記ヒートシール層と前記第２帯電防止層が前記キャリアテープに均質に転移する、請求項２５に記載のカバーフィルム。

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