JP2014504727A - 3次元構造体を測定するための光学システムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
Description
12 光源ユニット
14 偏光子
16 ビームスプリッタ
17 移相子
18 対物レンズ
19 光変調組立体
20 偏光子
22 検出ユニット
24 制御ユニット
26 データ入出力装置
28 メモリ
30 プロセッサ
32 ディスプレイ
34 偏光コントローラ
40 検出ユニット
100 暗視野光学測定システム
200 測定システム
300 測定システム
400 測定システム
Claims (27)
- ビアを有するパターン化構造体を測定する際に使用するための光学システムであって、
前記光学システムは、ビア形状パラメータの測定を可能にするように構成され機能し、
前記光学システムは、
測定される前記構造体上に照明光を伝播させるための照明チャネルと、
前記照明された構造体から帰還する光を検出ユニットに集めるための検出チャネルと、
前記照明チャネルと前記検出チャネルの両方に沿って伝播する光の少なくとも1つのパラメータへの作用、および少なくとも前記検出チャネルに沿った光の伝播への作用のうちの少なくとも1つを実行することによって暗視野検出モードを実施するように構成され機能する変調組立体と、
を備える、光学システム。 - 前記変調組立体は、前記照明チャネルおよび前記検出チャネルに沿って通過する光の少なくとも偏光に作用するように構成され機能する、請求項1に記載のシステム。
- 前記変調組立体は、前記照明チャネルおよび前記検出チャネルに収容された第1の偏光子および第2の偏光子を含み、前記第1の偏光子および第2の偏光子が実質的に垂直な偏光面を有する、請求項2に記載のシステム。
- 前記変調組立体は、
前記照明チャネルおよび前記検出チャネルにそれぞれ収容された第1の偏光子および第2の偏光子であって、実質的に平行な偏光面を有する第1の偏光子および第2の偏光子と、
前記照明チャネルおよび前記検出チャネルに収容される共通の移相子と、
を含み、前記移相子は、前記検出チャネルに沿って前記構造体から帰還する光の伝播の方向に対して前記第2の偏光子の上流に配置される、請求項2に記載のシステム。 - 前記変調組立体は、前記照明チャネルと前記検出チャネルの共通部分に空間的に離れた関係で収容される、共通の偏光子および共通の移相子を含み、
前記偏光子は、前記照明チャネルに沿った前記照明光の前記構造体への伝播の方向に対して前記移相子の上流に配置される、請求項2に記載のシステム。 - 前記変調組立体は、前記照明チャネルと前記検出チャネルとの両方を部分的にマスキングするように構成され機能する、請求項1に記載のシステム。
- 前記変調組立体は、前記システムに使用される光に対して異なる光伝送の領域によって形成されるパターンを含み、前記パターンは、前記照明チャネルおよび前記検出チャネルと交差する平面内に配置される、請求項6に記載のシステム。
- 前記パターンは、前記光学システムの背面焦点面または前記背面焦点面に共役な面の近傍に配置される、請求項7に記載のシステム。
- 前記パターンは、半平面の形態であり、照明光の方向を制限し、前記方向から入射する前記照明光によって照明された前記構造体から鏡面反射された前記帰還する光の光成分を遮断する、請求項7または8に記載のシステム。
- 前記変調組立体は、第1の相補的パターンおよび第2の相補的パターンを含み、
各相補的パターンは、前記システムに使用される光に対して異なる光伝送の領域によって形成され、前記第1の相補的パターンおよび前記第2の相補的パターンは、共役面内、またはそれぞれ前記照明チャネルおよび前記検出チャネルの背面焦点面の近傍に配置される、請求項6に記載のシステム。 - 前記照明チャネル内の前記第1の相補的パターンは、2つの同心リングの形態であり、中央リングは光伝送領域を画定し、周辺リングは光遮断領域を画定し、
前記検出チャネル内の前記第2の相補的パターンは、2つの同心リングの形態であり、中央リングは光遮断領域を画定し、周辺リングは光伝送領域を画定する、請求項10に記載のシステム。 - 検出光を示す測定データを受信し、前記ビアの少なくとも1つのパラメータを決定するために前記測定データを処理するように構成され機能する制御ユニットを含む、請求項1から11のいずれか一項に記載のシステム。
- 前記処理は、ベストフィットが見つかるまで測定中の前記構造体と同様の構造体からの検出光を示すデータに対応する理論データまたは参照データ間の反復比較を使用して当てはめ手順を実行することを含む、請求項12に記載のシステム。
- 前記理論データまたは前記参照データは、測定中の前記構造体について説明する、1つまたは複数の理論モデルを使用して提供され、前記反復比較は、前記ベストフィットが見つかるまでモデルパラメータを変化させることを含み、前記モデルパラメータは、少なくとも1つのビア形状パラメータを決定するために使用されるベストフィット条件に対応する、請求項13に記載のシステム。
- 前記構造体から鏡面反射された光を集めるための、追加の検出チャネルを含む、請求項1から14のいずれか一項に記載のシステム。
- 1つまたは複数のビア形状パラメータを決定するために、ビアを有するパターン化構造体の光学測定に使用するための方法であって、
照明チャネルおよび検出チャネルに沿って伝播する光の少なくとも1つのパラメータへの作用、及び少なくとも前記検出チャネルに沿った光の伝播への作用のうちの少なくとも1つを実行することによって、測定中の前記パターン化構造体に暗視野検出モードを適用するステップを含む、方法。 - 前記1つまたは複数のビア形状パラメータは、ビア深さ、前記ビアの上部直径、前記ビアの側壁角度、前記ビアの側壁波形のうちの少なくとも1つを含む、請求項16に記載の方法。
- 前記照明チャネルおよび前記検出チャネルに沿って伝播する光の前記少なくとも1つのパラメータへの前記作用は、前記照明チャネルおよび前記検出チャネルに沿って通過する光の少なくとも偏光に作用するステップを含む、請求項16または17に記載の方法。
- 前記照明チャネルおよび前記検出チャネルに沿って伝播する光の前記少なくとも1つのパラメータへの前記作用は、実質的に垂直な偏光面を有する、それぞれ収容された第1の偏光子および第2の偏光子を通り、前記照明チャネルおよび前記検出チャネルを通して伝播する光を通過させるステップを含む、請求項18に記載の方法。
- 前記照明チャネルおよび前記検出チャネルに沿って伝播する光の前記少なくとも1つのパラメータへの前記作用は、前記照明チャネルおよび前記検出チャネルを通して伝播する光を、実質的に平行な偏光面を有するそれぞれ収容された第1の偏光子および第2の偏光子を通して、かつ前記照明チャネルおよび前記検出チャネルに収容された共通の移相子を通して通過させるステップを含み、前記移相子は、前記検出チャネルに沿って前記構造体から帰還する光の伝播の方向に対して前記第2の偏光子の上流に配置される、請求項16または17に記載の方法。
- 前記照明チャネルおよび前記検出チャネルに沿って伝播する光の前記少なくとも1つのパラメータへの前記作用は、照明光および前記構造体から帰還する光を、前記照明チャネルと前記検出チャネルの共通部分に空間的に離れた関係で収容される共通の偏光子および共通の移相子を通して通過させるステップを含み、前記偏光子は、前記照明チャネルに沿った前記照明光の前記構造体への伝播の方向に対して前記移相子の上流に配置される、請求項16または17に記載の方法。
- 前記照明チャネルおよび前記検出チャネルに沿って伝播する光の前記少なくとも1つのパラメータへの前記作用は、前記照明チャネルと前記検出チャネルとの両方を部分的にマスキングするステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記部分的なマスキングは、前記照明チャネルおよび前記検出チャネルに沿って伝播する照明光および帰還する光を、前記システムに使用される光に対して異なる光伝送の領域によって形成され、前記照明チャネルおよび前記検出チャネルによって画定された背面焦点面または前記背面焦点面に共役な面の近傍に存在しながら、前記照明チャネルおよび前記検出チャネルと交差する面内に配置されるパターンを通して通過させるステップを含む、請求項22に記載の方法。
- 前記パターンは、照明光の方向を制限し、前記方向から入射する前記照明光によって照明された前記構造体から鏡面反射された帰還する光の光成分を遮断するように構成される、請求項23に記載の方法。
- 前記部分的マスキングは、前記照明チャネルおよび前記検出チャネルに沿って伝播する照明光および帰還する光を、各々が異なる光伝送の領域によって形成される第1の相補的パターンおよび第2の相補的パターンを通して通過させるステップを含み、前記第1の相補的パターンおよび前記第2のパターンは、共役面内、またはそれぞれ前記照明チャネルおよび前記検出チャネルの背面焦点面の近傍に配置される、請求項22に記載の方法。
- 検出光を示す測定データを受信および処理するステップと、前記ビアの少なくとも1つのパラメータを決定するステップとを含む、請求項16から25のいずれか一項に記載の方法。
- 前記処理は、ベストフィットが見つかるまで測定中の前記構造体と同様の構造体からの検出光を示すデータに対応する理論データまたは参照データ間の反復比較を使用して当てはめ手順を実行するステップを含む、請求項26に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161433993P | 2011-01-19 | 2011-01-19 | |
US61/433,993 | 2011-01-19 | ||
PCT/IL2012/050014 WO2012098550A1 (en) | 2011-01-19 | 2012-01-18 | Optical system and method for measuring in three-dimensional structures |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014504727A true JP2014504727A (ja) | 2014-02-24 |
JP5989671B2 JP5989671B2 (ja) | 2016-09-07 |
Family
ID=46515220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013549934A Active JP5989671B2 (ja) | 2011-01-19 | 2012-01-18 | 3次元構造体を測定するための光学システムおよび方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8848185B2 (ja) |
EP (1) | EP2665990B1 (ja) |
JP (1) | JP5989671B2 (ja) |
KR (1) | KR101900119B1 (ja) |
CN (1) | CN103429985B (ja) |
TW (1) | TWI503520B (ja) |
WO (1) | WO2012098550A1 (ja) |
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- 2012-01-18 WO PCT/IL2012/050014 patent/WO2012098550A1/en active Application Filing
- 2012-01-18 US US13/980,504 patent/US8848185B2/en active Active
- 2012-01-18 JP JP2013549934A patent/JP5989671B2/ja active Active
- 2012-01-18 CN CN201280011944.8A patent/CN103429985B/zh active Active
- 2012-01-18 KR KR1020137021623A patent/KR101900119B1/ko active IP Right Grant
- 2012-01-18 TW TW101102017A patent/TWI503520B/zh active
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JP7165849B2 (ja) | 2017-06-14 | 2022-11-07 | カムテック エルティーディー. | マルチモードシステムおよび方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103429985B (zh) | 2016-10-19 |
KR20140005246A (ko) | 2014-01-14 |
JP5989671B2 (ja) | 2016-09-07 |
US20130308131A1 (en) | 2013-11-21 |
CN103429985A (zh) | 2013-12-04 |
KR101900119B1 (ko) | 2018-11-02 |
WO2012098550A1 (en) | 2012-07-26 |
TW201237361A (en) | 2012-09-16 |
US8848185B2 (en) | 2014-09-30 |
EP2665990B1 (en) | 2015-03-04 |
TWI503520B (zh) | 2015-10-11 |
EP2665990A1 (en) | 2013-11-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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