JP2014237074A - 電子装置およびその解体方法 - Google Patents

Abstract

【課題】粘着テープによって接着された部品に対する解体処理の簡素化を図るとともに、解体処理による部品への影響を軽減させる。【解決手段】筐体（ケース４、２２）に形成された載置部（載置面部８、６８）上に設置される被着部材（外装部品６、パネル２４）と、発熱体（１２、３４）とを備える。被着部材は、載置部上に接着部材（１０、粘着テープ２６、２３２）を介して設置され、一部に筐体から剥離させる剥離手段（１６、解体装置８０、２００、２１０）が設置される。発熱体は、載置部と被着部材との間で接着部材に積層され、筐体の外部または内部に設置されるエネルギ供給手段（１４、給電回路４８、ＩＨコイル２０４）からエネルギの供給を受けて発熱する。そして、被着部材は、剥離手段の引張り力と、発熱体の発熱温度に応じた接着部材の接着力の低下により、接着部分で筐体から引き剥がされる。【選択図】 図１

Description

本開示の技術は、筐体に対して接着剤を介してパネルが設置された電子装置およびその解体方法に関する。

携帯電話機などの電子装置では、たとえば一部の機能部品について交換や修理、または部品のリサイクルなどのために、部品の解体処理が行われる。これらの機能部品は、たとえばネジなどの締結部品で固定される場合や、近接される他の部品との間に挟んで固定されるほか、外装側に設置されるパネルなどは、ケースなどに対して粘着テープを利用して設置されている。

この粘着テープは、たとえば部品の組立て時の作業性の良さやコストなどの観点から採用されているが、接着剤の材質や経年変化などによって接着部分が強固となり、または密着性が高くなり、剥離するのが困難になる。このような粘着テープの剥離処理では、たとえば熱を加えることにより接着剤を融解させて、接着力の低下を図る手法が知られている。

このように接着剤の融解による剥離処理として、積層体の積層要素間に介在させたマイクロ波吸収発熱層を設けた延伸熱可塑性フィルムあるいは熱溶融性フィルムがマイクロ波の照射により加熱されて熱的変化を起こすことで、接着力を低下させるものが知られている（たとえば特許文献１）。被着体を固定する粘着シートについて、基材シートに積層された活性線硬化型の粘着剤が加熱によって剥離することが知られている（たとえば特許文献２）。

特開平５−１３８７９８号公報 特開２００３−１１９４３４号公報

ところで、電子装置の解体処理では、取り外した被着部品や、この被着部品が外された筐体などを再利用することが意図されており、筐体を含む部品を損傷させずに解体することが要求されている。しかし、強固に固定された部品の解体は、作業者の熟練度や接着剤の状態などにより、解体の作業性が安定しない。特に、被着部品であるパネルや、被着対象であるケースなどは、たとえば電子装置の薄型化や小型化、または材質などにより、剥離作業において過大な力が加わると、変形や破損する可能性が高くなっている。

粘着テープへの加熱を利用した解体では、たとえば電子装置の外部から加熱されると、外装側に露出するパネルやケースも加熱されることになる。接着剤の接着力が低下し始める温度が高い場合など、電子装置を高温で加熱した場合、被着部品の材質の劣化や損傷などの影響を与える恐れがある。また解体作業は、高温加熱を行うための道具や環境、解体作業者の作業の安全性の確保などが必要となり、作業の困難性や、解体コストの増加につながる。

部品への影響を抑えるために低温で電子装置の外部から加熱する場合、貼付された粘着テープに対する伝熱が悪くなり、接着力の低下が少なくなるほか、伝熱に時間がかかる可能性がある。低温での加熱では、部品の熱損傷は防止できるが、作業時間の拡大や、接着力の低下が少ない分、解体作業で力を加えることになり、解体によって被着部品や筐体などを損傷させるおそれがある。

さらに、電子装置は、精密な電子部品が含まれていることから、接着剤以外の部品への加熱は回避することが望ましい。しかし、粘着テープは、電子装置の外部から貼付位置が把握し難い場合があり、位置を確認しながら加熱作業を行うのでは、解体処理の作業性が悪くなるという課題がある。

そこで、本開示の技術の目的は上記課題に鑑み、粘着テープによって接着された部品に対する解体処理の簡素化を図るとともに、解体処理による部品への影響を軽減させることにある。

上記目的を達成するため、本開示の構成の一側面は、筐体に形成された載置部上に設置される被着部材と、発熱体とを備える。被着部材は、前記載置部上に接着部材を介して設置され、一部に前記筐体から剥離させる剥離手段が設置される。発熱体は、前記載置部と前記被着部材との間で前記接着部材に積層され、前記筐体の外部または内部に設置されるエネルギ供給手段からエネルギの供給を受けて発熱する。そして、前記被着部材は、前記剥離手段の引張り力と、前記発熱体の発熱温度に応じた前記接着部材の接着力の低下により、接着部分で前記筐体から引き剥がされる。

本開示の電子装置またはその解体方法によれば、次のいずれかの効果が得られる。

(1) 発熱体が接着部材を直接加熱することで、被着部材や筐体、その他の部品などが意図せずに加熱されて破損や変形、または正常に動作しなくなるなど、熱による影響を抑えることができる。

(2) 発熱体を接着部材の位置に合わせて設置するので、解体処理時の加熱位置の調整が不要であり、解体作業の簡素化および迅速化が図れる。

(3) 剥離手段による引張り力に対して発熱体の発熱温度が設定されることで、発熱温度が低いために粘着力が低下せず、被着部材に対して過大な引張り負荷が加えられたり、逆に高温で加熱されて被着部材を含めて熱損傷するのを阻止できる。

そして、本開示の技術の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。

第１の実施の形態に係る電子装置の解体構造の一例を示す図である。 電子装置の解体処理の一例を示すフローチャートである。 第２の実施の形態に係る電子装置の解体システムの一例を示す図である。 電子装置の構成例を示す図である。 フロントケースの構成例を示す図である。 フロントケースに対する発熱体の設置状態の一例を示す図である。 パネルの設置構造の一例を示す図である。 フロントケースの組立て処理の一例を示すフローチャートである。 解体装置の構成例を示す図である。 剥離手段の構成例を示す図である。 剥離手段の他の構成例を示す図である。 剥離手段の他の構成例を示す図である。 制御装置の機能構成例を示す図である。 解体装置のコンピュータの構成例を示す図である。 解体装置から電子装置への給電構造の一例を示す図である。 解体装置から電子装置への給電構造の一例を示す図である。 電子装置内における発熱体への給電手段の構成例を示す図である。 電子装置の制御回路のコンピュータの構成例を示す図である。 電子装置の解体処理の一例を示すフローチャートである。 解体装置による電子装置の解体制御の一例を示すフローチャートである。 第３の実施の形態に係る電子装置の解体システムの構成例を示す図である。 解体装置の構成例を示す図である。 電子装置の解体処理の一例を示すフローチャートである。 第４の実施の形態に係る電子装置の発熱体に対する給電構造の例を示す図である。 他の実施の形態に係るフロントケースの構成例を示す図である。 他の実施の形態に係るパネルの構成例を示す図である。 他の実施の形態に係る電子装置の構成例を示す図である。

〔第１の実施の形態〕

図１は、第１の実施の形態に係る電子装置の解体構造の一例を示している。図１に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されるものではない。

＜電子装置２の構成について＞

図１に示す電子装置２は、本開示の電子装置の一例であり、たとえば携帯電話機やＰＣ（Personal Computer）などの情報処理装置のほか、表示装置やその他の機器であって、ケース４の外装側に独立した機能部品を備えている。この機能部品は、たとえばケース４の外装側に対して接着部材１０を介して設置される。電子装置２には、たとえばケース４の外装面側に対し、外装部品６、接着部材１０、発熱体１２が積層されて設置される。

ケース４は、本開示の筐体の一例であり、たとえば内部に電子装置２をコンピュータとして形成する図示しない電子部品や、給電装置、記憶装置などが収納されている。ケース４は、たとえば外装側の一部に外装部品６を設置させる載置面部８が形成されている。この載置面部８は、本開示の載置部の一例であり、電子装置２の外装面の全体に沿って形成され、または外装面の一面または一部に形成される。ケース４は、たとえばプラスチックなどの樹脂材料や金属で形成され、接着部材１０の融点よりも耐熱温度が高い材質で形成されればよい。

外装部品６は、本開示の被着部材の一例であり、ケース４の載置部８上に接着部材１０を介して設置される。この外装部品６は、たとえば外装パネルやタッチパネルなどが含まれる。この電子装置２では、外装部品６について、ケース４側から剥離処理が行われる。

接着部材１０は、外装部品６を載置面部８に接着固定する手段の一例であり、載置面部８上に粘着剤単体のほか、載置面部８側と外装部品６側との両面に独立して粘着面が形成された両面テープが含まれる。接着部材１０は、ケース４の載置面部８の全面または一部に沿って貼り付けられる。この接着部材１０は、加熱によって融解し、外装部品６や載置面部８に対する接着能力が低下するものであって、たとえばケース４や外装部品６、ケース４内に収納される電子部品の耐熱温度以下で融点Ｔ１となる粘着剤が用いられる。

発熱体１２は、本開示の発熱体の一例であり、発熱により接着部材１０を所定温度まで加熱する。発熱体１２は、たとえば載置面部８と接着部材１０との間に積層されており、載置面部８上において、接着部材１０の設置位置に沿って設置される。載置面部８に載置された発熱体１２は、たとえば接着部材１０の幅と同等または狭小に形成され、上面側で接着部材１０に接触する。発熱体１２は、載置面部８に対し、たとえば接着剤を介在させ、または載置面部８の一部に嵌合して固定されてもよく、または接着部材１０内に埋め込まれてもよい。

なお、接着部材１０は、たとえば図示しない発熱体１２の周縁側で載置面部８に接触している。これにより外装部品６は、たとえば載置面部８と発熱体１２の一部との間で接着部材１０を介して固定される。

＜外装部品６の剥離機能について＞

発熱体１２は、たとえばケース４の内部または外部に設置されたエネルギ供給手段１４からエネルギの供給を受けて発熱する。このエネルギ供給手段１４は、たとえば電子装置２に設置される電力供給手段または外装部材６を剥離する図示しない解体装置に形成されており、発熱体１２に対して電力や電磁波、または磁力などのエネルギＥ１を供給する。

エネルギ供給手段１４は、たとえば発熱体１２に対して形成された電気回路を通じて電力を供給するほか、発熱体１２に近接して磁力を発生させることでエネルギ供給を行ってもよい。発熱体１２は、供給される電気エネルギに応じて材質や構成が設定されており、たとえば電流によって発熱する高抵抗体の金属などの導電材料や磁力を受けて電磁誘導を生じることで発熱する鉄やステンレス鋼（ＳＵＳ）などで形成される。

また剥離対象である外装部品６は、たとえば電子装置２の外装側の一面に剥離手段１６が設置されている。この剥離手段１６は、たとえば既述の解体装置の一部であり、外装部品６の一面に設置されて、外装部品６に対し所定の力Ｆ１で引張り力を加える手段の一例である。

外装部品６は、たとえば剥離手段１６の引張り力と、発熱体１２の発熱温度に応じた接着部材１０の接着力の低下により剥離処理が行われる。

剥離手段１６に設定される力Ｆ１は、たとえば発熱体１２によって加熱される接着部材１０の粘着力の大きさに応じて設定され、または制御される。また、発熱手段１２による発熱量は、たとえば剥離手段１６に設定される力Ｆ１に応じて設定してもよい。つまり、この場合、接着部材１０の温度変化に応じて変化する粘着強度に基づいて剥離手段１６の引張り力Ｆ１が設定されてもよい。

＜電子装置２の解体処理について＞

図２は、電子装置２の解体処理の一例を示すフローチャートである。図２に示す処理内容、処理手順は一例である。

図２に示す処理は、電子装置２の解体処理の一例であり、剥離手段１６の設置や発熱処理などが含まれる。

この解体処理では、剥離対象である外装部品６に対し剥離手段１６が設置される（Ｓ１）。このとき電子装置２には、たとえば発熱体１０が発熱するために利用する電気エネルギＥ１の種類に応じて、エネルギ供給手段１４の設定位置や設置状態の設定が行われてもよい。具体的には、エネルギ供給手段１４を電子装置２の近傍、特に発熱体１２の載置位置に近接させるほか、電子装置２に対して給電回路の敷設が行われる。

エネルギ供給手段１４は、発熱体１２に対してエネルギＥ１を供給する（Ｓ２）。このエネルギＥ１の供給は、たとえば供給エネルギに対する発熱温度が予め把握されており、発熱体１２が設定温度で発熱するようにエネルギの供給量が設定される。

エネルギＥ１の供給を受けた発熱体１２は、発熱処理を開始し、接触する接着部材１０を加熱する（Ｓ３）。エネルギ供給手段１４は、エネルギの供給量を制御することで発熱体１２の発熱温度や接着部材１０の加熱温度を管理する。

剥離手段１６は、たとえば発熱体１２の発熱処理に合わせて、外装部品６に対して引張り力Ｆ１で加圧する（Ｓ４）。そして、外装部材６は、剥離方向への引張り力Ｆ１と、発熱体１２による加熱による接着部材１０の粘着力の低下により、ケース４から引き剥がされる。

斯かる構成によれば、発熱体１２が接着部材１０を直接加熱することで、外装部品６であるパネルやケース４、その他の部品に対して、加熱による影響を抑えることができる。発熱体１２が接着部材１０の位置に合わせて設置されるので、解体処理時の加熱位置の調整が不要であり、解体作業の簡略化および迅速化が図れる。剥離手段１６による引張り力に対し、発熱体１２の発熱温度が設定されることで、外装部品６に対する過大な負荷や高温加熱を阻止できる。

〔第２の実施の形態〕

図３は、第２の実施の形態に係る電子装置の解体システムの一例を示している。図３に示す構成は一例である。

図３に示す電子装置２０は、本開示の電子装置の一例であり、ケース２２の一面にパネル２４が設置される。パネル２４は被着部材の一例である。このパネル２４は、ケース２２の載置面に対し、たとえば粘着テープ２６とともに、この粘着テープ２６を加熱して粘着力を低下させる発熱体３４を介在させて設置されている。粘着テープ２６は、本開示の接着部材の一例であり、シート層２８に対し、パネル２４側に接触する粘着層３０と、発熱体３４の一面および周面の一部に接触する粘着層３２を含んで形成される。

発熱体３４は、たとえばケース２２の載置面に対し接着され、または図示しない支持部材によって固定されている。発熱体３４は、粘着テープ２６の設置位置に沿って配置され、粘着層３２の一面の一部に対して接触している。そして、発熱体３４は、電子装置２０の解体処理において、発熱することで粘着テープ２６に対し、少なくとも粘着層３２側を所定の温度に加熱する。この発熱体３４は、たとえばニクロム線や導電性ペーストなどを含む高抵抗な導電体で形成されており、電流が流されることで発熱する。

電子装置２０には、たとえばパネル２４の外装面の一部または全部に、剥離手段を含む解体システム４０が設置される。解体システム４０には、たとえば電子装置２０のパネル２４を剥離させる加圧部４２、ケース２２を加圧する加圧部４４のほか、給電部４６やコントローラ５０などが含まれる。

加圧部４２は、たとえば設置したパネル２４をケース２２から離間する方向に加圧して剥離させる剥離手段の一例である。また電子装置２０のケース２２の背面側には、たとえば加圧部４２と対向側に向けてケース２２に加圧する加圧部４４が設置される。この加圧部４４は、たとえばケース２２とパネル２４とを離間させる手段の一例であり、たとえば吸着などにより引張り加圧を行ってもよく、またはケース２２を支持して、加圧部４２の引張りによるケース２２の変位を阻止させるものであってもよい。

給電部４６は、本開示のエネルギ供給手段の一例であり、たとえば電子装置２０の発熱体３４との間で給電回路４８が形成される。この給電回路４８には、たとえば発熱体３４に供給される電力の電流値を検出する電流センサ５４が設置され、この検出情報がコントローラ５０に通知される。給電部４６は、たとえばコントローラ５０からの指示に従い、電流値を所定の値に制御して、発熱体３４に電力を供給する。

コントローラ５０は、解体システム４０の制御機能部として機能し、加圧部４２、４４による引張り力や給電部４６による給電力の監視および制御を行う手段の一例である。コントローラ５０は、コンピュータで形成され、加圧部４２による引張り力を検出するフォースセンサ５２や電流センサ５４と接続し、各検出情報を取り込んで解体処理の状態を監視する。そして、コントローラ５０は、加圧部４２、４４や給電部４６に対して、パネル２４の損傷や電子装置２０に設置された部品に対する異常加熱などを生じさせないように、解体処理の制御指示を出力する。

＜電子装置２０の構成例について＞

図４は、電子装置の構成例を示している。図５は、フロントケースの構成例を示している。図６は、発熱体の設置構成例を示し、図７は、パネルの設置構成例を示している。図４〜図７に示す構成は一例である。

図４に示す電子装置２０は、たとえば携帯電話機や携帯情報処理端末装置の一例であり、電子部品を収納する外装筐体であるケース２２の一面に形成された開口部７０（図５）対し、粘着テープ２６を介してパネル２４が収納される。パネル２４は、電子装置２０の前面側に配置され、たとえばケース２２の外装面の一部に面一状態で設置される。パネル２４は、たとえばガラスのほか、アクリルやプラスチックなどの樹脂材料で形成され、透明色または光の透過率が高く形成されている。そしてパネル２４は、たとえばケース２２内に収納されたＬＣＤ（Liquid Crystal Display）ユニット６６から発せられた画像を含む光を透過させる表示部として利用される。また、パネル２４には、たとえば電子装置２０の利用者の指との接触によって操作入力を検出するタッチセンサ機能を内蔵してもよい。

ケース２２は、たとえばフロントケース６０とリアケース６２が接合して形成されている。フロントケース６０には、パネル２４などを収納する開口部７０や、パネル２４や粘着テープ２６を積層させる載置面部６８のほか、ＬＣＤユニット６６やその他の電子部品を収納する収納部６４などが形成される。リアケース６２には、たとえば収納部６４に連続して収納スペースが確保されており、その内部に電子装置２０を構成するコンピュータなどを搭載した基板や電池ユニットなどが収納される。

載置面部６８上には、たとえば載置面の一部に、載置される粘着テープ２６の設置位置に合わせて発熱体３４が設置される。粘着テープ２６は、たとえばパネル２４の一面の外形形状に沿って形成される。フロントケース６０は、たとえば図５に示すように、載置面部６８の一部に発熱体３４を嵌合させる嵌合凹部７２が形成される。嵌合凹部７２は、たとえば図６のＡに示すように、発熱体３４の設置位置に合わせて形成されている。そして、嵌合凹部７２は、たとえば図６のＢに示すように、発熱体３４の上面部が載置面部６８と面一になるように厚さが設定されている。また、嵌合凹部７２は、たとえば発熱体３４の上面側の一部を突出させて設置させてもよい。つまり、発熱体３４は、上面部分が載置面部６８に載置される粘着テープ２６に接触させるように嵌合凹部７２に嵌合される。

なお、嵌合凹部７２には、たとえば図示しない開口部が形成され、その開口部からリアケース６２の基板に対して、接続回路が設置されている。この接続回路は、発熱体３４に対する給電回路を形成しており、たとえば少なくとも２本以上設けられ、それぞれ一端側を基板の一部に接続させ、他端側を発熱体３４に接続させる。この接続回路は、たとえば一方を陽極（＋極）端子とし、他方を陰極（−極）とし、接続した発熱体３４に電流を流す。そのほか、フロントケース６０は、たとえば嵌合凹部７２内で一部を発熱体３４に接触させ、他の部分を回路基板などに接触させる端子部品を内蔵させてもよい。

また、発熱体３４は、嵌合凹部７２内に接着剤や粘着テープを利用して設置するものに限られず、たとえばフロントケース６０に対してインサート成形により設置させてもよい。

粘着テープ２６は、図７のＡに示すように発熱体３４が設置された載置面部６８に対し、設定された位置に設置される。パネル２４は、図７のＢに示すように粘着テープ２６が設置された載置面部６８上に載置され、固定される。そして固定されたパネル２４は、たとえば収納部６４に設置される図示しないＬＣＤユニット６６などを覆い、画像や映像などを透過させる表示窓部や操作窓部として機能する。

＜フロントケース６０の組立て処理について＞

図８は、フロントケースの組立て処理の一例を示している。図８に示す処理内容、処理手順は一例である。

図８に示す組立て処理では、フロントケース６０に対する発熱体３４の設置処理が含まれ、発熱体３４の貼り付け部である嵌合凹部７２に接着剤を塗布または両面テープを貼付する（Ｓ１１）。ここに示す接着剤または両面テープは、発熱体３４を載置面部６８側に固定させるものである。そのためこれらの接着手段は、電子装置２０の解体処理における発熱体３４の加熱により剥離させてもよく、または剥離させないようにしてもよい。剥離させない場合、接着剤または両面テープは、たとえば発熱体３４の発熱温度として設定される温度に対し、接着材料が状態変化するガラス転位点の高い材料が利用されればよい。

載置面部６８は、接着剤または両面テープが設置されると、嵌合凹部７２内に発熱体３４が載置され、固定される（Ｓ１２）。そして、フロントケース６０は、たとえば発熱体３４の設置位置に合わせて、載置面部６８上に粘着テープ２６およびパネル２４が載置され、貼り付けられる（Ｓ１３）。

＜解体装置８０の構成例について＞

図９は、解体装置の構成例を示している。図９に示す構成は一例である。

図９に示す解体装置８０は、本開示の解体装置または解体システムの一例であり、電子装置２０に対する解体処理として、接着部材を介して固定された被着部材を剥離させる機能が含まれる。この解体装置８０は、たとえば制御装置８２、剥離手段８６、ポンプ９０、受け台９２などが含まれる。

制御装置８２は、解体装置８０による剥離制御を含む解体処理を制御する制御機能部の一例であり、制御回路８４を備えている。また制御装置８２は、たとえば図示しない給電手段または外部の商用電源を利用して、電子装置２０に対して給電制御を行うエネルギ供給手段として機能する。制御装置８２は、供給する電力の電流値の監視手段として、電流センサ５４を備えてもよい。そのほか、制御装置８２は、剥離手段８６やポンプ９０に接続されて動作制御を行うほか、剥離手段８６に設置されたフォースセンサ５２に接続して、引張り状態の監視を行う。

剥離手段８６は、被着部材であるパネル２４に剥離方向に引張荷重を付加して剥離処理を実行する手段の一例である。剥離手段８６は、たとえばパネル２４を吸着により固定させるマニピュレータとして機能する加圧部４２、加圧部４２に剥離方向に引張り力Ｆ１を付加する駆動部８８が含まれる。加圧部４２は、パネル２４との接触部分に吸盤を備えてもよい。

ポンプ９０は、加圧部４２に接続され、パネル２４と加圧部４２との接触部分を真空にし、吸着状態に維持させるための手段の一例であり、真空ポンプが含まれる。

受け台９２は、電子装置２０のケース２２に対して、パネル２４の剥離方向と反対方向に引張る加圧部４４の一例である。この受け台９２は、電子装置２０のケース２２を支持することで、剥離手段８６によってパネル２４に付加される剥離方向への引張り力Ｆ１に対し、反対方向に加圧している。受け台９２には、たとえば設置された電子装置２０のケース２２の一部を固定するための図示しない係止爪などを備えてもよい。

また受け台９２は、たとえば解体装置８０の制御装置８２から給電回路を通じて電気的に接続する端子９４や、この端子９４に連結され、電子装置２０側に向けて電力を供給する給電端子９６を備えている。電子装置２０は、たとえば給電端子９６から電力の供給を受ける給電部９８を備えている。給電端子９６から給電部９８への給電は、たとえば有線接続を利用してもよく、またはＩＣ（Integrated Circuit）による電磁誘導などにより非接触方式を利用してもよい。

＜剥離手段８６Ａの構成例について＞

図１０に示す剥離手段８６Ａは、たとえば引張り力Ｆ１を監視するフォースセンサとして、ロードセルを用いている。剥離手段８６Ａは、たとえば駆動部８８の上部側に設置された図示しないモータやエンジンなどの動力部で発生させた力を利用して、加圧部４２を介してパネル２４を引張り力Ｆ１で剥離方向に引張る。

駆動部８８は、たとえば加圧部４２を剥離方向に引張るパネル剥離シャフト１００、動力で発生した引張り力を受ける動力部連結シャフト１０４、動力部連結シャフト１０４とパネル剥離シャフト１００との間に連結された連結部１０２を含む。連結部１０２は、たとえばロードセルで形成されており、動力部連結シャフト１０４からパネル剥離シャフト１００に対して引張り力Ｆ１を伝達させるとともに、引張り状態を検出するフォースセンサ５２として機能する。

連結部１０２は、たとえば動力部連結シャフト１０４が剥離方向に変位してもパネル２４が剥離しない場合には、パネル剥離シャフト１００によって引張られることになり、このときの引張り加重を検出する。連結部１０２は、たとえば付加された引張り加重を電気信号に変換し、制御装置８２に通知する。この検出情報により制御装置８２は、パネル２４の引張り状態を監視する。

＜他の剥離手段８６Ｂの構成について＞

図１１に示す剥離手段８６Ｂは、たとえばフォースセンサ５２として、圧縮型ロードセルを利用している。駆動部８８は、たとえばパネル剥離シャフト１００と動力部連結シャフト１０４との間に、連結部１１０および弾性部材１１２を含んで形成される。連結部１１０は、たとえばロードセルで形成され、一端側がパネル剥離シャフト１００に設置され、他端側を弾性部材１１２に連結されている。また弾性部材１１２は、たとえば荷重に対して復元力をもつ部材やバネなどで形成され、一端側が動力部連結シャフト１０４に設置され、他端側が連結部１１０に設置される。

このような構成において、連結部１１０は、たとえば動力部連結シャフト１０４が剥離方向に変位してもパネル２４が剥離しない場合、弾性部材１１２の復元力によって動力部連結シャフト１０４側に引張られ、伸び状態となる。連結部１１０は、この弾性部材１１２による引張り荷重を検出する。そして制御装置８２は、連結部１１０からの検出情報により、パネル２４の引張り状態を監視する。

＜他の剥離手段８６Ｃの構成について＞

図１２に示す剥離手段８６Ｃは、たとえばパネル２４を剥離方向に引張る引張り力Ｆ１を発生させる動力として、サーボモータを利用している。剥離手段８６Ｃは、たとえば駆動部８８および加圧部４２に加え、直動システム１２０、サーボモータ１２２、サーボドライバ１２４、制御ユニット１２６が含まれる。

直動システム１２０は、たとえば駆動部８８を剥離方向に変位させ、加圧部４２を介してパネル２４に引張り力Ｆ１を付加させる動力伝達機構の一例である。サーボモータ１２２は、動力の一例であり、たとえばサーボドライバ１２４からの給電制御により回転数が制御される。制御ユニット１２６は、サーボドライバ１２４に対する動作指示を出力するほか、給電状態の監視などを行う。そして制御ユニット１２６は、たとえば解体装置８０の制御装置８２に接続され、制御情報や監視情報のやりとりが行われる。

この剥離手段８６Ｃでは、たとえば制御ユニット１２６がサーボドライバ１２４によって制御されるサーボ電流を監視することで、引張り状態の監視が行われる。すなわち、サーボドライバ１２４は、たとえば特定の速度でパネル２４を剥離方向に引き上げようとする場合、サーボモータ１２２に対して予め特定された電流値で電力を供給させる。パネル２４が剥離しない場合、サーボモータ１２２に大きな負荷がかかる。このとき、サーボドライバ１２４は、サーボモータ１２２に流す電流値を上げ、目標速度で動作させるように制御する。従って、制御ユニット１２６は、サーボドライバ１２４が制御する電流値（サーボ電流）を監視することで、引張り力Ｆ１の大小を判断することができる。制御ユニット１２６は、たとえば監視した電流値から判断した引張り状態を解体装置８０の制御装置８２に通知する。

＜制御装置８２の構成例について＞

図１３は、制御装置８２の機能構成例を示しており、図１４は、解体装置８０のコンピュータの構成例を示している。

解体装置８０の制御装置８２の機能構成は、たとえば図１３に示すように、剥離手段８６の引張り力監視機能１３０および引張り力管理制御機能１３２を備えるほか、発熱体の温度管理制御機能１３４、エネルギ供給機能１３６が含まれる。

引張り力監視機能１３０は、たとえば剥離手段８６のフォースセンサ５２や制御ユニット１２６によって検出されたパネル２４の引張り状態を監視する機能であり、この監視結果から、パネル２４がケース２２から剥離したか否かを判断する。

引張り力管理制御機能１３２は、たとえば剥離手段８６による引張り力Ｆ１の調整やポンプ９０の動作制御などが含まれる。この引張り力管理制御機能１３２は、発熱体３４の温度管理制御機能１３４と連動しており、パネル２４に対する引張り力Ｆ１と、粘着テープ２６の粘着力を低下させるための発熱体３４の発熱温度を調整することで、パネル２４に対する過大な引張り負荷がかかるのを阻止する。

発熱体３４の温度管理制御機能１３４は、発熱体３４に対して供給する電流値を監視することで、発熱温度を監視しかつ調整する機能の一例である。発熱体３４は、供給される電流値に応じて発熱温度が変化する。従って、発熱体の温度管理制御機能１３４は、たとえば発熱体３４が発する熱により電子装置２０のケース２２やパネル２４、その他の電子部品などが損傷や変形を生じさせないように、温度管理を行う。温度管理制御機能１３４は、たとえばエネルギ供給機能１３６に連係しており、パネル２４に負荷される引張り状態を考慮して、エネルギ供給機能１３６に供給電力の電流値を増減させ発熱体３４の発熱温度を増減させるほか、引張り力管理制御機能１３２に対して引張り力の増減を指示してもよい。

エネルギ供給機能１３６は、たとえば制御装置８２に設置され、または外部商用電源から供給される電力を調整し、給電回路を通じて電子装置２０側に給電する機能の一例である。エネルギ供給機能１３６は、たとえば温度管理機能１３４からの指示に基づいて、供給する電力の電流値を増減させる。

解体装置８０は、コンピュータで構成されており、図１４に示すようにたとえばプロセッサ１４０、記憶部１４２、ＲＡＭ（Random Access Memory）１４４、Ｉ／Ｏ（Input／output）１４６が含まれる。

プロセッサ１４０は、剥離手段８６や給電手段に対する動作制御のほか、発熱体３４の温度監視や引張り力Ｆ１の監視などを含む解体装置８０の動作制御プログラムを演算処理する手段の一例である。プロセッサ１４０は、たとえば記憶部１４２に格納された剥離制御プログラムや温度管理プログラム、給電制御プログラムの演算により、引張り力監視機能１３０、引張り力管理制御機能１３２、発熱体の温度管理制御機能１３４、エネルギ供給機能１３６として機能する。

記憶部１４２は、解体装置８０を動作させるファームウェアやＯＳ（Operating System）などの各種の制御プログラムのほか、検出された温度情報や引張り力情報、給電情報などを格納する手段の一例である。記憶部１４２は、たとえばＲＯＭ（Read Only Memory）やフラッシュメモリなどで形成されればよい。

ＲＡＭ１４４は、ファームウェアやその他の動作制御プログラムを実行するためのワークエリアとして機能する。

Ｉ／Ｏ１４６は、たとえばフォースセンサ５２、電流センサ５４、剥離手段８６、ポンプ９０、電子装置２０や受け台９２に対して給電制御を行う給電制御部１４８と接続し、制御指示や検出情報の送受信を行うインターフェースの一例である。給電制御部１４８は、たとえば商用電源や図示しない解体装置８０の給電部から給電回路側に対して供給する電力の制御を行う手段の一例である。

＜電子装置２０に対する給電手段について＞

制御装置８２から電子装置２０に対する電力供給は、電子装置２０を支持する受け台９２を介して行われる場合に限られない。図１５に示す電子装置２０は、ケース２２の外装側の一部に給電部９８の一例として、制御装置８２の給電部１５０と接続する電力供給端子１５６を備える。電力供給端子１５６は、たとえば制御装置８２に形成された給電部１５０と接続された電源ケーブル１５２のコネクタ端子１５４が挿入されることで導通し、給電部１５０から電子装置２０側に給電する手段の一例である。

給電部１５０からの給電には、図１６に示すように、たとえば電源ケーブル１５２として、給電機能をもつＵＳＢ（Universal Serial Bus）規格のケーブルを利用してもよい。この電源ケーブル１５２には、たとえばＵＳＢ端子１６０が設置され、電子装置２０のＵＳＢコネクタ１６２に挿入されることで電子装置２０と制御装置との間に給電回路が形成される。

電子装置２０に設置される給電部９８は、たとえば図１７に示すように電子装置２０の通常利用時においては内蔵した充電池１７２に対する充電用として設定されている場合がある。特に、ＵＳＢコネクタ１６２は、充電機能のほか、データ通信用として利用するものであり、解体処理時以外に頻繁に利用される可能性が高い。そのためＵＳＢコネクタ１６２は、発熱体３４に通電させる発熱回路１７４に常に接続されると、解体処理を行わないときも発熱体３４を発熱させる可能性がある。

そこで、この電子装置２０は、たとえば給電部９８と発熱回路１７４との間にスイッチング回路１７６を備えている。このスイッチング回路１７６は、たとえばリレー回路や半導体を利用したＳＳＲ（Solid State Relay）などで形成され、エネルギ供給手段である給電部１５０から発熱体３４に対するエネルギ供給経路の一例であり、制御回路１７０によって切替え制御が行われる。スイッチング回路１７６は、たとえば電子装置２０が解体処理以外の通常利用時には「ＯＦＦ」として充電池１７２側に設定され、解体処理に移行した場合、制御回路１７０からの信号により、「ＯＮ」として発熱回路１７４側に切替えられ、給電部９８と発熱回路１７４とを導通させる。解体処理への移行は、たとえば電子装置２０に設置された、または設定された特定キーの入力によって切替えられてもよい。

＜電子装置２０の制御回路１７０の構成例について＞

制御回路１７０は、たとえば図１８に示すように、コンピュータで構成されており、上述のスイッチング回路１７６の切替えのほか、電子装置２０の動作制御を行う。制御回路１７０は、たとえばプロセッサ１８０、記憶部１８２、ＲＡＭ１８４が含まれるとともに、Ｉ／Ｏとして給電部９８やスイッチング回路１７６、充電池１７２、発熱回路１７４が接続される。

プロセッサ１８０は、たとえば記憶部１８２に格納されている電子装置２０を動作させるＯＳや充電制御プログラム、スイッチング回路１７６の切替え制御プログラムなどの各種プログラムの演算処理を行う。ＲＡＭ１８４は、プロセッサ１８０による制御プログラムの演算処理を行うワークエリアとして機能する。

＜電子装置２０の解体処理について＞

図１９は、電子装置２０の解体処理の一例を示すフローチャートであり、図２０は、解体装置８０による電子装置２０の解体制御の一例を示すフローチャートである。図１９、図２０に示す処理内容、処理手順は一例である。

図１９に示す解体処理は、本開示の電子装置の解体方法の一例であり、発熱体３４への給電制御と剥離手段８６の引張り力Ｆ１の監視および引張り力Ｆ１の調整が含まれる。

発熱体３４に対する電力供給として、発熱体３４に繋がる端子に規定の電流値で電流を流す（Ｓ２１）。この電力供給により発熱体３４を発熱させる（Ｓ２２）。この発熱により粘着テープ２６の粘着力を低下させる。解体装置８０は、たとえば発熱体の温度管理制御機能１３４やエネルギ供給機能１３６によって供給する電力の電流値を調整し、発熱体３４の発熱温度を管理する（Ｓ２３）。この温度管理では、パネル２４やケース２２に対して変形や破損を与えない温度に制御される。

剥離手段８６によりパネル２４とケース２２とを反対方向に力を加え、両者を分離させる（Ｓ２４）。パネル２４とケース２２は、たとえば粘着テープ２６の粘着層３０、３２のいずれかまたは両方で分離する。

＜解体装置８０に対する制御処理について＞

解体装置８０の解体制御は、本開示の電子装置の解体方法の一例であり、たとえば図２０に示すように、引張り力の監視、発熱体３４の調整処理や発熱体３４の温度監視、給電制御が含まれる。解体装置８０に電子装置２０の設置が行われる（Ｓ３１）。具体的には、電子装置２０は、たとえば受け台９２に対して固定設置し、給電部９８を給電端子９６に設置するほか、コネクタ端子１５４を電力供給端子１５６に接続させ、またはＵＳＢ端子１６０をＵＳＢコネクタ１６２に挿入する。また設置処理には、特定の操作キーを押下して、電子装置２０のスイッチング回路１７６の切替え処理や、ポンプ９０を動作させて加圧部４２をパネル２４に吸着させる処理なども含まれる。

解体装置８０を起動させると（Ｓ３２）、制御装置８２は、給電する電流値の制御を開始する（Ｓ３３）。給電電流値は、たとえば予め所定の値が設定されており、たとえば記憶部１４２に格納されたデータを読み出して設定してもよく、または入力操作が行われてもよい。給電電流値と発熱体３４の温度との関係は予め実験などで測定しており、このデータに基づく制御情報が記憶部１４２に格納されている。また剥離手段８６に対する加圧制御を行う（Ｓ３４）。この加圧制御は、たとえば駆動部８８の動力の回転数を制御し、駆動部８８による引張り力Ｆ１を設定する。引張り力Ｆ１は、たとえば解体処理の開始段階において、小さい値が設定され、段階的に増加させてもよい。

次に、発熱体３４の発熱温度および引張り力Ｆ１の監視および調整処理に移行する。監視処理では、剥離手段８６による引張り力Ｆ１を常に監視し、引張り力Ｆ１が強すぎることでパネル２４やケース２２などが破損されるのを阻止する。また、監視処理では、引張り力Ｆ１の監視結果から、急激に引張り抵抗が落ちるタイミングを監視している。すなわち、パネル２４がケース２２から剥離した場合、剥離手段８６に生じる引張り抵抗が急激に減少することから、このタイミングを監視することで、解体処理を終了させる。また、パネル２４が剥離できない場合には、発熱温度や引張り力Ｆ１を調整する。

そこで、制御装置８２は、剥離手段８６のフォースセンサ５２の検出結果から、引張り抵抗値が規定値以下か否かを監視する（Ｓ３５）。規定値以下の場合（Ｓ３５のＹＥＳ）、引張り力Ｆ１を段階的に増加させる。規定値に達した場合（Ｓ３５のＮＯ）、引張り抵抗値の急激な低下の監視に移行する（Ｓ３６）。

引張り抵抗値が急激に低下した場合（Ｓ３６のＹＥＳ）、パネル２４がケース２２から剥離したと判断し、制御装置８２は、解体成功の結果を出力し（Ｓ３７）、解体装置８０の解体処理を終了させる。

また引張り抵抗値が低下しない場合（Ｓ３６のＮＯ）、電流値が上限に達しているかを監視する（Ｓ３８）。電流値が上限に達していない場合（Ｓ３８のＮＯ）、粘着テープ２６の粘着力を低下させるため、発熱体３４の温度を上昇させるため、給電電流値を上げる（Ｓ３９）。

電流値が上限に達している場合（Ｓ３８のＹＥＳ）、その状態で規定時間が過ぎたか否かを判断する（Ｓ４０）。規定時間の監視は、たとえば制御装置８２に内蔵された図示しないタイマなどを利用する。この監視は、たとえば引張り抵抗および給電電流値が共に上限に達した状態で、粘着テープ２６が状態変化を起こすまで待機時間の一例である（Ｓ４０のＮＯ）。規定時間を経過した場合（Ｓ４０のＹＥＳ）、パネル２４が剥離せず、制御装置８２は、解体処理のエラーと判断し（Ｓ４１）、解体処理を終了させる。つまり、強い引張り力Ｆ１を加えるとともに、高温で加熱し続けると、パネル２４やケース２２、その他の部品にダメージを与える可能性があることから、一定の待機時間を経過しても剥離できない場合には、解体失敗と判断する。

なお、エラーと判断した場合、制御装置８２は、たとえば図示しない報知手段により、画像や音声、または発光信号などにより、剥離失敗を報知させてもよい。

斯かる構成によれば、発熱体３４が粘着テープ２６を直接加熱することで、パネル２４やケース２２、その他の部品に対して、加熱による劣化などの影響を抑えることができる。発熱体３４が粘着テープ２６の位置に合わせて設置されるので、解体処理時の加熱位置の調整が不要であり、解体作業の簡略化および迅速化が図れる。剥離手段８６による引張り力Ｆ１に対し、発熱体３４の発熱温度が設定されることで、パネル２４に対する過大な負荷や高温加熱を阻止できる。またパネル２４やケース２２の損傷を阻止でき、部品の再利用を可能にするほか、作業者による熟練度によらず解体作業の簡素化が図れる。

〔第３の実施の形態〕

図２１は、第３の実施の形態に係る電子装置の解体システムの構成例を示している。図２１に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されるものではない。

図２１に示す解体装置２００は、たとえば電子装置２０のパネル２４を引張り力Ｆ１で引張るとともに、ケース２２を逆方向に引張り力Ｆ１で引張ることで、パネル２４とケース２２との分解を行う。また解体装置２００は、電子装置２０内に設置された発熱体３４に対するエネルギ供給として、発熱体３４の周囲に磁束φを発生させ、発熱体３４に誘導加熱を生じさせることで、粘着テープ２６の粘着力を低下させる。

発熱体３４は、たとえば磁力により発熱する鉄やステンレスなどの磁性体が含まれる。磁束φの中に配置される発熱体３４は、磁力線の影響を受け、電磁誘導により過電流が流れる。このとき、発熱体３４は、たとえば金属部分に電流が流れることでジュール熱が発生し、発熱する。

解体装置２００は、発熱体３４の発熱による粘着テープ２６の粘着層３０、３２の粘着力の低下と、引張り力Ｆ１との組み合わせによりケース２２からパネル２４の剥離を行う。

＜解体装置２００の構成例について＞

解体装置２００は、たとえば図２２に示すように剥離手段２０２、制御装置８２、受け台９２などが含まれる。剥離手段２０２には、たとえば上述の加圧部４２、駆動部８８、フォースセンサ５２とともに、磁束φを発生させるＩＨ（Induction Heating）コイル２０４が含まれる。

ＩＨコイル２０４は、エネルギ供給手段の一例であり、電子装置２０の周囲に向けて磁束φを発生させることで、発熱体３４を誘導加熱させる。ＩＨコイル２０４は、たとえば電子装置２０の横幅、または発熱体３４の設置位置や配置形状に合わせて設置されており、加圧部４２の周囲側に設置されてもよい。またＩＨコイル２０４は、たとえば制御装置８２に対し給電回路２０６を通じて接続されている。これにより、ＩＨコイル２０４は、制御装置８２により給電される電力の電流値制御に基づいて、発生する磁束φの大きさが制御される。

なお、発熱体３４を加熱させるＩＨコイル２０４およびこのＩＨコイル２０４に対して給電する給電回路２０６以外の構成および処理については、上記実施の形態と同様に形成すればよい。

＜解体処理について＞

図２３は、電子装置２０の解体処理の一例を示すフローチャートである。図２３に示す処理内容、処理手順は一例である。

解体処理では、たとえば図２３に示すように、ワーク（解体対象）である電子装置２０を解体装置２００に設置する（Ｓ５１）。このとき電子装置２０は、受け台９２に設置されるほか、パネル２４上に加圧部４２が吸着される。また電子装置２０は、たとえばパネル２４の上面側にＩＨコイル２０４を配置させる。

解体装置２００は、制御装置８２からの給電制御により、ＩＨコイル２０４に交流電流を流して磁力線を発生させ、発熱体３４に向けて磁束φを形成させる。磁束φの中に置かれた発熱体３４は、電磁誘導により発熱し（Ｓ５２）、粘着テープ２６の粘着層３０、３２を加熱する。制御装置８２は、発熱体３４の温度監視および温度制御による温度管理を行う（Ｓ５３）。制御装置８２は、たとえば予めＩＨコイル２０４が発する磁束φと、発熱体３４の発熱温度との関係を把握しており、発熱体３４に対する磁束φの出力量を監視し、調整することで、発熱体３４の発熱温度を管理する。具体的には、制御装置８２は、たとえばＩＨコイル２０４に対する給電電流値を制御するほか、パネル２４に対するＩＨコイル２０４の距離を変位させることで発熱体３４に対する磁束φの出力量を制御する。

解体装置２００は、発熱温度管理と平行してパネル２４とケース２２を反対方向に引張り力Ｆ１で引張ることで、両者を分離させる（Ｓ５４）。ケース２２に対する引張り処理は、既述のように受け台９２によるケース２２の支持を利用すればよい。

解体装置２００による解体処理の制御は、たとえば上記実施の形態に示す処理（図２０）と同様に行えばよい。なお、この解体制御において、電流値の監視や制御は、たとえばＩＨコイル２０４に対する給電電流の制御により行えばよく、または図示しないセンサなどを利用して、ＩＨコイル２０４が出力する磁束φの大きさを直接監視して制御してもよい。

〔第４の実施の形態〕

図２４は、第４の実施の形態に係る電子装置の発熱体に対する給電構造の例を示している。図２４に示す電子装置２０は、たとえば発熱体３４に対するエネルギ供給手段として、電子装置２０内に設置された給電手段である充電池１７２の電力を利用する場合を示している。電子装置２０の制御回路１７０は、たとえば解体装置２１０の制御装置８２と電気的に接続されており、制御指示のやりとりを行う。

電子装置２０は、たとえば充電池１７２と発熱回路１７４との間にスイッチ回路２１２が設置されている。このスイッチ回路２１２は、充電池１７２と発熱回路１７４との電気的な接続をＯＮ／ＯＦＦで切替える手段の一例であり、リレー回路などで形成されている。スイッチ回路２１２は、たとえば解体処理への移行を契機に制御回路１７０からの指示によって切替えが行われる。これにより、電子装置２０の通常利用時には、発熱体３４に給電させず、発熱体３４が常時発熱状態になるのを阻止している。

発熱回路１７４は、発熱体３４に対する給電回路で形成される。また発熱回路１７４は、たとえば充電池１７２から供給された電力を所定の電流値に調整して発熱体３４に流す調整機能を備えてもよい。つまり、充電池１７２は、設定された電圧、電流値で電力を供給するものであることから、発熱体３４に対する温度管理や温度制御を行うことができない。そこで、発熱回路１７４において、供給された電力を制御し、設定された電流値を発熱体３４に供給させる。具体的には、発熱回路１７４は、回路上に可変抵抗を組み込み、制御回路１７０からの指示に応じて、抵抗値を変化させることで電流値の制御を行ってもよい。制御回路１７０は、たとえば解体装置２１０の制御装置８２との間で制御情報を送受信することで、発熱体３４の温度監視や温度管理制御を行ってもよい。

斯かる構成によっても、上記実施の形態と同様の効果が得られる。

以上説明した実施の形態について、変形例を以下に列挙する。

(1) 上記実施の形態では、解体装置によってケース２２から剥離される被着部材について、電子装置２の外装面に露出した外装部品６の場合を示したがこれに限られない。被着部材は、たとえば外装部品６の内側に設置された部品であって、筐体として、電子装置２のケースまたはその他の支持部品や他の電子部品に接着部材を介して固定された部品であってもよい。

(2) 上記実施の形態では、発熱体３４は、接着剤や粘着テープを利用してフロントケース６０の嵌合凹部７２に固定する場合を示したがこれに限られない。図２５に示すようにフロントケース６０は、たとえば嵌合凹部７２の上部側に、配置された発熱体３４の一部と接触させて係止する係止片２２０を備えてもよい。そして、発熱体３４は、たとえばフロントケース６０に対しインサート成形によって嵌合凹部７２内に配置させてもよい。

斯かる構成によれば、発熱体３４の設置処理工程を省略できるとともに、発熱体３４の設置位置のズレや離脱を阻止することができる。さらに、発熱体３４がフロントケース６０内に埋め込まれ、載置面部６８上に突出されないことで、載置面部６８に載置される粘着テープ２６やパネル２４の載置高さが抑えられ、電子装置２０の薄型化に貢献できる。

(3) 上記実施の形態では、電子装置２０として、パネル２４が筐体外部に露出した携帯電話機や携帯型の情報処理装置の場合を示したがこれに限られない。電子装置２０は、たとえばパネル２４を備えた表示装置やテレビジョン受像機、表示画面を備えたゲーム機、そのほか表示パネルを備えた家電装置であってもよい。

(4) 上記実施の形態では、粘着テープ２６は、ケース２２に対して一連で形成されるとともに、この粘着テープ２６の形状に合わせて発熱体３４が一連で形成される場合を示したがこれに限られない。図２６に示す電子装置２３０は、たとえばケース２３４の前面形状に対し、複数の粘着テープ２３２が組み合わされて配置されてもよい。この粘着テープ２３２は、たとえばケース２３４に設置される被着部材の形状や大きさ、設置数に応じて調整されればよい。

ケース２３４の載置面部には、たとえば粘着テープ２３２の設置位置および大きさ、数に合わせて複数の嵌合凹部７２が形成され、その内部に発熱体２３６が収納される。また電子装置２３０は、たとえば各発熱体２３６について、それぞれ独立して解体装置８０による発熱温度管理および発熱温度制御を可能にするために、図示しない基板に対してそれぞれ端子接続させ、給電回路が形成されればよい。この場合、電子装置２３０は、たとえばそれぞれの発熱体２３６を特定し、その発熱体２３６が接続する端子に給電制御を行えばよい。

斯かる構成によれば、複数の発熱体２３６が設置される電子装置２３０によっても、個別に最適な発熱温度管理や発熱制御ができ、パネルやケース２３４または周辺部品への熱による損傷を防止できる。

(5) 上記実施の形態では、発熱体３４がケース２２の載置面部６８に設置され、粘着テープ２６の下側から加熱する場合を示したがこれに限られない。図２７のＡに示すように発熱体３４は、粘着テープ２６の上面側に設置させてもよい。このとき、発熱体３４は、たとえば上方側に粘着剤が塗布され、この粘着剤をパネル２４に接触させることで、ケース２２にパネル２４を設置させればよい。

また図２７のＢに示すように、発熱体３４は、たとえば粘着テープ２６の上下面に設置してもよい。発熱体３４を複数設置することで、たとえば粘着テープ２６に対する接触面積を多くとれ、粘着層３０、３２をムラ無く加熱できる。また、上下の発熱体３４によりそれぞれ粘着層３０、３２を加熱することで、剥離されるパネル２４やケース２２側の両面側の粘着層３０、３２がガラス転移点となるので、ケース２２に粘着テープ２６を残留させずにパネル２４を剥離させることが可能になる。

次に、以上述べた実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。以下の付記に本発明が限定されるものではない。

（付記１）載置部が形成された筐体と、
前記載置部上に接着部材を介して設置され、一部に前記筐体から剥離させる剥離手段が設置される被着部材と、
前記載置部と前記被着部材との間で前記接着部材に積層され、前記筐体の外部または内部に設置されるエネルギ供給手段からエネルギの供給を受けて発熱する発熱体と、
を備え、
前記被着部材は、前記剥離手段の引張り力と、前記発熱体の発熱温度に応じた前記接着部材の接着力の低下により、接着部分で前記筐体から引き剥がされることを特徴とする、電子装置。

（付記２）前記発熱体は、前記接着部材の一部または全部に沿って設置されることを特徴とする、付記１に記載の電子装置。

（付記３）前記載置部は、前記被着部材および前記接着部材が設置される面の一部に前記発熱体を嵌合させる嵌合部が形成されることを特徴とする、付記１または付記２に記載の電子装置。

（付記４）前記被着部材は、表面部分の一部が前記剥離手段により、設定された力で前記筐体から剥離方向に引張られることを特徴とする、付記１ないし付記３のいずれか１つに記載の電子装置。

（付記５）前記発熱体は、前記エネルギ供給手段から設定値に制御されたエネルギを受けて、発熱温度が設定されることを特徴とする、付記１ないし付記４のいずれか１つに記載の電子装置。

（付記６）前記エネルギ供給手段は、前記剥離手段に設置され、または前記筐体内部の給電手段に形成されることを特徴とする、付記１ないし付記５のいずれか１つに記載の電子装置。

（付記７）前記発熱体は、抵抗値の高い金属材料で形成され、前記エネルギ供給手段と通電し、電気エネルギによって発熱することを特徴とする、付記１ないし付記６のいずれか１つに記載の電子機器。

（付記８）前記筐体は、前記エネルギ供給手段と接続する端子および前記端子と前記発熱手段との間を通電させる回路が形成されることを特徴とする、付記１ないし付記７のいずれか１つに記載の電子装置。

（付記９）前記発熱体は、磁性材料で形成され、前記エネルギ供給手段から受けた磁力により発熱することを特徴とする、付記１ないし付記６のいずれか１つに記載の電子装置。

（付記１０）前記筐体は、一部を前記剥離手段によって支持され、前記被着部材の引張り方向に対して反対方向に引っ張られることを特徴とする、付記１ないし付記９のいずれか１つに記載の電子装置。

（付記１１）さらに、前記エネルギ供給手段から前記発熱体に対するエネルギ供給経路の切替えを制御する制御部を備えることを特徴とする、付記１ないし付記１０のいずれか１つに記載の電子装置。

（付記１２）筐体の載置部上に接着部材を介して設置される被着部材に、前記筐体と前記被着部材とを剥離させる剥離手段を設置し、
前記載置部と前記被着部材との間に積層され、前記接着部材に接触した発熱体が、前記筐体の外部または内部に設置されるエネルギ供給手段からエネルギの供給を受けて発熱し、
前記剥離手段の引張り力と、前記発熱体の発熱温度に応じた前記接着部材の接着力の低下により、接着部分で前記被着部材を前記筐体から引き剥がす、
処理を含むことを特徴とする、電子装置の解体方法。

（付記１３）前記剥離手段によって前記被着部材を前記筐体から剥離方向に向けて設定された力で引張らせ、
前記剥離手段の引張り状態を監視し、
この監視結果に応じて、前記発熱体に対する前記エネルギの付加を調整して、前記発熱体の発熱温度を制御する、
処理を含むことを特徴とする、付記１２に記載の電子装置の解体方法。

（付記１４）筐体の載置部上に接着部材を介して設置された被着部材の一面側に設置され、前記筐体から前記被着部材を剥離する方向に引張り力を加える吸着手段と、
前記吸着手段による引張り力を監視するとともに、前記載置部と前記被着部材との間に積層された発熱体に対してエネルギを供給させて発熱温度を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする電子装置の解体装置。

（付記１５）さらに、前記発熱体に対してエネルギを供給するエネルギ供給手段を備え、
前記エネルギ供給手段は、前記制御部からの指示に基づいて、エネルギの供給量を制御して前記発熱体の発熱温度を設定することを特徴とする、付記１４に記載の電子装置の解体装置。

（付記１６）前記制御部は、前記筐体内部に設置されたエネルギ供給手段に接続し、前記発熱体に対するエネルギ供給指示を出力することを特徴とする、付記１４に記載の電子装置の解体装置。

（付記１７）さらに、前記吸着手段による引張り力の状態を検出する検出手段を備え、
前記制御部は、前記検出手段による引張り力の減少に基づいて前記被着部材の剥離を判断することを特徴とする、付記１４ないし付記１６のいずれか１つに記載の電子装置の解体装置。

以上説明したように、本発明の最も好ましい実施形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

２、２０、２３０ 電子装置
４、２２ ケース
６ 外装部品
８、６８ 載置面部
１０ 接着部材
１２、３４、２３６ 発熱体
１４ エネルギ供給手段
１６、８６、８６Ａ、８６Ｂ、８６Ｃ、２０２ 剥離手段
２４ パネル
２６、２３２ 粘着テープ
２８ シート層
３０、３２ 粘着層
４０ 解体システム
４２、４４ 加圧部
４６ 給電部
４８、２０６ 給電回路
５０ コントローラ
５２ フォースセンサ
５４ 電流センサ
６０ フロントケース
６２ リアケース
６４ 収納部
６６ ＬＣＤユニット
７０ 開口部
７２ 嵌合凹部
８０、２００、２１０ 解体装置
８２ 制御装置
８４ 制御回路
８８ 駆動部
９０ ポンプ
９２ 受け台
９４ 端子
９６ 給電端子
９８ 給電部
１００ パネル剥離シャフト
１０２、１１０ 連結部
１０４ 動力部連結シャフト
１１２ 弾性部材
１２０ 直動システム
１２２ サーボモータ
１２４ サーボドライバ
１２６ 制御ユニット
１３０ 引張り力監視機能
１３２ 引張り力管理制御機能
１３４ 発熱体の温度管理制御機能
１３６ エネルギ供給機能
１４０、１８０ プロセッサ
１４２、１８２ 記憶部
１４４、１８４ ＲＡＭ
１４６ Ｉ／Ｏ
１４８ 給電制御部
１５０ 給電部
１５２ 電源ケーブル
１５４ コネクタ監視
１５６ 電力供給端子
１６０ ＵＳＢ端子
１６２ ＵＳＢコネクタ
１７０ 制御回路
１７２ 充電池
１７４ 発熱回路
１７６ スイッチング回路
２０４ ＩＨコイル
２１２ スイッチ回路
２２０ 係止片

Claims (6)

1. 載置部が形成された筐体と、
   前記載置部上に接着部材を介して設置され、一部に前記筐体から剥離させる剥離手段が設置される被着部材と、
   前記載置部と前記被着部材との間で前記接着部材に積層され、前記筐体の外部または内部に設置されるエネルギ供給手段からエネルギの供給を受けて発熱する発熱体と、
   を備え、
   前記被着部材は、前記剥離手段の引張り力と、前記発熱体の発熱温度に応じた前記接着部材の接着力の低下により、接着部分で前記筐体から引き剥がされることを特徴とする、電子装置。
2. 前記発熱体は、前記接着部材の一部または全部に沿って設置されることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置。
3. 前記被着部材は、表面部分の一部が前記剥離手段により、設定された力で前記筐体から剥離方向に引張られることを特徴とする、請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の電子装置。
4. 前記発熱体は、前記エネルギ供給手段から設定値に制御されたエネルギを受けて、発熱温度が設定されることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電子装置。
5. さらに、前記エネルギ供給手段から前記発熱体に対するエネルギ供給経路の切替えを制御する制御部を備えることを特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電子装置。
6. 筐体の載置部上に接着部材を介して設置される被着部材に、前記筐体と前記被着部材とを剥離させる剥離手段を設置し、
   前記載置部と前記被着部材との間に積層され、前記接着部材に接触した発熱体が、前記筐体の外部または内部に設置されるエネルギ供給手段からエネルギの供給を受けて発熱し、
   前記剥離手段の引張り力と、前記発熱体の発熱温度に応じた前記接着部材の接着力の低下により、接着部分で前記被着部材を前記筐体から引き剥がす、
   処理を含むことを特徴とする、電子装置の解体方法。
   

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