JP2014235391A - パターン形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の課題は、レジストパターンの剥離の場合に、ペーストパターンの間隙でレジストパターンの剥離不良が発生しにくい、パターンの形成方法を提供することである。【解決手段】基板上に感光性樹脂層を形成する工程、パターン露光及び現像を行う工程、レジストパターンの凹部にペースト材を充填する工程、レジスト剥離液によってレジストパターンを剥離する工程をこの順に有するパターンの形成方法において、露光によって硬化した感光性樹脂層がレジスト剥離液によって溶解することを特徴とするレジストパターンの形成方法。【選択図】図６

Description

本発明は、パターン形成方法に関し、具体的には、基板上にレジストパターンを設け、該レジストパターンの凹部にペースト材を充填し、該レジストパターンを除去するペースト材のパターン形成方法に関する。

液晶表示装置、蛍光表示装置、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、混成集積回路等のセラミックス材料のパターン形成方法、プリント配線板等の導電性材料のパターン形成方法等においては、絶縁体、誘電体、抵抗体、ガラスペースト、導電性ペースト材等を用いて、例えば、以下のような工程におけるパターン形成方法が検討されている（例えば、特許文献１〜５参照）。すなわち、ガラス、セラミック、導電性基板、透明樹脂等の基板２上に、感光性樹脂層１を形成する（図１）。次に、パターンの露光（図２）及び現像を行い、該基板２上に、露光によって硬化した感光性樹脂層１からなる凹凸のレジストパターンを形成する（図３）。次に、該レジストパターンの凹部に、所望のペースト４を充填する（図４）。次に、レジスト剥離液によってレジストパターンを剥離し、ペースト材４のパターンが基板２上に形成される（図５）。

上記のパターン形成方法は、スクリーン印刷等の印刷方法と比較して、基板に直接パターン露光を行うため、基板の位置合わせ基準の穴に合ったパターンを形成でき、位置ずれが発生しにくいという利点を有する。

しかしながら、近年、電子機器等の小型化、軽量化に伴い、パターンの微細化が進められており、ペースト材同士の間隔も狭くなってきている。上記方法においては、その間隙に位置するレジストパターンをレジスト剥離液によって剥離する必要がある。しかし、該レジストパターンを剥離する際、剥離されたレジストと共にペースト材が一緒に基材から剥がれてしまう問題や、レジストが狭小部にひっかかってとれなくなってしまう問題があった。また、ペースト材の硬化処理（例えば１００〜３００℃）を施した場合、同時にレジストの硬化も進んでしまうため、レジストが余計にうまく剥離できない問題があった。この問題を解消すべく、露光によって硬化する感光性樹脂層（ネガ型レジスト）ではなく、ポジ型レジストを使用し、剥離する際に露光して溶解させる場合もある。しかし、ポジ型レジストは、ドライフイルム化が難しかったり、厚膜の形成が難しかったり、ペースト材の溶剤に浸食されて、ポジ型レジスト成分がペースト材に混ざってしまうなどの問題があった。

特開２００１−３３９５５号公報 特開２００６−３０３４５０号公報 特開平０６−１６０６１８号公報 特開平０８−１４６８８５号公報 特開２００３−１００７９２号公報

本発明の課題は、レジストパターンの剥離の場合に、ペーストパターンの間隙でレジストパターンの剥離不良が発生しにくい、パターンの形成方法を提供することである。

本発明者らは、鋭意検討し、下記パターン形成方法によって、上記課題を解決した。

（１）基板上に感光性樹脂層を形成する工程、パターン露光及び現像を行う工程、レジストパターンの凹部にペースト材を充填する工程、レジスト剥離液によってレジストパターンを剥離する工程をこの順に有するパターンの形成方法において、露光によって硬化した感光性樹脂層がレジスト剥離液によって溶解することを特徴とするレジストパターンの形成方法。

（２）感光性樹脂層が、少なくとも（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）アクリレートモノマーを含有し、（Ｃ）アクリレートモノマーに対して（Ｄ）メタクリレートモノマーの含有量が０〜２０質量％であり、かつ（Ｃ）アクリレートモノマーとして、下記一般式（Ｉ）で示されるモノマーを含むことを特徴とする上記（１）記載のパターン形成方法。

Ａ−（Ｏ−Ｃ_２Ｈ_２）ｎ−ＯＡ （Ｉ）
（Ａは、アクリロイル基である。ｎは３〜２３の整数である。）

本発明のパターン形成方法では、露光によって硬化した感光性樹脂層がレジスト剥離液によって溶解することを特徴としている。そのため、レジストパターンを剥離する際、剥離されたレジストと共にペースト材が一緒に基材から剥がれる問題や、レジストが狭小部にひっかかってとれなくなり、レジストが残存する問題が発生しにくいという効果を達成できる。また、ペースト材の硬化処理によって、レジストの硬化が進んでしまった場合でも、レジストが溶解するため、容易に剥離が可能である。また、ネガ型レジストを使用するため、ドライフイルム化、厚膜の形成が可能である。また、レジストパターンは硬化したネガ型感光性樹脂で形成されているため、ペースト材の溶剤等にレジストパターンが浸食されることがない。

本発明のパターン形成方法の一工程を示す概略断面図である。 本発明のパターン形成方法の一工程を示す概略断面図である。 本発明のパターン形成方法の一工程を示す概略断面図である。 本発明のパターン形成方法の一工程を示す概略断面図である。 本発明のパターン形成方法の一工程を示す概略断面図である。 本発明のパターン形成方法の一工程を示す概略断面図である。

以下、本発明のパターン形成方法について詳細に説明する。本発明のパターン形成方法を、図を用いて詳細に説明する。まず、基板２に対して、感光性樹脂層１を形成する（図１）。次に、パターンを露光（図２）し、露光部の感光性樹脂層１を硬化させる。次に、現像を行い、未露光部の感光性樹脂層１を除去し、該基板２上に硬化した感光性樹脂層１からなる凹凸のレジストパターンを形成する（図３）。次に、該レジストパターンの凹部に、ペースト材４を充填する（図４）。次に、レジスト剥離液によってレジストパターンを剥離し、ペースト材４のパターンが形成できる（図５）。

本発明に係わる基板とは、パターンを形成するための基板であれば、特に制限なく使用できる。例えば、ガラス板、セラミック基板、半導体基板、回路基板、導電性基板、樹脂基板、ガラスエポキシ基板、シリコーンウエハ等が挙げられる。

本発明に係わる感光性樹脂層はネガ型レジストであり、具体的には、少なくとも（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）アクリレートモノマーを含有する。

（Ａ）アルカリ可溶性樹脂とは、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂、セルロース誘導体等の有機高分子が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。その中でも（メタ）アクリル系樹脂を用いることが好ましい。（メタ）アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリレートを主成分とし、これにエチレン性不飽和カルボン酸を共重合させてなるアクリル系重合体であればよい。また、その他の共重合可能なエチレン性不飽和基を有する単量体を共重合させてもよい。

上記（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−（ジメチルアミノ）エチル（メタ）アクリレート、２−（ジエチルアミノ）エチル（メタ）アクリレート、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記エチレン性不飽和カルボン酸として、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸が好適に用いられ、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のジカルボン酸や、それらの無水物やハーフエステルを用いることもできる。これらのなかでも、アクリル酸、メタクリル酸が特に好ましい。

上記その他の共重合可能なエチレン性不飽和基を有する単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−エトキシスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−ブロモスチレン、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、ビニルトルエン、酢酸ビニル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等が挙げられる。

（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の酸価は、現像速度、レジスト剥離速度、露光感度、感光性樹脂層の柔らかさなどに影響する。（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の酸価は、３０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１００〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では、現像時間が長くなる傾向がある。一方、酸価が５００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、非処理体への貼り付きが悪くなる場合がある。

また、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の質量平均分子量は、５，０００〜１５０，０００であることが好ましく、１０，０００〜１００，０００であることがより好ましい。質量平均分子量が５，０００未満では、硬化前の感光性樹脂層を被膜状態に形成するのが困難になることがある。一方、質量平均分子量が１５０，０００を超えると、現像液に対する溶解性が悪化する傾向がある。

（Ｂ）光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物等が挙げられる。上記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体における２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は、同一であって対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。これらは単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

（Ｃ）アクリレートモノマーは、１以上のアクリロイル基を有した化合物である。１つのアクリロイル基を有した化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ベンジルアクリレート、イソミリスチルアクリレート、ステアリルアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート（エトキシ基が１以上のもの）、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、グリシジルアクリレート、ラウリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、２−（ジメチルアミノ）エチルアクリレート、２−（ジエチルアミノ）エチルアクリレート、２，２，２−トリフルオロエチルアクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピルアクリレート、グリセリンモノアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート（エトキシ基数が２〜３０のもの）、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート（エトキシ基数が２〜３０のもの）、メトキシポリプロピレングリコールアクリレート（プロポキシ基数が２〜３０のもの）、フェノキシポリプロピレングリコールアクリレート（プロポキシ基数が２〜３０のもの）、２−アクリロイルオキシエチルサクシネート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、エトキシ化ｏ−フェニルフェノールアクリレート等が挙げられる。

また、（Ｃ）アクリレートモノマーで、２つのアクリロイル基を有した化合物としては、例えば、多価のアルコールに２つのアクリル酸を反応させて得られる化合物が挙げられる。また、例えば、エチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート（エトキシ基数が１〜３０のもの）、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート（プロポキシ基数が１〜３０のもの）、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，１０−デカンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物のジアクリレート（エトキシ基数が１〜３０のもの）、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物のジアクリレート（プロポキシ基数が１〜４０のもの）、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド付加物のジアクリレート（エトキシ基及びプロポキシ基の和が２〜４０のもの）、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエステル）フェニル］フルオレイン、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等が挙げられる。なかでも、感光性樹脂層の可撓性、金属基板との密着性、レジスト剥離液に対する溶解性に関して、一般式（Ｉ）で示される化合物であるポリエチレングリコールジアクリレート（エトキシ基数が３〜２３）が有用に使用できる。

また、（Ｃ）アクリレートモノマーで、３つ以上のアクリロイル基を有した化合物としては、例えば、多価のアルコールにアクリル酸を反応させて得られる化合物が挙げられる。また、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス−（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、グリセリントリアクリレート、エトキシ化グリセリントリアクリレート等が挙げられる。なかでも、硬化した感光性樹脂層のレジスト剥離液の溶解性に関しては、ペンタエリスリトールトリアクリレートが有用に使用できる。

本発明の感光性樹脂層において、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の配合量は、全固形分量に対して４０〜８０質量％であることが好ましく、４５〜７０質量％であることがより好ましい。（Ａ）成分の配合量が４０質量％未満では、感光性樹脂層のべたつきが高く、密着露光の際にマスクフィルムを汚染しやすくなる。（Ａ）成分の配合量が８０質量％を超えると、光重合性が低下することがある。

本発明の感光性樹脂層において、（Ｂ）光重合開始剤の配合量は、全固形分量に対して０．１〜２０質量％であることが好ましく、０．２〜１０質量％であることがより好ましい。配合量が０．１質量％未満では、光重合性が不十分となる傾向がある。一方、２０質量％を超えると、露光の際に感光性樹脂層の表面で吸収が増大して内部の光架橋が不十分となる傾向がある。

本発明の感光性樹脂層において、（Ｃ）アクリレートモノマーの配合量は、全固形分量に対して２０〜６０質量％であることが好ましく、３０〜５５質量％であることがより好ましい。２０質量％未満では、光感度が不十分となる傾向がある。一方、６０質量％を超えると、感光性樹脂層のべたつきが顕著になるだけでなく、硬化後の感光性樹脂層が脆くなる傾向がある。

本発明の感光性樹脂層において、（Ｄ）メタクリレートモノマーとは、上記（Ｃ）アクリレートモノマーのアクリロイル基をメタクリロイル基に置き換えた化合物である。本発明においては、（Ｄ）メタクリレートモノマーの含有量は、（Ｃ）アクリレートモノマーに対して０〜２０質量％であることが好ましい。２０質量％超の場合、レジスト剥離の際に、硬化した感光性樹脂層の剥離片が大きくなり、溶解しにくくなる。本発明の感光性樹脂層では、（Ｄ）メタクリレートモノマーを含有しないことがより好ましい。

本発明の感光性樹脂層には、必要に応じて、上記成分（Ａ）〜（Ｄ）以外の成分を含有させてもよい。このような成分としては、溶剤、熱重合禁止剤、可塑剤、着色剤（染料、顔料）、光発色剤、光減色剤、熱発色防止剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、熱硬化剤、撥水剤及び撥油剤等が挙げられ、各々０．０１〜２０質量％程度含有することができる。これらの成分は１種を単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いることもできる。

基板上に感光性樹脂層を形成する方法としては、いかなる方法でもよいが、例えば、スピンコート法、スクリーン印刷法、ロールコート法、スプレー法、浸漬法、カーテンコート法、バーコート法、エアナイフ法、ホットメルト法、グラビアコート法、刷毛塗り法、オフセット印刷法が挙げられる。感光性樹脂層をあらかじめ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のキャリアフィルム上に形成して感光性フィルムとし、ラミネート法によって基板上に感光性樹脂層を形成する方法も挙げられる。

本発明に係わるパターン露光としては、フォトマスクを用いた密着露光が挙げられる。また、キセノンランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、ＵＶ蛍光灯を光源とした反射画像露光、プロキシミティ方式、プロジェクション方式や走査露光が挙げられる。走査露光としては、ＵＶレーザ、Ｈｅ−Ｎｅレーザ、Ｈｅ−Ｃｄレーザ、アルゴンレーザ、クリプトンイオンレーザ、ルビーレーザ、ＹＡＧレーザ、窒素レーザ、色素レーザ、エキシマレーザ等のレーザ光源を発光波長に応じてＳＨＧ波長変換した走査露光、あるいは、液晶シャッター、マイクロミラーアレイシャッターを利用した走査露光等が挙げられる。

本発明に係わる現像としては、露光されなかった非硬化の感光性樹脂層を、感光性樹脂層に見合った現像液によって除去する工程である。アルカリ現像型感光性樹脂層の場合は、一般的に、２０〜４０℃の０．１〜３質量％の炭酸ナトリウム水溶液等の弱アルカリ水溶液が使用される。

本発明に係わるペースト材としては、パターンを形成するためのペースト材であれば特に制限なく、例えば、絶縁体用ペースト、誘電体用ペースト、抵抗体用ペースト、半田ペースト、ガラスペースト、導電性ペースト、着色ペースト等が挙げられる。熱硬化性、活性線硬化性等の特性を有するペーストであってもよい。

レジストパターンの凹部にペースト材を充填する方法としては、限定されるものではないが、例えば、ゴム等のスキージをレジストパターン上部に接触させながら、基板と平行に移動させながら充填する方法（図６）、粘度を低くして沈降させる方法等が挙げられる。この際、ペースト材がレジストパターンの上部に残存してもかまわない。その場合、レジストパターン上部のペースト材は、レジスト剥離の際に、レジストパターンと共に除去される。また、ペースト材が多孔質等で、レジスト剥離液を浸透させる性質のものであれば、レジストパターン上部全面を覆うように、凹部にペースト材を充填してよい。

本発明に係わるレジスト剥離液とは、アルカリ水溶液が有用に使用され、例えば、ケイ酸アルカリ金属塩、アルカリ金属水酸化物、リン酸又は炭酸アルカリ金属塩、リン酸又は炭酸アンモニウム塩等の無機塩基性化合物の水溶液、エタノールアミン、エチレンジアミン、プロパンジアミン、トリエチレンテトラミン、モルホリン、水酸化テトラメチルアンモニウム等の有機塩基性化合物を使用することができる。これら水溶液は、硬化した感光性樹脂層に対する溶解性を制御するため、濃度、温度、スプレー圧等を調整する必要がある。水溶液の温度は高いほど溶解する速度が速くなり、４０℃以上の温度が好ましい。濃度は、溶解性に適した濃度がよく、水酸化ナトリウムであれば、１〜４質量％が好ましい。装置としては、ディップ処理装置、超音波装置、シャワースプレー装置等を利用することができる。

本発明において、「剥離液に溶解する」とは、目視で確認できないほど剥離片が非常に細かくなることをいう。分子レベルで分散していること、又は、１００μｍ以下の微粒子の状態で分散していることも含まれる。溶解されるタイミングとしては、基板上から膨潤して剥がれ、その後、膨潤片が剥離液中で溶解することも含まれる。

以下、実施例によって、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。

（実施例１〜７、比較例１〜２）
表１に示す各成分を混合し、感光性樹脂層用の塗工液を得た。なお、表１における各成分配合量の単位は［質量部］である。アプリケーターを用いて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名：Ｒ３１０、２５μｍ厚、三菱樹脂社製）上に得られた塗工液を塗工し、８０℃で１０分間乾燥し、溶剤成分をとばし、ＰＥＴフィルムの片面上に厚み３０μｍの感光性樹脂層を得た。ポリエチレンフィルム（商品名：ＧＦ１、３０μ厚、タマポリ社製）を感光性樹脂層面に貼り付け、感光性フィルムを作製した。

表１において、各成分は以下の通りである。
（Ａ−１）；メチルメタクリレート／ｎ−ブチルアクリレート／メタクリル酸を質量比５５／２０／２５で共重合させた共重合樹脂（質量平均分子量３００００）

（Ｂ−１）２−（２′−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体
（Ｂ−２）４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン

（Ｃ−１）ポリエチレングリコールジアクリレート（エトキシ基数が２）
（Ｃ−２）ポリエチレングリコールジアクリレート（エトキシ基数が３）
（Ｃ−３）ポリエチレングリコールジアクリレート（エトキシ基数が９）
（Ｃ−４）ポリエチレングリコールジアクリレート（エトキシ基数が１４）
（Ｃ−５）ポリエチレングリコールジアクリレート（エトキシ基数が２３）
（Ｃ−６）ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物のジアクリレート（エトキシ基数が１０のもの）
（Ｃ−７）ペンタエリスリトールトリアクリレート

（Ｄ−１）ポリエチレングリコールジメタクリレート（エトキシ基数が９）
（Ｄ−２）ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物のジメタクリレート（エトキシ基数が１０のもの）

セラミック基板上に、ラミネータを用いて上記感光性フィルムを貼り付け、感光性樹脂層を形成した。次に、１００μｍのスペース幅を有するフォトマスクを介してパターン露光した。次に、１質量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）で現像し、凹凸のレジストパターンを形成した。次に、ペースト材として導電性ペースト（Ｃｕ粉末にガラスフリットと有機ビヒクルを加えて混練したもの）を、レジストパターンの凹部にゴムスキージにより充填した。次に、１５０℃で３０分間、ペースト材の硬化処理（ベーク）を行った。次に、３質量％の水酸化ナトリウム水溶液（５０℃）に浸漬することでレジストパターンを剥離した。

実施例１〜７では、レジストパターンを剥離した際に、レジストの残り及び導電性ペーストの剥がれは発生しなかった。また、１時間後、剥離片を観察した結果、剥離片が溶解していることを確認できた。一方、比較例１及び２では、スペース幅１００μｍ部分にレジストの残りが発生した。また、剥離片を観察した結果、剥離片が溶解できていなかった。

特に、実施例３〜７では、感光性樹脂層が、少なくとも（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）アクリレートモノマーを含有し、（Ｃ）アクリレートモノマーに対して（Ｄ）メタクリレートモノマーの含有量が０〜２０質量％であり、かつ（Ｃ）アクリレートモノマーとして、ｎが３〜２３の整数である一般式（Ｉ）で示されるモノマーを含むので、剥離片がすぐに細かくなって、綺麗に剥離し、生産性が向上した。

基板上にレジストパターンを設け、該レジストパターンの凹部にペースト材を充填し、該レジストパターンを除去するペースト材のパターン形成方法に利用可能である。具体的には、液晶表示装置、蛍光表示装置、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、混成集積回路等のセラミックス材料のパターン形成方法、プリント配線板等の導電性材料のパターン形成方法等に利用可能である。

１ 感光性樹脂層
２ 基板
３ スキージ
４ ペースト材

Claims (2)

1. 基板上に感光性樹脂層を形成する工程、パターン露光及び現像を行う工程、レジストパターンの凹部にペースト材を充填する工程、レジスト剥離液によってレジストパターンを剥離する工程をこの順に有するパターンの形成方法において、露光によって硬化した感光性樹脂層がレジスト剥離液によって溶解することを特徴とするレジストパターンの形成方法。
2. 感光性樹脂層が、少なくとも（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）アクリレートモノマーを含有し、（Ｃ）アクリレートモノマーに対して（Ｄ）メタクリレートモノマーの含有量が０〜２０質量％であり、かつ（Ｃ）アクリレートモノマーとして、下記一般式（Ｉ）で示されるモノマーを含むことを特徴とする請求項１記載のパターン形成方法。
   Ａ−（Ｏ−Ｃ_２Ｈ_２）ｎ−ＯＡ （Ｉ）
   （Ａは、アクリロイル基である。ｎは３〜２３の整数である。）

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