JP2014232990A - 携帯端末システム、携帯端末装置及びその放熱方法 - Google Patents

携帯端末システム、携帯端末装置及びその放熱方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014232990A
JP2014232990A JP2013113105A JP2013113105A JP2014232990A JP 2014232990 A JP2014232990 A JP 2014232990A JP 2013113105 A JP2013113105 A JP 2013113105A JP 2013113105 A JP2013113105 A JP 2013113105A JP 2014232990 A JP2014232990 A JP 2014232990A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
portable terminal
terminal device
external connection
mobile terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013113105A
Other languages
English (en)
Inventor
翔 佐久間
Sho Sakuma
翔 佐久間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Communication Systems Ltd
Original Assignee
NEC Communication Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Communication Systems Ltd filed Critical NEC Communication Systems Ltd
Priority to JP2013113105A priority Critical patent/JP2014232990A/ja
Publication of JP2014232990A publication Critical patent/JP2014232990A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

【課題】発熱部の熱を効率よく放熱することが可能な携帯端末システム、携帯端末装置及びその放熱方法を提供すること。【解決手段】一実施の形態によれば、携帯端末システムは、発熱部101と、イヤホンジャック102と、発熱部101とイヤホンジャック102とを接続する伝熱部材103と、を有する携帯端末装置10と、携帯端末装置10の外部に設けられ、イヤホンジャック102に挿入された放熱用部材としてのイヤホン20と、を備える。【選択図】図2

Description

本発明は、携帯端末システム、携帯端末装置及びその放熱方法に関する。
携帯電話端末等の携帯端末装置では、CPU等の発熱部の熱を効率よく放熱することが求められている。
関連する技術が特許文献1に開示されている。特許文献1に開示された携帯端末装置は、筐体と、筐体内に配置されて何れか一方側の面に電子部品が実装される回路基板と、回路基板の一方側の面と反対側の他方側の面に対向して筐体内に配置される被覆部材と、電子部品に対向して筐体内に配置される吸熱部材と、吸熱部材と被覆部材との間に熱伝導路を形成する伝熱部材と、を備える。
その他、特許文献2に開示された熱情報処理システムは、ゲーム、通話又は電子メールの少なくとも何れかの処理が可能な携帯電話と、熱の高低によりユーザに情報を伝達する指輪と、を有する。携帯電話は、所望のタイミングに正方向又は逆方向に電流を流す指示信号を出力する。指輪は、ペルチェ素子を有し、携帯電話から出力された指示信号に応じた方向の電流をペルチェ素子に流す。これにより、ペルチェ素子が発熱又は吸熱することによってユーザに所望の情報を通知する。
特開2008−131501号公報 特開2009−261510号公報
しかしながら、特許文献1に開示された携帯端末装置は、依然として発熱部の熱を効率よく放熱することができないという問題があった。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、発熱部の効率よく放熱することが可能な携帯端末システム、携帯端末装置及びその放熱方法を提供することを目的とする。
一実施の形態によれば、携帯端末システムは、発熱部と、外部接続端子と、前記発熱部と前記外部接続端子とを接続する伝熱部材と、を有する携帯端末装置と、前記携帯端末装置の外部に設けられ、前記外部接続端子に接続された放熱用部材と、を備える。
一実施の形態によれば、携帯端末装置は、発熱部と、外部接続端子と、前記発熱部と前記外部接続端子との間に設けられた伝熱部材と、外部に設けられた放熱用部材が前記外部接続端子に接続されているか否かを検出する検出部と、前記検出部の検出結果に基づいて、前記発熱部と前記外部接続端子とを前記伝熱部材を介して接続するか否かを切り替える切替部と、を備える。
一実施の形態によれば、携帯端末装置の放熱方法は、外部接続端子に放熱用部材が接続されているか否かを検出し、その検出結果に基づいて、発熱部と前記外部接続端子とを伝熱部材を介して接続するか否かを切り替える。
前記一実施の形態によれば、発熱部の熱を効率よく放熱することが可能な携帯端末システム、携帯端末装置及びその放熱方法を提供することができる。
実施の形態1にかかる携帯端末装置の構成例を示す概略平面図である。 実施の形態1にかかる携帯端末システムの構成例を示す概略平面図である。 実施の形態2にかかる携帯端末システムの構成例を示す概略平面図である。 実施の形態2にかかる放熱用アクセサリの具体的構成例を示す斜視図である。 実施の形態3にかかる携帯端末システムの構成例を示す概略平面図である。 実施の形態4にかかる携帯端末装置の構成例を示す概略平面図である。 実施の形態4にかかる携帯端末システムの構成例を示す概略平面図である。 実施の形態4にかかる携帯端末システムの構成例を示す概略平面図である。 実施の形態4にかかる携帯端末システムの構成例を示す概略平面図である。
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について説明する。なお、図面は簡略的なものであるから、この図面の記載を根拠として実施の形態の技術的範囲を狭く解釈してはならない。また、同一の要素には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、応用例、詳細説明、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等(個数、数値、量、範囲等を含む)に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素(動作ステップ等も含む)は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数等(個数、数値、量、範囲等を含む)についても同様である。
<実施の形態1>
図1は、実施の形態1にかかる携帯端末装置10の構成例を示す概略平面図である。図1に示す携帯端末装置10は、筐体内部に、発熱部101と、イヤホンジャック(外部接続端子)102と、伝熱部材103と、を備える。なお、携帯端末装置10は、例えば、スマートフォンやフィーチャーフォン等の携帯電話端末、PDA(Personal Digital Assistants)、ゲーム機器等である。
発熱部101は、例えばCPUであって、動画像の再生、ゲーム、ブラウジング等の高負荷の処理を行うことで高温になる。なお、発熱部101は、CPUに限られず、バッテリーやカメラ等であってもよい。
イヤホンジャック102は、主にイヤホンのプラグが挿入される外部接続端子である。
伝熱部材103は、銅、アルミニウム、又は、これらの何れかを含む合金等の熱伝導率の高い材料によって形成され、例えば、薄型のヒートパイプや板状の形状を有している。伝熱部材103は、発熱部101とイヤホンジャック102とを接続している。
図2は、本実施の形態にかかる携帯端末システムを示す概略平面図である。図2に示す携帯端末システムは、携帯端末装置10と、放熱用部材としてのイヤホン20と、を備える。
イヤホン20のプラグ201は、携帯端末装置10のイヤホンジャック102に挿入される。プラグ201は、例えば、真鍮により形成されている。なお、プラグ201は、銅、アルミニウム、又は、これらの何れかを含む合金等の熱伝導率の高い材料によって形成されてもよい。イヤホン20のケーブル202は、放熱性を高めるため、例えば、シリコン等の熱伝導率の高い材料によって形成されていたり、凹凸形状を有していたりする。
図2に示す携帯端末システムは、発熱部101の熱を、伝熱部材103、イヤホンジャック102及びイヤホン20を介して、筐体外部に放熱する。ここで、図2に示す携帯端末システムは、イヤホン20が熱伝導率の高い材料によって形成されていたり、イヤホン20が凹凸形状を有しているため、発熱部101の熱を効率よく放熱することができる。
さらに、図2に示す携帯端末システムは、ユーザが触れる筐体本体とは別の経路を介して発熱部101の熱を放熱するため、ユーザが体感する温度を低減して不快感を軽減することができる。
なお、図2に示す携帯端末システムは、発熱部101の熱を、伝熱部材103、イヤホンジャック102及びイヤホン20を介して、筐体外部に放熱するだけでなく、筐体本体からも放熱することにより、さらに効率よく放熱することができる。イヤホン20及び筐体本体から放熱することで、筐体本体のみから放熱する場合よりも放熱先が分散されるため、ユーザが受ける不快感をさらに軽減することができる。
<実施の形態2>
図3は、実施の形態2にかかる携帯端末システムを示す概略平面図である。図3に示す携帯端末システムは、携帯端末装置10と、放熱用部材としての放熱用アクセサリ30と、を備える。
放熱用アクセサリ30は、プラグ301と放熱用アクセサリ本体302とによって構成される。放熱用アクセサリ30のプラグ301は、携帯端末装置10のイヤホンジャック102に挿入される。プラグ301は、例えば、真鍮により形成されている。なお、プラグ301は、銅、アルミニウム、又は、これらの何れかを含む合金等の熱伝導率の高い材料によって形成されてもよい。放熱用アクセサリ本体302は、例えば、銅、アルミニウム、又は、これらの何れかを含む合金等の熱伝導率の高い材料によって形成されている。なお、放熱用アクセサリ本体302の大きさや形状に制約はないが、できるだけ大きな表面積を有することが好ましい。本実施の形態では、放熱用アクセサリ本体302が星形状を有する場合を例に説明する。
図4は、放熱用アクセサリ30のその他の構成例を放熱用アクセサリ30aとして示す斜視図である。図4に示す放熱用アクセサリ30aの本体は、フィン形状を有している。
図3に示す携帯端末システムは、発熱部101の熱を、伝熱部材103、イヤホンジャック102及び放熱用アクセサリ30を介して、筐体外部に放熱する。ここで、図3に示す携帯端末システムは、放熱用アクセサリ30が熱伝導率の高い材料によって形成されていたり、放熱用アクセサリ30が大きな表面積を有しているため、発熱部101の熱を効率よく放熱することができる。
さらに、図3に示す携帯端末システムは、ユーザが触れる筐体本体とは別の経路を介して発熱部101の熱を放熱するため、ユーザが体感する温度を低減して不快感を軽減することができる。
なお、図3に示す携帯端末システムは、発熱部101の熱を、伝熱部材103、イヤホンジャック102及び放熱用アクセサリ30を介して、筐体外部に放熱するだけでなく、筐体本体からも放熱することにより、さらに効率よく放熱することができる。
<実施の形態3>
図5は、実施の形態3にかかる携帯端末システムを示す概略平面図である。図5に示す携帯端末システムは、図3に示す携帯端末システムと比較して、放熱用アクセサリ30に代えて放熱用アクセサリ30bを備える。放熱用アクセサリ30bは、プラグ301及び放熱用アクセサリ本体302に加えて、イヤホンジャック303をさらに有する。図5に示す携帯端末システムのその他の構成については、図3に示す携帯端末システムの場合と同様であるため、その説明を省略する。
本実施の形態にかかる携帯端末システムは、実施の形態2にかかる携帯端末システムと同等の効果を奏することができる。さらに、本実施の形態にかかる携帯端末システムは、放熱用アクセサリ30bがイヤホンジャック102に挿入されている場合でも、イヤホン20を放熱用アクセサリ30bのイヤホンジャック303に挿入して用いることができる。
<実施の形態4>
図6は、実施の形態4にかかる携帯端末装置10aの構成例を示す概略平面図である。図6に示す携帯端末装置10aは、図1に示す携帯端末装置10と比較して、検出部104及び切替部105をさらに備える。
検出部104は、イヤホンや放熱用アクセサリ等の放熱用部材がイヤホンジャック102に挿入されているか否かを検出する。
切替部105は、検出部104の検出結果に基づいて、発熱部101とイヤホンジャック102とを伝熱部材103を介して接続するか否かを切り替える。例えば、放熱用部材がイヤホンジャック102に挿入されていない場合、切替部105は、発熱部101とイヤホンジャック102とを伝熱部材103を介して接続しない。一方、放熱用部材がイヤホンジャック102に挿入されている場合、切替部105は、発熱部101とイヤホンジャック102とを伝熱部材103を介して接続する。
それにより、本実施の形態にかかる携帯端末装置10aは、放熱用部材がイヤホンジャック102に挿入されている場合にのみ、発熱部101の熱を放熱することができるため、放熱によりイヤホンジャック102にかかる負担を軽減することができる。即ち、イヤホンジャック102に熱が籠ることによるイヤホンジャック102の劣化を防ぐことができる。
図7は、携帯端末装置10aとイヤホン20とを備えた携帯端末システムの構成例を示す概略平面図である。図8は、携帯端末装置10aと放熱用アクセサリ30とを備えた携帯端末システムの構成例を示す概略平面図である。図9は、携帯端末装置10aと放熱用アクセサリ30bを備えた携帯端末システムの構成例を示す概略平面図である。
図7、図8、図9に示す携帯端末システムについては、携帯端末装置10が携帯端末装置10aに置き換わった以外、図2、図3、図5に示す携帯端末システムと同様であるため、その説明を省略する。
以上のように、上記実施の形態1〜4にかかる携帯端末装置及び携帯端末システムは、放熱用部材をイヤホンジャックに接続することにより、発熱部の熱を効率よく放熱することができる。
さらに、上記実施の形態1〜4にかかる携帯端末装置及び携帯端末システムは、ユーザが触れる筐体本体とは別の経路を介して発熱部101の熱を放熱するため、ユーザが体感する温度を低減して不快感を軽減することができる。
なお、上記実施の形態1〜4にかかる携帯端末装置及び携帯端末システムは、発熱部101の熱を、伝熱部材103、イヤホンジャック102及び放熱用部材(イヤホン、放熱用アクセサリ)を介して、筐体外部に放熱するだけでなく、筐体本体からも放熱することにより、さらに効率よく放熱することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
例えば、上記実施の形態1〜4にかかる携帯端末装置は、発熱部101であるCPUの温度を検出する温度検出部と、温度検出部の検出結果に基づいてCPUの動作周波数を制御する制御部と、をさらに備えてもよい。なお、制御部はCPU自体であってもよい。例えば、制御部は、温度検出部によりCPUの温度が所定値以下(例えば、ひと肌程度の温度である36度以下)と検出された場合、当該CPUの動作周波数を高くすることにより処理能力を向上させることができる。このように制御することで、携帯端末装置をユーザが高温と感じる温度以下に維持しつつ、高性能な処理を実現することができる。
(関連技術との差異)
特許文献1には、イヤホンジャックに取り付けられた放熱用部材を介して発熱部の熱を筐体外部に放熱する点については記載されていない。したがって、特許文献1の構成では、依然として発熱部の熱を効率よく放熱することができない。そのため、ユーザが筐体本体を手に持って使用する場合、ユーザは不快感を覚えてしまう。それに対し、上記実施の形態にかかる携帯端末システムは、放熱用部材をイヤホンジャックに接続することにより、発熱部の熱を効率よく放熱することができる。そのため、ユーザが受ける不快感は軽減される。
次に、特許文献2には、熱の高低により情報を伝達可能な熱伝達機器(例えば指輪)が開示されているにすぎず、発熱部の熱が放熱される構成は開示されていない。したがって、特許文献2の構成では、発熱部の熱を外部に放熱することができない。
上記実施の形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
(付記1)
発熱部と、
外部接続端子と、
前記発熱部と前記外部接続端子との間に設けられた伝熱部材と、
外部に設けられた放熱用部材が前記外部接続端子に接続されているか否かを検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に基づいて、前記発熱部と前記外部接続端子とを前記伝熱部材を介して接続するか否かを切り替える切替部と、を備えた携帯端末装置。
(付記2)
前記放熱用部材は、イヤホンである、付記1に記載の携帯端末装置。
(付記3)
前記イヤホンは、銅、アルミニウム、又は、これらの何れかを含む合金により形成されたケーブルを有する、付記2に記載の携帯端末装置。
(付記4)
前記イヤホンは、凹凸形状のケーブルを有する、付記2又は3に記載の携帯端末装置。
(付記5)
前記放熱用部材は、放熱用アクセサリである、付記1に記載の携帯端末装置。
(付記6)
前記放熱用アクセサリは、イヤホンが挿入されるイヤホンジャックを有する、付記5に記載の携帯端末装置。
(付記7)
前記放熱用アクセサリはフィン形状を有する、付記5又は6に記載の携帯端末装置。
(付記8)
前記伝熱部材は、銅、アルミニウム、又は、これらの何れかを含む合金により形成されている、付記1〜7の何れか一項に記載の携帯端末装置。
(付記9)
前記外部接続端子に接続された前記放熱用部材と、
付記1〜8のいずれか一項に記載の携帯端末装置と、を備えた携帯端末システム。
10 携帯端末装置
10a 携帯端末装置
20 イヤホン
30 放熱用アクセサリ
30a 放熱用アクセサリ
30b 放熱用アクセサリ
101 発熱部
102 イヤホンジャック
103 伝熱部材
104 検出部
105 切替部
201 プラグ
202 ケーブル
301 プラグ
302 放熱用アクセサリ本体
303 イヤホンジャック

Claims (10)

  1. 発熱部と、外部接続端子と、前記発熱部と前記外部接続端子とを接続する伝熱部材と、を有する携帯端末装置と、
    前記携帯端末装置の外部に設けられ、前記外部接続端子に接続された放熱用部材と、を備えた、携帯端末システム。
  2. 前記放熱用部材は、イヤホンである、請求項1に記載の携帯端末システム。
  3. 前記イヤホンは、銅、アルミニウム、又は、これらの何れかを含む合金により形成されたケーブルを有する、請求項2に記載の携帯端末システム。
  4. 前記イヤホンは、凹凸形状のケーブルを有する、請求項2又は3に記載の携帯端末システム。
  5. 前記放熱用部材は、放熱用アクセサリである、請求項1に記載の携帯端末システム。
  6. 前記放熱用アクセサリは、イヤホンが挿入されるイヤホンジャックを有する、請求項5に記載の携帯端末システム。
  7. 前記放熱用アクセサリはフィン形状を有する、請求項5又は6に記載の携帯端末システム。
  8. 前記伝熱部材は、銅、アルミニウム、又は、これらの何れかを含む合金により形成されている、請求項1〜7の何れか一項に記載の携帯端末システム。
  9. 発熱部と、
    外部接続端子と、
    前記発熱部と前記外部接続端子との間に設けられた伝熱部材と、
    外部に設けられた放熱用部材が前記外部接続端子に接続されているか否かを検出する検出部と、
    前記検出部の検出結果に基づいて、前記発熱部と前記外部接続端子とを前記伝熱部材を介して接続するか否かを切り替える切替部と、を備えた携帯端末装置。
  10. 外部接続端子に放熱用部材が接続されているか否かを検出し、
    その検出結果に基づいて、発熱部と前記外部接続端子とを伝熱部材を介して接続するか否かを切り替える、携帯端末装置の放熱方法。
JP2013113105A 2013-05-29 2013-05-29 携帯端末システム、携帯端末装置及びその放熱方法 Pending JP2014232990A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013113105A JP2014232990A (ja) 2013-05-29 2013-05-29 携帯端末システム、携帯端末装置及びその放熱方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013113105A JP2014232990A (ja) 2013-05-29 2013-05-29 携帯端末システム、携帯端末装置及びその放熱方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014232990A true JP2014232990A (ja) 2014-12-11

Family

ID=52126146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013113105A Pending JP2014232990A (ja) 2013-05-29 2013-05-29 携帯端末システム、携帯端末装置及びその放熱方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014232990A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106961499A (zh) * 2017-04-19 2017-07-18 努比亚技术有限公司 移动终端

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106961499A (zh) * 2017-04-19 2017-07-18 努比亚技术有限公司 移动终端

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104221144B (zh) 热耗散特征、包含热耗散特征的电子设备以及制造热耗散特征的方法
US20130077233A1 (en) Electronic device
US20080218963A1 (en) Desktop personal computer and thermal module thereof
JP2010501095A (ja) コンピューティングデバイスを冷却する方法及びシステム
TW201531197A (zh) 行動電子機器外殼
US20180348828A1 (en) Systems, Methods, and Modular Attachment Devices for Thermal Management of an Electronic Device
JP6175941B2 (ja) 携帯端末
CN105700649A (zh) 散热系统及电子设备
JP6588253B2 (ja) 筐体構造体およびこれを用いた電子機器
JP6311222B2 (ja) 電子機器及び放熱方法
TWI631887B (zh) 散熱結構及具有所述散熱結構的電子裝置
US20210259131A1 (en) Electronic device
JP6135378B2 (ja) 電子機器
JP2006339223A (ja) Cpuの放熱構造
JP2014232990A (ja) 携帯端末システム、携帯端末装置及びその放熱方法
JP2006005081A (ja) パワー部品冷却装置
CN107318236B (zh) 可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构
JP2015125309A (ja) 撮像装置
JP2018142055A (ja) ヒートシンク、回路基板、及び無線通信装置
JP2008160029A (ja) 冷却構造および電子機器
JP2006270930A (ja) 携帯機器
US10785893B1 (en) Heat dissipation module and electronic device
JP2017162857A (ja) ヒートシンクシート及び携帯用情報機器
JP6907672B2 (ja) 放熱装置
JP2012074529A (ja) 電子機器、デバイス放熱システム及びそれらに用いるデバイス放熱方法