JP2014232828A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014232828A JP2014232828A JP2013113660A JP2013113660A JP2014232828A JP 2014232828 A JP2014232828 A JP 2014232828A JP 2013113660 A JP2013113660 A JP 2013113660A JP 2013113660 A JP2013113660 A JP 2013113660A JP 2014232828 A JP2014232828 A JP 2014232828A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead
- substrate
- thickness direction
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
Description
1 基板
11 基材
111 表面
112 裏面
12 絶縁層
13 配線パターン
131 (リード用)パッド
2 電子部品
21 ディスクリート電子部品
22 IC素子
3 リード
3A リード
3B リード
31 接合部
321 端子部
322 (追加の)端子部
331 退避部
332 (追加の)退避部
341 離間部
342 (追加の)離間部
351 迂回部
352 (追加の)迂回部
36 被覆端部
37 遮蔽部
30 リードフレーム
301 リード
302 フレーム
303 開孔
4 封止樹脂
5 はんだ
Claims (22)
- 厚さ方向に離間する表面および裏面を有する基材、およびこの基材の上記表面側に形成された配線パターン、を具備する基板と、
上記基板の上記表面に搭載された複数の電子部品と、
上記基板の少なくとも一部および上記複数の電子部品を覆う封止樹脂と、を備えた半導体装置であって、
上記配線パターンは、1以上のリード用パッドを有しており、
上記封止樹脂に覆われるとともに上記リード用パッドに接合された接合部、上記封止樹脂から突出した端子部、および上記接合部および上記端子部の間に介在し、かつ上記厚さ方向において上記基板の上記表面から離間するように延びる退避部、を有する1以上のリードを備えることを特徴とする、半導体装置。 - 上記リードは、上記退避部と上記端子部との間に介在し、上記基板から上記厚さ方向に離間するとともに、上記封止樹脂に覆われた離間部を有する、請求項1に記載の半導体装置。
- 上記離間部が、上記厚さ方向視において上記複数の電子部品のいずれかと重なる、請求項2に記載の半導体装置。
- 上記離間部には、上記接合部と上記端子部とが離間する方向および上記厚さ方向のいずれとも直角である方向に延びる部位を有する迂回部が形成されている、請求項2または3に記載の半導体装置。
- 上記迂回部は、上記厚さ方向視においてコの字状である、請求項4に記載の半導体装置。
- 上記リードは、上記接合部を挟んで上記退避部とは反対側に位置し、かつ上記厚さ方向において上記基板の上記表面から離間するように延びる追加の退避部を有する、請求項3に記載の半導体装置。
- 上記端子部は、屈曲部を有する、請求項1ないし6のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記リードは、上記接合部を挟んで上記端子部とは反対側に上記封止樹脂から突出した追加の端子部を有する、請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記追加の端子部は、屈曲部を有する、請求項8に記載の半導体装置。
- 上記リードは、上記追加の退避部と上記追加の端子部との間に介在し、上記基板から上記厚さ方向に離間するとともに、上記封止樹脂に覆われた追加の離間部を有する、請求項8または9に記載の半導体装置。
- 上記追加の離間部が、上記厚さ方向視において上記複数の電子部品のいずれかと重なる、請求項10に記載の半導体装置。
- 上記追加の離間部は、上記接合部と上記追加の端子部とが離間する方向および上記厚さ方向のいずれとも直角である方向に延びる部位を有する追加の迂回部が形成されている、請求項10または11に記載の半導体装置。
- 上記追加の迂回部は、上記厚さ方向視においてコの字状である、請求項12に記載の半導体装置。
- 3つの上記リードを備えており、
上記配線パターンは、3つの上記リード用パッドを有している、請求項1ないし13のいずれかに記載の半導体装置。 - 上記3つのリードの上記接合部は、上記厚さ方向視において三角配置とされている、請求項14に記載の半導体装置。
- 上記3つのリードは、互いに平行である、請求項14または15に記載の半導体装置。
- 上記リードは、上記接合部を挟んで上記端子部と反対側に位置し、かつ上記封止樹脂に覆われた被覆端部を有する、請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体装置。
- 互いの上記端子部が反対側に突出し、かつ各々が上記被覆端部を2つの上記リードを備えており、
上記2つのリードの上記被覆端部が向かい合っている、請求項17に記載の半導体装置。 - 上記複数の電子部品は、IC素子を含んでおり、
上記リードは、上記厚さ方向視において上記IC素子の少なくとも一部と重なる遮蔽部を有する、請求項1ないし18のいずれかに記載の半導体装置。 - 上記遮蔽部は、上記厚さ方向視において上記IC素子のすべてと重なる、請求項19に記載の半導体装置。
- 上記基材は、金属からなり、
上記基板は、上記基材と上記配線パターンとの間に介在する絶縁層を有する、請求項1ないし20のいずれかに記載の半導体装置。 - 上記基材は、セラミックスからなる、請求項1ないし20のいずれかに記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013113660A JP6178622B2 (ja) | 2013-05-30 | 2013-05-30 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013113660A JP6178622B2 (ja) | 2013-05-30 | 2013-05-30 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014232828A true JP2014232828A (ja) | 2014-12-11 |
JP6178622B2 JP6178622B2 (ja) | 2017-08-09 |
Family
ID=52126039
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013113660A Active JP6178622B2 (ja) | 2013-05-30 | 2013-05-30 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6178622B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11177018A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Nippon Inter Electronics Corp | 複合半導体装置 |
JP2009213268A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Toyota Industries Corp | 電力変換装置 |
WO2010131679A1 (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-18 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
JP2011142172A (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
JP2013089784A (ja) * | 2011-10-19 | 2013-05-13 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
2013
- 2013-05-30 JP JP2013113660A patent/JP6178622B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11177018A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Nippon Inter Electronics Corp | 複合半導体装置 |
JP2009213268A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Toyota Industries Corp | 電力変換装置 |
WO2010131679A1 (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-18 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
JP2011142172A (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
JP2013089784A (ja) * | 2011-10-19 | 2013-05-13 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6178622B2 (ja) | 2017-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4459883B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20110042812A1 (en) | Electronic device and method of manufacturing the same | |
JP7441287B2 (ja) | 半導体装置 | |
US8575745B2 (en) | Power semiconductor device, printed wiring board, and mechanism for connecting the power semiconductor device and the printed wiring board | |
KR101643332B1 (ko) | 초음파 웰딩을 이용한 클립 본딩 반도체 칩 패키지 및 그 제조 방법 | |
JP2021121032A (ja) | 半導体装置 | |
KR20090050750A (ko) | 전력 모듈 및 그 제조 방법 | |
JP5975856B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP2007207802A (ja) | 電子回路モジュールとその製造方法 | |
JP5169800B2 (ja) | 電子装置 | |
US20110303449A1 (en) | Packaging structure, printed circuit board assembly and fixing method | |
KR20160045477A (ko) | 전력 모듈 및 그 제조 방법 | |
JP2007027404A (ja) | 半導体装置 | |
JP5887716B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6178622B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015156423A (ja) | 半導体装置 | |
JP2017199897A (ja) | 半導体装置 | |
JP7144112B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013004912A (ja) | 半導体モジュール | |
KR20110092779A (ko) | 반도체 파워 모듈 패키지 및 그의 제조방법 | |
JP6822254B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013065887A (ja) | 電子装置 | |
JP6254807B2 (ja) | 半導体装置および電子機器 | |
JP5048627B2 (ja) | リードフレーム及び半導体装置 | |
JP2004228402A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160324 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170516 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170628 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170711 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170714 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6178622 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |