JP2014232788A - 電極、mis型半導体装置および電極の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
A1.電極および半導体装置の構成:
図1は、本発明の一実施形態としての電極100の構成を模式的に示す断面図である。図2は、本実施形態の電極100を適用した半導体装置200の構成を模式的に示す断面図である。図2に示す半導体装置200は、いわゆるMIS(Metal-Insulator-Semiconductor)構造を有するMIS型半導体装置であり、図1および図2に示す電極100は、半導体装置200のゲート電極として用いられる。
図3は、実施形態における電極100の製造方法の手順を示すフローチャートである。図3に示すように、まず、絶縁体層110上に、第1の窒化チタン層112と、アルミニウム層113と、第2の窒化チタン層114とを、この順序で連続成膜する(ステップS110)。次に、第2の窒化チタン層114上にレジストパターンを形成し(ステップS115)、ドライエッチングにより電極積層体を形成する(ステップS120)。なお、ステップS110〜S120に代えて、まずレジストパターンを形成し、次に電極材を蒸着させ、その後リフトオフプロセスを行うことにより、電極積層体を形成してもよい。
B1.第1実施例:
上述した実施形態に基づき、7種類の電極(後述の試料s2、s3、s4、s5、s6、s7およびs8)を製造した。また、比較例として、1種類の電極(後述の試料s1)を製造した。製造後の各試料s1〜s8の外表面(第2の窒化チタン層114においてアルミニウム層113と接する面とは反対の面)を、光学顕微鏡で観察し、ボイドおよびヒロックの発生の有無を確認した。
上述した実施形態に基づき、5種類の電極(後述の試料s9、s10、s11、s12およびs13)を製造した。これらの5種類の電極(試料s9〜s13)は、互いに厚み割合が異なる。具体的には、試料s9の厚み割合は、3.00であった。また、試料10の厚み割合は4.00であり、試料11の厚み割合は6.00であり、試料12の厚み割合は8.57であり、試料13の厚み割合は12.00であった。
試料s9・・・第1実施例の試料s7
試料s10・・・第1実施例の試料s6
試料s11・・・第1実施例の試料s4
試料s12・・・第1実施例の試料s3
試料s13・・・第1実施例の試料s2
C1.変形例1:
上述した実施形態および各実施例では、電極100の構成は、絶縁体層110に近い側から順に、第1の窒化チタン層112、アルミニウム層113および第2の窒化チタン層114が積層された構造を有していたが、本発明は、これに限定されるものではない。
上述した実施形態および各実施例では、電極100が用いられる半導体装置200は、プレーナー型の半導体装置であったが、本発明の電極は、プレーナー型に限らず、トレンチ型の半導体装置に適用してもよい。
上述した実施形態、各実施例および各変形例では、電極100,100a〜100dは、半導体装置200,200aのゲート電極に適用されていたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、半導体装置の表面を覆う配線電極や、回路基板に用いられる配線電極など、任意の装置の電極に適用することができる。
上述した実施形態、各実施例および各変形例において、絶縁体層110,110aおよび410は、酸化シリコン(SiO2)により形成されていたが、酸化シリコンに代えて、酸窒化ジルコニウム(ZrON)により形成してもよい。また、実施形態、各実施例および各変形例において、p型半導体層120は、窒化ガリウム(GaN)により形成されていたが、窒化ガリウムに代えて、シリコン(Si)により形成してもよい。
上述した変形例3において、半導体装置300は、本発明の電極を有する半導体装置200を備えていたが、半導体装置200に代えて、本発明の電極とは異なる電極を有する半導体装置を備えてもよい。この構成では、例えば、半導体装置200に代えて、MOS型半導体装置(MOSFET:metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)を採用してもよい。かかる構成においても、配線電極310a,310bに本発明の電極を適用することにより、配線電極310a,310bの表面におけるボイドおよびヒロックの発生を抑制できる。
110,110a,110b…絶縁体層
111…チタン層
112,112a,112b…第1の窒化チタン層
113,113a,113b…アルミニウム層
114,114a,114b…第2の窒化チタン層
120…p型半導体層
120a…半導体多層膜
121…n+型半導体層(n+GaN)
122…p型半導体層(pGaN)
123…n型半導体層(nGaN)
124…基板
126…バリア層(AlGaN)
127…n型半導体層(nGaN)
128…バッファ層
129…二次元電子ガス
131,132…半導体領域
141…第1の上面電極
142…第2の上面電極
143…ソース電極
144…p−body電極
145…ドレイン電極
146…ソース電極
150…裏面電極
151…基板
200,200a…半導体装置
250,250a…トレンチ
300…半導体装置
310a,310b…配線電極
312…第1の窒化チタン層
313…アルミニウム層
314…第2の窒化チタン層
320…スペーサ
330…平坦化絶縁膜
340…アイソレーション部
400…回路基板
410…絶縁層
412…第1の窒化チタン層
413…アルミニウム層
414…第2の窒化チタン層
415…配線電極
421…第1パッシベーション膜
422…第2パッシベーション膜
450…基板
500…ビア
501…中心部
502…外周部
Claims (7)
- 絶縁体に接して用いられる電極であって、
アルミニウム(Al)を主成分とする層と、
前記アルミニウム(Al)を主成分とする層と前記絶縁体との間において、前記アルミニウム(Al)を主成分とする層に接して配置されている窒化チタン(TiN)層と、
を備え、
前記窒化チタン(TiN)層の厚みに対する前記アルミニウム(Al)を主成分とする層の厚みの割合は、3.00以上かつ12.00以下である、電極。 - 請求項1に記載の電極において、
前記割合は、4.00以上かつ8.57以下である、電極。 - 請求項1または請求項2に記載の電極において、さらに、
前記窒化チタン(TiN)層と前記絶縁体との間において、前記窒化チタン(TiN)層に接して配置されているチタン(Ti)層を備える、電極。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の電極において、
前記アルミニウム(Al)を主成分とする層の厚みは、300ナノメートル以上かつ600ナノメートル以下である、電極。 - 請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の電極と、
前記絶縁体と、
前記絶縁体と接し、窒化ガリウム(GaN)を含む基板と、
を備えるMIS(Metal−Insulator−Semiconductor)型半導体装置。 - 絶縁体に接して用いられる電極の製造方法であって、
(a)前記絶縁体上に、チタン(Ti)層を介して、または、チタン(Ti)層を介さずに直接に、窒化チタン(TiN)層を形成する工程と、
(b)前記窒化チタン(TiN)層上に、前記窒化チタン(TiN)層の厚みに対する割合が3.00以上かつ12.00以下となる厚みを有し、アルミニウム(Al)を主成分とする層を、形成する工程と、
(c)前記アルミニウム(Al)を主成分とする層が形成された後に、摂氏300度以上の温度で加熱する工程と、
を備える、電極の製造方法。 - 請求項6に記載の電極の製造方法において、
前記工程(b)において、前記割合は4.00以上かつ8.57以下であり、
前記工程(c)において、摂氏350度以上かつ摂氏450度以下の温度で加熱する、電極の製造方法。
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