JP2014231619A - 成膜装置 - Google Patents

成膜装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014231619A
JP2014231619A JP2013111772A JP2013111772A JP2014231619A JP 2014231619 A JP2014231619 A JP 2014231619A JP 2013111772 A JP2013111772 A JP 2013111772A JP 2013111772 A JP2013111772 A JP 2013111772A JP 2014231619 A JP2014231619 A JP 2014231619A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film forming
diffusion width
forming material
hearth
permanent magnet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013111772A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6013274B2 (ja
Inventor
酒見 俊之
Toshiyuki Sakami
俊之 酒見
大 宮下
Masaru Miyashita
大 宮下
尚久 北見
Naohisa Kitami
尚久 北見
博之 牧野
Hiroyuki Makino
博之 牧野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority to JP2013111772A priority Critical patent/JP6013274B2/ja
Priority to TW103113670A priority patent/TWI530577B/zh
Priority to KR1020140046561A priority patent/KR101590090B1/ko
Priority to CN201410162793.7A priority patent/CN104178736B/zh
Publication of JP2014231619A publication Critical patent/JP2014231619A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6013274B2 publication Critical patent/JP6013274B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/32Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Abstract

【課題】成膜材料の材料利用効率を向上できる成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜装置1は、蒸発源2からの成膜材料粒子Mbの拡散幅を調整する拡散幅調整部50を備えている。この拡散幅調整部50は、短手方向D1における拡散幅に比して、短手方向D1に直交する長手方向D2における拡散幅を大きくできる。すなわち、拡散幅調整部50は、長手方向D2における拡散幅に比して、短手方向D1における拡散幅を小さくできる。従って、短手方向D1に対向する真空チャンバー10の側壁10i及び側壁10hに付着することを抑制するように、短手方向D1における拡散幅を小さくすることができる。これによって、真空チャンバー10の壁面に付着する成膜材料粒子Mbを減少させることができ、成膜材料Maの材料利用効率を向上できる。
【選択図】図1

Description

本発明は、成膜装置に関する。
成膜対象物の表面に膜を形成する成膜装置として、例えばイオンプレーティング法を用いたものがある。例えば特許文献1には、蒸発させた成膜材料の粒子を真空チャンバー内に拡散させて、成膜対象物の表面に成膜材料の粒子を付着させるイオンプレーティング法による成膜装置が記載されている。この成膜装置では、成膜対象物を所定の搬送方向に搬送する搬送機構が設けられている。
特開平9−256147号公報
ここで、上述の特許文献1に記載の成膜装置では、蒸発源で蒸発した成膜材料の粒子が、当該蒸発源から広がるように成膜対象物へ向かって拡散する。一方、真空チャンバーは、成膜対象物の搬送方向に沿った方向において対向する壁面を有しており、当該壁面に拡散した成膜材料の粒子が付着する場合がある。このように、真空チャンバーに成膜材料の粒子が付着する場合、成膜対象物に付着する成膜材料の粒子が減少するため、材料利用効率が低下するという問題がある。
そこで、本発明は、成膜材料の材料利用効率を向上できる成膜装置を提供することを目的とする。
本発明に係る成膜装置は、イオンプレーティング法によって、真空チャンバー内で成膜材料の粒子を成膜対象物に付着させる成膜装置であって、成膜材料を蒸発させて成膜材料の粒子を拡散させる蒸発源と、真空チャンバー内で成膜対象物を所定の搬送方向へ搬送する搬送機構と、蒸発源からの成膜材料の粒子の拡散幅を調整する拡散幅調整部と、を備え、拡散幅調整部は、搬送方向と平行な第1の方向における拡散幅に比して、第1の方向に直交する第2の方向における拡散幅を大きくする。
本発明に係る成膜装置は、蒸発源からの成膜材料の粒子の拡散幅を調整する拡散幅調整部を備えている。この拡散幅調整部は、第1の方向における拡散幅に比して、第1の方向に直交する第2の方向における拡散幅を大きくできる。すなわち、拡散幅調整部は、第2の方向における拡散幅に比して、第1の方向における拡散幅を小さくできる。従って、成膜対象物に成膜材料の粒子を付着させる場合、拡散幅調整部は、真空チャンバー内で広いスペースが確保されている第2の方向においては拡散幅を大きくする一方で、第1の方向に対向する真空チャンバーの壁面に成膜材料の粒子が付着することを抑制するように、第1の方向における拡散幅を小さくすることができる。これによって、真空チャンバーの壁面に付着する成膜材料の粒子を減少させることができ、成膜材料の材料利用効率を向上できる。
また、本発明に係る成膜装置において、蒸発源は、成膜材料を保持すると共に、プラズマビームを成膜材料へ導く、またはプラズマビームが導かれる主陽極である主ハースと、主ハースの周囲に配置されると共に、永久磁石部及びコイルを有し、プラズマビームを誘導する補助陽極である輪ハースと、を有し、拡散幅調整部は、輪ハースの磁場を調整する補助コイルによって構成されてよい。補助コイルによって輪ハースの磁場のバランスを調整することで、第1の方向と第2の方向とで磁場のバランスを変え、拡散幅を調整することが可能となる。
また、本発明に係る成膜装置において、補助コイルは、第1の方向に対向して一対設けられてよい。第1の方向に対向する位置で、補助コイルによって輪ハースの磁場のバランスを調整することにより、第1の方向における拡散幅を小さくすることができる。
また、本発明に係る成膜装置において、補助コイルは、第2の方向に対向して一対設けられてよい。第2の方向に対向する位置で、補助コイルによって輪ハースの磁場のバランスを調整することにより、第2の方向における拡散幅を大きくすることができる。
また、本発明に係る成膜装置において、補助コイルは、第1の方向に対向して一対設けられ、且つ、第2の方向に対向して一対設けられてよい。第1の方向に対向する位置、及び第2の方向に対向する位置の両方で輪ハースの磁場のバランスを調整することにより、第1の方向及び第2の方向における拡散幅を確実に調整することができる。
また、本発明に係る成膜装置において、補助コイルは、輪ハースの永久磁石部よりも搬送機構側に配置されていてよい。これによって、補助コイルは、輪ハースの磁場のバランスの調整を行い易くなる。
また、本発明に係る成膜装置において、蒸発源は、成膜材料を保持すると共に、プラズマビームを成膜材料へ導く、またはプラズマビームが導かれる主陽極である主ハースと、主ハースの周囲に配置されると共に、永久磁石部及びコイルを有し、プラズマビームを誘導する補助陽極である輪ハースと、を有し、拡散幅調整部は、輪ハースの永久磁石部における第1の方向側に形成され、第2の方向側の部分に比して磁力が弱い弱磁力部によって構成されてよい。このように、永久磁石部の第2の方向側に弱磁力部を形成することによって、第2の方向における拡散幅を大きくすることができる。
また、本発明に係る成膜装置において、永久磁石部は、磁石収容体に磁石片を埋め込むことによって構成され、弱磁力部は、第2の方向側に埋め込まれる磁石片に比して、第1の方向側に埋め込まれる磁石片を少なくすることによって構成されてよい。これによって、容易に弱磁力部を形成することが可能となる。
また、本発明に係る成膜装置において、弱磁力部は、永久磁石部における第1の方向側の端部を切り欠くことによって構成されてよい。これによって、容易に弱磁力部を形成することが可能となる。
また、本発明に係る成膜装置において、蒸発源は、成膜材料を保持すると共に、プラズマビームを成膜材料へ導く、またはプラズマビームが導かれる主陽極である主ハースと、主ハースの周囲に配置されると共に、永久磁石部及びコイルを有し、プラズマビームを誘導する補助陽極である輪ハースと、を有し、拡散幅調整部は、輪ハースに設けられたヨークによって構成されてよい。ヨークに輪ハースの磁力線が吸い込まれるため、輪ハースの中央付近における磁力線の拡がり方向が変化し、拡散幅を調整することが可能となる。
本発明によれば、成膜材料の材料利用効率を向上できる。
本発明の成膜装置の一実施形態の構成を示す断面図である。 図1に示すII−II線に沿った断面図である。 永久磁石部の構成を示す断面図である。 成膜材料粒子の拡散幅を説明するための模式図である。 輪ハースのコイルの磁力と永久磁石部の磁力との関係を説明するための模式図である。 実施形態に係る拡散幅調整部の構成を示す図である。 変形例に係る拡散幅調整部の構成を示す図である。 変形例に係る拡散幅調整部の構成を示す図である。
以下、添付図面を参照しながら本発明による成膜装置の一実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、本発明の成膜装置の一実施形態の構成を示す断面図である。図2は、図1に示すII−II線に沿った断面図である。本実施形態の成膜装置1は、いわゆるイオンプレーティング法に用いられるイオンプレーティング装置である。なお、説明の便宜上、図1には、XYZ座標系を示す。Y軸方向は、後述する成膜対象物が搬送される方向である。X軸方向は、成膜対象物と後述する蒸発源2とが対向する方向である。Z軸方向は、X方向とZ方向とに直交する方向である。
図1及び図2に示すように、本実施形態の成膜装置1は、成膜対象物の厚さ方向が水平方向となるように、成膜対象物を直立又は直立させた状態から傾斜した状態で、成膜対象物が真空チャンバー内に配置されて搬送される、いわゆる縦型の成膜装置である。この場合には、X軸方向は水平方向且つ成膜対象物の厚さ方向であり、Y軸方向は水平方向であり、Z軸方向は鉛直方向となる。一方、本発明による成膜装置の一実施形態では、成膜対象物の厚さ方向が略鉛直方向となるように成膜対象物が真空チャンバー内に配置されて搬送されるいわゆる横型の成膜装置であってもよい。この場合には、Z軸及びY軸方向は水平方向であり、X軸方向は鉛直方向且つ厚さ方向となる。なお、以下の実施形態では、縦型の場合を例に、本発明の成膜装置の一実施形態を説明する。
本実施形態の成膜装置1は、蒸発源2、プラズマ源7、搬送機構3、及び真空チャンバー10、を備えている。本実施形態では、Z軸方向に複数(図2に示す例では2つであるが、3つ以上でもよい)の蒸発源2及びプラズマ源7が設けられている。
真空チャンバー10は、成膜材料の膜が形成される成膜対象物11を搬送するための搬送室(成膜対象物配置部)10aと、成膜材料Maの粒子を拡散させる成膜室10bと、プラズマ源7から照射されるプラズマビームPを真空チャンバー10に受け入れるプラズマ口10cとを有している。搬送室10a、成膜室10b、及びプラズマ口10cは互いに連通している。搬送室10aは、所定の搬送方向(図中の矢印A)に沿って設定されている。また、真空チャンバー10は、導電性の材料からなり接地電位に接続されている。真空チャンバー10には、圧力調整装置(不図示)が接続され、真空チャンバー10内の圧力を調整する。圧力調整装置は、例えば、ターボ分子ポンプやクライオポンプ等の減圧部と、真空チャンバー10内の圧力を測定する圧力測定部とを有している。
成膜室10bは、搬送方向Aに沿った一対の側壁10j及び10k(図2参照)と、搬送方向Aと直交する方向(X軸方向)に沿った一対の側壁10h及び10i(図1参照)と、搬送室10aと対向する側壁mと、を有する。側壁10k及び側壁10jは、搬送方向Aと直交するZ軸に対向するように配置されている。側壁10h及び側壁10iは、搬送方向Aに対向するように配置されている。側壁10hは、成膜室10bにおける搬送方向Aの上流側(すなわちY軸負方向側)に配置されている。側壁10iは、成膜室10bにおける搬送方向Aの下流側(すなわちY軸正方向側)に配置されている。本実施形態では、真空チャンバー10の成膜室10bは、搬送方向A(Y軸方向)及び成膜対象物11の厚さ方向(X軸方向)に直交する方向(Z軸方向)に延びるような直方体状の形状をなしている。以下の説明では、搬送方向Aに平行な方向を「短手方向D1(第1の方向)」とし、短手方向D1と直交して、成膜室10bが延びる方向を「長手方向D2(第2の方向)」と称する。長手方向D2(第2の方向)は、成膜材料の蒸発方向と直交する方向であり、成膜対象物11の厚さ方向と直交する方向である。なお、成膜対象物11の長手方向は、成膜室10bの長手方向D2と一致するように配置される。従って、短手方向D1に対向する側壁10iと側壁10hとの間の離間距離に比して、長手方向D2に対向する側壁10kと側壁10jとの間の離間距離が大きく、成膜室10b内では、短手方向D1に比して長手方向D2に大きなスペースが確保される構成となる。
搬送機構3は、成膜材料Maと対向した状態で成膜対象物11を保持する成膜対象物保持部材16を搬送方向Aに搬送する。搬送機構3は、搬送室10a内に設置された複数の搬送ローラ15によって構成されている。搬送ローラ15は、搬送方向Aに沿って等間隔に配置され、成膜対象物保持部材16を支持しつつ搬送方向Aに搬送する。なお、成膜対象物11は、例えばガラス基板やプラスチック基板などの板状部材が用いられる。また、成膜対象物保持部材16は、例えば成膜対象物11の被成膜面を露出させた状態で成膜対象物11を保持する搬送トレイなどが用いられる。
プラズマ源7は、圧力勾配型であり、その本体部分が成膜室10bの側壁10hに設けられたプラズマ口10cを介して成膜室10bに接続されている。プラズマ源7は、真空チャンバー10内でプラズマビームPを生成する。プラズマ源7において生成されたプラズマビームPは、プラズマ口10cから成膜室10b内へ出射される。プラズマビームPは、プラズマ口10cに設けられたステアリングコイル(不図示)によって出射方向が制御される。
1つの成膜室10bに対して複数(本実施形態では2つ)のプラズマ源7が設けられている。複数のプラズマ源7は、長手方向D2(Z軸方向)に並べて配置されている。複数のプラズマ源7は同一の側壁10hに配置されている。なお、複数のプラズマ源7は、対向する一対の側壁10h,10iにおいて交互に配置されていてもよい。複数のプラズマ源7は、成膜対象物11の厚さ方向(X軸方向)に並べて配置されていてもよい。また、複数のプラズマ源7は、Z軸方向に並べられ、且つ、X軸方向に並べられている構成でもよい。
成膜装置1には、複数(本実施形態では2つ)の蒸発源2が設けられている。一の蒸発源2は、一の主ハース17、及び一の輪ハース6によって構成されている。従って、成膜装置1には、複数(本実施形態では2つ)の主ハース17、及び複数(本実施形態では2つ)の輪ハース6が設けられている。複数の蒸発源2は、複数のプラズマ源7に対応して側壁10mに配置されている。複数の蒸発源2は、長手方向D2(Z軸方向)に並べて配置されている。なお、複数の蒸発源2は、短手方向D1(Y軸方向)に並べて配置されていてもよい。また、複数の蒸発源2は、短手方向D1及び長手方向D2の双方に並べられている構成でもよい。
蒸発源2は、成膜材料Maを保持するための機構を有している。蒸発源2は、真空チャンバー10の成膜室10b内に設けられ、搬送機構3から見てX軸方向の負方向に配置されている。蒸発源2は、プラズマ源7から出射されたプラズマビームPを成膜材料Maに導く主陽極又はプラズマ源7から出射されたプラズマビームPが導かれる主陽極である主ハース17を有している。
主ハース17は、成膜材料Maが充填されたX軸方向の正方向に延びた筒状の充填部17aと、充填部17aから突出したフランジ部17bとを有している。主ハース17は、真空チャンバー10が有する接地電位に対して正電位に保たれているため、プラズマビームPを吸引する。このプラズマビームPが入射する主ハース17の充填部17aには、成膜材料Maを充填するための貫通孔17cが形成されている。そして、成膜材料Maの先端部分が、この貫通孔17cの一端において成膜室10bに露出している。
輪ハース6は、プラズマビームPを誘導するための電磁石を有する補助陽極である。輪ハース6は、成膜材料Maを保持する主ハース17の充填部17aの周囲に配置されている。輪ハース6は、環状のコイル9と環状の永久磁石部13と環状の容器12とを有し、コイル9及び永久磁石部13は容器12に収容されている。輪ハース6は、コイル9に流れる電流の大きさに応じて、成膜材料Maに入射するプラズマビームPの向き、または、主ハース17に入射するプラズマビームPの向きを制御する。図3に示すように、永久磁石部13は、一対の磁性板21,22と、一対の磁性板21,22の間に設けられる非磁性の磁石収容体23と、磁石収容体23内に配置される磁石片24と、を備えている。磁石収容体23は、複数の貫通孔25を有している。永久磁石部13は、磁石収容体23の各貫通孔25に磁石片24を埋め込み、磁性板21,22で挟むことによって、全体として一つの永久磁石として機能する。
成膜材料Maには、ITOやZnOなどの透明導電材料や、SiONなどの絶縁封止材料が例示される。成膜材料Maが絶縁性物質からなる場合、主ハース17にプラズマビームPが照射されると、プラズマビームPからの電流によって主ハース17が加熱され、成膜材料Maの先端部分が蒸発し、プラズマビームPによりイオン化された成膜材料粒子Mbが成膜室10b内に拡散する。また、成膜材料Maが導電性物質からなる場合、主ハース17にプラズマビームPが照射されると、プラズマビームPが成膜材料Maに直接入射し、成膜材料Maの先端部分が加熱されて蒸発し、プラズマビームPによりイオン化された成膜材料粒子Mbが成膜室10b内に拡散する。成膜室10b内に拡散した成膜材料粒子Mbは、成膜室10bのX軸正方向へ移動し、搬送室10a内において成膜対象物11の表面に付着する。なお、成膜材料Maは、所定長さの円柱形状に成形された固体物であり、一度に複数の成膜材料Maが蒸発源2の主ハース17に充填される。そして、最先端側の成膜材料Maの先端部分が主ハース17の上端との所定の位置関係を保つように、成膜材料Maの消費に応じて、成膜材料Maが蒸発源2の主ハース17のX負方向側から順次押し出される。
本実施形態に係る成膜装置1は、蒸発源2からの成膜材料粒子Mbの拡散幅を調整する拡散幅調整部50を備えている。拡散幅調整部50は、短手方向D1における拡散幅に比して、短手方向D1及び成膜対象物11の厚さ方向に直交する方向である長手方向D2における拡散幅を大きくする機能を有している。具体的には、成膜室10b内に、蒸発源2と搬送機構3との間に、Y軸方向及びZ軸方向に広がる仮想平面VPを設定した場合、図4に示すように、当該仮想平面VPを通過する成膜材料粒子Mbの通過領域TEを描くことができる。このような仮想平面VP上の通過領域TEのうち、短手方向D1に沿った大きさが短手方向D1の拡散幅W1となり、長手方向D2に沿った大きさが長手方向D2の拡散幅W2となる。本実施形態では、拡散幅調整部50の拡散幅W1,W2を調整することによって、短手方向D1の拡散幅W1に比して、長手方向D2の拡散幅W2が大きくなり、楕円状の通過領域TEが描かれる。成膜対象物11に対しても、成膜材料粒子Mbは、略楕円状の照射領域が描かれるように付着する。ただし、通過領域TEの形状は、拡散幅W1が拡散幅W2より小さければよく、拡散幅調整部50の調整態様によっては、長円などの他の形状となってよい。なお、上述の説明における拡散幅W1,W2は、仮想平面VPの設定位置によって、変更される。
ここで、イオンプレーティング法に係る成膜装置1では、成膜材料の膜厚分布は外部コイル(不図示)と、輪ハース6によって作られる磁場分布の影響を受ける。輪ハース6は、環状のコイル9及び環状の永久磁石部13を備えており、永久磁石部13の磁力及びコイル9の磁力によって膜厚分布、すなわち成膜材料粒子Mbの拡散幅を調整することができる。具体的には、図5(a)に示すように、永久磁石部13の磁力に対してコイル9の磁力を相対的に弱めると蒸発蒸気は広がる傾向を示し、図5(b)に示すように、永久磁石部13の磁力に対してコイル9の磁力を相対的に強めると蒸発蒸気は直進方向への指向性が強まる傾向を示す。
本実施形態に係る拡散幅調整部50は、図5で説明した性質を利用することで、拡散幅の調整を行っている。すなわち、拡散幅調整部50は、永久磁石部13とコイル9との間の磁場のバランスを、短手方向D1と長手方向D2とで変えることによって、短手方向D1の拡散幅及び長手方向D2の拡散幅を調整する。具体的には、拡散幅調整部50は、短手方向D1については、図5(b)に示すように蒸発蒸気の直進方向への指向性を高め、長手方向D2については、図5(a)に示すように蒸発蒸気が広がるように、磁場のバランスを調整する。
次に、図6を参照して、拡散幅調整部50の具体的な構成について説明する。図6(a)に示すように、拡散幅調整部50は、輪ハース6の永久磁石部13及びコイル9による磁場のバランスを調整する補助コイル60A,60Bによって構成される。補助コイル60Aは、短手方向D1に対向して一対設けられ、補助コイル60Bは、長手方向D2に対向して一対設けられる。補助コイル60A,60Bは、成膜対象物11の厚さ方向(Z軸方向)から見て、環状の永久磁石部13と重なるような扇形状をなしている。補助コイル60A,60Bは、扇形状の外形に沿って巻き線を巻回することによって環状に構成される。補助コイル60A,60Bは、輪ハース6を周方向に四つの領域に均等に分割した場合のそれぞれの領域に対して一つの補助コイル60A,60Bが配置されている。補助コイル60Aは、輪ハース6の長手方向D2に対する中心線CL1を基準として、周方向における両側へ所定角度(本実施形態では約45°であるが、特に角度は限定されない)延びている。補助コイル60Bは、輪ハース6の短手方向D1に対する中心線CL2を基準として、周方向における両側へ所定角度(本実施形態では約45°であるが、特に角度は限定されない)延びている。
図6(b)に示す例に係る輪ハース6では、搬送機構3側(すなわち、X軸正方向側)から、補助コイル60A(60B)、永久磁石部13、及びコイル9の順で配置されている。また、永久磁石部13は、搬送機構3側がN極である。このような配置の場合、短手方向D1に対向して配置される補助コイル60Aは、搬送機構3側がS極となる。すなわち、補助コイル60Aは、コイル内側(永久磁石部13と対向する部分)で、搬送機構3の反対側へ向かうような磁力線MAを発生させる。これにより、輪ハース6のうち、短手方向D1に対向する補助コイル60Aが配置される部分ではコイル9に対して、永久磁石部13の磁力が弱められることにより、短手方向D1の成膜材料粒子Mbの拡散幅が狭められる。一方、長手方向D2に対向して配置される補助コイル60Bは、搬送機構3側がN極となる。すなわち、補助コイル60Bは、コイル内側(永久磁石部13と対向する部分)で、搬送機構3側へ向かうような磁力線MB(図において破線の矢印で示す)を発生させる。これにより、輪ハース6のうち、長手方向D2に対向する補助コイル60Bが配置される部分ではコイル9に対して、永久磁石部13の磁力が強められることにより、長手方向D2の成膜材料粒子Mbの拡散幅が広められる。
また、輪ハース6内における補助コイル60A,60B、永久磁石部13、及びコイル9の順序は限定されず、補助コイル60A,60Bが永久磁石部13とコイル9との間に配置されてもよく、コイル9が永久磁石部13よりも搬送機構3側に配置されてもよい。例えば、搬送機構3側から順に、永久磁石13、補助コイル60A,60B、コイル9という配置であってもよく、コイル9、永久磁石部13、補助コイル60A,60Bという配置であってもよく、コイル9、補助コイル60A,60B、永久磁石13という配置であってもよい。その場合、各々の位置関係に応じて、長手方向D2の拡散幅が大きくなるように、補助コイル60A,60Bの磁力線の向きを調整する。ただし、補助コイル60A,60Bは、磁場の調整のし易さのため、永久磁石部13の搬送機構3側に配置されることが好ましい。例えば、コイル9が永久磁石部13よりも搬送機構3側に配置されている場合、補助コイル60A,60Bは、コイル9と永久磁石部13との間に配置されることが好ましい。
次に、本実施形態に係る成膜装置1の作用・効果について説明する。
本実施形態に係る成膜装置1は、蒸発源2からの成膜材料粒子Mbの拡散幅を調整する拡散幅調整部50を備えている。この拡散幅調整部50は、短手方向D1における拡散幅に比して、搬送方向Aと平行な短手方向D1に直交する長手方向D2における拡散幅を大きくできる。すなわち、拡散幅調整部50は、長手方向D2における拡散幅に比して、短手方向D1における拡散幅を小さくできる。従って、成膜対象物11に成膜材料粒子Mbを付着させる場合、拡散幅調整部50は、真空チャンバー10内のスペースが大きい長手方向D2においては大きい拡散幅を確保する一方で、短手方向D1に対向する真空チャンバー10の側壁10i及び側壁10hに付着することを抑制するように、短手方向D1における拡散幅を小さくすることができる。これによって、真空チャンバー10の壁面に付着する成膜材料粒子Mbを減少させることができ、成膜材料Maの材料利用効率を向上できる。
また、本実施形態に係る成膜装置1において、拡散幅調整部50は、輪ハース6の磁場を調整する補助コイル60A,60Bによって構成されている。補助コイル60A,60Bによって輪ハース6の磁場を調整することで、短手方向D1と長手方向D2とで磁場のバランスを変え、拡散幅を調整することが可能となる。また、補助コイル60A,60Bを用いて拡散幅を調整することによって、補助コイル60A,60Bへ供給する電流を調整することで拡散幅を容易に調整することができるという効果が奏される。
また、本実施形態に係る成膜装置1において、補助コイル60Aは、短手方向D1に対向して一対設けられ、且つ、補助コイル60Bは、長手方向D2に対向して一対設けられている。短手方向D1に対向する位置及び長手方向D2の対向する位置の両方で輪ハースの磁場を調整することによって、短手方向D1及び長手方向D2における拡散幅を確実に調整することができる。
また、本実施形態に係る成膜装置1において、補助コイル60A,60Bは、輪ハース6の永久磁石部13よりも搬送機構3側に配置されている。これによって、補助コイル60A,60Bは、輪ハース6の磁場の調整を行い易くなる。
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。
例えば、図6に示す例においては、拡散幅調整部50は、短手方向D1に対向する一対の補助コイル60Aと、長手方向D2に対向する一対の補助コイル60Bとを有していたが、短手方向D1に対向する一対の補助コイル60Aのみを有していてもよく、長手方向D2に対向する一対の補助コイル60Bのみを有していてもよい。これによって、使用する補助コイルの個数を減らすことができ、部品点数を減らすことができる。また、補助コイル60A,60Bの形状は扇形状に限定されず、円形、長円形、楕円形、四角形であってもよい。
また、上述の実施形態では、拡散幅調整部50は、補助コイル60A,60Bによって構成されていたが、成膜材料粒子Mbの拡散幅を調整することができる限り、あらゆる構成を採用してよい。
例えば、図7に示すように、拡散幅調整部50は、輪ハース6の永久磁石部13における短手方向D1側に形成され、長手方向D2側の部分に比して磁力が弱い弱磁力部70,80によって構成されてよい。永久磁石部13の短手方向D1側に弱磁力部70,80を形成することによって、永久磁石部13のうち弱磁力部70,80に該当する部分では、永久磁石部13の磁力に対してコイル9の磁力が相対的に強まり、蒸発蒸気は直進方向への指向性が強まることで、短手方向D1における拡散幅が小さくなる。すなわち、相対的に、長手方向D2における拡散幅を短手方向D1における拡散幅よりも大きくすることができる。
具体的には、図7(a)に示すように、弱磁力部70は、長手方向D2側に埋め込まれる磁石片24に比して、短手方向D1側に埋め込まれる磁石片24を少なくすることによって構成されている。磁石収容体23の貫通孔25のうち、短手方向D1における両端側の領域における貫通孔25には磁石片24が埋め込まれておらず、他の領域(長手方向D2の領域、及び短手方向D1における内周側の一部の領域)には貫通孔25に磁石片24が埋め込まれている。これによって、磁石片24が埋め込まれていない領域を含む、短手方向D1に対向する領域が、弱磁力部70となる。なお、弱磁力部70において、磁石片24を埋め込まない貫通孔25は、任意に選択可能であり、図7(a)に示すような態様に限定されない。例えば、外周側の貫通孔25から磁石片24を外してもよく、内周側の貫通孔25と外周側の貫通孔25とでランダムに磁石片24を外してもよい。以上のように、磁石収容体23に埋め込まれる磁石片24の数を調整して拡散幅調整部50を構成することにより、補助コイルなどのような別部材を追加することなく、容易に拡散幅調整部50を形成することが可能となる。
また、図7(b)に示すように、弱磁力部80は、永久磁石部13における短手方向D1側の端部を切り欠くことによって構成されている。永久磁石部13では、短手方向D1に対向する領域のうち、外周側の一部が切り欠かれている。図7(b)に示す例では、図7(a)の構成において、磁石片24が埋め込まれていない領域に対応する箇所が切り欠かれている。なお、切り口が長手方向D2と平行をなすように切り欠かれているが、切り口の形状は特に限定されず、湾曲するような形状の切り口であってもよい。弱磁力部80では、少なくとも磁性板21,22が切り欠かれていればよく、磁石収容体23は切り欠かれてもよく、切り欠かれていなくともよい。磁性板21,22を切り欠いて短手方向D1の外径を小さくすることによって、永久磁石部13のうち、磁力線を発生する範囲が短手方向D1で短くなるため、短手方向D1における拡散幅を大きくすることができる。
また、例えば図8に示すように、拡散幅調整部50は、輪ハース6に設けられたヨーク90によって構成されてよい。ヨーク90に輪ハース6の磁力線が吸い込まれるため、輪ハース6の中央付近における磁力線の拡がり方向が変化し、拡散幅を調整することが可能となる。
具体的には、図8に示すように、ヨーク90は、永久磁石部13及びコイル9の外周側に設けられる外周部材91と、コイル9の裏側(X軸負方向側)に設けられる環状部材92と、を有している。外周部材91は、長手方向D2に対向するように一対設けられている。図8(a)に示すように、外周部材91は、永久磁石部13及びコイル9の外周面に沿って湾曲すると共に当該外周面と接する内周面91aと、永久磁石部13及びコイル9の外周面から径方向外側へ突出するように湾曲する外周面91bを有している。これにより、短手方向D1側の領域から長手方向D2側の領域へ向かうに従って外周部材91の厚さが徐々に厚くなり、長手方向D2の端部において外周部材91の厚さが最も大きくなる。これにより、長手方向D2側の拡散幅を徐々に大きくすることができる。なお、外周部材91の形状は特に限定されず、扇型のような形状であってもよい。なお、ヨーク90は、永久磁石部13のみに設けられてもよい。
図8(b)に示すように、長手方向D2に対向する位置にヨーク90の外周部材91が設けられているため、輪ハース6の磁力線が外周部材91に吸い込まれ、中央付近の磁力線の広がりが大きくなる。これによって成膜材料粒子Mbも広がるように拡散するため、長手方向D2における拡散幅が大きくなる。一方、図8(c)に示すように、短手方向D1に対向する位置には外周部材91は設けられていないため、長手方向D2に比して磁力線の広がりが小さくなる。これによって、短手方向D1における拡散幅が、長手方向D2に比して小さくなる。
1…成膜装置、2…蒸発源、3…搬送機構、6…輪ハース、9…コイル、10…真空チャンバー、11…成膜対象物、13…永久磁石部、24…磁石片、50…拡散幅調整部、60A,60B…補助コイル、70,80…弱磁力部、90…ヨーク。
図1は、本発明の成膜装置の一実施形態の構成を示す断面図である。図2は、図1に示すII−II線に沿った断面図である。本実施形態の成膜装置1は、いわゆるイオンプレーティング法に用いられるイオンプレーティング装置である。なお、説明の便宜上、図1には、XYZ座標系を示す。Y軸方向は、後述する成膜対象物が搬送される方向である。X軸方向は、成膜対象物と後述する蒸発源2とが対向する方向である。Z軸方向は、X方向とY軸方向とに直交する方向である。
成膜室10bは、搬送方向Aに沿った一対の側壁10j及び10k(図2参照)と、搬送方向Aと直交する方向(X軸方向)に沿った一対の側壁10h及び10i(図1参照)と、搬送室10aと対向する側壁10mと、を有する。側壁10k及び側壁10jは、搬送方向Aと直交するZ軸に対向するように配置されている。側壁10h及び側壁10iは、搬送方向Aに対向するように配置されている。側壁10hは、成膜室10bにおける搬送方向Aの上流側(すなわちY軸負方向側)に配置されている。側壁10iは、成膜室10bにおける搬送方向Aの下流側(すなわちY軸正方向側)に配置されている。本実施形態では、真空チャンバー10の成膜室10bは、搬送方向A(Y軸方向)及び成膜対象物11の厚さ方向(X軸方向)に直交する方向(Z軸方向)に延びるような直方体状の形状をなしている。以下の説明では、搬送方向Aに平行な方向を「短手方向D1(第1の方向)」とし、短手方向D1と直交して、成膜室10bが延びる方向を「長手方向D2(第2の方向)」と称する。長手方向D2(第2の方向)は、成膜材料の蒸発方向と直交する方向であり、成膜対象物11の厚さ方向と直交する方向である。なお、成膜対象物11の長手方向は、成膜室10bの長手方向D2と一致するように配置される。従って、短手方向D1に対向する側壁10iと側壁10hとの間の離間距離に比して、長手方向D2に対向する側壁10kと側壁10jとの間の離間距離が大きく、成膜室10b内では、短手方向D1に比して長手方向D2に大きなスペースが確保される構成となる。
成膜材料Maには、ITOやZnOなどの透明導電材料や、SiONなどの絶縁封止材料が例示される。成膜材料Maが絶縁性物質からなる場合、主ハース17にプラズマビームPが照射されると、プラズマビームPからの電流によって主ハース17が加熱され、成膜材料Maの先端部分が蒸発し、プラズマビームPによりイオン化された成膜材料粒子Mbが成膜室10b内に拡散する。また、成膜材料Maが導電性物質からなる場合、主ハース17にプラズマビームPが照射されると、プラズマビームPが成膜材料Maに直接入射し、成膜材料Maの先端部分が加熱されて蒸発し、プラズマビームPによりイオン化された成膜材料粒子Mbが成膜室10b内に拡散する。成膜室10b内に拡散した成膜材料粒子Mbは、成膜室10bのX軸正方向へ移動し、搬送室10a内において成膜対象物11の表面に付着する。なお、成膜材料Maは、所定長さの円柱形状に成形された固体物であり、一度に複数の成膜材料Maが蒸発源2の主ハース17に充填される。そして、最先端側の成膜材料Maの先端部分が主ハース17の上端との所定の位置関係を保つように、成膜材料Maの消費に応じて、成膜材料Maが蒸発源2の主ハース17のX負方向側から順次押し出される。
また、輪ハース6内における補助コイル60A,60B、永久磁石部13、及びコイル9の順序は限定されず、補助コイル60A,60Bが永久磁石部13とコイル9との間に配置されてもよく、コイル9が永久磁石部13よりも搬送機構3側に配置されてもよい。例えば、搬送機構3側から順に、永久磁石13、補助コイル60A,60B、コイル9という配置であってもよく、コイル9、永久磁石部13、補助コイル60A,60Bという配置であってもよく、コイル9、補助コイル60A,60B、永久磁石13という配置であってもよい。その場合、各々の位置関係に応じて、長手方向D2の拡散幅が大きくなるように、補助コイル60A,60Bの磁力線の向きを調整する。ただし、補助コイル60A,60Bは、磁場の調整のし易さのため、永久磁石部13の搬送機構3側に配置されることが好ましい。例えば、コイル9が永久磁石部13よりも搬送機構3側に配置されている場合、補助コイル60A,60Bは、コイル9と永久磁石部13との間に配置されることが好ましい。

Claims (10)

  1. イオンプレーティング法によって、真空チャンバー内で成膜材料の粒子を成膜対象物に付着させる成膜装置であって、
    前記成膜材料を蒸発させて前記成膜材料の粒子を拡散させる蒸発源と、
    前記真空チャンバー内で前記成膜対象物を所定の搬送方向へ搬送する搬送機構と、
    前記蒸発源からの前記成膜材料の粒子の拡散幅を調整する拡散幅調整部と、を備え、
    前記拡散幅調整部は、前記搬送方向と平行な第1の方向における拡散幅に比して、前記第1の方向に直交する第2の方向における拡散幅を大きくする、成膜装置。
  2. 前記蒸発源は、
    前記成膜材料を保持すると共に、プラズマビームを前記成膜材料へ導く、または前記プラズマビームが導かれる主陽極である主ハースと、
    前記主ハースの周囲に配置されると共に、永久磁石部及びコイルを有し、前記プラズマビームを誘導する補助陽極である輪ハースと、を有し、
    前記拡散幅調整部は、前記輪ハースの磁場を調整する補助コイルによって構成される、請求項1に記載の成膜装置。
  3. 前記補助コイルは、前記第1の方向に対向して一対設けられる、請求項2に記載の成膜装置。
  4. 前記補助コイルは、前記第2の方向に対向して一対設けられる、請求項2に記載の成膜装置。
  5. 前記補助コイルは、前記第1の方向に対向して一対設けられ、且つ、前記第2の方向に対向して一対設けられる、請求項2に記載の成膜装置。
  6. 前記補助コイルは、前記輪ハースの前記永久磁石部よりも前記搬送機構側に配置されている、請求項3〜5の何れか一項記載の成膜装置。
  7. 前記蒸発源は、
    前記成膜材料を保持すると共に、プラズマビームを前記成膜材料へ導く、または前記プラズマビームが導かれる主陽極である主ハースと、
    前記主ハースの周囲に配置されると共に、永久磁石部及びコイルを有し、前記プラズマビームを誘導する補助陽極である輪ハースと、を有し、
    前記拡散幅調整部は、前記輪ハースの前記永久磁石部における前記第1の方向側に形成され、前記第2の方向側の部分に比して磁力が弱い弱磁力部によって構成される、請求項1に記載の成膜装置。
  8. 前記永久磁石部は、磁石収容体に磁石片を埋め込むことによって構成され、
    前記弱磁力部は、前記第2の方向側に埋め込まれる前記磁石片に比して、前記第1の方向側に埋め込まれる前記磁石片を少なくすることによって構成される、請求項7に記載の成膜装置。
  9. 前記弱磁力部は、前記永久磁石部における前記第1の方向側の端部を切り欠くことによって構成される、請求項7に記載の成膜装置。
  10. 前記蒸発源は、
    前記成膜材料を保持すると共に、プラズマビームを前記成膜材料へ導く、または前記プラズマビームが導かれる主陽極である主ハースと、
    前記主ハースの周囲に配置されると共に、永久磁石部及びコイルを有し、前記プラズマビームを誘導する補助陽極である輪ハースと、を有し、
    前記拡散幅調整部は、前記輪ハースに設けられたヨークによって構成される、請求項1に記載の成膜装置。
JP2013111772A 2013-05-28 2013-05-28 成膜装置 Active JP6013274B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013111772A JP6013274B2 (ja) 2013-05-28 2013-05-28 成膜装置
TW103113670A TWI530577B (zh) 2013-05-28 2014-04-15 Film forming device
KR1020140046561A KR101590090B1 (ko) 2013-05-28 2014-04-18 성막장치
CN201410162793.7A CN104178736B (zh) 2013-05-28 2014-04-22 成膜装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013111772A JP6013274B2 (ja) 2013-05-28 2013-05-28 成膜装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014231619A true JP2014231619A (ja) 2014-12-11
JP6013274B2 JP6013274B2 (ja) 2016-10-25

Family

ID=51960073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013111772A Active JP6013274B2 (ja) 2013-05-28 2013-05-28 成膜装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6013274B2 (ja)
KR (1) KR101590090B1 (ja)
CN (1) CN104178736B (ja)
TW (1) TWI530577B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106032569B (zh) * 2015-03-12 2018-08-24 北京北方华创微电子装备有限公司 磁控管组件及磁控溅射设备
KR20180066575A (ko) * 2016-12-09 2018-06-19 (주)트리플코어스코리아 아크 방전을 이용하는 플라즈마 토치용 양극 구조물 및 이를 구비하는 플라즈마 토치
KR102405043B1 (ko) * 2018-01-19 2022-06-02 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 성막장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07138743A (ja) * 1993-11-17 1995-05-30 Sumitomo Heavy Ind Ltd イオンプレーティング装置
JPH08232060A (ja) * 1994-12-28 1996-09-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP2005213616A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Pioneer Electronic Corp 蒸着方法および装置ならびにプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP2010174362A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Seiko Epson Corp 成膜装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5677012A (en) * 1994-12-28 1997-10-14 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Plasma processing method and plasma processing apparatus
JP3847866B2 (ja) * 1996-11-21 2006-11-22 株式会社アルバック スパッタリング装置
JP3275166B2 (ja) * 1997-02-28 2002-04-15 住友重機械工業株式会社 プラズマビームの偏り修正機構を備えた真空成膜装置
JP2000034560A (ja) * 1998-07-14 2000-02-02 Nippon Sheet Glass Co Ltd イオンプレーティング装置
JP2002030426A (ja) * 2000-07-07 2002-01-31 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07138743A (ja) * 1993-11-17 1995-05-30 Sumitomo Heavy Ind Ltd イオンプレーティング装置
JPH08232060A (ja) * 1994-12-28 1996-09-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP2005213616A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Pioneer Electronic Corp 蒸着方法および装置ならびにプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP2010174362A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Seiko Epson Corp 成膜装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101590090B1 (ko) 2016-01-29
KR20140139960A (ko) 2014-12-08
TW201447007A (zh) 2014-12-16
TWI530577B (zh) 2016-04-21
CN104178736B (zh) 2017-06-13
CN104178736A (zh) 2014-12-03
JP6013274B2 (ja) 2016-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20180277343A1 (en) Apparatus configured for sputter deposition on a substrate, system configured for sputter deposition on a substrate, and method for sputter deposition on a substrate
WO2007010798A1 (ja) スパッタリング装置、透明導電膜の製造方法
US20210354934A1 (en) Magnetic levitation system, base of a magnetic levitation system, vacuum system, and method of contactlessly holding and moving a carrier in a vacuum chamber
JP6013274B2 (ja) 成膜装置
KR101773889B1 (ko) 성막장치
WO2014010148A1 (ja) スパッタリング装置および磁石ユニット
KR101858155B1 (ko) 성막장치
TWI534281B (zh) Film forming device
JP2006291308A (ja) 成膜装置及び成膜方法
JP5989601B2 (ja) プラズマ蒸発装置
JP6009220B2 (ja) 成膜装置
JP2014205873A (ja) 成膜装置
JP2015101771A (ja) 成膜装置
JP2007154229A (ja) 成膜装置
JP6087212B2 (ja) 蒸発装置
JP2020190028A (ja) 成膜装置
JP2009228050A (ja) 被成膜物の支持機構
JP2008179861A (ja) マグネトロンスパッタリング装置
JP2006241598A (ja) スパッタリング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151215

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160817

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160823

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160901

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160920

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160921

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6013274

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150