JP2014228528A - 形状測定装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】測定の異常を確認可能な形状測定装置を提供する。【解決手段】形状測定装置10は、測定対象物12を載置するためのステージ13と、測定対象物12を撮像すると共にステージ13に対して相対移動可能に構成された撮像部と、ステージ13に対して垂直な第1方向に撮像部を移動させながら第1方向の所定ピッチ毎に撮像部により測定対象物12に基づく光学的な測定値を得ると共に測定値及び測定値を取得した際の第1方向の位置情報の系列からなる測定情報を取得する測定動作を実行し、測定情報から前記測定対象物12の形状測定値を算出する制御部とを備える。制御部は、測定情報を判定し、測定情報に含まれるランダム誤差に起因する特徴量が所定のしきい値を超えたと判断したらエラー情報を出力する。【選択図】図1
Description
本発明は、光学系を用いて非接触で被測定物の三次元形状を測定する形状測定装置に関する。
従来、光学系を用いて非接触で被測定物の三次元形状を測定する種々の形状測定装置が知られている。例えば、マイクロマシンやLSI等の微細な段差を有する被測定物の三次元計測が可能な形状測定装置としては、白色干渉計等が知られている(特許文献1)。このような形状測定装置では、撮像部をステージに対して垂直方向に操作して各垂直位置で得られた測定値の系列から測定対象物の形状を測定する。しかしながら、従来の形状測定装置においては、測定情報にランダム誤差が含まれる可能性があり、このようなランダム誤差が無視できない値になる異常が生じても、ユーザはその異常を確認できない。したがって、測定結果には、その異常により生じた誤差が含まれ得る。
本発明は、測定の異常を確認可能な形状測定装置を提供することを目的とする。
本発明に係る形状測定装置は、測定対象物を載置するためのステージと、前記測定対象物を撮像すると共に前記ステージに対して相対移動可能に構成された撮像部と、前記ステージに対して垂直な第1方向に前記撮像部を移動させながら前記第1方向の所定ピッチ毎に前記撮像部により前記測定対象物に基づく光学的な測定値を得ると共に前記測定値及び前記測定値を取得した際の前記第1方向の位置情報の系列からなる測定情報を取得する測定動作を実行し、前記測定情報から前記測定対象物の形状測定値を算出する制御部とを備え、前記制御部が、前記測定情報を判定し、前記測定情報に含まれるランダム誤差に起因する特徴量が所定のしきい値を超えたと判断したらエラー情報を出力することを特徴とする。
本発明の一つの実施形態では、前記制御部が、前記エラー情報が出力されたら、所定の試行回数を上限として前記エラー情報が出力されなくなるまで前記測定動作を繰り返す。
ここで、制御部が求めるランダム誤差に起因する特徴量としては、例えば
(1)前記第1方向の位置情報の系列に含まれる前記測定値の前記第1方向の取得ピッチと予め指定された前記所定ピッチとの間の最大誤差、
(2)前記測定情報から特定される波形形状から観測される外乱を示す幾何学的な特徴量、
(3)前記測定情報に含まれる測定信号と暗信号との振幅の比、
等を対象とすることができる。
(1)前記第1方向の位置情報の系列に含まれる前記測定値の前記第1方向の取得ピッチと予め指定された前記所定ピッチとの間の最大誤差、
(2)前記測定情報から特定される波形形状から観測される外乱を示す幾何学的な特徴量、
(3)前記測定情報に含まれる測定信号と暗信号との振幅の比、
等を対象とすることができる。
この発明によれば、測定情報に含まれるランダム誤差に起因する特徴量が所定のしきい値を超えたと判断したらエラー情報を出力するようにしているので、測定の異常を確認可能な形状測定装置を提供することができる。
[第1の実施の形態]
図1は、第1の実施の形態に係る形状測定装置の全体構成を示す斜視図である。この形状測定装置は、非接触型の形状測定機10と、この形状測定機10を駆動制御すると共に必要なデータ処理を実行するコンピュータ20とにより構成されている。
図1は、第1の実施の形態に係る形状測定装置の全体構成を示す斜視図である。この形状測定装置は、非接触型の形状測定機10と、この形状測定機10を駆動制御すると共に必要なデータ処理を実行するコンピュータ20とにより構成されている。
形状測定機10は、次のように構成されている。即ち、架台11上には、ワーク12(測定対象物)を載置するためのステージ13が装着されており、このステージ13は、Y軸方向に駆動される。架台11の両側縁中央部には上方に延びる支持アーム14、15が固定されており、この支持アーム14、15の両上端部を連結するようにX軸ガイド16が固定されている。このX軸ガイド16には、ワーク12を撮像する撮像ユニット17が支持されている。撮像ユニット17は、X軸ガイド16に沿ってX軸方向に移動可能に構成されている。また、撮像ユニット17は、アクチュエータ17aによりZ軸方向に移動可能に構成されている。以上のように、撮像ユニット17は、ステージ13、X軸ガイド16及びアクチュエータ17aによりステージ13に対してX,Y,Z軸方向に相対的に移動可能に構成されている。なお、X軸方向及びY軸方向はステージ13に対して平行方向であり、Z軸方向はステージ13に対して垂直方向である。X,Y,Z軸方向は互いに直交する。
コンピュータ20は、コンピュータ本体21、キーボード22、ジョイスティックボックス(J/S)23、マウス24及びディスプレイ25を有する。コンピュータ本体21は、例えば図2に示すように構成されている。即ち、撮像ユニット17から入力されるワーク12の画像情報は、インタフェース(I/F)31を介して画像メモリ32に格納される。
また、ワーク12のCADデータは、I/F33を介してCPU35に入力され、CPU35で所定の処理がなされた後に画像メモリ32に格納される。画像メモリ32に格納された画像情報は、表示制御部36を介してディスプレイ25に表示される。
一方、キーボード22、J/S23、及びマウス24から入力されるコード情報及び位置情報は、I/F34を介してCPU35に入力される。CPU35は、ROM37に格納されたマクロプログラム及びHDD38からI/F39を介してRAM40に格納されたプログラムに従って各種処理を実行する。
CPU35は、プログラムに従ってI/F41を介して形状測定機10を制御する。HDD38は各種データを格納する記録媒体である。RAM40は各種処理のワーク領域を提供する。
次に、図3を参照して、撮像ユニット17の具体的構成を説明する。図3に示す例では、撮像ユニット17はマイケルソン型の干渉計である。しかしながら、撮像ユニット17は、ミラウ型等、他の等光路干渉計であってもよい。また、撮像ユニット17は他の光学測定装置と併用したものでも良い。
図3に示す撮像ユニット17において、光源171は、例えばハロゲンランプ、キセノンランプ、水銀ランプ、メタルハライドランプ、LED等の広帯域スペクトルを有する白色光源である。光源171は光量を調整可能に構成されている。光源171から出射された白色光は、コリメータレンズ172でコリメートされ、ビームスプリッタ173で2方向に分割される。一方の分割光はワーク12の測定面に照射され、他方の分割光は参照板175の参照面に照射される。測定面及び参照面からそれぞれ反射された白色光は、ビームスプリッタ173で合成され、その際の干渉光が結像レンズ177を介してCCDカメラ178で撮像される。
以上のような撮像ユニット17は、アクチュエータ17aによってZ軸方向に走査され、各走査位置での干渉光(干渉像)がCCDカメラ178によりサンプリングされ、コンピュータ20内の画像メモリ32に記憶される。コンピュータ20は、ワーク12の測定面の各位置での干渉光の強度とエンコーダ17bから入力される撮像ユニット17のZ軸方向の位置(走査位置)とに基づいてワーク12の高さ(Z値)を求める。
図3に示すように、光源171からの白色光は、ワーク12の測定面と参照板175の参照面で反射され、ビームスプリッタ173で合成される。そのときの干渉光強度は、撮像ユニット17をZ軸方向に走査することにより変化する。可干渉性の少ない白色光を使用することで、干渉縞の発生する範囲を狭くすることができる。これにより、例えば、図4に示すように、参照面の走査により発生する測定面の各位置での干渉光強度の変化は、測定面の高さ(Z軸方向の位置)に応じた位相で発生する。したがって、測定面の各位置での干渉光強度の変化のピーク値が観測される参照面の走査位置を、測定面の対応する部位の高さとして求めることができる。
図5は、各位置での干渉光強度の変化から、そのピーク位置を求める処理の一例を説明するための図である。この処理では、参照面を走査して得られた干渉光強度列に対して、所定の幾何要素(例えば、直線又は曲線)Aを当てはめる。或いは、求められた干渉光強度列に対して平滑化して幾何要素(例えば、直線又は曲線)Aを得る。次に、得られた幾何要素Aをそれぞれ強度軸のプラス方向とマイナス方向にシフトさせて、スレッショルドレベルB,Cを設定する。このスレッショルドレベルを超える干渉光強度をピーク位置候補点として求める。そして、ピーク位置候補点が最も密集している領域の重心をピーク位置Pとして求める。このような処理により、処理点数を削減して高速でピーク位置Pを求めることが出来る。上述のように求められたピーク位置Pがその測定点における高さ(Z値)に相当する。測定面の各位置でのZ値を求めることで、ワーク12の面データを求めることができる。なお、この面データの任意方向のデータを抽出することで、ある断面におけるプロファイルデータを求めることができる。
次に、図6を参照して本実施の形態に係る形状測定を具体的に説明する。図6は本実施の形態に係る形状測定を示すフローチャートである。図6に示すように、先ず、コンピュータ20は撮像ユニット17を初期位置に配置する(S101)。次に、コンピュータ20は撮像ユニット17によりワーク12を撮像する(S102)。次に、コンピュータ20は所定回数の撮像が終了したか否かを判定する(S103)。ここで、撮像が終了していないと判定すると(S103、NO)、コンピュータ20は撮像ユニット17を所定量だけZ軸方向に移動させる(S104)。続いて、コンピュータ20は、その位置においてエンコーダ17aからZ値を取得し(S105)、その後に再びステップS102を実行する。
一方、ステップS103において撮像が終了したと判定すると(S103、YES)、1回の測定動作が終了する。これにより、取得したZ値と撮像により取得した干渉光の対のデータの系列が測定情報として求められたことになる。コンピュータ20は測定情報に含まれるエンコーダ17aから取得したZ値に基づき、各干渉光を取得したZ軸方向の実際の取得ピッチと予め設定された所定ピッチとの最大誤差が、予め設定されたしきい値を超えたかどうかで、撮像ユニット17がZ軸方向に所定ピッチで移動したか否かを判定する(S106)。ここで、撮像ユニット17がZ軸方向に所定ピッチで移動した、即ちZ軸方向の実際の取得ピッチと前記所定ピッチとの最大誤差がしきい値を超えていないと判定すると(S106、YES)、コンピュータ20はZ軸方向の各位置で撮像した画像に基づき、ワーク12の高さを算出し(S107)、処理を終了させる。
一方、ステップS106にて撮像ユニット17がZ軸方向に所定ピッチで移動していない、即ちZ軸方向の実際の取得ピッチと前記所定ピッチとの最大誤差がしきい値を超えたと判定すると(S106、NO)、コンピュータ20はエラー情報を報知し(S108)、処理を終了させる。
ここで、撮像ユニット17がZ軸方向に所定ピッチで移動していなければ、エラー情報を出力するのは、各干渉光が一定のピッチで得られたことを前提としてフーリエ変換等の波形分析が行われるからである。一定のピッチでないと、実際の波形とは異なる波形と認識されてしまう。このため、測定結果(ワーク12の高さ)に誤差が生じる。これに対して、第1の実施の形態によれば、撮像ユニット17がZ軸方向に所定ピッチで移動していないとエラー情報が報知される。したがって、ユーザは撮像ユニット17のZ軸方向の移動量のずれに起因する測定の異常を確認できる。
[第2の実施の形態]
次に、第2の実施の形態に係る形状測定装置について説明する。第2の実施の形態は第1の実施の形態と同様の構成を有する。一方、第2の実施の形態はその動作について第1の実施の形態と異なり、この点を以下説明する。
次に、第2の実施の形態に係る形状測定装置について説明する。第2の実施の形態は第1の実施の形態と同様の構成を有する。一方、第2の実施の形態はその動作について第1の実施の形態と異なり、この点を以下説明する。
第2実施の形態においては、図7に示すように、コンピュータ20は、第1の実施の形態と同様のステップS108の後に、エラー情報を報知した回数(エラー回数)に1を加算する(S109)。次に、コンピュータ20は、エラー回数が上限値を超えたか否かを判定する(S110)。ここで、エラー回数が上限値未満であると判定すると(S110、NO)、コンピュータ20は、再びステップS101からS106までの測定動作を実行する。一方、エラー回数が上限値以上であると判定すると(S110、YES)、コンピュータ20は処理を終了させる。エラー回数が上限値に達するまでの間にエラー情報の出力がなくなったら、ワーク12の高さを算出して(S107)、処理を終了させる。
第2の実施の形態は、実際の干渉光の取得ピッチと予め設定された所定ピッチの最大誤差が、アクチュエータ17a等の垂直駆動系のランダム誤差に起因することに注目している。このようなランダム誤差は、再試行によって消滅することがある。このため、第2の実施の形態では、エラー情報が出力されなくなるまで、測定動作を再試行することにより、測定動作を中断させることになく、自動的にランダム誤差を排除させることが可能になる。
[第3の実施の形態]
次に、第3の実施の形態に係る形状測定装置について説明する。第3の実施の形態は第1の実施の形態と同様の構成を有する。一方、第3の実施の形態はその動作について第1の実施の形態と異なり、この点を以下説明する。
次に、第3の実施の形態に係る形状測定装置について説明する。第3の実施の形態は第1の実施の形態と同様の構成を有する。一方、第3の実施の形態はその動作について第1の実施の形態と異なり、この点を以下説明する。
第3実施の形態においては、図8に示すように、第1の実施の形態のステップS106の代わりに、ステップS106aが実行される。ステップS106aにおいてコンピュータ20は、Z軸方向における複数の位置で撮像ユニット17にて受光した干渉光に基づき、干渉光の信号波形から観測される幾何学的な特徴量、例えば干渉光の各光の波長ごとの位相を求める。例えば、その波長の逆数と位相は、理想的には図9に示すように線形的に変化する。また、ステップS106aにおいてコンピュータ20は、上記の干渉光の各光の波長の逆数と位相の線形関係が所定範囲内にあるか否かを判定する。
ステップS106aにおいて干渉光の各光の波長の逆数と位相の線形関係が所定範囲内にあると判定すると(S106a、YES)、コンピュータ20はステップS107を実行する。一方、ステップS106aにおいて干渉光の各光の波長の逆数と位相の線形関係が所定範囲内にないと判定すると(S106a、NO)、コンピュータ20はステップS108を実行する。
ここで、干渉光による信号波形の幾何学的な特徴量である各光の波長の逆数と位相の線形関係は、測定機の振動やノイズ、照射光のゆらぎ等の外乱よって変化し、この変化により測定結果(ワーク12の高さ)に誤差が生じる。これに対して、第3の実施の形態によれば、干渉光の各光の波長の逆数と位相の線形関係が所定範囲内にないとエラー情報が報知される。したがって、ユーザは外乱による干渉光の波形の変形に起因する測定の異常を確認できる。
[第4の実施の形態]
次に、第4の実施の形態に係る形状測定装置について説明する。第4の実施の形態は第1の実施の形態と同様の構成を有し、第3の実施の形態と略同様の動作を実行する。第4実施の形態においては、図10に示すように、コンピュータ20は、第3の実施の形態と同様のステップS106aを実行する。また、コンピュータ20は、第2の実施の形態と同様のステップS109,S110を実行する。
次に、第4の実施の形態に係る形状測定装置について説明する。第4の実施の形態は第1の実施の形態と同様の構成を有し、第3の実施の形態と略同様の動作を実行する。第4実施の形態においては、図10に示すように、コンピュータ20は、第3の実施の形態と同様のステップS106aを実行する。また、コンピュータ20は、第2の実施の形態と同様のステップS109,S110を実行する。
即ち、測定機の振動やノイズ、照射光のゆらぎ等の外乱は、ランダム誤差であるから、測定動作の再試行により、消滅することがあり、そのような点で、第4の実施の形態は、第2の実施の形態と同様の効果を奏する。
[第5の実施の形態]
次に、第5の実施の形態に係る形状測定装置について説明する。第5の実施の形態は第1の実施の形態と同様の構成を有する。一方、第5の実施の形態はその動作について第1の実施の形態と異なり、この点を以下説明する。
次に、第5の実施の形態に係る形状測定装置について説明する。第5の実施の形態は第1の実施の形態と同様の構成を有する。一方、第5の実施の形態はその動作について第1の実施の形態と異なり、この点を以下説明する。
第5実施の形態においては、図11に示すように、第1の実施の形態のステップS106の代わりに、ステップS106bが実行される。ステップS106bにおいて、コンピュータ20は、Z軸方向における複数の位置で撮像ユニット17にて受光した干渉光の強度(信号振幅)が所定範囲内にあるか否かを判定する。
ステップS106bにおいて干渉光の強度が所定範囲内にあると判定すると(S106b、YES)、コンピュータ20はステップS107を実行する。一方、ステップS106bにおいて干渉光の強度が所定範囲内にないと判定すると(S106b、NO)、コンピュータ20はステップS108を実行する。
ここで、光源171の光量が適切でない場合、撮像ユニット17により検出される光において干渉信号よりも暗信号(ノイズ等)が相対的に大きくなり、測定結果(ワーク12の高さ)に誤差が生じる。これに対して、第5の実施の形態によれば、干渉光の強度が所定範囲内にないとエラー情報が報知される。したがって、ユーザは照射光の光量に起因する測定の異常を確認できる。なお、ここでランダム誤差を起因とする特徴量である干渉光の強度として、干渉光の振幅から予め測定しておいた暗電流を引いた本来の信号と暗電流との比を用いても良い。
[第6の実施の形態]
次に、第6の実施の形態に係る形状測定装置について説明する。第6の実施の形態は第1の実施の形態と同様の構成を有し、第5の実施の形態と略同様の動作を実行する。第6実施の形態においては、図12に示すように、コンピュータ20は、第5の実施の形態と同様のステップS106bを実行する。また、コンピュータ20は、第2の実施の形態と同様のステップS109,S110を実行した後、光源171の光量を調整し(S111)、再びステップS101を実行する。
次に、第6の実施の形態に係る形状測定装置について説明する。第6の実施の形態は第1の実施の形態と同様の構成を有し、第5の実施の形態と略同様の動作を実行する。第6実施の形態においては、図12に示すように、コンピュータ20は、第5の実施の形態と同様のステップS106bを実行する。また、コンピュータ20は、第2の実施の形態と同様のステップS109,S110を実行した後、光源171の光量を調整し(S111)、再びステップS101を実行する。
第6の実施の形態も、第2、第4の実施の形態と同様の効果を奏する。
10…形状測定機、 20…コンピュータ、 11…架台、 12…ワーク、 13…ステージ、 14,15…支持アーム、 16…X軸ガイド、 17…撮像ユニット、 21…コンピュータ本体、 22…キーボード、 23…J/S、 24…マウス、 25…ディスプレイ、 31,33,34,39…I/F、 32…画像メモリ、 35…CPU、 36…表示制御部、 37…ROM、 38…HDD、 40…RAM、 17a…アクチュエータ、 17b…エンコーダ、 171…光源、 172…コリメータレンズ、 173…ビームスプリッタ、 175…参照板、 177…結像レンズ、 178…CCDカメラ。
Claims (5)
- 測定対象物を載置するためのステージと、
前記測定対象物を撮像すると共に前記ステージに対して相対移動可能に構成された撮像部と、
前記ステージに対して垂直な第1方向に前記撮像部を移動させながら前記第1方向の所定ピッチ毎に前記撮像部により前記測定対象物に基づく光学的な測定値を得ると共に前記測定値及び前記測定値を取得した際の前記第1方向の位置情報の系列からなる測定情報を取得する測定動作を実行し、前記測定情報から前記測定対象物の形状測定値を算出する制御部とを備え、
前記制御部は、前記測定情報を判定し、前記測定情報に含まれるランダム誤差に起因する特徴量が所定のしきい値を超えたと判断したらエラー情報を出力する
ことを特徴とする形状測定装置。 - 前記制御部は、前記エラー情報が出力されたら、所定の試行回数を上限として前記エラー情報が出力されなくなるまで前記測定動作を繰り返す
ことを特徴とする請求項1記載の形状測定装置。 - 前記制御部は、前記ランダム誤差に起因する特徴量として、前記第1方向の位置情報の系列に含まれる前記測定値の前記第1方向の取得ピッチと予め指定された前記所定ピッチとの間の最大誤差を求める
ことを特徴とする請求項1又は2記載の形状測定装置。 - 前記制御部は、前記ランダム誤差に起因する特徴量として、前記測定情報から特定される波形形状から観測される外乱を示す幾何学的な特徴量を求める
ことを特徴とする請求項1又は2記載の形状測定装置。 - 前記制御部は、前記ランダム誤差に起因する特徴量として、前記測定情報に含まれる測定信号と暗信号との振幅の比を求める
ことを特徴とする請求項1又は2記載の形状測定装置。
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