JP2014220165A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】温度変化に対する耐性を向上させることができる照明装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る照明装置は、基板と；前記基板の表面に設けられた配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；前記包囲壁部材と、前記基板と、の間に設けられた接合部と；前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；を具備している。そして、前記包囲壁部材の内壁面および外壁面の少なくともいずれかには、前記包囲壁部材の厚み方向および周方向の少なくともいずれかに延びる凹部および凸部の少なくともいずれかが設けられている。
【選択図】図２

Description

後述する実施形態は、概ね、照明装置に関する。

基板と、基板の表面に設けられた配線パターンと、配線パターンの上に設けられた複数の発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）と、複数の発光ダイオードを囲むようにして基板の表面に設けられた包囲壁部材と、包囲壁部材の内側に設けられた封止部と、を具備した照明装置がある。
この様な照明装置においては、発光ダイオードの点灯と消灯により、封止部に熱変形（温度変化による膨張と収縮）が生じる。そして、高光量とするために複数の発光ダイオードを用いる場合には、封止部のサイズ・体積が大きくなり、熱変形の影響はより大きくなる。また、車載用の照明装置では、雰囲気温度の変化が大きい（例えば、−４０℃と+８５℃の範囲）ことがさらに加わり、熱変形の影響はさらに大きくなる。
そして、封止部の熱変形が大きくなると、包囲壁部材、発光素子、および配線などが剥がれるなどの不具合が発生しやすくなる。
そのため、温度変化に対する耐性を向上させることができる照明装置の開発が望まれていた。

特開２０１３−２５９３５号公報

本発明が解決しようとする課題は、温度変化に対する耐性を向上させることができる照明装置を提供することである。

実施形態に係る照明装置は、基板と；前記基板の表面に設けられた配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；前記包囲壁部材と、前記基板と、の間に設けられた接合部と；前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；を具備している。そして、前記包囲壁部材の内壁面および外壁面の少なくともいずれかには、前記包囲壁部材の厚み方向および周方向の少なくともいずれかに延びる凹部および凸部の少なくともいずれかが設けられている。

本発明の実施形態によれば、温度変化に対する耐性を向上させることができる照明装置を提供することができる。

本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。 発光部２０の模式分解図である。 包囲壁部材２８の作用を例示するための模式断面図である。 比較例に係る発光部１２０を例示するための模式平面図である。 本実施の形態に係る発光部２０を例示するための模式平面図である。 他の実施形態に係る発光部２０ａを例示するための模式平面図である。 他の実施形態に係る発光部２０ｂを例示するための模式斜視図である。 発光部２０ｂの模式分解図である。 図７におけるＡ−Ａ線断面図である。 他の実施形態に係る発光部２０ｃを例示するための模式斜視図である。 発光部２０ｃの模式分解図である。 図１０におけるＢ−Ｂ線断面図である。

第１の発明は、基板と；前記基板の表面に設けられた配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；前記包囲壁部材と、前記基板と、の間に設けられた接合部と；前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；を具備した照明装置である。
そして、前記包囲壁部材の内壁面および外壁面の少なくともいずれかには、前記包囲壁部材の厚み方向および周方向の少なくともいずれかに延びる凹部および凸部の少なくともいずれかが設けられている。
この照明装置によれば、温度変化に対する耐性を向上させることができる。

第２の発明は、第１の発明において、前記凹部および前記凸部の少なくともいずれかは、等間隔で設けられている照明装置である。
この照明装置によれば、包囲壁部材や配線などを引きはがす方向の力に対する耐性を均等なものとすることができる。

第３の発明は、第１または第２の発明において、前記包囲壁部材の外壁面に設けられた前記凸部は、前記接合部により覆われている照明装置である。
この照明装置によれば、包囲壁部材を引きはがす方向の力に対する耐性をさらに向上させることができる。

第４の発明は、第１または第２の発明において、前記包囲壁部材の外壁面に設けられた前記凹部の前記基板側の端部は、前記接合部により覆われている照明装置である。
この照明装置によれば、包囲壁部材を引きはがす方向の力に対する耐性をさらに向上させることができる。

第５の発明は、第１〜第４のいずれか１つの発明において、前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；をさらに具備した照明装置である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
また、図１においては、図を見やすくするために封止部２７および包囲壁部材２８を省いて描いている。
図２は、発光部２０の模式分解図である。
図３は、包囲壁部材２８の作用を例示するための模式断面図である。

図１に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光部２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。 収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内側には、発光部２０が収納されている。また、収納部１１の内側には、給電部３０の給電端子３１が突出している。

収納部１１の外壁面には、複数の凸部１１ａが突出している。複数の凸部１１ａは、例えば、照明装置１を図示しない灯具などに取り付ける際に灯具側の取付部材と協働して、図示しない灯具などに照明装置１を保持させる。
また、複数の凸部１１ａとフランジ部１２との間には、ゴムやシリコーン樹脂などの材料からなるシール部材を設けることもできる。

フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。

本体部１０は、発光部２０および給電部３０などを収納する機能と、発光部２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴやナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。

また、本体部１０の主要部分を導電性材料で構成する場合は、給電端子３１と本体部１０の導電性材料との間の電気絶縁性を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料（図示しない）で覆い、更に、その周囲に導電性材料を配置する構成としても良い。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。

図１または図２に示すように、発光部２０には、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、接合部２６、封止部２７、および包囲壁部材２８が設けられている。
基板２１は、本体部１０の収納部１１の内側に設けられている。
基板２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。
基板２１は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどセラミックス、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどから形成することができる。
なお、金属板の表面を絶縁材料で被覆する場合には、絶縁材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。

この場合、発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁体で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。

発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２４の上に複数設けられている。
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。

発光素子２２の下面に設けられた図示しない電極は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２４に設けられた実装パッドと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極は、配線２５を介して配線パターン２４に設けられた配線パッドと電気的に接続されている。

発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
図３に示すように、発光素子２２の光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。

制御素子２３は、配線パターン２４の上に設けられている。
制御素子２３は、発光素子２２に流れる電流を制御する。すなわち、制御素子２３は、発光素子２２の発光を制御する。
制御素子２３は、例えば、抵抗器とすることができる。

発光素子２２の順方向電圧特性にはばらつきがあるので、発光素子２２の明るさ（光束、輝度、光度、照度）には、ばらつきが生じ得る。そのため、発光素子２２の明るさが所定の範囲内に収まるように、制御素子２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるようにしている。

なお、図１および図２に例示をした制御素子２３は、表面実装型の抵抗器であるがこれに限定されるわけではない。
制御素子２３は、例えば、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器とすることもできる。
制御素子２３は、例えば、酸化ルテニウムを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。

制御素子２３を膜状の抵抗器とすれば、膜状の抵抗器の一部を除去することで、抵抗値を変化させ、発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるようにすることができる。
この場合、膜状の抵抗器の一部を除去すれば、抵抗値は増加することになる。
膜状の抵抗器の一部の除去は、例えば、膜状の抵抗器にレーザ光を照射することで行うことができる。
制御素子２３の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。

配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２４を介して、給電部３０と電気的に接続されている。

配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッドとを電気的に接続する。
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。

配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッドとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッドとに電気的に接続することができる。

その他、必要に応じて、図示しない回路部品などを適宜設けることができる。図示しない回路部品は、例えば、配線パターン２４上に実装することができる。

接合部２６は、膜状を呈し、包囲壁部材２８と、基板２１との間に設けられている。 接合部２６は、包囲壁部材２８と、基板２１とを接合する。
接合部２６は、例えば、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。
また、接合部２６は、包囲壁部材２８の外壁面の一部を覆っている。

接合部２６は、例えば、以下の手順により形成することができる。
まず、基板２１の表面の包囲壁部材２８が設けられる領域に、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を塗布する。
例えば、ディスペンサなどを用いて、基板２１の表面の包囲壁部材２８が設けられる領域に接着剤を塗布する。
次に、溶剤などを蒸発させることで接着剤を硬化させ、接合部２６を形成するとともに、包囲壁部材２８と、基板２１とを接合する。
例えば、まず、塗布された接着剤の上に包囲壁部材２８を載置する。
続いて、包囲壁部材２８を押圧して接着剤を包囲壁部材２８に密着させるとともに、包囲壁部材２８の位置（接着剤の厚み）を調整する。
その後、溶剤などを蒸発させることで接着剤を硬化させる。

ここで、接着剤の硬化前の粘度は、１Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓであることが好ましい。 この様な粘度とすれば、ディスペンサなどを用いて塗布を行う際に、任意の形状に塗布することが容易となる。
また、この様な粘度とすれば、接着剤を硬化させる際に、包囲壁部材２８の位置を安定させることができる。

封止部２７は、包囲壁部材２８の内側に設けられている。封止部２７は、包囲壁部材２８の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２７は、包囲壁部材２８の内側に設けられ、発光素子２２と配線２５とを覆っている。
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。
封止部２７は、例えば、包囲壁部材２８の内側に樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。

包囲壁部材２８の内側に樹脂を充填すれば、発光素子２２、包囲壁部材２８の内側に配置された配線パターン２４、および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、ガスや水分などが、包囲壁部材２８の内側に配置された配線パターン２４、発光素子２２、および配線２５などに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。

また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。

包囲壁部材２８は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基板２１上に設けられている。
なお、包囲壁部材２８に関する詳細は後述する。

給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内側を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、収納部１１の底面から突出し、配線パターン２４の入力端子２４ａと電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側から露出している。

なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
また、給電部３０は、図示しない基板や、コンデンサや抵抗などの回路部品を備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板や回路部品は、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。

ソケット４０には、本体部４０ａ、および配線４０ｂが設けられている。
本体部４０ａは、樹脂などの絶縁材料から形成されている。本体部４０ａの内部には図示しないめす型端子が延びている。図示しないめす型端子の一方の端部は、本体部４０ａの一方の端面に露出している。本体部４０ａの一方の端面に露出している図示しないめす型端子の端部には、給電端子３１が嵌め合わされる。

図示しないめす型端子の他方に端部には、配線４０ｂが電気的に接続されている。
配線４０ｂには、図示しない電源などが電気的に接続される。
そのため、ソケット４０を給電端子３１に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。

次に、包囲壁部材２８についてさらに例示をする。
包囲壁部材２８は、例えば、環状形状を有し、内側に複数の発光素子２２が配置されるようになっている。
包囲壁部材２８は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂、セラミックス、金属などから形成することができる。

また、包囲壁部材２８の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。
また、包囲壁部材２８は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。

図３に示すように、包囲壁部材２８の内側の内壁面２８ａは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、包囲壁部材２８の内壁面２８ａで反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の上面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材２８の内壁面２８ａで反射して、再び照明装置１の正面側に向けて出射される。

すなわち、包囲壁部材２８は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材２８の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。

また、図２および図３に示すように、包囲壁部材２８の内壁面２８ａには、複数の凹部２８ｂが設けられている。
複数の凹部２８ｂは、内壁面２８ａに沿って、包囲壁部材２８の厚み方向に延びている。複数の凹部２８ｂは、内壁面２８ａに等間隔に設けられている。

ここで、発光素子２２の点灯と消灯などにより、封止部２７には熱変形（膨張・収縮）が生じる。
この場合、例えば、基板２１をセラミックスを用いて形成すると、基板２１の線膨張係数は、７ｐｐｍ／Ｋ程度となる。配線２５を金を用いて形成すると、配線２５の線膨張係数は、１４ｐｐｍ／Ｋ程度となる。包囲壁部材２８をＰＢＴを用いて形成すると、包囲壁部材２８の線膨張係数は、９０ｐｐｍ／Ｋ程度となる。包囲壁部材２８をＰＣを用いて形成すると、包囲壁部材２８の線膨張係数は、６５ｐｐｍ／Ｋ程度となる。封止部２７をシリコーン樹脂を用いて形成すると、封止部２７の線膨張係数は、２００ｐｐｍ／Ｋ程度となる。
そのため、温度変化による膨張量と収縮量は、封止部２７が最も大きくなる。例えば、封止部２７の膨張量と収縮量は、基板２１の膨張量と収縮量の２９倍程度となる。

温度が低い場合には、相対的に、封止部２７は基板２１に向かって収縮し、封止部２７は上面がへこむ方向に変形する。また、基板２１の包囲壁部材２８により囲まれた部分（包囲壁部材２８の内側の部分）の中心位置から封止部２７の周縁方向に離れるほど、封止部２７に発生する応力および変形量は大きくなる。また、基板２１の表面から封止部２７の上面方向に離れるほど、封止部２７に発生する応力および変形量は大きくなる。

温度が高い場合には、相対的に、封止部２７は基板２１がある側とは反対の側に向かって膨張し、封止部２７は上面が出っ張る方向に変形する。また、基板２１の包囲壁部材２８により囲まれた部分の中心位置から封止部２７の周縁方向に離れるほど、封止部２７に発生する応力および変形量は大きくなる。また、基板２１の表面から封止部２７の上面方向に離れるほど、封止部２７に発生する応力および変形量は大きくなる。

この場合、封止部２７に熱変形が生じると、包囲壁部材２８に力が作用することになる。 また、封止部２７中には、配線２５や発光素子２２などがある。そのため、封止部２７に熱変形が生じると配線２５や発光素子２２などに力が作用することになる。
そして、高光量とするために複数の発光素子２２を用いる場合には、封止部２７のサイズ・体積が大きくなるので、熱変形の影響はより大きくなる。また、照明装置１が車載用である場合には、雰囲気温度の変化が大きい（例えば、−４０℃と+８５℃の範囲）ことがさらに加わり、熱変形の影響はさらに大きくなる。

図４は、比較例に係る発光部１２０を例示するための模式平面図である。
なお、図４においては、図を見やすくするために、封止部２７を省いて描いている。
図４に示すように、発光部１２０には、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、接合部２６、封止部２７、および包囲壁部材１２８が設けられている。

また、包囲壁部材１２８は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基板２１上に設けられている。
包囲壁部材１２８は、例えば、環状形状を有し、内側に複数の発光素子２２が配置されるようになっている。
包囲壁部材１２８は、前述した包囲壁部材２８と同様の構造を有しているが、内壁面１２８ａには凹部が設けられていない。

この場合、封止部２７に熱変形が生じると、図４中の矢印に示すように、包囲壁部材１２８により囲まれた部分の中心位置から放射状の方向に向かう応力Ｆが封止部２７中に生じる。
なお、図４に例示をした応力Ｆは、封止部２７が膨張した場合である。
そして、発生した応力Ｆは、包囲壁部材１２８、配線２５、発光素子２２などに作用する。
そのため、包囲壁部材１２８や発光素子２２が剥がれたり、配線２５が断線したりするおそれがある。

図５は、本実施の形態に係る発光部２０を例示するための模式平面図である。
なお、図５においては、図を見やすくするために、封止部２７を省いて描いている。
本実施の形態に係る発光部２０においても、封止部２７に熱変形が生じると、図５中の矢印に示すように、包囲壁部材２８により囲まれた部分の中心位置から放射状の方向に向かう応力Ｆが封止部２７中に生じる。
なお、図５に例示をした応力Ｆは、封止部２７が膨張した場合である。
そして、発生した応力Ｆは、包囲壁部材２８、配線２５、発光素子２２などに作用する。

しかしながら、包囲壁部材２８の内壁面２８ａには、複数の凹部２８ｂが設けられている。
そのため、複数の凹部２８ｂの近傍において、包囲壁部材２８が弾性変形しやすくなる。 また、発生した応力Ｆにより、複数の凹部２８ｂには応力ｆが作用することになる。 この場合、応力ｆにより包囲壁部材２８が弾性変形するため、発生した応力Ｆが緩和されることになる。

そのため、包囲壁部材２８、配線２５、発光素子２２などに作用する力を低減させることができる。
その結果、包囲壁部材２８や発光素子２２が剥がれたり、配線２５が断線したりすることを抑制することができる。

また、複数の凹部２８ｂは、内壁面２８ａに等間隔に設けられている。
そのため、包囲壁部材２８により囲まれた部分の中心位置から放射状の方向に向かう応力Ｆを均等に緩和させることができる。

また、複数の凹部２８ｂの内部には、封止部２７が入り込むことになる。そのため、封止部２７と包囲壁部材２８との接触面積の増加やアンカー効果などを生じさせることができる。
そのため、包囲壁部材２８の剥離を抑制することができる。

図６は、他の実施形態に係る発光部２０ａを例示するための模式平面図である。
なお、図６においては、図を見やすくするために、封止部２７を省いて描いている。
図６に示すように、発光部２０ａには、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、接合部２６、封止部２７、および包囲壁部材３８が設けられている。

また、包囲壁部材３８は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基板２１上に設けられている。
包囲壁部材３８は、例えば、環状形状を有し、内側に複数の発光素子２２が配置されるようになっている。

包囲壁部材３８は、前述した包囲壁部材２８と同様の構造を有しているが、内壁面３８ａには複数の凸部３８ｂが設けられている。
複数の凸部３８ｂは、内壁面３８ａに沿って、包囲壁部材３８の厚み方向に延びている。複数の凸部３８ｂは、内壁面３８ａに等間隔に設けられている。

本実施の形態に係る発光部２０ａにおいても、封止部２７に熱変形が生じると、図６中の矢印に示すように、包囲壁部材３８により囲まれた部分の中心位置から放射状の方向に向かう応力Ｆが封止部２７中に生じる。
なお、図６に例示をした応力Ｆは、封止部２７が膨張した場合である。
そして、発生した応力Ｆは、包囲壁部材３８、配線２５、発光素子２２などに作用する。

しかしながら、包囲壁部材３８の内壁面３８ａには、複数の凸部３８ｂが設けられている。
この場合、複数の凸部３８ｂは弾性変形しやすい。
また、発生した応力Ｆにより、複数の凸部３８ｂには応力ｆが作用することになる。 この場合、応力ｆにより複数の凸部３８ｂが弾性変形するため、発生した応力Ｆが緩和されることになる。

そのため、包囲壁部材３８、配線２５、発光素子２２などに作用する力を低減させることができる。
その結果、包囲壁部材３８や発光素子２２が剥がれたり、配線２５が断線したりすることを抑制することができる。

また、複数の凸部３８ｂは、内壁面３８ａに等間隔に設けられている。
そのため、包囲壁部材３８により囲まれた部分の中心位置から放射状の方向に向かう応力Ｆを均等に緩和させることができる。

また、複数の凸部３８ｂは、封止部２７の内部に入り込むことになる。そのため、封止部２７と包囲壁部材３８との接触面積の増加やアンカー効果などを生じさせることができる。
そのため、包囲壁部材３８の剥離を抑制することができる。

以上に説明したように、凹部２８ｂまたは凸部３８ｂを設けるようにすれば、温度変化に対する耐性を向上させることができる。
なお、凹部２８ｂおよび凸部３８ｂの数や形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、凹部２８ｂまたは凸部３８ｂの配置間隔が等間隔の場合を例示したが、配置間隔が等間隔でない、すなわち配置間隔が可変とされた配置とすることもできる。
また、凹部２８ｂまたは凸部３８ｂを設ける場合を例示したが、凹部２８ｂおよび凸部３８ｂを設けることもできる。

また、図３に示すように、包囲壁部材の内壁面は、発光素子２２から出射した光の反射面となっている。そのため、包囲壁部材の内壁面に凹部２８ｂや凸部３８ｂを設けるようにすれば、入射した光を散乱させて、照明装置１の正面側に出射させるようにすることができる。そのため、光の取り出し効率を向上させることができる。

表１は、凹部２８ｂまたは凸部３８ｂを設ける効果について例示するための表である。 なお、表１は、以下の条件のもとで応力シミュレーションを行った結果である。
環境温度は、−４０℃から＋１１５℃まで変化させた。
そして、発光素子２２と実装パッドとの間に発生する引張応力および圧縮応力、配線２５と配線パッドとの間に発生する引張応力および圧縮応力、および、発光素子２２と配線２５との間に発生する引張応力および圧縮応力をシミュレーションすることでそれぞれ求めた。

また、凹部２８ｂおよび凸部３８ｂが設けられていない場合に発生する引張応力および圧縮応力をそれぞれ基準（１００％）とし、凹部２８ｂまたは凸部３８ｂを設ける効果をそれぞれ評価した。

表１から分かるように、凹部２８ｂを設けるようにすれば、引張応力および圧縮応力を１５％〜２０％程度低減させることができる。
また、凸部３８ｂを設けるようにすれば、引張応力および圧縮応力を１０％〜１５％程度低減させることができる。

つまり、包囲壁部材の内壁面に凹部２８ｂまたは凸部３８ｂを設けるようにすれば、温度変化に対する耐性を向上させることができる。

図７は、他の実施形態に係る発光部２０ｂを例示するための模式斜視図である。
なお、図７においては、図を見やすくするために、接合部２６を省いて描いている。
図８は、発光部２０ｂの模式分解図である。
図９は、図７におけるＡ−Ａ線断面図である。
図７〜図９に示すように、発光部２０ｂには、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、接合部２６、封止部２７、および包囲壁部材４８が設けられている。

包囲壁部材４８は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基板２１上に設けられている。
包囲壁部材４８は、例えば、環状形状を有し、内側に複数の発光素子２２が配置されるようになっている。

包囲壁部材４８は、前述した包囲壁部材２８と同様の構造を有しているが、外壁面４８ｃには複数の凸部４８ｄが設けられている。
なお、前述した包囲壁部材２８と同様に、包囲壁部材４８の内壁面４８ａにも、複数の凹部４８ｂが設けられている。
凹部４８ｂは、前述した凹部２８ｂと同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。

複数の凸部４８ｄは、外壁面４８ｃに沿って、包囲壁部材４８の厚み方向に延びている。複数の凸部４８ｄの基板２１側とは反対側の端部４８ｄ１は、包囲壁部材４８の基板２１側とは反対側の端部に達していない。複数の凸部４８ｄは、外壁面４８ｃに等間隔に設けられている。
また、図９に示すように、複数の凸部４８ｄは、接合部２６により覆われている。すなわち、複数の凸部４８ｄの端部４８ｄ１は、接合部２６の内部に設けられている。

前述したように、封止部２７が熱変形すると、包囲壁部材４８を引きはがす方向の力が発生する場合がある。
本実施の形態に係る包囲壁部材４８の外壁面４８ｃには、複数の凸部４８ｄが設けられている。そのため、接合部２６と包囲壁部材４８との接触面積の増加やアンカー効果などを生じさせることができる。
またさらに、複数の凸部４８ｄは、接合部２６により覆われているので、包囲壁部材４８を引きはがす方向の力に対する耐性をさらに高めることができる。
また、複数の凸部４８ｄは、外壁面４８ｃに等間隔に設けられているので、包囲壁部材４８を引きはがす方向の力に対する耐性を均等なものとすることができる。
そのため、包囲壁部材４８の剥離を抑制することができる。
すなわち、包囲壁部材４８の外壁面４８ｃに凸部４８ｄを設けるようにすれば、温度変化に対する耐性を向上させることができる。

図１０は、他の実施形態に係る発光部２０ｃを例示するための模式斜視図である。
なお、図１０においては、図を見やすくするために、接合部２６を省いて描いている。 図１１は、発光部２０ｃの模式分解図である。
図１２は、図１０におけるＢ−Ｂ線断面図である。
図１０〜図１２に示すように、発光部２０ｃには、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、接合部２６、封止部２７、および包囲壁部材５８が設けられている。

包囲壁部材５８は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基板２１上に設けられている。
包囲壁部材５８は、例えば、環状形状を有し、内側に複数の発光素子２２が配置されるようになっている。

包囲壁部材５８は、前述した包囲壁部材２８と同様の構造を有しているが、外壁面５８ｃには複数の凹部５８ｄが設けられている。
なお、前述した包囲壁部材２８と同様に、包囲壁部材５８の内壁面５８ａにも、複数の凹部５８ｂが設けられている。
凹部５８ｂは、前述した凹部２８ｂと同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。

複数の凹部５８ｄは、外壁面５８ｃに沿って、包囲壁部材５８の厚み方向に延びている。複数の凹部５８ｄの基板２１側の端部５８ｄ１は、包囲壁部材５８の基板２１側の端部に達していない。複数の凹部５８ｄは、外壁面５８ｃに等間隔に設けられている。
また、図１２に示すように、複数の凹部５８ｄの基板２１側の端部５８ｄ１は、接合部２６により覆われている。すなわち、複数の凹部５８ｄの基板２１側の端部５８ｄ１は、接合部２６の内部に設けられている。

前述したように、封止部２７が熱変形すると、包囲壁部材５８を引きはがす方向の力が発生する場合がある。
本実施の形態に係る包囲壁部材５８の外壁面５８ｃには、複数の凹部５８ｄが設けられている。そのため、接合部２６と包囲壁部材５８との接触面積の増加やアンカー効果などを生じさせることができる。
またさらに、複数の凹部５８ｄの基板２１側の端部５８ｄ１は、接合部２６により覆われているので、包囲壁部材５８を引きはがす方向の力に対する耐性をさらに高めることができる。
また、複数の凹部５８ｄは、外壁面５８ｃに等間隔に設けられているので、包囲壁部材５８を引きはがす方向の力に対する耐性を均等なものとすることができる。
そのため、包囲壁部材５８の剥離を抑制することができる。

以上に説明したように、凸部４８ｄまたは凹部５８ｄを設けるようにすれば、温度変化に対する耐性を向上させることができる。
なお、凸部４８ｄおよび凹部５８ｄの数や形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、凸部４８ｄまたは凹部５８ｄの配置間隔が等間隔の場合を例示したが、配置間隔が等間隔でない、すなわち配置間隔が可変とされた配置とすることもできる。
また、凸部４８ｄまたは凹部５８ｄを設ける場合を例示したが、凸部４８ｄおよび凹部５８ｄを設けることもできる。
また、包囲壁部材の外壁面に凸部４８ｄや凹部５８ｄを設けるようにすれば、放熱面積を大きくすることができる。そのため、発光装置２２などにおいて生じた熱の放熱性を向上させることができる。

また、包囲壁部材の厚み方向に延びる凹部および凸部を例示したが、包囲壁部材の周方向に延びる環状の凹部および凸部としてもよい。
すなわち、包囲壁部材の内壁面および外壁面の少なくともいずれかには、包囲壁部材の厚み方向および周方向の少なくともいずれかに延びる凹部および凸部の少なくともいずれかが設けられていればよい。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ 照明装置、１０ 本体部、１１ 収納部、１２ フランジ部、１３ フィン１３、２０ 発光部、２１ 基板、２２ 発光素子、２３ 制御素子、２４ 配線パターン、２５ 配線、２６ 接合部、２７ 封止部、２８ 包囲壁部材、２８ａ 内壁面、２８ｂ 凹部、３０ 給電部、３１ 給電端子、３８ 包囲壁部材、３８ａ 内壁面、３８ｂ 凸部、４０ ソケット、４８ 包囲壁部材、４８ａ 内壁面、４８ｂ 凹部、４８ｃ 外壁面、４８ｄ 凸部、４８ｄ１ 端部、５８ 包囲壁部材、５８ａ 内壁面、５８ｂ 凹部、５８ｃ 外壁面、５８ｄ 凹部、５８ｄ１ 端部

Claims (5)

1. 基板と；
   前記基板の表面に設けられた配線パターンと；
   前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；
   前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；
   前記包囲壁部材と、前記基板と、の間に設けられた接合部と；
   前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；
   を具備し、
   前記包囲壁部材の内壁面および外壁面の少なくともいずれかには、前記包囲壁部材の厚み方向および周方向の少なくともいずれかに延びる凹部および凸部の少なくともいずれかが設けられた照明装置。
2. 前記凹部および前記凸部の少なくともいずれかは、等間隔で設けられている請求項１記載の照明装置。
3. 前記包囲壁部材の外壁面に設けられた前記凸部は、前記接合部により覆われている請求項１または２に記載の照明装置。
4. 前記包囲壁部材の外壁面に設けられた前記凹部の前記基板側の端部は、前記接合部により覆われている請求項１または２に記載の照明装置。
5. 前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；
   前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；
   をさらに具備した請求項１〜４のいずれか１つに記載の照明装置。

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