JP6142639B2 - 照明装置、および車両用灯具 - Google Patents

Description

後述する実施形態は、概ね、照明装置、および車両用灯具に関する。

基板と、基板の表面に設けられた配線パターンと、配線パターンの上に設けられた複数の発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）と、複数の発光ダイオードを囲むようにして基板の表面に接着された円環状等の包囲壁部材と、包囲壁部材の内側に設けられた封止部と、を具備した照明装置がある。
この様な照明装置においては、包囲壁部材の内側に発光ダイオードを設けているため、包囲壁部材の下方を包囲壁部材の肉厚方向に延びる線状の配線パターンが設けられることになる。
包囲壁部材が設置される領域に線状の配線パターンによる凹凸があると、包囲壁部材が傾いて設置されるおそれがある。そして、包囲壁部材が傾いて設置されると、配光特性がばらついたり、接着剤の塗布状態がばらついて気密性・固着強度が低下したり、包囲壁部材の内側に充填した樹脂が包囲壁部材の外部に漏れ出したりするおそれがある。

特開２０１３−２５９３５号公報

本発明が解決しようとする課題は、包囲壁部材が傾いて設置されるのを抑制することができる照明装置、および車両用灯具を提供することである。

実施形態に係る照明装置は、基板と；前記基板の表面に設けられた配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；前記基板と、前記包囲壁部材と、の間に設けられた接合部と；前記包囲壁部材が設置される領域に設けられ、前記配線パターンと同じ厚み寸法を有する支持部と；前記基板と、前記接合部と、の間であって、少なくとも、前記包囲壁部材が設置される領域に設けられた前記配線パターンの周囲、および前記支持部の周囲に設けられた被覆部と；を具備している。

本発明の実施形態によれば、包囲壁部材が傾いて設置されるのを抑制することができる照明装置、および車両用灯具を提供することができる。

本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。 本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式分解図である。 発光部２０の模式平面図である。 被覆部２９が設けられていない場合を例示するための模式断面図である。 被覆部２９を例示するための模式断面図である。 被覆部２９を例示するための模式断面図である。 他の実施形態に係る被覆部３９を例示するための模式断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る被覆部３９を例示するための模式断面図である。 他の実施形態に係る包囲壁部材２６が設置される領域を例示するための模式図である。 他の実施形態に係る包囲壁部材２６が設置される領域を例示するための模式図である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１および図２は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
なお、図１は照明装置１の模式斜視図、図２は照明装置１の模式分解図である。
また、図１および図２においては、図を見やすくするために封止部２７を省いて描いている。
図３は、発光部２０の模式平面図である。

図１および図２に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光部２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。 収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内側には、発光部２０が収納されている。また、収納部１１の内側には、給電部３０の給電端子３１が突出している。

フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。

本体部１０は、発光部２０および給電部３０などを収納する機能と、発光部２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴやナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。

また、本体部１０の主要部分を導電性材料で構成する場合は、給電端子３１と本体部１０の導電性材料との間の電気的絶縁を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料（図示しない）で覆い、更に、その周囲に導電性材料を配置する構成としても良い。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。また、本体部１０には、車両用灯具に脱着可能な取り付け部が設けられても良い。

図３に示すように、発光部２０には、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、包囲壁部材２６、封止部２７、接合部２８、および被覆部２９が設けられている。
基板２１は、本体部１０の収納部１１の内側に設けられている。
基板２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。
基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁体で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁体で被覆する場合には、絶縁体は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。

この場合、発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁体で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。

発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２４の上に複数実装されている。
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。

発光素子２２の下面に設けられた電極は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２４に設けられた実装パッド２４ｂと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極は、配線２５を介して配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃと電気的に接続されている。

発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子２２の光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
発光素子２２の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。

制御素子２３は、配線パターン２４の上に実装されている。
制御素子２３は、発光素子２２に流れる電流を制御する。すなわち、制御素子２３は、発光素子２２の発光を制御する。
制御素子２３の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。

配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２４を介して、給電部３０と電気的に接続されている。

配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとを電気的に接続する。
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。

配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続することができる。

その他、必要に応じて、図示しない回路部品などを適宜設けることができる。図示しない回路部品は、例えば、配線パターン２４上に実装することができる。

包囲壁部材２６は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基板２１上に設けられている。包囲壁部材２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が露出するようになっている。包囲壁部材２６の形状は、その他に、楕円形状や、四角形、六角形、八角形等の多角形状としてもよく、特に、形状には限定されない。
包囲壁部材２６は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
また、包囲壁部材２６の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。
また、包囲壁部材２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。

包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、包囲壁部材２６の側壁面２６ｂで反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の天面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂで反射して、再び照明装置１の正面側に向けて照射される。

すなわち、包囲壁部材２６は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。

封止部２７は、包囲壁部材２６の中央部２６ａに設けられている（図５を参照）。封止部２７は、包囲壁部材２６の内側を覆うように設けられている。
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。
封止部２７は、例えば、包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。

包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに露出する配線パターン２４、および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、空気・水分などが、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに露出する配線パターン２４、および配線２５などに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。

また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。

接合部２８は、被覆部２９を介して、包囲壁部材２６と、基板２１とを接合する。
接合部２８は、膜状を呈し、包囲壁部材２６と、被覆部２９との間に設けられている。 接合部２８は、例えば、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。

接合部２８は、例えば、以下の手順により形成することができる。
まず、被覆部２９の上に、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を塗布する。
例えば、ディスペンサなどを用いて、被覆部２９の上に接着剤を塗布する。
次に、溶剤などを蒸発させることで接着剤を硬化させ、接合部２８を形成するとともに、被覆部２９を介して、包囲壁部材２６と、基板２１とを接合する。
例えば、まず、塗布された接着剤の上に包囲壁部材２６を載置する。
続いて、包囲壁部材２６を押圧して接着剤を包囲壁部材２６に密着させるとともに、包囲壁部材２６の位置（接着剤の厚み）を調整する。
その後、溶剤などを蒸発させることで接着剤を硬化させる。

ここで、接着剤の硬化前の粘度は、１Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓであることが好ましい。 この様な粘度とすれば、ディスペンサなどを用いて塗布を行う際に、任意の形状に塗布することが容易となる。
また、この様な粘度とすれば、接着剤を硬化させる際に、包囲壁部材２６の位置を安定させることができる。

被覆部２９は、基板２１と、接合部２８との間に設けられている。
包囲壁部材２６が設置される領域には、線状の配線パターン２４があるので凹凸が形成されている。
被覆部２９は、包囲壁部材２６が設置される領域を平坦化するために設けられている。 またさらに、被覆部２９は、配線パターン２４を絶縁するために設けられている。

被覆部２９は、ガラス材料を含むものとすることができる。
なお、被覆部２９に関する詳細は後述する。

給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内側を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、収納部１１の底面から突出し、配線パターン２４の入力端子２４ａと電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側から露出している。

なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
また、給電部３０は、図示しない基板や、コンデンサや抵抗などの回路部品を備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板や回路部品は、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。

ソケット４０は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。
ソケット４０には、図示しない電源などが電気的に接続されている。
そのため、ソケット４０を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。

次に、被覆部２９についてさらに説明する。
図４は、被覆部２９が設けられていない場合を例示するための模式断面図である。
接合部２８を介して、包囲壁部材２６と基板２１とを接合すると、包囲壁部材２６と基板２１との間に、線状の配線パターン２４が有る部分と、線状の配線パターン２４が無い部分とが形成される。
この場合、線状の配線パターン２４が有る部分においては、包囲壁部材２６と基板２１との間の距離が、配線パターン２４の厚み寸法分だけ長くなることになる。

そのため、図４に示すように、包囲壁部材２６が基板２１の表面に対して傾いて接合されるおそれがある。
基板２１の表面に対する包囲壁部材２６の傾斜角θが大きくなると、配光特性がばらついたり、接着剤の塗布状態がばらついて気密性・固着強度が低下したり、包囲壁部材２６の内側に充填さた樹脂が包囲壁部材２６の外部に漏れ出したりするおそれがある。
この場合、配線パターン２４の上に接合部２８を設けないようにすれば、包囲壁部材２６が基板２１の表面に対して傾いて接合されることを抑制することができる。

ところが、配線パターン２４の上に接合部２８を設けないようにすれば、配線パターン２４が延びる部分において、包囲壁部材２６と基板２１との固着強度（接着強度）が低くなる。包囲壁部材２６と基板２１との固着強度が部分的に低くなると、外部応力や熱衝撃に対し部分的に弱くなる。そのため、包囲壁部材２６と基板２１との間における気密性が低下し、水分・ガスの侵入による性能低下や、封止部２７の剥離に伴う導通不良などが発生するおそれがある。

そこで、本実施の形態に係る照明装置１においては、被覆部２９を設けることで、包囲壁部材２６が傾いて設置されるのを抑制するようにしている。
図５および図６は、被覆部２９を例示するための模式断面図である。
図５は、図３におけるＡ−Ａ線断面図である。
図６は、図５におけるＢ−Ｂ線断面図である。

図５および図６に示すように、被覆部２９は、基板２１と、接合部２８との間に設けられている。また、被覆部２９は、包囲壁部材２６が設置される領域であって、配線パターン２４の周囲に設けられている。すなわち、被覆部２９は、配線パターン２４の上には設けられていない。
そして、被覆部２９の厚み寸法は、配線パターン２４の厚み寸法とほぼ同じとなっている。
そのため、包囲壁部材２６が設置される領域に線状の配線パターン２４があったとしても、被覆部２９を設けることで、包囲壁部材２６が設置される領域を平坦化することができる。
その結果、包囲壁部材２６が傾いて設置されるのを抑制することができる。

図７および図８（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る被覆部３９を例示するための模式断面図である。
図７は、図３におけるＡ−Ａ線断面に相当する部分の模式断面図である。
図８（ａ）、（ｂ）は、図７におけるＣ−Ｃ線断面図である。
図７および図８（ａ）に示すように、被覆部３９は、基板２１と、接合部２８との間に設けられている。被覆部３９は、第１の部分３９ａ１と、第２の部分３９ｂ１とを有する。第１の部分３９ａ１と、第２の部分３９ｂ１とは一体に設けられている。また、第１の部分３９ａ１と、第２の部分３９ｂ１とは、同じ材料から形成することができる。第１の部分３９ａ１と、第２の部分３９ｂ１とは、被覆部２９と同じガラス材料を含むものとすることができる。
またさらに、被覆部３９は、配線パターン２４を絶縁するために設けられている。

第１の部分３９ａ１は、包囲壁部材２６が設置される領域を覆うように設けられている。そのため、第１の部分３９ａ１は、包囲壁部材２６が設置される領域に設けられた配線パターン２４の上にも設けられている。
また、第１の部分３９ａ１の厚み寸法は、配線パターン２４の厚み寸法とほぼ同じとなっている。

第２の部分３９ｂ１は、第１の部分３９ａ１の上であって、配線パターン２４の上に設けられた第１の部分３９ａ１の周囲に設けられている。すなわち、第２の部分３９ｂ１は、第１の部分３９ａ１の上に設けられているが、配線パターン２４の上に設けられた第１の部分３９ａ１の上には設けられていない。
また、第２の部分３９ｂ１の厚み寸法は、第１の部分３９ａ１の厚み寸法とほぼ同じとなっている。

図７および図８（ｂ）に示すように、被覆部３９は、基板２１と、接合部２８との間に設けられている。被覆部３９は、第３の部分３９ａ２と、第４の部分３９ｂ２とを有する。第３の部分３９ａ２と、第４の部分３９ｂ２とは一体に設けられている。また、第３の部分３９ａ２と、第４の部分３９ｂ２とは、同じ材料から形成することができる。第３の部分３９ａ２と、第４の部分３９ｂ２とは、被覆部２９と同じガラス材料を含むものとすることができる。
またさらに、被覆部３９は、配線パターン２４を絶縁するために設けられている。

第３の部分３９ａ２は、包囲壁部材２６が設置される領域であって、配線パターン２４の周囲に設けられている。すなわち、第３の部分３９ａ２は、基板２１の上に設けられているが、配線パターン２４の上には設けられていない。

また、第３の部分３９ａ２の厚み寸法は、配線パターン２４の厚み寸法とほぼ同じとなっている。
第４の部分３９ｂ２は、配線パターン２４および第３の部分３９ａ２の上に設けられている。
また、第４の部分３９ｂ２の厚み寸法は、第３の部分３９ａ２の厚み寸法とほぼ同じとなっている。

以上のようにすれば、包囲壁部材２６が設置される領域に線状の配線パターン２４があったとしても、被覆部３９を設けることで、包囲壁部材２６が設置される領域を平坦化することができる。
その結果、包囲壁部材２６が傾いて設置されるのを抑制することができる。
また、第１の部分３９ａ１と第２の部分３９ｂ１を同じ材料から形成すれば、接合部２８が設けられる領域の表面状態が一定となるようにすることができる。そのため、包囲壁部材２６と基板２１との固着強度の安定化を図ることができる。

また、照明装置１が車載用の照明装置である場合には、ピンホールによるマイグレーション等の不具合対策を施す必要がある。そのため、第１の部分３９ａ１の上に第２の部分３９ｂ１を積層させるようにすれば、ピンホールなどによる不具合を抑制することができ、ひいては照明装置１の信頼性をさらに高めることができる。
また、第３の部分３９ａ２の上に第４の部分３９ｂ２を積層させるようにすれば、ピンホールなどによる不具合を抑制することができ、ひいては照明装置１の信頼性をさらに高めることができる。

また、本発明者の得た知見によれば、被覆部２９や被覆部３９を設けて、基板２１の表面に対する包囲壁部材２６の傾斜角θが１°以下となるようにすることが好ましい。
基板２１の表面に対する包囲壁部材２６の傾斜角が１°以下となるようにすれば、配光特性に関する悪影響を抑制することができる。

なお、被覆部２９や被覆部３９の形状や寸法、被覆部３９を構成する層の数などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。

図９および図１０は、他の実施形態に係る包囲壁部材２６が設置される領域を例示するための模式図である。
配線パターン２４は、発光素子２２の数やレイアウトなどにより様々な形状となる。そのため、包囲壁部材２６が設置される領域の中心位置から見て、配線パターン２４が設けられる位置が偏在する場合がある。
この様な場合であっても、被覆部２９や被覆部３９を設けることで、包囲壁部材２６が設置される領域を平坦化することができる。

しかしながら、配線パターン２４と、被覆部２９や被覆部３９とでは、材料や製造工程などが異なるものとなる。そのため、被覆部２９や被覆部３９の厚み寸法は、配線パターン２４の厚み寸法と僅かに異なるものとなる場合がある。例えば、被覆部２９や被覆部３９の厚み寸法は、配線パターン２４の厚み寸法と数μｍ程度異なるものとなる場合がある。

そこで、図９および図１０に示すように、配線パターン２４と同じ厚み寸法を有する支持部３４を、包囲壁部材２６の周方向における配線パターン２４同士の間の距離が長い部分に設けるようにしている。支持部３４を設けるようにすれば、包囲壁部材２６が設置される領域の中心位置から見て、配線パターン２４と同じ高さの領域をほぼ均等に配置することができる。

ここで、支持部３４の材料は、配線パターン２４の材料と同じものとすることができる。支持部３４の材料を配線パターン２４の材料と同じものとすれば、配線パターン２４を形成する際に支持部３４を形成することができる。そのため、支持部３４の厚み寸法と、配線パターン２４の厚み寸法とを揃えることが容易となる。

なお、配線パターン２４と支持部３４は、例えば、スクリーン印刷法やめっき法などを用いて形成することができる。

この場合、図９に示すように、支持部３４は、配線パターン２４と離隔させて設けることができる。
また、図１０に示すように、支持部３４は、配線パターン２４と接続させて設けることもできる。
支持部３４を設けるようにすれば、配線パターン２４と同じ高さの領域をほぼ均等に配置することができるので、包囲壁部材２６が設置される領域がさらに平坦となるようにすることができる。

また、支持部３４の幅寸法は、包囲壁部材２６の肉厚寸法より長くても、短くてもよい。また、包囲壁部材２６が設けられる領域の外に支持部３４の一部を引き出し、回路部品を実装することもできる。この様にすれば、基板２１の面積を有効に利用することができ、ひいては照明装置１の小型化を図ることができる。
なお、支持部３４の形状、配置、数などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、配線パターン２４の配置や形状などに応じて適宜変更することができる。

また、図９および図１０に例示をした場合も、前述したものと同様にして、被覆部２９や被覆部３９を設けることができる。
被覆部２９を設ける場合には、被覆部２９は、包囲壁部材２６が設置される領域に設けられた配線パターン２４の周囲、および支持部３４の周囲に設けられる。すなわち、被覆部２９は、配線パターン２４の上、および支持部３４の上には設けられない。

被覆部３９を設ける場合には、第１の部分３９ａ１は、包囲壁部材２６が設置される領域を覆うように設けられている。そのため、第１の部分３９ａ１は、包囲壁部材２６が設置される領域に設けられた配線パターン２４および支持部３４の上にも設けられている。 第２の部分３９ｂ１は、第１の部分３９ａ１の上であって、配線パターン２４の上に設けられた第１の部分３９ａ１の周囲、および支持部３４の上に設けられた第１の部分３９ａ１の周囲に設けられている。すなわち、第２の部分３９ｂ１は、第１の部分３９ａ１の上に設けられているが、配線パターン２４の上に設けられた第１の部分３９ａ１の上、および支持部３４の上に設けられた第１の部分３９ａ１の上には設けられていない。

または、第３の部分３９ａ２は、包囲壁部材２６が設置される領域であって、配線パターン２４、および支持部３４の周囲に設けられている。すなわち、第３の部分３９ａ２は、基板２１の上に設けられているが、配線パターン２４、および支持部３４の上には設けられていない。
第４の部分３９ｂ２は、配線パターン２４、支持部３４、および第３の部分３９ａ２の上に設けられている。

被覆部２９や被覆部３９は、例えば、以下のようにして形成することができる。
まず、ガラスペーストを作成する。
ガラスペーストは、例えば、ガラス粉末、フィラー、および有機溶剤を含むものとすることができる。
ガラス粉末は、例えば、珪素、バリウム、カルシウム、およびビスマスなどを含むものとすることができる。
フィラーは、例えば、酸化アルミニウムを含むものとすることができる。
有機溶剤は、例えば、トルエン、キシレンなどとすることができる。

次に、スクリーン印刷法などを用いて、基板２１の表面の所定の領域にガラスペーストを塗布する。
被覆部２９を形成する場合には、包囲壁部材２６が設置される領域であって、配線パターン２４の周囲にガラスペーストを塗布する。
支持部３４が設けられている場合には、包囲壁部材２６が設置される領域であって、配線パターン２４の周囲、および支持部３４の周囲にガラスペーストを塗布する。
また、包囲壁部材２６が設置される領域以外の配線パターン２４の上にもガラスペーストを塗布する。

被覆部３９を形成する場合には、包囲壁部材２６が設置される領域、および包囲壁部材２６が設置される領域以外の配線パターン２４の上を覆うようにガラスペーストを塗布して、第１の部分３９ａ１となる層を形成する。
続いて、包囲壁部材２６が設置される領域の第１の部分３９ａ１となる層の上であって、配線パターン２４の上に設けられた第１の部分３９ａ１の周囲、および支持部３４の周囲にガラスペーストを塗布して、第２の部分３９ｂ１となる層を形成する。

この際、包囲壁部材２６が設置される領域以外の第１の部分３９ａ１となる層の上にもガラスペーストを塗布して、第２の部分３９ｂ１となる層を形成する。
または、包囲壁部材２６が設置される領域、および包囲壁部材２６が設置される領域以外の配線パターン２４の周囲、および支持部３４の周囲にガラスペーストを塗布して、第３の部分３９ａ２となる層を形成する。

続いて、包囲壁部材２６が設置される領域の第３の部分３９ａ２となる層、配線パターン２４、および支持部３４の上にガラスペーストを塗布して、第４の部分３９ｂ２となる層を形成する。
この際、包囲壁部材２６が設置される領域以外の第３の部分３９ａ２となる層の上、および配線パターン２４の上にもガラスペーストを塗布して、第４の部分３９ｂ２となる層を形成する。
次に、ガラスペーストを焼成して被覆部２９や被覆部３９を形成する。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ 照明装置、１０ 本体部、１１ 収納部、１２ フランジ部、１３ フィン、２０ 発光部、２１ 基板、２２ 発光素子、２３ 制御素子、２４ 配線パターン、２５ 配線、２６ 包囲壁部材、２７ 封止部、２８ 接合部、２９ 被覆部、３０ 給電部、３４ 支持部、３９ 被覆部、３９ａ１ 第１の部分、３９ａ２ 第３の部分、３９ｂ１ 第２の部分、３９ｂ２ 第４の部分、４０ ソケット

Claims (11)

1. 基板と；
   前記基板の表面に設けられた配線パターンと；
   前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；
   前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；
   前記基板と、前記包囲壁部材と、の間に設けられた接合部と；
   前記包囲壁部材が設置される領域に設けられ、前記配線パターンと同じ厚み寸法を有する支持部と；
   前記基板と、前記接合部と、の間であって、少なくとも、前記包囲壁部材が設置される領域に設けられた前記配線パターンの周囲、および前記支持部の周囲に設けられた被覆部と；
   を具備した照明装置。
2. 前記支持部は、前記配線パターンと同じ材料を含む請求項１記載の照明装置。
3. 前記支持部は、前記配線パターンと接続されている請求項１または２に記載の照明装置。
4. 前記支持部は、前記配線パターンと離隔させて設けられている請求項１または２に記載の照明装置。
5. 前記支持部は、複数設けられている請求項１〜４のいずれか１つに記載の照明装置。
6. 前記支持部は、前記包囲壁部材の周方向における前記配線パターン同士の間の距離が長い部分に設けられている請求項１〜５のいずれか１つに記載の照明装置。
7. 前記支持部の一部は、前記包囲壁部材が設けられる領域の外側に設けられている請求項１〜５のいずれか１つに記載の照明装置。
8. 前記被覆部は、前記包囲壁部材が設置される領域を覆うように設けられた第１の部分と、前記第１の部分の上であって、前記配線パターンの上に設けられた前記第１の部分の周囲、および前記支持部の上に設けられた前記第１の部分の周囲に設けられた第２の部分と、を有する請求項１〜７のいずれか１つに記載の照明装置。
9. 前記被覆部は、前記包囲壁部材が設置される領域であって、前記配線パターンの周囲、および前記支持部の周囲に設けられた第３の部分と、前記配線パターンの上、前記支持部の上、および前記第３の部分の上に設けられた第４の部分と、を有する請求項１〜７のいずれか１つに記載の照明装置。
10. 前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；
    前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；
    をさらに具備した請求項１〜９のいずれか１つに記載の照明装置。
11. 請求項１〜１０のいずれか１つに記載の照明装置を具備した車両用灯具。

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