JP2014216577A - 露光装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 5
- 238000003491 array Methods 0.000 description 5
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 3
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052795 boron group element Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052696 pnictogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/18—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical projection, e.g. combination of mirror and condenser and objective
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/024—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
- H04N1/028—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up
- H04N1/03—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
【課題】複数の露光ヘッドを並列配置する場合にもそれらの繋ぎ目の位置管理を簡易に行うことを可能にし、露光パターンの品質を良好に確保する。
【解決手段】基板10に複数の発光素子20を走査方向Scに沿って配列した露光光源部2を形成した露光ヘッド1を備え、露光ヘッド1が一方向に複数配列された第1の露光ヘッド列1−1と、露光ヘッド1が第1の露光ヘッド列1−1とは走査方向に沿ってシフトした位置に複数配列された第2の露光ヘッド列1−2とを備え、第1の露光ヘッド列1−1における露光光源部2の隙間を埋めるように第2の露光ヘッド列1−2における露光光源部2が配置され、第2の露光ヘッド列1−2における露光光源部2の両端部が、第1の露光ヘッド列1−1における露光光源部2の端部に対して重なる位置に配置されている。
【選択図】図2
【解決手段】基板10に複数の発光素子20を走査方向Scに沿って配列した露光光源部2を形成した露光ヘッド1を備え、露光ヘッド1が一方向に複数配列された第1の露光ヘッド列1−1と、露光ヘッド1が第1の露光ヘッド列1−1とは走査方向に沿ってシフトした位置に複数配列された第2の露光ヘッド列1−2とを備え、第1の露光ヘッド列1−1における露光光源部2の隙間を埋めるように第2の露光ヘッド列1−2における露光光源部2が配置され、第2の露光ヘッド列1−2における露光光源部2の両端部が、第1の露光ヘッド列1−1における露光光源部2の端部に対して重なる位置に配置されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、基板上に複数の発光素子を形成した露光ヘッドを備えた露光装置に関するものである。
一つの基板上に発光素子や受光素子とそれを駆動するドライバICを一体に実装する技術が知られている。例えば、下記特許文献1に記載された従来技術では、複数のLEDアレイチップを配線基板上にライン状に並べ、複数のLEDアレイチップの両側に同じくライン状に複数のドライバICを並べ、このドライバICとLEDアレイチップとをワイヤ・ボンディングで電気的に接続している。
特許文献1に記載の従来技術では、発光素子や受光素子毎にワイヤ・ボンディングのための接続端子(接続パッド)が必要になるため、接続端子のスペースを確保することで発光素子や受光素子の配置密度を高めることができない。したがって、露光ヘッドとしては、マスクレス露光を行う場合の露光解像度に限界があり、高品質の露光を行うことができない問題がある。また、制御用プロセッサ基板が別途必要になるため露光ヘッド全体として装置の大型化を招く問題がある。
また、近年、被露光対象物の大面積化に伴って複数の露光ヘッドを並列配置して走査露光を行うことがなされているが、この場合には、個々の露光ヘッドの繋ぎ部分の位置管理が困難であり、これが適正に位置管理できない場合には、線状の未露光部分が生じるなど、露光パターンの品質を大きく損なうことになる。
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、走査露光を行う場合に、高品質の露光パターンを形成できるようにすること、複数の露光ヘッドを並列配置する場合にもそれらの繋ぎ目の位置管理を簡易に行うことを可能にし、露光パターンの品質を良好に確保すること、等が本発明の目的である。
このような目的を達成するために、本発明は、以下の構成を少なくとも具備するものである。
基板に複数の発光素子を配列した露光光源部を形成し、前記複数の発光素子の配列が走査露光を行う走査方向と交差する一方向に延設されている露光ヘッドを備え、前記露光ヘッドが前記一方向に複数配列された第1の露光ヘッド列と、前記露光ヘッドが前記第1の露光ヘッド列とは前記走査方向に沿ってシフトした位置に複数配列された第2の露光ヘッド列とを備え、前記第1の露光ヘッド列における前記露光光源部の隙間を埋めるように前記第2の露光ヘッド列における前記露光光源部が配置され、前記第2の露光ヘッド列における前記露光光源部の両端部が、前記第1の露光ヘッド列における前記露光光源部の端部に対して重なる位置に配置されていることを特徴とする露光装置。
このような特徴を有する露光装置によると、走査露光を行う場合に、高品質の露光パターンを形成することができる。特に、露光ヘッドを複数配列して走査露光を行う場合に、露光ヘッド間の繋ぎの位置管理を簡易に行うことができ、大面積の走査露光を高い精度で行い、高品質の露光パターンを形成することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。図1において、露光ヘッド1は、基板10と、基板10に形成された露光光源部2を少なくとも備えている。基板10は、例えば、SiやSiCなどの半導体ウエハであって円形状をなしている。露光光源部2は複数の発光素子20が配列されている。また、基板10には、図示省略した駆動部などが設けられている。駆動部は、基板10上に駆動用ICを実装したものであるか、或いは基板10に作り込まれた半導体素子によって構成することができる。
露光ヘッド1は、矢印Scで示した走査方向に向けて走査露光を行うものであり、露光光源部2における複数の発光素子の配列は、走査方向Sc(図示Y方向)と交差する一方向(図示X方向)に延設されている。
このような露光ヘッド1は、基板10を円形状の中心Oの周りに回転させることで、複数の発光素子20の配列方向を調整自在にしている。この中心Oは、基板10の中心であると共に露光光源部2の中心であることが好ましい。走査方向Scに対する角度θを調整することで、露光光源部2によって走査露光を行う場合の露光ピッチを調整することができる。走査方向Scに対して発光素子20の配列方向が直交する(角度θがゼロ)の状態が露光ピッチの最も大きくなる状態である。
図2は、本発明の実施形態に係る露光装置の構成例を示した説明図である。露光装置100は前述した露光ヘッド1を複数備えており、露光ヘッド1が走査方向Scと交差する一方向(図示X方向)に複数配列されている。
露光装置100は、露光ヘッド1が一方向(図示X方向)に複数配列された第1の露光ヘッド列1−1と、露光ヘッド1が第1の露光ヘッド列1−1とは走査方向Scに沿ってシフトした位置に複数配列された第2の露光ヘッド列1−2とを備えている。ここで、第1の露光ヘッド列1−1における露光光源部2の隙間を埋めるように第2の露光ヘッド列1−2における露光光源部2が配置されている。図示の例では、第1の露光ヘッド列1−1を2個、第2の露光ヘッド1−2を1個だけ示しているが、第1の露光ヘッド1−1を3個以上、第2の露光ヘッド1−2を2個以上備えていてもよい。
そして、この露光装置100は、第2の露光ヘッド列1−2における露光光源部2の一方向(図示X方向)両端部が、第1の露光ヘッド列1−1における露光光源部2の互いに向き合う端部に対して重なる位置に配置されている。すなわち、第1の露光ヘッド列1−1及び第2の露光ヘッド列1−2の露光光源部2は走査方向Scに対して重なり部分2Xを備えている。
このような重なり部分2Xを設けることで、複数配列される露光ヘッド1における繋ぎ目の位置合わせを簡易に行うことができる。この際、第1の露光ヘッド列1−1及び第2の露光ヘッド列1−2の露光光源部2における重なり部分2Xは、露光時には一方が非点灯状態になるように制御される。これにより、露光ヘッド1間の間隔調整を精緻に行うことなく、第1の露光ヘッド列1−1の間を補完するように第2の露光ヘッド列1−2が配置されることになり、隙間のない露光範囲を走査方向Scと交差する方向に形成することができる。
図3は、本発明の実施形態に係る露光ヘッドの各構成部の一例を示す説明図である。図3(a)が露光光源部の断面構造を示しており、図3(b)が露光光源部の平面構造を示しており、図3(c)が駆動部の断面構造を示している。この例では、駆動部3は、基板10に作り込まれた半導体素子によって構成される駆動回路を備えている。
露光光源部2における複数の発光素子20は、基板10を共通の半導体層とするpn接合部21を発光部20Aとして備えている。具体的には、基板10がn型半導体層10nであって、複数の発光素子20に共通な半導体層になっており、基板10の一部にp型半導体層10pが形成されている。p型半導体層10pは、図3(a)に示すように複数の発光素子20に共通の層としてもよいし、複数の発光素子20毎に分離した層(n型半導体層によって区画された層)としてもよい。n型半導体層10nとp型半導体層10pの境界付近にpn接合部21が形成される。そして、個々の発光素子20のpn接合部21からは独立して光が放出されるように発光素子20毎に第1電極22が形成され、第1電極22間に配線24が形成されている。
図示の例では、発光素子20は、基板10の一面側に透明電極からなり、発光素子20毎に独立した第1電極22を備え、基板10の他面側に複数の発光素子20に共通な第2電極23を備えている。第1電極22は、ITO,IZOなどの透明導電材料を用いることができ、第2電極23は、Alなどの金属電極を用いることができる。第1電極22には駆動部3からの駆動信号が供給され、第2電極23はグランドGに接続されている。第1電極22の周囲には、配線24(データ線24Aとゲート線24B)が配置されている。第1電極22,第2電極23,配線24は、発光素子20をアクティブマトリクス駆動するための構成である。
駆動部3は、図3(c)に示すように、例えばMOS型トランジスタなどの半導体素子30によって構成することができる。図示の例では、基板10のn型半導体層10nにp型半導体層30p1,30p2を形成し、それらの上にソース電極30sとドレイン電極30dをそれぞれ形成しており、p型半導体層30p1,30p2の間のチャネル領域30n上に絶縁膜30bを介してゲート電極30gを形成している。ドレイン電極30d,ゲート電極30g,ソース電極30sはそれぞれ発光素子20を駆動するための電極配線に接続される。例えば、ドレイン電極30dは第1電極22に接続され、ゲート電極30gはゲート線24Bに接続され、ソース電極30sはデータ線24Aに接続される。このような駆動部3の半導体素子30は、発光素子20における共通の半導体層を形成する基板10に既知の半導体リソグラフィ工程によって作り込むことができる。
発光素子20の発光原理の一例を説明する。ここでは、基板10として、第1物質をドープしたn型Si基板を用いる。シリコン(Si)は、間接遷移型の半導体であって発光効率が低く、単にpn接合部を形成しただけでは有用な発光は得られない。これに対して、Si基板にフォノンを援用したアニールを施して、pn接合部近傍にドレスト光子を発生させ、間接遷移型半導体であるSiをあたかも直接遷移型半導体であるかのように変化させることで、高効率・高出力なpn接合型発光が可能になる。基板10としては、Si基板の他にSiC基板を用いることができる。
より具体的には、基板10(n型半導体層10n)が第1物質としてヒ素(As)をドープしたn型Si基板であり、これに第2物質であるボロン(B)を高濃度ドープすることでp型半導体層10pを形成する。そして、アニール処理で第2物質であるボロン(B)を拡散させる過程でpn接合部21に光を照射することで、pn接合部21近傍にドレスト光子を発生させる。このようにドレスト光子が発生したpn接合部21は、pn接合部21に電気供給すると、アニール過程で照射した光の波長と同等の波長の光を放出する。ボロン(B)ドープ条件の一例は、ドーズ密度:5×1013/cm2、打ち込み時の加速エネルギー:700keVとし、アニール過程で照射する光の波長は可視光域で所望の波長帯域とする。第1物質としては、15族元素を用いることができ、ヒ素(As)の他に、リン(P)又はアンチモン(Sb)を用いることができる。また第2物質としては、13族元素を用いることができ、ボロン(B)の他に、アルミニウム(Al)又はインジウム(In)を用いることができる。
このような発光原理を利用した発光素子20を備える露光ヘッド1は、シリコン基板に露光光源部2を形成することができるので、この露光光源部2が形成されたシリコン基板に駆動部3を集約して形成することができる。これによると、露光ヘッド1を構成する一枚の基板10に露光光源部2と駆動部3を集積することで、露光ヘッド1の構成を飛躍的に小型化することができる。
また、露光ヘッド1の露光光源部2と駆動部3は基板10に対する半導体製造工程(リソグラフィ工程)で形成することができるので、従来行っていたワイヤ・ボンディングなどの半導体駆動素子実装工程を省くことができる。これによって、露光ヘッド1の製品歩留まりと動作の信頼性を飛躍的に向上させることができる。また、第1電極22と配線24のパターンをフォトリソ工程で形成することができるので、発光素子20毎の第1電極22及び配線24を高密度で形成することができ、発光素子20の配置密度を高めることができる。
また、基板10に形成される複数の発光素子20を位置精度の高いリソグラフィ工程を用いて形成できるので、位置精度の高い発光素子アレイを形成することができ、また、同一の製造工程で複数の発光素子20を形成できるので、個体差を抑制した複数の発光素子20を形成することができる。これによって、発光素子20毎に発光量を調整する初期調整や煩雑な制御が不要になる。
図4は、図3に示した本発明の実施形態に係る露光ヘッドの製造工程の一例を示した説明図である。先ず、図4(a)に示すように、基板10を形成する。基板10は、例えばSi基板(Siウェハ)であり、このSi基板にヒ素(As)をドープすることでn型Si半導体層10nを形成する。
次に、図4(b)に示すように、基板10における露光光源部形成領域2Sと駆動部形成領域3Sに、p型半導体層10p,30p1,30p2を形成する。p型半導体層10p,30p1,30p2を形成するには、不純物としてドープする元素としてボロン(B)を選択する。特に、露光光源部形成領域2Sにおけるp型半導体層10pには高濃度のボロン(B)をドープする。ボロン(B)のドープ条件の一例は前述したように、ドーズ密度:5×1013/cm2、打ち込み時の加速エネルギー:700keVとする。
次に、図4(c)に示すように、基板10における露光光源部形成領域2Sと駆動部形成領域3Sに電極,絶縁層,配線を形成する。電極,絶縁層,配線の形成には既知の半導体製造工程(半導体リソグラフィ工程)を適用し、金属膜,酸化膜,ポリシリコン膜などを適宜積層してパターニングする。露光光源部形成領域2Sにおいては、ITO電極などの透明電極によって第1電極22を形成することができ、ITO電極と金属電極の積層体などによって配線24を形成することができる。駆動部形成領域3Sにおいては、金属電極によってドレイン電極30d,ゲート電極30g,ソース電極30sを形成することができ、酸化膜(SiO2)によって絶縁膜30bを形成することができる。基板10の裏面側には共通となる第2電極23が成膜される。ここでは、駆動部3に形成される半導体素子を一つのMOS型トランジスタとして示しているが、駆動部3にはこれ限らず所望の機能を得るための各種半導体素子が形成される。
次に、図4(d)に示すように、発光素子が形成される。発光素子20を形成するには、第1電極22と第2電極23の間に電圧を印加し、第1電極22と第2電極23の間に電流を流すことで生じるジュール熱によってアニール処理を行い、このアニール処理の間に光を照射することで、pn接合部21近傍にドレスト光子を発生させる。照射する光の波長は、露光波長に合わせて近紫外〜紫付近の波長を選択することができる。
このような工程を経て、図4(e)に示すように、同一の基板10に露光光源部2と駆動部3を一体に作り込むことができる。露光光源部2には、pn接合部21を発光部20Aとする複数の発光素子20(発光素子アレイ)が形成される。
図5及び図6は、本発明の実施形態に係る露光ヘッドをより具体的に示した説明図である。図5に示した形態例では、露光ヘッド1(1A)は、露光光源部2と被露光面Sとの間に投影光学系4を配備している。投影光学系4は複数のマイクロレンズ4Aを備えており、一つのマイクロレンズ4Aが複数の発光素子20から出射される光を被露光面Sに投影している。
図6に示した形態例は、露光ヘッド1(1B)の駆動部3がICチップの実装によって構成された例である。この形態例では、駆動部3が、基板10上に形成されるドライバ3A,コネクタ3B,ドライバ3Aとコネクタ3Bを接続する接続配線3Cを備え、コネクタ3Bに制御用のICチップ3Dが外付けで接続されている。このように、露光光源部2の発光素子20や配線などの複雑な構造は基板10に半導体製造工程によって一体に作り込み、その他の比較的実装が容易で位置精度が緩い機能部品は別途アッセンブリしてもよい。
以上説明したように、本発明の実施形態に係る露光ヘッド1は、露光光源部2の発光素子20と配線24とを同一の基板10上にパターン形成するので、発光素子20を個別にワイヤ・ボンディングなどで接続する場合と比較して結線の労力を削減することが可能になる。例えば、VGA(680×480)の発光素子アレイを個別に接続しようとすると、326400本の結線が必要になり、これをワイヤ・ボンディングなどで実装するには多大な労力を要して歩留まりの低下を招きかねない。本発明の実施形態に係る露光ヘッド1では、このような結線の問題を解消することができるので、高い生産性を確保することができる。
また、ワイヤ・ボンディングなどの実装には電極パッドが用いられるが、電極パッドは発光素子の数に比例して必要になり、発光素子アレイを多数個配置しようとすると、電極パッドの数も膨大になる。そのため、従来技術のように発光素子を個別に実装するものでは発光素子アレイを高密度に配置することが困難になり、装置の小型化にも不向きである。例えば、現状の技術では電極パッドの面積は最小サイズで20〜30μm程度とされているが、発光素子の面積を数μm程度まで高精細化する場合には、発光素子の面積に対して電極パッドの面積がかなり大きくなり、発光素子を高密度配置することができない。これに対して、本発明の実施形態に係る露光ヘッド1は、発光素子毎の電極パッドを不要にすることができるので、発光素子アレイの高密度化が可能になる。これによって、本発明の実施形態に係る露光ヘッド1は、高精細な露光を行うことができると共に、装置の小型化にも適している。また、発光素子アレイを高密度で配置すると、単位面積当たりの露光量が大きくなり、露光時間を短縮させることができる効果も得られる。
更に、本発明の実施形態に係る露光ヘッド1は、共通となる基板10上に高精細なパターン形成が可能なフォトリソ工程を利用して複数の発光素子20を作り込むことで、複数の発光素子20の位置管理を高精度で行うことができ、また、同一の半導体製造工程で複数の発光素子を形成することができるので、発光素子20の個体差による調整等の煩雑さを解消することができる。
そして、位置精度の高い状態で配列された発光素子20の配列角度を、円形状の基板中心周りに基板10を回転させることで、走査方向に対して任意に角度調整することができるので、走査露光の露光ピッチなどを簡易に調整することが可能になる。
また、複数の露光ヘッド1を並列配置した露光装置100は、隣接する露光ヘッド1の間隔を精緻に調整することなく、第1の露光ヘッド列1−1の間を補完するように第2の露光ヘッド列1−2が配置されることになり、隙間のない露光範囲を走査方向Scと交差する方向に形成することができる。
なお、露光ヘッド1単体の構成は、前述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、図7〜9に示した形態を採用することができる。図7に示す例では、露光ヘッド1は、基板10に複数の発光素子20を配列した露光光源部2を備えており、露光光源部2にマイクロレンズ4Aが配置されており、発光素子20には、接続端子13及び駆動電極14が接続されている。図8及び図9は、露光ヘッド1における発光素子20の配置構造を示している。露光ヘッド1は、基板10上に発光素子20が配置され、発光素子20を挟んで基板10と反対側に積層して配置された接続端子13と、発光素子20と接続端子13とを電気的に接続する駆動電極14とを備えている。
この例では、基板10は、可視光線や紫外線との光に対して透明な基板であって、板状のサファイヤによって形成することができる。発光素子20から放射された露光光Aは、基板10を通って露光対象物に照射される。接続端子13は、基板10に対して積層して配置されており、図示省略した制御回路と発光素子20とを接続する端子である。接続端子13を介して入力される制御信号は駆動電極14を介して発光素子20に伝達される。駆動電極14は、絶縁性の物質により形成された駆動電極基板15が埋め込まれており、駆動電極14の上面と駆動電極基板15の上面とが同一平面を形成するように両者は一体に形成されている。駆動電極基板15は、ガラス、プラスチック、サファイヤなどにより形成することができ、可視光に対して透明であることが好ましい。駆動電極基板15を透明にすることで、駆動電極基板15の上方から撮像手段により露光対象物を撮像して、露光位置をアライメントすることができる。基板10上には、接地電極16が形成されている。接地電極16は、発光素子20を基板10上に配線された接地配線17に接続するための電極である。
図9に示すように、一直線上に所定間隔で配置された複数の発光素子20と、これらの発光素子20が接続された1つの接続端子13と、複数の発光素子20及び1つの接続端子13をそれぞれ接続する1つの駆動電極4と、複数の発光素子20がそれぞれ接続された複数の接地電極16と、複数の接地電極16がそれぞれ接続された複数の接地配線17が、基板10上に基本パターンとして形成されている。
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。また、上述の各実施の形態は、その目的及び構成等に特に矛盾や問題がない限り、互いの技術を流用して組み合わせることが可能である。
100:露光装置,
1,1A,1B:露光ヘッド,
1−1:第1の露光ヘッド列,1−2:第2の露光ヘッド列,
2,露光光源部,2X:重なり部,
3:駆動部,
3A:ドライバ,3B:コネクタ,3C:接続配線,3D:ICチップ,
4:投影光学系,4A:マイクロレンズ,
10:基板,10n:n型半導体層,10p:p型半導体層,
20:発光素子,20A:発光部,21:pn接合部,
22:第1電極,23:第2電極,24:配線,
30:半導体素子,30p1,30p2:p型半導体層,
30s:ソース電極,30d:ドレイン電極,30g:ゲート電極,
30n:チャンネル領域,Sc:走査方向
1,1A,1B:露光ヘッド,
1−1:第1の露光ヘッド列,1−2:第2の露光ヘッド列,
2,露光光源部,2X:重なり部,
3:駆動部,
3A:ドライバ,3B:コネクタ,3C:接続配線,3D:ICチップ,
4:投影光学系,4A:マイクロレンズ,
10:基板,10n:n型半導体層,10p:p型半導体層,
20:発光素子,20A:発光部,21:pn接合部,
22:第1電極,23:第2電極,24:配線,
30:半導体素子,30p1,30p2:p型半導体層,
30s:ソース電極,30d:ドレイン電極,30g:ゲート電極,
30n:チャンネル領域,Sc:走査方向
Claims (5)
- 基板に複数の発光素子を配列した露光光源部を形成し、前記複数の発光素子の配列が走査露光を行う走査方向と交差する一方向に延設されている露光ヘッドを備え、
前記露光ヘッドが前記一方向に複数配列された第1の露光ヘッド列と、前記露光ヘッドが前記第1の露光ヘッド列とは前記走査方向に沿ってシフトした位置に複数配列された第2の露光ヘッド列とを備え、
前記第1の露光ヘッド列における前記露光光源部の隙間を埋めるように前記第2の露光ヘッド列における前記露光光源部が配置され、
前記第2の露光ヘッド列における前記露光光源部の両端部が、前記第1の露光ヘッド列における前記露光光源部の端部に対して重なる位置に配置されていることを特徴とする露光装置。 - 前記第1の露光ヘッド列における前記露光光源部と前記第2の露光ヘッド列における前記露光光源部との重なり部分は、露光時には一方が非点灯状態になることを特徴とする請求項1記載の露光装置。
- 前記基板が円形状であり、前記複数の発光素子の配列方向を前記基板の中心周りに回転させることで調整自在にしたことを特徴とする請求項1又は2記載の露光装置。
- 前記露光ヘッドは、前記複数の発光素子が前記基板を共通の半導体層とするpn接合部を発光部として備えることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の露光装置。
- 前記露光ヘッドは、
前記基板上に前記発光素子が配置され、
前記発光素子を挟んで前記基板と反対側に積層して配置された接続端子と、
前記発光素子と前記接続端子とを電気的に接続する駆動電極とを備えることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013094773A JP2014216577A (ja) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2013094773A JP2014216577A (ja) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 露光装置 |
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JP2014216577A true JP2014216577A (ja) | 2014-11-17 |
Family
ID=51942031
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013094773A Pending JP2014216577A (ja) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 露光装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2014216577A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017050302A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 特定非営利活動法人ナノフォトニクス工学推進機構 | 間接遷移型半導体発光素子 |
-
2013
- 2013-04-26 JP JP2013094773A patent/JP2014216577A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017050302A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 特定非営利活動法人ナノフォトニクス工学推進機構 | 間接遷移型半導体発光素子 |
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