JP2014208742A - ヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン - Google Patents
ヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014208742A JP2014208742A JP2013160082A JP2013160082A JP2014208742A JP 2014208742 A JP2014208742 A JP 2014208742A JP 2013160082 A JP2013160082 A JP 2013160082A JP 2013160082 A JP2013160082 A JP 2013160082A JP 2014208742 A JP2014208742 A JP 2014208742A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical formula
- formula
- group
- hydantoin
- same
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 0 CC(*)(C(N1CCC*)=O)N(CC2OC2)C1=O Chemical compound CC(*)(C(N1CCC*)=O)N(CC2OC2)C1=O 0.000 description 3
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/26—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen nitrogen-containing groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
【課題】光半導体用封止剤などに好適に用いられるヒダントイン環含有オルガノポリシロキサンを提供する。【解決手段】化学式(Ia)〜(IIb)で示されるヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン。【選択図】図1
Description
本発明は、新規なヒダントイン環含有オルガノポリシロキサンに関するものである。
不飽和基を有するシリコーン化合物と、ヒドロシリル基(Si-H基)を有するシリコーン化合物が付加して、架橋反応することで知られる、所謂硬化性シリコーン組成物は、耐候性、耐熱性、電気絶縁性に優れた硬化物を与えるところから、電気電子部品のガスケット材、ポッティング材、コーティング材、ロール材、型取り材等の成形材料、電線被覆用材料や自動車用部品材料等として広く使用されている。また、その光学特性を生かして、光半導体の封止材や接着剤等への応用も進められている。
しかしながら、このような硬化性シリコーン組成物の成分であるシリコーンは、シロキサン結合を有するため、高温加湿下における使用時に、硬化物の耐薬品性、耐水性、気体透過性が著しく低下することがある。また、硬化物表面のタック性により、粉塵などが付着しやすい難点を有する。
とりわけ、半導体の封止材料として用いる場合に、シロキサン結合を含有する硬化物は、高い水蒸気透過性が問題となることが多い。
とりわけ、半導体の封止材料として用いる場合に、シロキサン結合を含有する硬化物は、高い水蒸気透過性が問題となることが多い。
複素環を有するオルガノポリシロキサンとしては、種々のタイプのものが知られている。
特にイソシアヌル酸環を有するオルガノポリシロキサンとしては、トリアリルイソシアヌレートとヒドロシリル基含有ポリシロキサンとの付加反応により、硬化させたもの(特許文献1)、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンにジアリルモノグリシジルイソシアヌレートを付加反応させたイソシアヌル酸環含有ポリシロキサンを、エポキシ基の開環反応により、硬化させたもの(特許文献2)、ジアリルモノメチルイソシアヌレートとヒドロシリル基含有ポリシロキサンとの付加反応により、硬化させたもの(特許文献3)等が知られている。
特にイソシアヌル酸環を有するオルガノポリシロキサンとしては、トリアリルイソシアヌレートとヒドロシリル基含有ポリシロキサンとの付加反応により、硬化させたもの(特許文献1)、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンにジアリルモノグリシジルイソシアヌレートを付加反応させたイソシアヌル酸環含有ポリシロキサンを、エポキシ基の開環反応により、硬化させたもの(特許文献2)、ジアリルモノメチルイソシアヌレートとヒドロシリル基含有ポリシロキサンとの付加反応により、硬化させたもの(特許文献3)等が知られている。
しかしながら、特許文献1のイソシアヌル酸環含有硬化物は、架橋密度が高く剛直で柔軟性に欠け、また、特許文献1〜3のイソシアヌル酸環含有硬化物は、ヒドロシリル基含有シロキサンとの相溶性が低く、添加量を増やし過ぎると相分離が起こり白濁してしまうため、イソシアヌル酸環の含有量(当量)を十分に高めることができない、と云う問題があった。
本発明は、このような問題点を解消し得る、光半導体用封止剤等に好適な複素環含有オルガノポリシロキサンを提供することを目的とする。
本発明者らは、前記の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定の構造を有するヒダントイン環含有オルガノポリシロキサンが所期の目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
即ち、本発明は、化学式(Ia)、化学式(Ib)、化学式(IIa)または化学式(IIb)で示されるヒダントイン環含有オルガノポリシロキサンである。
即ち、本発明は、化学式(Ia)、化学式(Ib)、化学式(IIa)または化学式(IIb)で示されるヒダントイン環含有オルガノポリシロキサンである。
本発明のヒダントイン環含有オルガノポリシロキサンは、シリコーンとの相溶性に優れるので、硬化物(樹脂)中におけるヒダントイン環の含有割合を高めることが可能となり、樹脂の耐薬品性、耐水性、ガスバリア性等の向上が期待できる。
更には、光半導体用のエポキシ樹脂として、本発明のヒダントイン環含有オルガノポリシロキサンを使用し、酸無水物等の硬化剤と反応させた場合には、光取り出し効率の低下を抑えた硬化物とすることが期待できる。
更には、光半導体用のエポキシ樹脂として、本発明のヒダントイン環含有オルガノポリシロキサンを使用し、酸無水物等の硬化剤と反応させた場合には、光取り出し効率の低下を抑えた硬化物とすることが期待できる。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、前記の化学式(Ia)、化学式(Ib)、化学式(IIa)または化学式(IIb)で示されるヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン(以下、ヒダントイン化合物と云うことがある)である。
化学式(Ia)で示されるヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン化合物は、化学式(VI)で示されるジアリルヒダントイン化合物と、化学式(VIII)または化学式(IX)で示されるヒドロシリル基を有するシラン化合物を、触媒の存在下、適量の反応溶媒中において、適宜の反応温度および反応時間にて反応させることにより合成することができる。
また、化学式(Ib)で示されるヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン化合物は、化学式(VI)で示されるジアリルヒダントイン化合物と、化学式(X)で示されるヒドロシリル基を有するシラン化合物を、前述と同様に反応させることにより合成することができる。
本発明は、前記の化学式(Ia)、化学式(Ib)、化学式(IIa)または化学式(IIb)で示されるヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン(以下、ヒダントイン化合物と云うことがある)である。
化学式(Ia)で示されるヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン化合物は、化学式(VI)で示されるジアリルヒダントイン化合物と、化学式(VIII)または化学式(IX)で示されるヒドロシリル基を有するシラン化合物を、触媒の存在下、適量の反応溶媒中において、適宜の反応温度および反応時間にて反応させることにより合成することができる。
また、化学式(Ib)で示されるヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン化合物は、化学式(VI)で示されるジアリルヒダントイン化合物と、化学式(X)で示されるヒドロシリル基を有するシラン化合物を、前述と同様に反応させることにより合成することができる。
そして、化学式(IIa)で示されるヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン化合物は、化学式(VII)で示されるアリルグリシジルヒダントイン化合物と、化学式(VIII)または化学式(IX)で示されるヒドロシリル基を有するシラン化合物を、前述と同様に反応させることにより合成することができる。
また、化学式(IIb)で示されるヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン化合物は、化学式(VII)で示されるアリルグリシジルヒダントイン化合物と、化学式(X)で示されるヒドロシリル基を有するシラン化合物を、前述と同様に反応させることにより合成することができる。
また、化学式(IIb)で示されるヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン化合物は、化学式(VII)で示されるアリルグリシジルヒダントイン化合物と、化学式(X)で示されるヒドロシリル基を有するシラン化合物を、前述と同様に反応させることにより合成することができる。
前記のヒドロシリル基を有するシラン化合物としては、例えば、
メチルハイドロジェンシロキサン環状重合体、
メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、
(CH3)2HSiO1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合体、
(CH3)3SiO1/2単位と(CH3)2HSiO1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合体、
(CH3)2HSiO1/2単位とSiO4/2単位と(C6H5)SiO3/2単位とからなる共重合体、
(CH3)HSiO2/2単位と(CH3)SiO3/2単位及び/又はHSiO3/2単位とからなる共重合体等を挙げることができる。
メチルハイドロジェンシロキサン環状重合体、
メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、
(CH3)2HSiO1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合体、
(CH3)3SiO1/2単位と(CH3)2HSiO1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合体、
(CH3)2HSiO1/2単位とSiO4/2単位と(C6H5)SiO3/2単位とからなる共重合体、
(CH3)HSiO2/2単位と(CH3)SiO3/2単位及び/又はHSiO3/2単位とからなる共重合体等を挙げることができる。
前記の触媒としては、例えば、白金、ロジウムまたはパラジウムを含む金属化合物を挙げることができる。中でも白金を含む金属化合物が好適であり、ヘキサクロロ白金(IV)酸六水和物、白金カルボニルビニルメチル錯体、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体、白金−オクチルアルデヒド/オクタノール錯体、または活性炭に担持された白金を、好ましく使用することができる。
これらの触媒の使用量(注:触媒に含まれる金属の重量に換算)は、前記のジアリルヒダントイン化合物(重量)に対して、0.01〜10,000ppmの割合とすることが好ましく、0.1〜1000ppmの割合とすることがより好ましい。
また、前記のグリシジルアリルヒダントイン化合物(重量)に対しては、0.005〜5,000ppmの割合とすることが好ましく、0.05〜500ppmの割合とすることがより好ましい。
これらの触媒の使用量(注:触媒に含まれる金属の重量に換算)は、前記のジアリルヒダントイン化合物(重量)に対して、0.01〜10,000ppmの割合とすることが好ましく、0.1〜1000ppmの割合とすることがより好ましい。
また、前記のグリシジルアリルヒダントイン化合物(重量)に対しては、0.005〜5,000ppmの割合とすることが好ましく、0.05〜500ppmの割合とすることがより好ましい。
前記の反応溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、ジエチルベンゼン、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、1,4−ジオキサン、ジフェニルエーテル等の溶剤を挙げることができ、これらから選択される1種または2種以上を組み合わせて使用することができる。
前記の反応温度は、室温〜250℃とすることが好ましく、50〜180℃とすることがより好ましい。また、前記の反応時間は、反応温度の設定に呼応して適宜設定すればよいが、0.1〜120時間とすることが好ましく、1〜10時間とすることがより好ましい。
ところで、本願発明に関連して、先行技術文献とも云える特開2002−341101号公報には、「(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、及び(D)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に1個含有する化合物、を必須成分として含有することを特徴とする光学材料用組成物」が記載されている(請求項1)。
そして、(A)成分として、トリアリルイソシアヌレートが例示され(段落0034)、(D)成分として、モノアリルジベンジルイソシアヌレートやモノアリルジグリシジルイソシアヌレートが例示されている(段落0089)。
また、この公報には、当該光学材料用組成物に、熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂として、トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートやジアリルモノグリシジルイソシアヌレートを添加し得る点が記載されている(段落0107〜0108)。
そして、(A)成分として、トリアリルイソシアヌレートが例示され(段落0034)、(D)成分として、モノアリルジベンジルイソシアヌレートやモノアリルジグリシジルイソシアヌレートが例示されている(段落0089)。
また、この公報には、当該光学材料用組成物に、熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂として、トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートやジアリルモノグリシジルイソシアヌレートを添加し得る点が記載されている(段落0107〜0108)。
これらのイソシアヌレート化合物は、前記の化学式(VI)で示されるジアリルヒダントイン化合物および化学式(VII)で示されるグリシジルアリルヒダントイン化合物と同様に、アリル基とグリシジル基を有している。
そして、イソシアヌレート化合物とヒダントイン化合物は、基本骨格として各々6員環であるイソシアヌレート環と5員環であるヒダントイン環を有しているが、これらの複素環は環を構成する原子の数(環員数)が異なるものの、両者は共通して環内にアミド結合(-CO-NH-)を有しているから、前記のイソシアヌレート化合物と、前記のジアリルヒダントイン化合物およびグリシジルアリルヒダントイン化合物は、互いに類縁体と云える。
そして、イソシアヌレート化合物とヒダントイン化合物は、基本骨格として各々6員環であるイソシアヌレート環と5員環であるヒダントイン環を有しているが、これらの複素環は環を構成する原子の数(環員数)が異なるものの、両者は共通して環内にアミド結合(-CO-NH-)を有しているから、前記のイソシアヌレート化合物と、前記のジアリルヒダントイン化合物およびグリシジルアリルヒダントイン化合物は、互いに類縁体と云える。
そうすると、これらのイソシアヌレート化合物の代わりに、または、これらのイソシアヌレート化合物と併用して、前記のジアリルヒダントイン化合物やアリルグリシジルヒダントイン化合物を使用してみることに、格別の困難は認められず、従来にも増して顕著な効果、あるいは従来には無い優れた効果の発現が期待される。
なお、本願発明のヒダントイン含有オルガノポリシロキサンが、この公報に記載された光学材料用組成物と相違する点については云うまでもない。
なお、本願発明のヒダントイン含有オルガノポリシロキサンが、この公報に記載された光学材料用組成物と相違する点については云うまでもない。
以下、本発明を実施例に示した合成試験によって具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、合成試験に使用した主原料は、以下のとおりである。
[主原料]
・1,3−ジアリル−5,5−ジメチルヒダントイン(特開昭53−28171号公報に記載された方法に従って合成した)
・1−アリル−3−グリシジル−5,5−ジメチルヒダントイン(特開昭52−125167号公報に記載された方法に従って合成した)
・トリエチルシラン(東京化成工業社製)
・白金−2,4,6,8−テトラメチル−2,4,6,8−テトラビニルシクロテトラシロキサン錯体 メチルビニルシクロシロキサン溶液(シグマアルドリッチ社製)
・1,3−ジアリル−5,5−ジメチルヒダントイン(特開昭53−28171号公報に記載された方法に従って合成した)
・1−アリル−3−グリシジル−5,5−ジメチルヒダントイン(特開昭52−125167号公報に記載された方法に従って合成した)
・トリエチルシラン(東京化成工業社製)
・白金−2,4,6,8−テトラメチル−2,4,6,8−テトラビニルシクロテトラシロキサン錯体 メチルビニルシクロシロキサン溶液(シグマアルドリッチ社製)
〔実施例1〕
<1,3−ビス(トリエチルシリルトリメチレン)−5,5−ジメチルヒダントインの合成>
温度計を備えた100mLフラスコに、1,3−ジアリル−5,5−ジメチルヒダントイン2.08g(10.0mmol)、トリエチルシラン2.33g(20.0mmol)及びトルエン10mLを投入し、反応液を調製した。
この反応液に、室温下、白金−2,4,6,8−テトラメチル−2,4,6,8−テトラビニルシクロテトラシロキサン錯体 メチルビニルシクロシロキサン溶液(0.104M)0.1mL(0.01mmol)を加えて、攪拌しながら65℃にて1時間反応を行った。
続いて、反応液を減圧下で濃縮し、得られた濃縮物をシリカゲルクロマトグラフィー(酢酸エチル/ヘキサン=1/15、v/v)により精製し、無色の液体4.26g(収率97%)を得た。
<1,3−ビス(トリエチルシリルトリメチレン)−5,5−ジメチルヒダントインの合成>
温度計を備えた100mLフラスコに、1,3−ジアリル−5,5−ジメチルヒダントイン2.08g(10.0mmol)、トリエチルシラン2.33g(20.0mmol)及びトルエン10mLを投入し、反応液を調製した。
この反応液に、室温下、白金−2,4,6,8−テトラメチル−2,4,6,8−テトラビニルシクロテトラシロキサン錯体 メチルビニルシクロシロキサン溶液(0.104M)0.1mL(0.01mmol)を加えて、攪拌しながら65℃にて1時間反応を行った。
続いて、反応液を減圧下で濃縮し、得られた濃縮物をシリカゲルクロマトグラフィー(酢酸エチル/ヘキサン=1/15、v/v)により精製し、無色の液体4.26g(収率97%)を得た。
得られた液体の1H−NMRスペクトルデータは、以下のとおりであった。
1H-NMR(CDCl3) δ:3.46 (dd, 2H), 3.21 (dd, 2H),
1.56-1.65 (m, 2H), 1.37 (s, 6H), 0.88-0.94 (m, 20H), 0.49-0.53 (m, 16H).
また、この液体のIRスペクトルデータは、図1に示したチャートのとおりであった。
これらのスペクトルデータより、得られた液体は、化学式(I-1)で示される1,3−ビス(トリエチルシリルトリメチレン)−5,5−ジメチルヒダントインであるものと同定した。
1H-NMR(CDCl3) δ:3.46 (dd, 2H), 3.21 (dd, 2H),
1.56-1.65 (m, 2H), 1.37 (s, 6H), 0.88-0.94 (m, 20H), 0.49-0.53 (m, 16H).
また、この液体のIRスペクトルデータは、図1に示したチャートのとおりであった。
これらのスペクトルデータより、得られた液体は、化学式(I-1)で示される1,3−ビス(トリエチルシリルトリメチレン)−5,5−ジメチルヒダントインであるものと同定した。
〔実施例2〕
<1−トリエチルシリルトリメチレン−3−グリシジル−5,5−ジメチルヒダントインの合成>
温度計を備えた100mLフラスコに、1−アリル−3−グリシジル−5,5−ジメチルヒダントイン1.12g(5.0mmol)、トリエチルシラン1.16g(10.0mmol)及びトルエン20mLを投入し、反応液を調製した。
この反応液に、室温下、白金−2,4,6,8−テトラメチル−2,4,6,8−テトラビニルシクロテトラシロキサン錯体 メチルビニルシクロシロキサン溶液(0.104M)0.1mL(0.01mmol)を加えて、攪拌しながら65℃にて1時間反応を行った。
続いて、反応液を減圧下で濃縮し、得られた濃縮物をシリカゲルクロマトグラフィー(酢酸エチル/ヘキサン=1/3、v/v)により精製し、無色の液体1.37g(収率81%)を得た。
<1−トリエチルシリルトリメチレン−3−グリシジル−5,5−ジメチルヒダントインの合成>
温度計を備えた100mLフラスコに、1−アリル−3−グリシジル−5,5−ジメチルヒダントイン1.12g(5.0mmol)、トリエチルシラン1.16g(10.0mmol)及びトルエン20mLを投入し、反応液を調製した。
この反応液に、室温下、白金−2,4,6,8−テトラメチル−2,4,6,8−テトラビニルシクロテトラシロキサン錯体 メチルビニルシクロシロキサン溶液(0.104M)0.1mL(0.01mmol)を加えて、攪拌しながら65℃にて1時間反応を行った。
続いて、反応液を減圧下で濃縮し、得られた濃縮物をシリカゲルクロマトグラフィー(酢酸エチル/ヘキサン=1/3、v/v)により精製し、無色の液体1.37g(収率81%)を得た。
得られた液体の1H−NMRスペクトルデータは、以下のとおりであった。
1H-NMR(CDCl3) δ:3.93 (dd, 1H), 3.49 (dd, 2H),
3.10-3.12 (m, 1H), 2.96 (dd, 1H), 2.87 (dd, 1H), 2.63 (dd, 1H), 1.61-1.63 (m,
2H), 1.48 (s, 3H), 1.37 (s, 3H), 0.91 (t, 9H), 0.46-0.54 (m, 8H).
また、この液体のIRスペクトルデータは、図2に示したチャートのとおりであった。
これらのスペクトルデータより、得られた液体は、化学式(II-1)で示される1−トリエチルシリルトリメチレン−3−グリシジル−5,5−ジメチルヒダントインであるものと同定した。
1H-NMR(CDCl3) δ:3.93 (dd, 1H), 3.49 (dd, 2H),
3.10-3.12 (m, 1H), 2.96 (dd, 1H), 2.87 (dd, 1H), 2.63 (dd, 1H), 1.61-1.63 (m,
2H), 1.48 (s, 3H), 1.37 (s, 3H), 0.91 (t, 9H), 0.46-0.54 (m, 8H).
また、この液体のIRスペクトルデータは、図2に示したチャートのとおりであった。
これらのスペクトルデータより、得られた液体は、化学式(II-1)で示される1−トリエチルシリルトリメチレン−3−グリシジル−5,5−ジメチルヒダントインであるものと同定した。
本発明のヒダントイン環含有オルガノポリシロキサンは、機械的特性、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性、耐水性、ガスバリア性、光学特性等に優れた硬化物として期待できる。また、この硬化物は、透明性を必要とするLED用レンズやLED用封止材料などの光学材料や、特に半導体の封止材として好適な材料である。
Claims (1)
- 化学式(Ia)、化学式(Ib)、化学式(IIa)または化学式(IIb)で示されるヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013160082A JP2014208742A (ja) | 2013-03-29 | 2013-08-01 | ヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013074003 | 2013-03-29 | ||
JP2013074003 | 2013-03-29 | ||
JP2013160082A JP2014208742A (ja) | 2013-03-29 | 2013-08-01 | ヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014208742A true JP2014208742A (ja) | 2014-11-06 |
Family
ID=51903179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013160082A Pending JP2014208742A (ja) | 2013-03-29 | 2013-08-01 | ヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014208742A (ja) |
-
2013
- 2013-08-01 JP JP2013160082A patent/JP2014208742A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101868158B1 (ko) | 무수 숙신산기 함유 환상 오르가노실록산, 그의 제조 방법, 오르가노실록산 조성물 및 열경화성 수지 조성물 | |
WO2013094625A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
KR101748443B1 (ko) | 이소시아누르 고리 함유 말단 비닐 폴리실록산 | |
JP2010265374A (ja) | イソシアヌル環含有末端ハイドロジェンポリシロキサン | |
KR102448206B1 (ko) | 신규 비스(알콕시실릴-비닐렌)기 함유 규소 화합물 및 그의 제조 방법 | |
JP2012233174A (ja) | シロキサン化合物およびその硬化物 | |
JP2019131806A (ja) | 赤外線透過性硬化型組成物、その硬化物および光半導体装置 | |
JP6111174B2 (ja) | グリコールウリル環含有オルガノシランとグリコールウリル環含有オルガノシロキサンとそれらの製造方法 | |
JP5153635B2 (ja) | 新規エポキシ化合物およびその製造方法 | |
CN106831845B (zh) | 含硼有机硅化合物、其制备方法和用途 | |
JP2020026502A (ja) | 硬化性組成物、該組成物の硬化物、及び該硬化物を用いた半導体装置 | |
KR20100123616A (ko) | 양 말단 모노메틸알릴이소시아누르환 봉쇄 오르가노폴리실록산 | |
JP2015013846A (ja) | ジアリルイソシアヌレート化合物および誘導体 | |
JP2008274184A (ja) | ケイ素原子に結合した水素原子を有する多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物およびその製造方法 | |
JP5890288B2 (ja) | 新規有機珪素化合物の製造方法 | |
WO2012144481A1 (ja) | シロキサン化合物およびその硬化物 | |
JP2014208742A (ja) | ヒダントイン環含有オルガノポリシロキサン | |
JP6048380B2 (ja) | オキセタン環を有する有機珪素化合物及びその製造方法 | |
JP2014047207A (ja) | 新規有機珪素化合物及びその製造方法 | |
JP5258114B2 (ja) | イソシアヌル環含有末端ビニルポリシロキサン | |
JP5889399B2 (ja) | 改善されたバリア性を有するシリコーン樹脂 | |
JP2011136962A (ja) | 有機ケイ素化合物、その製造方法、及びその有機ケイ素化合物を接着性付与剤として含む硬化性シリコーン組成物 | |
JP6225888B2 (ja) | オルガノポリシロキサン化合物及びその製造方法 | |
JP6844384B2 (ja) | 液状ケイ素化合物及びその製造方法 | |
JP6806806B2 (ja) | 金属非プロトン性オルガノシラノキシド化合物 |