JP2014207478A - エピタキシャル成長用テンプレート及びその作製方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 溝構造等の凹凸加工されたサファイア（０００１）基板の表面に、緻密で平坦な表面のＡｌＮ層またはＡｌＧａＮ層を横方向成長法により作製する。
【解決手段】
サファイア（０００１）基板の表面を、凸部頂部が平坦で所定の平面視パターンとなるように凹凸加工し、前記凹凸加工した基板面に、前記凸部頂部のエッジ部を除く平坦面上にＣ＋軸配向したＡｌＮ層が成長するようにＣ軸配向制御を行って、前記凹凸加工で形成された凹部を完全に充填せず、且つ、前記凹部の開口を閉塞しない膜厚の初期ＡｌＮ層を成長させ、前記初期ＡｌＮ層上に、横方向成長法を用いてＡｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層（１≧ｘ＞０，ｘ＋ｙ＝１）をエピタキシャル成長させることにより、前記凹部の上方を、前記凸部頂部の上方から横方向成長した前記Ａｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層で覆い、緻密で平坦な表面の低貫通転位密度化されたエピタキシャル成長用テンプレートを作製する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＧａＮ系化合物半導体層（一般式：Ａｌ_ｘＧａ_ｙＩｎ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ）をエピタキシャル成長させる下地となるエピタキシャル成長用テンプレート、及び、その作製方法に関する。

従来から、発光ダイオードや半導体レーザ等のＧａＮ系窒化物半導体装置は、エピタキシャル成長用テンプレート上に多層構造のＧａＮ系化合物半導体層を成長させることにより作製されている（例えば、非特許文献１参照）。図１３に、典型的な従来のＧａＮ系発光ダイオードの結晶層構造を示す。図１３に示す発光ダイオードは、サファイア基板１０１上に、ＡｌＮからなる下地層１０２を形成し、周期的な溝構造をフォトリソグラフィと反応性イオンエッチングで形成した後に、ＥＬＯ−ＡｌＮ層１０３を形成し、当該ＥＬＯ−ＡｌＮ層１０３上に、膜厚２μｍのｎ型ＡｌＧａＮのｎ型クラッド層１０４、ＡｌＧａＮ／ＧａＮ多重量子井戸活性層１０５、Ａｌ組成比が多重量子井戸活性層１０５より高い膜厚が２０ｎｍのｐ型ＡｌＧａＮの電子ブロック層１０６、膜厚が５０ｎｍのｐ型ＡｌＧａＮのｐ型クラッド層１０７、膜厚が２０ｎｍのｐ型ＧａＮのコンタクト層１０８を順番に積層した積層構造を有している。多重量子井戸活性層１０５は、膜厚２ｎｍのＧａＮ井戸層を膜厚８ｎｍのＡｌＧａＮバリア層で挟んだ構造を５層積層した構造を有している。結晶成長後、ｎ型クラッド層１０４の一部表面が露出するまで、その上の多重量子井戸活性層１０５、電子ブロック層１０６、ｐ型クラッド層１０７、及び、コンタクト層１０８をエッチング除去し、コンタクト層１０８の表面に、例えば、Ｎｉ／Ａｕのｐ−電極１０９が、露出したｎ型クラッド層１０４の表面に、例えば、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ／Ａｕのｎ−電極１１０が夫々形成されている。ＧａＮ井戸層をＡｌＧａＮ井戸層として、Ａｌ組成比や膜厚を変化させることにより発光波長の短波長化を行い、或いは、Ｉｎを添加することで発光波長の長波長化を行い、波長２００ｎｍから４００ｎｍ程度の紫外領域の発光ダイオードが作製できる。半導体レーザについても類似の構成で作製可能である。図１３に示す結晶層構造では、サファイア基板１０１とＡｌＮ下地層１０２とＥＬＯ−ＡｌＮ層１０３によって、エピタキシャル成長用テンプレートが形成されている。

当該テンプレート表面の結晶品質は、その上層に形成されるＧａＮ系化合物半導体層の結晶品質に直接影響を与え、結果として形成される発光素子等の特性に大きく影響する。特に、紫外線域の発光ダイオードや半導体レーザの作製においては、貫通転位密度が１０^７／ｃｍ^２以下、好ましくは１０^６／ｃｍ^２程度に低減されたテンプレートを使用することが望まれる。図１３に示すように、周期的な溝構造を有するＡｌＮ下地層１０２上に、横方向成長（ＥＬＯ：Ｅｐｉｔａｘｉａｌ Ｌａｔｅｒａｌ Ｏｖｅｒｇｒｏｗｔｈ）法を用いてＥＬＯ−ＡｌＮ層１０３をエピタキシャル成長させると、溝と溝の間の凸部平坦面から成長したＡｌＮ層が溝上方を覆うように横方向に成長するとともに、当該平坦面から成長する貫通転位も横方向成長によって溝上方に集約されるため、貫通転位密度が大幅に低減される。

しかし、図１３に示すサファイア基板とＡｌＮ下地層とＥＬＯ−ＡｌＮ層からなるテンプレートでは、ＡｌＮ下地層を成長させた後、一旦、試料（基板）をエピタキシャル成長用の反応室内から取り出して、ＡｌＮ下地層の表面に周期的な溝構造をフォトリソグラフィと反応性イオンエッチングで形成する必要がある。このため、ＡｌＮ下地層とＥＬＯ−ＡｌＮ層を連続的に成長させることができず、製造工程の煩雑化及びスループットの低下を招き、製造コスト高騰の要因となる。

他方、結晶成長工程間のエッチング加工を省略して製造工程の煩雑化及びスループットの低下を回避するために、サファイア基板の表面に直接に周期的な溝構造をフォトリソグラフィと反応性イオンエッチング等で形成し、そのサファイア基板上に直接ＥＬＯ−ＡｌＮ層を形成してエピタキシャル成長用テンプレートとする方法が提案されている（例えば、特許文献１、非特許文献２、非特許文献３参照）。溝構造の基板表面にＥＬＯ−ＡｌＮ層を成長させるには、溝底部から成長するＡｌＮ層と、溝と溝の間の凸部平坦面から横方向成長するＡｌＮ層とが分離している必要から、サファイア基板表面に形成される溝は深い方が好ましいが、サファイア基板は、エッチングレートが低く加工が困難なため、浅い溝構造において、低貫通転位密度のＥＬＯ−ＡｌＮ層を成長させる必要がある。

特許第３４５５５１２号公報

Ｋｅｎｔａｒｏ Ｎａｇａｍａｔｓｕ，ｅｔ ａｌ．，"Ｈｉｇｈ−ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ ＡｌＧａＮ−ｂａｓｅｄ ＵＶ ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ ｏｎ ｌａｔｅｒａｌｌｙ ｏｖｅｒｇｒｏｗｎ ＡｌＮ"，Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｇｒｏｗｔｈ，３１０，ｐｐ．２３２６−２３２９，２００８ Ｎ．Ｎａｋａｎｏ，ｅｔ ａｌ．，"Ｅｐｉｔａｘｉａｌ ｌａｔｅｒａｌ ｏｖｅｒｇｒｏｗｔｈ ｏｆ ＡＬＮ ｌａｙｅｒｓ ｏｎ ｐａｔｔｅｒｎｅｄ ｓａｐｐｈｉｒｅ ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ"，ｐｈｙｓ．ｓｔａｔ．ｓｏｌ．（ａ）２０３，Ｎｏ．７， ｐｐ．１６３２−１６３５，２００６ Ｊ．Ｍｅｉ，ｅｔ ａｌ．，"Ｄｉｓｌｏｃａｔｉｏｎ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ａｔ ｔｈｅ ｃｏａｌｅｓｃｅｎｃｅ ｏｆ ａｌｕｍｉｎｕｍ ｎｉｔｒｉｄｅ ｌａｔｅｒａｌ ｅｐｉｔａｘｙ ｏｎ ｓｈａｌｌｏｗ−ｇｒｏｏｖｅｄ ｓａｐｐｈｉｒｅ ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ"，Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ Ｌｅｔｔｅｒｓ ９０， ２２１９０９，２００７

上記非特許文献２によれば、〈１０−１０〉方位に沿って形成された溝構造のサファイア（０００１）基板の表面に、ＥＬＯ−ＡｌＮ層を直接成長させた場合、その成長温度は、サファイア（０００１）基板にＡｌＮをエピタキシャル成長させる場合において一般的に使用される１１００℃では、溝上方を覆うように横方向成長するものの、成長したＥＬＯ−ＡｌＮ表面が極めて粗いのに対して、１３００℃の場合には、成長したＥＬＯ−ＡｌＮ表面は原子レベルで平坦であることが分かる。つまり、溝構造のサファイア（０００１）基板の表面に、ＥＬＯ−ＡｌＮ層を直接成長させる場合には、１３００℃以上の高温下での成長が必要である。また、上記特許文献１では、具体的なＡｌＮの成長温度は開示されていないものの、極めて速い成長速度（１μｍ／分）で成長させている点から、成長温度が、１３５０℃以上或いは１４００℃以上と推察される。

上述のように、従来は、サファイア（０００１）基板の表面に、ＥＬＯ−ＡｌＮ層を直接成長させる場合、緻密で平坦なＥＬＯ−ＡｌＮ層表面を得るためには、１３００℃以上の高温処理が必要であった。しかし、斯かる１３００℃以上の成長温度では、加熱に使用するヒータの寿命が１３００℃未満の場合と比較して著しく短くなり、更に、安定した歩留りで製品を作製するのが困難となるため、ＥＬＯ−ＡｌＮ層を溝構造のサファイア（０００１）基板の表面に、１３００℃未満の成長温度で安定して成長できることが好ましい。

本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、溝構造等の凹凸加工されたサファイア（０００１）基板の表面に、１３００℃未満の成長温度でも、緻密で平坦な表面のＡｌＮ層またはＡｌＧａＮ層を横方向成長法によりエピタキシャル成長可能なエピタキシャル成長用テンプレートの作製方法を提供すること、及び、低貫通転位密度化されたエピタキシャル成長用テンプレートを提供することにある。

本願発明者等は、溝構造等の凹凸加工されたサファイア（０００１）基板の凸部頂部の平坦面に、Ｃ＋軸配向するように、つまりウルツ鉱型結晶構造においてＡｌ原子が成長結晶の最外表面に現出するようにＣ軸配向制御（極性制御）された初期ＡｌＮ層を先ずエピタキシャル成長させた後、横方向成長法を用いて凹部の上方を覆うようにＡｌＮ層またはＡｌＧａＮ層をエピタキシャル成長させることで、１３００℃未満の成長温度でも、緻密で平坦な表面の横方向成長法によりエピタキシャル成長したＡｌＮ層またはＡｌＧａＮ層を得られること、また、その結果として低貫通転位密度化されたエピタキシャル成長用テンプレートを提供できることを見出した。一般にウルツ鉱型結晶構造の３族窒化物結晶では、Ｃ軸方向に対して３族原子と窒素原子の何れの極性の向きに成長するかは、基板の種類や成長初期過程の成長条件に依存する。サファイア（０００１）基板表面にＡｌＮを成長させる場合、積極的にＡｌ極性制御を行わないと、Ｎ極性面が成長結晶の最外表面に現出する場合がある。

即ち、上記目的を達成するために、本発明は、サファイア（０００１）基板の表面を、凸部頂部が平坦で所定の平面視パターンとなるように凹凸加工し、
前記凹凸加工した前記サファイア（０００１）基板面に、前記凸部頂部のエッジ部を除く平坦面上にＣ＋軸配向したＡｌＮ層が成長するようにＣ軸配向制御を行って、前記凹凸加工で形成された凹部に堆積するＡｌＮ層によって前記凹部に新たな凹部が形成されるように初期ＡｌＮ層をエピタキシャル成長させ、
前記初期ＡｌＮ層上に、前記初期ＡｌＮ層の成長条件とは異なる成長条件による横方向成長法を用いてＡｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層（１≧ｘ＞０，ｘ＋ｙ＝１）をエピタキシャル成長させ、
前記新たな凹部の上方が、前記凸部頂部の上方から横方向成長した前記Ａｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層で覆われることを特徴とするエピタキシャル成長用テンプレートの作製方法を提供する。

更に、上記特徴のエピタキシャル成長用テンプレートの作製方法は、前記サファイア（０００１）基板の表面に形成する前記凹部の深さが１．０μｍ以下であることを第２の特徴とする。

更に、上記特徴のエピタキシャル成長用テンプレートの作製方法は、前記初期ＡｌＮ層の成長時において、前記凹凸加工で形成された段差部近傍では、Ｃ＋軸配向していないＡｌＮ層が成長することを第３の特徴とする。

更に、上記特徴のエピタキシャル成長用テンプレートの作製方法は、前記Ａｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層がＡｌＮ（０００１）層であることを第４の特徴とする。

更に、上記目的を達成するために、本発明は、凸部頂部が平坦で所定の平面視パターンとなるように表面を凹凸加工したサファイア（０００１）基板と、前記凹凸加工した前記サファイア（０００１）基板面にエピタキシャル成長した初期ＡｌＮ層と、前記初期ＡｌＮ層上に、前記初期ＡｌＮ層の成長条件とは異なる成長条件による横方向成長法を用いてエピタキシャル成長したＡｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層（１≧ｘ＞０，ｘ＋ｙ＝１）と、を備え、
前記初期ＡｌＮ層は、前記凸部頂部のエッジ部を除く平坦面上に成長したＡｌＮ層がＣ＋軸配向しており、前記凹凸加工で形成された凹部に堆積したＡｌＮ層によって前記凹部に新たな凹部が形成され、前記新たな凹部の上方が、前記凸部頂部の上方から横方向成長した前記Ａｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層で覆われていることを特徴とするエピタキシャル成長用テンプレートを提供する。

更に、上記特徴のエピタキシャル成長用テンプレートは、前記サファイア（０００１）基板の表面に形成された前記凹部の深さが１．０μｍ以下であることを第２の特徴とする。

更に、上記特徴のエピタキシャル成長用テンプレートは、前記初期ＡｌＮ層は、前記凹凸加工で形成された段差部近傍では、Ｃ＋軸配向していないＡｌＮ層を含むことを第３の特徴とする。

更に、上記特徴のエピタキシャル成長用テンプレートは、前記Ａｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層がＡｌＮ（０００１）層であることを第４の特徴とする。

上記特徴のエピタキシャル成長用テンプレートの作製方法またはエピタキシャル成長用テンプレートによれば、表面に凹凸加工を施したサファイア（０００１）基板を用いて、１３００℃未満の従来と比較して低い成長温度で、横方向成長法によりエピタキシャル成長した緻密で平坦な表面の低貫通転位密度化されたＡｌＮ層またはＡｌＧａＮ層が得られる。つまり、横方向成長法によりＡｌＮ層またはＡｌＧａＮ層をその上にエピタキシャル成長させる下地層となる初期ＡｌＮ層の凸部頂部の平坦面からエピタキシャル成長した部分が、Ｃ＋軸配向しているため、即ち、当該初期ＡｌＮ層の表面がＡｌ極性面に均一化されているため、１３００℃未満の成長温度でも、その上方から横方向成長法によりエピタキシャル成長するＡｌＮ層またはＡｌＧａＮ層として、緻密で平坦な表面の低貫通転位密度化された層が得られる。この結果、製造コストの高騰を招くことなく、その上層に形成されるＧａＮ系窒化物半導体層として高結晶品質のものが安定して得られ、当該ＧａＮ系窒化物半導体層で構成される半導体素子の高性能化が図れる。

本発明に係るエピタキシャル成長用テンプレートの作製方法の工程を模式的に示す工程断面図である。 本発明に係るエピタキシャル成長用テンプレートの実施例１を示すＳＥＭ写真（断面図及び俯瞰図）である。 本発明に係るエピタキシャル成長用テンプレートの実施例２を示すＳＥＭ写真（断面図及び俯瞰図）である。 エピタキシャル成長用テンプレートの比較例１におけるＡｌＮ層を横方向成長法により成膜した後の状態と、ＫＯＨアルカリ液でエッチング処理した後の状態を示すＳＥＭ写真（俯瞰図）である。 図３に示す実施例２をＫＯＨアルカリ液でエッチング処理した後の状態を示すＳＥＭ写真（俯瞰図）である。 本発明に係るエピタキシャル成長用テンプレートの実施例３における初期ＡｌＮ層を成膜した後の状態を示すＳＥＭ写真（断面図及び俯瞰図）である。 エピタキシャル成長用テンプレートの比較例２における初期ＡｌＮ層を成膜した後の状態を示すＳＥＭ写真（断面図及び俯瞰図）である。 エピタキシャル成長用テンプレートの比較例３におけるＡｌＮ層を横方向成長法により成膜した後の状態を示すＳＥＭ写真（断面図及び俯瞰図）である。 本発明に係るエピタキシャル成長用テンプレートの実施例４を示すＳＥＭ写真（断面図及び俯瞰図）である。 本発明に係るエピタキシャル成長用テンプレートの実施例５を示す断面ＴＥＭ写真である。 本発明に係るエピタキシャル成長用テンプレートの実施例５の転位密度の評価結果を示す図である。 本発明に係るエピタキシャル成長用テンプレートの実施例６〜実施例８の表面解析結果を示す図 典型的な従来のＧａＮ系発光ダイオードの結晶層構造を模式的に示す断面図

本発明に係るエピタキシャル成長用テンプレートの作製方法（以下、適宜「本作製方法」と称す。）及び本発明に係るエピタキシャル成長用テンプレート（以下、適宜「本テンプレート」と称す。）の実施の形態につき、図面に基づいて説明する。

図１（ａ）〜（ｄ）は、本作製方法の工程を模式的に示す工程断面図であり、夫々、本テンプレートの作製途中と作製後の断面構造を示す。尚、図１において、説明の理解の容易のため要部を強調して表示しており、図中の各部の寸法比は必ずしも実際のものと一致しない。図１（ｄ）に示すように、本テンプレート１は、基板表面を凹凸加工したサファイア（０００１）基板２と、凹凸加工されたサファイア（０００１）基板面にエピタキシャル成長した初期ＡｌＮ層３と、初期ＡｌＮ層３上に、横方向成長法を用いてエピタキシャル成長したＡｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層４（１≧ｘ＞０，ｘ＋ｙ＝１）を備えて構成される。以下、本テンプレート１の一実施形態に係る作製方法を、図１を参照して詳細に説明する。尚、以下の説明では、基板２の表面の凹凸は、〈１１−２０〉方向に延伸する複数本の溝６によって形成され、溝内部が凹部で、溝と溝の間が凸部となっている。また、横方向成長法を用いてエピタキシャル成長させるＡｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層４として、ＡｌＮ層４（ｘ＝１、ｙ＝０に相当）を使用する。

先ず、サファイア（０００１）基板２を用意して、その基板表面にストライプ状にパターニングされたＮｉマスク５を形成する（図１（ａ）参照）。次に、ＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ）等の周知の異方性エッチング法を用いて基板表面をエッチング加工して、〈１１−２０〉方向に延伸する複数本の溝６を形成する（図１（ｂ）参照）。溝６と溝６の間の凸部頂部７は、平坦な（０００１）結晶面である。本実施形態では、溝６の寸法の好適例として、深さが０．３〜１．０μｍ程度、幅が１．０〜５．０μｍ程度、溝と溝の間隔が１．０〜５．０μｍ程度のものを想定している。尚、本実施形態では、溝の平面視パターンとして、ストライプ状を想定しているが、〈１１−２０〉方向と等価な方向は３方向存在するので、溝と溝に挟まれた凸部頂部７の平面視パターンとしては、ストライプ状以外に、正三角形状、正六角形状、菱形状のもの等が想定される。

次に、表面が凹凸加工されたサファイア基板２を、周知の有機金属化合物気相成長（ＭＯＶＰＥ）の反応室内（図示せず）に収容し、当該サファイア基板２上に、初期ＡｌＮ層３をＭＯＶＰＥ法によりエピタキシャル成長させる（図１（ｃ）参照）。初期ＡｌＮ層３の膜厚は、０．２〜１．５μｍ程度で、初期ＡｌＮ層３の堆積後においても、基板２に形成された溝６に沿って新たな凹部８が形成される限りにおいて、溝６の深さ以下であっても以上であっても構わない。初期ＡｌＮ層３は、成長が進行するにつれて成長膜の表面が均一なＣ＋軸配向となっていくので、一旦Ｃ＋軸配向化すれば、それ以降も同様に均一なＣ＋軸配向が維持されるため、初期ＡｌＮ層３を更に成長させる必要はない。

初期ＡｌＮ層３の成長温度は、１３００℃未満で、一般的なＡｌＧaＮ層のエピタキシャル成長の成長温度（結晶化温度以上の１１００℃〜１２００℃）より高温（一例として、１２５０℃）に設定する。圧力は、５０Ｔｏｒｒ以下程度（一例として、約２５Ｔｏｒｒ）に設定する。本実施形態では、初期ＡｌＮ層３は、サファイア基板２の凸部頂部７からの成長膜が、Ｃ＋軸配向となるように、つまり当該成長膜の表面（凸部表面９）がＡｌ極性面となるように、Ｃ軸配向制御（極性制御）を行う。当該Ｃ軸配向制御は、上記温度条件及び圧力条件下において、Ａｌ及びＮの原料（前駆体）であるＴＭＡ（トリメチルアルミニウム）とＮＨ_３（アンモニア）の流量比（ＮＨ_３／ＴＭＡ）を調整して行う。本実施形態では、当該Ｃ軸配向制御条件として、圧力は、上述のように、テンプレート用ＡｌＮ層の成長用としては比較的低圧状態（５０Ｔｏｒｒ以下程度）とし、成長速度は、初期ＡｌＮ層３の上層に横方向成長法でエピタキシャル成長するＡｌＮ層４よりも遅く設定した上で、当該流量比を例えば１４８に設定する。

初期ＡｌＮ層３において、凸部頂部７からの成長膜の表面（凸部表面９）がＡｌ極性面であれば十分であって、溝６の凹部底部からの成長膜は必ずしもＣ＋軸配向となっている必要はない。また、溝６の凹部側壁面から成長するＡｌＮ層は、Ｃ＋軸配向とはならず半極性面或いは無極性面が成長する。従って、凸部表面９のエッジ部分は、溝６の凹部側壁面から成長膜が存在するためＡｌ極性面となっていない。凸部表面９（エッジ部分を除く）がＡｌ極性面であれば十分であるということは、初期ＡｌＮ層３の上層に横方向成長法でエピタキシャル成長するＡｌＮ層４が、最終的には凸部表面９からの横方向成長膜によって凹部８の上方が閉ざされ、凹部８からの膜成長が停止するため、凸部表面９からの成長膜に対する影響だけを考慮すれば良いことを意味する。

引き続き、サファイア基板２に形成された溝６に沿って形成された凹凸構造（凹部８、凸部表面９）を表面に有する初期ＡｌＮ層３上に、周知の横方向成長法によってＡｌＮ層４を成長させる（図１（ｄ）参照）。ＡｌＮ層４も初期ＡｌＮ層３と同様に、ＭＯＶＰＥ法によりエピタキシャル成長させる。ＡｌＮ層４の成長温度は、初期ＡｌＮ層３と同様に、１３００℃未満で、一般的なＡｌＧaＮ層のエピタキシャル成長の成長温度（結晶化温度以上の１１００℃〜１２００℃）より高温（一例として、１２５０℃）に設定する。一例として、成長温度及び圧力の各条件は、初期ＡｌＮ層３と同じであり、初期ＡｌＮ層３とＡｌＮ層４は同じ反応室内で連続して成長させることができる。ここで、ＴＭＡとＮＨ_３の流量比（ＮＨ_３／ＴＭＡ）は、上記温度条件及び圧力条件下において、Ｃ軸方向の所定の成長膜厚範囲（例えば、３〜１０μｍ程度）内で、凹部８の両側から成長した横方向成長膜がその上方で合体して、その上部を閉ざすのに十分な横方向成長が誘起されるように調整される。通常、その流量比（ＮＨ_３／ＴＭＡ）は、温度条件及び圧力条件が初期ＡｌＮ層３の成長時と同じであれば、初期ＡｌＮ層３の成長時より小さめに設定される。本実施形態では、ＡｌＮ層４は凹部８の上方がＡｌＮ層４によって閉塞した後も成長を続けるため、凹部８の上方が閉塞する前後で成長条件（ＴＭＡとＮＨ_３の流量比）を変更するようにしても構わない。尚、図１（ｄ）に示すように、凹部８の上方がＡｌＮ層４によって閉塞された部分には、楔形の空洞（ボイド）１０が形成されている。

以上の要領で、サファイア基板２に対して、凹凸構造を形成し、初期ＡｌＮ層３とＡｌＮ層４を続けて成長させることで、表面が緻密且つ平坦で、低貫通転位密度化されたエピタキシャル成長用テンプレート（本テンプレート１）が作製される。

以下、上記の本作製方法で作製した本テンプレート１の実施例（実施例１〜８）と、本作製方法に依らずに作製した比較例（比較例１〜３）について、図面を参照して説明する。尚、以下の説明で示すＳＥＭ写真は、何れも、紙面（断面）に垂直な方向が溝６の延伸方向である〈１１−２０〉方向で、紙面（断面）及びサファイア基板２の表面に平行な方向がサファイア基板２の〈１−１００〉方向である。また、以下の各実施例及び各比較例において、初期ＡｌＮ層３及びＡｌＮ層４の成長温度は、何れも１２５０℃であり、ＡｌＮ層４の成長条件は同じである。また、以下の各実施例において、初期ＡｌＮ層３の成長条件は同じである。また、以下の説明では、比較例１〜３に対しても、初期ＡｌＮ層（比較例１及び２）と横方向成長法を用いてエピタキシャル成長させたＡｌＮ層に、実施例１〜８と同様の符号を付して、初期ＡｌＮ層３、ＡｌＮ層４と表記して相互に対応していることを明確にしている。また、以下のＳＥＭ写真及びＴＥＭ写真は、国際出願用に階調を２値化処理して表示しているため、実際の写真画像より不鮮明となっている。

〈実施例１及び実施例２〉
図２及び図３に、実施例１及び実施例２のＳＥＭ写真（断面図（ａ）と俯瞰図（ｂ））を示す。実施例１は、サファイア基板２の表面に形成された溝６の幅及び間隔が夫々３μｍ、深さが１μｍであり、初期ＡｌＮ層３及びＡｌＮ層４の膜厚は夫々１．０μｍと９．８μｍである。実施例２は、サファイア基板２の表面に形成された溝６の幅及び間隔が夫々２μｍ、深さが０．５μｍであり、初期ＡｌＮ層３及びＡｌＮ層４の膜厚は夫々１．０μｍと６．２μｍである。

図２及び図３より、サファイア基板２の表面の凹凸構造の寸法に違いがあるものの、何れもＣ＋軸配向した初期ＡｌＮ層３を有するため、その上層に形成されたＡｌＮ層４は、緻密で平坦な表面が得られることが分かる。

〈比較例１及び実施例２〉
図４及び図５に、比較例１及び実施例２のＳＥＭ写真を示す。図４は、比較例１のＡｌＮ層４を成膜した後（ａ）とＫＯＨアルカリ液でエッチング処理した後（ｂ）の俯瞰図であり、図５は、図３に示した実施例２をＫＯＨアルカリ液でエッチング処理した後の俯瞰図である。

比較例１は、Ｃ＋軸配向した初期ＡｌＮ層３に代えて、Ｃ−軸配向した初期ＡｌＮ層３を成膜した後に、ＡｌＮ層４を、実施例１，２と同じ成長条件で横方向成長法を用いてエピタキシャル成長させた場合の比較例である。つまり、比較例１と実施例１，２では、初期ＡｌＮ層３のＣ軸配向制御の極性が異なる。比較例１は、サファイア基板２の表面に形成された溝６の幅及び間隔が夫々２μｍ、深さが０．５μｍであり、初期ＡｌＮ層３及びＡｌＮ層４の膜厚は夫々０．５μｍと４μｍである。また、比較例１のＣ−軸配向した初期ＡｌＮ層３の成長条件は、成長温度及び圧力は実施例１，２と同じであり、ＴＭＡとＮＨ_３の流量比（ＮＨ_３／ＴＭＡ）が実施例１，２と異なる。ＴＭＡとＮＨ_３の流量比（ＮＨ_３／ＴＭＡ）は、実施例１，２では、１４８であるのに対して、比較例１では、１１５４と高めに設定している。

図４（ａ）の比較例１と図２及び図３の実施例１，２を比較すると、ＡｌＮ層４の成膜後において、結晶表面の粗さにおいて顕著な差が生じていることが分かり、実施例１，２の方が比較例１より、ＡｌＮ層４の表面が緻密且つ平坦であることが分かる。更に、Ｃ＋軸配向したＡｌ極性面とＣ−軸配向したＮ極性面では、ＫＯＨアルカリ液に対するエッチング速度が異なり、Ｎ極性面の方がエッチングされ易いため、成膜後のＡｌＮ層４の配向状態がＫＯＨアルカリ液でエッチング処理することで目視確認できる。図４（ｂ）と図５に示すエッチング処理後の比較例１と実施例２を比較すると、実施例２のＡｌＮ層４は、Ｃ＋軸配向した初期ＡｌＮ層３上に形成されるため、同様に均質にＣ＋軸配向していることが確認できる。これに対して、比較例２では、初期ＡｌＮ層３がＣ＋軸配向となるように制御されていないため、その上層に成長したＡｌＮ層４のＣ軸配向の極性が混在して、つまり、Ａｌ極性面とＮ極性面の両方が現れて成長していることが分かる。以上の実施例１，２と比較例１の比較結果より、Ｃ＋軸配向した初期ＡｌＮ層３を設けることにより、表面が緻密且つ平坦なＡｌＮ層４が得られることが明らかとなった。

〈実施例３及び比較例２〉
図６及び図７に、実施例３と比較例２のＳＥＭ写真を示す。図６は、実施例３の初期ＡｌＮ層３を成膜した後の断面図（ａ）と俯瞰図（ｂ）であり、図７は、比較例２の初期ＡｌＮ層３を成膜した後の断面図（ａ）と俯瞰図（ｂ）である。比較例２の初期ＡｌＮ層３は、比較例１のＣ−軸配向した初期ＡｌＮ層３と同じ成長条件で成膜されている。実施例３及び比較例２は、何れも、サファイア基板２の表面に形成された溝６の幅及び間隔が夫々３μｍ、深さが０．５μｍである。実施例３の初期ＡｌＮ層３の膜厚は０．７μｍであり、比較例２のＣ−軸配向した初期ＡｌＮ層３の膜厚は０．５μｍである。

図６と図７を比較すると、初期ＡｌＮ層３の成膜後において、凸部頂部７からの成長膜の表面（凸部表面９）の表面の粗さにおいて既に差が生じていることが分かり、実施例３の方が比較例２より、凸部表面９が緻密であることが分かる。この結果、上述の実施例１，２と比較例１の比較結果のように、ＡｌＮ層４の成膜後において、結晶表面の粗さにおいて顕著な差が生じていることが分かる。以上の実施例１〜３と比較例１，２の比較結果より、初期ＡｌＮ層３をＣ＋軸配向とすることにより、表面が緻密且つ平坦なＡｌＮ層４が得られることが、更に明らかとなった。

〈比較例３〉
図８に、比較例３のＳＥＭ写真を示す。図８は、比較例３のＡｌＮ層４を成膜した後の断面図（ａ）と俯瞰図（ｂ）である。

比較例３は、Ｃ＋軸配向した初期ＡｌＮ層３を成膜せずに、表面に溝６が形成されたサファイア基板２上に直接ＡｌＮ層４を、実施例１，２と同じ成長条件で横方向成長法を用いてエピタキシャル成長させた場合の比較例である。つまり、比較例３と実施例１，２では、初期ＡｌＮ層３の有無が異なる。比較例３は、サファイア基板２の表面に形成された溝６の幅及び間隔が夫々３μｍ、深さが０．５μｍであり、ＡｌＮ層４の膜厚は１０μｍである。

図８に示すように、比較例３では、Ｃ＋軸配向した初期ＡｌＮ層３を設けた場合と比較して、ＡｌＮ層４の表面が緻密且つ平坦でないことが分かる。更に、比較例３と同様に、Ｃ＋軸配向した初期ＡｌＮ層３を成膜せずに、表面に溝６が形成されたサファイア基板２上に直接ＡｌＮ層４を、実施例１，２と同じ成長温度と圧力条件下で、但し異なるＴＭＡとＮＨ_３の流量比（ＮＨ_３／ＴＭＡ）で、横方向成長法を用いてエピタキシャル成長させた場合の他の比較例においても、ＳＥＭ写真は図示しないが、Ｃ＋軸配向した初期ＡｌＮ層３を設けた場合と比較して、ＡｌＮ層４の表面が緻密且つ平坦でないことが分かる。これより、表面に溝６が形成されたサファイア基板２上に直接ＡｌＮ層４を、横方向成長法を用いてエピタキシャル成長させることは、１２５０℃の成長温度では困難であると分かる。

図８の比較例３と図２及び図３の実施例１，２を比較すると、ＡｌＮ層４の成膜後において、結晶表面の粗さにおいて顕著な差が生じていることが分かり、実施例１，２の方が比較例３より、ＡｌＮ層４の表面が緻密且つ平坦であることが分かる。以上の実施例１，２と比較例１〜３の比較結果より、Ｃ−軸配向した初期ＡｌＮ層３を設けた場合、Ｃ＋軸配向した初期ＡｌＮ層３を設けない場合の何れと比較しても、Ｃ＋軸配向した初期ＡｌＮ層３を設けることにより、１２５０℃の成長温度において、つまり、１３００℃未満の成長温度領域内で、表面が緻密且つ平坦なＡｌＮ層４が得られることが明らかとなった。

〈実施例４〉
図９に、実施例４のＳＥＭ写真を示す。図９は、実施例４のＡｌＮ層４を成膜した後に、その上層にＭＯＶＰＥ法によりＡｌ_０．８Ｇａ_０．２Ｎ層を連続して成長させた後の断面図（ａ）と俯瞰図（ｂ）である。尚、Ａｌ_０．８Ｇａ_０．２Ｎ層の成長温度は１１６０℃であり、ＴＭＡ、ＴＭＧ（トリメチルガリウム）、ＮＨ_３の流量比（ＮＨ_３／ＭＯ）は８９９である。実施例５は、サファイア基板２の表面に形成された溝６の幅が５μｍ、溝６の間隔が５μｍ、深さが０．３μｍであり、初期ＡｌＮ層３、ＡｌＮ層４、Ａｌ_０．８Ｇａ_０．２Ｎ層の各膜厚は夫々１．３μｍ、５．８μｍ、１．８μｍである。

図９より、初期ＡｌＮ層３をＣ＋軸配向とすることにより、ＡｌＮ層４に形成したＡｌ_０．８Ｇａ_０．２Ｎ層も、ＡｌＮ層４と同様に、緻密且つ平坦な表面が得られ、本テンプレート１上に高結晶品質のＡｌＧａＮ層が形成されることが明らかとなった。尚、実施例４のＡｌ_０．８Ｇａ_０．２Ｎ層の表面解析を、Ｘ線ロッキングカーブ（ＸＲＣ）法で実施した結果、平均半値幅ＦＷＨＭ（ａｒｃｓｅｃ）は、２９３（ωモード：チルト分布）と６２５（ψモード：ツイスト分布）であり、良好な結果を示している。

〈実施例５〉
図１０に、実施例５のＡｌＮ層４を成膜した後の断面ＴＥＭ写真（明視野図）を示す。実施例５は、サファイア基板２の表面に形成された溝６の幅及び間隔が２μｍ、深さが０．５μｍであり、初期ＡｌＮ層３、ＡｌＮ層４の膜厚は夫々１．０μｍ、６．５μｍである。

図１１に、図１０に示す断面ＴＥＭ写真を用いて、実施例５の貫通転位密度を評価した結果を示す。図１１（ａ）は、３つの領域Ａ〜Ｃにおける刃状転位密度を白丸○で、螺旋転位密度を黒丸●で夫々示し、図１１（ｂ）は、３つの領域Ａ〜Ｃにおける平均の貫通転位密度を示している。３つの領域Ａ〜Ｃは、領域Ａが、凸部表面９の上方の初期ＡｌＮ層３とＡｌＮ層４の初期成長層（上下位置が空洞１０の中央より下方）の領域を表し、領域Ｂが、凸部表面９の上方のＡｌＮ層４の後期成長層（上下位置が空洞１０の先端より上方）の領域を表し、領域Ｃが、凹部８の上方のＡｌＮ層４の後期成長層（上下位置が空洞１０の先端より上方）の領域を表している。図１１より、領域Ａと比較して、領域Ｂ及び領域Ｃにおいて、低貫通転位密度化が達成されていることが分かる。尚、Ｘ線回折（ＸＲＤ）法による解析結果から推定した転位密度として、約１０^７／ｃｍ^２と良好な値が得られている。

〈実施例６〜実施例８〉
図１２に、実施例６〜実施例８のＡｌＮ層４の表面解析を、ＸＲＣ法で実施した結果を示す。実施例６〜実施例８は、サファイア基板２の表面に形成された溝６の幅が３μｍ、間隔が５μｍ、深さが１μｍ、０．５μｍ、０．３μｍの３種類であり、初期ＡｌＮ層３及びＡｌＮ層４の膜厚は、±０．３μｍ程度の誤差範囲内で何れも１．３μｍと５μｍである。実施例６〜実施例８は、溝６の深さが異なるだけで、後の条件は全く同じである。図１２は、実施例６〜実施例８の各半値幅ＦＷＨＭ（ａｒｃｓｅｃ）を示している。尚、図１２において、白丸○がチルト分布の平均の半値幅を、黒丸●がツイスト分布の平均の半値幅を夫々示している。

表面を凹凸加工したサファイア基板上に横方向成長法によりＡｌＮ層等を直接エピタキシャル成長させる場合において、サファイア基板表面に形成される溝の深さは、一般に深い方が好ましいとされていた（例えば、上記非特許文献３参照）。つまり、溝が浅いと、溝と溝の間の凸部から成長する層と、溝の内部から成長する層を効果的に分離できず、横方向成長による効果が得られないからである。しかしながら、本作製方法によれば、サファイア基板表面に形成される溝の深さが０．３μｍ〜１μｍと比較的浅い場合でも、良好な結果が得られることが確認できた。また、ＸＲＣ法での解析結果では溝の深さの依存性は顕著に現れていないが、表面のピット観察から、溝の深さは、０．３μｍ〜０．５μｍ程度に浅い方が好ましい。本作製方法においては、溝の深さが０．５μｍ程度以下であると、溝形成のためのエッチング処理によってサファイア基板２が受けるダメージが軽減されるため、より高品質の初期ＡｌＮ層３が得られ、更に、溝形成に要するコストも低減できるため、より好ましいと考えられる。

以上の本テンプレート１の実施例（実施例１〜８）と、本作製方法に依らずに作製した比較例（比較例１及び２）の説明より、初期ＡｌＮ層３をＣ＋軸配向とすることにより、表面が緻密且つ平坦な低貫通転位密度化されたＡｌＮ層４が得られることが明らかとなった。また、発光ダイオードや半導体レーザ等のＧａＮ系窒化物半導体装置を構成するＧａＮ系窒化物半導体層（ＡｌＧａＮＩｎ層）を、本テンプレート１のＡｌＮ層４上に形成することで、高結晶品質のＧａＮ系窒化物半導体層が得られることも明らかとなった。この結果、本テンプレート１を使用することにより、ＧａＮ系窒化物半導体装置の高性能化が図れる。

以上、本作製方法及び本テンプレートについて詳細に説明したが、本発明の特徴は、Ｃ＋軸配向した初期ＡｌＮ層３を備える点にあり、上記説明に用いた方法や条件等は、説明のための一例であり、これらの条件等は、本発明が上記特徴を備えることを限度として、適宜変更可能である。

上記実施形態では、初期ＡｌＮ層３の上に横方向成長法を用いてＡｌＮ層４をエピタキシャル成長させる場合を説明したが、初期ＡｌＮ層３の上に横方向成長法を用いてエピタキシャル成長させる半導体層としては、ＡｌＮ層以外に、ＡｌＧａＮ層であっても良い。上記実施形態では、実施例による説明は省略したが、Ｇａが分解し易いことから、ＡｌＧａＮ層の方がＡｌＮ層より横方向成長し易い性質を有していること、更に、表面を凹凸加工したサファイア基板上に横方向成長法によりＡｌＮ層等を直接エピタキシャル成長させる従来例として、ＡｌＮ層以外にＡｌＧａＮ層やＧａＮ層を成長させる事例は、例えば上記特許文献１に開示されているように公知である点を鑑みれば、本発明は、当然にＡｌＧａＮ層を横方向成長させる場合にも適応可能である。

また、上記実施形態では、本発明の特徴であるＣ＋軸配向した初期ＡｌＮ層３を得るためのＣ軸配向制御方法として、流量比（ＮＨ_３／ＴＭＡ）を調整する場合を説明したが、Ｃ軸配向制御方法としては、流量比の調整以外に、反応ガスに依存した制御や、成長初期において、ＴＭＡを先に供給する等の方法が考えられる。また、上記説明では、初期ＡｌＮ層３及びＡｌＮ層４の成長方法として、有機金属化合物気相成長（ＭＯＶＰＥ）を使用する場合を説明したが、当該成長方法としては、ＭＯＶＰＥ以外に、ハイドライドＶＰＥ法を用いても良い。更に、上記実施形態では、サファイア（０００１）基板２の表面の凹凸加工を、フォトリソグラフィと異方性エッチング法を用いて行う場合を説明したが、当該凹凸加工は、平坦な凸部頂部が確保できる限りにおいて、上記異方性エッチング以外の加工法を用いても構わない。

本発明に係るエピタキシャル成長用テンプレート及びその作製方法は、発光ダイオードや半導体レーザ等のＧａＮ系窒化物半導体装置の作製に利用可能である。

１： 本発明に係るエピタキシャル成長用テンプレート
２： サファイア（０００１）基板
３： 初期ＡｌＮ層
４： Ａｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層
５： Ｎｉマスク
６： サファイア基板表面に加工された溝
７： 凸部頂部
８： 初期ＡｌＮ層の凹部
９： 初期ＡｌＮ層の凸部表面
１０： 空洞（ボイド）

Claims (12)

1. サファイア（０００１）基板の表面を、凸部頂部が平坦で所定の平面視パターンとなるように凹凸加工し、
   前記凹凸加工した前記サファイア（０００１）基板面に、前記凸部頂部のエッジ部を除く平坦面上にＣ＋軸配向したＡｌＮ層が成長するようにＣ軸配向制御を行って、前記凹凸加工で形成された凹部に堆積するＡｌＮ層によって前記凹部に新たな凹部が形成されるように初期ＡｌＮ層をエピタキシャル成長させ、
   前記初期ＡｌＮ層上に、前記初期ＡｌＮ層の成長条件とは異なる成長条件による横方向成長法を用いてＡｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層（１≧ｘ＞０，ｘ＋ｙ＝１）をエピタキシャル成長させ、
   前記新たな凹部の上方が、前記凸部頂部の上方から横方向成長した前記Ａｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層で覆われることを特徴とするエピタキシャル成長用テンプレートの作製方法。
2. 前記初期ＡｌＮ層を、前記サファイア（０００１）基板に形成された前記凸部頂部と前記凹部の側壁面及び底面を覆うように形成することを特徴とする請求項１に記載のエピタキシャル成長用テンプレートの作製方法。
3. 前記初期ＡｌＮ層の成長速度が、前記Ａｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層の成長速度より遅いことを特徴とする請求項１または２に記載のエピタキシャル成長用テンプレートの作製方法。
4. 前記サファイア（０００１）基板の表面に形成する前記凹部の深さが１．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のエピタキシャル成長用テンプレートの作製方法。
5. 前記初期ＡｌＮ層の成長時において、前記凹凸加工で形成された段差部近傍では、Ｃ＋軸配向していないＡｌＮ層が成長することを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のエピタキシャル成長用テンプレートの作製方法。
6. 前記Ａｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層がＡｌＮ（０００１）層であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のエピタキシャル成長用テンプレートの作製方法。
7. 凸部頂部が平坦で所定の平面視パターンとなるように表面を凹凸加工したサファイア（０００１）基板と、
   前記凹凸加工した前記サファイア（０００１）基板面にエピタキシャル成長した初期ＡｌＮ層と、
   前記初期ＡｌＮ層上に、前記初期ＡｌＮ層の成長条件とは異なる成長条件による横方向成長法を用いてエピタキシャル成長したＡｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層（１≧ｘ＞０，ｘ＋ｙ＝１）と、を備え、
   前記初期ＡｌＮ層は、前記凸部頂部のエッジ部を除く平坦面上に成長したＡｌＮ層がＣ＋軸配向しており、前記凹凸加工で形成された凹部に堆積したＡｌＮ層によって前記凹部に新たな凹部が形成され、
   前記新たな凹部の上方が、前記凸部頂部の上方から横方向成長した前記Ａｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層で覆われていることを特徴とするエピタキシャル成長用テンプレート。
8. 前記初期ＡｌＮ層が、前記サファイア（０００１）基板に形成された前記凸部頂部と前記凹部の側壁面及び底面を覆っていることを特徴とする請求項７に記載のエピタキシャル成長用テンプレート。
9. 前記初期ＡｌＮ層が、前記Ａｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層より遅い成長速度で形成されていることを特徴とする請求項７または８に記載のエピタキシャル成長用テンプレート。
10. 前記サファイア（０００１）基板の表面に形成された前記凹部の深さが１．０μｍ以下であることを特徴とする請求項７〜９の何れか１項に記載のエピタキシャル成長用テンプレート。
11. 前記初期ＡｌＮ層は、前記凹凸加工で形成された段差部近傍では、Ｃ＋軸配向していないＡｌＮ層を含むことを特徴とする請求項７〜１０の何れか１項に記載のエピタキシャル成長用テンプレート。
12. 前記Ａｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０００１）層がＡｌＮ（０００１）層であることを特徴とする請求項７〜１１の何れか１項に記載のエピタキシャル成長用テンプレート。
    

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