JP2014205295A - 積層シート - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、非平面の表面形状を備える携帯端末に対して用いても、非平面部分でシートが浮き上がったり、気泡が混入して見栄えが悪くなったりするといった問題が生じない積層シートを提供する。【解決手段】本発明にかかる積層シートは、表示ディスプレイを備えるとともに表面形状が非平面である携帯端末の該表面に貼着して用いる積層シートであって、基材と、インク層と、粘着層とを含み、熱により3次元加工可能な伸張性及び耐熱性を備えることを特徴とする。【選択図】 図1
Description
本発明は、携帯電話やスマートフォンなどの携帯端末における表示ディスプレイの保護などに有用な積層シートに関する。
従来、携帯電話やスマートフォンなどの携帯端末における表示ディスプレイの保護、指紋の付着防止、乱反射防止などの種々の目的で、携帯端末の表面にシートを貼付することが行われている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、最近、意匠性を向上させるために表面が曲面状など、非平面の表面形状を備える携帯端末が登場し、このような携帯端末にシートを貼付した場合には、非平面部分でシートが浮き上がったり、気泡が混入して見栄えが悪くなったりするといった問題があった。
そこで、本発明は、非平面部分でシートが浮き上がったり、気泡が混入して見栄えが悪くなったりするといった問題が生じない新規な積層シートを提供することを目的としている。
本発明者は、上記課題を解決するために、鋭意検討を行い、インク層を設けて気泡ができるだけ目立たないようにするとともに、熱により3次元加工可能な伸張性及び耐熱性を備えるようにすることが肝要であることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明にかかる積層シートは、表示ディスプレイを備えるとともに表面形状が非平面である携帯端末の該表面に貼着して用いる積層シートであって、基材と、インク層と、粘着層とを含み、熱により3次元加工可能な伸張性及び耐熱性を備えることを特徴とする。
本発明によれば、インク層を備えていることで気泡が目立ちにくく、しかも、熱により3次元加工可能な伸張性及び耐熱性を備えるので、非平面の表面形状を備える携帯端末に対しても、その表面形状に追従して浮き上がりの問題が抑制される。
以下、本発明にかかる積層シートの好ましい実施形態について詳しく説明するが、本発明の範囲はこれらの説明に拘束されることはなく、以下の例示以外についても、本発明の趣旨を損なわない範囲で適宜変更実施し得る。
〔基材〕
本発明の積層シートは、基材を備えている。
基材としては、伸張性及び耐熱性の観点から、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)、ポリオレフィン、TPU(熱可塑性ポリウレタン)、PUC(ポリウレタン樹脂とポリ塩化ビニル樹脂との複合樹脂)などが好ましく挙げられる。特に好ましくはPETである。
本発明の積層シートは、基材を備えている。
基材としては、伸張性及び耐熱性の観点から、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)、ポリオレフィン、TPU(熱可塑性ポリウレタン)、PUC(ポリウレタン樹脂とポリ塩化ビニル樹脂との複合樹脂)などが好ましく挙げられる。特に好ましくはPETである。
〔インク層〕
本発明の積層シートは、インク層を備えている。
インク層としては、伸張性及び耐熱性の観点から、例えば、ウレタン系インクなどが好ましく挙げられる。
インクの色は特に限定されず、適用対象となる携帯端末の色に合わせて適宜選択すればよい。
インク層は、所望の部分に、公知の方法によりインクを塗工することにより形成することができる。
本発明の積層シートは、インク層を備えている。
インク層としては、伸張性及び耐熱性の観点から、例えば、ウレタン系インクなどが好ましく挙げられる。
インクの色は特に限定されず、適用対象となる携帯端末の色に合わせて適宜選択すればよい。
インク層は、所望の部分に、公知の方法によりインクを塗工することにより形成することができる。
〔粘着層〕
本発明の積層シートは、粘着層を備えている。
粘着層としては、伸張性及び耐熱性の観点から、例えば、ウレタン系粘着層、アクリル系粘着層、シリコン系粘着層などが好ましく挙げられる。
粘着層は、所望の部分又は全面に、公知の方法により粘着剤を塗工することにより形成することができる。
本発明の積層シートは、粘着層を備えている。
粘着層としては、伸張性及び耐熱性の観点から、例えば、ウレタン系粘着層、アクリル系粘着層、シリコン系粘着層などが好ましく挙げられる。
粘着層は、所望の部分又は全面に、公知の方法により粘着剤を塗工することにより形成することができる。
〔その他の層〕
本発明の効果を害しない範囲であれば、上記各層以外に、他の層を設けてもよい。
本発明の効果を害しない範囲であれば、上記各層以外に、他の層を設けてもよい。
通常は、粘着層を保護するためのセパレーターが必須に用いられる。
セパレーターの材料としては、例えば、PETや、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、PVC(ポリ塩化ビニル)などが好ましく挙げられる。
セパレーターの材料としては、例えば、PETや、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、PVC(ポリ塩化ビニル)などが好ましく挙げられる。
また、積層シートの表面を保護するため、保護フィルムを設けても良い。
保護フィルムの材料としては、例えば、PETや、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、PVCなどが好ましく挙げられる。
保護フィルムの材料としては、例えば、PETや、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、PVCなどが好ましく挙げられる。
さらに、防指紋性、ハードコート、親水性、ブルーライトカットなどの機能を付与するといった目的で、必要に応じて、ラミネート層を設けても良い。
ラミネート層の材料としては、例えば、PETや、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、PVCなどが好ましく挙げられる。
ラミネート層の材料としては、例えば、PETや、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、PVCなどが好ましく挙げられる。
〔積層シート〕
本発明の積層シートは、表示ディスプレイを備えるとともに表面形状が非平面である携帯端末の該表面に貼着して用いる積層シートであって、上述した基材と、インク層と、粘着層とを含む。
本発明の積層シートは、表示ディスプレイを備えるとともに表面形状が非平面である携帯端末の該表面に貼着して用いる積層シートであって、上述した基材と、インク層と、粘着層とを含む。
ただし、熱により3次元加工可能な伸張性及び耐熱性を備えることが必要である。
熱により3次元加工可能な伸張性を備えることにより、表面形状が非平面である携帯端末の該表面に貼着させて用いても、携帯端末の表面に追従させることができ、浮き上がりなどの問題も生じない。また、熱により3次元加工可能な程度の耐熱性を備えることにより、成形時に積層シートが溶融したり、過度に変形したり、インク層が割れたり、粘着層の粘着性が低下したりといった問題も回避できる。
熱により3次元加工可能な伸張性を備えることにより、表面形状が非平面である携帯端末の該表面に貼着させて用いても、携帯端末の表面に追従させることができ、浮き上がりなどの問題も生じない。また、熱により3次元加工可能な程度の耐熱性を備えることにより、成形時に積層シートが溶融したり、過度に変形したり、インク層が割れたり、粘着層の粘着性が低下したりといった問題も回避できる。
このとき、基材、インク層、粘着層などの各層に用いる各材料の伸張性や耐熱性を個別に検討するのみならず、用いる各材料の間で伸張性や耐熱性が大きく異ならないように適切な組合せを選択するべきである。各材料の間で伸張性や耐熱性が大きく異なると、熱により3次元加工を行う場合の温度調整が難しくなるからである。
図1に見るように、本発明の積層シート1は、携帯端末2の表示ディスプレイdのみならず、枠部分fも覆う寸法となっており、枠部分fを覆うところはインク形成部iとなっている。表示ディスプレイdを覆う部分はインクが形成されず、透明となっている。
このように、インク形成部iを設けたことにより、気泡が目立たないという利点がある。
なお、図1では、積層シート1のインク形成部iが、携帯端末2の枠部分f全体を覆うようになっているが、携帯端末2が操作部、カメラ、スピーカーなどを備える場合は、これらの部分に対応するように積層シート1の形状を切り抜いたり、インク形成を避けたりしてもよい。
以下、層構成の例について、図2〜図6を参照しつつ、さらに詳しく説明する。
このように、インク形成部iを設けたことにより、気泡が目立たないという利点がある。
なお、図1では、積層シート1のインク形成部iが、携帯端末2の枠部分f全体を覆うようになっているが、携帯端末2が操作部、カメラ、スピーカーなどを備える場合は、これらの部分に対応するように積層シート1の形状を切り抜いたり、インク形成を避けたりしてもよい。
以下、層構成の例について、図2〜図6を参照しつつ、さらに詳しく説明する。
<第1の実施形態>
第1の実施形態では、図2に示すように、基材10Aの一方の面にインク層20Aが部分的に形成され、その次に保護フィルム40Aが積層され、基材10Aの他方の面には、粘着層30A及びセパレーター50Aが順次積層されてなる。
インク層20Aは、図1におけるインク形成部iに相当する位置に形成されている。
第1の実施形態では、図2に示すように、基材10Aの一方の面にインク層20Aが部分的に形成され、その次に保護フィルム40Aが積層され、基材10Aの他方の面には、粘着層30A及びセパレーター50Aが順次積層されてなる。
インク層20Aは、図1におけるインク形成部iに相当する位置に形成されている。
第1の実施形態において、基材10AはPETが好ましく、粘着層30Aはシリコン系粘着層が好ましい。
基材10Aの厚みは20〜100μmが好ましく、20〜50μmがより好ましい。
また、粘着層30Aの厚みは20〜50μmが好ましく、保護フィルム40Aの厚みは20〜75μmが好ましく、セパレーター50Aの厚みは20〜75μmが好ましい。
基材10Aの厚みは20〜100μmが好ましく、20〜50μmがより好ましい。
また、粘着層30Aの厚みは20〜50μmが好ましく、保護フィルム40Aの厚みは20〜75μmが好ましく、セパレーター50Aの厚みは20〜75μmが好ましい。
なお、第1の実施形態では、粘着層30Aは積層シートの全面に塗工されているので、全面で携帯端末に貼着される。
<第2の実施形態>
第2の実施形態では、図3に示すように、基材10Bの一方の面にインク層20Bが部分的に形成され、その次にラミネート層60B及び保護フィルム40Bが順次積層され、基材10Bの他方の面には、粘着層30B及びセパレーター50Bが順次積層されてなる。
インク層20Bは、図1におけるインク形成部iに相当する位置に形成されている。
第2の実施形態では、図3に示すように、基材10Bの一方の面にインク層20Bが部分的に形成され、その次にラミネート層60B及び保護フィルム40Bが順次積層され、基材10Bの他方の面には、粘着層30B及びセパレーター50Bが順次積層されてなる。
インク層20Bは、図1におけるインク形成部iに相当する位置に形成されている。
第2の実施形態において、基材10BはPETが好ましく、粘着層30Bはシリコン系粘着層が好ましい。
基材10Bの厚みは20〜100μmが好ましく、20〜50μmがより好ましい。
また、粘着層30Bの厚みは20〜50μmが好ましく、保護フィルム40Bの厚みは20〜75μmが好ましく、セパレーター50Bの厚みは20〜75μmが好ましい。
ラミネート層60Bの厚みは12〜25μmが好ましく、12〜20μmがより好ましい。
基材10Bの厚みは20〜100μmが好ましく、20〜50μmがより好ましい。
また、粘着層30Bの厚みは20〜50μmが好ましく、保護フィルム40Bの厚みは20〜75μmが好ましく、セパレーター50Bの厚みは20〜75μmが好ましい。
ラミネート層60Bの厚みは12〜25μmが好ましく、12〜20μmがより好ましい。
なお、第2の実施形態においても、第1の実施形態と同様、粘着層30Bは積層シートの全面に塗工されているので、全面で携帯端末に貼着される。
<第3の実施形態>
第3の実施形態では、図4に示すように、基材10Cの一方の面に保護フィルム40Cが積層され、基材10Cの他方の面には、インク層20C及び粘着層30Cが部分的に順次積層され、それらの次にセパレーター50Cが積層されてなる
インク層20C及び粘着層30Cは、図1におけるインク形成部iに相当する位置に形成されている。
第3の実施形態では、図4に示すように、基材10Cの一方の面に保護フィルム40Cが積層され、基材10Cの他方の面には、インク層20C及び粘着層30Cが部分的に順次積層され、それらの次にセパレーター50Cが積層されてなる
インク層20C及び粘着層30Cは、図1におけるインク形成部iに相当する位置に形成されている。
第3の実施形態において、基材10CはPETが好ましく、粘着層30Cはウレタン系粘着層又はアクリル系粘着層が好ましい。
基材10Cの厚みは20〜100μmが好ましく、20〜50μmがより好ましい。
また、保護フィルム40Cの厚みは20〜75μmが好ましく、セパレーター50Cの厚みは20〜75μmが好ましい。
基材10Cの厚みは20〜100μmが好ましく、20〜50μmがより好ましい。
また、保護フィルム40Cの厚みは20〜75μmが好ましく、セパレーター50Cの厚みは20〜75μmが好ましい。
なお、第3の実施形態においては、粘着層30Cは、インク層20Cと同様の位置において部分的に塗工されているので、全面ではなく部分的に携帯端末に貼着される。
<第4の実施形態>
第4の実施形態では、図5に示すように、基材10Dの一方の面にインク層20Dが部分的に形成され、その次に保護フィルム40Dが積層され、基材10Dの他方の面には、粘着層30Dが部分的に積層され、その次にセパレーター50Dが積層されてなる。
インク層20D及び粘着層30Dは、図1におけるインク形成部iに相当する位置に形成されている。
第4の実施形態では、図5に示すように、基材10Dの一方の面にインク層20Dが部分的に形成され、その次に保護フィルム40Dが積層され、基材10Dの他方の面には、粘着層30Dが部分的に積層され、その次にセパレーター50Dが積層されてなる。
インク層20D及び粘着層30Dは、図1におけるインク形成部iに相当する位置に形成されている。
第4の実施形態において、基材10DはPETが好ましく、粘着層30Dはウレタン系粘着層又はアクリル系粘着層が好ましい。
基材10Dの厚みは20〜100μmが好ましく、20〜50μmがより好ましい。
また、粘着層30Dの厚みは20〜50μmが好ましく、保護フィルム40Dの厚みは20〜75μmが好ましく、セパレーター50Dの厚みは20〜75μmが好ましい。
基材10Dの厚みは20〜100μmが好ましく、20〜50μmがより好ましい。
また、粘着層30Dの厚みは20〜50μmが好ましく、保護フィルム40Dの厚みは20〜75μmが好ましく、セパレーター50Dの厚みは20〜75μmが好ましい。
なお、第4の実施形態においても、第3の実施形態と同様、粘着層30Dは、インク層20Dと同様の位置において部分的に塗工されているので、全面ではなく部分的に携帯端末に貼着される。
<第5の実施形態>
第5の実施形態では、図6に示すように、基材10Eの一方の面にインク層20Eが部分的に形成され、その次にラミネート層60E及び保護フィルム40Eが順次積層され、基材10Eの他方の面には、粘着層30Eが部分的に積層され、その次にセパレーター50Eが積層されてなる。
インク層20E及び粘着層30Eは、図1におけるインク形成部iに相当する位置に形成されている。
第5の実施形態では、図6に示すように、基材10Eの一方の面にインク層20Eが部分的に形成され、その次にラミネート層60E及び保護フィルム40Eが順次積層され、基材10Eの他方の面には、粘着層30Eが部分的に積層され、その次にセパレーター50Eが積層されてなる。
インク層20E及び粘着層30Eは、図1におけるインク形成部iに相当する位置に形成されている。
第5の実施形態において、基材10EはPETが好ましく、粘着層10Eはウレタン系粘着層又はアクリル系粘着層が好ましい。
基材10Eの厚みは20〜100μmが好ましく、20〜50μmがより好ましい。
また、粘着層30Eの厚みは20〜50μmが好ましく、保護フィルム40Eの厚みは20〜75μmが好ましく、セパレーター50Eの厚みは20〜75μmが好ましい。
ラミネート層60Eの厚みは12〜25μmが好ましく、12〜20μmがより好ましい。
基材10Eの厚みは20〜100μmが好ましく、20〜50μmがより好ましい。
また、粘着層30Eの厚みは20〜50μmが好ましく、保護フィルム40Eの厚みは20〜75μmが好ましく、セパレーター50Eの厚みは20〜75μmが好ましい。
ラミネート層60Eの厚みは12〜25μmが好ましく、12〜20μmがより好ましい。
なお、第5の実施形態においても、第3、第4の実施形態と同様、粘着層30Eは、インク層20Eと同様の位置において部分的に塗工されているので、全面ではなく部分的に携帯端末に貼着される。
〔積層シートの使用〕
本発明の積層シートは、例えば、図7に示す積層シート1のように、携帯端末2の表面形状に適合するように、3次元加工されて用いられる。
本発明の積層シートは、例えば、図7に示す積層シート1のように、携帯端末2の表面形状に適合するように、3次元加工されて用いられる。
熱による3次元加工は、用いる基材の種類などにもよるが、例えば、80〜120℃程度での熱プレスによって行う。
本発明の積層シートは、このような熱による3次元加工に耐え得る伸張性及び耐熱性を備える。
本発明の積層シートは、このような熱による3次元加工に耐え得る伸張性及び耐熱性を備える。
積層シート1を携帯端末2に貼着するには、積層シート1のセパレーターを剥離し、粘着層を露出させた後、粘着層を携帯端末2に貼り合せる。
次に、積層シート1が上述の各実施形態のように保護フィルムを備える場合には、保護フィルムを剥離する。
本発明の積層シートは、上述のとおり、熱による3次元加工に耐え得る伸張性及び耐熱性を備えるので、貼着状態においても、気泡の混入や捲れ上がりが有効に抑止される。
次に、積層シート1が上述の各実施形態のように保護フィルムを備える場合には、保護フィルムを剥離する。
本発明の積層シートは、上述のとおり、熱による3次元加工に耐え得る伸張性及び耐熱性を備えるので、貼着状態においても、気泡の混入や捲れ上がりが有効に抑止される。
なお、図7では、携帯端末2の表面形状が湾曲状となっているが、これに限定されるものではなく、熱による3次元加工が可能な範囲であれば、凹凸形状など、より複雑な形状であってもよい。
本発明の積層シートは、非平面の表面形状を備える携帯端末の表面に貼着するのに好適に利用することができる。
1 積層シート
2 携帯端末
10A,10B,10C,10D,10E 基材
20A,20B,20C,20D,20E インク層
30A,30B,30C,30D,30E 粘着層
40A,40B,40C,40D,40E 保護フィルム
50A,50B,50C,50D,50E セパレーター
60B,60E ラミネート層
2 携帯端末
10A,10B,10C,10D,10E 基材
20A,20B,20C,20D,20E インク層
30A,30B,30C,30D,30E 粘着層
40A,40B,40C,40D,40E 保護フィルム
50A,50B,50C,50D,50E セパレーター
60B,60E ラミネート層
Claims (6)
- 表示ディスプレイを備えるとともに表面形状が非平面である携帯端末の該表面に貼着して用いる積層シートであって、基材と、インク層と、粘着層とを含み、熱により3次元加工可能な伸張性及び耐熱性を備える、積層シート。
- 基材の一方の面にインク層が部分的に形成され、その次に保護フィルムが積層され、基材の他方の面には、シリコン系粘着層及びセパレーターが順次積層されてなる、請求項1に記載の積層シート。
- 基材の一方の面にインク層が部分的に形成され、その次にラミネート層及び保護フィルムが順次積層され、基材の他方の面には、シリコン系粘着層及びセパレーターが順次積層されてなる、請求項1に記載の積層シート。
- 基材の一方の面に保護フィルムが積層され、基材の他方の面には、インク層及び粘着層が部分的に順次積層され、それらの次にセパレーターが積層されてなる、請求項1に記載の積層シート。
- 基材の一方の面にインク層が部分的に形成され、その次に保護フィルムが積層され、基材の他方の面には、粘着層が部分的に積層され、その次にセパレーターが積層されてなる、請求項1に記載の積層シート。
- 基材の一方の面にインク層が部分的に形成され、その次にラミネート層及び保護フィルムが順次積層され、基材の他方の面には、粘着層が部分的に積層され、その次にセパレーターが積層されてなる、請求項1に記載の積層シート。
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