JP2014204040A - 電子部品装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 反りを低減できる電子部品装置の製造方法を提供する。【解決手段】 電子部品が配置された基板を準備する工程、樹脂シートを準備する工程、前記樹脂シートに切り込みを形成するための凸部を有する金型を準備する工程、前記基板に前記樹脂シートを積層して積層体を形成する工程、及び前記積層体を前記金型でプレスして、前記電子部品を前記樹脂シートで封止しつつ前記樹脂シートに切り込みを形成する工程を含む電子部品装置の製造方法に関する。【選択図】 図1
Description
本発明は、電子部品装置の製造方法に関する。
電子部品装置の製造では、基板に電子部品を搭載した後、電子部品を封止樹脂で封止する場合がある。このような電子部品装置では、通常、封止樹脂の収縮率が、基板などの収縮率より大きいため、封止樹脂が基板を引っ張る。これによって反りが生じることがある。
一方、封止樹脂としてシート状のものが提案されている。例えば、特許文献1は、特定のエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練した後、混練物を塑性加工して樹脂シートを形成することにより、無機充填剤の配合割合を増加できる開示している。また、特許文献2は、樹脂などの混練物からシートを作製する方法を開示している。しかしながら、これらの文献では、反りの低減について充分に検討されていない。
本発明は前記課題を解決し、反りを低減できる電子部品装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、電子部品が配置された基板を準備する工程、樹脂シートを準備する工程、
前記樹脂シートに切り込みを形成するための凸部を有する金型を準備する工程、前記基板に前記樹脂シートを積層して積層体を形成する工程、及び前記積層体を前記金型でプレスして、前記電子部品を前記樹脂シートで封止しつつ前記樹脂シートに切り込みを形成する工程を含む電子部品装置の製造方法に関する。
前記樹脂シートに切り込みを形成するための凸部を有する金型を準備する工程、前記基板に前記樹脂シートを積層して積層体を形成する工程、及び前記積層体を前記金型でプレスして、前記電子部品を前記樹脂シートで封止しつつ前記樹脂シートに切り込みを形成する工程を含む電子部品装置の製造方法に関する。
すなわち、本発明では、樹脂シートに切り込みを形成するための凸部を有する金型を用いて、電子部品を樹脂シートで封止しつつ、樹脂シートに切り込みを形成する。これにより得られる封止体は、切り込みによって複数の区画に区切られている。この封止体では各区画が収縮するため、樹脂シートが基板を引っ張る力を低減でき、反りを低減できる。なお、本発明では、反りが生じ易い大判一括封止でも反りを低減できるため、有効である。
前記積層体を減圧条件下で加熱しながらプレスすることが好ましい。
本発明はまた、前記方法で得られる電子部品装置に関する。
以下に実施形態を掲げ、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
[実施形態1]
(準備工程)
まず、電子部品2が配置された基板1と、樹脂シート4と、金型11とを準備する。
(準備工程)
まず、電子部品2が配置された基板1と、樹脂シート4と、金型11とを準備する。
図3(a)は電子部品2が配置された基板1の平面模式図である。(b)はその正面模式図である。図3(a)及び(b)において、基板1は複数の電子部品2を搭載している。
電子部品2としては特に限定されず、例えば、SAW(Surface Acoustic Wave)フィルタ;圧力センサ、振動センサなどのMEMS(Micro Electro Mechanical Systems);LSIなどのIC(集積回路)、トランジスタなどの半導体;コンデンサ;抵抗などが挙げられる。
基板1としては特に限定されず、例えば、プリント配線基板、セラミック基板、シリコン基板、金属基板などが挙げられる。
基板1上に配置する電子部品2の数は特に限定されない。電子部品2の数は、例えば、1個以上であり、好ましくは2個以上、より好ましくは100個以上である。また、上限は特に限定されないが、例えば、10000個以下である。電子部品2のレイアウトは特に限定されない。
基板1の形状は特に限定されず、略多角形状、略円形状のものなどを使用できる。なお、略多角形状、略円形状とは、基板1を平面視したときの形状である。
略多角形状には、多角形状のみならず、多角形類似形状も含まれる。具体的には、略多角形状には、多角形状の他、少なくとも一部の角が丸みを帯びた多角形類似形状、少なくとも一部の辺又はその辺の一部が曲線の多角形類似形状などが含まれる。略多角形状としては、略矩形状、略正方形状が好ましい。
このような略多角形状の基板1としては、少なくとも1辺の長さが300mm以上であることが好ましい。これにより、電子部品装置を効率よく製造できる。1辺の長さの上限は特に限定されないが、例えば、700mm以下である。
略円形状には、円形状のみならず、円形類似形状も含まれる。具体的には、略円形状には、真円形状の他、楕円形状、周の少なくとも一部に凹凸部が形成された円形類似形状、周の少なくとも一部に線状部(直線状部)が形成された円形類似形状、周の少なくとも一部に波線状部が形成された円形類似形状などが含まれる。
このような略円形状の基板1としては、直径又は短径が300mm以上であることが好ましい。これにより、電子部品装置を効率よく製造できる。直径又は短径の上限は特に限定されないが、例えば、16インチ以下である。
基板1の面積(基板1を平面視したときの面積)は、電子部品装置を効率よく製造できるという点から、例えば、70000〜500000mm2が好ましい。
図4は、樹脂シート4の正面模式図である。
樹脂シート4の厚さは特に限定されないが、好ましくは100μm以上、より好ましくは150μm以上である。また、樹脂シート4の厚さは、好ましくは2000μm以下、より好ましくは1000μm以下である。上記範囲内であると、良好に電子部品を封止できる。
実施形態1では、樹脂シート4が単層構造である場合を示しているが、2以上の樹脂シート4を積層した多層構造であってもよい。また、あらかじめ任意に分割されたものでもよい。なお、樹脂シート4は、その両面又は片面にセパレータを備えていてもよい。
樹脂シート4は一般的な方法で製造できるが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、フィラー及び硬化促進剤を混練して得られる混練物をシート状に塑性加工する方法が好ましい。これにより、フィラーを高充填でき、反りを低減できる。
具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、フィラー及び硬化促進剤をミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機などの公知の混練機で溶融混練する。混練条件として、温度の上限は、140℃以下が好ましく、130℃以下がより好ましい。温度の下限は、上述の各成分の軟化点以上であることが好ましく、例えば30℃以上、好ましくは50℃以上である。混練の時間は、好ましくは1〜30分である。また、混練は、減圧条件下(減圧雰囲気下)で行うことが好ましく、減圧条件下の圧力は、例えば、1×10−4〜0.1kg/cm2である。
エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし2種以上併用してもよい。
エポキシ樹脂の硬化後の靭性及びエポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量150〜250、軟化点もしくは融点が50〜130℃の常温で固形のものが好ましく、なかでも、信頼性の観点から、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。
フェノール樹脂は、エポキシ樹脂との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、2種以上併用してもよい。
フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との反応性の観点から、水酸基当量が70〜250、軟化点が50〜110℃のものを用いることが好ましく、なかでも硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。
熱可塑性樹脂(エラストマー)としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、6−ナイロンや6,6−ナイロンなどのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、PETやPBTなどの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体(MBS樹脂)などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。なかでも、低応力性、低吸水性という観点から、スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体が好ましい。
フィラーとしては特に限定されないが、無機充填材が好ましい。無機充填材としては、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ(溶融シリカや結晶性シリカなど)、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素などが挙げられる。なかでも、線膨張係数を良好に低減できるという理由から、シリカ、アルミナが好ましく、シリカがより好ましい。シリカとしては、流動性に優れるという理由から、溶融シリカが好ましく、球状溶融シリカがより好ましい。
フィラーの平均粒径は、好ましくは1μm以上、より好ましくは5μm以上である。1μm以上であると、樹脂シート4の可撓性、柔軟性を得易い。フィラーの平均粒径は、好ましくは40μm以下、より好ましくは30μm以下である。40μm以下であると、フィラーを高充填率化し易い。
なお、平均粒径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。
なお、平均粒径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。
硬化促進剤としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されず、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートなどの有機リン系化合物;2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール系化合物;などが挙げられる。なかでも、混練時の温度上昇によっても硬化反応が急激に進まず、樹脂シート4を良好に作製できるという理由から、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、フィラー及び硬化促進剤とともに、難燃剤成分、顔料、シランカップリング剤などを混練することが好ましい。
溶融混練後の混練物は、冷却することなく高温状態のままで塑性加工することが好ましい。塑性加工方法としては特に制限されず、平板プレス法、Tダイ押出法、スクリューダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、インフレーション押出法、共押出法、カレンダー成形法などが挙げられる。塑性加工温度としては上述の各成分の軟化点以上が好ましく、エポキシ樹脂の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば40〜150℃、好ましくは50〜140℃、さらに好ましくは70〜120℃である。
次に、樹脂シート4の組成について説明する。
樹脂シート4中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量は、2.0重量%以上が好ましく、3.0重量%以上がより好ましい。2.0重量%以上であると、電子部品2、基板1などに対する接着力が良好に得られる。樹脂シート4中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量は、20重量%以下が好ましく、10重量%以下がより好ましい。20重量%以下であると、吸湿性を低く抑えることができる。
エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ基1当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が0.7〜1.5当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは0.9〜1.2当量である。
熱可塑性樹脂の含有量は、有機成分(フィラーを除く全成分)100重量%中、10〜50重量%が好ましい。上記範囲であると、柔軟性、可撓性、接着性などが良好に得られる。
樹脂シート4中のフィラーの含有量は、好ましくは70体積%以上であり、より好ましくは74体積%以上である。70体積%以上であると、線膨張係数を低く設計できる。一方、フィラーの含有量は、好ましくは90体積%以下であり、より好ましくは85体積%以下である。90体積%以下であると、柔軟性、流動性、接着性が良好に得られる。
フィラーの含有量は、「重量%」を単位としても説明できる。代表的にシリカの含有量について、「重量%」を単位として説明する。
シリカは通常、比重2.2g/cm3であるので、シリカの含有量(重量%)の好適範囲は例えば以下のとおりである。
すなわち、樹脂シート4中のシリカの含有量は、81重量%以上が好ましく、84重量%以上がより好ましい。樹脂シート4中のシリカの含有量は、94重量%以下が好ましく、91重量%以下がより好ましい。
シリカは通常、比重2.2g/cm3であるので、シリカの含有量(重量%)の好適範囲は例えば以下のとおりである。
すなわち、樹脂シート4中のシリカの含有量は、81重量%以上が好ましく、84重量%以上がより好ましい。樹脂シート4中のシリカの含有量は、94重量%以下が好ましく、91重量%以下がより好ましい。
アルミナは通常、比重3.9g/cm3であるので、アルミナの含有量(重量%)の好適範囲は例えば以下のとおりである。
すなわち、樹脂シート4中のアルミナの含有量は、88重量%以上が好ましく、90重量%以上がより好ましい。樹脂シート4中のアルミナの含有量は、97重量%以下が好ましく、95重量%以下がより好ましい。
すなわち、樹脂シート4中のアルミナの含有量は、88重量%以上が好ましく、90重量%以上がより好ましい。樹脂シート4中のアルミナの含有量は、97重量%以下が好ましく、95重量%以下がより好ましい。
硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計100重量部に対して0.1〜5重量部が好ましい。
難燃剤成分の含有量は、有機成分(フィラーを除く全成分)100重量%中、10〜30重量%が好ましい。シランカップリング剤の含有量は、フィラー100重量部に対して、0.01〜3重量部が好ましい。
図5(a)は上板12及び下板13の正面模式図である。(b)は上板12の底面模式図である。図5(a)において、金型11は、上板12及び下板13を備え、上板12と下板13とは略平行である。上板12の作用面(被成型品と接する面)には、下板13に向かって延びる凸部14が形成されている。上板12の作用面は、凸部14を除き平らである。なお、上板12の作用面は、被成形品の種類によっては、凸部14を除いた部分において、平らでなくてもよい。
上板12は下板13に向かって移動できる。金型11では、下板13上に被成型品を置いた状態で上板12を下降させ、凸部14を被成型品に食い込ませて切り込みを形成する。
なお、凸部14が下板13に接するまで上板12を下降できるように設定してもよいし、凸部14が下板13に接しない(届かない)ように設定してもよい。
凸部14の高さは特に限定されないが、樹脂シート4の厚さに対して、好ましくは1/2倍以上であり、より好ましくは2/3倍以上である。1/2倍以上であると、区画22の独立性を高められ、反りを良好に低減できる。凸部14の高さは、樹脂シート4の厚さに対して、例えば、1倍以下である。1倍以下であると、樹脂シート4と上板12との間にボイドを発生させることなく有効に封止できる。なお、凸部14の高さは、被成形品の種類によっては1倍を超えていてもよい。
凸部14の幅は特に限定されないが、好ましくは2〜4mmである。2mm以上であると、反りを良好に低減できる。また、4mm以下であると、電子部品装置の製造効率が低下しない。
図5(b)において、凸部14は底面視で格子状に形成されている。実施形態1では、凸部14によって囲まれた空間15(図5(a))の下方に電子部品2をセットした状態でプレスする。空間15の大きさ(底面視の大きさ)は特に限定されないが、電子部品2より大きいことが好ましく、例えば、電子部品2の大きさの105%以上である。
実施形態1では、凸部14の断面形状(上板12を上下方向に切断したときの断面形状)が三角形状(先の尖った形状)の場合を示しているが、凸部14の断面形状は特に限定されず、例えば、台形状、矩形状、U字状などであってもよい(図6(a)〜(c))。なかでも、凸部14が樹脂シート4にスムーズに入り込み、電子部品2の位置ずれを抑制できるという理由から、三角形状が好ましい。
実施形態1では、底面視で直線状の凸部14が形成されている場合を示しているが、凸部14の形状はこれに限定されず、例えば、曲線状、波線状などであってもよい。
実施形態1では、底面視で凸部14が連続的に形成されている場合を示しているが、凸部14の形状はこれに限定されず、例えば、図7(a)〜(b)に示すように凸部14が断続的に形成されていてもよい。樹脂シート4が基板1を引っ張る力を効果的に低減でき、反りの低減効果が大きいという理由から、凸部14を連続的に形成することが好ましい。
実施形態1では、各凸部14の断面形状が同じである場合を示しているが、異なっていてもよい。各凸部14の幅が異なっていてもよい。また、各凸部14の底面視形状が異なっていてもよい。
(積層工程・封止工程)
図1(a)及び(b)は、実施形態1の製造方法における一製造工程を示す模式図である。積層工程では、基板1の電子部品2を搭載する面に、樹脂シート4を積層して積層体を形成する(図1(a))。
図1(a)及び(b)は、実施形態1の製造方法における一製造工程を示す模式図である。積層工程では、基板1の電子部品2を搭載する面に、樹脂シート4を積層して積層体を形成する(図1(a))。
次いで、積層体を金型11でプレスする。具体的には、図1(a)に示すように、基板1上の電子部品2と空間15とが樹脂シート4を介して対向するように、積層体を下板13上に置き、上板12を下降させてプレスする。これにより、電子部品2を封止しつつ、凸部14を樹脂シート4に食い込ませて切り込み16を形成する(図2(a)〜(b))。
なお、図1(b)では、凸部14が下板13に接するまで上板12を下降させる場合を示しているが、上板12をどの程度下降させるかは、封止体21の厚さ、切り込み16の深さなどに応じて適宜設定でき、凸部14が下板13に接するまで下降させる必要はない。区画22ごとに分割でき、反りを良好に低減できるという理由から、凸部14が下板13に接するまで下降させることが好ましい。
プレス条件としては、温度が、例えば、40〜100℃、好ましくは50〜90℃であり、圧力が、例えば、0.1〜10MPa、好ましくは0.5〜8MPaであり、時間が、例えば0.3〜10分間、好ましくは0.5〜5分間である。また、樹脂シート4の電子部品2及び基板1への密着性及び追従性の向上を考慮すると、減圧条件下(例えば0.1〜5kPa)においてプレスすることが好ましい。
樹脂封止後、必要に応じて、樹脂シート4を熱硬化させる。熱硬化処理の条件として、加熱温度は100〜200℃が好ましい。加熱時間は10〜300分が好ましい。また、必要に応じて加圧してもよく、好ましくは0.1〜10MPaである。
図2(a)は封止体21の断面模式図である。(b)は封止体21の斜視図である。図2(a)〜(b)に示すように、封止体21は、切り込み16によって複数の区画22に区切られている。封止体21では各区画22が収縮するため、樹脂シート4が基板1を引っ張る力を低減でき、反りを低減できる。
区画数は特に限定されないが、多いほど反りを低減できる。区画数は、好ましくは2区画以上、より好ましくは9区画以上である。また、区画数の上限は、例えば、100000区画以下である。また、区画22の形状は、適宜設計できる。
切り込み16の深さは特に限定されないが、例えば、封止体21の厚さに対して、好ましくは1/2倍以上であり、より好ましくは2/3倍以上である。1/2倍以上であると、区画22の独立性を高められ、反りを良好に低減できる。切り込み16の深さは、封止体21の厚さに対して、例えば、0.95倍以下である。また、切り込み16が封止体21を貫通していてもよい。
(ダイシング工程)
封止体21はこのまま半導体装置として使用できるが、必要に応じて、封止体21に再配線や、パンプを形成してもよい。また、必要に応じて、封止体21をダイシングしてチップ化してもよい。なお、ダイシングする際には、封止体21の切り込み16などを基準として位置合わせしてもよい。これにより、位置合わせを容易に行うことができる。
封止体21はこのまま半導体装置として使用できるが、必要に応じて、封止体21に再配線や、パンプを形成してもよい。また、必要に応じて、封止体21をダイシングしてチップ化してもよい。なお、ダイシングする際には、封止体21の切り込み16などを基準として位置合わせしてもよい。これにより、位置合わせを容易に行うことができる。
なお、実施形態1では、金型11について、上板12に凸部14が形成されている場合を説明しているが、これに限定されず、下板13に凸部14が形成されていてもよい。
また、実施形態1では、電子部品2ごとに区画22を形成する場合を説明しているが、電子部品2ごとに区画22を形成しなくてもよい。
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量などは、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
[樹脂シートの作製]
樹脂シートの作製に使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂:新日鐵化学(株)製のYSLV−80XY(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキン当量200g/eq.軟化点80℃)
フェノール樹脂:明和化成社製のMEH−7851−SS(ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂、水酸基当量203g/eq.軟化点67℃)
フィラー:電気化学工業社製のFB−9454FC(溶融球状シリカ粉末、平均粒子径15μm、最大粒径128μm)
シランカップリング剤:信越化学社製のKBM−403(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)
難燃剤:伏見製薬所製のFP−100(フェノキシシクロホスファゼンオリゴマー)
カーボンブラック:三菱化学社製の#20(粒子径50nm)
硬化促進剤:四国化成工業社製の2PHZ−PW(2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール)
熱可塑性樹脂:カネカ社製のSIBSTAR 072T(ポリスチレン-ポリイソブチレン-ポリスチレン共重合体)
樹脂シートの作製に使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂:新日鐵化学(株)製のYSLV−80XY(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキン当量200g/eq.軟化点80℃)
フェノール樹脂:明和化成社製のMEH−7851−SS(ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂、水酸基当量203g/eq.軟化点67℃)
フィラー:電気化学工業社製のFB−9454FC(溶融球状シリカ粉末、平均粒子径15μm、最大粒径128μm)
シランカップリング剤:信越化学社製のKBM−403(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)
難燃剤:伏見製薬所製のFP−100(フェノキシシクロホスファゼンオリゴマー)
カーボンブラック:三菱化学社製の#20(粒子径50nm)
硬化促進剤:四国化成工業社製の2PHZ−PW(2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール)
熱可塑性樹脂:カネカ社製のSIBSTAR 072T(ポリスチレン-ポリイソブチレン-ポリスチレン共重合体)
以下の記載の配合比に従い、各成分を配合し、ロール混練機により60〜120℃、10分間、減圧条件下(0.01kg/cm2)で溶融混練し、混練物を調製した。次いで、得られた混練物を、平板プレス法により、シート状に形成して、表1に示す厚さの樹脂シート(150mm×150mm)を作製した。
配合比
(1)エポキシ樹脂中のエポキシ基1当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基が1当量となるように配合した(全配合成分100重量%中、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計量:6.85重量%)。
(2)エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計100重量部に対して1.71重量部となるように硬化促進剤を配合した。
(3)有機成分(フィラーを除く全成分)100重量%中、30重量%となるように熱可塑性樹脂を配合した。
(4)有機成分(フィラーを除く全成分)100重量%中、15重量%となるように難燃剤を配合した。
(5)全配合成分100重量%中、88重量%となるようにフィラーを配合した(樹脂シート中79.5体積%)。
(6)フィラー100重量部に対して、0.1重量部のシランカップリング剤を配合した。
(1)エポキシ樹脂中のエポキシ基1当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基が1当量となるように配合した(全配合成分100重量%中、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計量:6.85重量%)。
(2)エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計100重量部に対して1.71重量部となるように硬化促進剤を配合した。
(3)有機成分(フィラーを除く全成分)100重量%中、30重量%となるように熱可塑性樹脂を配合した。
(4)有機成分(フィラーを除く全成分)100重量%中、15重量%となるように難燃剤を配合した。
(5)全配合成分100重量%中、88重量%となるようにフィラーを配合した(樹脂シート中79.5体積%)。
(6)フィラー100重量部に対して、0.1重量部のシランカップリング剤を配合した。
[比較例]
平板状の下板と平板状の上板を装着した瞬時真空積層装置(ミカドテクノス社製のVS008−1515)を準備した。
ガラスエポキシ基板(200mm×200mm×厚さ200μm)上に、表1に示すサイズのシリコンチップを配置し、シリコンチップ搭載基板を作製した。シリコンチップ搭載基板のシリコンチップ配置面に樹脂シートを積層した。積層体の基板側の面が下板と接するように下板上に積層体を置いた後、積層体上に上板を置き、積層体を真空プレスした(プレス条件:真空保持時間30秒、加圧時間60秒、圧力203.9g/cm2、プレス温度90℃)。真空から開放した後、成形物を取り出し、150℃のオーブンで1時間キュアした。その後、室温で1時間冷却したものをサンプルとして用いた。
サンプルを水平な台に置き、台とサンプルの角(かど)との距離を、定規で測定した。4角(すみ)について距離の測定を行い、その平均値を求めた。求めた平均値を反り量とし、表1に示した。
平板状の下板と平板状の上板を装着した瞬時真空積層装置(ミカドテクノス社製のVS008−1515)を準備した。
ガラスエポキシ基板(200mm×200mm×厚さ200μm)上に、表1に示すサイズのシリコンチップを配置し、シリコンチップ搭載基板を作製した。シリコンチップ搭載基板のシリコンチップ配置面に樹脂シートを積層した。積層体の基板側の面が下板と接するように下板上に積層体を置いた後、積層体上に上板を置き、積層体を真空プレスした(プレス条件:真空保持時間30秒、加圧時間60秒、圧力203.9g/cm2、プレス温度90℃)。真空から開放した後、成形物を取り出し、150℃のオーブンで1時間キュアした。その後、室温で1時間冷却したものをサンプルとして用いた。
サンプルを水平な台に置き、台とサンプルの角(かど)との距離を、定規で測定した。4角(すみ)について距離の測定を行い、その平均値を求めた。求めた平均値を反り量とし、表1に示した。
[実施例]
図5(a)〜(b)に示すような上板を装着した瞬時真空積層装置を用いた点以外は比較例と同様の方法でサンプル(切り込みによってシリコンチップごとに区切られたサンプル)を作製した。得られたサンプルを用いて、反り量を評価した。
図5(a)〜(b)に示すような上板を装着した瞬時真空積層装置を用いた点以外は比較例と同様の方法でサンプル(切り込みによってシリコンチップごとに区切られたサンプル)を作製した。得られたサンプルを用いて、反り量を評価した。
1 基板
2 電子部品
3 電子部品搭載基板
4 樹脂シート
11 金型
12 上板
13 下板
14 凸部
15 空間
16 切り込み
21 封止体
22 区画
2 電子部品
3 電子部品搭載基板
4 樹脂シート
11 金型
12 上板
13 下板
14 凸部
15 空間
16 切り込み
21 封止体
22 区画
Claims (3)
- 電子部品が配置された基板を準備する工程、
樹脂シートを準備する工程、
前記樹脂シートに切り込みを形成するための凸部を有する金型を準備する工程、
前記基板に前記樹脂シートを積層して積層体を形成する工程、及び
前記積層体を前記金型でプレスして、前記電子部品を前記樹脂シートで封止しつつ前記樹脂シートに切り込みを形成する工程を含む電子部品装置の製造方法。 - 前記積層体を減圧条件下で加熱しながらプレスする請求項1に記載の電子部品装置の製造方法。
- 請求項1又は2に記載の方法で得られる電子部品装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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