JP2014193593A

JP2014193593A - Thermal head and thermal printer comprising the same

Info

Publication number: JP2014193593A
Application number: JP2013114336A
Authority: JP
Inventors: Naoto Matsukubo; 直人松久保
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2013-02-27
Filing date: 2013-05-30
Publication date: 2014-10-09
Anticipated expiration: 2033-05-30
Also published as: JP6105392B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal head X1 in which heat radiated from a heating part can be utilized effectively.SOLUTION: A thermal head X1 comprises a substrate 7, an electric resistance layer 15 which is provided on the substrate 7 and includes a base part 15a and an apex part 15b provided on the base part 15a, a common electrode 17 in which comb-like extension parts 17c extending from one side toward the electric resistance layer 15 are included and a part of each of the extension parts 17c is arranged on the electric resistance layer 15, and individual electrodes 19 in each of which one end part 19a extending from the other side toward the electric resistance layer 15 in the extension part 17c is included and a part of the one end part 19a is arranged on the electric resistance layer 15. At least one side of the extension part 17c of the common electrode 17 and the one end part 19a of the individual electrode 19 includes narrow-width parts 2, 4 and the narrow-width parts 2, 4 are arranged on the apex 15b of the electric resistance layer 15.

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer including the same.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。このようなサーマルヘッドは、例えば、基板と、基板上に設けられた電気抵抗層と、電気抵抗層に向けて一方側から延びる櫛歯状の延伸部を有する共通電極と、電気抵抗層に向けて他方側から延伸部の間に延びる一端部を有する個別電極とを備え、延伸部が幅狭部を有している。これにより、電気抵抗層に生じた熱の逃げを抑えることができる（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. Such a thermal head includes, for example, a substrate, an electric resistance layer provided on the substrate, a common electrode having a comb-like extension extending from one side toward the electric resistance layer, and an electric resistance layer. And an individual electrode having one end extending between the extending portions from the other side, and the extending portion has a narrow portion. Thereby, the escape of the heat which arose in the electrical resistance layer can be suppressed (for example, refer patent document 1).

特開２０１１−２４０６４１号公報JP 2011-240641 A

しかしながら、上述のサーマルヘッドでは、延伸部に熱伝導した熱を有効に利用することができていない。 However, in the above-described thermal head, the heat conducted to the extending portion cannot be effectively used.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられ、基部および該基部上に設けられた頂部を有する電気抵抗層と、該電気抵抗層に向けて一方側から延びる櫛歯状の延伸部を有し、該延伸部の一部が該電気抵抗層上に配置された共通電極と、前記電気抵抗層に向けて他方側から前記延伸部の間に延びる一端部を有し、該一端部の一部が前記電気抵抗層上に配置された個別電極とを備えている。また、前記共通電極の前記延伸部および前記個別電極の前記一端部のうち少なくとも一方が幅狭部を有している。また、幅狭部は、前記電気抵抗層の前記頂部上に配置されている。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, an electric resistance layer provided on the substrate, having a base and a top provided on the base, and extending from one side toward the electric resistance layer. A common electrode having a comb-shaped extending portion, a part of the extending portion being disposed on the electric resistance layer, and one end extending between the extending portion from the other side toward the electric resistance layer And a part of the one end is provided with an individual electrode disposed on the electric resistance layer. In addition, at least one of the extending portion of the common electrode and the one end portion of the individual electrode has a narrow portion. Moreover, the narrow part is arrange | positioned on the said top part of the said electrical-resistance layer.

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記共通電極と前記個別電極とで挟持された前記電気抵抗層上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記共通電極と前記個別電極とで挟持された前記電気抵抗層上に、記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes the thermal head described above, a transport mechanism that transports a recording medium onto the electrical resistance layer sandwiched between the common electrode and the individual electrode, A platen roller for pressing the recording medium is provided on the electric resistance layer sandwiched between the common electrode and the individual electrode.

本発明によれば、延伸部に熱伝導した熱を有効に利用することができる。 According to the present invention, it is possible to effectively use the heat conducted to the extending portion.

本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the thermal head of this invention. （ａ）は図１に示すＩ−Ｉ線断面図、（ｂ）は図１に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。(A) is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 1, (b) is the II-II sectional view taken on the line shown in FIG. （ａ）は図１に示すサーマルヘッドの拡大平面図、（ｂ）は図３（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図、（ｃ）は図３（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。(A) is an enlarged plan view of the thermal head shown in FIG. 1, (b) is a sectional view taken along line III-III shown in FIG. 3 (a), and (c) is a sectional view taken along line IV-IV shown in FIG. 3 (a). It is. 図１に示すサーマルヘッドの変形例を示し、（ｂ）は図３（ｂ）に対応する断面図、（ｃ）は図３（ｃ）に対応する断面図である。1 shows a modification of the thermal head shown in FIG. 1, (b) is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3 (b), and (c) is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3 (c). 本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of one Embodiment of the thermal printer of this invention. 本発明のサーマルヘッドの他の実施形態を示し、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は図５（ａ）に示すＶ−Ｖ線断面図、（ｃ）は図５（ａ）に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。Fig. 5 shows another embodiment of the thermal head of the present invention, in which (a) is an enlarged plan view, (b) is a cross-sectional view taken along the line V-V shown in Fig. 5 (a), and (c) is shown in Fig. 5 (a). It is a VI-VI line sectional view. 本発明のさらに他の実施形態を示し（ａ）は平面図、（ｂ）は幅広部を拡大して示す拡大平面図である。(A) is a top view and (b) is an enlarged plan view which expands and shows the wide part which shows other embodiment of this invention. 本発明のさらに他の実施形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の変形例を示す平面図である。Still another embodiment of the present invention is shown, (a) is a plan view, (b) is a plan view showing a modification of (a).

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。なお、図３において、保護層２５の図示は省略して示している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. In FIG. 3, the protective layer 25 is not shown.

サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。 The thermal head X1 includes a radiator 1, a head base 3 disposed on the radiator 1, and a flexible printed wiring board 5 (hereinafter referred to as FPC 5) connected to the head base 3. In FIG. 1, illustration of the FPC 5 is omitted, and a region where the FPC 5 is arranged is indicated by a one-dot chain line.

放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。 The radiator 1 is formed in a plate shape and has a rectangular shape in plan view. The radiator 1 is formed of a metal material such as copper, iron, or aluminum, for example, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. . The head base 3 is bonded to the upper surface of the radiator 1 by a double-sided tape or an adhesive (not shown).

ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。 The head base 3 is formed in a plate shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。 The FPC 5 is electrically connected to the head substrate 3, and a plurality of patterned printed wirings are provided inside the insulating resin layer, and has a function of supplying current and electric signals to the head substrate 3. The wiring board. One end of the printed wiring is exposed from the resin layer, and the other end is electrically connected to the connector 31.

ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）を例示することができる。 The printed wiring of the FPC 5 is connected to the IC-FPC connection electrode 21 of the head substrate 3 through the conductive bonding material 23. Thereby, the head base 3 and the FPC 5 are electrically connected. The conductive bonding material 23 can be exemplified by an anisotropic conductive material (ACF) in which conductive particles are mixed in a solder material or an electrically insulating resin.

ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。 A reinforcing plate (not shown) made of a resin such as a phenol resin, a polyimide resin, or a glass epoxy resin may be provided between the FPC 5 and the radiator 1. Moreover, you may connect a reinforcement board over the whole area of FPC5. The reinforcing plate can reinforce the FPC 5 by being bonded to the lower surface of the FPC 5 with a double-sided tape or an adhesive.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。 Hereinafter, each member constituting the head base 3 will be described.

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。基板７は、平面視して、矩形状をなしており、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。 The substrate 7 is made of an electrically insulating material such as alumina ceramics or a semiconductor material such as single crystal silicon. The substrate 7 has a rectangular shape in plan view, and has one long side 7a, the other long side 7b, one short side 7c, and the other short side 7d.

基板７の上面には、蓄熱層１３が全面にわたって形成されている。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積するこ
とで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 A heat storage layer 13 is formed over the entire surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 is formed of glass having low thermal conductivity, and by temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating part 9, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 is shortened. And functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head X1. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.

なお、蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部１３と、複数の発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する場合がある）に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部（不図示）とにより構成してもよい。その場合、隆起部は、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。また、蓄熱層１３として隆起部のみ形成してもよい。 The heat storage layer 13 extends in a strip shape along the arrangement direction of the base portion 13 formed over the entire upper surface of the substrate 7 and the plurality of heat generating portions 9 (hereinafter may be referred to as arrangement direction), and has a cross section. You may comprise by the protruding part (not shown) which has comprised the substantially semi-elliptical shape. In this case, the raised portion functions so as to favorably press the recording medium to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9. Further, only the raised portion may be formed as the heat storage layer 13.

電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、基板７の一方の長辺７ａから離間した状態で、一方の長辺７ａに沿って帯状に設けられている。電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７の延伸部１７ｃおよび個別電極１９の一端部１９ａが配置されており、共通電極１７の延伸部１７ｃおよび個別電極１９の一端部１９ａに挟持される領域が、複数の発熱部９として機能する。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。 The electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13, and is provided in a strip shape along one long side 7 a while being separated from one long side 7 a of the substrate 7. An extended portion 17c of the common electrode 17 and one end portion 19a of the individual electrode 19 are disposed on the upper surface of the electric resistance layer 15, and is sandwiched between the extended portion 17c of the common electrode 17 and the one end portion 19a of the individual electrode 19. However, it functions as a plurality of heat generating portions 9. The plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 1 for convenience of explanation, but are arranged at a density of 600 dpi to 2400 dpi (dot per inch), for example.

電気抵抗層１５は、図３（ｂ），（ｃ）に示すように、蓄熱層１３の上面に形成された基部１５ａと、基部１５ａの上面に形成された頂部１５ｂとを有している。基部１５ａおよび頂部１５ｂは、断面視して、台形状をなしており、基部１５ａの上面と、頂部１５ｂの下面とが一致している。そのため、電気抵抗層１５は、断面視して、台形状をなしている。基部１５ａは、断面視して、台形の底辺の縁となる縁部１５ａ１を有している。頂部１５ｂは、断面視して、台形の上辺の縁となる頂点１５ｂ１を有している。そのため、平面視して、縁部１５ａ１は頂部１５ｂよりも外側に位置している。なお、頂部１５ｂは、電気抵抗層１５の上面から１０〜３０％の領域を示している。 As shown in FIGS. 3B and 3C, the electrical resistance layer 15 has a base portion 15a formed on the upper surface of the heat storage layer 13 and a top portion 15b formed on the upper surface of the base portion 15a. The base portion 15a and the top portion 15b have a trapezoidal shape in a cross-sectional view, and the upper surface of the base portion 15a and the lower surface of the top portion 15b coincide with each other. Therefore, the electrical resistance layer 15 has a trapezoidal shape in cross section. The base portion 15a has an edge portion 15a1 serving as an edge of the bottom of the trapezoid when viewed in cross section. The top portion 15b has a vertex 15b1 which is an edge of the upper side of the trapezoid when viewed in cross section. Therefore, the edge 15a1 is located outside the top 15b in plan view. Note that the top portion 15 b indicates a region of 10 to 30% from the upper surface of the electric resistance layer 15.

電気抵抗層１５は、例えば、酸化ルテニウムを導電成分とする厚膜抵抗ペーストを印刷および焼成することにより形成される。電気抵抗層１５の幅である、縁部１５ａ１の幅は、例えば、８０〜１１０μｍとすることができ、頂部１５ｂの幅である、頂点１５ｂ１の幅は、例えば、１０〜３０μｍとすることができる。なお、基部１５ａを印刷した後に、頂部１５ｂを印刷して、基部１５ａおよび頂部１５ｂを焼成して電気抵抗層１５を形成してもよい。 The electrical resistance layer 15 is formed, for example, by printing and baking a thick film resistance paste containing ruthenium oxide as a conductive component. The width of the edge 15a1, which is the width of the electric resistance layer 15, can be set to 80 to 110 μm, for example, and the width of the apex 15b1, which is the width of the top 15b, can be set to 10 to 30 μm, for example. . In addition, after printing the base part 15a, the top part 15b may be printed, the base part 15a and the top part 15b may be baked, and the electrical resistance layer 15 may be formed.

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７の延伸部１７ｃ、複数の個別電極１９の一端部１９ａが設けられている。また、蓄熱層１３の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, an extended portion 17 c of the common electrode 17 and one end portions 19 a of a plurality of individual electrodes 19 are provided on the upper surface of the electric resistance layer 15. A common electrode 17, a plurality of individual electrodes 19, and a plurality of IC-FPC connection electrodes 21 are provided on the upper surface of the heat storage layer 13. The common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are formed of a conductive material. For example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof Is formed by.

共通電極１７は、基板７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びる２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから電気抵抗層１５に向かって個別に延びる複数の延伸部１７ｃと、厚電極部１７ｄとを有している。 The common electrode 17 includes a main wiring portion 17a extending along one long side of the substrate 7, two sub-wiring portions 17b extending along one short side 7c and the other short side 7d of the substrate 7, It has a plurality of extending portions 17c that individually extend from the main wiring portion 17a toward the electric resistance layer 15, and a thick electrode portion 17d.

複数の延伸部１７ｃは、主配線部１７ａから電気抵抗層１５に向けて延びるように設けられており、平面視して、櫛歯状をなしている。電気抵抗層１５上には、共通電極１７の主配線部１７ａの一部、副配線部１７ｂの一部、および延伸部１７ｃが配置されている。
共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。 The plurality of extending portions 17c are provided so as to extend from the main wiring portion 17a toward the electric resistance layer 15, and have a comb shape in plan view. On the electric resistance layer 15, a part of the main wiring part 17a, a part of the sub wiring part 17b, and the extending part 17c of the common electrode 17 are arranged.
The common electrode 17 is electrically connected between the FPC 5 and each heat generating part 9 by connecting one end part to the plurality of heat generating parts 9 and connecting the other end part to the FPC 5.

厚電極部１７ｄは、基板７の一方の長辺７ａに沿って配置されており、共通電極１７の他の部位に比べて厚みが厚い構成を有している。そのため、厚電極部１７ｄは、電気抵抗が低い構成となり、共通電極１７の電極機能を強化することができる。厚電極部１７ｄの厚さは、例えば０．７〜２．０μｍとすることができ、共通電極１７の他の部位の厚さは０．０５〜１．０μｍとすることができる。 The thick electrode portion 17 d is disposed along one long side 7 a of the substrate 7 and has a configuration that is thicker than other portions of the common electrode 17. Therefore, the thick electrode portion 17d has a low electric resistance, and the electrode function of the common electrode 17 can be enhanced. The thickness of the thick electrode portion 17d can be set to 0.7 to 2.0 μm, for example, and the thickness of other portions of the common electrode 17 can be set to 0.05 to 1.0 μm.

複数の個別電極１９は、一端部１９ａが発熱部９に接続され、他端部１９ｂが駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。個別電極１９の一端部１９ａは、電気抵抗層１５上に配置されており、一端部１９ａ以外の部位は蓄熱層１３上に配置されている。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。 The plurality of individual electrodes 19 are electrically connected between each heat generating portion 9 and the drive IC 11 by connecting one end 19 a to the heat generating portion 9 and connecting the other end 19 b to the drive IC 11. . One end portion 19 a of the individual electrode 19 is disposed on the electric resistance layer 15, and a portion other than the one end portion 19 a is disposed on the heat storage layer 13. The individual electrode 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.

複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、ＩＣ電源配線と、グランド電極配線と、ＩＣ制御配線とで構成されている。 The plurality of IC-FPC connection electrodes 21 have one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5 to electrically connect the drive IC 11 and the FPC 5. The plurality of IC-FPC connection electrodes 21 connected to each driving IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions. Specifically, it is composed of IC power supply wiring, ground electrode wiring, and IC control wiring.

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣとしては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 As shown in FIG. 1, the drive IC 11 is arranged corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9 and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the IC-FPC connection electrode 21. ing. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating unit 9. As the driving IC, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.

上記の共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、厚電極部１７ｄを印刷および焼成することにより設けた後に、各々を構成する材料層を、電気抵抗層１５が形成された蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、厚電極部１７ｄは必ずしも設けなくともよい。また、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。 For example, after the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are provided by printing and baking the thick electrode portion 17d, the electric resistance layer 15 is formed as a material layer constituting each of them. For example, after sequentially laminating on the heat storage layer 13 by a conventionally well-known thin film forming technique such as sputtering, the laminate is processed into a predetermined pattern using a conventionally well-known photo-etching or the like. Note that the thick electrode portion 17d is not necessarily provided. Moreover, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 can be simultaneously formed by the same process.

図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示している。 As shown in FIGS. 1 and 2, a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing. In FIG. 1, for convenience of explanation, the formation region of the protective layer 25 is indicated by a one-dot chain line.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。 The protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to. The protective layer 25 can be formed using SiN, SiO ₂ , SiON, SiC, diamond-like carbon, or the like, and the protective layer 25 may be formed of a single layer or may be formed by stacking these layers. May be. Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.

また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示し
ている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a covering layer 27 that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7. Is provided. In FIG. 1, for convenience of explanation, the region where the coating layer 27 is formed is indicated by a one-dot chain line.

被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜形成技術を用いて形成することができる。 The covering layer 27 protects the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere. belongs to. The covering layer 27 is formed so as to overlap the end portion of the protective layer 25 as shown in FIG. 2 in order to ensure the protection of the common electrode 17 and the individual electrode 19. The covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.

被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。 The covering layer 27 is formed with openings (not shown) for exposing the individual electrodes 19 connected to the drive IC 11 and the IC-FPC connection electrodes 21, and these wirings are connected to the drive IC 11 through the openings. It is connected to the. Further, the drive IC 11 is connected to the individual electrode 19 and the IC-FPC connection electrode 21 to protect the drive IC 11 and to protect the connection portion between the drive IC 11 and these wirings, such as an epoxy resin or a silicone resin. It is sealed by being covered with a covering member 29 made of this resin.

図３に示すように、共通電極１７の延伸部１７ｃは、他の部位よりも幅の狭い幅狭部２を有しており、個別電極１９の一端部１９ａも、他の部位よりも幅の狭い幅狭部４を有している。本実施形態では、幅狭部２，４は、いずれも電気抵抗層１５の頂部１５ｂ上に設けられている。すなわち、幅広部２，４はいずれも頂点１５ｂ１上に設けられている。 As shown in FIG. 3, the extending portion 17 c of the common electrode 17 has a narrow portion 2 that is narrower than the other portions, and the one end portion 19 a of the individual electrode 19 is also wider than the other portions. It has a narrow narrow portion 4. In the present embodiment, the narrow portions 2 and 4 are both provided on the top portion 15 b of the electric resistance layer 15. That is, the wide portions 2 and 4 are both provided on the vertex 15b1.

幅狭部２は、共通電極１７の延伸部１７ｃの他の部位よりも幅が狭く構成されている。幅狭部２の幅は、例えば、１０〜３０μｍとすることができ、延伸部１７ｃの他の部位の幅は、３０〜６０μｍとすることができる。同様に、幅狭部４は、個別電極１９の一端部１９ａの他の部位よりも幅が狭く構成されている。幅狭部４の他の部位の幅は、例えば、１０〜３０μｍとすることができ、一端部１９ａの幅は、例えば、６０〜１００μｍとすることができる。 The narrow portion 2 is configured to be narrower than other portions of the extended portion 17 c of the common electrode 17. The width | variety of the narrow part 2 can be 10-30 micrometers, for example, and the width | variety of the other site | part of the extending | stretching part 17c can be 30-60 micrometers. Similarly, the narrow portion 4 is configured to be narrower than other portions of the one end portion 19 a of the individual electrode 19. The width | variety of the other site | part of the narrow part 4 can be 10-30 micrometers, for example, and the width | variety of the one end part 19a can be 60-100 micrometers, for example.

ここで、延伸部１７ｃおよび一端部１９ａは熱伝導率が高いため、発熱部９に生じた熱が、発熱部９から延伸部１７ｃおよび一端部１９ａに伝熱されることとなるが、延伸部１７ｃおよび一端部１９ａは、幅狭部２，４を有するため、幅狭部２よりも発熱部９から遠い共通電極１７、および幅狭部４よりも発熱部９から遠い個別電極１９に伝熱される可能性を低減することができる。そのため、延伸部１７ｃの先端から幅狭部２までの部位、および、一端部１９ａの先端から幅狭部４までの部位の温度は、他の部位に比べて温度が高い構成となっている。 Here, since the extending portion 17c and the one end portion 19a have high thermal conductivity, the heat generated in the heat generating portion 9 is transferred from the heat generating portion 9 to the extending portion 17c and the one end portion 19a. Further, since the one end portion 19 a has the narrow portions 2 and 4, heat is transferred to the common electrode 17 farther from the heat generating portion 9 than the narrow portion 2 and the individual electrode 19 farther from the heat generating portion 9 than the narrow portion 4. The possibility can be reduced. Therefore, the temperature of the site | part from the front-end | tip of the extending | stretching part 17c to the narrow part 2, and the site | part from the front-end | tip of the one end part 19a to the narrow part 4 becomes a structure where temperature is high compared with another site | part.

また、記録媒体（不図示）は、共通電極１７側から搬送されて、頂部１５ｂに接触した後に、個別電極１９側に搬送されている。図３（ａ）においては、記録媒体は、紙面の右側より搬送され、頂部１５ｂ上に配置された一端部１９ａ、発熱部９、および頂部１５ｂ上に配置された延伸部１７ｃの順に接触することになる。 Further, the recording medium (not shown) is conveyed from the common electrode 17 side and is conveyed to the individual electrode 19 side after contacting the top portion 15b. In FIG. 3 (a), the recording medium is conveyed from the right side of the page, and comes into contact with one end portion 19a disposed on the top portion 15b, the heat generating portion 9, and the extending portion 17c disposed on the top portion 15b in this order. become.

サーマルヘッドＸ１は、幅狭部２，４が、電気抵抗層１５の頂部１５ｂ上に設けられていることにより、記録媒体と接触する頂部１５ｂ上に位置する延伸部１７ｃおよび一端部１９ａの温度を高めることができる。それにより、発熱部９に搬送される記録媒体を、頂部１５ｂ上に位置する一端部１９ａにより、予備加熱することができ、記録媒体にしわが生じる可能性を低減することができる。また、発熱部９に搬送された記録媒体を、頂部１５ｂ上に位置する延伸部１７ｃにより加熱することができ、記録媒体が急激に冷やされ、スティッキングが生じる可能性を低減することができる。 In the thermal head X1, the narrow portions 2 and 4 are provided on the top portion 15b of the electric resistance layer 15, so that the temperature of the extending portion 17c and the one end portion 19a located on the top portion 15b in contact with the recording medium is set. Can be increased. Thereby, the recording medium conveyed to the heat generating part 9 can be preheated by the one end part 19a located on the top part 15b, and the possibility that the recording medium is wrinkled can be reduced. Moreover, the recording medium conveyed to the heat generating part 9 can be heated by the extending part 17c located on the top part 15b, and the possibility that the recording medium is rapidly cooled and sticking occurs can be reduced.

このように、幅狭部２，４が、頂点１５ｂ１上に配置されているため、保護層（不図示
）を介して接触する延伸部１７ｃおよび一端部１９ａの温度を高めることができ、発熱部９から延伸部１７ｃおよび一端部１９ａに伝熱した熱を有効に利用することができる。そのため、サーマルヘッドＸ１の熱効率を向上させることができる。 As described above, since the narrow portions 2 and 4 are arranged on the vertex 15b1, the temperature of the extending portion 17c and the one end portion 19a that are in contact with each other via the protective layer (not shown) can be increased, and the heat generating portion The heat transferred from 9 to the extending portion 17c and the one end portion 19a can be used effectively. Therefore, the thermal efficiency of the thermal head X1 can be improved.

さらにまた、延伸部１７ｃおよび一端部１９ａは、電気抵抗層１５上に配置されているため、延伸部１７ｃおよび一端部１９ａと記録媒体との距離を短くすることができる。そのため、延伸部１７ｃおよび一端部１９ａが電気抵抗層１５の下方に配置された場合に比べて、記録媒体に効率よく熱を与えることができる。 Furthermore, since the extending portion 17c and the one end portion 19a are disposed on the electric resistance layer 15, the distance between the extending portion 17c and the one end portion 19a and the recording medium can be shortened. Therefore, heat can be efficiently applied to the recording medium as compared with the case where the extending portion 17 c and the one end portion 19 a are disposed below the electric resistance layer 15.

また、延伸部１７ｃの幅狭部２が、頂点１５ｂ１上に配置されているため、記録媒体とサーマルヘッドＸ１とが剥離し始める際の接触している面積を小さくすることができる。そのため、記録媒体とサーマルヘッドＸ１とを効率よく剥離させることができる。 Further, since the narrow portion 2 of the extending portion 17c is disposed on the apex 15b1, the contact area when the recording medium and the thermal head X1 start to peel can be reduced. Therefore, the recording medium and the thermal head X1 can be efficiently separated.

また、サーマルヘッドＸ１は、延伸部１７ｃの先端が電気抵抗層１５上に配置されており、一端部１９ａの先端が電気抵抗層１５上に配置されている。言い換えると、平面視して、延伸部１７ｃの先端および一端部１９ａの先端が、電気抵抗層１５の縁部１５ａ１内に配置されており、平面視して、延伸部１７ｃの先端および一端部１９ａの先端が、電気抵抗層１５から突出していない。 In the thermal head X1, the tip of the extending portion 17c is disposed on the electric resistance layer 15, and the tip of the one end 19a is disposed on the electric resistance layer 15. In other words, the tip of the extending portion 17c and the tip of the one end portion 19a are disposed in the edge portion 15a1 of the electric resistance layer 15 in plan view, and the tip and one end portion 19a of the extending portion 17c in plan view. Is not protruding from the electric resistance layer 15.

そのため、延伸部１７ｃの先端から幅狭部２までの部位、および一端部１９ａの先端から幅狭部４までの部位が電気抵抗層１５上に配置されることとなる。そのため、発熱部９から延伸部１７ｃおよび一端部１９ａに伝熱された熱が、電気抵抗層１５から、蓄熱層１３および基板７を介して放熱される可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ１の熱効率をさらに向上させることができる。 Therefore, a portion from the tip of the extending portion 17 c to the narrow portion 2 and a portion from the tip of the one end 19 a to the narrow portion 4 are disposed on the electric resistance layer 15. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the heat transferred from the heat generating portion 9 to the extending portion 17c and the one end portion 19a is dissipated from the electric resistance layer 15 through the heat storage layer 13 and the substrate 7. The thermal efficiency of X1 can be further improved.

なお、共通電極１７の延伸部１７ｃと、個別電極１９の一端部１９ａにそれぞれ幅狭部２，４を設けた例を示したが、共通電極１７の延伸部１７ｃのみに幅狭部２を設けてもよいし、個別電極１９の一端部１９ａのみに幅狭部４を設けてもよい。 In addition, although the example which provided the narrow part 2 and 4 in the extending part 17c of the common electrode 17 and the one end part 19a of the individual electrode 19, respectively was shown, the narrow part 2 is provided only in the extending part 17c of the common electrode 17. Alternatively, the narrow portion 4 may be provided only at the one end portion 19a of the individual electrode 19.

図４を用いて、サーマルヘッドＸ１の変形例であるサーマルヘッドＸ２について説明する。 A thermal head X2 which is a modification of the thermal head X1 will be described with reference to FIG.

サーマルヘッドＸ２は、幅狭部２を構成する延伸部１７ｃの厚みＷ１（以下、厚みＷ１と称する）が、共通電極１７の他の部位の厚みＷ２（以下、厚みＷ２と称する）よりも小さい構成となっている。また、幅狭部４を構成する一端部１９の厚みＷ４（以下、厚みＷ４と称する）が、個別電極１９の他の部位の厚みＷ５（以下、厚みＷ５と称する）よりも小さい構成となっている。 The thermal head X2 has a configuration in which the thickness W1 (hereinafter referred to as thickness W1) of the extending portion 17c constituting the narrow portion 2 is smaller than the thickness W2 (hereinafter referred to as thickness W2) of other portions of the common electrode 17. It has become. Further, the thickness W4 (hereinafter referred to as thickness W4) of the one end portion 19 constituting the narrow portion 4 is configured to be smaller than the thickness W5 (hereinafter referred to as thickness W5) of the other part of the individual electrode 19. Yes.

このように、厚みＷ１が厚みＷ２よりも小さい構成であることから、発熱部９からの放熱を幅狭部２によりさらに抑えることができる。また、厚みＷ４が厚みＷ５よりも小さい構成であることから、発熱部９からの放熱を幅狭部４によりさらに抑えることができる。 Thus, since the thickness W1 is smaller than the thickness W2, the heat radiation from the heat generating portion 9 can be further suppressed by the narrow portion 2. Further, since the thickness W4 is smaller than the thickness W5, the heat radiation from the heat generating portion 9 can be further suppressed by the narrow portion 4.

厚みＷ１は、厚みＷ２よりも例えば、０．０５〜２．０μｍ小さくすることが好ましく、厚みＷ４は、厚みＷ５よりも０．０５〜２．０μｍ小さくすることが好ましい。例えば、厚みＷ１は１．０μｍ、厚みＷ２は１．５μｍ、厚みＷ４は１．０μｍ、厚みＷ５は１．５μｍとすることができる。厚みＷ１および厚みＷ４を、厚みＷ２およびＷ５より小さくするためには、例えば、共通電極１７および個別電極１９の幅狭部２，４となる部位をエッチングすることにより形成することができる。 The thickness W1 is preferably 0.05 to 2.0 μm smaller than the thickness W2, and the thickness W4 is preferably 0.05 to 2.0 μm smaller than the thickness W5. For example, the thickness W1 can be 1.0 μm, the thickness W2 can be 1.5 μm, the thickness W4 can be 1.0 μm, and the thickness W5 can be 1.5 μm. In order to make the thickness W1 and the thickness W4 smaller than the thicknesses W2 and W5, for example, they can be formed by etching the portions that become the narrow portions 2 and 4 of the common electrode 17 and the individual electrodes 19.

なお、サーマルヘッドＸ２において、厚みＷ１を厚みＷ２よりも小さい構成とするとと
もに、厚みＷ４を厚みＷ５よりも小さい構成としたが、厚みＷ１を厚みＷ２よりも小さい構成のみとしてもよく、厚みＷ４を厚みＷ５よりも小さい構成のみとしてもよい。 In the thermal head X2, the thickness W1 is configured to be smaller than the thickness W2, and the thickness W4 is configured to be smaller than the thickness W5. However, the thickness W1 may be configured only to be smaller than the thickness W2, and the thickness W4 may be reduced. It is good also as only a structure smaller than thickness W5.

次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。 Next, the thermal printer Z1 will be described with reference to FIG.

図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 5, the thermal printer Z <b> 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X <b> 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 5 and on the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 5, the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40. The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図６を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、延伸部１７ｃおよび一端部１９ａが、幅広部６，８を備える点で、サーマルヘッドＸ１と異なりその他の点は同様である。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同一の番号を付している。 <Second Embodiment>
The thermal head X3 will be described with reference to FIG. The thermal head X3 is different from the thermal head X1 in that the extending portion 17c and the one end portion 19a are provided with wide portions 6 and 8, and the other points are the same. The same members as those of the thermal head X1 are given the same numbers.

延伸部１７ｃは幅広部６を備えており、一端部１９ａは幅広部８を備えている。幅広部６は、平面視して、電気抵抗層１５の縁部１５ａ１上に設けられている。同様に、幅広部
８は、平面視して、電気抵抗層１５の縁部１５ａ１上に設けられている。 The extending portion 17 c includes a wide portion 6, and the one end portion 19 a includes a wide portion 8. The wide portion 6 is provided on the edge 15a1 of the electric resistance layer 15 in plan view. Similarly, the wide portion 8 is provided on the edge portion 15a1 of the electric resistance layer 15 in plan view.

幅広部６の幅は、例えば、８０〜１１０μｍとすることができ、幅広部８の幅は、例えば、８０〜１１０μｍとすることができる。 The width of the wide portion 6 can be set to 80 to 110 μm, for example, and the width of the wide portion 8 can be set to 80 to 110 μm, for example.

ここで、電気抵抗層１５、共通電極１７および個別電極１９上に保護層２５を形成した場合に、共通電極１７および個別電極１９によって生じる、蓄熱層１３との段差に起因して、縁部１５ａ１上に位置する保護層２５にステップカバレッジが悪くなる可能性がある。 Here, when the protective layer 25 is formed on the electric resistance layer 15, the common electrode 17, and the individual electrode 19, the edge portion 15 a 1 is caused by the step between the common electrode 17 and the individual electrode 19 and the heat storage layer 13. There is a possibility that the step coverage is deteriorated in the protective layer 25 located above.

しかしながら、サーマルヘッドＸ３は、延伸部１７ｃは幅広部６を備えており、一端部１９ａは幅広部８を備えていることから、隣り合う延伸部１７ｃ間、および隣り合う一端部１９ａの幅を小さくすることができる。そのため、共通電極１７および個別電極１９によって生じる、蓄熱層１３との段差を小さくすることができる。それにより、保護層２５にステップカバレッジを良好にすることができる。 However, in the thermal head X3, since the extending portion 17c includes the wide portion 6 and the one end portion 19a includes the wide portion 8, the width between the adjacent extending portions 17c and the adjacent one end portion 19a is reduced. can do. Therefore, the level | step difference with the thermal storage layer 13 produced by the common electrode 17 and the individual electrode 19 can be made small. Thereby, the step coverage can be improved in the protective layer 25.

また、サーマルヘッドＸ３は、幅広部６を構成する延伸部１７ｃの厚みＷ３（以下、厚みＷ３と称する）が、厚みＷ２よりも大きい。また、幅広部８を構成する一端部１９ａの厚みＷ６が、厚みＷ５よりも大きい。そのため、縁１５ａ１上に位置する保護層２５に生じている段差を小さくすることができ、さらにステップカバレッジが悪くなる可能性を低減することができる。 In the thermal head X3, the thickness W3 (hereinafter referred to as the thickness W3) of the extending portion 17c constituting the wide portion 6 is larger than the thickness W2. Moreover, the thickness W6 of the one end part 19a which comprises the wide part 8 is larger than the thickness W5. Therefore, the level | step difference which has arisen in the protective layer 25 located on edge 15a1 can be made small, and also possibility that step coverage will worsen can be reduced.

厚みＷ３は、厚みＷ２よりも例えば、０．０５〜２．０μｍ大きくすることが好ましく、厚みＷ６は、厚みＷ５よりも０．０５〜２．０μｍ大きくすることが好ましい。例えば、厚みＷ２は１．５μｍ、厚みＷ３は２．０μｍ、厚みＷ５は１．５μｍ、厚みＷ６は２．０μｍとすることができる。厚みＷ３および厚みＷ６を、厚みＷ２およびＷ５より大きくするためには、例えば、共通電極１７および個別電極１９の幅広部６，８となる以外の部位をエッチングすることにより形成することができる。 The thickness W3 is preferably 0.05 to 2.0 μm larger than the thickness W2, for example, and the thickness W6 is preferably 0.05 to 2.0 μm larger than the thickness W5. For example, the thickness W2 can be 1.5 μm, the thickness W3 can be 2.0 μm, the thickness W5 can be 1.5 μm, and the thickness W6 can be 2.0 μm. In order to make the thickness W3 and the thickness W6 larger than the thicknesses W2 and W5, for example, they can be formed by etching portions other than the wide portions 6 and 8 of the common electrode 17 and the individual electrodes 19.

さらに、幅広部６，８は、延伸部１７ｃおよび一端部１９ａの延びる方向にテーパ形状をなしていることが好ましい。テーパ形状をなすことで、隣り合う延伸部１７ｃ、および隣り合う一端部１９ａの段差を徐々に変化させることができ、さらに、ステップカバレッジを良好にすることができる。 Furthermore, it is preferable that the wide portions 6 and 8 are tapered in the extending direction of the extending portion 17c and the one end portion 19a. By forming the tapered shape, the step between the adjacent extending portion 17c and the adjacent one end portion 19a can be gradually changed, and the step coverage can be improved.

＜第３の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、幅広部６，８の形状がサーマルヘッドＸ３とは異なっており、その他の構成は同一のため説明を省略する。 <Third Embodiment>
The thermal head X4 will be described with reference to FIG. The thermal head X4 is different from the thermal head X3 in the shape of the wide portions 6 and 8, and the other configurations are the same, so the description thereof is omitted.

サーマルヘッドＸ４は、共通電極１７の延伸部１７ｃが幅広部６を有しており、個別電極１９の一端部１９ａが幅広部８を有している。幅広部６，８のすべての領域は、電気抵抗層１５上に配置されている。 In the thermal head X <b> 4, the extending portion 17 c of the common electrode 17 has the wide portion 6, and the one end portion 19 a of the individual electrode 19 has the wide portion 8. All the regions of the wide portions 6 and 8 are disposed on the electric resistance layer 15.

図７（ｂ）に示すように、幅広部６，８は、平面視して、正三角形状をなしており、斜辺６ａ，８ａと縁６ｂ，８ｂとにより構成されている。幅広部６，８の縁６ｂ，８ｂは、基部１５ａの縁部１５ａ１に配置されている。そのため、幅広部６，８の全域は、電気抵抗層１５上に配置されることとなる。 As shown in FIG. 7B, the wide portions 6 and 8 have a regular triangular shape in plan view, and are composed of oblique sides 6a and 8a and edges 6b and 8b. The edges 6b and 8b of the wide portions 6 and 8 are disposed on the edge 15a1 of the base portion 15a. Therefore, the entire area of the wide portions 6 and 8 is disposed on the electric resistance layer 15.

共通電極１７および個別電極１８は、熱伝導性がよく、発熱部９にて発生した熱の一部は、共通電極１７の延伸部１７ｃおよび個別電極１９の一端部１９ａに伝熱している。そ
して、発熱部９から伝わった熱は、延伸部１７ｃおよび一端部１９ａに設けられた幅広部６，８に伝わることとなる。これは、幅広部６，８は、他の部位に比べて面積が大きいため、他の部位に比べて熱容量が大きいことに起因している。 The common electrode 17 and the individual electrode 18 have good thermal conductivity, and part of the heat generated in the heat generating portion 9 is transferred to the extending portion 17 c of the common electrode 17 and one end portion 19 a of the individual electrode 19. And the heat transmitted from the heat generating part 9 will be transmitted to the wide parts 6 and 8 provided in the extending part 17c and the one end part 19a. This is due to the fact that the wide portions 6 and 8 have a larger heat capacity than other parts because they have a larger area than other parts.

そのため、幅広部６，８よりも発熱部９から遠い位置にある共通電極１７および個別電極１９に熱が伝わることを抑え、発熱部９の熱が放熱することを抑えることができる。 Therefore, it is possible to suppress the heat from being transmitted to the common electrode 17 and the individual electrode 19 that are located farther from the heat generating portion 9 than the wide portions 6 and 8, and to suppress the heat of the heat generating portion 9 from radiating.

また、幅広部６，８は、すべての部位が電気抵抗層１５上に設けられている。そのため、幅広部６，８に伝わった熱は、基板７に逃げることなく下方に設けられた電気抵抗層１５に熱伝導することとなる。そして、電気抵抗層１５に伝わった熱は、電気抵抗層１５の下方に設けられた蓄熱層１３に熱伝導し、蓄熱層１３にて蓄熱されることとなる。その結果、発熱部９の熱が放熱する可能性を低減することができ、熱応答特性の向上したサーマルヘッドＸ４とすることができる。 The wide portions 6 and 8 are all provided on the electric resistance layer 15. Therefore, the heat transmitted to the wide portions 6 and 8 is conducted to the electric resistance layer 15 provided below without escaping to the substrate 7. Then, the heat transmitted to the electric resistance layer 15 is thermally conducted to the heat storage layer 13 provided below the electric resistance layer 15 and is stored in the heat storage layer 13. As a result, it is possible to reduce the possibility that the heat of the heat generating portion 9 is dissipated, and the thermal head X4 with improved thermal response characteristics can be obtained.

幅広部６，８は、斜辺６ａ，８ａと、縁６ｂ，８ｂとにより構成されており、斜辺６ａ，８ａは、発熱部９からの距離が遠くなるにつれて互いに遠ざかるように配置されている。そのため、共通電極１７、個別電極１９、および発熱部９を覆うように保護層２５を塗布した場合に、保護層２５が、斜辺６ａ，８ａに沿って流れることとなり、隣り合う共通電極１７の間、および隣り合う個別電極１９の間に流れこむ。その結果、隣り合う共通電極１７同士の間、および隣り合う個別電極１９同士の間に保護層２５を配置することができる。 The wide portions 6, 8 are configured by oblique sides 6 a, 8 a and edges 6 b, 8 b, and the oblique sides 6 a, 8 a are arranged so as to move away from each other as the distance from the heat generating portion 9 increases. Therefore, when the protective layer 25 is applied so as to cover the common electrode 17, the individual electrode 19, and the heat generating portion 9, the protective layer 25 flows along the oblique sides 6 a and 8 a, and the adjacent common electrodes 17 are adjacent to each other. And between the adjacent individual electrodes 19. As a result, the protective layer 25 can be disposed between the adjacent common electrodes 17 and between the adjacent individual electrodes 19.

なお、幅広部６，８が、基部１５ａの上に設けられた例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、幅広部６，８を頂部１５ｂ上に設けてもよい。具体的には、発熱部９から幅狭部２，４との間に幅広部６，８を設けてもよい。この場合においても、共通電極１７の主配線部１７ａおよび個別電極１９の他端部（不図示）に放熱する可能性を低減することができる。また、幅広部６，８の斜辺６ａ，８ａを、記録媒体を搬送する際にガイドして利用することができ、記録媒体にしわが生じる可能性を低減することができる。 In addition, although the wide part 6 and 8 showed the example provided on the base 15a, it is not limited to this. For example, the wide portions 6 and 8 may be provided on the top portion 15b. Specifically, the wide portions 6 and 8 may be provided between the heat generating portion 9 and the narrow portions 2 and 4. Even in this case, the possibility of radiating heat to the main wiring portion 17a of the common electrode 17 and the other end portion (not shown) of the individual electrode 19 can be reduced. Further, the oblique sides 6a and 8a of the wide portions 6 and 8 can be used as a guide when transporting the recording medium, and the possibility of wrinkling of the recording medium can be reduced.

＜第４の実施形態＞
図８を用いてサーマルヘッドＸ５およびその変形例であるサーマルヘッドＸ６について説明する。 <Fourth Embodiment>
A thermal head X5 and a thermal head X6 which is a modified example thereof will be described with reference to FIG.

サーマルヘッドＸ５は、発熱部９が、第１発熱部９ａと第２発熱部９ｂとを備えている。また、第２発熱部９ｂの配列方向における長さＬｂ１（以下、長さＬｂ１と称する場合がある）は、第１発熱部９ａの、配列方向における長さ（以下、長さＬａと称する場合がある）よりも長くなっている。 In the thermal head X5, the heat generating part 9 includes a first heat generating part 9a and a second heat generating part 9b. Further, the length Lb1 in the arrangement direction of the second heat generating portion 9b (hereinafter sometimes referred to as length Lb1) is the length in the arrangement direction of the first heat generating portion 9a (hereinafter sometimes referred to as length La). Is longer than

発熱部９は、図１に示すように、配列方向に複数配列されている。そして、第１発熱部９ａが所定の数だけ連続した群として配置されており、第１発熱部９ａの群同士の間に第２発熱部９ｂが配置されている。言い換えると、第１発熱部９ａの群と、隣り合うように配置された１つの第２発熱部９ｂとが、繰り返し配置され、発熱部９を形成している。 As shown in FIG. 1, a plurality of heat generating portions 9 are arranged in the arrangement direction. A predetermined number of first heat generating portions 9a are arranged as a continuous group, and a second heat generating portion 9b is arranged between the groups of the first heat generating portions 9a. In other words, a group of the first heat generating portions 9a and one second heat generating portion 9b arranged adjacent to each other are repeatedly arranged to form the heat generating portion 9.

第１幅広部１０ａは、第１発熱部９ａを形成する共通電極１７の延伸部１７ｃに形成されている。また、第１幅広部１２ａは、第１発熱部９ａを形成する個別電極１９の一端部１９ａに形成されている。 The first wide portion 10a is formed in the extending portion 17c of the common electrode 17 that forms the first heat generating portion 9a. The first wide portion 12a is formed at one end portion 19a of the individual electrode 19 that forms the first heat generating portion 9a.

第２幅広部１０ｂは、第２発熱部９ｂを形成する共通電極１７の延伸部１７ｃに形成されている。また、第２幅広部１２ｂは、第２発熱部９ｂを形成する個別電極１９の一端部１９ａに形成されている。 The second wide portion 10b is formed in the extending portion 17c of the common electrode 17 that forms the second heat generating portion 9b. The second wide portion 12b is formed at one end portion 19a of the individual electrode 19 that forms the second heat generating portion 9b.

第２発熱部９ｂの長さＬｂ１が、第１発熱部９ａの長さＬａよりも長いことにより、第２発熱部９ｂの電気抵抗値が、第１発熱部９ａの電気抵抗値よりも高いこととなる。そのため、第２発熱部９ｂの印画濃度が、第１発熱部９ａの印画濃度よりも薄くなる可能性がある。 Since the length Lb1 of the second heat generating portion 9b is longer than the length La of the first heat generating portion 9a, the electric resistance value of the second heat generating portion 9b is higher than the electric resistance value of the first heat generating portion 9a. It becomes. Therefore, there is a possibility that the print density of the second heat generating portion 9b is lighter than the print density of the first heat generating portion 9a.

これに対して、サーマルヘッドＸ５は、第２幅広部１０ｂ，１２ｂの面積が、第１幅広部１０ａ，１２ａの面積よりも大きい構成を有している。そのため、第２幅広部１０ｂ，１２ｂが蓄熱する蓄熱量が、第１幅広部１０ａ，１２ａが蓄熱する蓄熱量に比べて多いこととなる。 On the other hand, the thermal head X5 has a configuration in which the areas of the second wide portions 10b and 12b are larger than the areas of the first wide portions 10a and 12a. For this reason, the amount of heat stored by the second wide portions 10b and 12b is larger than the amount of heat stored by the first wide portions 10a and 12a.

それにより、第２発熱部９ｂの近傍に配置された蓄熱層１３にこの熱を蓄熱することができ、第２発熱部９ｂの印画濃度を濃くすることができる。その結果、配列方向において印画濃度にばらつきが少ないサーマルヘッドＸ５を提供することができる。 Accordingly, this heat can be stored in the heat storage layer 13 disposed in the vicinity of the second heat generating portion 9b, and the print density of the second heat generating portion 9b can be increased. As a result, it is possible to provide the thermal head X5 with little variation in print density in the arrangement direction.

また、第２幅広部１０ｂと個別電極１９の一端部１９ａとの長さＬｂ２（以下、長さＬｂ２と称する場合がある）は、第２発熱部９ｂの長さＬｂ１よりも長いことが好ましい。また、第２幅広部１２ｂと共通電極１７の延伸部１７ｃとの長さＬｂ３（以下、長さＬｂ３と称する場合がある）は、第２発熱部９ｂの長さＬｂ１よりも長いことが好ましい。それにより、第２発熱部９ｂに電流を流れやすくすることができる。 Further, the length Lb2 (hereinafter sometimes referred to as length Lb2) between the second wide portion 10b and the one end portion 19a of the individual electrode 19 is preferably longer than the length Lb1 of the second heat generating portion 9b. The length Lb3 (hereinafter sometimes referred to as length Lb3) between the second wide portion 12b and the extended portion 17c of the common electrode 17 is preferably longer than the length Lb1 of the second heat generating portion 9b. Thereby, it is possible to facilitate the flow of current through the second heat generating portion 9b.

また、第２幅広部１０ｂ，１２ｂの面積は、第２発熱部９ｂの長さＬｂ１が、第１発熱部９ａの長さＬａの１．０１〜１．２５倍のとき、第２幅広部１０ｂ，１２ｂの面積が、第１幅広部１０ａ，１２ａの面積の１．０５〜１．２５倍であることが好ましい。 The area of the second wide portions 10b and 12b is such that when the length Lb1 of the second heat generating portion 9b is 1.01 to 1.25 times the length La of the first heat generating portion 9a, the second wide portion 10b. , 12b is preferably 1.05 to 1.25 times the area of the first wide portions 10a, 12a.

なお、第１幅広部１０ａ，１０ｂの面積は、第１幅広部１０ａ，１０ｂに対して垂直な方向から見たときの面積を示す。第２幅広部１０ｂ，１２ｂの面積についても同様である。 The area of the first wide portions 10a and 10b indicates the area when viewed from a direction perpendicular to the first wide portions 10a and 10b. The same applies to the areas of the second wide portions 10b and 12b.

図８（ｂ）を用いて、サーマルヘッドＸ５の変形例であるサーマルヘッドＸ６について説明する。なお、第１発熱部９ａおよび第１幅広部１０ａについては、サーマルヘッドＸ５と同様のため、説明を省略する。 A thermal head X6, which is a modification of the thermal head X5, will be described with reference to FIG. Since the first heat generating portion 9a and the first wide portion 10a are the same as the thermal head X5, description thereof is omitted.

サーマルヘッドＸ６は、発熱部９が、第１発熱部９ａと第３発熱部９ｃとを備えている。また、第３発熱部９ｃの配列方向における長さＬｃ１（以下、長さＬｃ１と称する場合がある）は、第１発熱部９ａの長さＬａよりも短くなっている。 In the thermal head X6, the heat generating part 9 includes a first heat generating part 9a and a third heat generating part 9c. Further, the length Lc1 in the arrangement direction of the third heat generating portions 9c (hereinafter sometimes referred to as length Lc1) is shorter than the length La of the first heat generating portions 9a.

発熱部９は、図１に示すように、配列方向に複数配列されている。そして、第１発熱部９ａが所定の数だけ連続した群として配置されており、第１発熱部９ａの群同士の間に第３発熱部９ｃが配置されている。言い換えると、第１発熱部９ａの群と、隣り合うように配置された１つの第３発熱部９ｃとが、繰り返し配置され、発熱部９を形成している。 As shown in FIG. 1, a plurality of heat generating portions 9 are arranged in the arrangement direction. A predetermined number of first heat generating portions 9a are arranged as a continuous group, and a third heat generating portion 9c is arranged between the groups of the first heat generating portions 9a. In other words, the group of the first heat generating portions 9a and the one third heat generating portion 9c arranged adjacent to each other are repeatedly arranged to form the heat generating portion 9.

第３幅広部１０ｃは、第３発熱部９ｃを形成する共通電極１７の延伸部１７ｃに形成されている。また、第２幅広部１２ｃは、第３発熱部９ｃを形成する個別電極１９の一端部１９ａに形成されている。 The third wide portion 10c is formed in the extending portion 17c of the common electrode 17 that forms the third heat generating portion 9c. The second wide portion 12c is formed at one end 19a of the individual electrode 19 that forms the third heat generating portion 9c.

第３発熱部９ｃの長さＬｃ１が、第１発熱部９ａの長さＬａよりも短いことにより、第３発熱部９ｃの電気抵抗値が、第１発熱部９ａの電気抵抗値よりも低いこととなる。そのため、第３発熱部９ｃの印画濃度が、第１発熱部９ａの印画濃度よりも濃くなる可能性がある。 Since the length Lc1 of the third heat generating portion 9c is shorter than the length La of the first heat generating portion 9a, the electric resistance value of the third heat generating portion 9c is lower than the electric resistance value of the first heat generating portion 9a. It becomes. Therefore, there is a possibility that the print density of the third heat generating unit 9c is higher than the print density of the first heat generating unit 9a.

これに対して、サーマルヘッドＸ６は、第３幅広部１０ｃ，１２ｃの面積が、第１幅広部１０ａ，１２ａの面積よりも小さい構成を有している。そのため、第３幅広部１０ｃ，１２ｃが蓄熱する蓄熱量が、第１幅広部１０ａ，１２ａが蓄熱する蓄熱量に比べて少ないこととなる。それにより、第３発熱部９ｃの近傍に配置された蓄熱層１３に蓄熱される熱量を少なくすることができ、第３発熱部９ｃの印画濃度を薄くすることができる。その結果、配列方向において印画濃度にばらつきが少ないサーマルヘッドＸ６を提供することができる。 On the other hand, the thermal head X6 has a configuration in which the areas of the third wide portions 10c and 12c are smaller than the areas of the first wide portions 10a and 12a. Therefore, the amount of heat stored by the third wide portions 10c and 12c is smaller than the amount of heat stored by the first wide portions 10a and 12a. Thereby, the amount of heat stored in the heat storage layer 13 disposed in the vicinity of the third heat generating portion 9c can be reduced, and the print density of the third heat generating portion 9c can be reduced. As a result, it is possible to provide the thermal head X6 with little variation in print density in the arrangement direction.

第３幅広部１０ｃと個別電極１９の一端部１９ａとの長さＬｃ２（以下、長さＬｃ２と称する場合がある）は、第３発熱部９ｃの長さＬｃ１よりも長いことが好ましい。また、第３幅広部１２ｃと共通電極１７の延伸部１７ｃとの長さＬｃ３（以下、長さＬｃ３と称する場合がある）は、第３発熱部９ｃの長さＬｃ１よりも長いことが好ましい。それにより、第３発熱部９ｃに電流を流れやすくすることができる。 The length Lc2 (hereinafter sometimes referred to as length Lc2) between the third wide portion 10c and the one end portion 19a of the individual electrode 19 is preferably longer than the length Lc1 of the third heat generating portion 9c. The length Lc3 (hereinafter sometimes referred to as length Lc3) between the third wide portion 12c and the extended portion 17c of the common electrode 17 is preferably longer than the length Lc1 of the third heat generating portion 9c. Thereby, it is possible to facilitate the flow of current through the third heat generating portion 9c.

なお、第３幅広部１０ｃ，１２ｃの面積は、第３発熱部９ｃの長さＬｃ１が、第１発熱部９ａの長さＬａの０．９５〜０．９９倍のとき、第３幅広部１０ｃ，１２ｃの面積が、第１幅広部１０ａ，１２ａの面積の０．７５〜０．９５倍であることが好ましい。 The area of the third wide portion 10c, 12c is such that the length Lc1 of the third heat generating portion 9c is 0.95 to 0.99 times the length La of the first heat generating portion 9a. 12c is preferably 0.75 to 0.95 times the area of the first wide portions 10a and 12a.

このように、サーマルヘッドＸ５，Ｘ６においては、第２幅広部１０ｂ，１２ｂ、または第３幅広部１０ｃ，１２ｃを備え、第２幅広部１０ｂ，１２ｂ、または第３幅広部１０ｃ，１２ｃの面積を適宜変更することにより、発熱部９の配列方向における長さの違いに起因する、発熱部９の印画濃度にむらが生じる可能性を低減することができる。 As described above, the thermal heads X5 and X6 include the second wide portions 10b and 12b or the third wide portions 10c and 12c, and the area of the second wide portions 10b and 12b or the third wide portions 10c and 12c is increased. By appropriately changing it, it is possible to reduce the possibility of unevenness in the print density of the heat generating portion 9 due to the difference in length in the arrangement direction of the heat generating portions 9.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２，Ｘ３〜Ｘ６をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ６を組み合わせてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2, X3 to X6 may be used for the thermal printer Z1. Moreover, you may combine the thermal heads X1-X6 which are some embodiment.

電気抵抗層１５を厚膜形成した例を示したが、電気抵抗層１５をスパッタリング等の薄膜形成技術により形成してもよい。 Although the example in which the electric resistance layer 15 is formed thick is shown, the electric resistance layer 15 may be formed by a thin film forming technique such as sputtering.

また、発熱部９を基板７の主面上に形成した例を示したが、発熱部９を基板７の端面に形成する端面型サーマルヘッドにおいても、本発明を実施することができる。 Moreover, although the example which formed the heat generating part 9 on the main surface of the board | substrate 7 was shown, this invention can be implemented also in the end surface type thermal head which forms the heat generating part 9 in the end surface of the board | substrate 7. FIG.

なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。 In addition, although the example using FPC5 as a wiring board was shown, you may use a hard wiring board instead of flexible FPC5. As a hard printed wiring board, the board | substrate formed with resin, such as a glass epoxy board | substrate or a polyimide board | substrate, can be illustrated.

また、ＦＰＣ５を設けずにコネクタ３１をヘッド基体３に直接電気的に接続してもよい。その場合、コネクタ３１のコネクタピン（不図示）と、ヘッド基体３のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１とを導電性接合材２３を介して電気的に接続すればよい。 Further, the connector 31 may be directly electrically connected to the head base 3 without providing the FPC 5. In that case, a connector pin (not shown) of the connector 31 and the IC-FPC connection electrode 21 of the head base 3 may be electrically connected via the conductive bonding material 23.

Ｘ１〜Ｘ６サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
１放熱体
２幅狭部（共通電極側）
３ヘッド基体
４幅狭部（個別電極側）
５フレキシブルプリント配線板
６幅広部（共通電極側）
７基板
８幅広部（個別電極側）
９発熱部
１１駆動ＩＣ
１３蓄熱層
１５電気抵抗層
１５ａ基部
１５ｂ頂部
１７共通電極
１９個別電極
２１ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２３接合材
２５保護層
２７被覆層
２９被覆部材
X1 to X6 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Radiator 2 Narrow part (common electrode side)
3 Head base 4 Narrow part (individual electrode side)
5 Flexible printed wiring board 6 Wide part (common electrode side)
7 Substrate 8 Wide part (individual electrode side)
9 Heating part 11 Drive IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Heat storage layer 15 Electric resistance layer 15a Base 15b Top part 17 Common electrode 19 Individual electrode 21 IC-FPC connection electrode 23 Bonding material 25 Protective layer 27 Cover layer 29 Cover member

Claims

A substrate,
An electrical resistance layer provided on the substrate and having a base and a top provided on the base;
A common electrode having a comb-like extending portion extending from one side toward the electric resistance layer, and a portion of the extending portion is disposed on the electric resistance layer;
An individual electrode having one end portion extending between the extension portions from the other side toward the electric resistance layer, and a part of the one end portion disposed on the electric resistance layer,
At least one of the extending part of the common electrode and the one end part of the individual electrode has a narrow part,
The narrow portion is disposed on the top of the electric resistance layer.

The extending portion of the common electrode has the narrow portion;
2. The thermal head according to claim 1, wherein a thickness of the common electrode constituting the narrow portion is smaller than a thickness of another portion in the extending portion of the common electrode.

The one end of the individual electrode has the narrow portion;
3. The thermal head according to claim 1, wherein a thickness of the individual electrode constituting the narrow portion is smaller than a thickness of another portion at the one end of the individual electrode.

The thermal head according to any one of claims 1 to 3, wherein at least one of the common electrode and the individual electrode includes a wide portion.

A protective layer provided on the common electrode and the individual electrode;
In plan view, the base portion of the electrical resistance layer has an edge located outside the top,
The thermal head according to claim 4, wherein the wide portion is provided on the edge portion.

The extending portion of the common electrode has the wide portion;
The thermal head according to claim 5, wherein a thickness of the common electrode constituting the narrow portion is larger than a thickness of another portion in the extending portion of the common electrode.

The one end portion of the individual electrode has the wide portion;
The thermal head according to claim 5 or 6, wherein a thickness of the individual electrode constituting the wide portion is larger than a thickness of another portion at the one end portion of the individual electrode.

A plurality of heat generating portions formed by the electric resistance layer located between the extending portion of the common electrode and the one end portion of the individual electrode;
The plurality of heat generating parts include a first heat generating part having a length in the arrangement direction of the plurality of heat generating parts, and a second heat generating part having a length in the arrangement direction longer than the first heat generating part,
The wide portion is provided on the electric resistance layer, and the extending portion forming the first heat generating portion or the first wide portion provided at the one end portion, and the extending portion forming the second heat generating portion. Or a second wide portion provided at the one end,
The thermal head according to claim 4, wherein an area of the second wide portion is larger than an area of the first wide portion.

A plurality of heat generating portions formed by the electric resistance layer located between the extending portion of the common electrode and the one end portion of the individual electrode;
The plurality of heat generating parts includes a first heat generating part having a length in the arrangement direction of the plurality of heat generating parts, and a third heat generating part having a length shorter in the arrangement direction than the first heat generating part,
The wide portion is provided on the electrical resistance layer, and the extending portion forming the first heat generating portion or the first wide portion provided at the one end portion, and the extending portion forming the third heat generating portion. Or a third wide portion provided at the one end,
The thermal head according to claim 4, wherein an area of the third wide portion is smaller than an area of the one wide portion.

The thermal head according to any one of claims 1 to 9, wherein a tip end of the extending portion and a tip end of the one end portion do not protrude from the electric resistance layer in plan view.

The thermal head according to any one of claims 1 to 10,
A transport mechanism for transporting a recording medium onto a heat generating portion formed by the electrical resistance layer located between the extending portion of the common electrode and the one end of the individual electrode;
A thermal printer comprising a platen roller for pressing a recording medium on the heat generating portion.