JP2013176882A

JP2013176882A - Thermal head and thermal printer including the same

Info

Publication number: JP2013176882A
Application number: JP2012041733A
Authority: JP
Inventors: Satoru Hamazaki; 悟濱崎; Takahiro Murata; 隆博村田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2012-02-28
Filing date: 2012-02-28
Publication date: 2013-09-09

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal head capable of reducing thinning in printing, and to provide a thermal printer including the thermal head.SOLUTION: A thermal head X1 includes: a base substance 7; electrodes provided on the base substance 7; a plurality of heat generation parts 9 provided on the base substance 7, and electrically connected to the electrodes; and a heat radiating body 1 to radiate heat from the base substance. The base substance 7 and the heat radiating body 1 are mutually curved such that the center parts thereof in the arraying direction of the heat generation parts 9 form a convex shape. A curvature of the base substance 7 is smaller than the curvature of the heat radiating body 1, and accordingly, the thinning in printing can be reduced.

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer including the same.

従来、ファクシミリ、あるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、基体と、基体上に設けられた電極と、基体上に設けられ、電極と電気的に接続された複数の発熱部と、基体から熱を放熱するための放熱体とを備えている。このサーマルヘッドは、基体が、発熱部を頂点として凸になるように形成されている。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles or video printers. For example, the thermal head described in Patent Document 1 dissipates heat from a base, an electrode provided on the base, a plurality of heat generating parts provided on the base and electrically connected to the electrode, and the base. For heat dissipation. This thermal head is formed so that the base is convex with the heat generating portion as a vertex.

特開２０００−２３８３０６号公報JP 2000-238306 A

特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、基体が、発熱部を頂点として凸になるように形成されていることから、発熱部の配列方向における両端部にて、媒体と基体との接触状態に不良が生じて、印画にかすれが生じてしまう可能性がある。 In the thermal head described in Patent Document 1, since the base is formed to be convex with the heat generating portion as a vertex, the contact state between the medium and the base is poor at both ends in the arrangement direction of the heat generating portions. May occur and the print may be blurred.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基体と、基体上に設けられた電極と、基体上に設けられ、電極と電気的に接続された複数の発熱部と、基体から熱を放熱するための放熱体とを備える。また、基体および放熱体が、発熱部の配列方向における中央部が凸になるように互いに湾曲しており、基体の曲率は、放熱体の曲率よりも小さい。 A thermal head according to an embodiment of the present invention dissipates heat from a base, an electrode provided on the base, a plurality of heat generating parts provided on the base and electrically connected to the electrode, and the base. For heat dissipation. Further, the base body and the heat radiating body are curved so that the central portion in the arrangement direction of the heat generating parts is convex, and the curvature of the base body is smaller than the curvature of the heat radiating body.

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のサーマルヘッドと、発熱体上に媒体を搬送する搬送機構と、発熱体上に媒体を押圧するプラテンローラとを備える。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes the thermal head described above, a transport mechanism that transports the medium onto the heating element, and a platen roller that presses the medium onto the heating element.

本発明によれば、印画にかすれが生じる可能性の低減したサーマルヘッドを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a thermal head in which the possibility of fading in printing is reduced.

本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the thermal head of this invention. 図１のサーマルヘッドのＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line of the thermal head of FIG. 図１のサーマルヘッドを構成する放熱体および基体を示し、（ａ）は放熱体を上面から平面視した上面図であり、（ｂ）は放熱体を裏面から平面視した裏面図である。1A and 1B show a heat dissipating body and a base constituting the thermal head of FIG. 1, wherein FIG. 1A is a top view of the heat dissipating body as viewed from above, and FIG. 図３（ａ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line shown to Fig.3 (a). 本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す概略図である。1 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of a thermal printer according to an embodiment of the present invention. 本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドを構成する放熱体を示し、（ａ）は放熱体を上面から平面視した上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。The heat radiator which comprises the thermal head which concerns on other embodiment of this invention is shown, (a) is the top view which planarly viewed the heat radiator from the upper surface, (b) is the III-III line cross section shown to (a). FIG. 本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを構成する放熱体を示し、（ａ）は放熱体を上面から平面視した裏面図であり、（ｂ）は放熱体を裏面から平面視した裏面図である。The heat radiator which comprises the thermal head concerning other embodiment of this invention is shown, (a) is the back view which planarly viewed the heat radiator from the upper surface, (b) is the back surface which planarly viewed the heat radiator from the back surface FIG. （ａ）は図７（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図であり、（ｂ）は図７（ａ）に示すＶ−Ｖ線断面図である。(A) is the IV-IV sectional view taken on the line shown to Fig.7 (a), (b) is the VV sectional view taken on the line shown to Fig.7 (a). 本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを構成する放熱体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the heat radiator which comprises the thermal head which concerns on further another embodiment of this invention.

＜第１の実施形態＞
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 <First Embodiment>
Hereinafter, an embodiment of a thermal head of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１〜４に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。また、図３（ｂ）においては、基体７を一点鎖線にて示している。 As shown in FIGS. 1 to 4, the thermal head X <b> 1 of the present embodiment includes a radiator 1, a head substrate 3 disposed on the radiator 1, and a flexible printed wiring board 5 connected to the head substrate 3 (hereinafter referred to as “head”). And FPC5). In FIG. 1, illustration of the FPC 5 is omitted, and a region where the FPC 5 is arranged is indicated by a one-dot chain line. Moreover, in FIG.3 (b), the base | substrate 7 is shown with the dashed-dotted line.

放熱体１は、図１に示すように、平面視して、略長方形状をなしており、板状に形成されている。放熱体１は、図３に示すように、基体７の一方の長辺７ａ側に貫通孔６を有しており、基体７の他方の長辺７ｂ側に切欠部４が設けられている。貫通孔６は、発熱体９の配列方向（以下、配列方向と称する場合がある）の中央部に設けられている。ここで、図４の符号Ｍにて示すように、放熱体１の両端部Ｅを除く領域である。なお、放熱体１の端部Ｅは、放熱体１の両端から１０〜２５％の領域を示しており、放熱体１の中央部Ｍは、放熱体１の中心から左右に２５〜４０％の領域を示す。つまり、放熱体１の両端部Ｅは、両端から１０〜２５％の領域を示し、中央部Ｍは、両端部Ｅを除く５０〜８０％の領域を示す。なお、当該％の値は、放熱体１の長辺の長さに対する割合を示す。 As shown in FIG. 1, the radiator 1 has a substantially rectangular shape in plan view and is formed in a plate shape. As shown in FIG. 3, the radiator 1 has a through hole 6 on one long side 7 a side of the base 7, and a notch 4 is provided on the other long side 7 b side of the base 7. The through hole 6 is provided in the center of the arrangement direction of the heating elements 9 (hereinafter sometimes referred to as the arrangement direction). Here, as shown by a symbol M in FIG. 4, the region excluding both end portions E of the radiator 1. The end E of the radiator 1 indicates a region of 10 to 25% from both ends of the radiator 1, and the central portion M of the radiator 1 is 25 to 40% from the center of the radiator 1 to the left and right. Indicates the area. That is, both end portions E of the radiator 1 indicate a region of 10 to 25% from both ends, and the central portion M indicates a region of 50 to 80% excluding both end portions E. Note that the value of% indicates a ratio with respect to the length of the long side of the radiator 1.

なお、放熱体１として、放熱性の機能を高めるために厚みの厚い金属体を用いてもよく、サーマルヘッドＸ１を小型化するために金属の板部材を打ち抜いて、厚みの薄い金属板を用いてもよい。 Note that a thick metal body may be used as the radiator 1 in order to enhance the heat dissipation function, and a thin metal plate is used by punching a metal plate member to reduce the size of the thermal head X1. May be.

放熱体１は、ヘッド基体３の発熱体９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、第１接着剤８によって基体７の裏面７ｄが接着されている。第１接着剤８としては、両面テープあるいは接着剤等を例示することができる。第１接着剤８は、剛性の低い材料により形成することが好ましく、両面テープにより形成することが好ましい。これにより、放熱体１と基体７とを接合し、かつ基体７が図４に示す方向Ｄに変形することが可能となる。それにより、基体７が配列方向の両端部Ｅにおいて、媒体と接触させることができる。 The radiator 1 has a function of radiating a part of the heat generated by the heating element 9 of the head base 3 that does not contribute to printing. Further, the back surface 7 d of the base body 7 is bonded to the upper surface of the radiator 1 by the first adhesive 8. As the 1st adhesive agent 8, a double-sided tape or an adhesive agent can be illustrated. The first adhesive 8 is preferably formed of a material having low rigidity, and is preferably formed of a double-sided tape. Thereby, it becomes possible to join the heat radiator 1 and the base body 7 and to deform the base body 7 in the direction D shown in FIG. Thereby, the base body 7 can be brought into contact with the medium at both end portions E in the arrangement direction.

第１接着剤８は、図４に示すように、放熱体１の上面の配列方向における中央部Ｍ側を覆うように設けられており、基体７と放熱体１とを接合する機能を有する。また、第１接着剤８は、貫通孔６の外周近傍には設けられておらず、貫通孔６を取り囲むように設けられている。なお、第１接着剤８は、基体７と放熱体１とを接合するとともに、ＦＰＣ５と放熱体１とを接合する機能も有している。 As shown in FIG. 4, the first adhesive 8 is provided so as to cover the center portion M side in the arrangement direction of the upper surface of the radiator 1, and has a function of joining the base body 7 and the radiator 1. The first adhesive 8 is not provided in the vicinity of the outer periphery of the through hole 6 but is provided so as to surround the through hole 6. In addition, the 1st adhesive agent 8 has the function to join FPC5 and the heat radiator 1 while joining the base | substrate 7 and the heat radiator 1. FIG.

また、貫通孔６の内部には、第２接着剤１０が充填されており、放熱体１と基体７とを接合している。第２接着剤１０としては、熱硬化性樹脂等の樹脂を用いることができる。第２接着剤１０は、放熱体１と基体７とを強固に固定する機能を有している。 Further, the inside of the through hole 6 is filled with a second adhesive 10 and joins the radiator 1 and the base body 7. As the second adhesive 10, a resin such as a thermosetting resin can be used. The second adhesive 10 has a function of firmly fixing the radiator 1 and the base body 7.

放熱体１は、図４に示すように、配列方向の中央部Ｍが凸になるように湾曲している。
放熱体１の曲率は、例えば、放熱体１の配列方向における長さが、７０〜１００ｍｍ程度の場合、凸部として突出する高さが、９０〜１２０μｍであることが好ましい。 As shown in FIG. 4, the radiator 1 is curved so that the central portion M in the arrangement direction is convex.
For example, when the length of the heat dissipating body 1 in the arrangement direction of the heat dissipating body 1 is about 70 to 100 mm, the height of the heat dissipating body 1 protruding as a convex portion is preferably 90 to 120 μm.

ヘッド基体３は、平面視して、長方形状の基体７と、基体７上に設けられ、基体７の長手方向に沿って配列された複数の発熱体９と、発熱体９の配列方向に沿って基体７上に並べて配置された複数の駆動ＩＣ１１とを備えている。 The head base 3 is a rectangular base 7 in plan view, a plurality of heating elements 9 provided on the base 7 and arranged along the longitudinal direction of the base 7, and the arrangement direction of the heating elements 9. And a plurality of driving ICs 11 arranged side by side on the substrate 7.

基体７は、平面視して、略長方形状をなしている。基体７は、媒体の搬送方向の上流側に位置する一方の長辺７ａと、媒体の搬送方向の下流側に位置する他方の長辺７ｂと、上面７ｃと、裏面７ｄとを有している。 The base body 7 has a substantially rectangular shape in plan view. The base 7 has one long side 7a located on the upstream side in the medium conveyance direction, the other long side 7b located on the downstream side in the medium conveyance direction, an upper surface 7c, and a back surface 7d. .

基体７は、サーマルヘッドＸ１を構成する各部材を保持する機能を有しており、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。 The base body 7 has a function of holding each member constituting the thermal head X1, and is formed of an electrically insulating material such as alumina ceramic or a semiconductor material such as single crystal silicon.

基体７は、図４に示すように、配列方向の中央部Ｍが凸になるように湾曲している。基体７の曲率は、例えば、基体７の配列方向における長さが、５０〜７０ｍｍ程度の場合、凸部として突出する高さが、５〜４０μｍであることが好ましい。 As shown in FIG. 4, the base body 7 is curved so that the central portion M in the arrangement direction is convex. As for the curvature of the base body 7, for example, when the length of the base body 7 in the arrangement direction is about 50 to 70 mm, the height protruding as the convex part is preferably 5 to 40 μm.

このように、サーマルヘッドＸ１は、放熱体１および基体７が、配列方向の中央部Ｍが凸になるように湾曲しており、放熱体１の突出する高さが９０〜１２０μｍであり、基体７の突出する高さが５〜４０μｍであることから、放熱体１の方が基体７よりも突出する高さが高い構成となる。そのため、基体７の曲率半径が、放熱体１の曲率半径よりも大きくなる。それゆえ、基体７の曲率は、放熱体１の曲率よりも小さい構成となる。それにより、媒体にサーマルヘッドＸ１を押しあてた際に、配列方向の中央部Ｍにおいて媒体とサーマルヘッドＸ１とを良好に接触させることができるとともに、配列方向の両端部Ｅにおいても媒体とサーマルヘッドＸ１とを良好に接触させることができる。 Thus, in the thermal head X1, the heat radiating body 1 and the base body 7 are curved so that the central portion M in the arrangement direction is convex, and the protruding height of the heat radiating body 1 is 90 to 120 μm. Since the protruding height of 7 is 5 to 40 μm, the radiator 1 has a higher protruding height than the base body 7. Therefore, the radius of curvature of the base 7 is larger than the radius of curvature of the radiator 1. Therefore, the curvature of the base 7 is smaller than the curvature of the radiator 1. Accordingly, when the thermal head X1 is pressed against the medium, the medium and the thermal head X1 can be satisfactorily brought into contact with each other at the center portion M in the arrangement direction, and the medium and the thermal head are also formed at both ends E in the arrangement direction. X1 can be brought into good contact.

つまり、サーマルヘッドＸ１では、配列方向の両端部Ｅにおいて、放熱体１の曲率が基体７の曲率よりも大きいことから、放熱体１をサーマルプリンタに組み込んだ場合に、基体７よりも放熱体１が、配列方向の両端部Ｅにおいて屈曲することとなり、放熱体１が配列方向の両端部Ｅにおける基体７を媒体に押しあてるように機能する。それにより、配列方向において、サーマルヘッドＸ１を媒体に良好に押しあてることができる。 That is, in the thermal head X1, the curvature of the heat radiating body 1 is larger than the curvature of the base 7 at both ends E in the arrangement direction. Therefore, when the heat radiating body 1 is incorporated in a thermal printer, the heat radiating body 1 is more than the base 7. However, it is bent at both ends E in the arrangement direction, and the radiator 1 functions to press the base 7 at both ends E in the arrangement direction against the medium. Thereby, the thermal head X1 can be favorably pressed against the medium in the arrangement direction.

なお、曲率は、基体７および放熱体１の配列方向における両端部Ｅを基準として、配列方向に基体７および放熱体１の凸部の高さを、触針式表面形状測定器あるいは非接触の表面形状測定器を用いて測定して、放熱体１および基体７の長さから曲率半径を算出することにより求めることができる。また、一般的に知られている表面粗さ計を用いてもよい。 It should be noted that the curvature is based on both ends E in the arrangement direction of the base body 7 and the heat radiating body 1, and the height of the convex portions of the base body 7 and the heat radiating body 1 in the arrangement direction. It can be obtained by measuring using a surface shape measuring instrument and calculating the radius of curvature from the length of the radiator 1 and the substrate 7. Further, a generally known surface roughness meter may be used.

また、図４に示すように、サーマルヘッドＸ１は、配列方向における基体７の中央部Ｍと、配列方向における放熱体１の中央部Ｍとが、第１接着剤８により接合されている。言い換えると、配列方向における基体７の端部Ｅと、配列方向における放熱体１の端部Ｅとが、第１接着剤８により接合されていない。つまり、放熱体１の端部Ｅと基体７の端部Ｅとの間には隙間１２が存在している。このように、放熱体１と基体７との間に隙間１２が存在していることにより、媒体の凹凸により、配列方向における基体７の一方側の端部Ｅが放熱体１側に押し出されたとしても、隙間１２により基体７の端部Ｅが放熱体１の端部Ｅと接触する可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ１の破損する可能性を低減することができる。 As shown in FIG. 4, in the thermal head X <b> 1, the central portion M of the base body 7 in the arrangement direction and the central portion M of the heat radiator 1 in the arrangement direction are joined by the first adhesive 8. In other words, the end E of the base body 7 in the arrangement direction and the end E of the radiator 1 in the arrangement direction are not joined by the first adhesive 8. That is, there is a gap 12 between the end E of the radiator 1 and the end E of the base body 7. As described above, since the gap 12 exists between the radiator 1 and the base body 7, the end E on one side of the base bodies 7 in the arrangement direction is pushed out to the radiator 1 side due to the unevenness of the medium. Even so, it is possible to reduce the possibility that the end portion E of the base body 7 comes into contact with the end portion E of the radiator 1 due to the gap 12, and it is possible to reduce the possibility of the thermal head X1 being damaged.

また、貫通孔６は、放熱体１の配列方向の中央部Ｍに設けられており、貫通孔６の内部
に第２接着剤１０が充填されている。そして、第２接着剤１０により接合されていない部位は、放熱体１と基体７とは全面にわたり第１接着剤により接合されている。 Further, the through hole 6 is provided in the central portion M in the arrangement direction of the heat dissipating bodies 1, and the second adhesive 10 is filled in the through hole 6. And in the site | part which is not joined by the 2nd adhesive agent 10, the heat radiator 1 and the base | substrate 7 are joined by the 1st adhesive agent over the whole surface.

それにより、配列方向の中央部Ｍにおいては、放熱体１および基体１の湾曲により、媒体と基体７とが良好に接触していても、第２接着剤１０により、放熱体１と基体７とが強固に接合されているため、印画のかすれが生じる可能性を低減することができる。さらに、配列方向の両端部Ｅにおいては、第１接着剤８により接合されているため、媒体の凹凸に基体７を追従して接触させることができる。 Thereby, in the central portion M in the arrangement direction, even if the medium and the base 7 are in good contact with each other due to the curvature of the heat sink 1 and the base 1, the second adhesive 10 causes the heat sink 1 and the base 7 to Since these are firmly joined, it is possible to reduce the possibility of blurring of printing. Furthermore, since both ends E in the arrangement direction are joined by the first adhesive 8, the base body 7 can follow and contact the unevenness of the medium.

図２を用いて、サーマルヘッドＸ１を構成する各部材について説明する。 Each member which comprises the thermal head X1 is demonstrated using FIG.

蓄熱層１３は、基体７の上面に形成されており、基体７の上面全体に形成された下地部１３ａと、複数の発熱体９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する媒体を、発熱体９上に形成された後述する保護層２５に良好に押し当てるように機能する。 The heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the base 7, extends in a strip shape along the arrangement direction of the base portion 13 a formed on the entire upper surface of the base 7 and the plurality of heating elements 9, and has a substantially semi-elliptical cross section. And a raised portion 13b. The raised portion 13b functions to satisfactorily press the medium to be printed against a protective layer 25 described later formed on the heating element 9.

また、蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱体９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することができる。そのため、発熱体９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基体７の上面に塗布し、焼成することで形成される。 In addition, the heat storage layer 13 is made of, for example, glass having low thermal conductivity, and can temporarily store part of the heat generated by the heating element 9. Therefore, the time required to raise the temperature of the heating element 9 is shortened, and the thermal response characteristic of the thermal head X1 is enhanced. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like, and baking it.

図２に示すように、蓄熱層１３の上面には、電気抵抗層１５が設けられている。電気抵抗層１５は、蓄熱層１３と、後述する共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１との間に介在する。平面視において、電気抵抗層１５は、これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状の領域（以下、介在領域という）と、共通電極１７と個別電極１９との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。なお、図１では、電気抵抗層１５の介在領域は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１で隠れている。 As shown in FIG. 2, an electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13. The electrical resistance layer 15 is interposed between the heat storage layer 13 and a common electrode 17, an individual electrode 19, and an IC-FPC connection electrode 21 described later. In a plan view, the electric resistance layer 15 is formed between the common electrode 17, the individual electrode 19 and the IC-FPC connection electrode 21 in the same shape area (hereinafter referred to as an intervening area), and between the common electrode 17 and the individual electrode 19. And a plurality of regions exposed from (hereinafter referred to as exposed regions). In FIG. 1, the intervening region of the electrical resistance layer 15 is hidden by the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21.

電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱体９を形成している。そして、複数の発熱体９が、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されている。複数の発熱体９は、説明の便宜上、簡略化して記載しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。 Each exposed region of the electrical resistance layer 15 forms the heating element 9 described above. And the some heat generating body 9 is arrange | positioned in the line form on the protruding part 13b of the thermal storage layer 13, as shown in FIG. The plurality of heating elements 9 are illustrated in a simplified manner for convenience of explanation, but are arranged at a density of, for example, 180 dpi to 2400 dpi (dot per inch).

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極１７と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱体９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱体９が発熱する。また、電気抵抗層１５は、少なくとも後述する保護層２５側の領域に、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）、Ａｇ（銀）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｙ（イットリウム）、Ｎｄ（ネオジム）、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）およびＷ（タングステン）のうちの少なくとも一種の金属元素を含有している。 The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. For this reason, when a voltage is applied between the common electrode 17 and the individual electrode 19 described later and a voltage is applied to the heating element 9, the heating element 9 generates heat due to Joule heating. In addition, the electrical resistance layer 15 has at least a region on the protective layer 25 side, which will be described later, with Al (aluminum), Cu (copper), Ag (silver), Mo (molybdenum), Y (yttrium), Nd (neodymium), Cr (Chromium), Ni (nickel) and W (tungsten) at least one kind of metal element is contained.

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｙ、Ｎｄ、Ｃｒ、ＮｉおよびＷのうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a common electrode 17, a plurality of individual electrodes 19, and a plurality of IC-FPC connection electrodes 21 are provided on the upper surface of the electrical resistance layer 15. The common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are formed of a conductive material. For example, among Al, Cu, Ag, Mo, Y, Nd, Cr, Ni, and W It is formed with any one kind of these metals or these alloys.

共通電極１７は、複数の発熱体９とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図１に示すように、共通電極１７は、基体７の一方の長辺７ａに沿って延びる主配線部１７ａを有している。また、共通電極１７は、基体７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延び、一端部が主配線部１７ａに接続された２つの副配線部１７ｂを有している。また、共通電極１７は、主配線部１７ａから各発熱体９に向かって個別に延び、先端部が各発熱体９に接続された複数のリード部１７ｃを有している。そして、共通電極１７は、副配線部１７ｂの他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱体９との間を電気的に接続している。 The common electrode 17 is for connecting the plurality of heating elements 9 and the FPC 5. As shown in FIG. 1, the common electrode 17 has a main wiring portion 17 a extending along one long side 7 a of the base body 7. The common electrode 17 has two sub-wiring portions 17b extending along one of the short sides of the base 7 and the other short side and having one end connected to the main wiring portion 17a. Further, the common electrode 17 has a plurality of lead portions 17 c that individually extend from the main wiring portion 17 a toward the respective heat generating elements 9, and whose tip portions are connected to the respective heat generating elements 9. The common electrode 17 is electrically connected between the FPC 5 and each heating element 9 by connecting the other end of the sub-wiring portion 17b to the FPC 5.

複数の個別電極１９は、各発熱体９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図１，２に示すように、各個別電極１９は、一端部が発熱体９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されている。また、各発熱体９から駆動ＩＣ１１の配置領域に向かって個別に帯状に延びている。そして、各個別電極１９の他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱体９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極１９は、複数の発熱体９を複数の群に分け、各群の発熱体９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。 The plurality of individual electrodes 19 are for connecting each heating element 9 and the drive IC 11. As shown in FIGS. 1 and 2, each individual electrode 19 has one end connected to the heating element 9 and the other end arranged in the arrangement area of the drive IC 11. Moreover, it extends in a band shape from each heating element 9 toward the arrangement area of the drive IC 11 individually. Then, the other end of each individual electrode 19 is connected to the drive IC 11, so that each heating element 9 and the drive IC 11 are electrically connected. More specifically, the individual electrode 19 divides a plurality of heating elements 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heating elements 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.

なお、本実施形態では、上記のように、共通電極１７のリード部１７ｃと個別電極１９とが発熱体９に接続されており、リード部１７ｃと個別電極１９とが対向して配置されている。本実施形態では、このようにして、発熱体９となる電気抵抗層１５の露出領域に接続される電極が対になって形成されている。つまり、本実施形態では、リード部１７ｃと個別電極１９とによって、対になって形成された電極を構成している。 In the present embodiment, as described above, the lead portion 17c of the common electrode 17 and the individual electrode 19 are connected to the heating element 9, and the lead portion 17c and the individual electrode 19 are arranged to face each other. . In the present embodiment, the electrodes connected to the exposed region of the electric resistance layer 15 serving as the heating element 9 are thus formed in pairs. That is, in the present embodiment, the lead portion 17c and the individual electrode 19 constitute a pair of electrodes.

複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図１，２に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、他端部が基体７の他方の長辺７ｂの近傍に配置されるように、帯状に延びている。そして、複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されるとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。 The plurality of IC-FPC connection electrodes 21 are for connecting the driving IC 11 and the FPC 5. As shown in FIGS. 1 and 2, each IC-FPC connection electrode 21 is arranged such that one end is arranged in the arrangement area of the drive IC 11 and the other end is arranged in the vicinity of the other long side 7 b of the base body 7. , Extending in a strip shape. The plurality of IC-FPC connection electrodes 21 have one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5 to electrically connect the drive IC 11 and the FPC 5. .

より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、ＩＣ電源配線と、グランド電極と、ＩＣ制御配線とにより構成されている。ＩＣ電源配線は、駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流を供給するための機能を有している。グランド電極は、駆動ＩＣ１１および駆動ＩＣ１１に接続された個別電極１９をグランド電位に保持する機能を有している。ＩＣ制御配線は、後述する駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させる機能を有している。 More specifically, the plurality of IC-FPC connection electrodes 21 connected to each driving IC 11 are configured by a plurality of wirings having different functions. The plurality of IC-FPC connection electrodes 21 are configured by an IC power supply wiring, a ground electrode, and an IC control wiring. The IC power supply wiring has a function for supplying a power supply current for operating the drive IC 11. The ground electrode has a function of holding the driving IC 11 and the individual electrode 19 connected to the driving IC 11 at the ground potential. The IC control wiring has a function of operating the drive IC 11 so as to control an on / off state of a switching element in the drive IC 11 described later.

駆動ＩＣ１１は、図１，２に示すように、複数の発熱体９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱体９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the drive IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heating elements 9, and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the IC-FPC connection electrode 21. It is connected. The drive IC 11 is for controlling the energization state of each heating element 9 and has a plurality of switching elements therein. When each switching element is in an on state, the drive IC 11 is energized and each switching element is off. A well-known thing which becomes a non-energized state at the time of a state can be used.

各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子（不図示）が設けられている。そして、図２に示すように、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子に接続された一方の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ａという）が個別電極１９に接続されている。また、各スイッチング素子に
接続されている他方の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｂという）がＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のグランド電極に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極１９とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極とが電気的に接続される。 Each drive IC 11 is provided with a plurality of switching elements (not shown) therein so as to correspond to each individual electrode 19 connected to each drive IC 11. As shown in FIG. 2, in each drive IC 11, one connection terminal 11 a (hereinafter referred to as the first connection terminal 11 a) connected to each switching element is connected to the individual electrode 19. Further, the other connection terminal 11 b (hereinafter referred to as the second connection terminal 11 b) connected to each switching element is connected to the ground electrode of the IC-FPC connection electrode 21. Thereby, when each switching element of the drive IC 11 is in the ON state, the individual electrode 19 connected to each switching element and the ground electrode of the IC-FPC connection electrode 21 are electrically connected.

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。 The electric resistance layer 15, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are formed by, for example, forming a material layer on each of the heat storage layers 13 by a conventionally known thin film forming technique such as sputtering. After sequentially laminating, the laminated body is formed by processing into a predetermined pattern using a conventionally known photoetching or the like.

図１，２に示すように、基体７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱体９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。図示例では、保護層２５は、蓄熱層１３の上面の左側の領域を覆うように設けられている。より具体的には、発熱体９、共通電極１７の主配線部１７ａ、副配線部１７ｂの一部の領域、リード部１７ｃ、および個別電極１９の一部の領域上に、保護層２５が形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heating element 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing. In FIG. 1, for convenience of explanation, the formation region of the protective layer 25 is indicated by a one-dot chain line, and illustration of these is omitted. In the example of illustration, the protective layer 25 is provided so that the area | region on the left side of the upper surface of the thermal storage layer 13 may be covered. More specifically, the protective layer 25 is formed on the heating element 9, the main wiring portion 17 a of the common electrode 17, a partial region of the sub wiring portion 17 b, the lead portion 17 c, and a partial region of the individual electrode 19. Has been.

保護層２５は、発熱体９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系、ＳｉＯＮ系およびＳｉＡＬＯＮ系等の材料で形成することができる。また、保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術、あるいはスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。 The protective layer 25 is for protecting the region covered with the heating element 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere or wear due to contact with the medium to be printed. Is. The protective layer 25 can be formed of, for example, a SiC-based material, a SiN-based material, a SiO-based material, a SiON-based material, a SiALON-based material, or the like. Moreover, the protective layer 25 can be formed using conventionally well-known thin film forming techniques, such as sputtering method and a vapor deposition method, or thick film forming techniques, such as a screen printing method. The protective layer 25 may be formed by stacking a plurality of material layers.

図１，２に示すように、基体７の上面に形成された蓄熱層１３上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。図示例では、被覆層２７は、蓄熱層１３の上面の保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a coating layer 27 that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 is provided on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7. ing. In FIG. 1, for convenience of explanation, the formation region of the coating layer 27 is indicated by a one-dot chain line, and illustration thereof is omitted. In the illustrated example, the coating layer 27 is provided so as to partially cover a region on the right side of the protective layer 25 on the upper surface of the heat storage layer 13.

被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、被覆層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。 The covering layer 27 protects the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere. belongs to. The covering layer 27 is formed so as to overlap the end portion of the protective layer 25 as shown in FIG. 2 in order to ensure the protection of the common electrode 17 and the individual electrode 19. The covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin, for example. The covering layer 27 can be formed using a thick film forming technique such as a screen printing method.

なお、図１，２に示すように、後述するＦＰＣ５を接続する共通電極１７の副配線部１７ｂおよびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部は、被覆層２７から露出しており、後述するようにＦＰＣ５が接続される。 As shown in FIGS. 1 and 2, the sub-wiring portion 17b of the common electrode 17 connecting the FPC 5 described later and the end of the IC-FPC connection electrode 21 are exposed from the coating layer 27, as will be described later. The FPC 5 is connected.

また、被覆層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。 The covering layer 27 has openings (not shown) for exposing the end portions of the individual electrodes 19 and the IC-FPC connection electrodes 21 to which the driving IC 11 is connected, and these openings are formed through the openings. The wiring is connected to the driving IC 11. Further, the drive IC 11 is connected to the individual electrode 19 and the IC-FPC connection electrode 21 to protect the drive IC 11 itself and to protect the connection portion between the drive IC 11 and these wirings. It is sealed by being covered with a covering member 29 made of resin such as resin.

ＦＰＣ５は、図１，２に示すように、基体７の長手方向に沿って延びており、上記のように共通電極１７の副配線部１７ｂおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続される。このようなプリント配線は、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔、あるいは導電性薄膜等によって形成されるプリント配線は、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。なお、コネクタ３１は、放熱体１の切欠部４に収納されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the FPC 5 extends along the longitudinal direction of the base 7 and is connected to the sub-wiring portion 17 b of the common electrode 17 and each IC-FPC connection electrode 21 as described above. The FPC 5 is a well-known one in which a plurality of printed wirings are wired inside an insulating resin layer, and each printed wiring is electrically connected to an external power supply device and control device (not shown) via a connector 31. The Such a printed wiring is generally formed of, for example, a metal foil such as a copper foil, a conductive thin film formed by a thin film forming technique, or a conductive thick film formed by a thick film printing technique. Moreover, the printed wiring formed by a metal foil or a conductive thin film is patterned by, for example, partially etching these by photoetching or the like. The connector 31 is housed in the cutout portion 4 of the radiator 1.

より詳細には、図１，２に示すように、ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層５ａの内部に形成された各プリント配線５ｂがヘッド基体３側の端部で露出し、接合材３２（図２参照）によって、共通電極１７の副配線部１７ｂの端部および各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部に接続されている。接合材３２は、例えば、半田材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）等の導電性接合材料を用いることができる。 More specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, in the FPC 5, each printed wiring 5b formed inside the insulating resin layer 5a is exposed at the end on the head base 3 side, and the bonding material 32 (FIG. 2) to the end of the sub-wiring portion 17b of the common electrode 17 and the end of each IC-FPC connection electrode 21. As the bonding material 32, for example, a solder material or a conductive bonding material such as an anisotropic conductive material (ACF) in which conductive particles are mixed in an electrically insulating resin can be used.

そして、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極１７は、０〜２４Ｖの正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されている。個別電極１９は、駆動ＩＣ１１およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極を介して、０〜１Ｖのグランド電位に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続される。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱体９に電圧が印加され、発熱体９が発熱する。 When each printed wiring 5b of the FPC 5 is electrically connected to an external power supply device and a control device (not shown) via the connector 31, the common electrode 17 is a power supply device held at a positive potential of 0 to 24V. Is electrically connected to the positive terminal. The individual electrode 19 is electrically connected to the negative terminal of the power supply device held at the ground potential of 0 to 1 V via the ground electrodes of the drive IC 11 and the IC-FPC connection electrode 21. Therefore, when the switching element of the drive IC 11 is in the on state, a voltage is applied to the heating element 9 and the heating element 9 generates heat.

また、同様に、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のＩＣ電源配線は、共通電極１７と同様に、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続される。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のＩＣ電源配線とグランド電極との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電圧が印加される。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のＩＣ制御配線は、駆動ＩＣ１１の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動ＩＣ１１に供給される。電気信号によって、駆動ＩＣ１１内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させることで、各発熱体９を選択的に発熱させることができる。 Similarly, when each printed wiring 5b of the FPC 5 is electrically connected to an external power supply device and control device (not shown) via the connector 31, the IC power supply wiring of the IC-FPC connection electrode 21 is Similar to the common electrode 17, it is electrically connected to the positive terminal of the power supply device held at a positive potential. Thereby, a voltage for operating the drive IC 11 is applied to the drive IC 11 by the potential difference between the IC power supply wiring of the IC-FPC connection electrode 21 to which the drive IC 11 is connected and the ground electrode. The IC control wiring of the IC-FPC connection electrode 21 is electrically connected to an external control device that controls the driving IC 11. As a result, the electrical signal transmitted from the control device is supplied to the drive IC 11. By operating the drive IC 11 so as to control the on / off state of each switching element in the drive IC 11 by an electrical signal, each heating element 9 can be selectively heated.

ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープ、あるいは接着剤等（不図示）によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強するように機能することができる。また、補強板は、放熱体１の上面に両面テープ、あるいは接着剤等（不図示）によって接着されることにより、ＦＰＣ５が放熱体１上に固定することができる。なお、両面テープ、あるいは接着剤は、第１接着剤８と同様のものを用いることができる。 A reinforcing plate (not shown) made of a resin such as a phenol resin, a polyimide resin, or a glass epoxy resin may be provided between the FPC 5 and the radiator 1. The reinforcing plate can function to reinforce the FPC 5 by being adhered to the lower surface of the FPC 5 with a double-sided tape or an adhesive (not shown). In addition, the FPC 5 can be fixed on the radiator 1 by adhering the reinforcing plate to the upper surface of the radiator 1 with a double-sided tape or an adhesive (not shown). Note that the same double-sided tape or adhesive as the first adhesive 8 can be used.

次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図５を参照しつつ説明する。図５は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。 Next, an embodiment of the thermal printer of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a schematic configuration diagram of the thermal printer Z of the present embodiment.

図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ１、
搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱体９の配列方向が、後述する媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向（主走査方向）つまり、図５の紙面に直交する方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 5, the thermal printer Z of the present embodiment includes the above-described thermal head X1,
A transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70 are provided. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z. The thermal head X1 is mounted on the mounting member so that the arrangement direction of the heating elements 9 is along the direction (main scanning direction) perpendicular to the conveyance direction S of the medium P, which will be described later, that is, the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 80 is attached.

搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱体９上に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、媒体Ｐが、インクが転写される受像紙等の場合は、媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱体９との間に、媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。 The transport mechanism 40 is for transporting a medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 5 and transports the medium P onto the plurality of heating elements 9 of the thermal head X1. Conveying rollers 43, 45, 47 and 49 are provided. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the medium P between the medium P and the heating element 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱体９上に押圧するためのものであり、媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、媒体Ｐを発熱体９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 is for pressing the medium P onto the heating element 9 of the thermal head X1, and is arranged so as to extend along a direction orthogonal to the conveying direction S of the medium P. Both ends are supported so as to be rotatable while pressed upward. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱体９を発熱させるための電圧および駆動ＩＣ１１を動作させるための電圧を印加するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱体９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給するためのものである。 The power supply device 60 is for applying a voltage for generating heat from the heating element 9 of the thermal head X1 and a voltage for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 is for supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively generate heat from the heating element 9 of the thermal head X1 as described above.

本実施形態のサーマルプリンタＺは、図５に示すように、プラテンローラ５０によって媒体をサーマルヘッドＸ１の発熱体９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって媒体Ｐを発熱体９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱体９を選択的に発熱させることで、媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、媒体Ｐが受像紙等の場合は、媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを媒体Ｐに熱転写することによって、媒体Ｐへの印画を行うことができる。 As shown in FIG. 5, the thermal printer Z of the present embodiment presses the medium onto the heating element 9 of the thermal head X <b> 1 by the platen roller 50, and conveys the medium P onto the heating element 9 by the conveyance mechanism 40. By selectively causing the heating element 9 to generate heat by the power supply device 60 and the control device 70, predetermined printing can be performed on the medium P. When the medium P is an image receiving paper or the like, printing on the medium P can be performed by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the medium P to the medium P.

＜第２の実施形態＞
図６を用いて第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、配列方向における基体７の端部Ｅと、配列方向における放熱体１の端部Ｅとの間には、弾性体１４が配置されている。その他の構成はサーマルヘッドＸ１と同様であり説明を省略する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同一の符号を付しており、以下同様とする。 <Second Embodiment>
A thermal head X2 according to the second embodiment will be described with reference to FIG. In the thermal head X2, an elastic body 14 is disposed between the end E of the base body 7 in the arrangement direction and the end E of the radiator 1 in the arrangement direction. Other configurations are the same as those of the thermal head X1, and the description thereof is omitted. The same members as those of the thermal head X1 are denoted by the same reference numerals, and so on.

サーマルヘッドＸ２は、配列方向における基体７の端部Ｅと、配列方向における放熱体１の端部Ｅとの間には、弾性体１４が配置されている。そのため、基体７の端部Ｅと放熱体１の端部Ｅとの間に弾性体１４を配置しない場合に比べて、配列方向における基体７の端部Ｅと、配列方向における放熱体１の端部Ｅとの間が、弾性を有することとなる。 In the thermal head X2, an elastic body 14 is disposed between the end E of the base body 7 in the arrangement direction and the end E of the radiator 1 in the arrangement direction. Therefore, compared with the case where the elastic body 14 is not disposed between the end E of the base 7 and the end E of the radiator 1, the end E of the base 7 in the arrangement direction and the end of the radiator 1 in the arrangement direction. Between the part E, it will have elasticity.

それにより、媒体の表面に凹凸が生じていた場合においても、基体７を媒体の凹凸に追従させることができ、媒体と基体７との接触を良好にすることができる。つまり、媒体の表面に生じた凸部により、基体７が放熱体１側に押し出された場合においても、弾性体１４により、基体７が媒体側へ押し出されることにより、媒体と良好な接触を保つことができる。特に、媒体の表面に凹凸が繰り返し形成されていた場合に、顕著な効果を生じ得る
。 Thereby, even when the surface of the medium is uneven, the base 7 can follow the unevenness of the medium, and the contact between the medium and the base 7 can be improved. That is, even when the base body 7 is pushed out to the heat radiating body 1 side by the convex portion generated on the surface of the medium, the base body 7 is pushed out to the medium side by the elastic body 14, thereby maintaining good contact with the medium. be able to. In particular, a remarkable effect can be produced when irregularities are repeatedly formed on the surface of the medium.

弾性体１４は、例えば、弾性率の高いプラスチック等により形成することができる。また、弾性体１４は、球形状を有していることが好ましい。それにより、基体７が放熱体１側に押し出された場合においても、弾性体１４が、圧縮されるように変形することで、圧縮応力を緩和することができる。また、弾性体１４が球形状を有することから、等方性を有することとなり、媒体から基体７に生じる応力を緩和することができる。 The elastic body 14 can be formed of, for example, a plastic having a high elastic modulus. The elastic body 14 preferably has a spherical shape. Thereby, even when the base body 7 is pushed out to the radiator 1 side, the elastic body 14 is deformed so as to be compressed, so that the compressive stress can be relaxed. Further, since the elastic body 14 has a spherical shape, the elastic body 14 is isotropic, and the stress generated on the substrate 7 from the medium can be relieved.

なお、弾性体１４を第１接着剤８よりも配列方向における外側に配置した例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、配列方向における両端部Ｅに位置する第１接着剤８中に弾性体１４を設けてもよい。 In addition, although the example which has arrange | positioned the elastic body 14 on the outer side in the sequence direction rather than the 1st adhesive agent 8 was shown, it is not limited to this. For example, you may provide the elastic body 14 in the 1st adhesive agent 8 located in the both ends E in the sequence direction.

＜第３の実施形態＞
図７，８を用いて、第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、基体７の一方の長辺７ａ側に第１貫通孔６ａを有しており、第１貫通孔６ａよりも基体７の中央部Ｍ側に第２貫通孔６ｂを有している。言い換えると、サーマルヘッドＸ３は、媒体の搬送方向（以下、搬送方向と称する場合がある）における上流側に第１貫通孔６ａを有し、搬送方向における下流側に第２貫通孔６ｂを有している。その他の点は、サーマルヘッドＸ１と同様である。なお、第１貫通孔６ａおよび第２貫通孔６ｂは、基体７に設けられている位置以外は同じであり、サーマルヘッドＸ３の貫通孔６と構成は同じである。 <Third Embodiment>
A thermal head X3 according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. The thermal head X3 has a first through hole 6a on one long side 7a side of the base body 7, and has a second through hole 6b on the central part M side of the base body 7 rather than the first through hole 6a. Yes. In other words, the thermal head X3 has the first through hole 6a on the upstream side in the medium transport direction (hereinafter sometimes referred to as the transport direction), and the second through hole 6b on the downstream side in the transport direction. ing. Other points are the same as those of the thermal head X1. The first through hole 6a and the second through hole 6b are the same except for the positions provided in the base body 7, and the configuration is the same as the through hole 6 of the thermal head X3.

ここで、媒体と基体７とが最初に接触する基体７の一方の長辺７ａ側において、媒体と基体７とが良好に接触するために、基体７の一方の長辺７ａ側は、媒体の凹凸に良好に追従することが好ましい。また、媒体と基体７とが接触した後は、基体７は、放熱体１に強固に固定され、媒体と基体７との接触状態を維持することが好ましい。 Here, in order to make good contact between the medium and the base 7 on the one long side 7a side of the base 7 where the medium and the base 7 first contact, the one long side 7a side of the base 7 is It is preferable to follow the unevenness well. In addition, after the medium and the base body 7 are in contact with each other, the base body 7 is preferably firmly fixed to the radiator 1 and the contact state between the medium and the base body 7 is preferably maintained.

サーマルヘッドＸ３は、第２貫通孔６ｂが、第１貫通孔６ａよりも媒体の搬送方向における下流側に設けられており、かつ、搬送方向において外側に設けられている。そのため、第２貫通孔６ｂによる基体７と放熱体１との接合状態を、第１貫通孔６ａによる基体７と放熱体１との接合状態よりも強固なものとすることができる。それゆえ、媒体と接触し始める基体７の一方の長辺７ａ側では、媒体の凹凸に良好に追従することができるとともに、媒体と接触している媒体の搬送方向の下流側では、媒体と基体７との良好な接触状態を維持することができる。そのため、印画のかすれが生じる可能性の低減したサーマルヘッドＸ３とすることができる。 In the thermal head X3, the second through hole 6b is provided downstream of the first through hole 6a in the medium transport direction, and is provided outside in the transport direction. Therefore, the bonding state between the base body 7 and the radiator 1 through the second through-hole 6b can be made stronger than the bonding state between the base body 7 and the radiator 1 through the first through-hole 6a. Therefore, it is possible to satisfactorily follow the unevenness of the medium on the one long side 7a side of the base 7 that starts to come into contact with the medium, and the medium and the base on the downstream side in the transport direction of the medium in contact with the medium. A good contact state with 7 can be maintained. Therefore, it is possible to obtain the thermal head X3 in which the possibility of blurring of printing is reduced.

なお、第２貫通孔６ｂを第１貫通孔６ａよりも、配列方向の外側に配置した例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、第２貫通孔６ｂの数を第１貫通孔６ａよりも多くすることにより、同様の効果を奏することができる。 In addition, although the example which has arrange | positioned the 2nd through-hole 6b on the outer side of the sequence direction rather than the 1st through-hole 6a was shown, it is not limited to this. For example, the same effect can be produced by increasing the number of second through holes 6b as compared with the first through holes 6a.

＜第４の実施形態＞
図９を用いて第４の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４について説明する。 <Fourth Embodiment>
A thermal head X4 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG.

第４の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４は、媒体の搬送方向の上流側である基体７の一方の長辺７ａ側に、フランジ１６が設けられている。その他の点は、サーマルヘッドＸ１と同様であり説明を省略する。 In the thermal head X4 according to the fourth embodiment, a flange 16 is provided on one long side 7a side of the base body 7 that is the upstream side in the medium transport direction. Other points are the same as those of the thermal head X1, and the description thereof is omitted.

サーマルヘッドＸ４は、基体７の一方の長辺７ａ側の端部にフランジ１６が設けられている。フランジ１６は、配列方向において放熱体１の一端から他端にわたって形成されており、放熱体１の剛性を高めるように機能している。 The thermal head X4 is provided with a flange 16 at the end of the base 7 on the one long side 7a side. The flange 16 is formed from one end to the other end of the radiator 1 in the arrangement direction and functions to increase the rigidity of the radiator 1.

フランジ１６は、例えば、放熱体１の配列方向における幅が、８０〜１００ｍｍの場合に、フランジ１６の長さＬは、１〜１０ｍｍとすることができる。フランジ１６の長さＬは、配列方向において両端部Ｅから中央部Ｍに向かうにつれて長くなっている。なお、フランジ１６は、放熱体１を形成した後に、放熱体１の基体７の一方の長辺７ａ側の端部を折り曲げることにより形成することができる。なお、別途板部材を接合することによりフランジ１６を形成してもよい。 For example, when the width of the flange 16 in the arrangement direction of the radiator 1 is 80 to 100 mm, the length L of the flange 16 can be 1 to 10 mm. The length L of the flange 16 becomes longer as it goes from the both ends E to the center M in the arrangement direction. The flange 16 can be formed by bending the end of the base 7 of the heat dissipating body 1 on the one long side 7a side after the heat dissipating body 1 is formed. In addition, you may form the flange 16 by joining a plate member separately.

サーマルヘッドＸ４は、基体７の一方の長辺７ａ側にフランジ１６が設けられていることにより、放熱体１自身の剛性を高めることができる。ここで、放熱体１の剛性とは、図４に示す方向Ｄに対する剛性である。 The thermal head X4 can increase the rigidity of the radiator 1 itself by providing the flange 16 on the one long side 7a side of the base 7. Here, the rigidity of the radiator 1 is the rigidity in the direction D shown in FIG.

このように、方向Ｄに対する放熱体１の剛性を高めることで、基体７と接合した場合に、放熱体１が変形する可能性を低減することができる。特に、方向Ｄに屈曲した基体７と、方向Ｄに屈曲した放熱体１を接合する場合に、放熱体１が変形することに伴い、放熱体１の曲率が基体１の曲率と同等になる可能性を低減することができる。 Thus, by increasing the rigidity of the heat radiating body 1 with respect to the direction D, the possibility that the heat radiating body 1 is deformed when bonded to the base body 7 can be reduced. In particular, when the base body 7 bent in the direction D and the radiator 1 bent in the direction D are joined, the curvature of the radiator 1 can be equal to the curvature of the base body 1 as the radiator 1 is deformed. Can be reduced.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、サーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺを例示したが、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４を用いてサーマルプリンタＺを構成してもよい。また、サーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよく、サーマルプリンタＺにサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせたサーマルヘッドを用いてよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z using the thermal head X1 is illustrated, the thermal printer Z may be configured using the thermal heads X2 to X4. Further, the thermal heads X1 to X4 may be combined, or a thermal head in which the thermal heads X1 to X4 are combined with the thermal printer Z may be used.

また、図１，２に示すサーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、図示しないが、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、発熱体９となる電気抵抗層１５の露出領域を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に形成してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基体７上に直接、電気抵抗層１５を形成してもよい。 In the thermal head X1 shown in FIGS. 1 and 2, the raised portion 13b is formed on the heat storage layer 13, and the electric resistance layer 15 is formed on the raised portion 13b. However, the present invention is not limited to this. For example, although not shown, the protruding portion 13 b may not be formed in the heat storage layer 13, and the exposed region of the electric resistance layer 15 that becomes the heating element 9 may be formed on the base portion 13 a of the heat storage layer 13. Alternatively, the electric resistance layer 15 may be formed directly on the substrate 7 without forming the heat storage layer 13.

また、図１，２に示すサーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が、発熱体となる電気抵抗体に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、図９に示すように、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７および個別電極１９が形成された蓄熱層１３上に電気抵抗層１５を形成してもよい。この場合、共通電極１７と個別電極１９との間に位置する電気抵抗層１５の領域が発熱体９となる。 In the thermal head X1 shown in FIGS. 1 and 2, the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed on the electric resistance layer 15, but both the common electrode 17 and the individual electrode 19 are electric resistances that serve as heating elements. As long as it is connected to the body, it is not limited to this. For example, as shown in FIG. 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed on the heat storage layer 13, and the electric resistance layer 15 is formed on the heat storage layer 13 on which the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed. Good. In this case, the region of the electric resistance layer 15 located between the common electrode 17 and the individual electrode 19 becomes the heating element 9.

Ｘ１〜Ｘ４サーマルヘッド
１放熱体
３ヘッド基体
４切欠部
５フレキシブルプリント配線板
６貫通孔
７基板
８第１接着剤
９発熱体
１０第２接着剤
１１駆動ＩＣ
１２隙間
１４弾性体
１６フランジ
１７共通電極
１７ａ主配線部
１７ｂ副配線部
１７ｃリード部
１９個別電極
２１ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２５保護層
２７被覆層 X1 to X4 Thermal Head 1 Heat Dissipator 3 Head Base 4 Notch 5 Flexible Printed Wiring Board 6 Through Hole 7 Substrate 8 First Adhesive 9 Heating Element 10 Second Adhesive 11 Drive IC
12 Gap 14 Elastic body 16 Flange 17 Common electrode 17a Main wiring portion 17b Sub wiring portion 17c Lead portion 19 Individual electrode 21 IC-FPC connection electrode 25 Protective layer 27 Covering layer

Claims

A substrate;
An electrode provided on the substrate;
A plurality of heat generating portions provided on the substrate and electrically connected to the electrodes;
A radiator for dissipating heat from the base body,
The base body and the heat radiating body are curved with each other such that a central portion in the arrangement direction of the heat generating portions is convex,
The thermal head according to claim 1, wherein a curvature of the base is smaller than a curvature of the heat radiating body.

The central portion of the base body in the arrangement direction of the heat generating portion and the central portion of the heat radiator in the arrangement direction of the heat generating portion are joined by a first adhesive,
2. The thermal head according to claim 1, wherein a gap exists between an end portion of the base in the arrangement direction of the heat generating portions and an end portion of the heat radiator in the arrangement direction of the heat generating portions.

The thermal head according to claim 2, wherein an elastic body is disposed between an end portion of the base body in the arrangement direction of the heat generating portions and an end portion of the heat radiating body in the arrangement direction of the heat generating portions.

The radiator has a through hole in a central part in the arrangement direction of the heat generating parts,
The thermal head according to any one of claims 1 to 3, wherein the through hole and the substrate are joined by a second adhesive.

The thermal head according to claim 4, wherein the heat radiating body includes a plurality of the through holes in a medium transport direction.

The said through-hole arrange | positioned in the downstream of the conveyance direction of the said medium is arrange | positioned outside in the arrangement direction of the said heat-emitting part rather than the said through-hole arrange | positioned in the upstream of the conveyance direction of the said medium. Item 6. The thermal head according to Item 5.

The heat radiating body includes a flange at an end on the upstream side in the transport direction of the medium.
The thermal head of any one of thru | or 6.

8. The thermal head according to claim 1, a transport mechanism that transports the medium onto the heating element, and a platen roller that presses the medium onto the heating element. A thermal printer.