JP2014192442A - Hermetic sealing body and hermetic sealing method - Google Patents

Hermetic sealing body and hermetic sealing method Download PDF

Info

Publication number
JP2014192442A
JP2014192442A JP2013068313A JP2013068313A JP2014192442A JP 2014192442 A JP2014192442 A JP 2014192442A JP 2013068313 A JP2013068313 A JP 2013068313A JP 2013068313 A JP2013068313 A JP 2013068313A JP 2014192442 A JP2014192442 A JP 2014192442A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filter
frame
resin
substrate
sensor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013068313A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6221299B2 (en
Inventor
Masaki Tago
雅基 田子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2013068313A priority Critical patent/JP6221299B2/en
Publication of JP2014192442A publication Critical patent/JP2014192442A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6221299B2 publication Critical patent/JP6221299B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
    • H01L2924/16315—Shape

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent voids and leak paths from being formed in a connection part by expansion of a gas in a hollow part during the manufacturing.SOLUTION: A hermetic sealing body includes: a substrate 2; a sensor element 1 provided on the substrate 2; a frame 3 provided at a periphery of the sensor element 1; a filter 4 provided on the frame 3; and a resin part 5 which fixes the frame 3 to the filter 4.

Description

本発明は、気密封止体及び気密封止方法に関する。   The present invention relates to a hermetic sealing body and a hermetic sealing method.

固体撮像装置は、固体撮像素子が導電性接着剤によりセラミック等で形成された外囲器の底面に固定され、更に、外囲器の開口部に光学的フィルタ、光学的導波体等から成るフィルタ構体が保持枠を介し順に接着剤及び熱硬化性接着剤により外囲器の上縁段部に固着され、気密性封止が施されている。   In the solid-state imaging device, a solid-state imaging device is fixed to the bottom surface of an envelope formed of a ceramic or the like with a conductive adhesive, and further, an optical filter, an optical waveguide, or the like is formed in an opening of the envelope. The filter structure is fixed to the upper edge step of the envelope by an adhesive and a thermosetting adhesive in order through a holding frame, and hermetic sealing is performed.

このような背景に関連する技術としては、様々なものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。   Various techniques related to such a background are known (see, for example, Patent Document 1).

例えば、特許文献１には、ビデオカメラ等に使用される固体撮像装置が記載されている。より具体的に説明すると、この固体撮像装置は、光炉波又は光導波を目的とする光学的フィルタ構体、又はその保持枠が固体撮像素子を収容する外囲器に接着固定され、フィルタ構体、又はその保持枠が固体撮像素子の撮像面又は非撮像部に接着又は接触している。このようにして、この固体撮像素子によっては、フィルタ構体、又はその保持枠の一部を成す遮光枠の下端面と、固体撮像素子の表面との接着又は接触は、保持枠と外囲器の接着部の寸法精度が高くなくても最適条件が得られ、組立ての容易なコストの安い固体撮像装置が得られる。   For example, Patent Document 1 describes a solid-state imaging device used for a video camera or the like. More specifically, this solid-state imaging device includes an optical filter structure for the purpose of optical furnace wave or optical waveguide, or a holding frame thereof bonded and fixed to an envelope containing a solid-state image sensor, Alternatively, the holding frame is adhered or in contact with the imaging surface or non-imaging part of the solid-state imaging device. In this way, depending on the solid-state image sensor, the adhesion or contact between the filter structure or the lower end surface of the light-shielding frame forming a part of the holding frame and the surface of the solid-state image sensor may be different between the holding frame and the envelope. Even if the dimensional accuracy of the bonded portion is not high, optimum conditions can be obtained, and a solid-state imaging device that is easy to assemble and inexpensive can be obtained.

また、焦電型赤外線センサは、物体から放射される赤外線エネルギーを受けて電気信号に変換する焦電性物質の焦電効果を利用したもので、人体検知用センサとして防犯用はもとより民生用としても広く利用されるようになってきている。   The pyroelectric infrared sensor uses the pyroelectric effect of a pyroelectric substance that receives infrared energy radiated from an object and converts it into an electrical signal. It is used not only for crime prevention but also for civilian use as a human body detection sensor. Are also becoming widely used.

このような背景に関連する技術としては、様々なものが知られている（例えば、特許文献２参照。）。   Various techniques relating to such a background are known (see, for example, Patent Document 2).

例えば、特許文献２には、赤外線を受けて電気信号に変換する焦電素子とこの信号のインピーダンスを変換する電界効果型トランジスタ及び光学フィルタを取り付けたシールドケースと、シールドケースに取り付けられた信号を外部へ引き出すためのリード線から成る焦電型赤外線センサが記載されている。より具体的に説明すると、この焦電型赤外線センサは、シールドケース底面に対し垂直に引き出されたリード線を基板の表面上に乗せられるようにＬ字型、Ｕ字型、Ｊ字型のいずれかに折り曲げられている。このようにして、この焦電型赤外線センサによっては、他の多くのチップ電子部品と同じく表面実装が可能となる。   For example, Patent Document 2 discloses a pyroelectric element that receives infrared rays and converts it into an electric signal, a shield case in which a field effect transistor and an optical filter that convert the impedance of the signal are attached, and a signal that is attached to the shield case. A pyroelectric infrared sensor comprising a lead wire for leading to the outside is described. More specifically, this pyroelectric infrared sensor has an L-shape, U-shape, or J-shape so that a lead wire drawn perpendicular to the bottom surface of the shield case can be placed on the surface of the substrate. It is bent in a crab. In this way, this pyroelectric infrared sensor can be surface-mounted like many other chip electronic components.

また、近年は、非常に手軽にマイクロプロセッサが使用できるようになってきたのに伴って、これとセンサとを組み合わせて自動制御を行うことが多くの機器や装置で採用されている。   In recent years, as microprocessors can be used very easily, automatic control using a combination of this and a sensor has been adopted in many devices and apparatuses.

このような背景に関連する技術としては、様々なものが知られている（例えば、特許文献３参照。）。   Various techniques related to such a background are known (see, for example, Patent Document 3).

例えば、特許文献３には、人体が存在することを検知する監視装置、赤外線画像装置等に用いられる赤外線センサの製造方法が記載されている。より具体的に説明すると、この赤外線センサの製造方法は、リードフレームにセンサ回路とこれから延設したアース端子と赤外線検知素子用接続端子を形成し、センサ回路部用の電子部品をリードフレームに搭載した後、リードフレームの不要部分を切除し、アース端子と赤外線検知素子用接続端子を突出させた状態で樹脂部して、赤外線センサ用の絶縁性保護体を製造する。このようにして、この赤外線センサの製造方法によっては、水分等の悪影響による電子部品の劣化を防ぐことができる。   For example, Patent Document 3 describes a method for manufacturing an infrared sensor used in a monitoring device, an infrared image device, or the like that detects the presence of a human body. More specifically, in this infrared sensor manufacturing method, a sensor circuit, a ground terminal extending from the lead frame, and an infrared detection element connection terminal are formed on the lead frame, and an electronic component for the sensor circuit section is mounted on the lead frame. After that, an unnecessary part of the lead frame is cut off, and the resin part is produced in a state where the ground terminal and the infrared detection element connection terminal are projected to manufacture an insulating protective body for the infrared sensor. Thus, depending on the manufacturing method of the infrared sensor, it is possible to prevent deterioration of the electronic component due to adverse effects such as moisture.

また、近年、樹脂封止型半導体装置のパッケージは、大型化、多ピン化の傾向を強めており、この傾向はますます強まると考えられている。   In recent years, the package of resin-encapsulated semiconductor devices has been increasing in size and increasing the number of pins, and this tendency is considered to increase further.

このような背景に関連する技術としては、様々なものが知られている（例えば、特許文献４参照。）。   Various techniques related to such a background are known (see, for example, Patent Document 4).

例えば、特許文献４には、半導体素子がフェイスダウンで基板に実装された樹脂封止型半導体装置の製造方法が記載されている。より具体的に説明すると、この樹脂封止型半導体装置の製造方法は、配線回路を有し、貫通穴が設けられた基板の表面上に半導体素子を、その主面を基板に対向させてフェイスダウンで実装する。そして、この樹脂封止型半導体装置の製造方法は、基板の下側に封止樹脂を配置する。そして、この樹脂封止型半導体装置の製造方法は、半導体素子を、基盤と上側金型とで画定された領域内に密閉する。そして、この樹脂封止型半導体装置の製造方法は、封止樹脂に圧力を加えることで、基板の下方から貫通穴をとおして樹脂を注入して、封止樹脂を半導体素子と基板との隙間、半導体素子の側面、及び半導体素子の裏面に配置して樹脂封止する。このようにして、この樹脂封止型半導体装置の製造方法によっては、基板の表面上にフェイスダウンで実装された半導体素子の周囲に、未充填やボイドの存在しない樹脂層を容易に形成することができる。   For example, Patent Document 4 describes a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device in which a semiconductor element is mounted face-down on a substrate. More specifically, this method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device includes a semiconductor device on a surface of a substrate having a wiring circuit and provided with a through hole, and a face with its main surface facing the substrate. Implement down. In this method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, an encapsulating resin is disposed on the lower side of the substrate. In this method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, the semiconductor element is sealed in a region defined by the base and the upper mold. In this method of manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, pressure is applied to the sealing resin to inject the resin from below the substrate through the through hole, and the sealing resin is inserted into the gap between the semiconductor element and the substrate. The resin is sealed by being disposed on the side surface of the semiconductor element and the back surface of the semiconductor element. In this way, depending on the method of manufacturing this resin-encapsulated semiconductor device, a resin layer that is not filled or void-free can be easily formed around the semiconductor element mounted face-down on the surface of the substrate. Can do.

また、赤外線センサは、気密封止が可能であることと、パッケージに赤外線フィルタを形成することができることから金属パッケージに実装されている。   The infrared sensor is mounted on a metal package because it can be hermetically sealed and an infrared filter can be formed on the package.

このような背景に関連する技術としては、様々なものが知られている（例えば、特許文献５参照。）。   Various techniques related to such a background are known (see, for example, Patent Document 5).

例えば、特許文献５には、シリコン基板の表面上に形成され赤外線を受けて出力変化する赤外線センシング部と、センシング部を囲むようにガラスで形成された第１の構造体と、第１の構造体の上部に位置してシリコンで形成された第２の構造体とを備えた赤外線センサが記載されている。より具体的に説明すると、この赤外線センサは、センシング部の形成されたシリコン基板と第１の構造体の接合部、及び第１の構造体と第２の構造体の接合部はそれぞれ陽極接合によって接合され、センシング部の形成されたシリコン基板と第１の構造体と第２の構造体とによって囲まれた空間が真空になっている。このようにして、この赤外線センサによっては、確実に真空構造体を形成するので、高感度と低コストを実現できる。   For example, in Patent Document 5, an infrared sensing unit that is formed on the surface of a silicon substrate and receives an infrared ray to change its output, a first structure formed of glass so as to surround the sensing unit, and a first structure An infrared sensor is described comprising a second structure formed of silicon located on the top of the body. More specifically, the infrared sensor is formed by anodic bonding between the silicon substrate on which the sensing unit is formed and the first structure and the first structure and the second structure. A space surrounded by the silicon substrate, the first structure body, and the second structure body that are bonded and formed with the sensing portion is in a vacuum. In this way, depending on the infrared sensor, the vacuum structure is reliably formed, so that high sensitivity and low cost can be realized.

また、人体の検知や防犯機器等に用いられている赤外線センサの一つには、焦電素子に受光電極を配設して成る赤外線センサ素子を、リード端子を備えた金属製のベース上に支持すると共に、赤外線センサ素子を、上面側に赤外線を透過させる光学フィルタを備えた円筒状の金属製ケースに収納したリード端子付きの赤外線センサがある。   In addition, one of the infrared sensors used in human body detection and security devices is an infrared sensor element in which a light receiving electrode is disposed on a pyroelectric element on a metal base provided with a lead terminal. There is an infrared sensor with lead terminals in which an infrared sensor element is housed in a cylindrical metal case provided with an optical filter that transmits infrared rays on the upper surface side while supporting.

このような背景に関連する技術としては、様々なものが知られている（例えば、特許文献６参照。）。   Various techniques relating to such a background are known (see, for example, Patent Document 6).

例えば、特許文献６には、赤外線センサ素子と、内部に赤外線センサ素子が収納される、表面実装に対応したパッケージであって、１つの略方形の面が開口した箱形の形状を有するパッケージと、所定の波長の赤外線を通過させるように構成された光学フィルタであって、パッケージの平面形状が略方形の開口部を覆うように配設され、赤外線センサ素子に所定の波長の赤外線を受光させる機能と、開口部を封止する蓋としての機能とを同時に果たす光学フィルタとを具備する赤外線センサが記載されている。より具体的に説明すると、この赤外線センサは、パッケージの、平面形状が略方形の開口部の４つのコーナ部に、開口部を覆うように配設される光学フィルタを開口部の内周壁の上端部よりも低い位置で支持する支持部が配設され、光学フィルタの支持部と対向する面側の一部が開口部に入り込み、支持部に支持された状態で、光学フィルタがパッケージに固定されていると共に、パッケージが、金属製のパッケージ本体と、金属製のパッケージ本体の主要部を被覆する絶縁性被覆材とを備え、且つ、導電性接着剤を介して光学フィルタと接続される領域に金属製のパッケージ本体が露出しており、導電性接着剤により、光学フィルタとパッケージ本体とが電気的に接続されるように構成されている。このようにして、この赤外線センサによっては、光学フィルタの表面面積全体に対する、視野が遮られる領域の比率を極めて低くすることが可能になり、事実上、赤外線受光領域を狭くすることなく、光学フィルタをパッケージに取り付けることが可能になる。   For example, Patent Document 6 discloses an infrared sensor element, a package corresponding to surface mounting in which the infrared sensor element is accommodated, and a package having a box shape with one substantially square surface opened. An optical filter configured to allow infrared rays having a predetermined wavelength to pass therethrough, the planar shape of the package being disposed so as to cover a substantially rectangular opening, and causing the infrared sensor element to receive infrared rays having a predetermined wavelength An infrared sensor including an optical filter that simultaneously performs the function and the function as a lid for sealing the opening is described. More specifically, the infrared sensor includes an optical filter disposed so as to cover the opening at the four corners of the opening having a substantially square shape in the package, and the upper end of the inner peripheral wall of the opening. A support portion is disposed at a position lower than the support portion, and the optical filter is fixed to the package in a state where a part of the surface side facing the support portion of the optical filter enters the opening and is supported by the support portion. The package includes a metal package body and an insulating coating material that covers the main part of the metal package body, and is connected to the optical filter via the conductive adhesive. The metal package body is exposed, and the optical filter and the package body are electrically connected by a conductive adhesive. In this way, with this infrared sensor, the ratio of the area where the field of view is blocked to the entire surface area of the optical filter can be made extremely low, effectively reducing the optical filter without narrowing the infrared light receiving area. Can be attached to the package.

また、ハードディスクドライブ、モバイルコンピュータ、又はＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）カード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、又はページングシステム等の移動体通信機器においては、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。   In small information devices such as hard disk drives, mobile computers, or IC (Integrated Circuit) cards, and mobile communication devices such as mobile phones, automobile phones, and paging systems, piezoelectric vibrators, piezoelectric oscillators, and other piezoelectric devices are used. The device is widely used.

このような背景に関連する技術としては、様々なものが知られている（例えば、特許文献７参照。）。   Various techniques relating to such a background are known (see, for example, Patent Document 7).

例えば、特許文献７には、圧電デバイスの製造方法が記載されている。より具体的に説明すると、この圧電デバイスの製造方法は、各層ともそれぞれ同じ個数の複数個の製品に相当する大きさとされている、ベース基体を構成するベース基体層と、枠付きの圧電振動片を構成する素子層と、リッドを構成するリッド層とを形成し、これらベース基体層と、素子層と、リッド層の各封止部に金属層を形成し、金属膜として、まず下地層を形成し、次にメッキ可能層を形成し、次にバリア層を形成し、次にバリア層よりも表面側に形成した金による接合層を形成し、ベース基体層と素子層とリッド層とを積層して、これらをＡｕ−Ｇｅによるハンダで固定し、積層固定後に、各製品の大きさに切断する。このようにして、この圧電デバイスの製造方法によっては、リッドを、光を透過する材料、即ち、金属以外のガラス等で形成することで、リッド封止後に外部からレーザ光を照射して内部の加工が可能である。   For example, Patent Document 7 describes a method for manufacturing a piezoelectric device. More specifically, in this piezoelectric device manufacturing method, each layer has a size corresponding to a plurality of products of the same number, a base substrate layer constituting the base substrate, and a piezoelectric vibrating piece with a frame. An element layer that forms a lid and a lid layer that constitutes a lid, and a metal layer is formed on each of the sealing portions of the base substrate layer, the element layer, and the lid layer. Next, a plateable layer is formed, then a barrier layer is formed, and then a gold bonding layer formed on the surface side of the barrier layer is formed, and the base substrate layer, the element layer, and the lid layer are formed. Laminate them, fix them with Au-Ge solder, and cut them to the size of each product. Thus, depending on the manufacturing method of this piezoelectric device, the lid is formed of a material that transmits light, i.e., glass other than metal. Processing is possible.

特開昭６２−２６２４４５号公報JP 62-262445 A 実開平３−７２３２９号公報Japanese Utility Model Publication No. 3-72329 特開平８−１５００７号公報JP-A-8-15007 特許第３４５５６６７号公報Japanese Patent No. 3455667 特開２００６−１３８７０４号公報JP 2006-138704 A 特許第４７０２３６６号公報Japanese Patent No. 4702366 特許第４６６５７６８号公報Japanese Patent No. 4665768

特許文献３に開示された気密封止体のように、金属ケースを使用した気密封止体では基板とケースを接続する方法としてシーム溶接、ハンダ接合、導電性接着剤接合がある。シーム溶接の場合、基板がセラミック素材などで耐熱性を有する必要があり、基板自体は高価となる。また特殊な溶接設備が必要であり、一括処理できないため、生産能力が低く、コストが高い。   As in the hermetic sealing body disclosed in Patent Document 3, the hermetic sealing body using a metal case includes seam welding, solder bonding, and conductive adhesive bonding as methods for connecting the substrate and the case. In the case of seam welding, it is necessary that the substrate is made of a ceramic material and has heat resistance, and the substrate itself is expensive. In addition, special welding equipment is required and batch processing is not possible, resulting in low production capacity and high cost.

また、ハンダ接合や導電性樹脂による接続の場合、中空部に溜まっている気体が接合時の加熱により膨張し、この膨張により、ハンダもしくは導電性樹脂の一部が膨らみボイドなどの外観不良や気密部分とのリーク箇所になる。さらに、この方法においてはキャップの中央にフィルタを接合しているが接合に使うハンダ、もしくは導電性接着剤はキャップを基板に接合する際の加熱に耐えうるよう耐熱性を持たせる設計をする必要があり、コストが掛かる。   In addition, in the case of solder bonding or conductive resin connection, the gas accumulated in the hollow portion expands due to heating during bonding, and this expansion causes part of the solder or conductive resin to expand, resulting in poor appearance and airtightness such as voids. It becomes a leak point with the part. Furthermore, in this method, the filter is bonded to the center of the cap, but the solder or conductive adhesive used for bonding must be designed to have heat resistance so that it can withstand the heat when bonding the cap to the substrate. There is a cost.

さらに特許文献３及び６に開示された気密封止体にはいくつかの問題がある。金属ケースを使用せず、光学フィルタを樹脂枠の上部に接合する場合においては接合にハンダ接合や導電性樹脂を使用する。この場合においては中空部に溜まっている気体が接合時の加熱により膨張し、この膨張により、光学フィルタが傾いてしまうことがある。また、内部気体の更なる膨張がある場合、接合部のハンダもしくは導電性樹脂の一部が膨らみボイドなどの外観不良やボイドの破裂による気密部分のリークパスになるという課題がある。   Furthermore, the hermetic seal disclosed in Patent Documents 3 and 6 has several problems. When the optical filter is bonded to the upper part of the resin frame without using a metal case, solder bonding or conductive resin is used for bonding. In this case, the gas accumulated in the hollow portion expands due to heating during bonding, and the expansion may cause the optical filter to tilt. Further, when there is further expansion of the internal gas, there is a problem that part of the solder or the conductive resin of the joint portion swells and becomes a leak path of an airtight portion due to a bad appearance such as a void or rupture of the void.

本発明の目的は、上述した課題を解決する気密封止体及び気密封止方法を提供することにある。   The objective of this invention is providing the airtight sealing body and the airtight sealing method which solve the subject mentioned above.

上記課題を解決するために、本発明の第１の形態によると、気密封止体であって、基板と、基板の表面上に設けられたセンサ素子と、センサ素子の周囲に設けられた枠と、枠の上に設けられたフィルタと、枠とフィルタとを固定する樹脂部とを備える。   In order to solve the above-mentioned problem, according to a first embodiment of the present invention, there is provided a hermetically sealed body, a substrate, a sensor element provided on the surface of the substrate, and a frame provided around the sensor element. And a filter provided on the frame, and a resin part for fixing the frame and the filter.

本発明の第２の形態によると、気密封止体であって、基板と、基板の表面上に設けられたセンサ素子と、キャビティ構造を有するフィルタと、フィルタを固定する樹脂部とを備える。   According to the 2nd form of this invention, it is an airtight sealing body, Comprising: A sensor, the sensor element provided on the surface of the board | substrate, the filter which has a cavity structure, and the resin part which fixes a filter are provided.

本発明の第３の形態によると、気密封止方法であって、基板にセンサ素子を搭載する段階と、センサ素子の周囲に枠を仮固定する段階と、枠の上にフィルタを仮固定する段階と、樹脂によりフィルタ、枠及び基板を固着する段階とを備える。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a hermetic sealing method, the step of mounting a sensor element on a substrate, the step of temporarily fixing a frame around the sensor element, and temporarily fixing a filter on the frame. And a step of fixing the filter, the frame and the substrate with resin.

本発明の第４の形態によると、気密封止方法であって、基板にセンサ素子を搭載する段階と、キャビティ付のフィルタを仮固定する段階と、樹脂によりフィルタと基板とを固着する段階とを備える。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a hermetic sealing method, the step of mounting a sensor element on a substrate, the step of temporarily fixing a filter with a cavity, and the step of fixing the filter and the substrate with a resin. Is provided.

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となり得る。   It should be noted that the above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention. Also, a sub-combination of these feature groups can also be an invention.

以上の説明から明らかなように、この発明によっては、製造時において、中空内部の気体の膨張により接続部にボイドやリークパスが形成されることを防止することができる。   As is apparent from the above description, according to the present invention, it is possible to prevent a void or a leak path from being formed in the connection portion due to the expansion of the gas inside the hollow at the time of manufacture.

第１の実施形態に係る気密封止体の断面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross section of the airtight sealing body which concerns on 1st Embodiment. 第２の実施形態に係る気密封止体の断面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross section of the airtight sealing body which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係る気密封止体の断面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross section of the airtight sealing body which concerns on 3rd Embodiment. 第４の実施形態に係る気密封止体の断面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross section of the airtight sealing body which concerns on 4th Embodiment. 第５の実施形態に係る気密封止体の断面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross section of the airtight sealing body which concerns on 5th Embodiment. 第６の実施形態に係る気密封止体の断面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross section of the airtight sealing body which concerns on 6th Embodiment. 第１の実施形態に係る気密封止体の製法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the airtight sealing body which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係る気密封止体の製法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the airtight sealing body which concerns on 1st Embodiment. 第２の実施形態に係る気密封止体の製法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the airtight sealing body which concerns on 2nd Embodiment.

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。   Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention. However, the following embodiments do not limit the claimed invention, and all combinations of features described in the embodiments are described below. However, this is not always essential for the solution of the invention.

図１は、第１の実施形態に係る気密封止体の断面の一例を示す。基板２上にセンサ素子１が搭載され、電気的に接続されている。センサ素子１の周囲は枠３で囲われており、フィルタ４が枠３上に配置され、樹脂５によりフィルタ４及び枠３が固着されている。樹脂５はフィルタ４の外周に掛かるように配置され枠３とフィルタ４が樹脂５により一括して固着されている。   FIG. 1 shows an example of a cross section of the hermetic sealer according to the first embodiment. The sensor element 1 is mounted on the substrate 2 and is electrically connected. The sensor element 1 is surrounded by a frame 3, the filter 4 is disposed on the frame 3, and the filter 4 and the frame 3 are fixed by a resin 5. The resin 5 is arranged so as to hang over the outer periphery of the filter 4, and the frame 3 and the filter 4 are fixed together by the resin 5.

枠３及びフィルタ４は基板２を経由してグランドに接続されることでノイズに対する影響を抑制することができる。枠３は金属材料で構成され、基板２にセンサ素子１と同時に導電性接着材もしくはハンダなどにより表面実装され、フィルタ４は表面に導電性の皮膜を施し、枠３との接触により導電性を得ることができる。電気的接続性を高める為に仮固定するための導電性接着剤や、導電性シートなどを枠３とフィルタ４の界面に供給しておいても良い。   By connecting the frame 3 and the filter 4 to the ground via the substrate 2, the influence on noise can be suppressed. The frame 3 is made of a metal material, and is mounted on the substrate 2 simultaneously with the sensor element 1 by a conductive adhesive or solder, and the filter 4 has a conductive film on the surface. Can be obtained. In order to enhance electrical connectivity, a conductive adhesive for temporarily fixing, a conductive sheet, or the like may be supplied to the interface between the frame 3 and the filter 4.

次に、図７を参照して第１の実施形態に係る気密封止方法を説明する。基板２上にセンサ素子１及び枠３を導電性接着材もしくはハンダなどにより搭載する。ついでワイヤボンディングにより基板２とセンサ素子１を電気的に接続し、フィルタ４を枠３上に搭載する。この状態で下金型１１上にセットし、上金型１０を下降させ基板２及びフィルタ４の所定面に上金型１０を突き当て型締めする。ついで型締めした金型内に樹脂５を所定圧力により充填し、充填が完了してから、樹脂５が硬化するまで所定時間保持する。樹脂５の硬化が完了したら、上金型１０を上昇させ、気密封止体を取り出す。以上の工程によれば、樹脂５により枠３及びフィルタ４は基板２に一括して固着することができ、またフィルタ４を上金型１０により押さえつつ樹脂を充填することでフィルタ４の傾きなども発生しない。樹脂５の加熱時には金型により所定圧力で保持している為、中空内部の気体の膨張などによるリークパスの発生はない。   Next, the hermetic sealing method according to the first embodiment will be described with reference to FIG. The sensor element 1 and the frame 3 are mounted on the substrate 2 with a conductive adhesive or solder. Next, the substrate 2 and the sensor element 1 are electrically connected by wire bonding, and the filter 4 is mounted on the frame 3. In this state, it is set on the lower mold 11, the upper mold 10 is lowered, and the upper mold 10 is abutted against a predetermined surface of the substrate 2 and the filter 4 and clamped. Next, the mold 5 that has been clamped is filled with the resin 5 at a predetermined pressure, and is held for a predetermined time until the resin 5 is cured after the filling is completed. When the curing of the resin 5 is completed, the upper mold 10 is raised and the hermetic seal is taken out. According to the above steps, the frame 3 and the filter 4 can be collectively fixed to the substrate 2 by the resin 5, and the filter 4 can be inclined by filling the resin while pressing the filter 4 with the upper mold 10. Does not occur. Since the resin 5 is held at a predetermined pressure by the mold when it is heated, there is no occurrence of a leak path due to expansion of the gas inside the hollow.

以上の工程は大気中の常圧下にて行われるが、金型を型締めした後に真空ポンプにより中空部を減圧することも可能である。また、一旦減圧した後に、窒素やアルゴンなど不活性気体を導入することで、中空内部を所定の気体で満たすことも可能となる。   The above steps are performed under atmospheric pressure, but it is also possible to depressurize the hollow portion with a vacuum pump after the mold is clamped. In addition, by introducing an inert gas such as nitrogen or argon after the pressure is reduced once, the hollow interior can be filled with a predetermined gas.

金型内を減圧し、また不活性ガスを導入する為には金型内の製品外周にＯリングを設け、型締めを行った後に金型所定経路より真空ポンプにより減圧し、また、月の経路より不活性ガスを導入する。   In order to depressurize the inside of the mold and introduce an inert gas, an O-ring is provided on the outer periphery of the product in the mold, and after performing mold clamping, the pressure is reduced by a vacuum pump from a predetermined path of the mold. Inert gas is introduced from the route.

また、図８に示すように、上金型１０に突起１３を設けることによって、型締めの際に、上金型１０とフィルタ４とが接触する面積を小さくしてもよい。   In addition, as shown in FIG. 8, by providing a protrusion 13 on the upper mold 10, the area where the upper mold 10 and the filter 4 come into contact with each other during mold clamping may be reduced.

図２は、第２の実施形態に係る気密封止体の断面の一例示す。基板２上にセンサ素子１が搭載され、電気的に接続されている。センサ素子１の周囲は枠３で囲われており、フィルタ４が枠３上に配置され、樹脂５によりフィルタ４及び枠３が固着されている。フィルタ４の外周には溝６ａが形成され、樹脂５はフィルタ４の外周に掛かるように配置され枠３とフィルタ４が樹脂５により一括して固着されている。なお、溝６ａは、この発明における「凹部」の一例であってよい。   FIG. 2 shows an example of a cross section of the hermetic sealing body according to the second embodiment. The sensor element 1 is mounted on the substrate 2 and is electrically connected. The sensor element 1 is surrounded by a frame 3, the filter 4 is disposed on the frame 3, and the filter 4 and the frame 3 are fixed by a resin 5. A groove 6 a is formed on the outer periphery of the filter 4, and the resin 5 is disposed so as to hang over the outer periphery of the filter 4, and the frame 3 and the filter 4 are fixed together by the resin 5. The groove 6a may be an example of the “concave portion” in the present invention.

溝６ａを設けることで封入金型がフィルタ４面を突き当て型締めするときに位置あわせの機能として働く。また、樹脂５の流動性が高く、フィルタ４の光学面に染み出すような状態となった場合、溝６ａに樹脂５の染み出しが溜まることができ、光学的な劣化を防ぐことができる。   Providing the groove 6a serves as a positioning function when the encapsulating mold abuts the surface of the filter 4 and clamps the mold. In addition, when the resin 5 has high fluidity and enters the optical surface of the filter 4, the resin 5 can ooze out in the groove 6 a, and optical deterioration can be prevented.

また、溝６ａを形成することで樹脂による加圧応力によるフィルタ周辺部に発生する歪が緩和されフィルタ中央部まで影響を及ぼさないという効果もある。   In addition, the formation of the groove 6a has an effect that the distortion generated in the filter peripheral portion due to the pressure stress caused by the resin is alleviated and does not affect the filter central portion.

図９に溝６ａを適用した場合の製造工程を説明する断面図を示す。溝６ａにあわせて上金型１０に型締め時に突き当てる突起１３を押し込み樹脂５がフィルタ４の面内に流れ出ないようにする。   FIG. 9 is a sectional view for explaining a manufacturing process when the groove 6a is applied. In accordance with the groove 6 a, a protrusion 13 that abuts against the upper mold 10 at the time of mold clamping is pushed in so that the resin 5 does not flow out into the surface of the filter 4.

また、溝６ａに樹脂を充填するように設計することで、接合部を長くすると共に、樹脂が食い込むことにより樹脂の収縮による剥離などに起因するリークパスの形成を防止するという効果もある。   In addition, by designing the groove 6a to be filled with resin, there is an effect that the joining portion is lengthened and the formation of a leak path due to peeling due to shrinkage of the resin due to the resin biting is prevented.

図３は、第３の実施形態に係る気密封止体の断面の一例を示す。基板２上にセンサ素子１が搭載され、電気的に接続されている。センサ素子１の周囲は枠３で囲われており、フィルタ４が枠３上に配置され、樹脂５によりフィルタ４及び枠３が固着されている。フィルタ４の外周には溝６ｂが形成され、樹脂５はフィルタ４の外周に掛かるように配置され枠３とフィルタ４が樹脂５により一括して固着されている。なお、溝６ｂは、この発明における「凹部」の一例であってよい。   FIG. 3 shows an example of a cross section of the hermetic sealer according to the third embodiment. The sensor element 1 is mounted on the substrate 2 and is electrically connected. The sensor element 1 is surrounded by a frame 3, the filter 4 is disposed on the frame 3, and the filter 4 and the frame 3 are fixed by a resin 5. Grooves 6 b are formed on the outer periphery of the filter 4, and the resin 5 is disposed so as to hang over the outer periphery of the filter 4, and the frame 3 and the filter 4 are fixed together by the resin 5. The groove 6b may be an example of the “concave portion” in the present invention.

溝６ｂは樹脂５の染み出しや、フィルタ４及び枠３を仮固定するための接着材もしくは電気的に接続する為の導電性接着材の染み出しに対する溜まりとなり、光学的な劣化を防止することができる。   The groove 6b serves as a pool for the seepage of the resin 5, the seepage of the adhesive for temporarily fixing the filter 4 and the frame 3, or the conductive adhesive for electrical connection, and prevents optical deterioration. Can do.

図４は、第４の実施形態に係る気密封止体の断面の一例を示す。図２、図３で示した実施形態に記載の溝６ａ、６ｂの両方を備え、特に溝６ａと溝６ｂは上下面で同一の位置に無いことで、樹脂５により固着する場合の金型による型締めでのダメージを最小にすることができる。   FIG. 4 shows an example of a cross section of the hermetic sealer according to the fourth embodiment. 2 and 3, both of the grooves 6 a and 6 b described in the embodiment are provided, and in particular, the grooves 6 a and 6 b are not in the same position on the upper and lower surfaces. Damage due to mold clamping can be minimized.

図５は、第５の実施形態に係る気密封止体の断面の一例を示す。あらかじめフィルタ４を接着したキャップ７を、センサ素子１を搭載し電気的に接続された基板２上に仮固定し、フィルタ４の外周領域に樹脂５が掛からないようキャップ７の淵から覆うように固着する。封入金型はフィルタ４を逃げるように設計されている為、樹脂５の染み出しなどによる光学的な劣化は無く、キャップ７内部の気体の膨張によるリークパスの形成は無く気密性の高い構造を得ることができる。   FIG. 5 shows an example of a cross section of the hermetic sealer according to the fifth embodiment. A cap 7 to which a filter 4 is bonded in advance is temporarily fixed on a substrate 2 on which the sensor element 1 is mounted and electrically connected, and is covered from the flange of the cap 7 so that the resin 5 does not cover the outer peripheral region of the filter 4. Stick. Since the encapsulating mold is designed to escape the filter 4, there is no optical deterioration due to exudation of the resin 5, no leak path is formed due to gas expansion inside the cap 7, and a highly airtight structure is obtained. be able to.

図６は、第６の実施形態に係る気密封止体の断面の一例を示す。キャビティ付フィルタ８を、センサ素子１を搭載し電気的に接続された基板２上に仮固定し、フィルタ４の外周に樹脂５が掛かり、基板２キャビティ付フィルタ８を一括して固着する。封入金型による型締めを考慮し、フィルタ４のキャビティを形成する側壁を越えない範囲で金型が突き当てられ、型締めするように設計することで歩留まり高く生産することが可能となる。本構造によれば図１〜５で示した枠３もしくはキャビティ付フィルタ８のようにフィルタの仮固定や接合といった工程を省くことができる。センサ素子１の搭載時には周囲に何も無く、ワイヤボンディングの工程も枠３の影響を考慮せずに実施でき歩留まりが高く、枠３の設置範囲制限によるＰＫＧの大型化など無駄がない。また枠３に対応した垂直方向ストロークの大きい特殊な設備も必要としない。   FIG. 6 shows an example of a cross section of the hermetic sealer according to the sixth embodiment. The filter 8 with the cavity is temporarily fixed on the substrate 2 on which the sensor element 1 is mounted and electrically connected, the resin 5 is applied to the outer periphery of the filter 4, and the filter 8 with the substrate 2 cavity is fixed together. Considering the mold clamping by the enclosed mold, the mold is abutted in a range not exceeding the side wall forming the cavity of the filter 4, and it is possible to produce with high yield by designing the mold to be clamped. According to this structure, steps such as temporary fixing and joining of the filter can be omitted as in the frame 3 or the filter 8 with the cavity shown in FIGS. When the sensor element 1 is mounted, there is nothing in the periphery, the wire bonding process can be performed without considering the influence of the frame 3, the yield is high, and there is no waste such as enlargement of the PKG due to the installation range limitation of the frame 3. Further, special equipment corresponding to the frame 3 and having a large vertical stroke is not required.

本発明の気密封止体は、基板と、センサ素子と、フィルタと、センサ素子周囲に配置した枠と、樹脂とを備え、枠上にフィルタを配置し、樹脂によりフィルタ及び枠を一括して固定することができる。このときフィルタの使用面を保護するように金型などで覆いトランスファーモールドすることで樹脂を硬化させることで中空内部の気体の膨張による外部へのリークパス形成や、フィルタの傾きなど発生しない。   The hermetic sealing body of the present invention includes a substrate, a sensor element, a filter, a frame disposed around the sensor element, and a resin. The filter is disposed on the frame, and the filter and the frame are collectively made of the resin. Can be fixed. At this time, the resin is cured by covering with a metal mold or the like so as to protect the use surface of the filter, thereby preventing the formation of a leak path to the outside due to the expansion of the gas inside the hollow or the inclination of the filter.

また フィルタに樹脂が流れ出ることを防止する溝を上面外周部に形成することで、金型で押さえているところへ樹脂の射出圧力による染み出しなどが発生してもフィルタの光学面に樹脂が流れることの無い溜まりを設けることができる。   In addition, by forming a groove on the outer periphery of the upper surface to prevent the resin from flowing out to the filter, the resin flows on the optical surface of the filter even if the resin is pressed out by the injection pressure. A safe reservoir can be provided.

さらにはフィルタの裏面外周部に溝を形成することで同様に中空内部への樹脂の流出を防止することも可能となる。   Furthermore, it is also possible to prevent the resin from flowing into the hollow interior by forming a groove in the outer periphery of the back surface of the filter.

フィルタの上面及び下面の外周部に溝を形成することでこの効果を同時に発現することができる。このとき上面外周部と、裏面外周部に形成した溝が同じ位置にないようにずらして配置することで金型により加圧したときの剛性を高めることができる。   This effect can be exhibited simultaneously by forming grooves in the outer peripheral portions of the upper and lower surfaces of the filter. At this time, the rigidity when pressed by the mold can be increased by disposing the grooves formed in the upper surface outer peripheral portion and the rear surface outer peripheral portion so as not to be at the same position.

ここで形成した上面の溝は上面から金型で固定する際の位置決めにも利用できる。   The groove on the upper surface formed here can also be used for positioning when fixing from the upper surface with a mold.

また下面に形成した溝は枠との仮固定時の位置決めに利用できるという作用がある。   Moreover, the groove | channel formed in the lower surface has the effect | action that it can utilize for the positioning at the time of temporary fixing with a frame.

また、フィルタがあらかじめ枠に接合されたキャップを使用することもでき、樹脂によりキャップを固定するため、中空内部の気体が膨張することによるボイドやリークパスの形成は無い。この構造ではフィルタに樹脂が直接接触しない構造が可能であり、光学面の保護が容易となる。   In addition, a cap in which the filter is bonded to the frame in advance can be used. Since the cap is fixed with resin, there is no formation of voids or leak paths due to expansion of the gas inside the hollow. In this structure, a structure in which the resin does not directly contact the filter is possible, and the optical surface can be easily protected.

また基板と、センサ素子と、キャビティ構造を有するフィルタと、樹脂とを備え、基板の表面上に搭載されたセンサ素子をフィルタのキャビティで覆い、樹脂によりキャビティ付のフィルタを固定する構造では枠やフィルタの搭載工程が不要であり、キャビティ付のフィルタを仮固定した状態で樹脂により固着する為、中空内部の気体の膨張によるボイドやリークパスの発生はない。   In addition, a structure including a substrate, a sensor element, a filter having a cavity structure, and a resin, covering the sensor element mounted on the surface of the substrate with the filter cavity, and fixing the filter with the cavity by the resin, A filter mounting step is not required, and since the filter with the cavity is fixed with resin in a temporarily fixed state, there is no generation of voids or leak paths due to expansion of gas inside the hollow.

上述のいずれの気密封止体においても枠及びフィルタが導電性もしくは表面に導電性を有する処理を施すことで基板を通じて接地される為にノイズ耐性が高い。   In any of the above-described hermetic sealing bodies, the frame and the filter are grounded through the substrate by applying conductivity or treatment having conductivity on the surface, and therefore have high noise resistance.

なお、上述した実施形態においては、溝６ａや溝６ｂを形成する例について説明した。他の実施形態としては、溝６ａや溝６ｂの代わりに、複数の凹部を形成するようにすることも考えられる。   In the above-described embodiment, the example in which the grooves 6a and 6b are formed has been described. In another embodiment, a plurality of recesses may be formed instead of the grooves 6a and 6b.

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は、上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。   As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above embodiment. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.

１ センサ素子
２ 基板
３ 枠
４ フィルタ
５ 樹脂
６ａ 溝
６ｂ 溝
７ キャップ
８ キャビティ付フィルタ
１０ 上金型
１１ 下金型
１３ 突起 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sensor element 2 Board | substrate 3 Frame 4 Filter 5 Resin 6a Groove 6b Groove 7 Cap 8 Filter with cavity 10 Upper die 11 Lower die 13 Protrusion

Claims (10)

基板と、
前記基板の表面上に設けられたセンサ素子と、
前記センサ素子の周囲に設けられた枠と、
前記枠の上に設けられたフィルタと、
前記枠と前記フィルタとを固定する樹脂部と
を備える気密封止体。 A substrate,
A sensor element provided on the surface of the substrate;
A frame provided around the sensor element;
A filter provided on the frame;
An airtight sealing body comprising: a resin portion that fixes the frame and the filter. 前記フィルタの上面の外周部には、凹部が形成されている
請求項１に記載の気密封止体。 The hermetic seal according to claim 1, wherein a concave portion is formed in an outer peripheral portion of the upper surface of the filter. 前記フィルタの下面の外周部には、凹部が形成されている
請求項１に記載の気密封止体。 The hermetic sealing body according to claim 1, wherein a concave portion is formed in an outer peripheral portion of the lower surface of the filter. 前記フィルタの上面の外周部及び下面の外周部には、凹部が形成されている
請求項１に記載の気密封止体。 The hermetic sealer according to claim 1, wherein recesses are formed in an outer peripheral portion of the upper surface and an outer peripheral portion of the lower surface of the filter. 前記上面の外周部の凹部は、前記下面の外周部の凹部とは対向しない位置に形成されている
請求項４に記載の気密封止体。 The hermetic sealing body according to claim 4, wherein the concave portion of the outer peripheral portion of the upper surface is formed at a position that does not face the concave portion of the outer peripheral portion of the lower surface. 前記フィルタは、前記枠に接合されて、前記樹脂部により前記枠が固定されている
請求項１から５のいずれか一項に記載の気密封止体。 The hermetic sealing body according to any one of claims 1 to 5, wherein the filter is joined to the frame and the frame is fixed by the resin portion. 基板と、
前記基板の表面上に設けられたセンサ素子と、
キャビティ構造を有するフィルタと、
前記フィルタを固定する樹脂部と
を備える気密封止体。 A substrate,
A sensor element provided on the surface of the substrate;
A filter having a cavity structure;
An airtight sealing body comprising: a resin portion that fixes the filter. 前記フィルタは、導電性を有し、前記基板を通じて接地されている
請求項１から７のいずれか一項に記載の気密封止体。 The hermetic seal according to any one of claims 1 to 7, wherein the filter has conductivity and is grounded through the substrate. 基板にセンサ素子を搭載する段階と、
前記センサ素子の周囲に枠を仮固定する段階と、
前記枠の上にフィルタを仮固定する段階と、
樹脂により前記フィルタ、前記枠及び前記基板を固着する段階と
を備える気密封止方法。 Mounting the sensor element on the substrate; and
Temporarily fixing a frame around the sensor element;
Temporarily fixing a filter on the frame;
An airtight sealing method comprising: fixing the filter, the frame, and the substrate with a resin. 基板にセンサ素子を搭載する段階と、
キャビティ付のフィルタを仮固定する段階と、
樹脂により前記フィルタと前記基板とを固着する段階と
を備える気密封止方法。 Mounting the sensor element on the substrate; and
Temporarily fixing a filter with a cavity;
An airtight sealing method comprising: fixing the filter and the substrate with resin.
JP2013068313A 2013-03-28 2013-03-28 Hermetic sealing body and hermetic sealing method Active JP6221299B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013068313A JP6221299B2 (en) 2013-03-28 2013-03-28 Hermetic sealing body and hermetic sealing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013068313A JP6221299B2 (en) 2013-03-28 2013-03-28 Hermetic sealing body and hermetic sealing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014192442A true JP2014192442A (en) 2014-10-06
JP6221299B2 JP6221299B2 (en) 2017-11-01

Family

ID=51838411

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013068313A Active JP6221299B2 (en) 2013-03-28 2013-03-28 Hermetic sealing body and hermetic sealing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6221299B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017228779A (en) * 2016-06-21 2017-12-28 勝麗國際股▲分▼有限公司Ｋｉｎｇｐａｋ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃ． Optical package structure
KR20190025489A (en) * 2017-09-01 2019-03-11 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 Sensor package structure
CN109461748A (en) * 2018-11-05 2019-03-12 中芯集成电路（宁波）有限公司 A kind of encapsulating structure and packaging method of optical element
CN115527957A (en) * 2022-11-29 2022-12-27 江苏长电科技股份有限公司 Cavity packaging structure and packaging method

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001035985A (en) * 1999-07-19 2001-02-09 Denso Corp Semiconductor device sealed with resin
JP2005050937A (en) * 2003-07-30 2005-02-24 Kyocera Corp Optical semiconductor device
JP2005216930A (en) * 2004-01-27 2005-08-11 Kyocera Corp Electrical part
JP2009044494A (en) * 2007-08-09 2009-02-26 Fujifilm Corp Imaging device
JP2009049348A (en) * 2007-08-16 2009-03-05 Kingpak Technology Inc Image sensor package and method for forming its package
JP2011187482A (en) * 2010-03-04 2011-09-22 Sharp Corp Solid-state imaging apparatus, module for optical device, and method of manufacturing solid-state imaging apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001035985A (en) * 1999-07-19 2001-02-09 Denso Corp Semiconductor device sealed with resin
JP2005050937A (en) * 2003-07-30 2005-02-24 Kyocera Corp Optical semiconductor device
JP2005216930A (en) * 2004-01-27 2005-08-11 Kyocera Corp Electrical part
JP2009044494A (en) * 2007-08-09 2009-02-26 Fujifilm Corp Imaging device
JP2009049348A (en) * 2007-08-16 2009-03-05 Kingpak Technology Inc Image sensor package and method for forming its package
JP2011187482A (en) * 2010-03-04 2011-09-22 Sharp Corp Solid-state imaging apparatus, module for optical device, and method of manufacturing solid-state imaging apparatus

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017228779A (en) * 2016-06-21 2017-12-28 勝麗國際股▲分▼有限公司Ｋｉｎｇｐａｋ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃ． Optical package structure
CN107527928A (en) * 2016-06-21 2017-12-29 胜丽国际股份有限公司 Optical module encapsulating structure
KR20190025489A (en) * 2017-09-01 2019-03-11 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 Sensor package structure
JP2019047103A (en) * 2017-09-01 2019-03-22 キングパック テクノロジー インコーポレイテッドＫｉｎｇｐａｋ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃ． Sensor package structure
US10411055B2 (en) 2017-09-01 2019-09-10 Kingpak Technology Inc. Sensor package structure
KR102066785B1 (en) * 2017-09-01 2020-01-15 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 Sensor package structure
CN109461748A (en) * 2018-11-05 2019-03-12 中芯集成电路（宁波）有限公司 A kind of encapsulating structure and packaging method of optical element
CN109461748B (en) * 2018-11-05 2021-12-24 中芯集成电路（宁波）有限公司 Packaging structure and packaging method of optical element
CN115527957A (en) * 2022-11-29 2022-12-27 江苏长电科技股份有限公司 Cavity packaging structure and packaging method
CN115527957B (en) * 2022-11-29 2023-03-24 江苏长电科技股份有限公司 Cavity packaging structure and packaging method

Also Published As

Publication number Publication date
JP6221299B2 (en) 2017-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5763682B2 (en) Miniaturized electrical device including MEMS and ASIC and method for manufacturing the same
US9231119B2 (en) Sensor
JP5746919B2 (en) Semiconductor package
US10714526B2 (en) Solid-state imaging device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus
US20060256222A1 (en) CIS Package and Method Thereof
JP2015019031A (en) Two-stage packaging method of image sensor
KR101579623B1 (en) Semiconductor package for image sensor and fabricatingmethod thereof
KR20160108664A (en) semiconductor package and method for manufacturing of the same
CN109492622A (en) For shielding the recognizer component and electronic equipment of lower optical finger print
US10461066B2 (en) Structure and method for hybrid optical package with glass top cover
TW201519651A (en) Compact camera module arrangements that facilitate dam-and-fill and similar encapsulation techniques
JP6221299B2 (en) Hermetic sealing body and hermetic sealing method
KR100818546B1 (en) Image Sensor Package And Fabricating Method Thereof
JP4466552B2 (en) Method for manufacturing solid-state imaging device
TWI613782B (en) Semiconductor device
US7342215B2 (en) Digital camera module package fabrication method
JP2010283760A (en) Camera module and method of manufacturing the same
US11094722B2 (en) Image sensor package and imaging apparatus
TWM550909U (en) Packaging structure of image sensor
TW201532205A (en) Micro electro mechanical systems package and manufacturing method thereof
US20070057149A1 (en) Image sensor chip package fabrication method
CN209086962U (en) For shielding the recognizer component and electronic equipment of lower optical finger print
JP4642634B2 (en) Manufacturing method of acoustic sensor
JP4806970B2 (en) Solid-state imaging device
JP2006278743A (en) Solid state imaging device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160205

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170509

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170628

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170905

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170918

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6221299

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150