JP2014192203A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】精細度の高い配線パターンを形成可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板１の製造方法は，コア配線板２（絶縁層）の一方の面上に，銅箔層１１をパターニングしたものであって開口部１２を囲むランド１３を含んでいる配線パターン３があり，開口部からはビアホール形成予定領域１６が露出しており，コア配線板２の他方の面における少なくともビアホール形成予定領域の裏側を含む領域上に，配線パターン４がある積層配線板３５を用意することと，孔部１８を形成することにより配線パターン４を孔部の底に露出させることと，無電解銅めっきにより給電層２２を形成することと，ランド１３よりも外側の領域を覆わないレジスト３２を形成することと，給電層を利用した電気銅めっきにより孔部及び開口部を銅めっきで充填することと，レジストを除去することと，配線パターンを残しつつ給電層を除去することと，を含んでいる。
【選択図】図８

Description

本発明は，配線基板の製造方法に関する。さらに詳細には，配線パターンの精細度の向上を図った配線基板の製造方法に関するものである。

従来の配線基板の製造方法は，次のようなものであった。すなわち図１３（ａ）に示すように，まず，両面銅箔層付き基材５０を準備する。両面銅箔層付き基材５０は，コア配線板（コア層）５２の第１主面５２ａ及び第２主面５２ｂを銅箔層５３で覆ったものである。続いて図１３（ｂ）に示すように，この両面銅箔層付き基材５０に，レーザー光を照射することにより貫通孔５０ａを形成する。そして図１３（ｃ）に示すように，無電解銅めっきにより，貫通孔５０ａの壁面と銅箔層５３の表面に給電層５６ａを形成するとともに，給電層５６ａを利用した電気銅めっきにより，貫通孔５０ａを埋めるように銅めっきを施す（フィルドめっき工程）。この電気銅めっきにより，ビアホール５５が形成されるとともに，給電層５６ａ上に電気銅めっき層５６ｂが形成される。給電層５６ａと電気銅めっき層５６ｂを合わせて銅めっき層５６と称する。銅めっき層５６は，銅箔層５３上に形成されている。

続いて図１４（ａ）に示すように，銅めっき層５６上に，配線パターンとして残す箇所以外を覆うレジストを形成する（レジスト形成工程）。そして図１４（ｂ）に示すように，エッチングにより銅箔層５３及び銅めっき層５６の一部を除去する（エッチング工程）。その後図１４（ｃ）に示すように，レジストフィルム５８を除去すれば（レジスト除去工程），コア配線板５２上に配線パターン６３，６４が形成される。なお配線パターン６３，６４は，後に外層パターンが形成されることで内層パターン（上側内層パターン６３及び下側内層パターン６４）となる配線パターンである。上側内層パターン６３及び下側内層パターン６４は，銅箔層５３に銅めっき層５６を重ねた構造である。しかも銅めっき層５６は，無電解銅めっきにより形成された給電層５６ａと，電気銅めっきにより形成された電気銅めっき層５６ｂとからなっている。上側内層パターン６３と下側内層パターン６４とは，上述の電気銅めっきで形成されたビアホール５５により導通をとられている。

さらにコア配線板５２の両面に配線パターンを形成する場合には，図１５（ａ）に示すように片面銅箔層付きフィルム（片面銅箔層付き基材）６６を，コア配線板５２の第１主面５２ａ側及び第２主面５２ｂ側に積層する。片面銅箔層付きフィルム６６は，未硬化の熱硬化性樹脂である絶縁層６７と銅箔層６８からなる。片面銅箔層付きフィルム６６は，銅箔層６８が外側になるようにコア配線板５２に積層する。そして図１５（ｂ）に示すように，この片面銅箔層付きフィルム６６にレーザー光を照射することにより孔部６６ａを形成して，内層パターン６３，６４を露出させる。その後は上述したフィルドめっき工程，レジスト形成工程，エッチング工程，及びレジスト除去工程を行うことにより，図１５（ｃ）に示すように，所望の配線パターン（上側外層パターン７３及び下側外層パターン７４）を形成する。外層パターン７３と内層パターン６３，及び外層パターン７４と内層パターン６４とは，フィルドめっき工程にて電気銅めっきで形成されたビアホール７８（図１５（ｃ）参照）により導通をとられている。

なおここでは，コア配線板５２の上下に２層ずつの配線パターン（上側に内層パターン６３と外層パターン７３，下側に内層パターン６４と外層パターン７４）を形成した配線基板とするが，上述の方法により配線パターンは何層でも追加できる。

配線パターンの形成を終えたら，最終工程として，保護絶縁層（ソルダーレジスト層）を形成するとともに，ニッケル金めっきやＯＳＰ（プリフラックス）などの表面処理を行う。そして電気テストにより各部の絶縁性等をチェックすれば，配線基板の完成である。このような配線基板の製造方法を記載した文献として，下記特許文献１が挙げられる。

下記特許文献１に記載の技術では，まず，「絶縁層１０２」の両側に「銅箔１０１」が接着された「銅張積層板１００」を準備する。そしてこの銅張積層板１００に貫通孔を形成するとともにその孔に銅めっきを充填することにより，「ビアホール１０３」を形成する。このとき銅めっきは，銅箔１０１の表面にもなされる。続いて，ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を用いて「エッチングレジスト１０５」を形成するとともに，エッチングにより銅箔１０１および銅めっきの不要箇所を除去する。これにより，回路パターンが形成される。回路パターンは，銅箔１０１に銅めっきを重ねたものである。その後，エッチングレジスト１０５が剥離されて，回路パターンの形成されたプリント基板が作られるとされている（図１Ａ〜図１Ｅ）。

特開２０１０−２５８４６８号公報

しかしながら上記した配線基板の製造方法には，次のような問題点があった。すなわち，上記した配線基板では，配線パターンは，銅箔層と銅めっき層を重ねた分厚いものとなっていた。そのため，銅箔層に重ねられた銅めっき層がだれる（配線パターンがだれる）ことがあった。言い換えれば，配線パターンの精細度はけっして高いものではなく，配線パターンの精細度に向上の余地があった。

本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，精細度の高い配線パターンを形成可能な配線基板の製造方法を提供することにある。

この課題の解決を目的としてなされた本発明の配線基板の製造方法は，絶縁層の一方の面上に，銅箔層をパターニングすることにより得たものであるとともに開口部を囲むランドを含んでいる第１の配線パターンがあり，開口部からは絶縁層におけるビアホール形成予定領域が露出しており，絶縁層の他方の面における少なくともビアホール形成予定領域の裏側を含む領域上に，第２の配線パターンがある積層配線板を用意することと，絶縁層におけるビアホール形成予定領域に絶縁層を板厚方向に貫通する孔部を形成することにより，第２の配線パターンにおける絶縁層側の面を孔部の底に露出させることと，無電解銅めっきにより少なくとも孔部の壁面及び開口部内に露出する絶縁層の表面に給電層を形成することと，ランドよりも外側の領域を覆い，ランドよりも内側の領域を覆わないレジストを形成することと，給電層を利用した電気銅めっきにより孔部及び開口部を銅めっきで充填することと，レジストを除去することと，配線パターンを残しつつ給電層を除去することにより，配線パターンのない箇所において絶縁層を露出させることと，を含むことを特徴とする。

本発明の配線基板の製造方法では，上述の従来の製造方法と異なり，銅箔層をパターニングすることにより得た第１の配線パターンを用意してから，絶縁層におけるビアホール形成予定箇所に孔部を形成している。その後，その孔部を電気銅めっきにより充填している。そのため，電気銅めっきは，絶縁層における孔部および第１の配線パターンにおける開口部に銅を充填するためだけに行えばよい。しかも，電気銅めっきをするのに利用する給電層は，配線基板の完成前に除去される。従って，配線基板上の第１の配線パターンに含まれる銅めっきを，多くても孔部内，開口部内，及びランド上のみ（ビアホール及びその周辺箇所のみ）とすることができる。従って，上述の従来の製造方法に比して銅めっきの量を著しく低下させた配線パターン，言い換えれば，ほぼ銅箔層のみからなり銅めっきをほとんど含んでいない配線パターンを形成することができる。

よって，本発明の配線基板に含まれる第１の配線パターンは，銅箔層と銅めっき層が重なっている従来の配線パターンのようにだれるおそれがない。また，銅箔層と銅めっき層が重なっている従来の配線パターンのように層厚が不均一となることもない。すなわち，従来に比して精細度の高い配線パターンとなっている。また本発明によれば，電気銅めっきを施す箇所が少ないため，製造コスト及び製造時間を短縮することができる。

ここで本発明の配線基板の製造方法では，開口部の径が孔部の径よりも大きくなるように開口部を形成することが望ましい。このようにすれば，開口部を含む第１の配線パターンのパターニングにおける位置決めのシビアさが，開口部の径を孔部の径と同じにした場合に比して緩和される。よって，不良品の発生を抑えることができる。

また本発明の配線基板の製造方法では，絶縁層と，絶縁層の第１主面及び第２主面を覆う銅箔層とを含む両面銅箔層付き基材を出発材とし，銅箔層を部分的に除去することにより，第１主面上に第１の配線パターンを形成するとともに，第２主面上に第２の配線パターンを形成することで，積層配線板を用意することが望ましい。このようにすれば，銅箔層のみからなる第１の配線パターンと第２の配線パターンを含む積層配線板を好適に用意することができる。

また本発明の配線基板の製造方法では，絶縁層と，絶縁層の一方の面を覆う銅箔層とを含む片面銅箔層付き基材を，表面に第２の配線パターンが形成されている配線板の表面側に，銅箔層が外側に位置するように積層し，銅箔層を部分的に除去することにより第１の配線パターンを形成することで，積層配線板を用意してもよい。このようにすれば，銅箔層のみからなる第１の配線パターンを含む積層配線板を好適に用意することができる。

また本発明の配線基板の製造方法では，絶縁層におけるビアホール形成予定領域にレーザー光を照射することとすれば，孔部として，第１の配線パターン側の開口面の径よりも第２の配線パターン側の開口面の径が小さいものを形成することができる。

本発明によれば，精細度の高い配線パターンを形成可能な配線基板の製造方法が提供されている。

実施の形態に係る配線基板の断面図である。 実施の形態で出発材として用いる両面銅箔層付き基材の断面図である。 図２に続く工程を示す図であり，配線パターンを形成した状態の断面図である。 図３に続く工程を示す図であり，孔部を形成した状態の断面図である。 図４に続く工程を示す図であり，給電層を形成した状態の断面図である。 図５に続く工程を示す図であり，レジストフィルムをラミネートした状態の断面図である。 図６に続く工程を示す図であり，レジストフィルムに開口部を形成した状態の断面図である。 図７に続く工程を示す図であり，電気めっきにより銅を充填した状態の断面図である。 図８に続く工程を示す図であり，レジストフィルムを剥離した状態の断面図である。 図１に示す配線基板にさらに配線パターンを形成する工程を示す図であり，片面銅箔層付きフィルムをラミネートした状態の断面図である。 図１０に続く工程を示す図であり，配線パターンを形成した状態の断面図である。 図１１に続く工程を示す図であり，充填ビアホールを形成した状態の断面図である。 従来の配線基板の製造方法を示す断面図であり，（ａ）出発材としての両面銅箔層付き基材，（ｂ）貫通孔を形成した状態，（ｃ）銅めっきにより貫通孔を充填するとともに銅めっき層を形成した状態をそれぞれ示す。 図１３に続く従来の配線基板の製造方法を示す断面図であり，（ａ）レジストを形成した状態，（ｂ）エッチングをした状態，（ｃ）レジストを除去した状態をそれぞれ示す。 図１４に続く従来の配線基板の製造方法を示す断面図であり，（ａ）片面銅箔層付きフィルムをラミネートした状態，（ｂ）片面銅箔層付きフィルムに孔部を設けた状態，（ｃ）追加的に配線パターンを形成した状態をそれぞれ示す。

以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は，本形態に係る配線基板１の中核部分を示す断面図である。図１に示すように，本形態に係る配線基板１は，コア配線板２（絶縁層に相当する）を備えている。コア配線板２は，絶縁層のみからなるものであってもよいし，絶縁層の内部に導電層を含む積層体であってもよい。

コア配線板２の第１主面２ａ（図１中における上側の面，表の表面）には，主に銅箔からなる第１の配線パターン３が形成されている。また，コア配線板２の第２主面２ｂ（図１中における下側の面，裏の表面）には，銅箔からなる第２の配線パターン４が形成されている。またコア配線板２には，第１の配線パターン３と第２の配線パターン４との導通をとる充填ビアホール２０が形成されている。充填ビアホール２０は，銅めっきにより形成されたものである。より詳細には充填ビアホール２０は，無電解銅めっきにより形成された給電層２２と電気銅めっきにより形成された電気銅めっき部２４とを含んでいる。第１の配線パターン３及び第２の配線パターン４は，この後にさらに上層が積層されて内層パターンとなる配線パターンである。以下，第１の配線パターン３を内層パターン３と，第２の配線パターン４を内層パターン４と称する。

次に，本形態の配線基板１の製造過程を説明する。配線基板１の製造過程は，次の１．〜１０．の各ステップからなる。以下順に説明する。
１．両面銅箔層付き基材１０の準備
２．内層パターン３，４の形成
３．孔部１８の形成
４．給電層２２の形成
５．レジストフィルム３０のラミネート
６．露光・現像
７．孔部１８の充填
８．レジストフィルム３０の除去
９．給電層２２の除去
１０．外層等の形成

（１．両面銅箔層付き基材１０の準備）
本形態で出発材として使用する両面銅箔層付き基材１０は，図２に示すように，コア配線板２と，コア配線板２の第１主面２ａ及び第２主面２ｂを覆う銅箔層１１とを備えたものである。

（２．内層パターン３，４の形成）
次に図３に示すように，コア配線板２の表裏の表面上（第１主面２ａ上及び第２主面２ｂ上）に内層パターン３，４を形成する。内層パターン３，４の形成は，公知の方法により行う。すなわち，エッチングレジストの形成及びエッチングにより行う。具体的には，例えば銅箔層１１（図２参照）上にレジストフィルムをコートし，コートしたレジストフィルムを露光するとともに現像する。これにより，形成する配線パターンの形に開口したエッチングレジストを形成する。続いてエッチングにより，内層パターン３，４に不要な銅箔を除去する。その後にレジストフィルムを除去すれば，内層パターン３，４の形成が完了する。

ここで実施形態では，内層パターン３，４の形成と同時に，コア配線板２における充填ビアホール２０の形成予定領域１６（以下「ビアホール形成予定領域１６」という）を露出させる。すなわち形成する内層パターン３に，ビアホール形成予定領域１６を露出させるような開口部１２を形成することとしている。開口部１２は，平面視円形状であり，内層パターン３に含まれる平面視円環状のランド１３に囲まれている。開口部１２の径ｄ２（図４参照）は，後述する孔部１８（充填ビアホール２０を形成するための孔部１８）の径ｄ１（図４参照）よりも大きい。これは，内層パターン３の形成位置が多少ずれてもよいように余裕をみたものである。すなわち，内層パターン３の形成におけるその位置決めがシビアになりすぎないようにするためである。

この開口部１２は，内層パターン３と同時に形成される。すなわち，銅箔層１１上に形成したエッチングレジストには，開口部１２を形成するための開口が設けられており，開口部１２に対応する箇所の銅箔層１１は，内層パターン３の形成のためのエッチングにより除去される。その結果，ランド１３に囲まれた開口部１２を含む内層パターン３が形成されるのである。

なお第２の配線パターン（内層パターン４）は，コア配線板２の第２主面２ｂにおけるビアホール形成予定領域１６の裏側の領域を含んで形成されている。このようにして形成された図３に示す基板を，以下，積層配線板３５と称することとする。

（３．孔部１８の形成）
次に図４に示すように，コア配線板２のビアホール形成予定領域１６の中央に孔部１８を形成する。孔部１８は，コア配線板２を板厚方向に貫通しており，この孔部１８の底には，内層パターン４のコア配線板２側の面が露出している。孔部１８の形成は，例えば，孔部１８の輪郭となる箇所にレーザー光を照射するレーザー加工により行われる。孔部１８の形成をレーザー加工により行うと，孔部１８の側壁面１８ａは，光源側（図４では上側）に開いた斜面となる。つまり，図４中の孔部１８では，下側の面における開口長ｄ３よりも上側の面における開口長ｄ１の方が少し大きくなっている。なお孔部１８の形成後には，デスミアを行うことにより孔部１８の形成時に出た残渣を溶かして除去する。

（４．給電層２２の形成）
次に図５に示すように，無電解銅めっきを行うことにより，積層配線板３５の表裏の表面上に銅めっきからなる給電層２２を形成する。詳細には給電層２２は，コア配線板２の第１主面２ａ上及び第２主面２ｂ上にも，内層パターン３，４上にも，孔部１８の側壁面１８ａ上にも形成される。

（５．レジストフィルム３０のラミネート）
次に図６に示すように，給電層２２が形成された積層配線板３５の表裏の表面上に，レジストフィルム３０をラミネートする。ここではレジストフィルム３０として，ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を用いる。但しレジストフィルム３０のラミネート後であっても，給電層２２にはレジストフィルム３０に覆われていない箇所を残しておく。実施形態では，図６中の露出箇所２３が，レジストフィルム３０に覆われていない箇所である。

（６．露光・現像）
次に図７に示すように，レジストフィルム３０を露光するとともに現像する。これにより，レジストフィルム３０の一部を除去して，コア配線板２の孔部１８，及び，内層パターン３の開口部１２を露出させる。すなわち，露光したレジストフィルム３０を現像液に浸すことにより，孔部１８及び開口部１２を露出させる開口部３１を有したレジスト３２（内層パターン３のランド１３の外側の領域を覆いランド１３の内側の領域を覆わないレジスト３２）を形成する。なお，露出した孔部１８及び開口部１２の表面には，給電層２２としての銅めっきが付いている。

（７．孔部１８の充填）
次に図８に示すように，電気銅めっきを行うことにより，表面に給電層２２が付着している孔部１８及び開口部１２に銅めっきを充填して，電気銅めっき部２４を形成する。これにより，給電層２２を形成している銅めっきと，新たに充填された電気銅めっき部２４とからなる充填ビアホール２０が形成される。充填ビアホール２０は，図中上側の内層パターン３と図中下側の内層パターン４の導通をとるものである。電気銅めっきをする際には，給電層２２の露出箇所２３を使って通電する。なお電気銅めっきは，孔部１８及び開口部１２に充填されるだけでなく，内層パターン３における開口部１２を囲むランド１３上にも充填される。

（８．レジストフィルム３０の除去）
次に図９に示すように，レジストフィルム３０を剥離することにより除去する。これにより，給電層２２が再び露出する。

（９．給電層２２の除去）
次にクイックエッチングを行うことにより，内層パターン３，４を残しつつ給電層２２を除去する。これにより図１に示す配線基板１が形成される。クイックエッチングとは，内層パターン３，４に比して薄い給電層２２のみを溶かすエッチングである。そのため，図９に示す状態の積層配線板３５をエッチング剤に浸漬する時間は，給電層２２が溶け切る程度の短時間である。このクイックエッチングにより，内層パターン３，４のない箇所においてコア配線板２が露出した図１の配線基板１が形成される。図１の配線基板１において，内層パターン３，４は，ほぼ銅箔のみからなっている。すなわち，図１の配線基板１においては，充填ビアホール２０及びその上方部分２１のみが銅めっきであり，その他の導電箇所（内層パターン３，４のほぼ全て）は，銅箔層１１（図２参照）の一部を除去した残りの銅箔からなっている。そのため，銅箔層の上に銅めっき層を重ねた従来の構成の内層パターン６３，６４（図１４（ｃ）参照）のように，銅めっきがだれることがない。よって，本形態の内層パターン３，４は精細度の高いものとなっている。

（１０．外層等の形成）
なおさらに配線パターンを形成する場合には例えば次のように行う。すなわち図１０に示すように，片面銅箔層付きフィルム（片面銅箔層付き基材に相当）４０を，図１に示す配線基板１の第１主面２ａ側に積層する。片面銅箔層付きフィルム４０は，未硬化の熱硬化性樹脂である樹脂層（絶縁層に相当）４１と銅箔層４２からなる。片面銅箔層付きフィルム４０は，銅箔層４２が外側になるように配線基板１に積層する。続いて，積層した片面銅箔層付きフィルム４０を高温で加熱することにより，熱硬化性樹脂である樹脂層４１を硬化させる。硬化した樹脂層４１は，層間絶縁層となる。

続いて図１１に示すように，積層した片面銅箔層付きフィルム４０に対して上述した２の工程を行うことにより，樹脂層４１上に，所望の配線パターン（外層パターン）４３を形成する。この外層パターン４３には，開口部４３ａを囲むランド４３ｂがあり，開口部４３ａからは樹脂層４１におけるビアホール形成予定領域４１ａが露出している。このように形成された図１１に示す基板を，以下，積層配線板４５と称することとする。

その後図１２に示すように，積層配線板４５に対して上述した３〜９の工程を行うことにより，追加的に形成した配線パターン（外層パターン）４３と既に形成されている内層パターン３との導通をとる充填ビアホール４８を形成する。充填ビアホール４８は，銅めっきからなっている。銅めっきは，樹脂層４１に形成された孔部４１ｂ，外層パターン４３に形成された開口部４３ａ，及びランド４３ｂ上に充填されている。より詳細には充填ビアホール４８は，無電解銅めっきにより形成された給電層４８ａと，電気銅めっきにより給電層４８ａ上に形成された電気銅めっき部４８ｂとを含んでいる。

なお，ここでは，コア配線板２の第１主面２ａ側に追加的に配線パターン（外層パターン）４３を形成する方法を示したが，コア配線板２の第２主面２ｂ側にも，同様の方法により，配線パターン（外層パターン）を追加的に形成することができる。勿論，この方法を用いれば，さらに何層でも配線パターンを追加的に形成することができる。形成した配線パターンのうち最外層の配線パターンが，外層パターンとなる。

このような方法で追加的に形成した配線パターン（外層パターン４３）は，従来技術として示した外層パターン７３，７４（図１５（ｃ）参照）とは異なり，ほぼ銅箔（銅箔層４２の一部を除去して残った銅箔）のみからなる配線パターンとなる。そのため，銅箔層の上に銅めっき層を重ねた従来の構成の外層パターン７３，７４（図１５（ｃ）参照）のように，銅めっきがだれることがない。よって，本形態の外層パターン４３は精細度の高いものとなっている。

配線パターンの形成を終えたら，最終工程として，保護絶縁層（ソルダーレジスト層）を形成するとともに，ニッケル金めっきやＯＳＰ（プリフラックス）などの表面処理を行う。そして電気テストにより各部の絶縁性等をチェックすれば，製品としての配線基板の完成である。すなわち，製品としての配線基板は，コア配線板２の上に内層パターン３，４が形成され，内層パターン３，４の上に樹脂層（層間絶縁層）４１が形成され，樹脂層４１の上に外層パターン４３が形成され，外層パターン４３の上に保護絶縁層が形成され，さらに表面処理が施されたものとなっている。

以上詳細に説明したように本実施の形態に係る配線基板１の製造方法では，従来の製造方法（図１３〜図１５参照）と異なり，銅箔層１１をパターニングすることにより配線パターン（内層パターン３，４）を形成してから（図３参照），電気銅めっきにより充填ビアホール２０を形成している（図９参照）。そのため，電気銅めっきは，孔部１８及び開口部１２に銅を充填するためだけに行えばよい。しかも，電気銅めっきをする際に利用する給電層２２は，配線基板１の完成前に除去される（図９，図１参照）。そのため，形成された配線パターン（内層パターン３，４）に含まれる銅めっきを，充填ビアホール２０及びその周辺箇所（ビアホールの上方部分２１）のみとすることができる。従って，従来の製造方法に比して銅めっきの量を著しく低下させた配線パターン（内層パターン３，４），言い換えれば，ほぼ銅箔層１１のみからなり銅めっきをほとんど含んでいない配線パターン（ファインパターン）を形成することができる。

よって，本形態の配線基板１に形成された配線パターン（内層パターン３，４）は，銅箔層の上に銅めっき層が重なっている従来の配線パターン６３，６４（図１４（ｃ）参照）のようにだれるおそれがない。また，銅箔層の上に銅めっき層が重なっている従来の配線パターン６３，６４（図１４（ｃ）参照）のように配線パターンの厚さが不均一となることもない。すなわち，従来に比して精細度の高い配線パターンとすることができる。また，電気銅めっきを施す箇所が従来に比して少ないため，製造コスト及び製造時間を短縮することができる。なおこれらの効果は，追加的に形成した外層パターン４３（図１２）についても同様に言える。

また，本形態の配線基板１の製造方法では，孔部１８の径ｄ１（図４参照）よりも開口部１２の径ｄ２（図４参照）の方が大きい。そのため，開口部１２の形成におけるその位置決めのシビアさが，開口部１２の径ｄ２を孔部１８の径ｄ１と同じにした場合に比して緩和される。よって，不良品の発生を抑えることができる。

なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，孔部１８の形成は，レーザー加工ではなく，フォトリソグラフィにより行ってもよい。また，給電層２２は，少なくとも孔部１８の側壁面１８ａ及び開口部１２内で露出するコア配線板２の表面（第１主面２ａ）上に形成されていればよい。また，レジストフィルム３０は，剥離でなく，燃焼や溶解などにより除去してもよい。

また実施形態では，内層パターン３（第１の配線パターン）及び内層パターン４（第２の配線パターン）の形成と，内層パターン３，４間の導通をとる充填ビアホール２０の形成に，工程２〜９として示す製造方法を用いた。しかしながら内層パターン３，４及び充填ビアホール２０の形成に工程２〜９として示す製造方法を用いることなく，追加的な配線パターン（例えば外層パターン４３）の形成と，追加的な配線パターン（外層パターン４３）とその下層としての配線パターン（内層パターン３）の導通をとる充填ビアホール４８の形成にのみ，工程２〜９として示す製造方法を用いるものでもよい。この場合，追加的に形成した配線パターン（外層パターン４３）が「第１の配線パターン」に相当し，追加的に形成した配線パターンの下層としての配線パターン（内層パターン３）が「第２の配線パターン」に相当する。

また実施形態では，銅からなる給電層２２を形成した。しかしながら，給電層を，銅以外の金属で形成してもよい。この場合，銅以外の金属だけを選択的に除去することができて銅を除去しないエッチング剤を用いることが好ましい。

１…配線基板
２…コア配線板（絶縁層）
２ａ…第１主面
２ｂ…第２主面
３…内層パターン（第１の配線パターン）
４…内層パターン（第２の配線パターン）
１０…両面銅箔層付き基材
１１…銅箔層
１２…開口部
１３…ランド
１６…ビアホール形成予定領域
１８…孔部
１８ａ…側壁面
２０…充填ビアホール
２２…給電層
３０…レジストフィルム
３２…レジスト
３５…積層配線板
４０…片面銅箔層付きフィルム（片面銅箔層付き基材）
４１…樹脂層（絶縁層）
４１ａ…ビアホール形成予定領域
４１ｂ…孔部
４２…銅箔層
４３…外層パターン
４３ａ…開口部
４３ｂ…ランド
４５…積層配線板

Claims (5)

1. 絶縁層の一方の面上に，銅箔層をパターニングすることにより得たものであるとともに開口部を囲むランドを含んでいる第１の配線パターンがあり，前記開口部からは前記絶縁層におけるビアホール形成予定領域が露出しており，前記絶縁層の他方の面における少なくとも前記ビアホール形成予定領域の裏側を含む領域上に，第２の配線パターンがある積層配線板を用意することと，
   前記絶縁層における前記ビアホール形成予定領域に前記絶縁層を板厚方向に貫通する孔部を形成することにより，前記第２の配線パターンにおける前記絶縁層側の面を前記孔部の底に露出させることと，
   無電解銅めっきにより少なくとも前記孔部の壁面及び前記開口部内に露出する前記絶縁層の表面に給電層を形成することと，
   前記ランドよりも外側の領域を覆い，前記ランドよりも内側の領域を覆わないレジストを形成することと，
   前記給電層を利用した電気銅めっきにより前記孔部及び前記開口部を銅めっきで充填することと，
   前記レジストを除去することと，
   前記配線パターンを残しつつ前記給電層を除去することにより，前記配線パターンのない箇所において前記絶縁層を露出させることと，を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 請求項１に記載の配線基板の製造方法であって，
   前記開口部の径が前記孔部の径よりも大きくなるように前記開口部を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
3. 請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法であって，
   絶縁層と，前記絶縁層の第１主面及び第２主面を覆う銅箔層とを含む両面銅箔層付き基材を出発材とし，前記銅箔層を部分的に除去することにより，前記第１主面上に前記第１の配線パターンを形成するとともに，前記第２主面上に前記第２の配線パターンを形成することで，前記積層配線板を用意することを特徴とする配線基板の製造方法。
4. 請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法であって，
   絶縁層と，前記絶縁層の一方の面を覆う銅箔層とを含む片面銅箔層付き基材を，表面に前記第２の配線パターンが形成されている配線板の前記表面側に，前記銅箔層が外側に位置するように積層し，前記銅箔層を部分的に除去することにより前記第１の配線パターンを形成することで，前記積層配線板を用意することを特徴とする配線基板の製造方法。
5. 請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の配線基板の製造方法であって，
   前記絶縁層における前記ビアホール形成予定領域にレーザー光を照射することにより，前記孔部として，前記第１の配線パターン側の開口面の径よりも前記第２の配線パターン側の開口面の径が小さいものを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。

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