JP2014188587A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ光を出射するレーザ発振部と、加工対象物の加工面に前記レーザ光を走査するレーザ走査部と、前記レーザ光の光路上において、前記レーザ走査部よりも前記レーザ発振部側に設けられて可視可干渉光を前記光路上に出射する可視可干渉光源と、前記レーザ光の光路上において、前記レーザ走査部よりも前記加工対象物側に設けられて、前記レーザ走査部を介して入射された可視可干渉光によって基準パターンを前記加工対象物の加工有効領域に投影する回折光学素子と、前記レーザ走査部を駆動制御する制御部と、を備える。
【選択図】図2
Description
例えば、CO2レーザマーカの印写処理を行うマーカヘッドには、CO2レーザ発振器と、CO2レーザ発振器からのCO2レーザ光を広げるビームエキスパンダと、ビームエキスパンダから出射されたレーザ光を印写パターンに応じて走査する走査光学系と、走査光学系からの走査CO2レーザ光を加工対象物の加工面に収束させるfθレンズとが設けられている。
一方、PC61から各回折光学素子12A、12Bのうち、一方を選択するように指示する選択指示を受信したと判定した場合には(S13:YES)、CPU51は、S14の処理に移行する。
一方、PC61から加工対象物18の設置が終わった旨の確認信号を受信したと判定した場合には(S16:YES)、CPU51は、S17の処理に移行する。S17において、CPU51は、PC61から各回折光学素子12A、12Bのうち、選択していない他方の回折光学素子を選択するように指示する選択変更指示を所定時間内、例えば、3分以内に受信したか否かを判定する判定処理を実行する。
一方、PC61から各回折光学素子12A、12Bのうち、選択していない他方の回折光学素子を選択するように指示する選択変更指示を所定時間内に受信していないと判定した場合には(S17:NO)、CPU51は、S18の処理に移行する。
一方、PC61から加工面18Aに可視レーザ光Mで印字パターンをプレビュー(表示)する旨を指示するプレビュー指示を受信したと判定した場合には(S19:YES)、CPU51は、S20の処理に移行する。
一方、PC61からレーザ光Lによるマーキング(印字)加工の開始を指示する開始指示と、可視化指示または不可視化指示を受信したと判定した場合には(S21:YES)、CPU51は、受信した各指示情報をRAM52に記憶する。
そして、S21でRAM52に記憶した各指示情報を読み出し、可視化指示があると判定した場合には(S22:YES)、CPU51は、S23の処理に移行する。
一方、レーザ光Lによるマーキング(印字)加工が終了したと判定した場合には(S25:YES)、CPU51は、S26の処理に移行する。
3 レーザ発振ユニット
7 ガイド光部
10 ガルバノスキャナ
12A、12B 回折光学素子
15 レーザ発振器
23 可視半導体レーザ
41 制御部
51 CPU
52 RAM
53 ROM
L レーザ光
M 可視レーザ光
P1 加工有効領域
Claims (6)
- レーザ光を出射するレーザ発振部と、
加工対象物の加工面に前記レーザ光を走査するレーザ走査部と、
前記レーザ光の光路上において、前記レーザ走査部よりも前記レーザ発振部側に設けられて可視可干渉光を前記光路上に出射する可視可干渉光源と、
前記レーザ光の光路上において、前記レーザ走査部よりも前記加工対象物側に設けられて、前記レーザ走査部を介して入射された可視可干渉光によって基準パターンを前記加工対象物の加工有効領域に投影する回折光学素子と、
前記レーザ走査部を駆動制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記可視可干渉光源の点灯時に、可視可干渉光を前記回折光学素子に入射させるように前記レーザ走査部を駆動制御する第1駆動制御部と、
前記可視可干渉光源の点灯時に、前記加工対象物の加工面に可視可干渉光を走査するように前記レーザ走査部を駆動制御する第2駆動制御部と、
前記第1制御部と第2制御部との少なくとも一方を介して前記レーザ走査部が駆動制御された後、前記レーザ発振部から出射されるレーザ光を走査するように前記レーザ走査部を駆動制御する第3駆動制御部と、
を有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記回折光学素子は、前記レーザ走査部の走査が可能な範囲である走査可能範囲内、且つ、前記加工有効領域に対応する前記レーザ走査部の走査範囲の外側に配置されることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 互いに異なる基準パターンを前記加工対象物の加工有効領域に投影する複数の前記回折光学素子が、前記レーザ走査部よりも前記加工対象物側に設けられ、
前記複数の回折光学素子から一の回折光学素子を選択するように指示する選択指示を受け付ける選択指示受付部を備え、
前記第1駆動制御部は、可視可干渉光を前記選択指示受付部を介して受け付けた前記選択指示に対応する前記回折光学素子に入射させるように前記レーザ走査部を駆動制御することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレーザ加工装置。 - 前記制御部は、前記第1駆動制御部を介して可視可干渉光を前記回折光学素子に入射させるように前記レーザ走査部を駆動制御した後、前記第2駆動制御部を介して前記加工対象物の加工面に可視可干渉光を走査するように前記レーザ走査部を駆動制御することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、前記可視可干渉光源の点灯及び消灯を駆動制御する第4駆動制御部を有し、
前記制御部は、前記第3駆動制御部を介して前記レーザ発振部から出射されるレーザ光を走査するように前記レーザ走査部を駆動制御する際に、前記第4駆動制御部を介して前記可視可干渉光源を点灯させるように駆動制御することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 前記制御部は、前記第2駆動制御部を介して前記レーザ走査部を駆動制御しないように指示する中止指示を受け付ける中止指示受付部を有し、
前記制御部は、前記中止指示受付部を介して前記中止指示を受け付けた場合には、前記加工対象物の加工面に可視可干渉光を走査しないように前記レーザ走査部を駆動制御することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のレーザ加工装置。
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