JP2014187205A - 半導体発光素子および光結合装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体発光素子は、半導体基板と、半導体積層体と、を有する。前記半導体積層体は、前記半導体基板の上に設けられ、n(n:1以上の整数)層の井戸層と前記井戸層と交互に積層された(n+1)層の障壁層とを含む量子井戸構造を含む発光層を有する。前記井戸層の1層の厚さはそれぞれ15nmよりも小さく、前記障壁層の1層の厚さはそれぞれ15nm以上かつ50nm以下である。前記発光層は、650以上1000nm以下のピーク波長を有する光を放出する。
【選択図】図1
Description
図1(a)は第1の実施形態にかかる半導体発光素子の模式平面図、図1(b)はA−A線に沿った模式断面図、である。
半導体発光素子は、半導体基板37と、半導体基板37上に設けられ発光層を含む半導体積層体40と、第1電極20と、第2電極42と、を有する。
半導体積層体40は、発光層25を有する。また発光層25は、n(n:1以上の整数)層の井戸層26と井戸層26と交互に積層された(n+1)層の障壁層27とを含む量子井戸構造を含む。発光層25から放出される放出光は、650〜1000nmの範囲のピーク波長を有するものとする。
伝導帯92および価電子帯93は、擬フェルミレベル90を合わせるように表されている。2つの井戸層26a、26bには、電子およびホールがそれぞれ蓄積される。障壁層27a、27b、27cの厚さTb1、Tb2、Tb3が小さいと、量子効率が高くなるが、p形クラッド層23とn形クラッド層33との間の薄い領域にキャリアが蓄積されるので接合容量が大きくなる。
半導体発光素子10は、入力電気信号Vinで駆動される。時間t1で入力電気信号Vinが印加されと、半導体発光素子10の井戸層26にキャリアが蓄積し始める。光信号が出力し始める時間t2までには発光遅れ時間tonが必要である。光信号が立ち上がり、時間t4でほぼピーク値Pmに到達する。
縦軸はp形クラッド層とn形クラッド層との間のゼロバイアス電圧における接合容量(1MHzで測定)、横軸は障壁層の厚さ(nm)、である。
縦軸は電流が10mAにおける順方向電圧(V)、横方向は障壁層27の厚さ(nm)、である。順方向電圧VFは、障壁層27の1層の厚さが15nmにおいて1.59V、障壁層27の1層の厚さが50nmにおいて1.6V、障壁層27の1層の厚さが100nmにおいて1.64Vである。しかし、障壁層27の1層の厚さが100nm以上となると順方向電圧VFは急激に増大し始める。すなわち、障壁層27の1層の厚さを50nm以下とすると、順方向電圧VFを1.6V以下とでき、消費電力を低減できる。
なお、図4と同じ構造を有するものとする。縦軸は相対光出力、横軸は障壁層27の厚さ(nm)、である。障壁層27の1層の厚さが15nmの時の光出力と、障壁層27の1層の厚さが50nmである時の光出力と、の差は、略5%と小さくと保つことができる。
障壁層27の1層の厚さが15〜50nmのとき、立ち上がり時間trは8〜8.5ns、立ち下がり時tfは、4〜4.3nsと短く保たれている。
縦軸は相対接合容量、横軸は井戸層26の数を表す。なお、障壁層27の数は、(井戸層数+1)とする。また、それぞれの障壁層27の厚さは、15nmであるとする。図4において、障壁層27の厚さが15nmの時の接合容量は略33.7pFであった。このときの接合容量に対する相対接合容量を図8に表している。
なお、障壁層27の厚さは15nmであるとする。井戸層数が10のとき、順方向電流が10mAにおける順方向電圧VFは,略1.59Vである。しかし、井戸層数が20となると、順方向電圧VFは1.774Vと高くなる。すなわち、井戸層数は、1以上、10以下とすることが好ましい。
井戸層数が、1〜20の範囲において、相対光出力は、井戸層数が2つの場合に対して0.93〜1の範囲を保ち大きく変化していない。
光結合装置70は、第1の実施形態にかかる半導体発光素子10と、シリコン受光素子60と、受光回路62と、を有する。受光回路62は、フォトトランジスタ、トランスインピーダンスアンプなどを含むことができる。また、シリコン受光素子60と受光回路62とが一体化されたフォトIC64とすると、光結合装置70をより小型化できる。なお、光結合装置70は、実装部材、封止樹脂層、遮光樹脂層などをさらに有することができる。
Claims (6)
- GaAs基板と、
前記GaAs基板の上に設けられ、n(n:1以上10以下の整数)層の井戸層と前記井戸層と交互に積層された(n+1)層の障壁層とを含む量子井戸構造を含む発光層を有する半導体積層体であって、前記井戸層の1層の厚さはそれぞれ15nmよりも小さく、前記障壁層の1層の厚さはそれぞれ15nm以上かつ50nm以下である半導体積層体と、
を備え、
前記発光層は、InxAlyGa1−x−yAs(0≦x≦a、0<y≦1、x+y≦1)からなり、650nm以上1000nm以下のピーク波長を有する光を放出する半導体発光素子。 - 半導体基板と、
前記半導体基板の上に設けられ、n(n:1以上の整数)層の井戸層と前記井戸層と交互に積層された(n+1)層の障壁層とを含む量子井戸構造を含む発光層を有する半導体積層体であって、前記井戸層の1層の厚さはそれぞれ15nmよりも小さく、前記障壁層の1層の厚さはそれぞれ15nm以上かつ50nm以下である半導体積層体と、
を備え、
前記発光層は、650nm以上1000nm以下のピーク波長を有する光を放出する半導体発光素子。 - 前記発光層は、InxAlyGa1−x−yAs(0≦x≦a、0<y≦1、x+y≦1)からなる請求項2記載の半導体発光素子。
- 前記nは、1以上10以下である請求項2または3に記載の半導体発光素子。
- 前記半導体積層体は、前記発光層と前記半導体基板との間に設けられ、前記放出光を反射可能なブラッグ反射器をさらに有する請求項2〜4のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 請求項1〜5記載のいずれか1つに半導体発光素子と、
前記放出光を受光し、電気信号に変換して出力するシリコン受光素子と、
を備え、
前記半導体発光素子は、入力電気信号により変調され、
前記半導体発光素子と、前記シリコン受光素子と、は、電気的に絶縁された光結合装置。
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