JP2014186997A - 電極用バインダー樹脂組成物、電極合剤ペースト、及び電極 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とからなるモノマー成分を反応して得られるポリアミック酸、および/または、ポリイミド樹脂を溶媒に溶解してなる電極用バインダー樹脂組成物であって、前記ポリアミック酸およびポリイミド樹脂が、テトラカルボン酸成分として分子内にアミド結合を1つまたは2つ有するテトラカルボン酸化合物を、および/または、ジアミン成分として分子内にアミド結合を1つまたは2つ有するジアミン化合物を含有するモノマー成分を重合して得られるものであることを特徴とする電極用バインダー樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
このため、非常に大きな体積変化に対しても電極の破壊や剥離を起こしにくい、電池環境下での靭性が高いバインダー樹脂組成物が望まれていた。
特許文献2、特許文献3には、ケイ素合金やスズを含む合金からなる活物質に対して、それぞれ特定の機械的特性を有するバインダー樹脂を用いることが提案されている。しかしながら、ここでは樹脂の具体的な化学構造について開示されていない。
特許文献4には、ケイ素、及びケイ素系合金からなる活物質と、特定の化学構造を有するポリイミド樹脂をバインダーに用いたリチウム二次電池が提案されている。このポリイミド樹脂は、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸残基を有するポリイミドであった。
1. テトラカルボン酸成分とジアミン成分とからなるモノマー成分を反応して得られるポリアミック酸、および/または、ポリイミド樹脂を溶媒に溶解してなる電極用バインダー樹脂組成物であって、前記ポリアミック酸およびポリイミド樹脂が、テトラカルボン酸成分として分子内にアミド結合を1つまたは2つ有するテトラカルボン酸化合物を、および/または、ジアミン成分として分子内にアミド結合を1つまたは2つ有するジアミン化合物を含有するモノマー成分を重合して得られるものであることを特徴とする電極用バインダー樹脂組成物。
2. 分子内にアミド結合を1つまたは2つ有するテトラカルボン酸化合物が、下記一般式(1)および(2)からなる群から選択されることを特徴とする、前記項1に記載の電極用バインダー樹脂組成物。
3. 分子内にアミド結合を1つまたは2つ有するジアミン化合物が、ジアミノベンズアニリド類であることを特徴とする前記項1〜2のいずれかに記載の電極用バインダー樹脂組成物。
4. 分子内にアミド結合を有する化合物の含有量が、全モノマー成分の20〜80モル%の範囲であることを特徴とする前記項1〜3のいずれかに記載の電極用バインダー樹脂組成物。
5. 加熱処理して得られるバインダー樹脂が、25℃で24時間ジメチルカーボネートに浸漬したときの質量増加が2.0質量%以下であることを特徴とする前記項1〜4のいずれかに記載の電極用バインダー樹脂組成物。
7. 電極活物質が炭素粉末、ケイ素粉末、スズ粉末、またはケイ素若しくはスズを含む合金粉末であることを特徴とする前記項6に記載の電極合剤ペースト。
8. 前記項6〜7のいずれかに記載の電極合剤ペーストを集電体上に塗布し、加熱処理して溶媒を除去するとともにイミド化反応することにより得られることを特徴とする電極。
9. 加熱処理温度が250℃以下であることを特徴とする前記項8に記載の電極。
10. リチウムイオン二次電池用負極であることを特徴とする前記項8〜9のいずれかに記載の電極。
ピリジン類化合物は、化学構造中にピリジン骨格を有する化合物のことであり、例えばピリジン、3−ピリジノール、キノリン、イソキノリン、キノキサリン、6−tert−ブチルキノリン、アクリジン、6−キノリンカルボン酸、3,4−ルチジン、ピリダジン、などを好適に挙げることができる。これらのピリジン類化合物は、単独または2種以上併用して使用しても差し支えない。
溶液粘度が1000Pa・secを超えると、電極活物質粉末の混合や集電体上への均一な塗布が困難となり、また、0.5Pa・secよりも低いと、電極活物質粉末の混合や集電体上への塗布時にたれなどが生じ、加熱乾燥、イミド化後のポリイミド樹脂の靭性が低くなる恐れがある。
ピリジン類化合物は、化学構造中にピリジン骨格を有する化合物のことであり、例えばピリジン、3−ピリジノール、キノリン、イソキノリン、キノキサリン、6−tert−ブチルキノリン、アクリジン、6−キノリンカルボン酸、3,4−ルチジン、ピリダジン、などを好適に挙げることができる。これらのピリジン類化合物は、単独または2種以上併用して使用しても差し支えない。
本発明の電極用バインダー樹脂組成物は、前記のような加熱処理によって得られたポリイミド樹脂が、ジメチルカーボネートに25℃で24時間浸漬したときに、その質量増加が好ましくは3質量%以下、より好ましくは2質量%以下になるので、電池用バインダー樹脂組成物として好適に用いることができる。
また、本発明の電極用バインダー樹脂組成物は、前記のような加熱処理によって得られたポリイミド樹脂の引張破断エネルギーが100MJ/m3以上、より好ましくは110MJ/m3以上、さらに好ましくは120MJ/m3以上であり、且つジメチルカーボネートに25℃で24時間浸漬した後の引張破断エネルギーの保持率が70%以上、より好ましくは75%以上、さらに好ましくは80%以上であり、優れた靱性を有するので、電池用バインダー樹脂組成物として好適に用いることができる。
加熱処理温度が上記の範囲外の場合、溶媒の除去が十分でなかったり、イミド化反応が十分に進行しなかったり、電極成形体の物性が低下したりすることがある。加熱処理は発泡や粉末化を防ぐために多段で行ってもよい。また、加熱処理時間は3分〜48時間の範囲が好ましい。48時間以上は生産性の点から好ましくなく、3分より短いとイミド化反応や溶媒の除去が不十分となることがあり好ましくない。
得られる電極はリチウムイオン二次電池の正極として特に好適に用いることができる。
得られる電極はリチウムイオン二次電池の負極として好適に用いることができる。
<固形分濃度>
試料溶液(その質量をw1とする)を、熱風乾燥機中120℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で30分間加熱処理して、加熱処理後の質量(その質量をw2とする)を測定する。固形分濃度[質量%]は、次式によって算出した。
固形分濃度[質量%]=(w2/w1)×100
<対数粘度>
試料溶液を、固形分濃度に基づいて濃度が0.5g/dl(溶媒はNMP)になるように希釈した。この希釈液を、30℃にて、キャノンフェンスケNo.100を用いて流下時間(T1)を測定した。対数粘度は、ブランクのNMPの流下時間(T0)を用いて、次式から算出した。
対数粘度={ln(T1/T0)}/0.5
<溶液粘度(回転粘度)>
トキメック社製E型粘度計を用いて30℃で測定した。
<イミド化率測定>
試料溶液を重水素化ジメチルスルホキシドに溶解及びろ過した後、テトラメチルシランを基準物質として室温で1H−NMRをBRUKER社 AVANCE III 400N型を用いて測定し、次式からイミド化率を算出した。
イミド化率(%)=(α−A1/A2)/(α−β)×100
A1:NH基のプロトン由来のピーク面積(10〜11ppm付近)
A2:芳香族部位のプロトン由来のピーク面積(7〜9ppm付近)
α:重合体の前駆体(ポリアミック酸)における、芳香族部位のプロトン1個に対するNH基のプロトンの個数割合
β:重合体(ポリアミドイミド)における、芳香族部位のプロトン1個に対するNH基のプロトンの個数割合
<膨潤試験>
電極用バインダー樹脂組成物から得られたポリイミドフィルムを5cm角(厚さ:50μm)に切り出したものを試料として用いた。60℃で24時間真空乾燥後の質量を乾燥質量(Wd)とし、ジメチルカーボネート溶液、或いはメトキシリチウムの10質量%メタノール溶液に、25℃で24時間浸漬後の質量を膨潤質量(Ww)とし、それぞれ次式により膨潤度Sを計算した。
S[質量%]=(Ww−Wd)/Ww×100
<付着性試験(クロスカット法)>
付着性試験は、JIS K 5600−5−6に準拠して行った。なお、評価は目視により、評価基準(3)に準拠した分類0〜分類5(数字が小さいほど強固に付着している)で示した。
なお、付着性試験は、ジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について、それぞれ行った。
<90°ピール強度測定>
90°ピール強度試験は、万能試験機(オリエンテック社製RTC−1225A)を用いて、IPC−TM650に準拠して測定した。
<90°ピール強度保持率>
ジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について、90°ピール強度を測定し、次式により90°ピール強度の保持率を算出した。
90°ピール強度保持率[%]
=浸漬後の90°ピール強度/浸漬前の90°ピール強度×100
s−BPDA:3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
a−BPDA:2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
TMA:無水トリメリット酸
TAC:無水トリメリット酸クロライド
TAC(PPD):ビス(ジヒドロ−1,3−ジオキソ−5−イソベンゾフランカルボン酸)1,4−フェニレンジアミド
TAC(ODA):ビス(ジヒドロ−1,3−ジオキソ−5−イソベンゾフランカルボン酸)4,4'−オキシジアニリド
H−TAC(ODA):ビス(オクタヒドロ−1,3−ジオキソ−5−イソベンゾフランカルボン酸)4,4'−オキシジアニリド
ODA:4,4’−ジアミノジフェニルエーテル
2,4−TDA:2,4−ジアミノトルエン
PPD:p−フェニレンジアミン
4,4’−DABA:4,4’−ジアミノベンズアニリド
BABB:1,4−ベンゼンジオール,1,4−ビス(4−アミノベンゾエイト)
1,3p−BABB:1,3−ベンゼンジオール,1,3−ビス(4−アミノベンゾエイト)
2,4−TDI:2,4−トリレンジイソシアネート
4,4’−MDI:4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
DMC:ジメチルカーボネート
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの425gを加え、これに4,4’−DABAの32.69g(0.144モル)と、s−BPDAの42.31g(0.144モル)とを加え、50℃で12時間撹拌して、固形分濃度14.0質量%、溶液粘度8.5Pa・s、対数粘度1.08の電極用バインダー樹脂組成物を得た。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
これらの結果を表1に示した。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で10分間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表1に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの425gを加え、これに4,4’−DABAの24.93g(0.110モル)と、TAC(PPD)の50.07g(0.110モル)とを加え、50℃で12時間撹拌して、固形分濃度14.0質量%、溶液粘度15.0Pa・s、対数粘度1.07の電極用バインダー樹脂組成物を得た。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
これらの結果を表1に示した。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で10分間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表1に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの425gを加え、これにODAの22.87g(0.114モル)と、TAC(PPD)の52.13g(0.114モル)とを加え、50℃で12時間撹拌して、固形分濃度14.3質量%、溶液粘度10.0Pa・s、対数粘度0.67の電極用バインダー樹脂組成物を得た。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
これらの結果を表1に示した。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で10分間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表1に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの425gを加え、これに4,4’−DABAの21.97g(0.097モル)と、TAC(ODA)の53.03g(0.097モル)とを加え、50℃で12時間撹拌して、固形分濃度14.1質量%、溶液粘度3.5Pa・s、対数粘度0.90の電極用バインダー樹脂組成物を得た。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
これらの結果を表1に示した。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で10分間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表1に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの425gを加え、これにODAの20.06g(0.100モル)と、TAC(ODA)の54.94g(0.100モル)とを加え、50℃で12時間撹拌して、固形分濃度14.1質量%、溶液粘度17.0Pa・s、対数粘度0.77の電極用バインダー樹脂組成物を得た。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
これらの結果を表1に示した。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で10分間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表1に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの425gを加え、これにODAの19.74g(0.099モル)と、H−TAC(ODA)の55.26g(0.099モル)とを加え、50℃で12時間撹拌して、固形分濃度13.8質量%、溶液粘度2.5Pa・s、対数粘度0.19の電極用バインダー樹脂組成物を得た。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
これらの結果を表1に示した。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で10分間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表1に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの425gを加え、これにODAの19.94g(0.100モル)及び4,4’−DABAの7.54g(0.033モル)と、s−BPDAの29.30g(0.100モル)及びTAC(ODA)の18.21g(0.033モル)とを加え、50℃で12時間撹拌して、固形分濃度14.2質量%、溶液粘度4.8Pa・s、対数粘度0.55の電極用バインダー樹脂組成物を得た。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
これらの結果を表1に示した。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で10分間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表1に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの425gを加え、これにODAの24.16g(0.120モル)と、s−BPDAの17.75g(0.060モル)及びTAC(ODA)の33.09g(0.060モル)とを加え、50℃で12時間撹拌して、固形分濃度14.0質量%、溶液粘度4.9Pa・s、対数粘度0.52の電極用バインダー樹脂組成物を得た。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
これらの結果を表1に示した。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で10分間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表1に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの425gを加え、これにODAの14.78g(0.074モル)及び4,4’−DABAの16.78g(0.074モル)と、s−BPDAの43.44g(0.148モル)とを加え、50℃で12時間撹拌して、固形分濃度14.2質量%、溶液粘度5.2Pa・s、対数粘度0.68の電極用バインダー樹脂組成物を得た。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
これらの結果を表1に示した。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で10分間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表1に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの425gを加え、これにBABBの40.66g(0.117モル)と、s−BPDAの34.34g(0.117モル)とを加え、50℃で12時間撹拌して、固形分濃度13.9質量%、溶液粘度7.4Pa・s、対数粘度1.15の電極用バインダー樹脂組成物を得た。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表2に示した。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で10分間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表2に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの425gを加え、これに1,3p−BABBの40.66g(0.117モル)と、s−BPDAの34.34g(0.117モル)とを加え、50℃で12時間撹拌して、固形分濃度13.7質量%、溶液粘度1.2Pa・s、対数粘度0.62の電極用バインダー樹脂組成物を得た。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表2に示した。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で10分間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表2に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの400gを加え、これに2,4−TDIの47.55g(0.273モル)と、TMAの52.45g(0.273モル)とを加え、100℃で3時間撹拌後、120℃に昇温して6時間反応を行い、固形分濃度13.1質量%、溶液粘度0.5Pa・s、対数粘度1.10の電極用バインダー樹脂組成物を得た。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表2に示した。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で10分間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表2に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの400gを加え、これに4,4’−MDIの56.57g(0.226モル)と、TMAの43.43g(0.226モル)とを加え、100℃で3時間撹拌後、120℃に昇温して6時間反応を行い、固形分濃度13.2質量%、溶液粘度0.3Pa・s、対数粘度1.18の電極用バインダー樹脂組成物を得た。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表2に示した。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で10分間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表2に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの400gを加え、これにPPDの33.93g(0.314モル)と、TACの66.07g(0.314モル)を加え、25℃で6時間撹拌したが、均一に溶解することがなく、ポリイミド前駆体水溶液組成物を得ることができなかった。
結果を表2に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの440gを加え、これにODAの16.05g(0.080モル)と、TAC(ODA)の43.95g(0.080モル)とを加え、70℃で4時間撹拌した後、180℃で16時間撹拌し、固形分濃度10.3質量%、溶液粘度23.1Pa・s、対数粘度1.81の電極用バインダー樹脂組成物を得た。この組成物に含まれるポリイミド樹脂のイミド化率は100%であった。
得られた電極用バインダー樹脂組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で2時間加熱処理して、厚さが25μmのバインダー樹脂フィルムを形成した。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で2時間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表3に示した。
実施例10で得られた電極用バインダー樹脂組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、150℃で2時間加熱処理して、厚さが25μmのバインダー樹脂フィルムを形成した。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、150℃で2時間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表3に示した。
実施例10で得られた電極用バインダー樹脂組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、200℃で2時間加熱処理して、厚さが25μmのバインダー樹脂フィルムを形成した。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、200℃で2時間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表3に示した。
実施例10で得られた電極用バインダー樹脂組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で10分間加熱処理して、厚さが25μmのバインダー樹脂フィルムを形成した。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で10分間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表3に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの440gを加え、これに2,4−TDAの17.60g(0.144モル)と、s−BPDAの42.40g(0.144モル)とを加え、70℃で4時間撹拌した後、180℃で16時間撹拌し、固形分濃度11.6質量%、溶液粘度72.5Pa・s、対数粘度1.08の電極用バインダー樹脂組成物を得た。この組成物に含まれるポリイミド樹脂のイミド化率は100%であった。
得られた電極用バインダー樹脂組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、200℃で2時間加熱処理して、厚さが25μmのバインダー樹脂フィルムを形成した。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、200℃で2時間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表4に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの440gを加え、これにTPE−Rの29.90g(0.102モル)と、a−BPDAの30.10g(0.102モル)とを加え、70℃で4時間撹拌した後、180℃で16時間撹拌し、固形分濃度11.3質量%、溶液粘度13.7Pa・s、対数粘度0.88の電極用バインダー樹脂組成物を得た。この組成物に含まれるポリイミド樹脂のイミド化率は100%であった。
得られた電極用バインダー樹脂組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、200℃で2時間加熱処理して、厚さが25μmのバインダー樹脂フィルムを形成した。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、200℃で2時間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表4に示した。
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒としてNMPの440gを加え、これにBAPPの34.95g(0.085モル)と、a−BPDAの25.05g(0.085モル)とを加え、70℃で4時間撹拌した後、180℃で16時間撹拌し、固形分濃度11.5質量%、溶液粘度9.8Pa・s、対数粘度0.65の電極用バインダー樹脂組成物を得た。この組成物に含まれるポリイミド樹脂のイミド化率は100%であった。
得られた電極用バインダー樹脂組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、200℃で2時間加熱処理して、厚さが25μmのバインダー樹脂フィルムを形成した。
銅箔上に形成したバインダー樹脂フィルムを試料としてDMC膨潤試験を行った。またDMC溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験及び90°ピール強度測定を行った。
ペーストを塗布した銅箔を基板上に固定し、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、200℃で2時間加熱処理して、電極合剤層の厚みが100μmの電極を作製した。
得られた電極を試料としてDMC膨潤試験を行った。またジメチルカーボネート溶液での膨潤試験前後の試料について付着性試験を行った。
これらの結果を表4に示した。
Claims (10)
- テトラカルボン酸成分とジアミン成分とからなるモノマー成分を反応して得られるポリアミック酸、および/または、ポリイミド樹脂を溶媒に溶解してなる電極用バインダー樹脂組成物であって、前記ポリアミック酸およびポリイミド樹脂が、テトラカルボン酸成分として分子内にアミド結合を1つまたは2つ有するテトラカルボン酸化合物を、および/または、ジアミン成分として分子内にアミド結合を1つまたは2つ有するジアミン化合物を含有するモノマー成分を重合して得られるものであることを特徴とする電極用バインダー樹脂組成物。
- 分子内にアミド結合を1つまたは2つ有するジアミン化合物が、ジアミノベンズアニリド類であることを特徴とする請求項1〜2のいずれかに記載の電極用バインダー樹脂組成物。
- 分子内にアミド結合を有する化合物の含有量が、全モノマー成分の20〜80モル%の範囲であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電極用バインダー樹脂組成物。
- 加熱処理して得られるバインダー樹脂が、25℃で24時間ジメチルカーボネートに浸漬したときの質量増加が2.0質量%以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電極用バインダー樹脂組成物。
- 電極活物質と請求項1〜5のいずれかに記載の電極用バインダー樹脂組成物とを含む電極合剤ペースト。
- 電極活物質が炭素粉末、ケイ素粉末、スズ粉末、またはケイ素若しくはスズを含む合金粉末であることを特徴とする請求項6に記載の電極合剤ペースト。
- 請求項6〜7のいずれかに記載の電極合剤ペーストを集電体上に塗布し、加熱処理して溶媒を除去するとともにイミド化反応することにより得られることを特徴とする電極。
- 加熱処理温度が250℃以下であることを特徴とする請求項8に記載の電極。
- リチウムイオン二次電池用負極であることを特徴とする請求項8〜9のいずれかに記載の電極。
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