JP2014186974A - 有機el光源 - Google Patents

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Abstract

【課題】有機EL光源において、有機EL素子が形成された基板と光学部材の密着不良を防止する。
【解決手段】有機EL光源は、光透過性の基板1の上に形成された有機EL素子3と、基板1の有機EL素子3の形成面とは反対側の面に接合され、有機EL素子3が発光した光が入射される光学部材5と、を備えている。基板1と光学部材5は熱膨張係数が互いに異なるものである。光学部材5は、基板1に対向する面に接合用凸部5bを備えている。接合用凸部5bの端面が1基板に接合されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、有機EL光源に関するものである。
従来、プロジェクターの光源には、その高輝度特性を利用して高圧水銀ランプが用いられてきた。近年の携帯性に優れたピコプロジェクターの製品は、その大きさの大半が光学部品に占められており、小型化を可能とするには光源を小型化していく必要がある。
プロジェクターの光源に限らず、光源サイズの小型化に伴い、その光源は有機EL(エレクトロルミネッセンス)光源へと移行した。有機EL光源は、例えばプロジェクターやピコプロジェクターなどの表示素子用光源や、ディスプレー用光源、家電製品用光源として用いられる。
特開平2004−241130号公報
有機EL光源は360°全方位に対して発光する。しかし、この特性は、例えば高輝度を必要とするプロジェクター機器において目標に対しての照射量が不十分であり、光の損失の観点から十分ではなかった。
従来の有機EL光源において有機EL素子が発光した光を効率よく取り出すために、有機EL素子が形成された透明基板の裏面に、マイクロレンズアレイが形成された光学部材を接合する技術が開示されている(例えば特許文献1を参照。)。
しかし、有機EL素子が形成された基板の熱膨張係数と光学部材の熱膨張係数が互いに異なると、該基板と該光学部材の密着不良が発生すると言う問題があった。
具体的には、特許文献1では、有機EL素子が形成されたガラス基板などからなる透明基板上に、樹脂製マイクロレンズアレイを接着剤で接合することが記載されている。しかし、ガラス製透明基板と樹脂製マイクロレンズアレイは熱膨張係数(線膨張係数)が1桁以上異なり、熱膨張係数は樹脂のほうがガラスに比べて1桁以上大きい。このため、間に挟まれる樹脂(接着剤)は、この伸びを吸収する必要があるが、その性能は十分ではない。このため、ガラスと樹脂の複合材料では、外部温度変化に対して材料の伸び量が異なるために歪が発生する。発生する歪は有機EL素子の発光効率や前面光放射の基本機能を損ねることにつながり、有機EL素子は所望の機能を発揮できない。また、接着剤が歪を吸収できないときには、密着不良(剥離現象)が発生する。
本発明は、有機EL光源において、有機EL素子が形成された基板と光学部材の密着不良を防止することを目的とする。
本発明にかかる有機EL光源の第1態様は、光透過性の基板の上に形成された有機EL素子と、上記基板の有機EL素子形成面とは反対側の面に接合され、上記有機EL素子が発光した光が入射される光学部材と、を備え、上記光学部材は、上記基板に対向する面に接合用凸部を備え、上記接合用凸部の端面が上記基板に接合されていることを特徴とするものである。
本発明の有機EL光源の第1態様において、上記基板は、例えば、ガラス基板又は樹脂製基板である。ただし、該基板は、光透過性の基板であれば特に限定されない。
本発明にかかる有機EL光源の第2態様は、基板上に形成された有機EL素子と、上記有機EL素子の上に接合され、上記有機EL素子が発光した光が入射される光学部材と、を備え、上記有機EL素子の上記光学部材が接合される面を構成する有機EL素子部材と上記光学部材は熱膨張係数が互いに異なるものであり、上記光学部材は、上記有機EL素子に対向する面に接合用凸部を備え、上記接合用凸部の端面が上記有機EL素子部材に接合されていることを特徴とするものである。
本発明の有機EL光源の第2態様において、上記基板は、例えば、ガラス基板、金属基板、金属とガラスの複合基板、セラミックスと金属の複合基板又は樹脂製基板である。ただし、該基板の材料は特に限定されない。
本発明の有機EL光源の第2態様において、例えば、上記有機EL素子上に形成された光透過層をさらに備え、上記光学部材の上記接合用凸部は上記光透過層に接合されているようにしてもよい。
本発明の有機EL光源において、例えば、上記光学部材は、上記基板に対向する面とは反対側の面に第1光学機能部を備えている例を挙げることができる。
上記第1光学機能部の一例は、ナノインプリント法によってパターン形成層が成形されて形成されたものである。ただし、第1光学機能部はこれに限定されない。
本発明の有機EL光源において、例えば、上記光学部材は、上記基板に対向する面において、上記接合用凸部とは異なる位置に第2光学機能部を備えているようにしてもよい。
上記第2光学機能部の一例は、ナノインプリント法によってパターン形成層が成形されて形成されたものである。ただし、第2光学機能部はこれに限定されない。
本発明の有機EL光源において、例えば、上記基板は上記有機EL素子の形成面に凹凸構造をもち、上記有機EL素子は上記基板の凹凸構造に起因する凹凸構造を備えているようにしてもよい。
本発明の有機EL光源の第1態様において、光学部材の接合用凸部の端面が基板に接合されているので、該接合用凸部は応力緩和用パターンとして機能する。したがって、本発明の有機EL光源の第1態様は、有機EL素子が形成された基板と光学部材の密着不良を防止することができる。
本発明の有機EL光源の第2態様において、光学部材の接合用凸部の端面が有機EL素子部材に接合されているので、該接合用凸部は応力緩和用パターンとして機能する。したがって、本発明の有機EL光源の第2態様は、有機EL素子部材と光学部材の密着不良を防止することができる。
本発明の有機EL光源の第2態様において、例えば、有機EL素子上に形成された光透過層をさらに備え、光学部材の上記接合用凸部は上記光透過層に接合されているようにすれば、光透過層は有機EL素子として機能し、有機EL素子が保護される。また、光透過層と光学部材の密着不良を防止することができる。
本発明の有機EL光源の第2態様において、上記有機EL素子上に形成された光透過層をさらに備え、上記光学部材の上記接合用凸部は上記光透過層に接合されているようにすれば、光透過層と光学部材の密着不良が防止される。
本発明の有機EL光源において、光学部材は、基板に対向する面とは反対側の面に第1光学機能部を備えている構成と、上記基板に対向する面において接合用凸部とは異なる位置に第2光学機能部を備えている構成のいずれでもよい。光学部材は、上記第1光学機能部と上記第2光学機能部の両方を備えているようにすれば、複合的な光学機能を発揮できる。
本発明の有機EL光源において、第1光学機能部はナノインプリント法によってパターン形成層が成形されて形成されたものであるようにすれば、パターン形成層の材料の屈折率を適宜選択することにより、第1光学機能部の屈折率を適宜選択できる。同様に、第2光学機能部はナノインプリント法によってパターン形成層が成形されて形成されたものであるようにすれば、第2光学機能部の屈折率を適宜選択できる。このような構成は、光学部材が第1光学機能部と第2光学機能部の両方を備えていて複合的な光学機能を発揮する構成において、特に有効である。
本発明の有機EL光源において、上記基板は上記有機EL素子の形成面に凹凸構造をもち、上記有機EL素子は上記基板の凹凸構造に起因する凹凸構造を備えているようにすれば、有機EL素子が平坦な場合に比べて単位面積あたりの発光面積が増大する。単位面積あたりの発光面積の増大は輝度の向上に貢献する。
本発明の一実施例の模式的な断面図である。 同実施例の模式的な構成図である。 同実施例を作製するための製造工程の一例を説明するための断面図である。 光学部材の構造例を説明するための模式的な断面図である。 光学部材の構造例を説明するための模式的な断面図である。 本発明の他の実施例の模式的な断面図である。 同実施例の模式的な構成図である。 本発明のさらに他の実施例の模式的な断面図である。 本発明のさらに他の実施例の模式的な断面図である。 本発明のさらに他の実施例の模式的な断面図である。 本発明のさらに他の実施例の模式的な断面図である。 同実施例を作製するための製造工程の一例を説明するための断面図である。 光学部材の構造例を説明するための模式的な断面図である。 光学部材の構造例を説明するための模式的な断面図である。
図1は、本発明の一実施例の模式的な断面図である。図2はこの実施例の模式的な構成図である。
有機EL光源は、基板1、有機EL素子3及び光学部材5を備えている。
基板1は、光透過性のものであり、例えばガラス基板である。
基板1上に有機EL素子3が形成されている。有機EL素子3は、基板1側へ光を出射するもの、いわゆるボトムエミッション方式のものである。有機EL素子3は、例えば、基板1側から順に、透明電極からなる陽極3a、正孔輸送層3b、発光層3c、電子注入層3d、金属材料からなる陰極3eを備えている。なお、有機EL素子3は、上記構成に限定されるものではなく、陰極と陽極に挟まれた発光層が発光する構成であればどのような構成であってもよい。
光学部材5は、基板1の有機EL素子3の形成面とは反対側の面に接合されている。光学部材5には、有機EL素子3が発光した光が入射される。光学部材5は、例えば光透過性の樹脂によって形成されている。光学部材5と基板1は熱膨張係数が互いに異なるものである。
光学部材5は、基板1とは反対側の面に複数のマイクロレンズ(第1光学機能部)5aが配置されたマイクロレンズアレイを備えている。なお、第1光学機能部は、凸レンズ形状のマイクロレンズ5aに限定されず、他の光学機能を有する形状、例えばプリズム形状やピラミッド形状、凹レンズ形状などであってもよい。
基板1に対向する面に接合用凸部5bを備えている。基板1と光学部材5の接合面において、接合用凸部5bの端面が基板1に接合されている。
接合用凸部5bの基板1との接合面は平坦である。接合用凸部5bの基板1との接合面は、光学部材5の基板1と対向する面のうち、1〜20%程度の面積を占める。該面積は、例えば、基板1と光学部材5の熱膨張係数の差から発生する応力を計算し、その応力を緩和するための樹脂体積を想定することによって計算される。この値は、基板1及び光学部材5の厚みや熱膨張係数、曲率、材質などによって当然異なる。なお、この値に関し、接合方法による差はない。
接合用凸部5bの配置は、例えば、マトリックス状(網目状)配置、シリンダー状(一方向にのみ存在する)配置、千鳥配置、四隅(格子状)配置などである。また、接合用凸部5bの配置位置は、例えば、上方からみてマイクロレンズ5aと重ならない位置(基板1の光学部材接合面から垂直方向に出射される光のうちマイクロレンズ5aに入射する光を妨げない位置)であることが好ましい。なお、接合用凸部5bの配置は、点状(島状)接合でもよいし、線状(ライン状)接合でもよい。また、接合用凸部5bの端面の形状はどのような形状であってもよい。
この実施例では、光学部材5の接合用凸部5bは応力緩和用パターンとして機能する。したがって、この実施例は、基板1と光学部材5の密着不良を防止することができる。
図3は、図1及び図2を参照して説明された実施例を作製するための製造工程の一例を説明するための断面図である。以下に説明する工程(a)から(e)は図3中の(a)から(e)に対応している。
(a)光学部材5のマイクロレンズ5aに対応する凹部をもつ金型7aと、光学部材5の接合用凸部5bに対応する凹部をもつ金型7bとを用意する。金型7aと金型7bの間に樹脂を流し込み、マイクロレンズ5a及び接合用凸部5bをもつ光透過性の樹脂からなる光学部材5を形成する。樹脂を流し込む前に、金型7a,7bに対して、光学部材5が剥離しやすくなるように離型処理を施しておくことが好ましい。
なお、光学部材5の形成方法はこれに限定されない。例えば、光学部材5の凹凸構造は、マイクロレンズアレイの製造に用いられるウェットエッチング技術や樹脂成形技術(インサート成形、インジェクションやコンプレッション成形技術)、プレス技術、ガラスモールド技術などによって形成されてもよい。
(b)光学部材5から金型7bを剥がす。
(c)ボトムエミッション方式の有機EL素子3が形成された基板1を用意する。基板1の光学部材接合面(有機EL素子3の形成面とは反対側の面)に、樹脂材料からなる光学部材5との密着性を向上させるための表面活性化処理、例えばシランカップリング処理を施す。例えば、シランカップリング剤として、一方の感応基が光学部材5(樹脂)と結合する二重結合やエポキシ基を有し、もう一方の感応基がガラスと結合するシラノール感応基を有するものを使用する。基板1の光学部材接合面の上に光学部材5を配置する。
(d)基板1と、光学部材5の接合用凸部5bの先端面とを接触させ、接合させる。接合の方法は、例えば加熱方法や紫外線硬化接合方法である。ただし、接合方法は、これらに限定されず、基板1と、光学部材5の接合用凸部5bの先端面とが接合される方法であればどのような方法であってもよい。
(e)基板1と光学部材5とを接合した後に、金型7aを剥離する。これにより、図1に示された有機EL光源の形成が完了する。
図4及び図5は、それぞれ、光学部材の構造例を説明するための模式的な断面図である。
図4及び図5に示されるように、光学部材5は、基板1に対向する面において、接合用凸部5bとは異なる位置に第2光学機能部5cを備えている。図4では、第2光学機能部5cは凹レンズ形状を有している。図5では、第2光学機能部5cはプリズム形状を有している。
このように、光学部材5は、マイクロレンズ5a(第1光学機能部)と第2光学機能部5cの両方を備えているようにすれば、複合的な光学機能を発揮できる。なお、第1光学機能部はマイクロレンズ(凸レンズ形状)に限定されず、他の光学機能を有する形状、例えばプリズム形状やピラミッド形状、凹レンズ形状などであってもよい。また、第2光学機能部は、凹レンズ形状や凹形状のプリズム形状に限定されず、他の光学機能を有する形状、例えば、凸レンズ形状や凸プリズム形状、ピラミッド形状などであってもよい。また、凸レンズ形状には、例えばフレネルレンズ形状、シリンダーレンズ形状などが含まれる。
なお、光学部材5は、第2光学機能部5cを備え、マイクロレンズ5aを備えていない構成、つまり、基板1に対向する面のみに光学機能を備えている構成であってもよい。
また、光学部材が上記第1光学機能部及び上記第2光学機能部のいずれか一方又は両方を備えた構成は、以下に説明する実施例のいずれにも適用できる。
図6は、本発明の他の実施例の模式的な断面図である。図7はこの実施例の模式的な構成図である。
有機EL光源は、基板11、有機EL素子13及び光学部材5を備えている。
基板11は、例えば金属基板である。
基板11上に有機EL素子13が形成されている。有機EL素子13は、基板11とは反対側へ光を出射するもの、いわゆるトップエミッション方式のものである。有機EL素子13は、例えば、基板11側から順に、金属材料からなる陽極13a、正孔輸送層13b、発光層13c、電子注入層13d、透明電極からなる陰極3eを備えている。なお、有機EL素子13は、上記構成に限定されるものではなく、陰極と陽極に挟まれた発光層が発光する構成であればどのような構成であってもよい。基板11上には、有機EL素子13とは異なる位置に、絶縁材料層15も形成されている。
光学部材5は、図1に示されたものと同じ構造をもつ。光学部材5は有機EL素子13の陰極3e(有機EL素子部材)及び絶縁材料層15に接合されている。光学部材5には、有機EL素子13が発光した光が入射される。光学部材5は、例えば光透過性の樹脂によって形成されている。陰極3eと光学部材5の接合面において、接合用凸部5bの端面が陰極3eに接合されている。
光学部材5と陰極3eは熱膨張係数が互いに異なるものである。また、光学部材5と基板11は熱膨張係数が互いに異なるものである。
この実施例では、光学部材5の接合用凸部5bは応力緩和用パターンとして機能する。したがって、この実施例は、陰極3eと光学部材5の密着不良を防止することができる。
基板11の材料は特に限定されない。例えば、基板11は、ガラス基板、金属基板、金属とガラスの複合基板、セラミックスと金属の複合基板又は樹脂製基板などである。なお、基板11が金属基板である場合、有機EL素子13の発熱に対する冷却効率が向上する。
この実施例の製造工程例は、例えば図3を参照して説明した製造工程例と同様である。なお、基板11は金属基板なので、基板11に対するシランカップリング処理において用いられるシランカップリング剤を変更する必要がある。例えば、シランカップリング剤として、一方の感応基が光学部材5(樹脂)と結合する二重結合やエポキシ基を有し、もう一方の感応基が金属と結合するチオール基やエポキシ基を有するものが用いられる。ただし、この実施例の有機EL光源の製造工程はこれに限定されない。
一般に、有機EL素子を形成するための基板として、光学ガラス基板が用いられる。その理由は、透明基板であること、熱膨張係数が小さいこと、比較的安価に購入できること、剛性が高く扱いやすいこと、トップエミッション方式とボトムエミッション方式のいずれにも共通して使用することができるので、生産プロセスを変更する必要がないこと、基板の厚さを自由に選択できること、基板の厚さを薄くすれば計量化できること、基板を薄くすれば僅かだが可撓性が得られること、などが挙げられる。
しかし、ガラス基板には以下の欠点がある。ガラス基板は、割れやすいことが最大の欠点である。また、軽薄短小化するにはガラス基板を薄くする必要があるが、ガラスを薄くする研磨技術が非常に困難である。また、ガラス基板を薄くする場合、研磨工程で割れやすいので歩留まりの低下し、コストが上昇する。また、フロートガラスを用いようとすると、表面粗さが粗い(うねっている)、気泡や脈理が発生する、などの問題がある。
そこで、有機EL素子を形成するための基板として、金属基板を用いることができれば、ガラス基板に対する問題は解消される。金属基板を用いることによる利点は以下の通りである。(1)放熱性に優れる、(2)薄く加工することが容易である、(3)剛性が高い、(4)安価に購入できる、(5)金属の種類がいろいろあり選択の自由度が高い、(6)アルミ箔で代表されるように、薄くした場合の可撓性が高い。
したがって、図6に示された実施例において、基板11として金属基板を用いれば、これらの効果が得られる。
図8は、本発明のさらに他の実施例の模式的な断面図である。
この実施例は、図6を参照して説明した実施例と比較して、有機EL素子13上に形成された光透過層17をさらに備えている。光学部材5の接合用凸部5bは光透過層17に接合されている。
光透過層17は、例えば樹脂材料、SOG材料、薄膜材料、それらの材料層の積層構造によって形成されている。光透過層17の厚みは最も厚い部分で例えば2〜3mm(ミリメートル)である。光学部材5と光透過層17は熱膨張係数が互いに異なるものである。
この実施例では、有機EL素子13は光透過層17によって保護されている。これにより、有機EL素子13の信頼性が向上される。また、光学部材5の接合用凸部5bは応力緩和用パターンとして機能ので、光透過層17と光学部材5の密着不良が防止される。
図9は、本発明のさらに他の実施例の模式的な断面図である。
この実施例は、図1を参照して説明した実施例と比較して、基板1は有機EL素子3の形成面に凹凸構造1aをもち、有機EL素子3は基板1の凹凸構造に起因する凹凸構造を備えている点で異なっている。基板1の凹凸構造1aは、光学機能、例えばレンズ機能を備えていてもよい。
この実施例の有機EL光源において、有機EL素子3が平坦な場合に比べて、単位面積あたりの発光面積が増大する。したがって、この実施例の有機EL光源は、輝度を向上させることができる。
図10は、本発明のさらに他の実施例の模式的な断面図である。
この実施例は、図8を参照して説明した実施例と比較して、基板11は有機EL素子13の形成面に凹凸構造をもち、有機EL素子13は基板11の凹凸構造に起因する凹凸構造を備えている点で異なっている。
また、光透過層17の有機EL素子13側の面は、有機EL素子13の凹凸構造に起因する凹凸構造17aを備えている。光透過層17の凹凸構造17aは、光学機能、例えばレンズ機能を備えていてもよい。
この実施例の有機EL光源において、有機EL素子13が平坦な場合に比べて、単位面積あたりの発光面積が増大する。したがって、この実施例の有機EL光源は、輝度を向上させることができる。
図11は、本発明のさらに他の実施例の模式的な断面図である。この実施例の構成は、図2に示された模式的な構成図と同様である。図11において、図1を参照して説明した実施例と同じ機能を果たす部分には同じ符号が付される。また、それらの部分の説明は省略される。
この実施例の有機EL光源は、光学部材5として、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム5dにマイクロレンズ5aと接合用凸部5bが配置されたものを備えている。
光学部材5は、いわゆるナノインプリント法によって形成されたものである。マイクロレンズ5a及び接合用凸部5bは、形状転写層の機能と接着剤層の機能とを併せもつパターン形成層が成形されて形成されたものである。光学部材5は、マイクロレンズ5aを形成するためのパターン形成層、PETフィルム5d、及び接合用凸部5bを形成するためのパターン形成層の3層構造を備えている。
パターン形成層付きのPETフィルムを使用することにより、下記の利点が得られる。(1)接合用凸部5bやマイクロレンズ5a(第1光学機能部)、第2光学機能部5c(図13及び図14を参照。)の形成に熱ナノインプリント法を行うことができる。(2)PETフィルムとパターン形成層の密着力が高い。(3)接着剤塗布の工程を省略することができる。(4)ロール状のPETフィルムを製品基板として採用できるので量産時の低価格化を実現できる。(5)PETフィルムのような有機フィルム基板上に形成された有機EL発光素子や有機EL照明光源を実現できる。
図12は、図11を参照して説明された実施例の製造工程の一例を説明するための断面図である。以下に説明する工程(a)から(e)は図3中の(a)から(e)に対応している。
(a)光学部材5のマイクロレンズ5aに対応する凹部をもつ金型7aと、光学部材5の接合用凸部5bに対応する凹部をもつ金型7bとを用意する。金型7aと金型7bの間に、パターン形成層を両面に有するPETフィルム5dを挟む。PETフィルム5dの金型7a側の面のパターン形成層にマイクロレンズ5aが成形され、PETフィルム5dの金型7b側の面のパターン形成層に接合用凸部5bが形成される。紫外線(例えば260〜270nm)を照射してパターン形成層からなるマイクロレンズ5a及び接合用凸部5bを硬化させる。これにより、マイクロレンズ5a及び接合用凸部5bをもつ光透過性のPET樹脂からなる光学部材5が形成される。
なお、両面にパターン形成層を有するPETフィルム5dを金型7aと金型7bの間に挟み込む前に、金型7a,7bに対して、光学部材5が剥離しやすくなるように離型処理を施しておくことが好ましい。
ここでは、パターン形成層付きのPETフィルムとして、日本曹達株式会社製の「ナノインプリント成形用フィルム」を用いた。ただし、パターン形成層付きのPETフィルムはこれに限定されない。また、PETフィルムは、PET以外のポリエステルフィルムであってもよい。
(b)光学部材5から金型7aと金型7bを剥がす。接合用凸部5bに対応する凹形状が形成されたパターン形成層が露出する。この状態で、例えばドライエッチング技術を用いて、接合用凸部5b以外のパターン形成層を除去するための残膜除去処理を行ってもよい。
(c)例えばボトムエミッション方式の有機EL素子3が形成された基板1を用意する。基板1の光学部材接合面(有機EL素子3の形成面とは反対側の面)に、樹脂材料からなる光学部材5との密着性を向上させるための表面活性化処理、例えばシランカップリング処理を施す。例えば、シランカップリング剤として、一方の感応基が光学部材5(樹脂)と結合する二重結合やエポキシ基を有し、もう一方の感応基がガラスと結合するシラノール感応基を有するものを使用する。基板1の光学部材接合面の上に光学部材5を配置する。
(d)基板1と、光学部材5の接合用凸部5bの先端面とを接触させ、接合させる。接合の方法は、例えば加熱方法や紫外線硬化接合方法である。ただし、接合方法は、これらに限定されず、基板1と、光学部材5の接合用凸部5bの先端面とが接合される方法であればどのような方法であってもよい。
(e)基板1と光学部材5とを接合した後に、金型7aを剥離する。これにより、図11に示された有機EL光源の形成が完了する。この状態で、例えばドライエッチング技術を用いて、マイクロレンズ5a以外のパターン形成層を除去するための残膜除去処理を行ってもよい。
図13及び図14は、それぞれ、光学部材の構造例を説明するための模式的な断面図である。
図13及び図14に示されるように、光学部材5は、基板1に対向する面において、接合用凸部5bとは異なる位置に第2光学機能部5cを備えている。接合用凸部5bは、ナノインプリント法によってパターン形成層が成形されて形成されたものである(図11及び図12を参照。)。図13では、第2光学機能部5cは凹レンズ形状を有している。図14では、第2光学機能部5cはプリズム形状を有している。
接合用凸部5bを形成するためのパターン形成層の材料を適宜選択することにより、所望の屈折率をもつ第2光学機能部5cを形成することができる。つまり、接合用凸部5bを形成するためのパターン形成層の材料を変更することにより、第2光学機能部5cの屈折率を変更することができる。
また、マイクロレンズ5aについても、マイクロレンズ5aを形成するためのパターン形成層の材料を適宜選択することにより、所望の屈折率をもつマイクロレンズ5aを形成することができる。なお、図11に示された実施例においても、同様に、所望の屈折率をもつマイクロレンズ5aを形成することができる。
図13及び図14にそれぞれ示された光学部材5は、マイクロレンズ5a(第1光学機能部)と第2光学機能部5cの両方を備えているので、複合的な光学機能を発揮できる。また、マイクロレンズ5a(第1光学機能部)の屈折率と第2光学機能部5cの屈折率を互いに異ならせることができる。第1光学機能部の屈折率と第2光学機能部の屈折率とをそれぞれ適宜選択できることは、このような複合的な光学機能を有する構成に対して特に有効である。
パターン形成層が成形されてなる第1光学機能部は、マイクロレンズ(凸レンズ形状)に限定されず、他の光学機能を有する形状、例えばプリズム形状やピラミッド形状、凹レンズ形状などであってもよい。また、パターン形成層が成形されてなる第2光学機能部は、凹レンズ形状や凹形状のプリズム形状に限定されず、他の光学機能を有する形状、例えば、凸レンズ形状や凸プリズム形状、ピラミッド形状などであってもよい。また、凸レンズ形状には、例えばフレネルレンズ形状、シリンダーレンズ形状などが含まれる。
第1光学機能部及び第2光学機能部について、有機EL素子の光利用効率を向上させる機能を発現させるために、第1光学機能部と第2光学機能部の形状と、所定の設計因子を最適設計する。その設計因子は、例えば、パターン形成層の屈折率の値、凹凸形状(曲率や形状)、パターンピッチ、ポリエステルフィルム(例えばPETフィルム)の厚み、両面に形成するパターン形成層の厚みなどである。これらの値は目的を達成できるように幾何光学的に決定される。
以上、本発明の実施例が説明されたが、材料、形状、配置、寸法等は一例であり、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
1 光透過性の基板
3 有機EL素子
5 光学部材
5a マイクロレンズ(第1光学機能部)
5b 接合用凸部
5c 第2光学機能部
11 基板
13 有機EL素子
17 光透過層

Claims (10)

  1. 光透過性の基板の上に形成された有機EL素子と、
    前記基板の有機EL素子形成面とは反対側の面に接合され、前記有機EL素子が発光した光が入射される光学部材と、を備え、
    前記基板と前記光学部材は熱膨張係数が互いに異なるものであり、
    前記光学部材は、前記基板に対向する面に接合用凸部を備え、
    前記接合用凸部の端面が前記基板に接合されていることを特徴とする有機EL光源。
  2. 前記基板は、ガラス基板又は樹脂製基板である請求項1に記載の有機EL素子。
  3. 基板上に形成された有機EL素子と、
    前記有機EL素子の上に接合され、前記有機EL素子が発光した光が入射される光学部材と、を備え、
    前記有機EL素子の前記光学部材が接合される面を構成する有機EL素子部材と前記光学部材は熱膨張係数が互いに異なるものであり、
    前記光学部材は、前記有機EL素子に対向する面に接合用凸部を備え、
    前記接合用凸部の端面が前記有機EL素子部材に接合されていることを特徴とする有機EL光源。
  4. 前記基板は、ガラス基板、金属基板、金属とガラスの複合基板、セラミックスと金属の複合基板又は樹脂製基板である請求項3に記載の有機EL光源。
  5. 前記有機EL素子上に形成された光透過層をさらに備え、
    前記光学部材の前記接合用凸部は前記光透過層に接合されている請求項3又は4に記載の有機EL光源。
  6. 前記光学部材は、前記基板に対向する面とは反対側の面に第1光学機能部を備えている請求項1から5のいずれか一項に記載の有機EL光源。
  7. 前記第1光学機能部は、ナノインプリント法によってパターン形成層が成形されて形成されたものである請求項6に記載の有機EL光源。
  8. 前記光学部材は、前記基板に対向する面において、前記接合用凸部とは異なる位置に第2光学機能部を備えている請求項1から7のいずれか一項に記載の有機EL光源。
  9. 前記第2光学機能部は、ナノインプリント法によってパターン形成層が成形されて形成されたものである請求項8に記載の有機EL光源。
  10. 前記基板は前記有機EL素子の形成面に凹凸構造をもち、
    前記有機EL素子は前記基板の凹凸構造に起因する凹凸構造を備えている請求項1から9のいずれか一項に記載の有機EL光源。
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