JP2014183703A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板は、高電圧と低電圧との間を変換するDC/DCコンバータに用いられる高電圧側の回路基板であって、第1相の上アーム回路を構成する第1スイッチング素子と、第1相の下アーム回路を構成する第2スイッチング素子と、第2相の上アーム回路を構成する第3スイッチング素子と、第2相の下アーム回路を構成する第4スイッチング素子と、第1相の出力電流を伝達する第1出力層と、第2相の出力電流を伝達する第2出力層とを備え、第1〜第4スイッチング素子に制御用電圧を伝達する配線の各々は、回路基板において、第1出力層および第2出力層を跨がないように配置される。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る電源システムの構成を示すブロック図である。電源システム100は、例えば電気自動車やハイブリッド自動車など、電気モータで駆動される車両に搭載されて使用される。
(1)一次側第1スイッチング素子H1〜一次側第4スイッチング素子H4に制御用電圧を伝達する配線の各々は、ドライブ基板41において、第1出力層35および第2出力層36を跨がないように配置される。このようにしたので、ゲート配線等と主回路とのカップリングを防止し、耐ノイズ性を向上させることができる。また、部品配置が最適化され、回路基板を小型化することもできる。
上記実施形態では、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両に搭載される電源システム100について説明したが、本発明は、これ以外の用途に用いる電源装置に適用することも可能である。例えば、ガソリンエンジンやディーゼルエンジンを駆動源として走行する通常の自動車や、電車等の他の種類の車両に搭載される電源装置に本発明を適用してもよいし、車両以外のものに搭載される電源装置に本発明を適用してもよい。
Claims (4)
- 高電圧と低電圧との間を変換するDC/DCコンバータに用いられる高電圧側の回路基板であって、
第1相の上アーム回路を構成する第1スイッチング素子と、
前記第1相の下アーム回路を構成する第2スイッチング素子と、
第2相の上アーム回路を構成する第3スイッチング素子と、
前記第2相の下アーム回路を構成する第4スイッチング素子と、
前記第1相の出力電流を伝達する第1出力層と、
前記第2相の出力電流を伝達する第2出力層とを備え、
前記第1〜第4スイッチング素子に制御用電圧を伝達する配線の各々は、前記回路基板において、前記第1出力層および前記第2出力層を跨がないように配置されることを特徴とする回路基板。 - 請求項1に記載の回路基板において、
前記上アーム回路に制御用電圧を伝達する第1配線と、
前記下アーム回路に制御用電圧を伝達する第2配線とを備え、
前記第1スイッチング素子と前記回路基板との第1接続部および前記第3スイッチング素子と前記回路基板との第3接続部は、前記第1出力層および前記第2出力層が配置された領域と前記第1配線が配置された領域との間に配置され、
前記第2スイッチング素子と前記回路基板との第2接続部および前記第4スイッチング素子と前記回路基板との第4接続部は、前記第1出力層および前記第2出力層が配置された領域と前記第2配線が配置された領域との間に配置されることを特徴とする回路基板。 - 請求項2に記載の回路基板において、
前記第1出力層は、前記回路基板の厚さ方向において、前記第2出力層と対向して配置されることを特徴とする回路基板。 - 請求項2または3に記載の回路基板において、
前記回路基板の厚さ方向において、前記第1配線と対向して配置される正極側配線層と、
前記回路基板の厚さ方向において、前記第2配線と対向して配置される負極側配線層と、
を備えることを特徴とする回路基板。
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