JP2014183165A

JP2014183165A - 金属板抵抗器の製造方法

Info

Publication number: JP2014183165A
Application number: JP2013056343A
Authority: JP
Inventors: Seiji Tsuda; 清二津田; Hiroki Konaka; 浩樹小中; Kazutoshi Matsumura; 和俊松村
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2013-03-19
Filing date: 2013-03-19
Publication date: 2014-09-29

Abstract

【課題】本発明は、電極が抵抗体から剥離することを防止できる金属板抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の金属板抵抗器の製造方法は、ＣｕＮｉ、ＣｕＭｎ、ＮｉＣｒのいずれかの金属板で構成された抵抗体１を用意し、前記抵抗体１の両端部の表面、裏面の少なくとも一方にＣｒまたはＣｒを含む合金をスパッタして中間層２を形成する工程と、前記中間層２を覆うようにＣｕをめっきして電極３を形成する工程とを備えたものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、各種電子機器の電流値検出等に使用される小型で低抵抗値の金属板抵抗器の製造方法に関するものである。

従来のこの種の金属板抵抗器の製造方法は、ＣｕＮｉ、ＣｕＭｎ、ＮｉＣｒ等の金属板で構成された抵抗体の両端部の表面および裏面に直接Ｃｕをめっきすることによって電極を形成していた。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

特開２００４−３１９７８７号公報

上記従来の金属板抵抗器の製造方法は、抵抗体が生産過程で一定期間放置されるとその表面が酸化し、この抵抗体の酸化した表面にはめっきが密着しにくくなるため、電極が抵抗体から剥離する可能性があるという課題を有していた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、電極が抵抗体から剥離することを防止できる金属板抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、ＣｕＮｉ、ＣｕＭｎ、ＮｉＣｒのいずれかの金属板で構成された抵抗体を用意し、前記抵抗体の両端部の表面、裏面の少なくとも一方にＣｒまたはＣｒを含む合金をスパッタして中間層を形成する工程と、前記中間層を覆うようにＣｕをめっきして電極を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、抵抗体とめっきで構成された電極との間の中間層をスパッタで形成しているため、抵抗体が生産過程で一定期間放置されてその表面が酸化しても、抵抗体と電極の密着性が悪化せず、これにより、電極が抵抗体から剥離することを防止できるという作用効果が得られるものである。

以上のように本発明の金属板抵抗器の製造方法は、抵抗体とめっきで構成された電極との間の中間層をスパッタで形成しているため、抵抗体が生産過程で一定期間放置されてその表面が酸化しても、抵抗体と電極の密着性が悪化せず、これにより、電極が抵抗体から剥離することを防止できるという優れた効果を奏するものである。

本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法を示す図同金属板抵抗器の製造方法を示す図同金属板抵抗器の製造方法を示す図図３のＸ−Ｘ線断面図

以下、本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。

まず、図１（ａ）に示すように、ＣｕＮｉ、ＣｕＭｎ、ＮｉＣｒのいずれかからなる金属を板状に構成した板状抵抗体１を用意し、この板状抵抗体１の互いに対向する表面と裏面に、一定間隔で帯状にＮｉＣｒ等のＣｒを含む合金またはＣｒをスパッタすることによって中間層２を形成する。

次に、図１（ｂ）に示すように、中間層２を覆うようにＣｕをめっきすることによって電極３を形成する。このとき、電極３の厚みを中間層２の厚みより厚くする。また、中間層２の形成直後に、別途Ｃｕをスパッタして中間層２が保護膜形成時等の熱で酸化するのを防止するようにしてもよく、この場合、電極３はこの別途設けられたＣｕスパッタ層を覆うように形成する。そして、別途設けられたＣｕスパッタ層によって、化学的処理、機械的処理をすることなく、容易に中間層２の表面の酸化防止が可能になる。

なお、図１（ａ）（ｂ）においては、中間層２、電極３が形成されない箇所をマスクで覆って所定の箇所のみ中間層２、電極３が形成されるようにする。そして、中間層２、電極３が形成された後、マスクを剥がす。なお、このマスクを剥がなくてもよい。

次に、図１（ｃ）（ｄ）に示すように、それぞれの電極３の中心線Ａでダイシング、打ち抜き等をして切断し、複数の短冊状の抵抗体１ａを得る。そして、この短冊状の抵抗体１ａの表面および裏面の両端部に中間層２および電極３が帯状に形成される。

次に、図２（ａ）に示すように、短冊状の抵抗体１ａに等間隔でスリット４を形成する。このとき、短冊状の抵抗体１ａをパンチング等によって貫通させるか、あるいはレーザ照射等によって短冊状の抵抗体１ａの一側面１ｂから切り溝を形成することによってスリット４を設ける。また、スリット４は短冊状の抵抗体１ａの一側面１ｂ側に位置する中間層２、電極３、および短冊状の抵抗体１ａを貫通している。そして、スリット４が形成されない短冊状の抵抗体１ａの他側面１ｃ側の中間層２、電極３は、切断されることなく連続している。

なお、図１は斜視図、図２、図３は上面図を示す。

次に、図２（ｂ）に示すように、短冊状の抵抗体１ａの隣り合うスリット４で囲まれた部分（完成品の抵抗体に対応する部分）の両端部の電極３間の抵抗値を測定しながら、レーザ照射、パンチング等を行い、スリット４に露出するトリミング溝５を設けて、規定の抵抗値になるように抵抗値修正をする。

次に、図２（ｃ）に示すように、短冊状の抵抗体１ａの両端部にある電極３を除いた表裏面、スリット４の内面、およびトリミング溝５の内面に、エポキシ樹脂等を形成、加熱硬化し、保護膜６を設ける。このとき、保護膜６は電極３の両端部の一部を覆うように形成するのが好ましい。

次に、図２（ｄ）に示すように、スリット４の内面に形成された保護膜６と、スリット４が形成されておらず短冊状の抵抗体１ａの他側面１ｃ側に連続している中間層２、電極３を、Ｂ線に沿ってレーザ照射等を行い個片状に切断し、図３（ａ）に示すように、複数の個片１ｄを得る。

最後に、図３（ｂ）に示すように、個片１ｄの両端部の電極３の表面にＮｉ、Ｓｎの順にめっきをしてめっき層７を形成し、金属板抵抗器を得る。

このとき、保護膜６がめっきのレジストとしての役割を果たす。また、保護膜６形成前に、電極３の両端部の一部を覆うめっき用レジストを別途形成してもよい。

ここで、図３（ｂ）のＸ−Ｘ線断面図を、図４に示す。

図３（ｂ）、図４において、板状抵抗体１は個片状に分割されることによって、抵抗体８が得られ、この抵抗体８の表裏面の両端部に中間層２、電極３が、その表裏面の各中央部に保護膜６が形成され、さらに、電極３の表面にめっき層７が形成された金属板抵抗器が得られる。

上記した本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法においては、抵抗体８とめっきで構成された電極３との間の中間層２をスパッタで形成しているため、抵抗体８が生産過程で一定期間放置されてその表面が酸化しても、抵抗体８と電極３の密着性が悪化せず、これにより、電極３が抵抗体８から剥離することを防止できるという効果が得られるものである。

また、抵抗体８の表裏面に中間層２、電極３と保護膜６が形成されているため、表裏どちらの面を実装面としても実装できる。

なお、上記本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法においては、中間層２、電極３を抵抗体８の両端部の表裏面に形成するようにしたが、抵抗体８の両端部の表面、裏面の少なくとも一方に形成してもよい。この場合、中間層２、電極３が形成されていない面は保護膜６で覆い、そして、中間層２、電極３が形成された面を下にして実装される。

本発明に係る金属板抵抗器の製造方法は、電極が抵抗体から剥離することを防止できるという効果を有するものであり、特に各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板抵抗器等に適用することにより有用となるものである。

１抵抗体（板状抵抗体）
２中間層
３電極
８抵抗体

Claims

ＣｕＮｉ、ＣｕＭｎ、ＮｉＣｒのいずれかの金属板で構成された抵抗体を用意し、前記抵抗体の両端部の表面、裏面の少なくとも一方にＣｒまたはＣｒを含む合金をスパッタして中間層を形成する工程と、前記中間層を覆うようにＣｕをめっきして電極を形成する工程とを備えた金属板抵抗器の製造方法。