JP2014183074A - 電子機器及び冷却方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品と、前記電子部品の冷却用の冷媒が流れる配管と、前記配管に接続された熱伝導部と、前記配管よりも先に前記熱伝導部に結露が発生するように促進する促進部と、前記熱伝導部に発生した結露を検出する検出部と、前記促進部による結露の発生の促進中での前記検出部の検出結果に応じて前記冷媒の温度を制御する制御部と、を備えた電子機器。
【選択図】図2
Description
2 受熱プレート(受熱器)
6 電子部品
9 筐体
H 熱交換器
P ポンプ
Ra 配管
B 板部材(熱伝導部)
B´ 筒部材(熱伝導部)
E ペルチェ素子(促進部)
F1 加湿フィルタ(促進部)
F2 除湿フィルタ(促進部)
S 結露センサ(検出部)
FN ファン
HN 加熱素子
Claims (12)
- 電子部品と、
前記電子部品の冷却用の冷媒が流れる配管と、
前記配管に接続された熱伝導部と、
前記配管よりも先に前記熱伝導部に結露が発生するように促進する促進部と、
前記熱伝導部に発生した結露を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に応じて前記冷媒の温度を制御する制御部と、を備えた電子機器。 - 前記促進部は、前記配管の外面の温度より低い温度にまで前記熱伝導部を冷却して結露の発生を促進する、請求項1の電子機器。
- 前記促進部は、前記熱伝導部を加湿することにより結露の発生を促進する、請求項1の電子機器。
- 前記促進部は、ペルチェ素子である、請求項2の電子機器。
- 前記熱伝導部は、前記検出部を包囲する筒状であり、
前記促進部は、筒状の前記熱伝導部内に配置された加湿フィルタ及び除湿フィルタを含む、請求項3の電子機器。 - 前記促進部による結露の促進は、前記検出部が結露を検出した場合には停止される、請求項1乃至5の何れかの電子機器。
- 前記検出部が結露を検出した場合に前記熱伝導部を加熱する加熱部を備えている、請求項1乃至6の何れかの電子機器。
- 前記検出部が結露を検出した場合、前記ペルチェ素子が前記熱伝導部を冷却する状態から加熱する状態に前記ペルチェ素子への電力供給が切り替えられる、請求項4の電子機器。
- 前記配管は、前記冷媒の熱を放熱する熱交換器と前記発熱部品からの熱を前記冷媒に伝える受熱器との間にある、請求項1乃至8の何れの電子機器。
- 前記制御部は、結露の発生の促進中に前記熱伝導部に結露が発生したことが検出されるまで前記冷媒の温度を低下させ、結露の発生の促進中に前記熱伝導部に結露が発生したことが検出された場合には前記冷媒の温度の低下を停止する、請求項1乃至9の何れかの電子機器。
- 前記制御部は、結露の発生の促進中に前記熱伝導部に結露が発生したことが検出された場合には前記冷媒の温度を上昇させる、請求項1乃至9の何れかの電子機器。
- 電子部品の冷却用の冷媒が流れる配管に接続された熱伝導部に前記配管より先に結露が発生するように促進し、
結露の発生の促進中に前記熱伝導部に結露が発生したか否かに応じて前記冷媒の温度を制御する、冷却方法。
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