JP2014179270A - 照明ランプ及び照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】既存の外管（バルブ）を用いつつ、効率的に放熱することができる照明ランプ及びこれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】発光部１０と、発光部１０が内部に配設され発光部１０から出射される光を透過する筒状の筒管２と、筒管２の両端部に嵌合する一対の口金と、を有し、筒管２は、基管３と、基管３の少なくとも一部を覆うように形成された金属層と、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、固体発光素子を光源とする照明ランプ及びそれを用いた照明器具に関する。

ＬＥＤ等の固体発光素子を光源とする照明ランプにおいて、光源から発生した熱を逃がすため、従来から、様々な放熱技術が提案されている。特許文献１には、「複数のＬＥＤチップと、上記複数のＬＥＤチップが直接搭載された導通支持部材と、を備える」ＬＥＤ照明装置が開示されている。

また、特許文献２には、「基板３と、この基板３上に設けられた複数のＬＥＤ素子ユニット１Ａ〜２Ｃ(図５参照)と、これらＬＥＤ素子ユニット１Ａ〜２ＣのＬＥＤ制御回路２０と、上部にスリット５ａを有する直管状の筒体５と、その両端部に位置する口金６と、筒体５と口金６間に位置し、両部材を接続する接続具７と、基板３の上部に位置するヒートシンク８とで構成されている」蛍光灯型ＬＥＤ照明管が開示されている。

更に、特許文献３には、「複数のＬＥＤ素子を表面に備える基板と、筒状をし且つその内面の離間した２箇所を架橋する前記基板を内部に格納するガラス管と、前記基板と前記ガラス管とを接合する接着材とを備える」ＬＥＤランプが開示されている。

更にまた、特許文献４には、「複数の放熱孔を設けている管体と、前記管体内部に設けられている回路板と、前記回路板上に満遍なく配置され、前記回路板に電気的に接続されている複数のＬＥＤランプと、前記管体の両方の端部にそれぞれ嵌挿され、前記回路板に電気的に接続されている２つの電源アダプタと、前記管体上に配置され、前記放熱孔に対応するように設けられている複数の穿孔が設けられている板体を有する保護カバーと備え、前記穿孔の直径が前記放熱孔の直径より小さい」ＬＥＤ灯管が開示されている。

そして、特許文献５には、「ＬＥＤ素子が一定間隔で固定配列され、複数のＡＣ電源供給端子および複数のＤＣ電源供給端子が備えられた回路基板と、上記回路基板がその下部に取付固定され、複数のＡＣ電源供給端子および複数のＤＣ電源供給端子が外部に露出するように結合孔が形成された上部カバーと、上記複数のＡＣ電源供給端子および複数のＤＣ電源供給端子を通じて供給されるＡＣ電源をＤＣ電源に変換し、上記ＬＥＤ素子に出力して、装置内の温度を感知し、温度調節信号を出力するＬＥＤ駆動装置と、上記ＬＥＤ駆動装置の側端部に結合部材によって結合し、ＬＥＤ駆動装置の温度調節信号に応じて発熱または吸熱し、上記ＬＥＤ駆動装置の周辺温度を上昇または下降させて調節する温度調節部と、上記回路基板の上側に備えられ、上記上部カバーに結合して上記ＬＥＤ素子から放出された光を拡散する拡散カバーと、結合した上記拡散カバーと上記上部カバーの両端にはめ込まれて結合し、商用電源を上記ＡＣ電源供給端子に供給させるＡＣ電源供給ラインが備えられた電気接続部と、上記電気接続部の上部に結合して、上記電気接続部と電気的に接続される一対の端子ピンが備えられており、上記電気接続部を外部環境から分離させる端子部を含み、上記ＬＥＤ駆動装置は上記上部カバーに装着脱可能に結合する」蛍光灯型ＬＥＤランプが開示されている。

特開２０１０−１５３７６１号公報（請求項１、図２） 特開２０１０−２１２０４３号公報（段落００５３、図４、図５） 特開２０１１−１３８６８１号公報（請求項１、図３） 特許第４７３７４６２号公報（請求項１、図１、図３） 特開２０１０−０４０４９６号公報（請求項１、図１）

特許文献１及び特許文献２のように、ヒートシンクを用いる放熱技術は、既に多くの照明ランプ製品に採用されている。また、特許文献３のように、ヒートシンクを用いることなく、光源から発生した熱を逃がす照明ランプも提案されている。

このような照明ランプにおいて、光源が設けられた発光部は、この光源を保護すると共に、光源から出射される光を透過、拡散又は反射等させるために、ガラス素材又は樹脂素材等からなる外管（バルブ）に内包されている。しかし、これらのガラス素材又は樹脂素材は、一般的に熱伝導率Ｋ(Ｗ／ｍ・Ｋ)が低いため、照明ランプの光源から発生する熱の放出には、あまり寄与しない。一方、照明ランプの配光特性を向上させるためには、外管部分における透光性のガラス素材又は樹脂素材の構成比率（面積）を高める必要がある。このため、照明ランプの配光特性を向上させようとして、外管部分におけるガラス素材又は樹脂素材を増やすと、放熱性を悪化させることになってしまう。

この課題を解決するため、特許文献４においては、照明ランプの外管（バルブ）に孔を設けて、この孔から熱を逃がしているが、この従来技術は、気密性及び耐水性等に問題がある。

なお、特許文献５は、照明ランプにおけるＬＥＤ駆動装置の周辺温度の温度調節を行うものであるが、構造が複雑であるため、量産性及びコスト面で問題がある。

本発明は、上記のような課題を背景としてなされたもので、既存の外管（バルブ）を用いつつ、効率的に放熱することができる照明ランプ及びこれを用いた照明器具を提供するものである。

本発明に係る照明ランプは、発光部と、前記発光部が内部に配設され前記発光部から出射される光を透過する筒状の筒管と、前記筒管の両端部に嵌合する一対の口金と、を有し、前記筒管は、基管と、前記基管の少なくとも一部を覆うように形成された金属層と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、筒管を構成する基管の少なくとも一部に、この基管を覆うように金属層が形成されているため、筒管の熱伝導率Ｋが増大する。このため、照明ランプにおいて、光源から発生する熱を効率的に放出することができる。

実施の形態１に係る照明ランプ１を示す斜視図である。 （ａ）は、実施の形態１に係る照明ランプ１の周方向断面図、（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１の軸方向断面図である。 （ａ）は、金属層を有しない照明ランプの放熱経路を示す図、（ｂ）は、実施の形態１に係る照明ランプ１の放熱経路を示す図である。 （ａ）は、実施の形態２に係る照明ランプ１ａの周方向断面図、（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ａの軸方向断面図である。 （ａ）は、実施の形態３に係る照明ランプ１ｂの周方向断面図、（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｂの軸方向断面図である。 （ａ）は、実施の形態４に係る照明ランプ１ｃの周方向断面図、（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｃの軸方向断面図である。 （ａ）は、実施の形態５に係る照明ランプ１ｄの周方向断面図、（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｄの軸方向断面図である。 実施の形態６に係る照明ランプ１ｅを示す斜視図である。 （ａ）は、実施の形態６に係る照明ランプ１ｅの周方向断面図、（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｅの軸方向断面図である。 （ａ）は、金属層を有しない照明ランプの放熱経路を示す図、（ｂ）は、実施の形態１に係る照明ランプ１の放熱経路を示す図、（ｃ）は、実施の形態６に係る照明ランプ１ｅの放熱経路を示す図である。 （ａ）は、実施の形態７に係る照明ランプ１ｆの周方向断面図、（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｆの軸方向断面図である。 （ａ）は、実施の形態８に係る照明ランプ１ｇの周方向断面図、（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｇの軸方向断面図である。 （ａ）は、実施の形態９に係る照明ランプ１ｈの周方向断面図、（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｈの軸方向断面図である。 （ａ）は、実施の形態１０に係る照明ランプ１ｉの周方向断面図、（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｉの軸方向断面図である。 実施の形態１０に係る照明ランプ１ｉの口金を示す軸方向断面図である。

以下、本発明に係る照明ランプの実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図１を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。また、以下の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語（例えば「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」など）を適宜用いるが、これは説明のためのものであって、これらの用語は本願発明を限定するものではない。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る照明ランプ１を示す斜視図であり、図２（ａ）は、この照明ランプ１の周方向断面図、図２（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１の軸方向断面図である。これらの図１及び図２に基づいて、照明ランプ１について説明する。図１及び図２（ａ）に示すように、照明ランプ１は、例えば円筒状の筒管２の内部に、発光部１０が配設されている。この発光部１０は、例えば、ＬＥＤ１１と、このＬＥＤ１１が実装され、筒管２の軸方向に延びる基板１２と、接着部材１３とからなり、この基板１２には、発光部１０から発生する熱を伝達するための熱伝達部として、筒管２の軸方向に延びるヒートシンク７が接着されている。基板１２に実装されているＬＥＤ１１は、図２（ｂ）に示すように、筒管２の軸方向に平行に複数設置されている。また、ヒートシンク７は、基板１２と筒管２との間に配置されているものである。ヒートシンク７における基板１２に接着している部分は平坦になっており、また、ヒートシンク７における筒管２に接している部分は筒管２の内壁に沿うように円弧状になっているが、ヒートシンク７の形状は、これに限定されない。なお、このヒートシンク７は、接着剤又は接着テープ等の接着部材１３を用いて、基板１２に接着されている。また、本実施の形態では、筒管２を円筒状の管としたが、本発明はこれに限らず、角筒のような他の筒状の管としてもよい。

そして、この発光部１０及びヒートシンク７が内部に配設された筒管２は、例えばガラス又は樹脂からなる基管３と、この基管３の内壁を覆うように形成された金属層である内壁金属層４とから構成されている。基管３の材質は、ガラス又は樹脂であるため、発光部１０から出射される光を透過する。また、内壁金属層４は、例えば酸化インジウムスズ、酸化亜鉛、酸化スズ又は酸化チタンからなる透明な金属層であり、これも、発光部１０から出射される光を透過する。即ち、これらの基管３と内壁金属層４とからなる筒管２は、内部に配設されている発光部１０から出射される光を透過する。なお、基管３を樹脂とする場合、その樹脂素材は、例えば、アクリル又はポリカーボネートとすることができる。

また、内壁金属層４は、例えば、印刷法、マグネトロンスパッタリング法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、ゾル・ゲル法、ＰＬＤ（Ｐｕｌｓｅｄ Ｌａｓｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等によって、基管３の内壁に薄膜状に形成されている。なお、内壁金属層４を形成する内壁の範囲及び内壁金属層４の厚さは、照明ランプ１に要求される配光特性又は放熱特性等の仕様に応じて決定される。

基管３の内壁に形成された内壁金属層４は、ヒートシンク７と接しており、基板１２から放出した熱が、ヒートシンク７を介して内壁金属層４に伝達され、更に、内壁金属層４を介して基管３に伝達される。このヒートシンク７と内壁金属層４とは、例えば接着剤又は接着テープ等の接着部材（図示せず）を用いて接着固定されている。

そして、基管３と内壁金属層４とから構成される筒管２の両端部には、一対の口金が設けられている。筒管２の一端部に設けられた口金は、給電用の給電口金２０ａであり、例えば、筒管２の一端部を覆うように嵌合する口金筐体である給電口金筐体２１ａと、この給電口金筐体２１ａの筒管２の反対側の面に設けられた断面Ｌ字の２個の給電端子２２ａとから構成されている。２個の給電端子２２ａは、Ｌ字の曲がり部分が、相互に外側を向くように給電口金筐体２１ａに設けられている。また、筒管２の他端部に設けられた口金は、アース用のアース口金２０ｂであり、例えば、筒管２の他端部を覆うように嵌合する口金筐体であるアース口金筐体２１ｂと、このアース口金筐体２１ｂの筒管２の反対側の面に設けられたアース端子２２ｂとから構成されている。なお、これらの給電口金２０ａ及びアース口金２０ｂは、螺子を用いてヒートシンク７に固定されてもよい。

次に、本実施の形態１に係る照明ランプ１の動作について説明する。図３（ａ）は、金属層を有しない照明ランプの放熱経路を示す図、図３（ｂ）は、実施の形態１に係る照明ランプ１の放熱経路を示す図である。本実施の形態の照明ランプ１の動作についてわかりやすく説明するために、本実施の形態の照明ランプ１（図３（ｂ））と、金属層を有しない照明ランプ（図３（ａ））とを比較して説明する。ＬＥＤ照明ランプを備えた照明器具を天井に設置して、この照明ランプを天井灯として使用する場合、室内を照らすために、図３（ａ），（ｂ）に示すように、ＬＥＤ１１を含む発光部１０を天井側（器具側）に配置して、光の照射方向３１を室内に向ける。

金属層を有していない照明ランプの場合、図３（ａ）に示すように、発光部１０から発生した熱は、先ず、基板１２に接着されたヒートシンク７に伝わる。そして、このヒートシンク７に伝わった熱は、ヒートシンク７に接している基管３に伝わり、その後、基管３外に放出される。基管３の材質は、一般的にガラス又は樹脂であるため、その熱伝導率Ｋ(Ｗ／ｍ・Ｋ)は、金属に比べて極めて低い。このため、ヒートシンク７から基管３に伝わった熱は、基管３自体に伝わり難いので、基管３の周方向に伝わることなくそのまま管外に放出されることが多い。従って、図３（ａ）に示す照明ランプにおいては、基管３における天井側の部分に熱が集中することになる。基管３に金属層が形成されていない従来の照明ランプは、ＬＥＤ１１のケース温度をＴｃａ、天井側の部分の筒管外壁温度をＴｖ１ａ及び光照射側（出射側）の筒管外壁温度をＴｖ２ａとすると、夫々Ｔｃａ≒６５℃、Ｔｖ１ａ≒５５℃及びＴｖ２ａ≒３５℃となっていた。

これに対し、本実施の形態の照明ランプ１は、図３（ｂ）に示すように、発光部１０から発生した熱が、ヒートシンク７に伝わった後、このヒートシンク７に伝わった熱は、基管３に伝わる前に、内壁金属層４に伝わる。この内壁金属層４は、ガラス又は樹脂である基管３よりも熱伝導率Ｋ(Ｗ／ｍ・Ｋ)が高いため、ヒートシンク７から内壁金属層４に伝わった熱は、そのまま基管３に伝わるだけではなく、内壁金属層４自体に周方向に伝わっていき、その後、基管３に伝わって管外に放出される。このように、本実施の形態では、基管３における天井から遠い部分にまで熱が伝わりやすくなっており、その結果、基管３において、天井側の部分に熱が集中することが抑制される。本実施の形態において、ＬＥＤ１１のケース温度をＴｃｂ、天井側の部分の筒管外壁温度をＴｖ１ｂ及び光照射側（出射側）の筒管外壁温度をＴｖ２ｂとすると、Ｔｃｂ＜Ｔｃａ、Ｔｖ１ｂ≦Ｔｖ１ａ及びＴｖ２ｂ≧Ｔｖ２ａとなる。

このように、ガラス又は樹脂からなる基管３の内壁に、内壁金属層４として金属を薄膜状に形成することにより、筒管２の熱伝導率Ｋ(Ｗ／ｍ・Ｋ)が増大するため、光源であるＬＥＤ１１の冷却効果を高めると共に、ヒートシンク７の冷却効率を高めることができる。このため、ＬＥＤ１１及びＬＥＤ１１の駆動回路（図示せず）の動作温度を低下させることができるので、動作品質が向上する。また、熱が内壁金属層４自体に周方向に伝わるため、照明ランプ１の熱分布を均一化させることができる。このため、照明ランプ１の筒管２の熱変形を抑制することができる。更に、光源であるＬＥＤ１１を含む発光部１０近傍の温度を低下させることができるため、ＬＥＤ１１及び駆動回路に使用される電子部品の耐熱性能の低下をある程度許容すると共に、ヒートシンク７の小容量化が可能である。このため、照明ランプ１の製造コストを低減し、且つ照明ランプ１の軽量化を行うことができる。

実施の形態２．
次に、実施の形態２に係る照明ランプ１ａについて説明する。図４（ａ）は、実施の形態２に係る照明ランプ１ａの周方向断面図、図４（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ａの軸方向断面図である。本実施の形態は、照明ランプ１ａの基管３ａの材質を樹脂とし、また、この基管３ａに、ヒートシンク７ａを保持するための突起であるレール８が形成されている点で、実施の形態１と相違する。本実施の形態２では、実施の形態１と共通する部分は説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。

レール８は、図２に示す実施の形態１に係る照明ランプ１のヒートシンク７の平坦部分と円弧部分との交点Ｈａ，Ｈｂの近傍において、基管３ａの内壁が管内方向に突出するように設けられており（図４（ａ），（ｂ））、筒管２ａの軸方向に延在している。そして、管内方向に突出したレール８に沿うように、レール８に接する部分の内壁金属層４ａも管内方向に突出している。これらの２個のレール８が、ヒートシンク７ａを挟持することにより、筒管２ａ内にヒートシンク７ａを保持することができる。なお、図４（ａ），（ｂ）に示すヒートシンク７ａ及びレール８の形状は本発明の一例を示すものであり、これらの形状に限られるものではない。

本実施の形態では、樹脂からなる基管３ａの内壁に、内壁金属層４ａとして金属を薄膜状に形成することにより、筒管２ａの熱伝導率Ｋ(Ｗ／ｍ・Ｋ)が増大するため、光源であるＬＥＤ１１の冷却効果を高めると共に、ヒートシンク７ａの冷却効率を高めることができる。このため、ＬＥＤ１１及びＬＥＤ１１の駆動回路（図示せず）の動作温度を低下させることができるので、動作品質が向上する。また、熱が内壁金属層４ａ自体に周方向に伝わるため、照明ランプ１ａの熱分布を均一化させることができる。このため、照明ランプ１ａの筒管２ａの熱変形を抑制することができる。更に、光源であるＬＥＤ１１を含む発光部１０近傍の温度を低下させることができるため、ＬＥＤ１１及び駆動回路に使用される電子部品の耐熱性能の低下をある程度許容すると共に、ヒートシンク７ａの小容量化が可能である。このため、照明ランプ１ａの製造コストを低減し、且つ照明ランプ１ａの軽量化を行うことができる。

本実施の形態では、上記効果に加え、基管３ａの材質を樹脂としているため、基管３ａをガラスにするよりも、基管３ａを成形する上で、基管３ａの内壁形状の設計自由度が増す。このため、基管３ａにレール８を形成することが可能になるので、ヒートシンク７ａが接着された発光部１０を筒管２ａ内に配設する上で、このヒートシンク７ａをレール８が保持することによって、発光部１０を筒管２ａ内に配設することができる。なお、ヒートシンク７ａと基管３ａとは、接着剤又は接着テープ等の接着部材を用いて接着固定されてもよい。これにより、レール８及び接着部材の両方でヒートシンク７ａを筒管２ａ内に保持するため、ヒートシンク７ａを保持する力を向上させることができる。

実施の形態３．
次に、実施の形態３に係る照明ランプ１ｂについて説明する。図５（ａ）は、実施の形態３に係る照明ランプ１ｂの周方向断面図、図５（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｂの軸方向断面図である。本実施の形態は、照明ランプ１ｂの基管３ｂの材質を樹脂とし、ヒートシンク７を設けずに発光部１０を内壁金属層４ｂに固定している点で、実施の形態１と相違する。本実施の形態３では、実施の形態１と共通する部分は説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。

図５（ａ），（ｂ）に示すように、本実施の形態では、基管３ｂの内壁における周方向の一部に、発光部１０を設置するための基管平坦部９ａが形成されており、この基管平坦部９ａが筒管２ｂの軸方向に延在している。そして、この基管平坦部９ａに沿うように、基管平坦部９ａに接する部分の内壁金属層４ｂも、平坦な内壁金属層平坦部９ｂになっている。この内壁金属層平坦部９ｂ上に、接着部材１３を用いて発光部１０の基板１２が固定されている。

本実施の形態では、樹脂からなる基管３ｂの内壁に、内壁金属層４ｂとして金属を薄膜状に形成することにより、筒管２ｂの熱伝導率Ｋ(Ｗ／ｍ・Ｋ)が増大するため、光源であるＬＥＤ１１の冷却効果を高めることができる。このため、ＬＥＤ１１及びＬＥＤ１１の駆動回路（図示せず）の動作温度を低下させることができるので、動作品質が向上する。また、熱が内壁金属層４ｂ自体に周方向に伝わるため、照明ランプ１ｂの熱分布を均一化させることができる。このため、照明ランプ１ｂの筒管２ｂの熱変形を抑制することができる。更に、光源であるＬＥＤ１１を含む発光部１０近傍の温度を低下させることができるため、ＬＥＤ１１及び駆動回路に使用される電子部品の耐熱性能の低下をある程度許容する。このため、照明ランプ１ｂの製造コストを低減し、且つ照明ランプ１ｂの軽量化を行うことができる。

本実施の形態では、上記効果に加え、実施の形態２と同様に、基管３ｂの材質を樹脂としているため、基管３ｂをガラスにするよりも、基管３ｂの成形における内壁形状の設計自由度が増す。このため、基管３ｂに基管平坦部９ａを形成することが可能となるので、内壁金属層４ｂも平坦となり、内壁金属層平坦部９ｂ上に設置される発光部１０と、内壁金属層４ｂとの密着性が向上して、熱伝達性能が向上する。更に、ヒートシンク７が不要であるため、組立作業の簡素化及び効率化が図れる。その結果、高品質な照明ランプ１ｂを安定的に製造することができる。

実施の形態４．
次に、実施の形態４に係る照明ランプ１ｃについて説明する。図６（ａ）は、実施の形態４に係る照明ランプ１ｃの周方向断面図、図６（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｃの軸方向断面図である。本実施の形態は、ヒートシンク７を設けずに、発光部１０を直接内壁金属層４に固定している点で、実施の形態１と相違する。本実施の形態４では、実施の形態１と共通する部分は説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。

図６（ａ），（ｂ）に示すように、本実施の形態では、実施の形態３のように基管平坦部９ａ及び内壁金属層平坦部９ｂを設けることなく、直接内壁金属層４上に発光部１０を固定している。発光部１０における基板１２と内壁金属層４とは接着部材１３によって固定されており、この接着部材１３が若干流動することにより、平坦な基板１２と、円弧状の内壁金属層４との間の隙間を埋めつつ、基板１２と内壁金属層４とを接着固定する。

本実施の形態では、ガラス又は樹脂からなる基管３の内壁に、内壁金属層４として金属を薄膜状に形成することにより、筒管２の熱伝導率Ｋ(Ｗ／ｍ・Ｋ)が増大するため、光源であるＬＥＤ１１の冷却効果を高めることができる。このため、ＬＥＤ１１及びＬＥＤ１１の駆動回路（図示せず）の動作温度を低下させることができるので、動作品質が向上する。また、熱が内壁金属層４自体に周方向に伝わるため、照明ランプ１ｃの熱分布を均一化させることができる。このため、照明ランプ１ｃの筒管２の熱変形を抑制することができる。更に、光源であるＬＥＤ１１を含む発光部１０近傍の温度を低下させることができるため、ＬＥＤ１１及び駆動回路に使用される電子部品の耐熱性能の低下をある程度許容する。このため、照明ランプ１ｃの製造コストを低減し、且つ照明ランプ１ｃの軽量化を行うことができる。

本実施の形態では、上記効果に加え、発光部１０が直接内壁金属層４に固定されているため、ヒートシンク７の設置又は基管平坦部９ａの形成等のように複雑な構成をとることなく、ＬＥＤ１１の冷却性能及び照明ランプ１ｃの熱分布均一性を高めることができる。

実施の形態５．
次に、実施の形態５に係る照明ランプ１ｄについて説明する。図７（ａ）は、実施の形態５に係る照明ランプ１ｄの周方向断面図、図７（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｄの軸方向断面図である。本実施の形態は、発光部１０ａにおける基板１２と内壁金属層４とを固定するための接着部材を熱伝導性接着部材１４とした点で、実施の形態４と相違する。本実施の形態５では、実施の形態１，４と共通する部分は説明を省略し、実施の形態１，４との相違点を中心に説明する。

図７（ａ），（ｂ）に示すように、本実施の形態では、発光部１０ａにおける基板１２と内壁金属層４とが、熱伝導性接着部材１４を用いて固定されている。この熱伝導性接着部材１４は、例えば、半田、銀ペースト、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｏｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）又は導電めっき等によって構成されており、これにより、基板１２におけるＬＥＤ実装面の反対側の面と、内壁金属層４とが固定されている。

本実施の形態では、ガラス又は樹脂からなる基管３の内壁に、内壁金属層４として金属を薄膜状に形成することにより、筒管２の熱伝導率Ｋ(Ｗ／ｍ・Ｋ)が増大するため、光源であるＬＥＤ１１の冷却効果を高めることができる。このため、ＬＥＤ１１及びＬＥＤ１１の駆動回路（図示せず）の動作温度を低下させることができるので、動作品質が向上する。また、熱が内壁金属層４自体に周方向に伝わるため、照明ランプ１ｄの熱分布を均一化させることができる。このため、照明ランプ１ｄの筒管２の熱変形を抑制することができる。更に、光源であるＬＥＤ１１を含む発光部１０近傍の温度を低下させることができるため、ＬＥＤ１１及び駆動回路に使用される電子部品の耐熱性能の低下をある程度許容する。このため、照明ランプ１ｄの製造コストを低減し、且つ照明ランプ１ｄの軽量化を行うことができる。

本実施の形態では、上記効果に加え、熱伝導性接着部材１４を使用して、発光部１０ａにおける基板１２と内壁金属層４とが固定されているため、実施の形態４に係る照明ランプ１ｃよりも、光源であるＬＥＤ１１の冷却効果を更に向上させると共に、照明ランプ１ｄの熱分布の均一性を更に向上させることができる。

実施の形態６．
次に、実施の形態６に係る照明ランプ１ｅについて説明する。図８は、実施の形態６に係る照明ランプ１ｅを示す斜視図、図９（ａ）は、この照明ランプ１ｅの周方向断面図、図９（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｅの軸方向断面図である。本実施の形態は、基管３の外壁における周方向の一部を覆うように形成された金属層である外壁金属層５と、基管３の両端部における周方向の一部を覆うように形成された金属層である一対の端部金属層６とが、内壁金属層４と一体的に形成されている点で、実施の形態１と相違する。本実施の形態６では、実施の形態１と共通する部分は説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。

図８、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、基管３の周方向断面において、基管３の中心点Ｏと、ヒートシンク７における平坦部分と円弧部分との両交点Ｈ１ａ，Ｈ１ｂとを結ぶ２本の線分の延長線が、基管３の外壁と交差する点を、夫々Ａ１ａ，Ａ１ｂとする。このＡ１ａからＡ１ｂまでの基管３の外壁の部分に、外壁金属層５が形成されている。また、基管３の両端部においても、外壁金属層５と同様に、Ａ１ａからＡ１ｂまでの基管３の端面の部分に、端部金属層６が形成されている。そして、これらの外壁金属層５及び端部金属層６は、内壁金属層４と一体的に形成されている。なお、本実施の形態のヒートシンク７の形状は、本発明の一例を示すものであり、これに限定されるものではない。また、基管３の内壁、外壁及び両端部に、内壁金属層４、外壁金属層５及び端部金属層６を形成する部分の範囲及びこれらの内壁金属層４、外壁金属層５及び端部金属層６の厚さは、照明ランプ１ｅに要求される配光特性又は放熱特性等の仕様に応じて決定される。

次に、本実施の形態６に係る照明ランプ１ｅの動作について説明する。図１０（ａ）は、金属層を有しない照明ランプの放熱経路を示す図、図１０（ｂ）は、実施の形態１に係る照明ランプ１の放熱経路を示す図、図１０（ｃ）は、実施の形態６に係る照明ランプ１ｅの放熱経路を示す図である。本実施の形態の照明ランプ１ｅの動作についてわかりやすく説明するために、本実施の形態の照明ランプ１ｅ（図１０（ｃ））と、金属層を有しない照明ランプ（図１０（ａ））及び実施の形態１に係る照明ランプ１（図１０（ｂ））とを比較して説明する。前述の如く、ＬＥＤ照明ランプを備えた照明器具を天井に設置して、この照明ランプを天井灯として使用する場合、室内を照らすために、図１０（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、ＬＥＤ１１を含む発光部１０を天井側（器具側）に配置して、光の照射方向３１を室内に向ける。なお、図１０（ａ），（ｂ）は、夫々図３（ａ），（ｂ）と同じ図であるため、図１０（ａ），（ｂ）については、説明を省略する。

実施の形態１に係る照明ランプ１は、基管３に内壁金属層４が形成されているため、前述の如く、金属層を有しない照明ランプよりも、熱伝導性が良好である。即ち、Ｔｃｂ＜Ｔｃａ、Ｔｖ１ｂ≦Ｔｖ１ａ及びＴｖ２ｂ≧Ｔｖ２ａとなる。本実施の形態では、内壁金属層４に加えて、端部金属層６及び外壁金属層５が設けられ、これらの内壁金属層４、端部金属層６及び外壁金属層５が一体的に形成されている。図１０（ｃ）に示すように、発光部１０から発生してヒートシンク７に伝わった熱は、先ず、内壁金属層４に伝わる。その後、熱は、内壁金属層４の周方向に伝わるものと、内壁金属層４から基管３に伝わるものと、内壁金属層４を筒管２ｃの軸方向に伝わって端部金属層６を通過して外壁金属層５に伝わるものとに分かれる。このように、本実施の形態は、内壁金属層４、端部金属層６及び外壁金属層５が形成されていることにより、放熱経路が増加するため、実施の形態１に係る照明ランプ１よりも更に、発光部１０周辺及び基管３における天井側の部分に熱が集中することが緩和される。本実施の形態において、ＬＥＤ１１のケース温度をＴｃｃ、天井側の部分の筒管外壁温度をＴｖ１ｃ及び光照射側（出射側）の筒管外壁温度をＴｖ２ｃとすると、Ｔｃｃ＜Ｔｃｂ＜Ｔｃａ、Ｔｖ１ｃ≦Ｔｖ１ｂ≦Ｔｖ１ａ及びＴｖ２ｃ≧Ｔｖ２ｂ≧Ｔｖ２ａとなる。

このように、本実施の形態では、内壁金属層４に加えて、端部金属層６及び外壁金属層５が形成されているため、筒管２ｃの熱伝導率Ｋ(Ｗ／ｍ・Ｋ)が、実施の形態１に係る照明ランプ１の筒管２よりも更に増大する。このため、ＬＥＤ１１の冷却効果を更に高めると共に、ヒートシンク７の冷却効率を更に高めることができる。これにより、ＬＥＤ１１及びＬＥＤ１１の駆動回路（図示せず）の動作温度を更に低下させることができるので、動作品質が更に向上する。また、実施の形態１に係る照明ランプ１よりも、照明ランプ１ｅの熱分布を更に均一化させるため、照明ランプ１ｅの筒管２ｃの熱変形の抑制効果が向上する。更に、光源であるＬＥＤ１１を含む発光部１０近傍の温度を、実施の形態１に係る照明ランプ１よりも更に低下させることができるため、ＬＥＤ１１及び駆動回路に使用される電子部品の耐熱性能の低下を更に許容すると共に、ヒートシンク７の更なる小容量化が可能である。このため、照明ランプ１ｅの製造コストを更に低減し、且つ照明ランプ１ｅの更なる軽量化を行うことができる。

実施の形態７．
次に、実施の形態７に係る照明ランプ１ｆについて説明する。図１１（ａ）は、実施の形態７に係る照明ランプ１ｆの周方向断面図、図１１（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｆの軸方向断面図である。本実施の形態は、照明ランプ１ｆの基管３ａの材質を樹脂とし、また、この基管３ａに、ヒートシンク７ａを保持するための突起であるレール８が形成されている点で、実施の形態６と相違する。また、基管３ａの周方向断面において、基管３ａの中心点Ｏと、ヒートシンク７ａの円弧部分における周方向の両端点Ｈ２ａ，Ｈ２ｂとを結ぶ２本の線分の延長線が、基管３ａの外壁と交差する点を、夫々Ａ２ａ，Ａ２ｂとすると、このＡ２ａからＡ２ｂまでの基管３ａの外壁の部分に、外壁金属層５ａが形成されている。また、基管３ａの両端部においても、外壁金属層５ａと同様に、Ａ２ａからＡ２ｂまでの基管３ａの端面の部分に、端部金属層６ａが形成されている。そして、これらの外壁金属層５ａ及び端部金属層６ａは、内壁金属層４ａと一体的に形成されている。即ち、本実施の形態は、実施の形態２に係る照明ランプ１ａに、更に端部金属層６ａ及び外壁金属層５ａが形成されているものである。

本実施の形態では、内壁金属層４ａに加えて、端部金属層６ａ及び外壁金属層５ａが形成されているため、筒管２ｄの熱伝導率Ｋ(Ｗ／ｍ・Ｋ)が、実施の形態１に係る照明ランプ１の筒管２よりも更に増大する。このため、ＬＥＤ１１の冷却効果を更に高めると共に、ヒートシンク７ａの冷却効率を更に高めることができる。これにより、ＬＥＤ１１及びＬＥＤ１１の駆動回路（図示せず）の動作温度を更に低下させることができるので、動作品質が更に向上する。また、実施の形態１に係る照明ランプ１よりも、照明ランプ１ｆの熱分布を更に均一化させるため、照明ランプ１ｆの筒管２ｄの熱変形の抑制効果が向上する。更に、光源であるＬＥＤ１１を含む発光部１０近傍の温度を、実施の形態１に係る照明ランプ１よりも更に低下させることができるため、ＬＥＤ１１及び駆動回路に使用される電子部品の耐熱性能の低下を更に許容すると共に、ヒートシンク７ａの更なる小容量化が可能である。このため、照明ランプ１ｆの製造コストを更に低減し、且つ照明ランプ１ｆの更なる軽量化を行うことができる。

本実施の形態では、上記効果に加え、基管３ａの材質を樹脂としているため、基管３ａをガラスにするよりも、基管３ａを成形する上で、基管３ａの内壁形状の設計自由度が増す。このため、基管３ａにレール８を形成することが可能になるので、ヒートシンク７ａが接着された発光部１０を筒管２ａ内に配設する上で、このヒートシンク７ａをレール８が保持することによって、発光部１０を筒管２ａ内に配設することができる。なお、ヒートシンク７ａと基管３ａとは、接着剤又は接着テープ等の接着部材を用いて接着固定されてもよい。これにより、レール８及び接着部材の両方でヒートシンク７ａを筒管２ａ内に保持するため、ヒートシンク７ａを保持する力を向上させることができる。

実施の形態８．
次に、実施の形態８に係る照明ランプ１ｇについて説明する。図１２（ａ）は、実施の形態８に係る照明ランプ１ｇの周方向断面図、図１２（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｇの軸方向断面図である。本実施の形態は、照明ランプ１ｇの基管３ｂの材質を樹脂とし、ヒートシンク７を設けずに発光部１０を内壁金属層４ｂに固定している点で、実施の形態６と相違する。また、基管３ｂの周方向断面において、基管３ｂの中心点Ｏと、内壁金属層平坦部９ｂの両端点Ｈ３ａ，Ｈ３ｂとを結ぶ２本の線分の延長線が、基管３ｂの外壁と交差する点を、夫々Ａ３ａ，Ａ３ｂとすると、このＡ３ａからＡ３ｂまでの基管３ｂの外壁の部分に、外壁金属層５ｂが形成されている。また、基管３ｂの両端部においても、外壁金属層５ｂと同様に、Ａ３ａからＡ３ｂまでの基管３ｂの端面の部分に、端部金属層６ｂが形成されている。そして、これらの外壁金属層５ｂ及び端部金属層６ｂは、内壁金属層４ｂと一体的に形成されている。即ち、本実施の形態は、実施の形態３に係る照明ランプ１ｂに、更に端部金属層６ｂ及び外壁金属層５ｂが形成されているものである。

本実施の形態では、内壁金属層４ｂに加えて、端部金属層６ｂ及び外壁金属層５ｂが形成されているため、筒管２ｅの熱伝導率Ｋ(Ｗ／ｍ・Ｋ)が、実施の形態１に係る照明ランプ１の筒管２よりも更に増大する。このため、ＬＥＤ１１の冷却効果を更に高めることができる。これにより、ＬＥＤ１１及びＬＥＤ１１の駆動回路（図示せず）の動作温度を更に低下させることができるので、動作品質が更に向上する。また、実施の形態１に係る照明ランプ１よりも、照明ランプ１ｇの熱分布を更に均一化させるため、照明ランプ１ｇの筒管２ｅの熱変形の抑制効果が向上する。更に、光源であるＬＥＤ１１を含む発光部１０近傍の温度を、実施の形態１に係る照明ランプ１よりも更に低下させることができるため、ＬＥＤ１１及び駆動回路に使用される電子部品の耐熱性能の低下を更に許容する。このため、照明ランプ１ｇの製造コストを更に低減し、且つ照明ランプ１ｇの更なる軽量化を行うことができる。

本実施の形態では、上記効果に加え、実施の形態７と同様に、基管３ｂの材質を樹脂としているため、基管３ｂをガラスにするよりも、基管３ｂの成形における内壁形状の設計自由度が増す。このため、基管３ｂに基管平坦部９ａを形成することが可能となるので、内壁金属層４ｂも平坦となり、内壁金属層平坦部９ｂ上に設置される発光部１０と、内壁金属層４ｂとの密着性が向上して、熱伝達性能が向上する。更に、ヒートシンク７が不要であるため、組立作業の簡素化及び効率化が図れる。その結果、高品質な照明ランプ１ｇを安定的に製造することができる。

実施の形態９．
次に、実施の形態９に係る照明ランプ１ｈについて説明する。図１３（ａ）は、実施の形態９に係る照明ランプ１ｈの周方向断面図、図１３（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｈの軸方向断面図である。本実施の形態は、ヒートシンク７を設けずに、発光部１０を直接内壁金属層４に固定している点で、実施の形態６と相違する。また、基管３の周方向断面において、基管３の中心点Ｏと、接着部材１３の両端点Ｈ４ａ，Ｈ４ｂとを結ぶ２本の線分の延長線が、基管３の外壁と交差する点を、夫々Ａ４ａ，Ａ４ｂとすると、このＡ４ａからＡ４ｂまでの基管３の外壁の部分に、外壁金属層５ｃが形成されている。また、基管３の両端部においても、外壁金属層５ｃと同様に、Ａ４ａからＡ４ｂまでの基管３の端面の部分に、端部金属層６ｃが形成されている。そして、これらの外壁金属層５ｃ及び端部金属層６ｃは、内壁金属層４と一体的に形成されている。即ち、本実施の形態は、実施の形態４に係る照明ランプ１ｃに、更に端部金属層６ｃ及び外壁金属層５ｃが形成されているものである。

本実施の形態では、内壁金属層４に加えて、端部金属層６ｃ及び外壁金属層５ｃが形成されているため、筒管２ｆの熱伝導率Ｋ(Ｗ／ｍ・Ｋ)が、実施の形態１に係る照明ランプ１の筒管２よりも更に増大する。このため、ＬＥＤ１１の冷却効果を更に高めることができる。これにより、ＬＥＤ１１及びＬＥＤ１１の駆動回路（図示せず）の動作温度を更に低下させることができるので、動作品質が更に向上する。また、実施の形態１に係る照明ランプ１よりも、照明ランプ１ｈの熱分布を更に均一化させるため、照明ランプ１ｈの筒管２ｆの熱変形の抑制効果が向上する。更に、光源であるＬＥＤ１１を含む発光部１０近傍の温度を、実施の形態１に係る照明ランプ１よりも更に低下させることができるため、ＬＥＤ１１及び駆動回路に使用される電子部品の耐熱性能の低下を更に許容する。このため、照明ランプ１ｈの製造コストを更に低減し、且つ照明ランプ１ｈの更なる軽量化を行うことができる。

本実施の形態では、上記効果に加え、発光部１０が直接内壁金属層４に固定されているため、ヒートシンク７の設置又は基管平坦部９ａの形成等のように複雑な構成をとることなく、ＬＥＤ１１の冷却性能及び照明ランプ１ｈの熱分布均一性を高めることができる。

実施の形態１０．
次に、実施の形態１０に係る照明ランプ１ｉについて説明する。図１４（ａ）は、実施の形態１０に係る照明ランプ１ｉの周方向断面図、図１４（ｂ）は、同じくこの照明ランプ１ｉの軸方向断面図である。本実施の形態は、発光部１０ａにおける基板１２と内壁金属層４とを固定するための接着部材を熱伝導性接着部材１４とした点で、実施の形態９と相違する。また、基管３の周方向断面において、基管３の中心点Ｏと、熱伝導性接着部材１４の両端点Ｈ５ａ，Ｈ５ｂとを結ぶ２本の線分の延長線が、基管３の外壁と交差する点を、夫々Ａ５ａ，Ａ５ｂとすると、このＡ５ａからＡ５ｂまでの基管３の外壁の部分に、外壁金属層５ｃが形成されている。また、基管３の両端部においても、外壁金属層５ｃと同様に、Ａ５ａからＡ５ｂまでの基管３の端面の部分に、端部金属層６ｃが形成されている。そして、これらの外壁金属層５ｃ及び端部金属層６ｃは、内壁金属層４と一体的に形成されている。

本実施の形態では、内壁金属層４に加えて、端部金属層６ｃ及び外壁金属層５ｃが形成されているため、筒管２ｇの熱伝導率Ｋ(Ｗ／ｍ・Ｋ)が、実施の形態１に係る照明ランプ１の筒管２よりも更に増大する。このため、ＬＥＤ１１の冷却効果を更に高めることができる。これにより、ＬＥＤ１１及びＬＥＤ１１の駆動回路（図示せず）の動作温度を更に低下させることができるので、動作品質が更に向上する。また、実施の形態１に係る照明ランプ１よりも、照明ランプ１ｉの熱分布を更に均一化させるため、照明ランプ１ｉの筒管２ｇの熱変形の抑制効果が向上する。更に、光源であるＬＥＤ１１を含む発光部１０近傍の温度を、実施の形態１に係る照明ランプ１よりも更に低下させることができるため、ＬＥＤ１１及び駆動回路に使用される電子部品の耐熱性能の低下を更に許容する。このため、照明ランプ１ｉの製造コストを更に低減し、且つ照明ランプ１ｉの更なる軽量化を行うことができる。

本実施の形態では、上記効果に加え、熱伝導性接着部材１４を使用して、発光部１０ａにおける基板１２と内壁金属層４とが固定されているため、実施の形態９に係る照明ランプ１ｈよりも、更に、光源であるＬＥＤ１１の冷却効果を向上させると共に、照明ランプ１ｉの熱分布の均一性を向上させることができる。

図１５は、実施の形態１０に係る照明ランプ１ｉの口金を示す軸方向断面図である。図１５に示すように、給電口金筐体２１ａ及びアース口金筐体２１ｂは、一対の端部金属層６ｃに当接した状態で、筒管２ｇの両端部に嵌合している。そして、これらの給電口金筐体２１ａ及びアース口金筐体２１ｂは、接着部材２３によって、基管３又は外壁金属層５ｃに接着固定されている。このとき、筒管２ｇの放熱性能を更に向上させるために、給電口金筐体２１ａ及びアース口金筐体２１ｂは、表面又は全体が、金属であることが好ましい。なお、給電口金筐体２１ａ及びアース口金筐体２１ｂに絶縁性が要求される場合は、これらの給電口金筐体２１ａ及びアース口金筐体２１ｂは、熱伝導性を有する樹脂であることが好ましい。これにより、給電口金２０ａ及びアース口金２０ｂは、光源であるＬＥＤ１１及びＬＥＤ駆動回路の冷却並びに照明ランプ１ｉの熱分布均一化を促進する。

実施の形態１１．
次に、本発明の照明ランプを備えた実施の形態１１に係る照明器具について説明する。本発明の照明ランプは、天井に設置して天井用の照明器具として使用したり、例えばアクリルカバーに覆われた状態でデスクに設置してデスクを照らす照明器具として使用したりすることができる。なお、本発明の照明ランプを備えた照明器具は、これらの用途に限定されず、他の照明器具とすることもできる。

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈ，１ｉ 照明ランプ、２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ 筒管、３，３ａ，３ｂ 基管、４，４ａ，４ｂ 内壁金属層、５，５ａ，５ｂ，５ｃ 外壁金属層、６，６ａ，６ｂ，６ｃ 端部金属層、７，７ａ ヒートシンク、８ レール、９ａ 基管平坦部、９ｂ 内壁金属層平坦部、１０，１０ａ 発光部、１１ ＬＥＤ、１２ 基板、１３ 接着部材、１４ 熱伝導性接着部材、２０ａ 給電口金、２０ｂ アース口金、２１ａ 給電口金筐体、２１ｂ アース口金筐体、２２ａ 給電端子、２２ｂ アース端子、２３ 接着部材、３１ 照射方向。

Claims (12)

1. 発光部と、
   前記発光部が内部に配設され前記発光部から出射される光を透過する筒状の筒管と、
   前記筒管の両端部に嵌合する一対の口金と、を有し、
   前記筒管は、
   基管と、
   前記基管の少なくとも一部を覆うように形成された金属層と、を有する
   ことを特徴とする照明ランプ。
2. 前記金属層は、前記基管の内壁を覆うように形成されている内壁金属層を有する
   ことを特徴とする請求項１記載の照明ランプ。
3. 前記金属層は、
   前記基管の周方向における少なくとも一部の外壁を覆うように形成されている外壁金属層と、
   前記基管の両端面の周方向の少なくとも一部を覆うように形成されている一対の端部金属層と、を有し、
   前記内壁金属層、前記外壁金属層及び前記端部金属層が一体的に形成されている
   ことを特徴とする請求項２記載の照明ランプ。
4. 前記基管の材質は、ガラス又は樹脂を含む
   ことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の照明ランプ。
5. 前記金属層は、酸化インジウムスズ、酸化亜鉛、酸化スズ又は酸化チタンからなる
   ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の照明ランプ。
6. 前記金属層は、印刷法、スパッタリング法、蒸着法、ゾル・ゲル法、パルスレーザ堆積法又は化学気相成長法を用いて形成されている
   ことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の照明ランプ。
7. 前記発光部は、
   ＬＥＤと、
   前記ＬＥＤが実装されている基板と、を有し、
   前記基板と前記金属層との間に、前記発光部から発生する熱を前記金属層に伝達する熱伝達部を介在させている
   ことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の照明ランプ。
8. 前記発光部は、
   ＬＥＤと、
   前記ＬＥＤが実装されている基板と、を有し、
   前記基板と前記金属層との間に、前記発光部から発生する熱を前記金属層に伝達する熱伝達部を介在させており、
   前記熱伝達部には、前記基板が載置される平坦部分と、前記筒管に接する円弧部分とが形成されており、
   前記外壁金属層及び前記端部金属層は、前記筒管の中心点と、前記熱伝達部における平坦部分と円弧部分との交点と、を結ぶ２本の線分の延長線に挟まれた領域に形成されている
   ことを特徴とする請求項３記載の照明ランプ。
9. 前記基管には、前記熱伝達部を保持する突起が形成されている
   ことを特徴とする請求項７又は請求項８記載の照明ランプ。
10. 前記基管の内部には、前記発光部が載置される平坦部が形成されている
    ことを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載の照明ランプ。
11. 前記一対の口金は、前記筒管の両端部を覆う一対の口金筐体を有し、
    前記口金筐体の表面の材質は、熱伝導性を有する金属又は樹脂を含む
    ことを特徴とする請求項１〜請求項１０のいずれか一項に記載の照明ランプ。
12. 請求項１〜請求項１１のいずれか一項に記載の照明ランプを備えた照明器具。

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