JP2014175360A5 - - Google Patents
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Claims (6)
- 酸化物を有する基板を準備し、
前記基板に電磁波を照射し、
前記基板上に酸化物半導体を用いたトランジスタを作製することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 基板を準備し、
前記基板上に酸化物絶縁膜を形成し、
前記基板および前記酸化物絶縁膜に電磁波を照射し、
前記基板上に酸化物半導体を用いたトランジスタを作製することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 酸化物を有する基板を準備し、
前記基板上に酸化物絶縁膜を形成し、
前記基板および前記酸化物絶縁膜に電磁波を照射し、
前記基板上に酸化物半導体を用いたトランジスタを作製することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項2又は請求項3において、
前記酸化物絶縁膜として、酸化シリコンを含む絶縁膜を用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
前記電磁波として、X線を用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一において、
前記基板として、酸化シリコンを含む基板を用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013044499A JP6087668B2 (ja) | 2013-03-06 | 2013-03-06 | 半導体装置の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013044499A JP6087668B2 (ja) | 2013-03-06 | 2013-03-06 | 半導体装置の作製方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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JP2014175360A JP2014175360A (ja) | 2014-09-22 |
JP2014175360A5 true JP2014175360A5 (ja) | 2016-02-18 |
JP6087668B2 JP6087668B2 (ja) | 2017-03-01 |
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ID=51696331
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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JP (1) | JP6087668B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102053603B1 (ko) | 2015-06-01 | 2019-12-09 | 생-고뱅 세라믹스 앤드 플라스틱스, 인코포레이티드 | 내화성 물품 및 이의 형성 방법 |
WO2020245925A1 (ja) * | 2019-06-04 | 2020-12-10 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法、ならびに表示装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI547468B (zh) * | 2010-07-26 | 2016-09-01 | Nissan Chemical Ind Ltd | An amorphous metal oxide semiconductor layer forming precursor composition, an amorphous metal oxide semiconductor layer, a method for manufacturing the same, and a semiconductor device |
JP5836680B2 (ja) * | 2010-07-27 | 2015-12-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及びその作製方法 |
JP5671911B2 (ja) * | 2010-09-27 | 2015-02-18 | 凸版印刷株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ及び画像表示装置並びに薄膜トランジスタアレイの製造方法 |
TWI565067B (zh) * | 2011-07-08 | 2017-01-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
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