JP2014170245A - ディスプレイデバイスをパッケージングする方法とそれにより得られるデバイス - Google Patents

Abstract

【課題】ディスプレイデバイスをパッケージングする方法およびそれにより得られるデバイスを提供する。
【解決手段】ディスプレイデバイスをパッケージングする方法とそれにより得られるデバイスが開示される。一態様で、この方法は基板を用意する段階を含む。この方法はさらに、その基板の背面上にディスプレイ要素のアレイを製造する段階を含み、このアレイは、ディスプレイ要素の電極を接続するディスプレイ要素の間の複数の柱を備える。この方法はさらに、背面板を用意する段階を含む。この方法はさらに、その背面板を基板の背面に封止する段階を含み、１つまたは複数の柱が、背面板を基板の背面に封止した後に背面板と接触する。
【選択図】図８Ａ

Description

本発明の分野は、微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）に関する。

微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）は、微小機械要素、アクチュエータおよび電子回路を含む。微小機械要素は、堆積、エッチングおよび／または他の微小機械加工処理を用いて作り出すことができ、これらの処理では、基板および／または堆積材料層の一部分をエッチング除去して、または層を追加して電気デバイスおよび電子機械デバイスを形成する。ＭＥＭＳデバイスの１つのタイプは、干渉変調器と呼ばれる。本明細書で、干渉変調器または干渉光変調器という用語は、光学干渉の原理を用いて光を選択的に吸収および／または反射するデバイスを指す。特定の実施形態では、干渉変調器は１対の導電プレートを含むことができ、この導電プレートの一方または両方の全体または一部を透明および／または反射性にすることができ、適切な電気信号を印加することにより相対運動をすることができる。特定の実施形態では、一方のプレートは、基板上に堆積された固定層を含み、他方のプレートは、固定層からギャップで分離された金属膜を含むことができる。本明細書でより詳細に説明するように、一方のプレートの他方に対する位置関係により、干渉変調器に入射する光の光学干渉を変えることができる。このようなデバイスには広範な用途があり、既存の製品の改善と、まだ開発されていない新製品の創出とにデバイスの特徴を活用できるように、これらのタイプのデバイスの特性を利用および／または改変することは、当技術分野にとって有益である。

本発明のシステム、方法およびデバイスは、それぞれいくつかの態様を有するが、そのうちのどれ１つとして単独では本発明の望ましい特質に関与しない。ここで、本発明の範囲を限定することなく、その顕著な特徴を簡単に論ずる。この議論を考察した後、特に「発明を実施するための形態」という項目名の部分を読んだ後に、本発明の特徴がどのようにして他のディスプレイデバイスに勝る利点をもたらすかが理解されよう。

一態様で、ディスプレイデバイスをパッケージングする方法が開示される。この方法は、基板を用意する段階と、この基板の背面上にディスプレイ要素のアレイを製造する段階であって、このアレイが、ディスプレイ要素の電極を接続するディスプレイ要素の間の複数の柱を含む製造段階と、背面板を用意する段階と、この背面板を基板の背面に封止する段階とを含み、１つまたは複数の柱が、背面板を基板の背面に封止した後に背面板と接触する。

別の態様で、ディスプレイデバイスをパッケージングする方法が開示される。この方法は、基板を用意する段階と、ディスプレイ要素のアレイを、ディスプレイ要素の間の適切なランディング領域、およびディスプレイ要素の電極を接続するディスプレイ要素の間の複数の柱を含む基板の背面上に製造する段階と、複数の支柱を含む背面板を用意する段階と、支柱をランディング領域と整合させることによって背面板を基板の背面に封止する段階とを含む。

別の態様で、ディスプレイデバイスをパッケージングする方法が開示される。この方法は、基板を用意する段階と、ディスプレイ要素のアレイを、ディスプレイ要素の間の複数の支柱、およびディスプレイ要素の電極を接続するディスプレイ要素の間の複数の接続柱を含む基板の背面上に製造する段階と、背面板を用意する段階と、背面板を基板の背面に封止する段階とを含む。

別の態様で、ディスプレイデバイスが開示される。このデバイスは、基板の背面上にディスプレイ要素のアレイを含む前面パネルを備え、このアレイは、ディスプレイ要素の電極を接続するディスプレイ要素の間の複数の柱を含み、１つまたは複数の柱が背面板と接触し、デバイスはまた、基板の背面に封止された背面板を備える。

別の態様で、ディスプレイデバイスが開示される。このデバイスは、基板の背面上にディスプレイ要素のアレイを含む前面パネルを備え、このアレイは、ディスプレイ要素の間の適切なランディング領域、およびディスプレイ要素の電極を接続するディスプレイ要素の間の複数の柱を含み、デバイスはまた、基板の背面に封止された背面板を備え、この背面板は複数の支柱を含む。

別の態様で、ディスプレイデバイスが開示される。このデバイスは、基板の背面上にディスプレイ要素のアレイを含む前面パネルを備え、このアレイは、ディスプレイ要素の間の複数の支柱、およびディスプレイ要素の電極を接続するディスプレイ要素の間の複数の接続柱を含み、デバイスはまた、基板の背面に封止された背面板を備える。

別の態様で、ディスプレイデバイスが開示される。このデバイスは、前記支持手段を通して伝達された光を変調する手段と、この変調手段を支持する手段と、変調手段を封入する手段と、封入する手段を支持手段に接合してパッケージを形成するときに前記封入する手段を支持する手段とを備える。

第１の干渉変調器の可動反射層が緩和位置にあり、第２の干渉変調器が駆動位置にある干渉変調器ディスプレイの一実施形態の一部分を示す等角投影図である。 ３×３干渉変調器ディスプレイを組み込む電子デバイスの一実施形態を示すシステムブロック図である。 図１の干渉変調器の例示的な一実施形態での、印加電圧に対する可動鏡位置の線図である。 干渉変調器ディスプレイを駆動するのに使用できる一連の行電圧と列電圧の図表である。 図２の３×３干渉変調器ディスプレイにおける表示データの例示的な１フレームを示す図である。 図５Ａのフレームに書き込むのに使用できる行信号および列信号の例示的な一タイミング図である。 複数の干渉変調器を含む画像ディスプレイデバイスの一実施形態を示すシステムブロック図である。 複数の干渉変調器を含む画像ディスプレイデバイスの一実施形態を示すシステムブロック図である。 図１のデバイスの断面図である。 干渉変調器の一代替実施形態の断面図である。 干渉変調器の別の代替実施形態の断面図である。 干渉変調器のさらに別の代替実施形態の断面図である。 干渉変調器の追加の代替実施形態の断面図である。 パッケージ内に干渉変調器のアレイを含むディスプレイの一実施形態を示す側面図である。 パッケージ内に干渉変調器のアレイを含むディスプレイの一実施形態を示す側面図である。 パッケージ内に干渉変調器のアレイを含むディスプレイの一実施形態を示す側面図である。 パッケージ内に干渉変調器のアレイを含むディスプレイの一実施形態を示す側面図である。 パッケージ内に干渉変調器のアレイを含むディスプレイの一実施形態を示す側面図である。 パッケージ内に干渉変調器のアレイを含むディスプレイの一実施形態を示す側面図である。

以下の詳細な説明は、本発明のいくつかの具体的実施形態を対象とする。しかし、本発明は、多数の異なる方法で実施することができる。本明細書では、同じ部品が全体を通して同じ数字で示されている図面を参照する。以下の説明から明らかになるように、各実施形態は、動いていようと（例えば映像）静止していようと（例えば静止画）、また文字であろうと図形であろうと、画像を表示するように構成された任意のデバイスにおいて実施することができる。より具体的には、各実施形態は、それだけには限らないが、携帯電話、無線デバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、手持ち型または携帯型コンピュータ、ＧＰＳ受信器／ナビゲータ、カメラ、ＭＰ３プレーヤ、カメラ一体型ビデオ、ゲーム機、腕時計、目覚まし時計、計算機、テレビモニタ、フラットパネルディスプレイ、コンピュータモニタ、自動車ディスプレイ（例えば、走行距離計ディスプレイなど）、コックピット制御盤および／またはディスプレイ、カメラビューのディスプレイ（例えば、車両のリアビューカメラのディスプレイ）、電子写真、電子屋外広告板または電子標識、プロジェクタ、建築構造物、包装、および美的構造物（例えば、１個の宝石上の画像のディスプレイ）など、様々な電子デバイスにおいて実施または付随できることが企図されている。本明細書で説明するものと類似の構造のＭＥＭＳデバイスもまた、電子スイッチングデバイスなどの非ディスプレイ用途に使用することができる。

以下で説明するように、特定の実施形態は、ＭＥＭＳディスプレイデバイスをパッケージングする方法と、それにより得られるデバイスとに関する。一実施形態では、このデバイスは、干渉変調器のアレイを上に含む基板に背面板を接合することによって形成される。背面板と基板の間に最小限の間隔を保持するために、様々な構造物がパッケージ内に含まれる。

干渉ＭＥＭＳディスプレイ要素を含む干渉変調器ディスプレイの一実施形態が図１に示されている。これらのデバイスでは、各画素は明状態または暗状態にある。明（「オン」または「開」）状態では、ディスプレイ要素は、入射する可視光の大部分をユーザの方へ反射する。暗（「オフ」または「閉」）状態のときは、ディスプレイ要素は、入射する可視光をユーザの方へほとんど反射しない。実施形態に応じて、「オン」状態と「オフ」状態の光反射特性は反対にすることができる。ＭＥＭＳ画素は、選択された色の大部分を反射するように構成することができ、それによって、白黒に加えてカラー表示が可能になる。

図１は、画像ディスプレイの一連の画素の中の隣接する２つの画素を示す等角投影図であり、各画素がＭＥＭＳ干渉変調器を含む。いくつかの実施形態では、干渉変調器ディスプレイは、これらの干渉変調器の行／列アレイを含む。各干渉変調器は、少なくとも１つの可変寸法を有する共振光ギャップを形成するように可変で制御可能な距離に互いに配置された１対の反射層を含む。一実施形態では、反射層の一方は、２つの位置の間で移動させることができる。本明細書で緩和位置と呼ばれる第１の位置では、可動反射層は、固定された部分反射層から相対的に大きく隔てたところに配置される。本明細書で駆動位置と呼ばれる第２の位置では、可動反射層は、部分反射層により近く隣接して配置される。これら２つの層から反射する入射光は、可動反射層の位置に応じて強め合って、または弱め合って干渉し、それによって、画素ごとに全反射状態または非反射状態が生じる。

図１に示された画素アレイの部分は、隣接する２つの干渉変調器１２ａおよび１２ｂを含む。左側の干渉変調器１２ａでは、可動反射層１４ａが、部分的反射層を含む光学積層１６ａから既定の距離にある緩和位置に示されている。右側の干渉変調器１２ｂでは、可動反射層１４ｂが、光学積層１６ｂに隣接する駆動位置に示されている。

本明細書で参照する光学積層１６ａおよび１６ｂ（一括して光学積層１６と呼ぶ）は、典型的にはいくつかの融合層（ｆｕｓｅｄ ｌａｙｅｒ）を含み、これは、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）などの電極層、クロムなどの部分反射層、および透明誘電体を含むことができる。したがって、光学積層１６は、導電性で、部分的に透明、部分的に反射性であり、例えば１つまたは複数の上記の層を透明基板２０の上に堆積させることによって、製造することができる。部分反射層は、様々な金属、半導体および誘電体など、部分的に反射性である様々な材料から形成することができる。部分反射層は、諸材料の１つまたは複数の層で形成することができ、各層は、単一材料または諸材料の組合せで形成することができる。

いくつかの実施形態では、光学積層１６の各層は平行ストリップの形にパターニングされ、以下で説明するように、ディスプレイデバイスの行電極を形成することができる。可動反射層１４ａ、１４ｂは、柱１８の上部と、柱１８の間に堆積された介在犠牲材料の上とに堆積された１つまたは複数の堆積金属層からなる一連の平行ストリップ（１６ａおよび１６ｂの行電極と直交）として形成することができる。犠牲材料がエッチング除去されると、可動反射層１４ａ、１４ｂは、画定されたギャップ１９によって光学積層１６ａ、１６ｂから分離される。アルミニウムなどの高導電性および高反射性の材料を反射層１４に使用することができ、これらのストリップは、ディスプレイデバイスの列電極を形成することができる。

印加電圧が無い場合、図１の画素１２ａで示されるように、ギャップ１９は可動反射層１４ａと光学積層１６ａの間に存続し、可動反射層１４ａは機械的に緩和状態にある。しかし、選択された行および列に電位差が印加されると、対応する画素のところで行電極と列電極の交点に形成されたキャパシタが充電され、静電力で各電極が引き合う。電圧が十分に高い場合、可動反射層１４は変形され、光学積層１６に強制的に押し付けられる。光学積層１６内の誘電体層（この図には示されていない）は短絡を防止し、図１の右側の画素１２ｂで示されるように、層１４と層１６の間の分離距離を制御することができる。その挙動は、印加される電位差の極性にかかわらず同じである。このように、非反射性画素状態に対して反射性画素状態を制御できる行／列駆動は、従来のＬＣＤおよび他のディスプレイ技術で使用されるものと多くの点で類似している。

図２から５Ｂまでは、ディスプレイ用途で干渉変調器のアレイを使用するための１つの例示的な方法およびシステムを示す。

図２は、本発明の諸態様を組み込むことができる電子デバイスの一実施形態を示すシステムブロック図である。この例示的な実施形態では、電子デバイスはプロセッサ２１を含み、このプロセッサは、ＡＲＭ、Ｐｅｎｔｉｕｍ（登録商標）、Ｐｅｎｔｉｕｍ（登録商標） ＩＩ、Ｐｅｎｔｉｕｍ（登録商標） ＩＩＩ、Ｐｅｎｔｉｕｍ（登録商標） ＩＶ、Ｐｅｎｔｉｕｍ（登録商標）Ｐｒｏ、８０５１、ＭＩＰＳ（登録商標）、Ｐｏｗｅｒ ＰＣ（登録商標）、ＡＬＰＨＡ（登録商標）など任意の汎用の単一チップまたは複数チップのマイクロプロセッサとすることができ、あるいはデジタル信号プロセッサ、マイクロコントローラまたは書込み可能ゲートアレイなど任意の特殊目的マイクロプロセッサとすることができる。当技術分野では従来からそうであるように、プロセッサ２１は、１つまたは複数のソフトウェアモジュールを実行するように構成することができる。オペレーティングシステムを実行することに加えて、プロセッサは、ウェブブラウザ、電話アプリケーション、電子メールプログラム、または他の任意のソフトウェアアプリケーションを含む１つまたは複数のソフトウェアアプリケーションを実行するように構成することができる。

一実施形態では、プロセッサ２１はまた、アレイドライバ２２と通信するように構成される。一実施形態では、アレイドライバ２２は、ディスプレイアレイまたはパネル３０に信号を供給する行ドライバ回路２４および列ドライバ回路２６を含む。図１に示されたアレイの断面は、図２の線１−１で示されている。ＭＥＭＳ干渉変調器では、行／列駆動プロトコルは、これらのデバイスの図３に示されたヒステリシス特性を利用することができる。可動層を緩和状態から駆動状態に変形させるには、例えば１０ボルトの電位差が必要になりうる。しかし、この値から電圧が低減される場合、可動層は、電圧が１０ボルトより低く戻されるときもその状態を維持する。図３の例示的な実施形態では、可動層は、電圧が２ボルト未満に低下するまで完全には緩和しない。すなわち、図３に示された例では約３〜７Ｖである、印加電圧の窓が存在し、この範囲内でデバイスは、緩和状態または駆動状態のどちらでも安定している。これは、本明細書では「ヒステリシス窓」または「安定窓」と呼ばれる。図３のヒステリシス特性を有するディスプレイアレイでは、行／列駆動プロトコルは、行ストローブ時に、駆動されるべきストローブ行の画素に約１０ボルトの電圧差がかけられ、緩和されるべき画素に０ボルトに近い電圧差がかけられるように設計することができる。ストローブ後、画素には、行ストローブで設定したどの状態にも画素がとどまるように、約５ボルトの安定状態電圧差がかけられる。書き込まれた後、各画素には、この例では３〜７ボルトの「安定窓」の範囲内に電位差が認められる。この特徴により、図１に示された画素の設計は、駆動状態または緩和状態のどちらが既存状態でも同じ印加電圧条件下で安定になる。干渉変調器の各画素が、駆動状態であろうと緩和状態であろうと、本質的に固定反射層と移動反射層で形成されるキャパシタであるので、この安定状態は、ほとんど電力浪費を伴わずにヒステリシス窓の範囲内の電圧で保持することができる。印加電圧が固定されている場合には、本質的に電流が画素に流れ込まない。

典型的な応用例では、ディスプレイフレームは、第１の行内の所望の組の駆動画素に応じて列電極の組をアサートすることによって、作り出すことができる。次に、行パルスが行１の電極に印加され、それによって、アサートされた列ラインに対応する画素が駆動される。次に、列電極のアサートされる組は、第２の行の所望の組の駆動画素に対応するように変更される。次に、パルスが行２の電極に印加され、それによって、アサートされた行電極に応じて行２の該当する画素が駆動される。行１の画素は、行２のパルスの影響を受けず、行１のパルスの間に設定された状態にとどまる。これを連続する行の全部について順次に繰り返してフレームを生成することができる。一般に、フレームは、この過程をある所望の１秒当たりフレーム数で連続して繰り返すことによって、新しい表示データでリフレッシュおよび／または更新される。ディスプレイフレームを生成するように画素アレイの行電極および列電極を駆動するための多種多様なプロトコルはまたよく知られており、本発明と組み合わせて使用することができる。

図４、５Ａ、５Ｂは、図２の３×３アレイ上にディスプレイフレームを作り出すための１つの実現可能な駆動プロトコルを示す。図４は、図３のヒステリシス曲線を呈する画素に対し使用できる実行可能な列電圧レベルと行電圧レベルの組を示す。図４の実施形態において、ある画素の駆動には、その該当する列を−Ｖ_ｂｉａｓに設定し、その該当する行を＋ΔＶに設定することが含まれ、−Ｖ_ｂｉａｓおよび＋ΔＶは、それぞれ−５ボルトおよび＋５ボルトに相当する。この画素を緩和することは、その該当する列を＋Ｖ_ｂｉａｓに設定し、その該当する行を同じ＋ΔＶに設定し、それによって画素の両端に０ボルトの電位差が生じることによって実現される。行電圧が０ボルトに保持されている行では、各画素は、その列が＋Ｖ_ｂｉａｓまたは−Ｖ_ｂｉａｓであるかどうかにかかわらず、当初どの状態であっても安定している。図４にも示されているように、上記とは反対の極性の電圧を使用することもでき、例えば、ある画素を駆動するには、その該当する列を＋Ｖ_ｂｉａｓに設定し、その該当する行を−ΔＶに設定することが伴いうることを理解されたい。この実施形態では、その画素の解放は、該当する列を−Ｖ_ｂｉａｓに設定し、該当する行を同じ−ΔＶに設定し、それによって画素の両端に０ボルトの電位差が生じることで実現される。

図５Ｂは、図２の３×３アレイに印加される一連の行信号および列信号を示すタイミング図であり、このアレイは、結果として図５Ａに示されたディスプレイ配置になり、駆動画素は非反射性になる。図５Ａに示されたフレームに書き込む前に、画素はどの状態にあってもよく、この例では、すべての行が０ボルト、すべての列が＋５ボルトにある。これらの印加電圧により、すべての画素が、それらの現在の駆動状態または緩和状態で安定している。

図５Ａのフレームでは、画素（１，１）、（１，２）、（２，２）、（３，２）および（３，３）が駆動されている。この状態を実現するために、行１の「ライン時間」中に、列１および２が−５ボルトに設定され、列３が＋５ボルトに設定される。この設定では、すべての画素が３〜７ボルトの安定窓の中にとどまっているので、どの画素の状態も変化しない。次に行１が、０から５ボルトに上昇し０に戻るパルスでストローブされる。これにより（１，１）および（１，２）の画素が駆動され、（１，３）の画素が緩和される。アレイの他の画素は影響を受けない。所望通りに行２を設定するために、列２が−５ボルトに設定され、列１および３が＋５ボルトに設定される。次に、行２に印加される同じストローブで画素（２，２）が駆動され、画素（２，１）および（２，３）が緩和される。やはりアレイの他の画素は影響を受けない。行３は同様に、列２および３を−５ボルト、列１を＋５ボルトにすることによって設定される。行３のストローブで行３が、図５Ａに示されるように設定される。フレームに書き込んだ後、行電位はゼロになり、列電位は＋５または−５ボルトにとどまることができ、したがってディスプレイは、図５Ａの配列で安定している。数十または数百の行および列からなるアレイでも同じ手順を使用できることを理解されたい。また、行および列を駆動するために使用される電圧のタイミング、順序およびレベルは、上記で概説した一般原理の範囲内で広く変えることができること、上記の例は例示的なものにすぎないこと、ならびに本明細書で説明するシステムおよび方法と共に任意の駆動電圧の方法を使用できることも理解されたい。

図６Ａおよび図６Ｂは、ディスプレイデバイス４０の一実施形態を示すシステムブロック図である。ディスプレイデバイス４０は、例えば携帯電話または移動電話でありうる。しかし、ディスプレイデバイス４０の同じ構成要素、またはそのちょっとした変形物もまた、テレビジョンおよび携帯型メディアプレーヤなど様々なタイプのディスプレイデバイスを例示するものである。

ディスプレイデバイス４０は、ハウジング４１、ディスプレイ３０、アンテナ４３、スピーカ４５、入力デバイス４８、およびマイクロフォン４６を含む。ハウジング４１は一般に、当業者によく知られている、射出成形および真空成形を含む様々な製造方法のいずれかにより形成される。さらに、ハウジング４１は、それだけには限らないが、プラスチック、金属、ガラス、ゴムおよびセラミック、またはこれらの組合せを含む様々な材料のいずれからでも作製することができる。一実施形態では、ハウジング４１は取り外し可能部分（図示せず）を含み、これは、色が異なる、または異なるロゴ、絵もしくは記号を含む、他の取り外し可能部分と交換することができる。

例示的ディスプレイデバイス４０のディスプレイ３０は、本明細書で説明するように、双安定ディスプレイを含む様々なディスプレイのいずれでもよい。他の実施形態では、ディスプレイ３０は、上述のプラズマ、ＥＬ、ＯＬＥＤ、ＳＴＮ ＬＣＤまたはＴＦＴ ＬＣＤなどのフラットパネルディスプレイ、あるいは、当業者によく知られているＣＲＴまたは他の管デバイスなどの非フラットパネルディスプレイを含む。しかし、本実施形態を説明するという目的のために、ディスプレイ３０は、本明細書で説明する干渉変調器ディスプレイを含む。

例示的ディスプレイデバイス４０の一実施形態の構成要素が、図６Ｂに概略的に示されている。図示の例示的なディスプレイデバイス４０はハウジング４１を含み、その中に少なくとも部分的に囲まれる付加的な構成要素を含むことができる。例えば、一実施形態では、例示的ディスプレイデバイス４０はネットワークインターフェース２７を含み、これは、トランシーバ４７に結合されているアンテナ４３を含む。トランシーバ４７はプロセッサ２１に接続され、プロセッサ２１はコンディショニングハードウェア５２に接続される。コンディショニングハードウェア５２は、信号をコンディショニングする（例えば、信号をフィルタリングする）ように構成することができる。コンディショニングハードウェア５２は、スピーカ４５およびマイクロフォン４６に接続される。プロセッサ２１はまた、入力デバイス４８およびドライバコントローラ２９にも接続される。ドライバコントローラ２９は、フレームバッファ２８およびアレイドライバ２２に結合され、アレイドライバ２２はディスプレイアレイ３０に結合される。電源５０は、特定の例示的ディスプレイデバイス４０の設計上の必要に応じて、すべての構成要素に電力を供給する。

ネットワークインターフェース２７は、例示的ディスプレイデバイス４０がネットワークを介して１つまたは複数のデバイスと通信できるように、アンテナ４３およびトランシーバ４７を含む。一実施形態では、ネットワークインターフェース２７はまた、プロセッサ２１の要件を軽減するためのいくつかの処理能力を有することもできる。アンテナ４３は、信号を送受信するための、当業者に知られている任意のアンテナである。一実施形態では、アンテナは、ＩＥＥＥ ８０２．１１（ａ）、（ｂ）または（ｇ）を含むＩＥＥＥ ８０２．１１規格に従うＲＦ信号を送受信する。別の実施形態では、アンテナは、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）規格に従うＲＦ信号を送受信する。携帯電話の場合は、アンテナは、ＣＤＭＡ、ＧＳＭ（登録商標）、ＡＭＰＳ、または他の既知の、無線携帯電話ネットワーク内で通信するために使用される信号を受信するように設計される。トランシーバ４７は、アンテナ４３により受信された信号をプロセッサ２１で受け取ってそこでさらに処理できるように、その信号を事前処理する。トランシーバ４７はまた、プロセッサ２１により受け取られた信号をアンテナ４３を介して例示的ディスプレイデバイス４０から送信できるように、その信号を処理する。

一代替実施形態では、トランシーバ４７は受信器で置き換えることができる。さらに別の代替実施形態では、ネットワークインターフェース２７は、プロセッサ２１に送出されるべき画像データを記憶または生成できる画像源で置き換えることができる。例えば、この画像源は、画像データを収容するデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）またはハードディスクドライブ、あるいは画像データを生成するソフトウェアモジュールとすることができる。

プロセッサ２１は一般に、例示的ディスプレイデバイス４０の動作全体を制御する。プロセッサ２１は、ネットワークインターフェース２７または画像源から圧縮画像データなどのデータを受け取り、そのデータを生画像データに、または簡単に生画像データに加工できるフォーマットに加工する。次に、プロセッサ２１は、その加工されたデータをドライバコントローラ２９、または記憶用のフレームバッファ２８まで送る。生データとは通常、画像内の各位置の画像特徴を特定する情報を指す。例えば、このような画像特徴は、色、彩度、およびグレースケールレベルを含むことができる。

一実施形態では、プロセッサ２１は、例示的ディスプレイデバイス４０の動作を制御するマイクロコントローラ、ＣＰＵまたは論理ユニットを含む。コンディショニングハードウェア５２は一般に、スピーカに信号を送出し、マイクロフォン４６から信号を受け取るための増幅器およびフィルタを含む。コンディショニングハードウェア５２は、例示的ディスプレイデバイス４０内の個別構成要素とすることができ、あるいはプロセッサ２１または他の構成要素に組み込むことができる。

ドライバコントローラ２９は、プロセッサ２１で生成された生画像データを直接プロセッサ２１から、またはフレームバッファ２８から取り込み、その生画像データをアレイドライバ２２への高速転送のために適切に再フォーマットする。具体的には、ドライバコントローラ２９は、生画像データを、それがディスプレイアレイ３０の全体にわたり走査するのに適した時間順序を有するように、ラスタ様フォーマットを有するデータフローに再フォーマットする。次に、ドライバコントローラ２９は、フォーマットされた情報をアレイドライバ２２に送る。ＬＣＤコントローラなどのドライバコントローラ２９は、単独型の集積回路（ＩＣ）としてシステムプロセッサ２１に付随することが多いが、このようなコントローラは様々に実施することができる。これらは、ハードウェアとしてプロセッサ２１に埋め込むこと、ソフトウェアとしてプロセッサに２１に埋め込むこと、あるいはハードウェアとしてアレイドライバ２２と共に完全に一体化することができる。

通常では、アレイドライバ２２は、フォーマットされた情報をドライバコントローラ２９から受け取り、その映像データを並列組の波形に再フォーマットし、これらの波形は、ディスプレイのｘ−ｙマトリクスの画素から来る数百の、場合により数千のリード線に、１秒当たり何度も印加される。

一実施形態では、ドライバコントローラ２９、アレイドライバ２２、およびディスプレイアレイ３０は、本明細書で説明するどのタイプのディスプレイにも適合する。例えば、一実施形態では、ドライバコントローラ２９は、従来のディスプレイコントローラ、または双安定ディスプレイコントローラ（例えば、干渉変調器コントローラ）である。別の実施形態では、アレイドライバ２２は、従来のドライバ、または双安定ディスプレイドライバ（例えば、干渉変調器ディスプレイ）である。一実施形態では、ドライバコントローラ２９は、アレイドライバ２２と一体化される。このような実施形態は、携帯電話、時計、および他の小面積ディスプレイなどの高集積システムでは一般的である。さらに別の実施形態では、ディスプレイアレイ３０は、典型的なディスプレアレイ、または双安定ディスプレイアレイ（例えば、干渉変調器のアレイを含むディスプレイ）である。

入力デバイス４８は、ユーザが例示的ディスプレイデバイス４０の動作を制御することを可能にする。一実施形態では、入力デバイス４８は、ＱＷＥＲＴＹキーボードまたは電話キーパッド、ボタン、スイッチ、タッチセンシティブスクリーン、あるいは圧力または熱検知膜などのキーパッドを含む。一実施形態では、マイクロフォン４６は、例示的ディスプレイデバイス４０の入力デバイスである。マイクロフォン４６を使用してデバイスにデータを入力する場合、ユーザが音声コマンドを与えて例示的ディスプレイデバイス４０の動作を制御することができる。

電源５０は、当技術分野でよく知られているように、様々なエネルギー蓄積デバイスを含むことができる。例えば、一実施形態では、電源５０は、ニッケル−カドミウム電池またはリチウムイオン電池などの充電可能電池である。別の実施形態では、電源５０は、再生可能エネルギー源、キャパシタ、またはプラスチック太陽電池および太陽電池塗料を含む太陽電池である。別の実施形態では、電源５０は、壁付きコンセントから電力を受け取るように構成される。

いくつかの実施形態では、上述のように制御プログラミング性は、電子ディスプレイシステム内のいくつかの場所に配置できるドライバコントローラに存在する。いくつかの実施形態では、制御プログラミング性はアレイドライバ２２に存在する。当業者には、上述の最適化を任意の数のハードウェアおよび／またはソフトウェア構成要素で、また様々な構成で実施できることが理解されよう。

上記の原理により動作する干渉変調器の構造の細部は、広範にわたって異なることがある。例えば、図７Ａ〜７Ｅは、可動反射層１４およびその支持構造物の５つの異なる実施形態を示す。図７Ａは、図１の実施形態の断面図であり、金属材料のストリップ１４が、直交して延びる支持物１８の上に堆積されている。図７Ｂでは、可動反射層１４は、支持物に角部のみで繋ぎ線（ｔｅｔｈｅｒ）３２に取り付けられている。図７Ｃでは、可動反射層１４は、可撓性金属を含むことができる変形可能層３４からつり下げられている。変形可能層３４は、直接または間接的に基板２０に変形可能層３４の周辺部で接続している。これらの接続部を本明細書では支柱と呼ぶ。図７Ｄに示された実施形態は、変形可能層３４を上に載せた支柱プラグ４２を有する。可動反射層１４は、図７Ａ〜７Ｃのように、ギャップの上方につり下げられたままであるが、変形可能層３４は、変形可能層３４と光学積層１６の間の穴を充填することによっては支柱を形成しない。そうではなくて、支柱は、支柱プラグ４２を形成するために使用される平坦化材料で形成される。図７Ｅに示される実施形態は、図７Ｄに示された実施形態をベースとするが、図７Ａ〜７Ｃに示された実施形態、ならびに図示されていない付加的な実施形態のどれとでも機能するように適合させることもできる。図７Ｅに示された実施形態では、金属または他の導電性材料の追加層を使用してバス構造物４４を形成している。これにより干渉変調器の裏面に沿って信号転送が可能になり、それによって、他の方法では基板２０上に形成しなければならない多数の電極を削除することができる。

図７に示されたような諸実施形態では、干渉変調器は、変調器が配置される側の反対の、透明基板２０の前側から画像を見る直視デバイスとして機能する。これらの実施形態では、反射層１４は、基板２０と反対の反射層側の干渉変調器の一部分を、変形可能層３４を含めて光学的に遮蔽する。これにより、画像品質に悪影響を及ぼすことなく遮蔽領域を構成し動作させることが可能になる。このような遮蔽により図７Ｅのバス構造物４４が得られ、このバス構造物は、アドレス指定、およびこのアドレス指定の結果生じる移動などの変調器の電子機械特性から変調器の光学特性を分離することを可能にする。この分離可能な変調器の構成により、変調器の電子機械的態様および光学的態様のために用いられる構造設計および材料が選択され、互いに独立して機能することが可能になる。さらに、図７Ｃ〜７Ｅに示された実施形態は、反射層１４の光学特性を変形可能層３４によって達成されるその機械的特性から分離することによって得られる付加的な利点を有する。これにより、反射層１４に用いられる構造設計および材料が光学特性に関して最適化され、変形可能層３４に用いられる構造設計および材料が所望の機械的特性に関して最適化されることが可能になる。

上述の干渉変調器は、可動反射層１４を含む。可動層１４は一般に薄く、物体との偶発的な物理的接触で生じる外部力によって破損するおそれがある。干渉変調器が適正に動作することを確実にするために、可動層１４を外部力から保護することが望ましい。

図８Ａ〜１０Ｂに関して以下で説明する特定の実施形態は、ＭＥＭＳディスプレイデバイスをパッケージングする方法と、それにより得られるデバイスとに関連する。一実施形態では、背面板が、干渉変調器のアレイを上に含む基板に接合される。この基板は、可動層よりも高い柱を含む。組み立てたときに背面板は、柱と接触するが可動層とは接触しない。背面板、基板および柱は共に、干渉変調器を外部力から保護する。別の実施形態では、異なる構造物が基板および背面板の上に形成されて、背面板と基板の間の最小距離を保持し、背面板が可動層と接触することを防止する。

図８Ａ〜８Ｂは、パッケージ内に干渉変調器のアレイを含むディスプレイの一実施形態の側面図である。この実施形態では、背面板が、干渉変調器のアレイを上に含む基板に接合される。干渉変調器のアレイは、可動層を接続する柱を含む。組み立てたときに背面板は、柱と接触するが可動層とは接触しない。背面板、基板および柱は共に、干渉変調器を外部力から保護する。

図示のように、パッケージは、透明基板２０および背面板６２を含む。背面板６２は、ガラス、金属、箔、ポリマー、プラスチック、およびセラミック、あるいはシリコンなどの半導体材料とすることができる。透明基板２０は、薄膜を有することができＭＥＭＳデバイスをそれで構築できる任意の透明物質とすることができる。例にはガラス、プラスチックおよび透明ポリマーが含まれる。

干渉変調器のアレイが、基板２０の背面側に形成される。基板の背面側とは、基板２０の、ディスプレイを見る人から遠い方の側面を指す。

図８Ａ〜８Ｂに示されたアレイの部分は、隣接する２つの干渉変調器１２ａおよび１２ｂを含む。図示のように、各干渉変調器は、少なくとも１つの可変寸法を有する共振光ギャップを形成するように光学積層１６から可変で制御可能な距離に配置された稼働反射層１４を含む。可動反射層１４は、図７Ａ〜７Ｅに示されるように、様々な方法で支持構造物に接続することができる。例えば、可動反射層１４は、図８Ａに示されるように、繋ぎ線３２で支持物１８に取り付けることができる。

光学積層１６は、本明細書で参照するように、一般にいくつかの融合層を含み、これは、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）などの電極層、クロムなどの部分反射層、および透明誘電体を含むことができる。したがって、光学積層１６は、導電性で、部分的に透明、部分的に反射性であり、例えば１つまたは複数の上記の層を透明基板２０の上に堆積させることによって、製造することができる。

図１に関して説明したように、いくつかの実施形態では、光学積層１６は行電極を形成することができる。アルミニウムなどの高導電性および高反射性の材料を可動反射層１４に使用することができ、この材料でディスプレイデバイスの列電極を形成することができる。柱１８は可動反射層１４の電極に、したがってディスプレイデバイスの列電極に接続することができる。

背面板６２は、基板２０の背面側に接合されてパッケージを形成する。一実施形態では、背面板６２は、非密閉シール（図示せず）を介して基板２０に接合される。背面板６２は、画素１２ａおよび１２ｂの構造を破損しないように、あるいはそれらが機能するのを妨げないように、基板２０から少なくとも既定の最小距離だけ隔てる必要がある。

図８Ｂは、基板２０に背面板６２が接合された例示的なディスプレイを示す。図示のように、背面板６２が基板２０に接合された後に、柱１８のうちの少なくとも１つが背面板６２と接触しており、それによって背面板６２が基板２０から隔てられる。すなわち、背面板６２の機械的支持が、可動反射層１４を接続するために使用される少なくとも１つの柱１８によってもたらされる。この例示的実施形態では、柱１８は、背面板６２が柱１８には接触するが可動反射層１４には接触しないように、可動反射層１４よりも高くなっている。

一実施形態では、各柱１８は、ほぼ同じ高さになるように設計される。したがって、ほぼすべての柱１８が背面板６２と接触しており、それによって背面板６２の機械的な支持が行われる。別の実施形態では、柱１８の一部が他よりも高くなるように設計される。すべての柱の中で最も高い一部の柱１８だけが、背面板６２と接触する。

ＭＥＭＳディスプレイデバイスの例示的なパッケージング方法を以下で説明する。透明基板２０を用意する。ＭＥＭＳディスプレイ要素のアレイ（干渉変調器１２ａおよび１２ｂなど）を基板２０の背面側に製造する。次に、背面板６２を用意する。背面板６２を基板２０の背面側に接合する。結果としてパッケージ内に得られたＭＥＭＳディスプレイデバイスが図８Ｂに示されている。

図９Ａ〜９Ｂは、パッケージ内に干渉変調器のアレイを含むディスプレイの別の実施形態を示す。図９Ａ〜９Ｂは、この実施形態の側面図を示す。背面板６２は、支柱６４を含む。基板２０に接合されるとき、背面板６２は、各支柱６４が基板２０上の画素間の適切なランディング領域６６と整合するように、基板２０と整合される。組み立てたときに背面板６２は、支柱６４には接触するが可動層１４には接触しない。背面板、基板および支柱６４は共に、干渉変調器を外部力から保護する。

図９Ｂは、基板２０に背面板６２が接合された例示的なディスプレイを示す。図示のように、支柱６４は、基板２０上のランディング領域６６と接触し、それによって背面板６２を基板２０から隔てる。柱１８は、背面板６２と接触せず、したがって背面板６２から機械的力を受けない。

パッケージ内で、支柱６４および対応するランディング領域６６は、組み立てたときに、画素１２ａおよび１２ｂが機能するのを支柱６４が妨げないように選ばれる。支柱６４は一般に、同じ高さになるように設計される。いくつかの実施形態では、製造工程を簡単にするために、各支柱６４は同じになるように設計される。また、支柱６４は、組み立てたときに基板２０上の柱１８が背面板６２と接触しないよう、適切な高さになるようにも設計される。

一実施形態では、各ランディング領域６６は、基板２０の表面の穴を含む。背面板６２を基板２０に接合するとき、各支柱６４は、対応するランディング領域６６の穴に整合されてから、落とし込まれる。

図１０Ａ〜１０Ｂは、パッケージ内に干渉変調器のアレイを含むディスプレイの別の実施形態の側面図を示す。この実施形態では、支柱６４は、前の図９Ａ〜９Ｂの実施形態で示された背面板６２の上ではなく、基板２０の上に製造される。組み立てられたときに背面板は、可動層と接触しない。背面板および基板は共に、干渉変調器を外部力から保護する。

図１０Ｂは、基板２０に背面板６２が接合された例示的なディスプレイを示す。図示のように、背面板６２が基板２０に接合された後に、支柱６４が背面板６２と接触しており、それによって背面板６２が基板２０から隔てられる。すなわち、背面板６２の機械的支持が、支柱６４によってもたらされる。ここで柱１８は背面板６２と接触せず、したがって背面板６２からの機械的力を受けない。

支柱６４は、画素１２ａおよび１２ｂが機能するのを妨げないように、画素１２ａと１２ｂの間の適切な領域に置かれる。各支柱６４は通常、同じ高さになるように設計される。いくつかの実施形態では、各支柱６４は、製造工程を簡単にするために同じになるように設計される。また、支柱６４は、組み立てたときに基板２０上の柱１８が背面板６２と接触しないよう、適切な高さになるようにも設計される。

一実施形態（図示せず）では、支柱は、背面板上と基板上の両方に置かれる。各支柱は同じ高さにすることができ、基板および背面板それぞれが、支柱を受け入れるように配置された穴を有することができる。

上記の各実施形態は、ディスプレイデバイスをパッケージングする方法と、それにより得られるディスプレイデバイスとに関する。一例として、干渉変調器のアレイを用いる例示的実施形態を説明しているが、各実施形態は、干渉変調器に限定されるべきものではない。これらの実施形態は、任意の適切なＭＥＭＳディスプレイ要素、および他のタイプのディスプレイ要素に適用可能である。

上記の説明では、本発明の特定の実施形態を詳述している。しかし、上記が文章としてどんなに詳細なようであろうと、本発明は様々に実施できることを理解されたい。本発明の特定の特徴または態様を説明する場合に特別な用語を使用することは、その用語が関連づけられた本発明の特徴または態様の何か具体的特性を含むことに限定されるように、その用語が本明細書で再定義されることを示唆すると解釈されるべきではないことに留意されたい。

１２、１２ａ、１２ｂ 干渉変調器
１４、１４ａ、１４ｂ 可動反射層
１６、１６ａ、１６ｂ 光学積層
１８ 柱
１９ ギャップ
２０ 基板、透明基板
２１ プロセッサ
２２ アレイドライバ
２４ 行ドライバ回路
２６ 列ドライバ回路
２７ ネットワークインターフェース
２８ フレームバッファ
２９ ドライバコントローラ
３０ ディスプレイアレイ、パネル
３２ 繋ぎ線
３４ 変形可能層
４０ ディスプレイデバイス
４１ ハウジング
４２ 支柱プラグ
４３ アンテナ
４４ バス構造物
４５ スピーカ
４６ マイクロフォン
４７ トランシーバ
４８ 入力デバイス
５０ 電源
６２ 背面板
６４ 支柱
６６ ランディング領域

Claims (42)

1. 前面および背面を有する透明基板を用意する段階と、
   前記基板の背面上にディスプレイ要素のアレイを製造する段階であって、前記アレイが前記基板を通して受け取った光を変調するように構成され、前記アレイが前記アレイ中のディスプレイ要素の間に配置され、前記ディスプレイ要素の電極に接続される複数の柱を備える製造段階と、
   背面板を用意する段階と、
   前記背面板を前記基板の前記背面に封止する段階であって、前記背面板を前記基板の背面に封止した後に、１つまたは複数の柱が前記背面板に接触しており、前記基板の背面に前記背面板を接続する封止段階と、
   を含むディスプレイデバイスをパッケージングする方法。
2. 各ディスプレイ要素がＭＥＭＳディスプレイ要素を含む、請求項１に記載の方法。
3. 各ＭＥＭＳディスプレイ要素が干渉変調器を含む、請求項２に記載の方法。
4. 各干渉変調器が、
   前記基板上に堆積された固定の第１の層と、前記基板に接続された可動の第２の層とによって画定された空洞を備え、前記第１および第２の層それぞれが電極を備え、
   前記干渉変調器に入射する光が、前記第１および第２の層によって干渉して変調される、請求項３に記載の方法。
5. 前記第２の層が、第１の位置と第２の位置の間で可動である、請求項４に記載の方法。
6. 各干渉変調器が、前記第２の層が第２の位置にある間、かなりの可視光量を伝達または吸収するように構成される、請求項５に記載の方法。
7. 各干渉変調器が、前記第２の層が第１の位置にある間、特定の波長範囲の光を反射するように構成される、請求項５に記載の方法。
8. 請求項１に記載の方法によってパッケージングされたディスプレイデバイス。
9. 前面および背面を有する透明基板を用意する段階と、
   前記基板の背面上にディスプレイ要素のアレイを製造する段階であって、前記アレイが前記基板を通して受け取った光を変調するように構成され、前記アレイがランディング領域を含み、前記アレイが、前記アレイ中のディスプレイ要素の間に配置され、前記ディスプレイ要素の電極に接続される複数の柱をさらに含む段階と、
   複数の支柱を備える背面板を用意する段階と、
   前記支柱の一部を前記ランディング領域と整合させかつ接続することによって前記背面板を前記基板の前記背面に封止する段階とを含む、ディスプレイデバイスをパッケージングする方法。
10. 各ディスプレイ要素がＭＥＭＳディスプレイ要素を含む、請求項９に記載の方法。
11. 前記支柱がほぼ同じである、請求項１０に記載の方法。
12. 前記背面板を前記基板に封止した後に前記アレイ上の前記複数の柱が前記背面板と接触しないように、前記支柱が前記アレイ上の複数の柱の高さよりも高い、請求項１０に記載の方法。
13. 各ランディング領域が穴として形成され、前記背面板を前記基板の背面に封止する段階が、前記支柱を前記ランディング領域の前記穴の中に配置する段階を含む、請求項１０に記載の方法。
14. 請求項９に記載の方法によってパッケージングされたディスプレイデバイス。
15. 前面および背面を有する透明基板を用意する段階と、
    前記基板の背面上にディスプレイ要素のアレイを製造する段階であって、前記アレイが前記基板を通して受け取った光を変調するように構成され、前記アレイが複数の支柱を備え、前記アレイが、前記アレイ中のディスプレイ要素の間に配置され、前記ディスプレイ要素の電極に接続される複数の接続柱をさらに備える製造段階と、
    背面板を用意する段階と、
    前記背面板を前記支柱に接続することによって、前記背面板を前記基板の前記背面に封止する段階とを含む、ディスプレイデバイスをパッケージングする方法。
16. 各ディスプレイ要素がＭＥＭＳディスプレイ要素を含む、請求項１５に記載の方法。
17. 前記支柱がほぼ同じである、請求項１６に記載の方法。
18. 前記背面板が前記基板の背面に封止されたとき、前記アレイ上の前記接続柱が前記背面板と接触しないように、前記支柱が前記接続柱よりも高い、請求項１６に記載の方法。
19. 請求項１５に記載の方法によりパッケージングされたディスプレイデバイス。
20. 透明基板と、
    前記基板の背面上に配置されたディスプレイ要素のアレイであって、前記アレイが前記基板を通して受け取った光を変調するように構成され、前記ディスプレイ要素の間に配置され、前記ディスプレイ要素の電極に接続される複数の柱を備えるアレイと、
    前記基板の背面に封止され、前記複数の柱の少なくとも１つと接触する背面板と、を含む前面パネルを備える、ディスプレイデバイス。
21. 基板の背面上に配置されたディスプレイ要素のアレイを含み、前記アレイがアレイのディスプレイ要素の間のランディング領域を含み、前記アレイが前記ディスプレイ要素の間に配置され前記ディスプレイ要素の電極に接続される複数の柱をさらに含む、前面板と、
    前記基板の前記背面に封止された、複数の支柱を含む背面板と、を備え、
    前記支柱の少なくとも１つが前記ランディング領域の１つと接触する、ディスプレイデバイス。
22. 各ディスプレイ要素がＭＥＭＳディスプレイ要素を含む、請求項２１に記載のデバイス。
23. 前記支柱が前記ランディング領域と整合される、請求項２２に記載のデバイス。
24. 前記支柱がほぼ同じである、請求項２２に記載のデバイス。
25. 前記支柱が、前記アレイ上の前記柱が前記背面板と接触しないような高さである、請求項２２に記載のデバイス。
26. 各ランディング領域が穴として形成され、前記支柱が前記ランディング領域の前記穴の中に落とし込まれる、請求項２２に記載のデバイス。
27. 透明基板の背面上に位置するディスプレイ要素のアレイを含む前面パネルを備え、前記アレイが前記基板を通して受け取った光を変調するように構成され、前記アレイが前記ディスプレイ要素の間の複数の支柱、および前記ディスプレイ要素の電極に接続される前記ディスプレイ要素の間の複数の接続柱を含み、
    前記基板の前記背面に封止された背面板を備え、
    前記支柱の少なくとも１つが前記背面板と接触する、ディスプレイデバイス。
28. 各ディスプレイ要素がＭＥＭＳディスプレイ要素を含む、請求項２７に記載のデバイス。
29. 前記支柱がほぼ同じである、請求項２８に記載のデバイス。
30. 前記支柱が、前記アレイ上の前記接続柱が前記背面板と接触しないように、前記接続柱よりも高い、請求項２８に記載のデバイス。
31. ディスプレイと、
    前記ディスプレイと通信するように構成され、画像データを処理するように構成されたプロセッサと、
    前記プロセッサと通信するように構成されたメモリデバイスとをさらに備える、請求項２８に記載のデバイス。
32. 前記ディスプレイに少なくとも１つの信号を送出するように構成されたドライバ回路をさらに備える、請求項３１に記載のデバイス。
33. 前記画像データの少なくとも一部分を前記ドライバ回路に送出するように構成されたコントローラをさらに備える、請求項３２に記載のデバイス。
34. 前記画像データを前記プロセッサに送出するように構成された画像源モジュールをさらに備える、請求項３１に記載のデバイス。
35. 前記画像源モジュールが、受信器、トランシーバおよび送信器のうちの少なくとも１つを含む、請求項３４に記載のデバイス。
36. 入力データを受け取り、前記プロセッサまで前記入力データを伝達するように構成された入力デバイスをさらに備える、請求項３１に記載のデバイス。
37. 光を変調する手段と、
    透明基板であって、前記変調手段が、前記透明基板を通して受け取った光を変調するように構成される、透明基板と、
    パッケージを形成するために前記変調手段を封入する手段と、
    前記封入手段を支持する手段であって、前記封入手段が前記変調手段に接触せずに前記支持手段に接合されパッケージを形成するように、前記支持手段が複数の位置で前記封入手段を前記基板に接続する、支持手段と
    を備える、ディスプレイデバイス。
38. 前記変調手段が干渉変調器のアレイを含む、請求項３７に記載のデバイス。
39. 前記封入手段が背面板を含む、請求項３７に記載のデバイス。
40. 前記支持手段が前記封入手段の上に複数の支柱を含み、前記支柱が前記干渉変調器の間で基板のランディング領域と整合される、請求項３８に記載のデバイス。
41. 前記支持手段が前記干渉変調器の間の複数の柱を含む、請求項３８に記載のデバイス。
42. 前記複数の柱が前記干渉変調器の電極に接続されるように構成される、請求項４１に記載のデバイス。

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