JP2014168846A5 - - Google Patents
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- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims 1
Claims (3)
- 対向配置される上下一対の定盤が備えられた両面加工装置に用いられるキャリアプレートであり、
前記キャリアプレートは、前記上下一対の定盤の間に配置され、平面視円形であり、
基板保持孔と、キャリアプレートの上面および下面のうち、少なくとも一面に突出して形成された帯状ブレードとを備え、
前記帯状ブレードは研磨屑もしくは研削屑、および、研磨液もしくは研削液を払拭するスクレイパーとしての機能を有するものであり、
前記帯状ブレードは平面視で円周方向と交差する方向に延在するものであり、かつ、隣接する基板保持孔の間に配置されていることを特徴とする両面加工装置に用いられるキャリアプレート。 - 前記帯状ブレードの延在方向とキャリアプレートの半径方向とのなす角度のうち、キャリアプレートの外周側の角度θが、０°〜８０°の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の両面加工装置に用いられるキャリアプレート。
- 前記角度θが、１°〜４５°の範囲内であることを特徴とする請求項２に記載の両面加工装置に用いられるキャリアプレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014118811A JP5982427B2 (ja) | 2014-06-09 | 2014-06-09 | 両面加工装置に用いられるキャリアプレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014118811A JP5982427B2 (ja) | 2014-06-09 | 2014-06-09 | 両面加工装置に用いられるキャリアプレート |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012137764A Division JP5613723B2 (ja) | 2012-06-19 | 2012-06-19 | キャリアプレートおよび円盤状基板の製造方法、円盤状基板の両面加工装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014168846A JP2014168846A (ja) | 2014-09-18 |
| JP2014168846A5 true JP2014168846A5 (ja) | 2015-05-07 |
| JP5982427B2 JP5982427B2 (ja) | 2016-08-31 |
Family
ID=51691656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014118811A Active JP5982427B2 (ja) | 2014-06-09 | 2014-06-09 | 両面加工装置に用いられるキャリアプレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5982427B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
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| JP7291795B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-06-15 | Hoya株式会社 | 基板配置支援治具及び基板の製造方法 |
Family Cites Families (4)
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-
2014
- 2014-06-09 JP JP2014118811A patent/JP5982427B2/ja active Active
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