JP2014167870A - Esd保護デバイス - Google Patents
Esd保護デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014167870A JP2014167870A JP2013039380A JP2013039380A JP2014167870A JP 2014167870 A JP2014167870 A JP 2014167870A JP 2013039380 A JP2013039380 A JP 2013039380A JP 2013039380 A JP2013039380 A JP 2013039380A JP 2014167870 A JP2014167870 A JP 2014167870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diode
- esd protection
- protection device
- input
- diodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
【解決手段】Si基板上に形成されたESD保護回路は、順方向を揃えて直列接続されたダイオードD1,D2と、順方向を揃えて直列接続されたダイオードD3,D4とがそれぞれ、ツェナーダイオードDzと順方向を揃えて並列接続されて構成されている。ダイオードD1,D2,D3,D4は、ダイオードD1,D4の間、および、ダイオードD2,D3との間に、ツェナーダイオードDzが介在する位置関係となるように形成されている。パッドP1に接続されたESD保護回路の入出力端は、ダイオードD1,D2よりツェナーダイオードDz寄りの位置に形成され、パッドP2に接続されたESD保護回路の入出力端は、ダイオードD3,D4よりツェナーダイオードDz寄りの位置に形成されている。
【選択図】図3
Description
10−Si基板(半導体基板)
10A−ESD保護回路
11,12,13−素子形成領域
15−SiN保護膜
15A,15B−開口
20−再配線層
21,22−開口
23−Cu/Ti電極
24−Au/Ni電極
31,32−端子電極
41,42−樹脂層
41A,41B−開口
42A,42B−開口
D1−ダイオード(第1のダイオード)
D2−ダイオード(第2のダイオード)
D3−ダイオード(第3のダイオード)
D4−ダイオード(第4のダイオード)
Dz−ツェナーダイオード
P1−パッド(第1入出力端)
P2−パッド(第2入出力端)
Claims (4)
- 半導体基板に形成されたツェナーダイオードと、
前記半導体基板に形成され、順方向を揃えて直列接続され、かつ、前記ツェナーダイオードと順方向を揃えて並列接続された第1のダイオードおよび第2のダイオードと、
前記半導体基板に形成され、順方向を揃えて直列接続され、かつ、前記ツェナーダイオードと順方向を揃えて並列接続された第3のダイオードおよび第4のダイオードと、
前記第1のダイオードおよび前記第2のダイオードの接続点に接続された第1入出力端と、
前記第3のダイオードおよび前記第4のダイオードの接続点に接続された第2入出力端と、
を備えたESD保護デバイスにおいて、
前記第1のダイオード、前記第2のダイオード、前記第3のダイオードおよび前記第4のダイオードは、
前記第1のダイオードと前記第4のダイオードとの間、および、前記第2のダイオードと前記第3のダイオードとの間に、前記ツェナーダイオードが介在する位置関係となるように形成され、
前記第1入出力端は、
前記第1のダイオードおよび前記第2のダイオードより前記ツェナーダイオード寄りの位置に形成され、
前記第2入出力端は、
前記第3のダイオードおよび前記第4のダイオードより前記ツェナーダイオード寄りの位置に形成されている、
ESD保護デバイス。 - 前記半導体基板に再配線層が形成されていて、
前記再配線層には、
前記第1のダイオードおよび前記第2のダイオードの形成領域と、前記ツェナーダイオードの形成領域との間の一部と重合する第1電極と、
前記第3のダイオードおよび前記第4のダイオードの形成領域と、前記ツェナーダイオードの形成領域との間の一部と重合する第2電極と、
を含んでいる、請求項1に記載のESD保護デバイス。 - 前記第1電極は前記第1入力端に導通し、
前記第2電極は前記第2入力端に導通している、
請求項2に記載のESD保護デバイス。 - 前記第1入出力端および前記第2入出力端は、前記ツェナーダイオードの形成位置を基準とする対称位置に形成されている、請求項1から3の何れかに記載のESD保護デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013039380A JP6048218B2 (ja) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | Esd保護デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013039380A JP6048218B2 (ja) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | Esd保護デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014167870A true JP2014167870A (ja) | 2014-09-11 |
JP6048218B2 JP6048218B2 (ja) | 2016-12-21 |
Family
ID=51617469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013039380A Active JP6048218B2 (ja) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | Esd保護デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6048218B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018160626A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US11784220B2 (en) | 2020-12-25 | 2023-10-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05218459A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-08-27 | Sgs Thomson Microelectron Sa | モノリシック単方向保護ダイオード |
WO2012023394A1 (ja) * | 2010-08-18 | 2012-02-23 | 株式会社村田製作所 | Esd保護デバイス |
-
2013
- 2013-02-28 JP JP2013039380A patent/JP6048218B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05218459A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-08-27 | Sgs Thomson Microelectron Sa | モノリシック単方向保護ダイオード |
WO2012023394A1 (ja) * | 2010-08-18 | 2012-02-23 | 株式会社村田製作所 | Esd保護デバイス |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018160626A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US11784220B2 (en) | 2020-12-25 | 2023-10-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6048218B2 (ja) | 2016-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6265256B2 (ja) | 半導体装置およびesd保護デバイス | |
JP5796692B2 (ja) | Esd保護デバイス | |
JP6098697B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5617980B2 (ja) | Esd保護デバイス | |
JP5310947B2 (ja) | Esd保護デバイス | |
JP6269639B2 (ja) | Esd保護デバイス | |
TW202115860A (zh) | 具有磁屏蔽層的裝置及方法 | |
JP6048218B2 (ja) | Esd保護デバイス | |
JP2014167987A (ja) | 半導体装置 | |
JP6098230B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2008098251A (ja) | 配線基板 | |
US9041201B2 (en) | Integrated circuit device | |
WO2014192429A1 (ja) | 半導体装置 | |
WO2014167871A1 (ja) | 半導体装置 | |
TWI666755B (zh) | 靜電放電防護架構、積體電路以及用來保護積體電路之核心電路免受導電墊片所接收之靜電放電事件的傷害的方法 | |
JP2010278243A (ja) | 半導体保護装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151102 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160719 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160912 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161025 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161107 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6048218 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |