JP2014154690A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路基板に実装する際に、安定した姿勢を保つことができ、容易に破損することなくその方向性を示すことができる積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ10は、内部電極14を有する有効部16と、内部電極を有しない無効部18とを備えたセラミック誘電体12を含む。セラミック誘電体12の両端部に、内部電極14に接続された外部電極30が形成される。内部電極14の積み重ね方向の両端にあるセラミック誘電体12の無効部18の外側表面を透かして見えるように、無効部18内に表示マーク20が形成される。
【選択図】図2
【解決手段】積層セラミックコンデンサ10は、内部電極14を有する有効部16と、内部電極を有しない無効部18とを備えたセラミック誘電体12を含む。セラミック誘電体12の両端部に、内部電極14に接続された外部電極30が形成される。内部電極14の積み重ね方向の両端にあるセラミック誘電体12の無効部18の外側表面を透かして見えるように、無効部18内に表示マーク20が形成される。
【選択図】図2
Description
この発明は、積層セラミック電子部品に関し、特にたとえば、複数の内部電極が埋設されたセラミック誘電体を備える積層セラミック電子部品に関する。
積層セラミック電子部品は、直方体状のセラミック誘電体と、セラミック誘電体内で対向するように配置され、セラミック誘電体の両端部に引き出される内部電極と、セラミック誘電体の両端部において引き出された内部電極に接続される外部電極とで構成される。この積層セラミック電子部品を回路基板に実装する際に、積層セラミック電子部品の向きによって、回路基板の実装面と内部電極の面方向とが平行に配置されたり、回路基板の実装面と内部電極の面方向とが直交するように配置されたりする場合がある。たとえば、積層セラミックコンデンサの場合、このような回路基板の実装面と内部電極の面方向との位置関係により、発生する浮遊容量の値が変動し、積層セラミックコンデンサの特性に影響を与えてしまう場合がある。これは、積層セラミックインダクタの場合も同様であって、回路基板の実装面と内部電極の面方向との位置関係によって発生する浮遊容量の値が異なったり、磁束が遮蔽される度合いが異なるなど、積層セラミックインダクタの特性に影響を与える場合がある。
したがって、積層セラミック電子部品を回路基板に実装する際に、回路基板の実装面と内部電極の面方向との位置関係が同じになるように、予め内部電極の方向を揃えて積層セラミック電子部品をパッケージングしてあれば、回路基板の実装面と内部電極の面方向の位置関係が揃うように実装することができ、積層セラミック電子部品の特性ばらつきを小さくすることができる。ところが、内部電極の面方向はセラミック誘電体内に埋設されているため、積層セラミック電子部品の断面が正方形あるいは正方形に近い長方形である場合、積層セラミック電子部品の外観から内部電極の積み重ね方向を見分けることは困難である。そこで、積層セラミック電子部品の製造時に、内部電極の積み重ね方向がわかる表示マークを積層セラミック電子部品の側面に形成しておけば、積層セラミック電子部品の内部電極の方向性を把握することができ、回路基板の実装面と内部電極の面方向との位置関係を一定に保った状態で、積層セラミック電子部品を回路基板に実装することができる。
積層セラミック電子部品の製造時に表示マークを形成する場合、例えば、内部電極を印刷した複数枚のセラミックシートを積層し、焼成してなる積層セラミック部品において、積層セラミック部品の表面から、セラミックシートを貫通し、前記内部電極に達する貫通孔を形成することによって、貫通孔を介して内部電極を確認することができる(特許文献1参照)。貫通孔を介して確認することができる内部電極を表示マークとして利用することが可能であり、表示マークをカメラで撮像することにより、内部電極の積み重ね方向を識別することができる。
ところが、貫通孔が設けられているため、貫通孔から積層セラミック電子部品内に空気中の水分が侵入し、セラミックシートの絶縁抵抗が劣化し、耐湿性を保てない。また、貫通孔の底面に表示マークがあるため、カメラと表示マークの位置関係によっては、表示マークを確認することができず、視認性が悪くなる。
それゆえに、この発明の主たる目的は、視認性の良い表示マークが設けられ、方向を識別することができ、耐湿性を保つことができる積層セラミック電子部品を提供することである。
この発明は、直方体状のセラミック誘電体と、セラミック誘電体の内部において対向するように配置され、セラミック誘電体の両端面に引き出される複数の内部電極と、セラミック誘電体の両端部において内部電極に接続される外部電極とを備え、セラミック誘電体は、複数の内部電極のうちの最も外側に配置された2つの内部電極の間の有効部と、複数の内部電極のうちの最も外側に配置された2つの内部電極とそれに対向するセラミック誘電体の側面との間の無効部とで構成された積層セラミック電子部品であって、無効部内に無効部の外側表面を透かして見える表示マークが形成されており、セラミック誘電体のうちの表示マークと前記無効部の外側表面との間の厚みは、2.0μm以上、15μm以下であることを特徴とする、積層セラミック電子部品である。表示マークが無効部で覆われているため、大気中の水分が侵入することがなく、内部電極間のセラミック誘電体で絶縁抵抗が劣化しない。また、無効部が15μm以下であるため、無効部の外側表面を透かして表示マークを見ることができ視認性が良い。また、表示マークと無効部の外側表面との間の厚みが2.0μmより厚いため、空気中の水分が侵入せず、無効部の表面部分が破損して表示マークにダメージを与える可能性がない。
このような積層セラミック電子部品において、表示マークは、内部電極と同じ材料で形成されることができる。表示マークと内部電極とを同じ材料で形成することにより、製造工程において、同じ導電ペーストを用いて内部電極用パターンと表示マーク用パターンとを形成することができる。内部電極用パターンおよび表示マーク用パターンは焼成されることにより内部電極および表示マークとなるが、導電ペーストは強い耐熱性を有するため、積層セラミックコンデンサの製造工程における表示マークの破損を防止することができる。
また、表示マークの大きさは、表示マークが透けて見える無効部の外側表面の面積の20〜80%であることが好ましい。表示マークの面積が無効部の外側表面の面積の20%より小さいと、表示マークの視認性が悪くなる。また、表示マークの面積が無効部の外側表面の面積の80%より大きいと、表示マーク以外の部分の面積が小さくなり、表示マークが形成された側面の検出が困難になる。
さらに、無効部は白色であり、表示マークは黒色であることが好ましい。
無効部を白色とし、表示マークを黒色とすることにより、無効部の外側表面を透かして見える表示マークの視認性を向上させることができる。
無効部を白色とし、表示マークを黒色とすることにより、無効部の外側表面を透かして見える表示マークの視認性を向上させることができる。
この発明によれば、表示マークが無効部に覆われているため、耐湿性が良く、内部電極の積み重ね方向を確実に把握することができる。したがって、積層セラミック電子部品を回路基板などに実装する際に、回路基板とセラミック誘電体中の内部電極の面方向との位置関係を考慮して、積層セラミック電子部品を回路基板に実装することができる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
(積層セラミック電子部品の構造)
図1は、この発明の積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。図1に示す積層セラミックコンデンサ10の長さ方向、幅方向、高さ方向のサイズとしては、表1に示すように種々のサイズのものがあるが、この発明はどのようなサイズの積層セラミックコンデンサにも適用可能である。特に、幅方向のサイズおよび高さ方向のサイズの比が1:0.75〜1:1.25の範囲にあるときに、この発明は有効である。
図1は、この発明の積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。図1に示す積層セラミックコンデンサ10の長さ方向、幅方向、高さ方向のサイズとしては、表1に示すように種々のサイズのものがあるが、この発明はどのようなサイズの積層セラミックコンデンサにも適用可能である。特に、幅方向のサイズおよび高さ方向のサイズの比が1:0.75〜1:1.25の範囲にあるときに、この発明は有効である。
積層セラミックコンデンサ10は、たとえば直方体状のセラミック誘電体12を含み、幅方向と高さ方向とを含む断面形状は、正方形状であっても長方形状であってもよい。セラミック誘電体12の内部には、複数の内部電極14が対向するように形成され、これらの内部電極14が交互にセラミック誘電体12の対向する端面に引き出される。セラミック誘電体12内の隣接する内部電極14間の間隔は、0.5〜5μm程度である。
セラミック誘電体12は、図2に示すように、有効部16と無効部18とを含む。有効部16内には、互いに対向するように配置された複数の内部電極14が形成される。隣接する内部電極14は、セラミック誘電体12内の層状部分を挟んで互いに対向するように形成される。そして、複数の内部電極14は、セラミック誘電体12の対向する2つの端面に交互に引き出される。つまり、隣接する内部電極14は、それぞれセラミック誘電体12の異なる端面に引き出される。内部電極14は、例えばNiもしくはCuを主成分とする導電ペーストなどで形成され、必要とする容量に応じて、200枚〜500枚積み重ねられている。有効部16は、セラミック誘電体12の一部であり、積み重ねられた内部電極14のうちの両端の2つの内部電極14に挟まれた範囲のことである。
無効部18は、複数の内部電極14のうちの最も外側に配置された2つの内部電極14とそれに対向するセラミック誘電体12の側面との間の部分、すなわちセラミック誘電体12のうちの有効部16の外側の部分であり、この部分には内部電極が形成されていない。無効部18の内部には、表示マーク20が形成される。セラミック誘電体12の両端部を結ぶ長さ方向(L方向)および内部電極14の積み重ね方向であるセラミック誘電体12の高さ方向(H方向)と直交する方向を幅方向(W方向)とすると、表示マーク20は、例えば、L方向の中央部においてW方向に長い楕円形状に形成される。表示マーク20は、内部電極14と同様に、例えばNiもしくはCuを主成分とする導電ペーストなどで形成され、1.5〜5.0μmの厚みとなるように形成される。表示マーク20が5.0μmより厚くなると、無効部18内において表示マーク20とその周辺部分との間に段差が生じ、クラックや剥がれの原因となる。
表示マーク20と無効部18の外側表面との間の間隔は、2.0μm〜15μmとなるように設定される。この位置に表示マーク20を形成することにより、セラミック誘電体12の外側表面を透かして表示マーク20を見ることができる。表示マーク20と無効部18の外側表面との間の間隔が15μmを超えると、無効部18の外側表面を透かして表示マーク20を見ることが困難になる。また、表示マーク20と無効部18の外側表面との間の間隔が2.0μmより小さいと、無効部18の表面部分が破損して表示マーク20にダメージを与える可能性があり、大気中の水分が侵入する可能性がある。
表示マーク20は、内部電極14の積み重ね方向にある無効部18内において、セラミック誘電体12の長さ方向の中央部に形成されるが、セラミック誘電体12の長さ方向あるいは幅方向に偏って形成されてもよく、表示マーク20の形成位置は任意に変更可能である。また、表示マーク20の数は、1つであってもよいし、複数個形成されてもよい。さらに、表示マーク20の形状としては、矩形や円形などの楕円形以外の形状であってもよい。表示マーク20の色は黒色であることが好ましい。無効部18の色が白色であるときに、表示マーク20の視認性を向上させることができるからである。また、表示マーク20の大きさは、表示マーク20が透けて見える無効部18の外側表面の面積の20〜80%である。表示マーク20の面積が無効部18の外側表面の面積の20%より小さいと、カメラにより撮像した場合、カメラにより認識性が悪くなる。また、表示マーク20の面積が無効部18の外側表面の面積の80%より大きいと、表示マーク20以外の部分の面積が小さくなり、表示マーク20による特定の側面の検出が困難になる。また、表示マークと外部電極との間でマイグレーションが生じやすくなり、積層セラミックコンデンサ10の信頼性が低下する。
有効部16および無効部18の組成としては、Ti、Baを含むペロブスカイト型化合物と、Mn、Si、Mgとを含む。ここで、Baの含有量を1モル部としたとき、Mn含有量c(モル部)が、0.1≦c≦0.5、Siの含有量d(モル部)が、0.5≦d≦3.0、Mgの含有量e(モル部)が、0.2≦e≦1.5の関係を満たすように調整される。このような組成を有するセラミック誘電体12を粉末状にし、酸によって溶解して、ICP発光分光分析を行った場合、上述のような組成を有していることを確認することができる。
セラミック誘電体12の長手方向の両端部には、引き出された内部電極14に接続されるようにして、外部電極30が形成される。外部電極30は、セラミック誘電体12の端面から4つの側面に回り込むように形成される。外部電極30は、セラミック誘電体12の端部を電極ペーストに浸漬し、焼結することによって下地金属層が形成される。この下地金属層上にNiめっきおよびSnめっきを施すことにより、外部電極30が形成される。なお、セラミック誘電体12の側面に回り込んだ下地金属層の厚みは、150〜350μm、セラミック誘電体12の端面における下地金属層の厚みは、10〜20μm、Niめっき層の厚みは、1.5〜6.0μm、Snめっき層の厚みは、1.0〜8.0μmの範囲である。なお、外部電極30のいずれか一方に、表示マーク20が接続されてもよい。
(積層セラミック電子部品の製造方法)
この積層セラミックコンデンサ10を作製するために、セラミック誘電体材料で形成されたセラミックグリーンシートが準備される。そして、図3に示すように、セラミックグリーンシート40上に、導電ペーストで複数の矩形の内部電極パターン42が形成される。内部電極パターン42は、例えばスクリーン印刷やグラビア印刷などによって形成される。
この積層セラミックコンデンサ10を作製するために、セラミック誘電体材料で形成されたセラミックグリーンシートが準備される。そして、図3に示すように、セラミックグリーンシート40上に、導電ペーストで複数の矩形の内部電極パターン42が形成される。内部電極パターン42は、例えばスクリーン印刷やグラビア印刷などによって形成される。
また、セラミックグリーンシート40上に、内部電極用パターン42を形成したのと同じ導電ペーストで、複数の楕円形の表示マーク用パターン44が形成される。内部電極用パターン42および表示マーク用パターン44は焼成されることにより内部電極14および表示マーク20となるが、導電ペーストは強い耐熱性を有するため、積層セラミックコンデンサの製造工程における表示マーク20の破損を防止することができる。表示マーク用パターン44は、グラビア印刷によって導電ペーストを印刷することによって形成される。グラビア印刷では、導電ペーストの粘度がスクリーン印刷に比べて低いため、サドルが形成されにくく、薄く表示マークを形成でき、平坦な形状にすることが可能である。
次に、表示マーク用パターン44が形成されたセラミックグリーンシート40および何のパターンも形成されていないセラミックグリーンシート40を複数枚積層して、無効部18に対応する部分が形成される。その上に、内部電極パターン42が形成されたセラミックグリーンシート40を複数枚積層して、有効部16に対応する部分が形成される。さらに、マーク用パターン44が形成されたセラミックグリーンシート40および何のパターンも形成されていないセラミックグリーンシート40を複数枚積層して、無効部18に対応する部分が形成される。これらのセラミックグリーンシート40を積層することにより、マザー積層体46が形成される。なお、無効部18に対応する部分のセラミックグリーンシート40の合計厚みは、20〜50μmの範囲からサイズごとに選択される。有効部16に対応する部分のセラミックグリーンシート40の合計厚みは、280〜1000μmの範囲からサイズごとに選択される。
マザー積層体46を形成後、平板状の金型を用いて圧着し、圧着されたマザー積層体46が、個々の積層体12を得るためのグリーンチップにカットされる。マザー積層体46のカット方法は、ダイサーによるカットでもよいし、押し切り刃による押し切りであってもよい。
次に、グリーンチップを焼成することにより、内部電極14および表示マーク20を有するセラミック誘電体12が得られる。なお、焼成の前後において、グリーンチップまたはセラミック誘電体12の角部を丸めるために、バレル研磨を行ってもよい。グリーンチップの焼成温度は、1200〜1300℃程度である。
さらに、図4に示すように、セラミック誘電体12の一方端部が保持具50で保持され、セラミック誘電体12の他方端部が、ベース52上の電極ペースト層54に浸漬される。セラミック誘電体12の端部に付着した電極ペーストを焼結させることにより、下地電極が形成される。この下地電極上に、NiめっきおよびSnめっきを施すことにより、外部電極30が形成される。
このようにして得られた積層セラミックコンデンサ10は、図5に示すように、回路基板60に形成されたランド62に半田64で接続される。この場合、たとえば、半田ペーストを用いて、積層セラミックコンデンサ10の外部電極30がランド62に保持され、リフローによって外部電極30がランド62に半田付けされる。
この積層セラミックコンデンサ10においては、内部電極14の積み重ね方向にある無効部18の外側表面を透かして表示マーク20が見えるように形成されている。したがって、回路基板60と内部電極14とが平行になるように積層セラミックコンデンサ10を実装する場合には、表示マーク20によって識別可能な内部電極14の面方向である積み重ね方向の端部にある誘電体12の側面が上面となるようにして、積層セラミックコンデンサ10を回路基板60に実装すればよい。また、回路基板60と内部電極20とが直交するように積層セラミックコンデンサ10を実装する場合には、表示マーク20によって識別可能な内部電極14の面方向の端部にある誘電体12の側面が回路基板60と直交するようにして、積層セラミックコンデンサ10を実装すればよい。
また、この積層セラミックコンデンサ10では、誘電体12の方向性を示すための表示マーク20が突出しておらず、無効部18の内部にある表示マーク20によってセラミック誘電体12の方向性が示されているため、表示マーク20が破損するようなことはない。さらに、セラミック誘電体12の方向性を示すための表示マーク20が突出していないため、回路基板60に実装する際に積層セラミックコンデンサ10が傾いたりせず、安定した姿勢で積層セラミックコンデンサ10を回路基板60に実装することができる。
また、この発明は積層セラミック電子部品に限らず、種々の電子部品に適用することができる。
10 積層セラミックコンデンサ
12 セラミック誘電体
14 内部電極
16 有効部
18 無効部
20 表示マーク
30 外部電極
12 セラミック誘電体
14 内部電極
16 有効部
18 無効部
20 表示マーク
30 外部電極
Claims (5)
- 直方体状のセラミック誘電体、
前記セラミック誘電体の内部において対向するように配置され、前記セラミック誘電体の両端面に引き出される複数の内部電極、および
前記セラミック誘電体の両端部において前記内部電極に接続される外部電極を備え、
前記セラミック誘電体は、複数の前記内部電極のうちの最も外側に配置された2つの前記内部電極の間の有効部と、複数の前記内部電極のうちの最も外側に配置された2つの前記内部電極とそれに対向する前記誘電体の側面との間の無効部とで構成された積層セラミック電子部品であって、
前記無効部内に前記無効部の外側表面を透かして見える表示マークが形成されており、前記セラミック誘電体のうちの前記表示マークと前記無効部の外側表面との間の厚みは、2.0μm以上、15μm以下であることを特徴とする、積層セラミック電子部品。 - 前記表示マークは、前記内部電極と同じ材料で形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記表示マークの大きさは、前記表示マークが透けて見える前記無効部の外側表面の面積の20〜80%であることを特徴とする、請求項1ないし請求項2のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
- 前記無効部は白色であり、前記表示マークは黒色であることを特徴とする、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
- 前記表示マークは、表示マーク用材料をグラビア印刷によって印刷することにより形成されたものである、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
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