JP2014154668A - 複合基板およびそれを用いた半導体ウエハの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複合基板1は、結晶相として35質量%以上65質量%以下のムライト相および35質量%以上65質量%以下のアルミナ相を含む支持基板11と、支持基板11の主面11m側に配置されている半導体膜13と、を含む。半導体ウエハ3の製造方法は、上記の複合基板1を準備する工程と、複合基板1の半導体膜13上に少なくとも1層の半導体層20を成長させて半導体層付複合基板2を形成する工程と、半導体層付複合基板2から支持基板11を除去して半導体ウエハ3を形成する工程と、を含む。
【選択図】図4
Description
図1を参照して、本発明の一実施形態である複合基板1は、結晶相として35質量%以上65質量%以下のムライト相および35質量%以上65質量%以下のアルミナ相を含む支持基板11と、支持基板11の主面11m側に配置されている半導体膜13と、を含む。本実施形態の複合基板1は、その支持基板11が結晶相としてムライト相およびアルミナ相を含み、ムライト相の含有量が35質量%以上65質量%以下でかつアルミナ相の含有量が35質量%以上65質量%以下であることから、支持基板11の研磨後の主面の平坦化度が高くなるとともに半導体膜13の熱膨張係数αFに対する支持基板11の熱膨張係数αSの比αF/αSが1に近くなる。これにより、複合基板1は、支持基板11と半導体膜13との接合性が高くなるとともに反りおよび割れの発生が抑制されるため、半導体膜13上に高品質の半導体ウエハを高収率で効率よく形成することができる。
図1を参照して、本実施形態の複合基板1に含まれる支持基板11は、支持基板11の研磨後の主面の平坦化度を高くする観点から、結晶相として35質量%以上65質量%以下のムライト相および35質量%以上65質量%以下のアルミナ相を含むことが必要である。さらに、支持基板11は、研磨後の主面の平坦化度がより高くする観点から、ムライト相の含有量は、40質量%以上63質量%以下が好ましく、45質量%以上61質量%以下がより好ましい。また、支持基板11のアルミナ相の含有量は、37質量%以上55質量%以下が好ましく、39質量%以上49質量%以下がより好ましい。
図1を参照して、本実施形態の複合基板1に含まれる半導体膜13の厚さは、その半導体膜13上に結晶性の高い少なくとも1層の半導体層を成長させる観点から、その厚さが、10μm以上が必要であり、20μm以上が好ましく、50μm以上がより好ましい。また、半導体膜13の厚さは、安価な複合基板を得る観点から、その厚さが、250μm以下が好ましく、200μm以下がより好ましい。
図1を参照して、本実施形態の複合基板1は、支持基板11と半導体膜13との接合強度を高める観点から、支持基板11と半導体膜13との間に接合膜12が形成されていることが好ましい。接合膜12は、特に制限はないが、支持基板11と半導体膜13との接合強度を高める効果が高い観点から、SiO2層、TiO2層などが好ましい。さらに、フッ化水素酸によりエッチング除去できる観点から、SiO2層がより好ましい。
図2、図3および図4を参照して、本発明の別の実施形態である半導体ウエハの製造方法は、結晶相として35質量%以上65質量%以下のムライト相および35質量%以上65質量%以下のアルミナ相とを含む支持基板11と、支持基板11の主面11m側に配置されている半導体膜13と、を含む複合基板1を準備する工程(図2(A)〜(D)、図3(A)〜(D)および図4(A))と、複合基板1の半導体膜13上に少なくとも1層の半導体層20を成長させて半導体層付複合基板2を形成する工程(図4(B))と、半導体層付複合基板2から支持基板11を除去して半導体ウエハを形成する工程(図4(C))と、を含む。本実施形態の半導体ウエハ3の製造方法は、結晶相として35質量%以上65質量%以下のムライト相および35質量%以上65質量%以下のアルミナ相を含む支持基板11とその主面11m側に配置されている半導体膜13とを含む複合基板1の半導体膜13上に、少なくとも1層の半導体層20を成長させた後、支持基板を除去することにより、高品質の半導体ウエハ3を高収率で効率よく製造することができる。
図4(A)を参照して、複合基板1を準備する工程において、複合基板1の支持基板11の主面11m側に半導体膜13を配置する方法には、特に制限はなく、支持基板11の主面11m上に半導体膜13を成長させる方法(第1の方法)、支持基板11の主面11mに、下地基板の主面上に成膜させた半導体膜13を貼り合わせた後下地基板を除去する方法(第2の方法)、支持基板11の主面11mに半導体膜ドナー基板(図示せず)を貼り合わせた後その半導体膜ドナー基板を貼り合わせ面から所定の深さの面で切断することにより支持基板11の主面11m上に半導体膜13を形成する方法(第3の方法)などが挙げられる。支持基板11が酸化物の焼結体で形成されている場合には、上記の第1の方法が困難であるため、上記の第2および第3のいずれかの方法が好ましく用いられる。上記の第2の方法において、支持基板11に半導体膜13を貼り合わせる方法には、特に制限はなく、支持基板11の主面11mに直接半導体膜13を貼り合わせる方法、支持基板11の主面11mに接合膜12を介在させて半導体膜13を貼り合わせる方法などが挙げられる。上記の第3の方法において、支持基板11に半導体膜ドナー基板を貼り合わせる方法には、特に制限はなく、支持基板11の主面11mに直接半導体膜ドナー基板を貼り合わせる方法、支持基板11の主面11mに接合膜12を介在させて半導体膜ドナー基板を貼り合わせる方法などが挙げられる。
図4(B)を参照して、半導体層付複合基板2を得る工程は、複合基板1の半導体膜13上に、少なくとも1層の半導体層20を成長させることにより行なわれる。少なくとも1層の半導体層20を成長させる方法は、特に制限はなく、半導体層20がIII−V族化合物半導体層のときはHVPE(ハイドライド気相成長)法、MOCVD(有機金属化学気相堆積)法、MBE(分子線成長)法、昇華法、フラックス法、高窒素圧溶液法、PLE(位相制御成長)法などにより好適に行なうことができ、半導体層20がIV族元素半導体層のときはCVD(化学気相堆積)法、MBE法、溶液成長法などにより好適に行なうことができ、半導体層20がIV族化合物半導体層のときはCVD法、MBE法、昇華法、LPE(液相成長)法などにより好適に行なうことができる。
図4(C)を参照して、半導体層20を含む半導体ウエハ3を得る工程は、半導体層付複合基板2から支持基板11を除去することにより行なわれる。支持基板11を除去する方法は、特に制限はないが、支持基板11を効率的に除去する観点から、支持基板11をエッチングにより溶解させて除去する方法、支持基板11を研削または研磨により除去する方法が好ましい。支持基板11に含まれる非結晶相のシリカ相が0.05質量%以上の場合は、支持基板11をフッ化水素酸によってエッチング除去する方法が好ましい。支持基板11に含まれる非結晶相のシリカ相が0.05質量未満または非結晶相のシリカ相が含まれない場合は、支持基板11を研削または研磨により除去する方法が好ましい。
1.複合基板の半導体膜を形成するGaN結晶の熱膨張係数の測定
複合基板の半導体膜を形成するGaN結晶の熱膨張係数を測定するために、基板HVPE法により成長させた、転位密度が1×106cm-2、シリコン(Si)濃度が1×1018cm-2、酸素(O)濃度が1×1017cm-2、炭素(C)濃度が1×1016cm-2のGaN単結晶から、サイズが2×2×20mm(長手方向がa軸、長手方向に平行な面がc面およびm面のいずれかで構成され、面方位の精度は±0.1°以内)の評価用サンプルを切り出した。
(1)支持基板を準備するサブ工程
図2(A)を参照して、支持基板11の材料として、アルミナ(Al2O3)粉末とシリカ(SiO2)粉末とを、以下の質量比で混合した13種類の原料1A〜1Mを、大気雰囲気下、1700℃で20時間焼結させることにより、13種類の焼結体1A〜1Mを準備した。ここで、Al2O3粉末とSiO2粉末との質量比Al2O3:SiO2は、原料1Aが65:35、原料1Bが70:30、原料1Cが73:27、原料1Dが77:23、原料1Eが79:21、原料1Fが81:19、原料1Gが83:17、原料1Hが85:15、原料1Iが87:13、原料1Jが89:11、原料1Kが92:8、原料1Lが95:5、原料1Mが98:2であった。
図2(B)を参照して、下地基板30として、鏡面に研磨された(111)面の主面30nを有する直径5インチ(127mm)で厚さ0.5mmのSi基板を準備した。
図2(C)中の(C1)を参照して、図2(A)の支持基板11である支持基板1A〜1Mのそれぞれの主面11m上に厚さ2μmのSiO2膜をCVD(化学気相堆積)法により成膜した。次いで、かかる支持基板1A〜1Mのそれぞれの主面11m上の厚さ2μmのSiO2膜を、CeO2スラリーを用いて研磨することにより、厚さ0.2μm のSiO2膜だけ残存させて、接合膜12aとした。これにより、支持基板1A〜1Mのそれぞれの主面11mの空隙が埋められ、接合膜12aである平坦な主面12amを有する厚さ0.2μmのSiO2膜が得られた。
図2(D)を参照して、支持基板11である支持基板1A〜1Mのそれぞれの裏側(半導体膜13が貼り合わされていない側)の主面および側面をワックス40で覆って保護した後、10質量%のフッ化水素酸および5質量%の硝酸を含む混酸水溶液を用いて、エッチングにより下地基板30であるSi基板を除去した。こうして、図4(A)に示すような支持基板11である支持基板1A〜1Mのそれぞれの主面11m側に半導体膜13であるGaN膜が配置された複合基板1である複合基板1A〜1Mが得られた。
図4(B)を参照して、複合基板1である複合基板1A〜1Mの半導体膜13であるGaN膜の主面13m(かかる主面は(0001)面である。)上および直径4インチ(101.6mm)で厚さ1mmのサファイア基板の主面(かかる主面は(0001)面である。)上に、それぞれMOCVD法により半導体層20としてGaN層を成長させた。かかる半導体層20の成長においては、原料ガスとしてTMG(トリメチルガリウム)ガスおよびNH3ガスを使用し、キャリアガスとしてH2ガスを使用して、まず、500℃で、半導体バッファ層21として厚さ0.1μmのGaNバッファ層を成長させ、次いで、1050℃で、半導体結晶層23として厚さ5μmのGaN結晶層を成長させた。ここで、GaN結晶層の成長速度は1μm/hrであった。その後、複合基板1A〜1Mのそれぞれに半導体層30であるGaN層が形成された半導体層付複合基板1A〜1Mを10℃/minの速度で室温(25℃)まで冷却した。
図4(C)を参照して、上記で得られた半導体層付複合基板1A〜1Mを、45質量%のフッ化水素酸水溶液に浸漬することにより、支持基板11である支持基板1A〜1Mおよび接合膜12であるSiO2膜を溶解させることにより除去して、半導体膜13であるGaN膜の主面13m上に成長された半導体層20である半導体ウエハ1A〜1Mが得られた。下地基板の除去時間は、表1に示すように、半導体層付複合基板1A〜1Lについて500時間未満であり、半導体層付複合基板1Mについては500時間以上であった。
1.複合基板の半導体膜を形成するGaN結晶の熱膨張係数の測定
複合基板の半導体膜を形成するGaN結晶の熱膨張係数を実施例1と同様にして測定したところ、複合基板の半導体膜を形成するGaN結晶のa軸方向の25℃から800℃までにおける平均熱膨張係数αF(GaN)は、5.84×10-6/℃であった。
(1)支持基板を準備するサブ工程
図2(A)を参照して、支持基板11の材料として、ムライト(Al6Si2O13)粉末とアルミナ(Al2O3)粉末とシリカ(SiO2)粉末とを、以下の質量比で混合した10種類の原料2A〜2Jを、アルゴンガス雰囲気下一軸方向に50MPaの圧力をかけて1700℃で2時間焼結させることにより、10種類の焼結体2A〜2Jを準備した。ここで、Al6Si2O13粉末とAl2O3粉末とSiO2粉末との質量比Al6Si2O13:Al2O3:SiO2は、原料2Aが50:22:28、原料2Bが50:30:20、原料2Cが50:32:18、原料2Dが50:35:15、原料2Eが50:39:11、原料2Fが50:42:8、原料2Gが50:44:6、原料2Hが50:46:4、原料2Iが50:48:2、原料2Jが50:50:0であった。
図2(B)を参照して、下地基板30として、実施例1と同様にして、鏡面に研磨された(111)面の主面30nを有する直径5インチ(127mm)で厚さ0.5mmのSi基板を準備した。
図2(C)を参照して、実施例1と同様にして、支持基板11と半導体膜13とを接合膜12を介在させて貼り合わせた。
図2(D)を参照して、実施例1と同様にして、下地基板30であるSi基板を除去した。こうして、図4(A)に示すような支持基板11である支持基板2A〜2Jのそれぞれの主面11m側に半導体膜13であるGaN膜が配置された複合基板1である複合基板2A〜2Jが得られた。
図4(B)を参照して、実施例1と同様にして、複合基板1である複合基板2A〜2Jの半導体膜13であるGaN膜の主面13m(かかる主面は(0001)面である。)上に、それぞれMOCVD法により半導体層20としてGaN層を成長させた。こうして、複合基板2A〜2Jのそれぞれに半導体層30であるGaN層が形成された半導体層付複合基板2A〜2Jを得た。
図4(C)を参照して、上記で得られた半導体層付複合基板2A〜2Jを、45質量%のフッ化水素酸水溶液に浸漬することにより、支持基板11である支持基板2A〜2Jおよび接合膜12であるSiO2膜を研削および研磨することにより除去して、半導体膜13であるGaN膜の主面13m上に成長された半導体層20である半導体ウエハ2A〜2Jが得られた。
1.複合基板の半導体膜を形成するGaN結晶の熱膨張係数の測定
複合基板の半導体膜を形成するGaN結晶の熱膨張係数を実施例1と同様にして測定したところ、複合基板の半導体膜を形成するGaN結晶のa軸方向の25℃から800℃までにおける平均熱膨張係数αF(GaN)は、5.84×10-6/℃であった。
(1)支持基板を準備するサブ工程
図3(A)を参照して、支持基板11の材料として、アルミナ(Al2O3)粉末とシリカ(SiO2)粉末とを、以下の質量比で混合した13種類の原料3A〜3Mを、大気雰囲気下、1700℃で20時間焼結させることにより、13種類の焼結体3A〜3Mを準備した。ここで、Al2O3粉末とSiO2粉末との質量比Al2O3:SiO2は、原料3Aが65:35、原料3Bが70:30、原料3Cが73:27、原料3Dが77:23、原料3Eが79:21、原料3Fが81:19、原料3Gが83:17、原料3Hが85:15、原料3Iが87:13、原料3Jが89:11、原料3Kが92:8、原料3Lが95:5、原料3Mが98:2であった。
図3(B)を参照して、III族窒化物膜ドナー基板13Dとして直径4インチ(101.6mm)で厚さ8mmのGaN結晶体を準備し、III族窒化物膜ドナー基板13Dの貼り合わせ面を機械研磨および好ましくはCMPにより算術平均粗さRaが10nm以下に鏡面化した。ここで、III族窒化物膜ドナー基板13Dは、下地基板としてGaAs基板を用いて、HVPE法により成長させたものであった。
図3(C)中の(C1)を参照して、図3(A)の支持基板11である支持基板3A〜3Mのそれぞれの主面11m上に厚さ2μmのSiO2膜をCVD(化学気相堆積)法により成膜した。次いで、かかる支持基板3A〜3Mのそれぞれの主面11m上の厚さ2μmのSiO2膜を、CeO2スラリーを用いて研磨することにより、厚さ0.2μmのSiO2膜だけ残存させて、接合膜12aとした。これにより、支持基板3A〜3Mのそれぞれの主面11mの空隙が埋められ、接合膜12aである平坦な主面12amを有する厚さ0.2μmのSiO2膜が得られた。
図3(D)を参照して、接合基板1LのIII族窒化物膜ドナー基板13Dを接合膜12との貼り合わせ面から内部に400μmの距離の深さに位置する面でワイヤーソーにより切断することにより、図4(A)に示すような支持基板11と半導体膜13であるGaN膜とが接合膜12を介在させて貼り合わされた複合基板1を得た。ワイヤーは、ダイヤモンド砥粒を電着した固定砥粒ワイヤーを用いた。切断抵抗を低減して厚さの精度および平坦性を高めるために、切断方式としてはワイヤーを揺動させ、それに同期して半導体膜ドナー基板13Dを振動させる方式とした。ワイヤーソー切断の抵抗係数は、4200Nとした。切断後に、III族窒化物複合基板1の半導体膜13を機械研磨およびCMPを行なった。半導体膜13の厚さの均一化のため、CMPでの複合基板の装置への取り付けには、予備的に真空チャック吸着で基板形状を矯正した後に、装置に吸着固定する方式とした。
図4(B)を参照して、実施例1と同様にして、複合基板1である複合基板3A〜3Mの半導体膜13であるGaN膜の主面13m(かかる主面は(0001)面である。)上に、それぞれMOCVD法により半導体層20としてGaN層を成長させた。こうして、複合基板3A〜3Mのそれぞれに半導体層20であるGaN層が形成された半導体層付複合基板3A〜3Mを得た。
図4(C)を参照して、上記で得られた半導体層付複合基板3A〜3Mを、45質量%のフッ化水素酸水溶液に浸漬することにより、支持基板11である支持基板3A〜3Mおよび接合膜12であるSiO2膜を溶解させることにより除去して、半導体膜13であるGaN膜の主面13m上に成長された半導体層20である半導体ウエハ3A〜3Mが得られた。下地基板の除去時間は、表3に示すように、半導体層付複合基板3A〜3Lについて500時間未満であり、半導体層付複合基板3Mについては500時間以上であった。
Claims (4)
- 結晶相として35質量%以上65質量%以下のムライト相および35質量%以上65質量%以下のアルミナ相を含む支持基板と、前記支持基板の主面側に配置されている厚さ10μm以上の半導体膜と、を含む複合基板。
- 前記支持基板は、非結晶相として10質量%以下のシリカ相をさらに含む請求項1に記載の複合基板。
- 結晶相として35質量%以上65質量%以下のムライト相および35質量%以上65質量%以下のアルミナ相とを含む支持基板と、前記支持基板の主面側に配置されている厚さ10μm以上の半導体膜と、を含む複合基板を準備する工程と、
前記複合基板の前記半導体膜上に少なくとも1層の半導体層を成長させて半導体層付複合基板を形成する工程と、
前記半導体層付複合基板から前記支持基板を除去して半導体ウエハを形成する工程と、を含む半導体ウエハの製造方法。 - 前記支持基板は、非結晶相として10質量%以下のシリカ相をさらに含む請求項3に記載の半導体ウエハの製造方法。
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