JP2014154530A - シールド電線の端末構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】発泡樹脂製の絶縁層の端末が収縮により後退する量を抑制する。
【解決手段】芯線11と、発泡樹脂からなる絶縁層12と、編組線からなるシールド層13と、シース14とが内から外に向けて同心状に配されたシールド電線10と、内導体端子21を誘電体25を介在させて収容した外導体端子30を設けたシールド端子20と、が具備され、シールド電線10の端末では、芯線11とシールド層13とが段階的に露出され、芯線11が内導体端子21に圧着される一方、シールド層13の端末の内周には下敷きとなるスリーブ40が介装され、外導体端子30に設けられたバレル35がシールド層13の端末に巻き付くように圧着されたシールド電線の端末構造であって、スリーブ40の内周面42には螺旋溝45が形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】芯線11と、発泡樹脂からなる絶縁層12と、編組線からなるシールド層13と、シース14とが内から外に向けて同心状に配されたシールド電線10と、内導体端子21を誘電体25を介在させて収容した外導体端子30を設けたシールド端子20と、が具備され、シールド電線10の端末では、芯線11とシールド層13とが段階的に露出され、芯線11が内導体端子21に圧着される一方、シールド層13の端末の内周には下敷きとなるスリーブ40が介装され、外導体端子30に設けられたバレル35がシールド層13の端末に巻き付くように圧着されたシールド電線の端末構造であって、スリーブ40の内周面42には螺旋溝45が形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、シールド電線の端末にシールド端子を接続した端末構造に関する。
従来、この種のシールド電線の端末構造の一例として、下記特許文献1に記載のものが知られている。このものは、芯線(信号導体)と、発泡樹脂からなる絶縁層(絶縁体)と、編組線からなるシールド層(シールド導体)と、シースとが内から外に向けて同心状に配されたシールド電線と、内導体端子を誘電体を介在させて収容した外導体端子を設けたシールド端子と、が備えられている。そして、シールド電線の端末が皮剥きされることで、芯線とシールド層とが段階的に露出され、芯線が内導体端子に圧着される一方、シールド層の端末の内周には下敷きとなるスリーブが介装され、外導体端子に設けられたバレル部がシールド層の端末に巻き付くように圧着された構造となっている。
ところで上記例のシールド電線では、軽量でかつ電気的な絶縁性に優れるという理由から、発泡樹脂製の絶縁層を適用しているのであるが、同絶縁層はヒートサイクルにより軸線方向(芯線の延びる方向)に伸縮しやすく、特に収縮に伴い絶縁層が大きく後退した状態になると、シールド層の端末の内周と芯線の外周とが接触してショートするおそれがあり、その対策が希求されていた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、発泡樹脂製の絶縁層の端末が収縮により後退する量を抑制するところにある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、発泡樹脂製の絶縁層の端末が収縮により後退する量を抑制するところにある。
本発明は、芯線と、発泡樹脂からなる絶縁層と、編組線からなるシールド層と、シースとが内から外に向けて同心状に配されたシールド電線と、内導体端子を誘電体を介在させて収容した外導体端子を設けたシールド端子と、が具備され、前記シールド電線の端末では、前記芯線と前記シールド層とが段階的に露出され、前記芯線が前記内導体端子に圧着される一方、前記シールド層の端末の内周には下敷きとなるスリーブが介装され、前記外導体端子に設けられたバレルが前記シールド層の端末に巻き付くように圧着されたシールド電線の端末構造であって、前記スリーブの内周面には螺旋溝が形成されているところに特徴を有する。
シールド電線の端末にシールド端子を接続するに際しては、露出した芯線の端末に内導体端子が圧着される一方、露出したシールド層の端末の内周にスリーブが下敷きとして挿入された上で、同シールド層の端末の外周に、外導体端子に設けられたバレルが巻き付くように圧着される。このとき、下敷きとなるスリーブも若干縮径するように潰され、それに伴い、発泡樹脂製の絶縁層の外周部が、スリーブの内周面に形成された螺旋溝に食い込んだ状態となる。
ヒートサイクルに起因して絶縁層が収縮し、その端末が軸線方向に沿って後退しようとした場合に、同絶縁層の外周部が螺旋溝に食い込んで引っ掛かることにより、後退が規制される。
ここで、絶縁層の収縮を完全に止めることができず、若干の収縮を許容する可能性があるが、仮に絶縁層の端末が収縮したとしても、絶縁層の外周部が螺旋溝に食い込んでいるために、絶縁層の端末は、螺旋溝における螺旋の進行方向に沿って捻られるように収縮する。そのため、実際に軸線方向に沿って収縮する量については、僅かな量に留められる。
ヒートサイクルに起因して絶縁層が収縮し、その端末が軸線方向に沿って後退しようとした場合に、同絶縁層の外周部が螺旋溝に食い込んで引っ掛かることにより、後退が規制される。
ここで、絶縁層の収縮を完全に止めることができず、若干の収縮を許容する可能性があるが、仮に絶縁層の端末が収縮したとしても、絶縁層の外周部が螺旋溝に食い込んでいるために、絶縁層の端末は、螺旋溝における螺旋の進行方向に沿って捻られるように収縮する。そのため、実際に軸線方向に沿って収縮する量については、僅かな量に留められる。
以上により、絶縁層の端末が軸線方向に後退することが規制され、仮に後退したとしてもごく僅かな後退量に留められ、その結果、絶縁層の端末の後退に起因して芯線の端末の露出領域が後方に延びることが抑制され、編組線からなるシールド層の端末が芯線と接触することが防止される。
また、前記スリーブが金属製シームレスパイプである構成としてもよい。
金属製シームレスパイプからなるスリーブが下敷きとして圧着された場合、同スリーブは全周に亘って均等に縮径され、それに伴い、絶縁層の外周部が全周に亘って螺旋溝に食い込んだ状態となる。そのため絶縁層の端末において、全周に亘ってほぼ均等に後退量を抑制することができる。
金属製シームレスパイプからなるスリーブが下敷きとして圧着された場合、同スリーブは全周に亘って均等に縮径され、それに伴い、絶縁層の外周部が全周に亘って螺旋溝に食い込んだ状態となる。そのため絶縁層の端末において、全周に亘ってほぼ均等に後退量を抑制することができる。
本発明によれば、発泡樹脂製の絶縁層の端末が収縮により後退する量を抑制することができる。
<実施形態>
本発明の一実施形態を図1ないし図4に基づいて説明する。この実施形態では、図1に示すように、シールド電線10の端末にシールド端子20が圧着により接続されている。
なお以下では、前方は図1の左方を示し、上下方向については図1の上下方向を基準として説明する。
本発明の一実施形態を図1ないし図4に基づいて説明する。この実施形態では、図1に示すように、シールド電線10の端末にシールド端子20が圧着により接続されている。
なお以下では、前方は図1の左方を示し、上下方向については図1の上下方向を基準として説明する。
シールド電線10は詳細には、1本の金属素線若しくは複数本の金属素線の撚り線からなる芯線11と、発泡樹脂からなる比較的厚肉の絶縁層12と、編組線からなるシールド層13と、合成樹脂等の絶縁材料からなるシース14とが、内から外に向けて同心状に配された構造となっている。
このシールド電線10の端末では、皮剥き等の端末処理が施され、芯線11、絶縁層12及びシールド層13のそれぞれの端末が、段階的に露出されるようになっている。
このシールド電線10の端末では、皮剥き等の端末処理が施され、芯線11、絶縁層12及びシールド層13のそれぞれの端末が、段階的に露出されるようになっている。
シールド端子20は雌型であって、内導体端子21の外周に、誘電体25を介して外導体端子30が組み付けられた構造である。
内導体端子21は、導電性に優れた金属板をプレス加工して形成され、図示しない相手の雄型のシールド端子における内導体端子と接続される筒形の接続部22の後方に、上記した芯線11に圧着されるワイヤバレル23が設けられた形状である。
誘電体25は、合成樹脂等の絶縁材料により形成され、内部に設けられた収容室26に、上記した内導体端子21が後方から挿入されて金属ランス24により抜け止めされて収容されるようになっている。
内導体端子21は、導電性に優れた金属板をプレス加工して形成され、図示しない相手の雄型のシールド端子における内導体端子と接続される筒形の接続部22の後方に、上記した芯線11に圧着されるワイヤバレル23が設けられた形状である。
誘電体25は、合成樹脂等の絶縁材料により形成され、内部に設けられた収容室26に、上記した内導体端子21が後方から挿入されて金属ランス24により抜け止めされて収容されるようになっている。
外導体端子30は、同じく導電性に優れた金属板をプレス加工して形成され、その前端側には、上記した誘電体25が内側に嵌合される嵌合筒部31が形成されている。嵌合筒部31は、相手のシールド端子の嵌合筒部(図示せず)と嵌合接続可能であり、同嵌合筒部31には、上記した誘電体25が前面開口側から後ろ向きで挿入され、金属ランス32により抜け止めされて収容されるようになっている。
外導体端子30の後端側には、シールド層13の端末に圧着されるシールド層用バレル35と、シース14の端末に圧着されるシース用バレル36とが前後に所定間隔を開けて形成されている。両バレル35,36は共に一対のバレル片35A,36Aを備え、シールド端子20の単体状態では両バレル片35A,36Aが上開きの姿勢を採っており、各バレル35,36は、シールド層13の端末またはシース14の端末に対し、対をなすバレル片35A,36Aの突出端をラップさせつつ巻き付くようにして圧着されるようになっている。
一方、シールド電線10の絶縁層12は発泡樹脂製であって、剛性に劣る嫌いがあるため、上記したシールド層用バレル35とシース用バレル36の圧着がより確実に行われるように、シールド層13と絶縁層12との間に、下敷きとなるスリーブ40が介装されるようになっている。
このスリーブ40は例えば黄銅製であって、図3及び図4にも示すように、継ぎ目のない円筒体、すなわちシームレスパイプとして形成されている。同スリーブ40は、シールド電線10の絶縁層12の外周に略緊密に嵌合可能な内径寸法を備えるとともに、シールド電線10の上記した端末処理により得られたところの、シールド層13の端末の露出領域から、シース14の端末におけるバレル36で圧着される部分よりもさらに奥の位置に亘る長さ寸法を有している。
さて、このスリーブ40の内周面42には、一定ピッチの螺旋形をなす螺旋溝45が全長に亘って形成されている。螺旋溝45は詳細には、スリーブ40の前端から後端に向かって螺旋回転しながら延びた形態で形成されている。また、螺旋溝45は、例えば三角形の谷形断面をなし、当該スリーブ40の周壁41の厚さの半分程度の深さ寸法を備えている。
螺旋溝45の形成手段としては、例えばシームレスパイプを押し出し成形することと併せて内周面42に螺旋溝45を形成すること、あるいは所定長さに切断されたシームレスパイプに対して、ドリル等の工具により内周面42に螺旋溝45を切ること等が挙げられる。
螺旋溝45の形成手段としては、例えばシームレスパイプを押し出し成形することと併せて内周面42に螺旋溝45を形成すること、あるいは所定長さに切断されたシームレスパイプに対して、ドリル等の工具により内周面42に螺旋溝45を切ること等が挙げられる。
続いて、シールド電線10の端末にシールド端子20を接続する手順の一例を説明する。
まず、シールド電線10に既述した端末処理が施され、芯線11、絶縁層12及びシールド層13のそれぞれの端末が、段階的に露出された形態を採る。
次に、スリーブ40が、シールド層13の内周に挿入される。スリーブ40は例えば、図1に参照して示すように、その前縁40A(同図の左側)がシールド層13の前縁から突出して、露出した絶縁層12の端末に被り、また同スリーブ40の長さ方向の中央部がシース14の前縁の位置に対応する程度に、後縁40Bがシース14の端末におけるバレル36で圧着される部分よりもさらに奥の位置に深く入り込んだ形態で挿入される。
まず、シールド電線10に既述した端末処理が施され、芯線11、絶縁層12及びシールド層13のそれぞれの端末が、段階的に露出された形態を採る。
次に、スリーブ40が、シールド層13の内周に挿入される。スリーブ40は例えば、図1に参照して示すように、その前縁40A(同図の左側)がシールド層13の前縁から突出して、露出した絶縁層12の端末に被り、また同スリーブ40の長さ方向の中央部がシース14の前縁の位置に対応する程度に、後縁40Bがシース14の端末におけるバレル36で圧着される部分よりもさらに奥の位置に深く入り込んだ形態で挿入される。
この状態からシールド電線10における露出した芯線11の端末が、内導体端子21のワイヤバレル23に圧着される。
次に、外導体端子30に組み込まれた誘電体25の収容室26に内導体端子21が挿入され、このとき、共に上開きの形態にあるシールド層用バレル35とシース用バレル36とに、それぞれ露出したシールド層13の端末と、残ったシース14の端末とが嵌った状態となる。
次に、外導体端子30に組み込まれた誘電体25の収容室26に内導体端子21が挿入され、このとき、共に上開きの形態にあるシールド層用バレル35とシース用バレル36とに、それぞれ露出したシールド層13の端末と、残ったシース14の端末とが嵌った状態となる。
最後に、圧着機を用いてシールド層用バレル35とシース用バレル36とが圧着され、具体的には、スリーブ40を下敷きとした上で、両バレル35,36は、シールド層13の端末またはシース14の端末に対し、対をなすバレル片35A,36Aの突出端をラップさせつつ巻き付くようにして圧着される。このとき、下敷きとなるスリーブ40も、両バレル35,36の圧着により若干縮径するように潰され、それに伴い、発泡樹脂製の絶縁層12の外周部が、スリーブ40の内周面42に形成された螺旋溝45に食い込んだ状態となる。
以上により、シールド電線10の端末にシールド端子20を接続する作業が完了する。
以上により、シールド電線10の端末にシールド端子20を接続する作業が完了する。
本実施形態の端末構造によれば、ヒートサイクルに起因して絶縁層12が収縮し、その端末が軸線方向に沿って後退しようとした場合に、同絶縁層12の外周部がスリーブ40の内周面42に形成された螺旋溝45に食い込んで引っ掛かることにより、後退が規制される。
ここで、絶縁層12の収縮を完全に止めることができず、若干の収縮を許容する可能性があるが、仮に絶縁層12の端末が収縮したとしても、絶縁層12の外周部が螺旋溝45に食い込んでいるために、絶縁層12の端末は、図2の矢線Sに示すように、螺旋溝45における螺旋の進行方向に沿って捻られるように収縮する。そのため、実際に軸線方向に沿って収縮する量については、矢線Saに示されるように、僅かな量に留められる。
ここで、絶縁層12の収縮を完全に止めることができず、若干の収縮を許容する可能性があるが、仮に絶縁層12の端末が収縮したとしても、絶縁層12の外周部が螺旋溝45に食い込んでいるために、絶縁層12の端末は、図2の矢線Sに示すように、螺旋溝45における螺旋の進行方向に沿って捻られるように収縮する。そのため、実際に軸線方向に沿って収縮する量については、矢線Saに示されるように、僅かな量に留められる。
以上により、絶縁層12の端末が軸線方向に後退することが規制され、仮に後退したとしてもごく僅かな後退量に留められ、その結果、絶縁層12の端末の後退に起因して芯線11の端末の露出領域が後方に延びることが抑制され、編組線からなるシールド層13の端末が芯線11と接触することが防止される。
また、本実施形態のスリーブ40は金属製シームレスパイプを素材として形成されているから、バレル片35A,36Aが圧着された場合に、スリーブ40は全周に亘って均等に縮径され、それに伴い、絶縁層12の外周部が全周に亘って螺旋溝45に食い込んだ状態となる。そのため、絶縁層12の端末において全周に亘ってほぼ均等に後退量を抑制することができる。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、スリーブが金属製シームレスパイプである場合を例示したが、金属製の板状素材を曲げ加工して接合する溶接・鍛接パイプであってもよい。
また、下敷きとして機能するべく高強度が確保されていれば、スリーブは合成樹脂製としてもよい。
(2)螺旋溝のピッチを小さくするほど、また螺旋溝とスリーブの軸線とのなす角度を大きくして螺旋溝の傾斜姿勢を立てるようにするほど、絶縁層の端末が軸線方向に後退する量をより抑制できる反面、螺旋溝が密に形成されることになるために、剛性に劣って下敷きとしての機能が低下することも懸念されるから、この点を勘案して螺旋溝のピッチと傾斜角度を定めることが望ましい。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、スリーブが金属製シームレスパイプである場合を例示したが、金属製の板状素材を曲げ加工して接合する溶接・鍛接パイプであってもよい。
また、下敷きとして機能するべく高強度が確保されていれば、スリーブは合成樹脂製としてもよい。
(2)螺旋溝のピッチを小さくするほど、また螺旋溝とスリーブの軸線とのなす角度を大きくして螺旋溝の傾斜姿勢を立てるようにするほど、絶縁層の端末が軸線方向に後退する量をより抑制できる反面、螺旋溝が密に形成されることになるために、剛性に劣って下敷きとしての機能が低下することも懸念されるから、この点を勘案して螺旋溝のピッチと傾斜角度を定めることが望ましい。
(3)外導体端子に設けるバレルは、シールド層にかしめられるシールド層用バレルのみであってもよく、そのようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。
(4)上記実施形態では、シールド電線の端末に雌型のシールド端子を接続する場合を例示したが、雄型のシールド端子を接続する場合にも、本発明は同様に適用することができる。
(4)上記実施形態では、シールド電線の端末に雌型のシールド端子を接続する場合を例示したが、雄型のシールド端子を接続する場合にも、本発明は同様に適用することができる。
10…シールド電線
11…芯線
12…絶縁層
13…シールド層
14…シース
20…シールド端子
21…内導体端子
23…ワイヤバレル
25…誘電体
30…外導体端子
35…シールド層用バレル
35A…バレル片
36…シース用バレル
36A…バレル片
40…スリーブ
41…周壁
42…(スリーブ40の)内周面
45…螺旋溝
11…芯線
12…絶縁層
13…シールド層
14…シース
20…シールド端子
21…内導体端子
23…ワイヤバレル
25…誘電体
30…外導体端子
35…シールド層用バレル
35A…バレル片
36…シース用バレル
36A…バレル片
40…スリーブ
41…周壁
42…(スリーブ40の)内周面
45…螺旋溝
Claims (2)
- 芯線と、発泡樹脂からなる絶縁層と、編組線からなるシールド層と、シースとが内から外に向けて同心状に配されたシールド電線と、
内導体端子を誘電体を介在させて収容した外導体端子を設けたシールド端子と、が具備され、
前記シールド電線の端末では、前記芯線と前記シールド層とが段階的に露出され、前記芯線が前記内導体端子に圧着される一方、
前記シールド層の端末の内周には下敷きとなるスリーブが介装され、前記外導体端子に設けられたバレルが前記シールド層の端末に巻き付くように圧着されたシールド電線の端末構造であって、
前記スリーブの内周面には螺旋溝が形成されていることを特徴とするシールド電線の端末構造。 - 前記スリーブが金属製シームレスパイプであることを特徴とする請求項1記載のシールド電線の端末構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013026251A JP2014154530A (ja) | 2013-02-14 | 2013-02-14 | シールド電線の端末構造 |
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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JP (1) | JP2014154530A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020021536A (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | 矢崎総業株式会社 | シールドコネクタ |
JP2021068649A (ja) * | 2019-10-25 | 2021-04-30 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 圧着部構造 |
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2013
- 2013-02-14 JP JP2013026251A patent/JP2014154530A/ja active Pending
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JP7171293B2 (ja) | 2018-07-30 | 2022-11-15 | 矢崎総業株式会社 | シールドコネクタ |
JP2021068649A (ja) * | 2019-10-25 | 2021-04-30 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 圧着部構造 |
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