JP2014151350A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014151350A
JP2014151350A JP2013023515A JP2013023515A JP2014151350A JP 2014151350 A JP2014151350 A JP 2014151350A JP 2013023515 A JP2013023515 A JP 2013023515A JP 2013023515 A JP2013023515 A JP 2013023515A JP 2014151350 A JP2014151350 A JP 2014151350A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser processing
protective cover
workpiece
laser
processing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013023515A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6128875B2 (ja
Inventor
Hiroshi Saito
博司 斎藤
Keiichiro Nakao
敬一郎 中尾
Takayuki Karino
貴之 狩野
Hidekazu Ryu
秀和 龍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honda Motor Co Ltd filed Critical Honda Motor Co Ltd
Priority to JP2013023515A priority Critical patent/JP6128875B2/ja
Publication of JP2014151350A publication Critical patent/JP2014151350A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6128875B2 publication Critical patent/JP6128875B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

【課題】良好な加工性を維持しつつ作業性を向上できるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】ワークWに対してレーザ加工を行うレーザ加工装置1において、ワークWに対してレーザ光を照射するレーザ加工ヘッド11と、レーザ加工ヘッド11を囲う防護カバー13と、レーザ加工ヘッド11と防護カバー13とを、一体的に任意の位置へ移動させるロボット3と、防護カバー13内に設けられ、ワークWに対するレーザ光の照射位置を移動させるスライドレール15およびスライド機構17と、を備えることを特徴とするレーザ加工装置1である。
【選択図】図1

Description

本発明は、レーザ加工装置に関する。詳しくは、レーザ加工ヘッドを覆う防護カバーを備えるレーザ加工装置に関する。
レーザ加工装置は、加工時に光と熱の発生を伴うことから、通常、工程全体が防護カバー内で行われる。そのため、防護カバーが大型化し、コストが嵩む。また、レーザ加工中は、防護カバーの開閉や防護カバー内への出入りができないため、周辺設備へのアクセス性が悪く、作業性が悪い。
そこで、レーザ加工ヘッドの先端部に、ヘッドの先端部を覆う防護カバーを設けたレーザ加工装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、レーザ加工ヘッドを、防護カバー内で移動可能としたレーザ加工装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
実開平2−70891号公報 特開2009−255174号公報
しかしながら、特許文献1のレーザ加工装置では、防護カバーが弾性体を介してレーザ加工ヘッドに取り付けられるので、レーザ加工ヘッドを移動させて複数の位置にレーザ光を照射するためには、レーザ加工ヘッドとともに防護カバーを移動させる必要がある。
また、弾性体による付勢力により防護カバーがワークに圧接されているため、レーザ加工ヘッドおよび防護カバーをワークから一旦離隔させる必要があり、サイクルタイムが長くなる。
さらには、レーザ光を走査する場合には、防護カバーとワークとの間に隙間を設けて、防護カバーごとレーザ加工ヘッドを移動させる必要がある。そのため、レーザ光が漏れるおそれがあるうえ、防護カバーの重量による影響で、レーザ光を走査する速度や精度が低下する。
また、特許文献2のレーザ加工装置では、ワーク全体を覆うことに変わりはなく、大型のワークを加工する場合には防護カバーが大型化する。
また、レーザ加工ヘッドの移動軌跡に沿って防護カバーにスリットを設ける必要があるため、当該スリットからレーザ光が漏れるおそれがあるうえ、加工種類の数に応じた複数の防護カバーが必要になる。
以上の通り、従来では、良好な加工性を維持しつつ作業性を向上できるレーザ加工装置を見出せていないのが現状である。従って、良好な加工性を維持しつつ作業性を向上できるレーザ加工装置の開発が求められる。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、良好な加工性を維持しつつ作業性を向上できるレーザ加工装置を提供することにある。
上記目的を達成するため本発明は、ワーク(例えば、後述のワークW)に対してレーザ加工を行うレーザ加工装置において、前記ワークに対してレーザ光を照射するレーザ加工ヘッド(例えば、後述のレーザ加工ヘッド11)と、前記レーザ加工ヘッドを囲う防護カバー(例えば、後述の防護カバー13)と、前記レーザ加工ヘッドと前記防護カバーとを、一体的に任意の位置へ移動させる第1移動手段(例えば、後述のロボット3)と、前記防護カバー内に設けられ、前記ワークに対する前記レーザ光の照射位置を移動させる第2移動手段(例えば、後述のスライドレール15,スライド機構17)と、を備えることを特徴とするレーザ加工装置(例えば、後述のレーザ加工装置1)を提供する。
本発明では、レーザ加工ヘッドを囲う防護カバーを設け、これらレーザ加工ヘッドと防護カバーとを一体的に任意の位置に移動させる第1移動手段を設ける。また、ワークに対するレーザ光の照射位置を移動させる第2移動手段を、防護カバー内に設ける。
これにより、ワークに対して防護カバーを任意の位置に移動させることができるとともに、防護カバー内で、ワークに対するレーザ光の照射位置を移動させることができる。従って、本発明によれば、ワークに対するレーザ光の照射位置を、任意の位置に迅速かつ容易に移動させることができるため、良好な加工性を維持しつつ、作業性を向上できる。
この場合、前記第2移動手段は、前記ワークに対して前記レーザ加工ヘッドを移動させるレーザ加工ヘッド移動手段(例えば、後述のスライドレール15,スライド機構17)であることが好ましい。
この発明では、防護カバー内で、ワークに対してレーザ加工ヘッドを移動させることで、ワークに対するレーザ光の照射位置を移動させる。即ち、防護カバー内で、防護カバーとは独立してレーザ加工ヘッドを移動させる。これにより、上記発明の効果が確実に得られる。
この場合、前記第2移動手段は、前記ワークに対する前記レーザ光の照射角度を変化させる照射角度調整手段(例えば、後述の照射角度調整機構)であることが好ましい。
この発明では、防護カバー内で、ワークに対するレーザ光の照射角度を変化させることで、ワークに対するレーザ光の照射位置を移動させる。即ち、防護カバー内で、防護カバーとは独立してワークに対するレーザ光の照射位置を移動させる。これにより、上記発明の効果が確実に得られる。
この場合、前記防護カバーは、前記ワークの一部を囲うことが好ましい。
この発明では、防護カバーを、ワーク全体を囲うものとせずに、ワークの一部だけを囲うものとする。これにより、大型のワークを加工する場合であっても防護カバーを小型化できるため、作業性をより向上できるうえ、コストを削減できる。
本発明によれば、良好な加工性を維持しつつ作業性を向上できるレーザ加工装置を提供できる。
本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置の構成を示す図である。
本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置1の構成を示す図である。なお、図1では、後述する防護カバー13のみ、断面で示してある。
図1に示すように、レーザ加工装置1は、基台9上に載置されたワークWに対してレーザ溶接を行うことで、プレス成形前のテーラードブランク材を形成する。
ここで、テーラードブランク材は、軽量化材として知られ、車体パネルに多用されている。テーラードブランク材は、板厚や材質が異なる板材同士を接合した後、プレス成形することで形成される。板材の接合は突合せ溶接により行われ、通常、本実施形態に係るレーザ加工装置1のようなレーザ等の熱源が利用される。
ワークWは、図示しない搬送装置により搬送されて、基台9上に載置される。ワークWとしては、上述したように、互いに板厚や材質が異なる複数の板材を突き合わせたものが用いられる。
レーザ加工装置1は、第1移動手段としてのロボット3と、レーザ加工部10と、第2移動手段としてのスライドレール15およびスライド機構17と、を備える。
第1移動手段としてのロボット3は、後述するレーザ加工部10を構成するレーザ加工ヘッド11と防護カバー13を、一体的に任意の位置へ移動させる。
ロボット3は、第1アーム31、第2アーム32、第3アーム33、第4アーム34および基部30を備える。基部30は床面に設置され、各アーム間には、それぞれ回転自在な関節や進退自在な関節を備える。即ち、ロボット3は、多関節ロボットである。
第1アーム31の先端には、当該第1アーム31の軸方向に沿って延びる回転軸で回転可能なレーザ加工部10が取り付けられている。これにより、ロボット3は、基台9上に載置されたワークWの突き合わせ溶接部に、レーザ加工部10を移動させることが可能となっている。
レーザ加工部10は、レーザ加工ヘッド11と、防護カバー13と、を備える。
レーザ加工ヘッド11は、防護カバー13内に設けられ、ワークWに対してレーザ光を照射する。レーザ加工ヘッド11は、後述するスライド機構17により、スライドレール15に沿ってスライド可能となっている。
防護カバー13は、レーザ加工ヘッド11を覆い、レーザ光が外部に漏れるのを防止する。本実施形態の防護カバー13は、下方側の面が開放面である箱状であり、ワークWの一部を囲う。即ち、防護カバー13は、従来のようにワークWの全体を囲うものと比べて、小型である。
第2移動手段としてのスライドレール15およびスライド機構17は、防護カバー13内に設けられ、ワークWに対するレーザ光の照射位置を移動させる。
スライドレール15は、防護カバー13内部の天井面に延設されている。
スライド機構17は、図示しない駆動モータと、送りねじ機構と、を備え、レーザ加工ヘッド11をスライドレール15に沿ってスライドさせる。
本実施形態のレーザ加工装置1は、例えば次のように動作する。
先ず、図示しない搬送装置によりワークWを搬送し、基台9上にワークWを載置する。
次いで、載置されたワークWの突き合わせ部の溶接開始部位に、ロボット3によりレーザ加工部10を移動させる。このとき、ロボット3により、防護カバー13をワークWの表面に当接させる。
次いで、レーザ加工ヘッド11からレーザ光を照射する。そして、防護カバー13を移動させずに固定した状態で、防護カバー13内で、レーザ加工ヘッド11を突き合わせ溶接部に沿ってスライド移動させる。これにより、ワークWが突き合わせ溶接される。
本実施形態のレーザ加工装置1によれば、次の効果が奏される。
本実施形態では、レーザ加工ヘッド11を囲う防護カバー13を設け、ロボット3により、これらレーザ加工ヘッド11と防護カバー13とを一体的に任意の位置に移動させた。また、ワークWに対するレーザ光の照射位置を移動させるスライドレール15およびスライド機構17を、防護カバー13内に設けた。
これにより、ワークWに対して防護カバー13を移動させることができるとともに、防護カバー13内で、ワークWに対するレーザ光の照射位置を移動させることができる。従って、本実施形態によれば、ワークWに対するレーザ光の照射位置を、任意の位置に迅速かつ容易に移動させることができるため、良好な加工性を維持しつつ、作業性を向上できる。
本実施形態では、防護カバー13内で、ワークWに対してレーザ加工ヘッド11を移動させることで、ワークWに対するレーザ光の照射位置を移動させた。即ち、防護カバー13内で、防護カバー13とは独立してレーザ加工ヘッド11を移動させた。これにより、上述の効果が確実に得られる。
本実施形態では、防護カバー13を、ワークW全体を囲うものとせずに、ワークWの一部だけを囲うものとする。これにより、大型のワークを加工する場合であっても防護カバーを小型化できるため、作業性をより向上でき、コストを削減できる。
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
上記実施形態では、本発明をレーザ溶接に適用したが、これに限定されない。本発明は、レーザ光を用いた加工であれば、適用可能である。
上記実施形態では、第1移動手段としてロボット3を用いたが、これに限定されない。何らかの搬送装置であれば、適用可能である。
上記実施形態では、第2移動手段としてスライドレール15およびスライド機構17を採用したが、これに限定されない。第2移動手段として、ワークWに対するレーザ光の照射角度を変化させることで、ワークWに対するレーザ光の照射位置を移動させる照射角度調整機構を防護カバー13内に設けてもよい。これにより、上記実施形態と同様の効果が奏される。
1…レーザ加工装置
3…ロボット(第1移動手段)
11…レーザ加工ヘッド
13…防護カバー
15…スライドレール(第2移動手段,レーザ加工ヘッド移動手段)
17…スライド機構(第2移動手段,レーザ加工ヘッド移動手段)
W…ワーク

Claims (4)

  1. ワークに対してレーザ加工を行うレーザ加工装置において、
    前記ワークに対してレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
    前記レーザ加工ヘッドを囲う防護カバーと、
    前記レーザ加工ヘッドと前記防護カバーとを、一体的に任意の位置へ移動させる第1移動手段と、
    前記防護カバー内に設けられ、前記ワークに対する前記レーザ光の照射位置を移動させる第2移動手段と、を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 請求項1に記載のレーザ加工装置において、
    前記第2移動手段は、前記ワークに対して前記レーザ加工ヘッドを移動させるレーザ加工ヘッド移動手段であることを特徴とするレーザ加工装置。
  3. 請求項1に記載のレーザ加工装置において、
    前記第2移動手段は、前記ワークに対する前記レーザ光の照射角度を変化させる照射角度調整手段であることを特徴とするレーザ加工装置。
  4. 請求項1から3いずれかに記載のレーザ加工装置において、
    前記防護カバーは、前記ワークの一部を囲うことを特徴とするレーザ加工装置。
JP2013023515A 2013-02-08 2013-02-08 レーザ加工装置 Active JP6128875B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013023515A JP6128875B2 (ja) 2013-02-08 2013-02-08 レーザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013023515A JP6128875B2 (ja) 2013-02-08 2013-02-08 レーザ加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014151350A true JP2014151350A (ja) 2014-08-25
JP6128875B2 JP6128875B2 (ja) 2017-05-17

Family

ID=51573751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013023515A Active JP6128875B2 (ja) 2013-02-08 2013-02-08 レーザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6128875B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016181642A (ja) * 2015-03-25 2016-10-13 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN106334878A (zh) * 2016-08-31 2017-01-18 江门市智尊科技电子有限公司 一种激光剥皮防护罩
CN108941946A (zh) * 2018-09-28 2018-12-07 桂林电子科技大学 一种用于机械激光加工的固定平台

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5853384A (ja) * 1981-09-25 1983-03-29 Toshiba Corp レ−ザシ−ム溶接機
JPH0270891U (ja) * 1988-11-18 1990-05-30
JPH0615471A (ja) * 1992-07-03 1994-01-25 Yaskawa Electric Corp レーザ溶接ユニット
JPH10305376A (ja) * 1997-05-12 1998-11-17 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ処理装置と塗装除去方法
JP2009255174A (ja) * 2008-04-11 2009-11-05 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh 保護囲いを備えたレーザ加工装置
JP2010105376A (ja) * 2008-10-30 2010-05-13 Ma Tech Kk レーザー光線による樹脂溶着方法とレーザー光線による樹脂溶着装置
WO2012062308A1 (de) * 2010-11-09 2012-05-18 Scansonic Mi Gmbh Vorrichtung und verfahren zum fügen von werkstücken mittels laserstrahls und bewegbaren andruckelementes

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5853384A (ja) * 1981-09-25 1983-03-29 Toshiba Corp レ−ザシ−ム溶接機
JPH0270891U (ja) * 1988-11-18 1990-05-30
JPH0615471A (ja) * 1992-07-03 1994-01-25 Yaskawa Electric Corp レーザ溶接ユニット
JPH10305376A (ja) * 1997-05-12 1998-11-17 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ処理装置と塗装除去方法
JP2009255174A (ja) * 2008-04-11 2009-11-05 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh 保護囲いを備えたレーザ加工装置
JP2010105376A (ja) * 2008-10-30 2010-05-13 Ma Tech Kk レーザー光線による樹脂溶着方法とレーザー光線による樹脂溶着装置
WO2012062308A1 (de) * 2010-11-09 2012-05-18 Scansonic Mi Gmbh Vorrichtung und verfahren zum fügen von werkstücken mittels laserstrahls und bewegbaren andruckelementes

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016181642A (ja) * 2015-03-25 2016-10-13 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN106334878A (zh) * 2016-08-31 2017-01-18 江门市智尊科技电子有限公司 一种激光剥皮防护罩
CN108941946A (zh) * 2018-09-28 2018-12-07 桂林电子科技大学 一种用于机械激光加工的固定平台

Also Published As

Publication number Publication date
JP6128875B2 (ja) 2017-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5864557B2 (ja) 金属薄板部分をレーザ接合する方法および装置
JP2021508614A5 (ja) 加工機
JP6128875B2 (ja) レーザ加工装置
JP2010214393A (ja) レーザー溶接装置
KR101067864B1 (ko) 갠트리형 마찰교반용접장치
JPWO2016021586A1 (ja) レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法
TW201429585A (zh) 金屬件銑削方法
JPWO2013121818A1 (ja) レーザ加工機
JP5984561B2 (ja) 摩擦攪拌接合装置
JP2020531284A (ja) レーザ加工機のレーザビームに対して工作物を整列させて位置決めする装置
KR101366961B1 (ko) 레이저 예열 가공장치
KR20100070438A (ko) 푸싱지그 및 이를 구비한 피가공물 고정장치
JP2009018334A (ja) レーザ・パンチ複合加工機
JP2016150363A (ja) レーザ溶接方法
JP2010214389A (ja) レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法
JP2008000764A (ja) レーザ溶接方法、装置および設備
JP5320682B2 (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
CA2989097C (en) Machine and method for inclined cutting of profiles
JP2004130323A (ja) レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法
KR101863150B1 (ko) 용접 장치
JPH0615471A (ja) レーザ溶接ユニット
JP2004025219A (ja) レーザ溶接加工装置及びレーザ溶接加工方法
JP5377090B2 (ja) 加工装置
JP7200061B2 (ja) リンクアーム部材の製造装置及び製造方法
JP2009160597A (ja) レーザ溶接装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151126

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160908

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161004

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161201

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170314

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170411

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6128875

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150