JP2014142829A - 保護パネル一体型タッチパネルセンサ，その製造方法及び携帯用電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチパネルの操作面裏側のセンサ面以外の加飾部に、所望の色，膜厚の加飾層を有し、製造が簡易な保護パネル一体型タッチパネルセンサ，その製造方法及び携帯用電子機器を提供する。
【解決手段】透明絶縁基材を基板１０とする保護パネル一体型タッチパネルセンサＰである。視認側から見て、操作面３０と、操作面３０と区画された領域からなる加飾部２０を有し、操作面３０の裏側には、位置センサ用透明電極１２，１３，１４が形成されている。加飾部２０の裏側には、基板１０上に成膜された、シート抵抗１００Ω／ｓｑ．以下で、膜厚１０〜１５ｎｍの透明導電膜２２と、透明導電膜２２上に電着により塗装された塗装層２３と、が形成されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、加飾を施した保護パネル一体型タッチパネルセンサ，その製造方法及び携帯用電子機器に関する。

携帯電話，タブレット端末等、タッチパネルを用いる携帯用電子機器の需要が増加している。
このような携帯用電子機器には、表示部に保護パネル一体型タッチパネルセンサが多く用いられている。保護パネル一体型タッチパネルセンサは、透明基板の電子機器内部側の面に、透明導電膜を電極として用いた静電容量検出センサ（単にセンサと称する場合は本センサを指す）を構成し、センサ反対側の外側の面を操作面とするものである。センサ反対側の面の中央には、操作面が設けられる。そして、近年、操作面以外の領域には、美観を呈する加飾が要求されるようになってきた。
透明基板の操作面以外の領域に、加飾部を形成する方法として、透明基板の電子機器内部側の面上に加飾層を直接形成する方法や、透明基板の電子機器内部側の面上に成膜された透明導電膜上に加飾層を形成する方法が知られている。加飾層上には、操作面に接続される配線等が形成されるため、いずれの方法を用いた場合にも、加飾層には、平坦性が要求される。

従来は、いずれの方法を採用した場合でも、加飾層は、印刷により成膜するのが一般的であった（例えば、特許文献１，２）。
特許文献１では、静電容量式のタッチパネルにおいて、透明パネルの操作面逆側の面の加飾領域に加飾層をスクリーン印刷等により印刷形成し、また、透明入力領域に透明電極をスクリーン印刷等により印刷形成している。
また、特許文献２では、ポータブル電子機器において、基板上に透明導電層が形成され、その上に、装飾層等を備えたタッチコントロールモジュールが、印刷されている。装飾層は、例えば、絶縁性を有する各種色彩のインクからなる。

特開２０１２−２０８６２１号公報 実用新案登録第３１７７７７０号公報（段落００２４，００２６）

印刷により加飾層を形成するのは、簡便な方法ではあるが、数μｍ〜２０μｍ程度の膜厚が必要となる加飾層を平坦かつ均一な膜とするためには、薄い膜を少しずつ重ねる必要があり、複数回に分けて行われる印刷工程の間の乾燥時間を含めると、時間がかかる。
一方、平坦な厚手の膜を得る方法として電着法がある。電着法は、成膜を短時間で行うことができ、かつ、平坦な膜を得られる点で優れている。
しかし、透明導電膜上に電着法により塗装する場合、透明導電膜を電着用の一方の電極として用いるため、透明導電膜のシート抵抗値は、低抵抗であることが要求され、この要求を満たすためには、従来、比抵抗１０^−３Ωｃｍ台である透明導電膜の厚さを４０ｎｍ以上の厚みとする必要があった。透明導電膜の厚みが４０ｎｍ以上になると、界面からの反射光による光の干渉、あるいは透明導電膜自体による吸収により色合いが変化し、視認される色合いが実際の塗膜の色と異なってくるという問題があったことから、電着法による塗装は、加飾の分野では採用されてこなかった。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、タッチパネルの操作面裏側のセンサ面以外の加飾部に、所望の色，膜厚の加飾層を有し、製造が簡易な保護パネル一体型タッチパネルセンサ、その製造方法及び携帯用電子機器を提供することにある。
本発明の他の目的は、タッチパネルの操作面裏側のセンサ面以外の加飾部に、平坦性が高く、かつ、美観性の高い澄んだ色彩を備えた加飾層を有する保護パネル一体型タッチパネルセンサ、その製造方法及び携帯用電子機器を提供することにある。

前記課題は、請求項１の保護パネル一体型タッチパネルセンサによれば、透明絶縁基材を基板とする保護パネル一体型タッチパネルセンサであって、視認側から見て、操作面と、該操作面と区画された領域からなる加飾部を有し、前記操作面の裏側には、位置センサ用透明電極が形成され、前記加飾部の裏側には、前記基板上に成膜された、シート抵抗１００Ω／ｓｑ．以下で、膜厚１０〜１５ｎｍの透明導電膜と、該透明導電膜上に電着により塗装された塗装層と、が形成されていること、により解決される。

このように、塗装層が、膜厚１０〜１５ｎｍの透明導電膜上に電着により塗装されてなるため、透明導電膜の膜厚が大きいことによって生じる反射光の干渉、膜自体の吸収による色合いの変化を抑制することができ、純粋な塗装本来の色彩を有し、美観性の高い加飾部を備えたタッチパネル用前面保護パネルとすることができる。
さらに、透明導電膜が、シート抵抗１００Ω／ｓｑ．以下であるため、電着に要求される低シート抵抗を実現して透明導電膜を電着用の一方の電極として用いることができ、加飾部を電着法により塗装可能となる。一般的に、電着法は印刷よりも発色よく塗装可能であり、美観性の高い加飾部を得ることができる。

また、操作面裏側の位置センサ用透明電極と、加飾部裏側の透明導電膜とを備えているため、タッチパネルの位置センサ用の透明導電膜と同時に形成した透明導電膜を、電着用の一方の電極として用いることができ、電着用の電極を別途成膜する必要がないため、単純な工程で作製可能な保護パネル一体型タッチパネルセンサとすることができる。
更に、加飾部を、電着により塗装できるため、印刷により加飾部が形成される場合のように、印刷と乾燥を交互に繰り返す必要がなく、単純な工程で作製可能な加飾部を備えた保護パネル一体型タッチパネルセンサとすることができる。

膜厚１０ｎｍは、安定して成膜できる厚さの限界値であり、これ未満の膜厚では均一な膜を得ることは難しい。一方、膜厚１５ｎｍを超えると、干渉光の影響を無視できなくなる。
つまり、加飾部は、保護パネル一体型タッチパネルセンサの外観の美観性を高める用途に用いられるものであり、加飾部の色彩は、人の目が、タッチパネルセンサの反射光を受けることにより判断される。透明導電膜の膜厚が、１５ｎｍを超えると、透明導電膜が形成された基板の反射光が、青色や黄色等の波長領域で高くなり、人の目に、青色や黄色等の色味掛かった色彩に見える。また、透明導電膜は、膜厚が１５ｎｍを超えると、波長領域によっては透過率が９２％より低くなることがあり、光の干渉、吸収による色合いの変化が生じる。
それに対し、透明導電膜の膜厚が、１５ｎｍ以下であると、透明導電膜を有しない基板と同程度のクリアな色彩を実現できる。

このとき、前記透明導電膜は、比抵抗１．２〜１．５×１０^−４ΩｃｍのＩＴＯ膜からなると共に、透過率９２％以上であり、前記加飾部が、外周に形成され、前記操作面が、前記加飾部の内側に形成されていると好適である。
このように、ＩＴＯ膜からなる透明導電膜が、比抵抗１．２〜１．５×１０^−４Ωｃｍの範囲にあると、電着法に要求される低いシート抵抗値を膜厚１５ｎｍ以下で達成でき、透明導電膜上への電着法による加飾部の形成が可能となる。また、透明導電膜が、透過率９２％以上であるため、表示部を視認するための充分な透明性を有している。

このとき、前記加飾部の色が白色であると好適である。美観、ファッション性の点から加飾部に白色が要求されることが増えているが、干渉、吸収による色変化が視認され易い、光学濃度が充分高くないと（即ち塗膜が薄いと）透けて見える、等の問題から、印刷法では顧客満足度の高い白色は得られなかった。本発明では、色彩の清澄さや鮮やかさをアピールできるきれいな白色を実現することができる。

このとき、請求項１乃至３いずれか記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサを有する携帯用電子機器であると好適である。
このように構成することにより、携帯用電子機器の外観の美観性を高めることができる。携帯用電子機器は、消費者が身の回りに置いて日常的に頻繁に使用するものであるため、クリアな色彩を備えた保護パネル一体型タッチパネルセンサを有する携帯用電子機器は、洗練されたライフスタイルを達成するためのガジェットとして、消費者に訴求し、商品価値を高めることが可能となる。

このとき、請求項１乃至３いずれか記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造方法であって、前記基板上に第一のＩＴＯ（酸化インジウム錫）膜を成膜する工程と、前記第一のＩＴＯ膜をパターニングして、前記操作面のＸＹ電極パターンの一部と前記加飾部のＩＴＯ膜を形成する工程と、前記加飾部の前記第一のＩＴＯ膜上に電着塗装を行う工程と、第二のＩＴＯ膜を成膜する工程と、前記第二のＩＴＯ膜をパターニングして、前記ＸＹ電極パターンの残部と配線部を形成する工程と、前記ＸＹ電極パターンに接するように、金属配線を形成する工程と、を有すると好適である。
このように構成しているため、ＸＹ電極用に成膜した第一のＩＴＯ膜のうち、加飾部に形成された部分を、電着用の電極に用いることができるため、電着用の電極を別途成膜する必要がなく、製造工程の短縮化ができる。

このとき、前記ＸＹ電極パターンの一部が、前記ＸＹ電極パターンの交差部であると好適である。
交差部パターンは、周囲と絶縁されるため、電着塗装を行う工程の前にフォトレジスト等を行うことなく、そのまま、加飾部のＩＴＯ膜を電着用の電極として用いて、電着塗装を行うことができる。

このとき、前記第一のＩＴＯ膜を成膜する工程及び前記第二のＩＴＯ膜を成膜する工程では、前記基板を、ＩＴＯのターゲットを有するスパッタ装置内に設置し、キャリアガス中に含まれる酸素の流量が０．１〜１．０％の範囲、前記基板温度が２３０〜２５０℃の範囲、前記ターゲットの表面磁場が６００〜８００Ｇの範囲とし、ＤＣ電源に、対ＤＣ電力比が、０．５〜２．０の範囲であるＲＦ電力を重畳して印加し、スパッタリングを行うと好適である。
このように構成しているため、シート抵抗１００Ω／ｓｑ．以下で、膜厚１０〜１５ｎｍのＩＴＯ膜を成膜することが可能となる。また、通常のスパッタリング装置を用いて、再現性よく、低抵抗の透明導電膜を得ることができる。

本発明によれば、塗装層が、シート抵抗１００Ω／ｓｑ．以下で、膜厚１０〜１５ｎｍの透明導電膜上に電着により塗装されてなる。膜厚１０〜１５ｎｍであるため、透明導電膜の膜厚が大きいことよって生じる反射光の干渉、膜自体の吸収による色合いの変化を抑制することができ、純粋な塗装本来の色彩を有し、美観性の高い加飾部を備えた保護パネル一体型タッチパネルセンサとすることができる。
また、透明導電膜が、シート抵抗１００Ω／ｓｑ．以下であるため、電着に要求される低シート抵抗を実現して透明導電膜を電着用の一方の電極として用いることができ、加飾部を電着法により塗装可能となる。更に、一般的に、印刷よりも発色よく塗装可能な電着法により、加飾部を塗装できるため、美観性の高い加飾部を得ることができる。

また、操作面裏側の位置センサ用透明電極と、加飾部裏側の透明導電膜とを備えているため、タッチパネルの位置センサ用の透明導電膜と同時に形成した透明導電膜を、電着用の一方の電極として用いることができ、電着用の電極を別途成膜する必要がないため、加飾部形成までは従来の工程を変えずに作製可能な保護パネル一体型タッチパネルセンサとすることができる。
更に、加飾部を、電着により塗装できるため、印刷により加飾部が形成される場合のように、印刷と乾燥を交互に繰り返す必要がなく、より短時間で作製可能な加飾部を備えた保護パネル一体型タッチパネルセンサとすることができる。

本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサを有する携帯用電子機器である。 本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサを操作面裏側から見た平面説明図である。 図２のＡ−Ａ断面図である。 本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサの静電容量検出センサ部（以下単にセンサ部と称する）の平面説明図である。 本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサのセンサ部の斜視説明図である。 本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサの第一電極と第二電極が交差する箇所の拡大説明図である。 図６のＢ−Ｂ断面図である。 ＩＴＯ膜の膜厚毎の分光特性を示すグラフである。 ガラス基板と、ＩＴＯ薄膜を裏面に備えたガラス基板との反射特性を示すグラフである。 本発明の他の実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサの縦断面図である。

以下、本発明の実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサ及び携帯用電子機器について、図１〜図１０を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るタッチパネルセンサを有する携帯用電子機器である。図２は、本発明の一実施形態に係るタッチパネルセンサを操作面裏側から見た平面説明図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。図４は、本発明の一実施形態に係るタッチパネルセンサの静電容量検出センサ部（以下単にセンサ部と称する）の平面説明図である。図５は、本発明の一実施形態に係るタッチパネルセンサのセンサ部の斜視説明図である。図６は、本発明の一実施形態に係るタッチパネルセンサの第一電極と第二電極が交差する箇所の拡大説明図である。図７は、図６のＢ−Ｂ断面図である。図８は、ＩＴＯ膜の膜厚毎の分光特性を示すグラフである。図９は、ガラス基板と、ＩＴＯ薄膜を裏面に備えたガラス基板との反射特性を示すグラフである。図１０は、本発明の他の実施形態に係るタッチパネルセンサの縦断面図である。

（保護パネル一体型タッチパネルセンサ）
図１は、本発明の実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサＰ（以下、「タッチパネルセンサＰ」とする）を有する携帯用電子機器１である。
携帯用電子機器１は、シェル２と、このシェル２に取付けられたタッチパネルセンサＰを備え、シェル２とタッチパネルセンサＰとに囲まれた空間に、携帯用電子機器１を操作するための装置が格納されている。タッチパネルセンサＰは、操作面を外側にして、シェル２に取り付けられている。

本実施の形態に係るタッチパネルセンサＰは、投影型静電容量式タッチパネル用の保護パネル一体型タッチパネルセンサであって、図２で示すように、概略長方形の板状体からなり、視認側から見て、タッチパネルセンサＰの全周の縁に沿って端部から所定の幅の領域に枠状に形成された加飾部２０と、加飾部２０の内側に形成された略長方形の操作部３０と、が形成されている。
タッチパネルセンサＰは、図３に示すように、基板１０と、基板１０の操作部３０の操作面裏側の面に形成されたセンサ部Ｓと、基板１０の加飾部２０の操作面裏側の面に形成された透明導電膜２２，塗装層２３と、を備えている。

基板１０は、プラスチック，ガラス等の透明基板からなり、プラスチック基板としては、ＰＥＴ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂等の汎用樹脂を用いることができる。また、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、超高分子ポリエチレン系樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂や、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、液晶ポリエステル系樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂や、ガラス素材と樹脂素材を複合した素材を用いてもよい。また、ＰＥＴ樹脂等からなる可撓性の膜状基板から構成してもよい。

センサ部Ｓは、基板１０の操作面裏側の面のうち、操作部３０の領域に設けられている。
操作部３０に形成されるセンサ部Ｓの構造を、図２〜図７に示す。
図４〜図７に示すように、センサ部Ｓは、同層の透明導電膜よりなる第１電極（Ｘ電極）１２と第２電極（Ｙ電極）１４及び第１導通部（Ｘ導通部）１３とを有し、第１導通部１３を横切るように第２導通部１５を有し、第１導通部１３と第２導通部１５の間には、有機物層からなる中間絶縁層１６を有している。
パネル水平方向（Ｘ方向）に隣接する第１電極１２同士は、第１導通部１３で接続されている。
第１電極１２及び第１導通部１３は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）膜等の透明導電膜である。
これにより、第１電極１２と第１導通部１３とで行を形成し、必要に応じて、複数の行を形成し、第１電極パターンになる。

パネル垂直方向（Ｙ方向）に隣接する第２電極１４同士は、第２導通部１５で接続されている。
第２電極１４及び第２導通部１５はＩＴＯ膜等の透明導電膜である。
これにより、第２電極１４と第２導通部１５とで列を形成し、必要に応じて、複数の列を形成し、第２電極パターンになる。
第１電極１２と第２電極１４は、パネルの相互に直交する方向に交互配置したマトリクス状になっている。

また、第１電極１２と第２電極１４は、第１電極１２と第２電極１４との間に、所定の容量の電荷が蓄えられるように、所定の隙間部ｄを設けて配置されている。
第１導通部１３と第２導通部１５は、中間絶縁層１６を間に挟んで交差している。
中間絶縁層１６はおおむね第１電極１２及び第２電極１４に重ならない大きさである。

加飾部２０は、図２，図３に示すように、基板１０の操作面裏側の面に、ＩＴＯ膜からなる透明導電膜２２と、塗装層２３と、が形成されてなり、塗装層２３上には、第１電極１２及び第２電極１４に接続される配線パターン５０，６０が形成されている。
透明導電膜２２は、シート抵抗１００Ω／ｓｑ．以下、比抵抗１．２〜１．５×１０^−４Ωｃｍの低抵抗で、膜厚１０〜１５ｎｍ、透過率９２％以上のＩＴＯ膜からなる。
塗装層２３は、高分子電着法により形成された電着塗料膜からなる。電着塗料は、アニオン型電着樹脂に、使用する色彩の顔料を分散させたものからなり、樹脂の酸基をアミンで中和したアニオンタイプの電着塗料が好適に用いられる。但し、エポキシ樹脂のアミノ基を酸で中和したカチオンタイプの電着塗料を用いてもよい。
顔料としては、どのような色彩のものを用いてもよいが、白色の顔料を用いると特に好適である。

電着用樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等に酸性基や塩基性基を導入して合成されたものを用いることができる。酸性基としてはスルホン酸基、カルボキシル基、燐酸基等がある。塩基性基としてはアンモニアやアルキルアミン等のアミノ基、イミノ基、窒素を更に多く有するアルギニンやグアニジンあるいはビグアニド誘導体等のグアニジノ基やビグアニド基等がある。
使用する色彩の顔料を分散させた電着樹脂液は、前記アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂にカルボキシル基、アミノ基等を導入してアニオン型樹脂、カチオン型樹脂とし、使用する色彩の顔料をロールミルで破砕しよく分散させた後、ボールミル、アトライター等で更に微細分散させたものが用いられる。
界面活性剤や分散剤、分散助剤等を数種類添加し顔料の分散性を安定化したものを用いてもよい。溶媒は一般に水であるが、樹脂の溶解性を安定化するためにジエチレングリコールジメチルエーテルやプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールエーテル類等の溶剤を添加したものを用いてもよい。

加飾部２０の塗装層２３上には、図２，図３に示すように、第１電極１２及び第２電極１４に接続される配線パターン５０，６０が形成され、この配線パターン５０，６０が、不図示の接続端子を介して不図示のフレキシブルフラットケーブルに接続可能となっている。

本実施形態では、加飾部２０の透明導電膜２２をシート抵抗１００Ω／ｓｑ．以下、比抵抗１．２〜１．５×１０^−４Ωｃｍの低抵抗で、膜厚１０〜１５ｎｍ、透過率９２％以上のＩＴＯ膜から構成しているため、透明導電膜２２を有しない場合と比べて劣らない程度の加飾部２０の色味を維持しつつ、塗装層２３を電着法により形成可能となっている。

ここで、図８に、ＩＴＯ膜の膜厚毎の分光特性を示す。図８では、ＩＴＯ膜の膜厚が１２ｎｍ，１５ｎｍ，２０ｎｍ，２５ｎｍ，３０ｎｍである場合における波長４００ｎｍから７００ｎｍにおける透過率の測定結果を示している。
図８より、いずれも、波長４００ｎｍ付近において、最も透過率が低くなっているが、ＩＴＯ膜の膜厚が、１２ｎｍ，１５ｎｍの場合には、いずれの波長においても、透過率が９２％を超えていた。なお、ＩＴＯ膜の膜厚が１２ｎｍの場合は、波長４０４ｎｍにおいて最も低い透過率９４．８９％、ＩＴＯ膜の膜厚が１５ｎｍの場合は、波長４００ｎｍにおいて最も低い透過率９２．９６％であった。

また、図９に、ガラス基板と、ＩＴＯ薄膜を裏面に備えたガラス基板との反射特性を示す。図９では、ガラス基板と、１５ｎｍ，５０ｎｍ，１００ｎｍ，１５０ｎｍの膜厚のＩＴＯ薄膜を備えたガラス基板とについて、波長４００ｎｍから７００ｎｍにおける反射率の測定結果を示している。
図９より、ＩＴＯ薄膜の膜厚が１５ｎｍの場合には、４００〜４７０ｎｍ付近で、ガラス基板単体の場合よりも反射率が若干高くなっているものの、４００〜７００ｎｍの全波長域において、ガラス基板単体の場合と大きな差はなかった。従って、人間の目には、ガラス基板単体よりも、４００〜４７０ｎｍ付近の紫色，青色の色味がごく軽微に感じられるが、ガラス基板単体と比較して、それ以外の色味は感じられないということができる。

また、ＩＴＯ薄膜の膜厚が５０ｎｍの場合には、ガラス基板単体の場合と比較すると、４００〜５５０ｎｍ付近の波長域において、反射率が高くなっており、人間の目には、４００〜５５０ｎｍ付近の紫色，青色，緑色の色味が強くなることが分かった。
ＩＴＯ薄膜の膜厚が１００ｎｍの場合には、ガラス基板単体の場合と比較すると、５５０〜６００ｎｍ付近の波長域において、反射率が高くなっており、人間の目には、５５０〜６００ｎｍ付近の黄色，橙色の色味が強くなることが分かった。
ＩＴＯ薄膜の膜厚が１５０ｎｍの場合には、ガラス基板単体の場合と比較すると、４００〜４７０ｎｍ付近の波長域において、反射率が高くなっており、人間の目には、４００〜４７０ｎｍ付近の紫色，青色の色味が強くなることが分かった。

以上のように、図９より、ＩＴＯ膜からなる透明導電膜２２を１５ｎｍ以下とすることにより、ガラス基板単体の場合と比較して、人間の目に感じられる色味の変化が少なくなり、加飾部２０を、塗装層２３の純粋な色味と変わりのない美観性の高い外観とできることが分かった。

（タッチパネルセンサＰの製造方法）
次に、本実施形態のタッチパネルセンサＰの製造方法について説明する。
まず、基板１０の操作面裏側の全面に、スパッタリング法により、ＩＴＯからなる透明導電膜２１を成膜する。この透明導電膜２１が、特許請求の範囲の第一のＩＴＯ膜に該当する。
透明導電膜２１は、基板１０を、ＩＴＯのターゲットを有する公知のプレナーマグネトロン型のスパッタ装置内に設置し、キャリアガス中に含まれる酸素の流量を０．１〜１．０％の範囲とし、基板１０の温度を２００〜３００℃，より好ましくは２３０〜２５０℃とし、ターゲットの表面磁場を６００〜８００Ｇ，より好適には７００〜８００Ｇとし、ＤＣ電源に、対ＤＣ電力比が、０．５〜２．０の範囲であるＲＦ電力を重畳して印加して、スパッタリングを行うことにより、成膜する。
このとき、ターゲットの表面磁場は、スパッタ装置の内部に配設されたマグネットの磁力強度を高めるか、又はターゲット表面との距離を調整することにより、上記の値に制御する。
また、成膜前にスパッタ装置内を排気し、スパッタ時の装置内の圧力を、１×１０^−４Ｐａ程度とすることが好ましい。また、装置内の排気後に導入されるキャリアガス中の酸素量は、同時に用いられる不活性ガスに対して流量比が０．１％以上１％以下であると好ましい。特に、不活性ガスと酸素との流量比が、３００：１程度（酸素量：０．３３％）であると好ましい。この時、不活性ガスとしてはアルゴン（Ａｒ）、クリプトン（Ｋｒ）、キセノン（Ｘｅ）等を用いることができるが、これらの中でもＡｒが好ましい。

その後、フォトリソグラフィーで、第一導通部１３のパターンと、基板１０の外周に沿った枠状からなる加飾部２０の形状の透明導電膜２２のパターンを形成する。第一導通部１３のパターンが、特許請求の範囲のＸＹ電極パターンの一部に該当する。
次いで、第１導通部１３が第２導通部１５と交差する所定範囲を覆う中間絶縁層１６を、フォトレジスト等で形成する。

次いで、透明導電膜２２に配線し、基板１０を電着塗料中に浸漬し通電して、電着法により、透明導電膜２２上に、塗装層２３を形成する。
本実施形態では、アニオン型樹脂を用いるため、通電時には、基板１０上の透明導電膜２２を陽極にし、対極電極板を陰極とする。但し、カチオン型樹脂を電着する場合は、基板１０上の透明導電膜２２を陰極、対極電極板を陽極とする。
その後、基板１０を水洗，乾燥し、焼付硬化を行う。
なお、本実施形態では、中間絶縁層１６を形成した後で、塗装層２３を形成しているが、塗装層２３を先に形成し、その後中間絶縁層１６を形成してもよい。この場合、第一導通部１３をフォトレジストでカバーして塗装層２３を形成する。塗装層の膜厚は一般的に数μｍ〜２０μｍ程度の範囲が必要とされる。

その後、基板１０の操作面裏側の全面に、スパッタリング法で、透明導電膜２１と同様の装置，方法，条件により、ＩＴＯからなる透明導電膜を成膜する。フォトリソグラフィーで、第１電極１２と第２電極１４及び第２導通部１５のパターンを形成する。この第１電極１２と第２電極１４のパターンが、特許請求の範囲のＸＹ電極パターンの残部に、第２導通部１５のパターンが、特許請求の範囲の配線部に、該当する。
その後、公知の方法により、フォトリソグラフィーで、第１電極１２と第２電極１４のパターンに接するように、Ａｇ，Ａｇ合金，Ａｌ，Ａｌ合金，Ｃｕ，Ｃｕ合金，ＣｕＮｉ合金，Ｎｉ，Ｍｏ等の金属材料からなる金属配線としての配線パターン５０，６０を形成し、タッチパネルセンサＰを完成する。

なお、本実施形態では、透明導電膜２２を、第一導通部１３と同時に成膜しているが、これに限定するものではなく、第一導通部１３のパターニング時には、透明導電膜２２を形成せずに、中間絶縁層１６を形成した後、第１電極１２と第２電極１４及び第２導通部１５のパターニングと同時に透明導電膜２２を形成し、その後、塗装層２３を形成してもよい。この場合、操作部３０の操作面裏側前面を、フォトレジストでカバーしてから、塗装層２３を形成する。
また、本実施形態では、ＩＴＯの成膜は、スパッタリング法により行っているが、これに限らず、真空蒸着法，ＣＶＤ法で行ってもよい。

（タッチパネルセンサＰ´）
上記実施形態では、本発明の保護パネル一体型タッチパネルセンサを、投影型静電容量式タッチパネル用のタッチパネルセンサとして構成したが、図１０のように、表面型静電容量式タッチパネル用タッチパネルセンサＰ´として構成してもよい。
図１０のタッチパネルセンサＰ´は、基板１０と、基板１０の操作面裏側の全面に、スパッタリングにより形成されたＩＴＯの透明導電膜層からなる透明電極１７と、基板１０の加飾部２０の透明電極１７上に電着法により形成された塗装層２４と、透明電極１７に接続される配線パターン５１を備えている。

タッチパネルセンサＰ´の製造方法について説明する。
基板１０の操作面裏側の全面に、スパッタリング法により、ＩＴＯからなる透明電極１７を成膜する。その後、透明電極１７のうち、加飾部２０以外の部分である操作部３０を、フォトレジストによりカバーする。次いで、透明電極１７のうち、加飾部２０の部分に配線し、基板１０を電着塗料中に浸漬し通電して、電着法により、透明電極１７のうち、加飾部２０の部分の上に、加飾部２０全体を被覆する塗装層２４を形成する。基板１０を水洗，乾燥し、焼付硬化を行う。
その後、公知の方法により、フォトリソグラフィーで、金属からなる配線パターン５１を形成し、タッチパネルセンサＰ´を完成する。
なお、ＩＴＯの成膜は、真空蒸着法，ＣＶＤ法で行ってもよい。

Ｐ，Ｐ´ 保護パネル一体型タッチパネルセンサ
Ｓ センサ部
ｄ 隙間部
１ 携帯用電子機器
２ シェル
１０ 基板
１２ 第１電極（Ｘ電極）
１３ 第１導通部（Ｘ導通部）
１４ 第２電極（Ｙ電極）
１５ 第２導通部
１６ 中間絶縁層
１７ 透明電極
２０ 加飾部
２１，２２ 透明導電膜
２３，２４ 塗装層
３０ 操作部
５０，５１，６０ 配線パターン

Claims (7)

1. 保護パネルとなる透明絶縁基材を基板とする保護パネル一体型タッチパネルセンサであって、
   視認側から見て、操作面と、該操作面と区画された領域からなる加飾部を有し、
   前記操作面の裏側には、位置センサ用透明電極が形成され、
   前記加飾部の裏側には、前記基板上に成膜された、シート抵抗１００Ω／ｓｑ．以下で、膜厚１０〜１５ｎｍの透明導電膜と、該透明導電膜上に電着により塗装された塗装層と、が形成されていることを特徴とする、保護パネル一体型タッチパネルセンサ。
2. 前記透明導電膜は、比抵抗１．２〜１．５×１０^−４ΩｃｍのＩＴＯ膜からなると共に、透過率９２％以上であり、
   前記加飾部が、外周に形成され、前記操作面が、前記加飾部の内側に形成されていることを特徴とする請求項１記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサ。
3. 前記加飾部の色が白色であることを特徴とする請求項１又は２記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサ。
4. 請求項１乃至３いずれか記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサを有する携帯用電子機器。
5. 請求項１乃至３いずれか記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造方法であって、
   前記基板上に第一のＩＴＯ（酸化インジウム錫）膜を成膜する工程と、
   前記第一のＩＴＯ膜をパターニングして、前記操作面のＸＹ電極パターンの一部と前記加飾部のＩＴＯ膜を形成する工程と、
   前記加飾部の前記第一のＩＴＯ膜上に電着塗装を行う工程と、
   第二のＩＴＯ膜を成膜する工程と、
   前記第二のＩＴＯ膜をパターニングして、前記ＸＹ電極パターンの残部と配線部を形成する工程と、
   前記ＸＹ電極パターンに接するように、金属配線を形成する工程と、を有することを特徴とする保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造方法。
6. 前記ＸＹ電極パターンの一部が、前記ＸＹ電極パターンの交差部であることを特徴とする請求項５記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造方法。
7. 前記第一のＩＴＯ膜を成膜する工程及び前記第二のＩＴＯ膜を成膜する工程では、
   前記基板を、ＩＴＯのターゲットを有するスパッタ装置内に設置し、
   キャリアガス中に含まれる酸素の流量が０．１〜１．０％の範囲、
   前記基板温度が２３０〜２５０℃の範囲、
   前記ターゲットの表面磁場が６００〜８００Ｇの範囲とし、
   ＤＣ電源に、対ＤＣ電力比が、０．５〜２．０の範囲であるＲＦ電力を重畳して印加し、スパッタリングを行うことを特徴とする請求項５又は６記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造方法。
   

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