JP2014142576A - 光コネクタ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光コネクタ装置に対する不正行為の抑止および早期発見をすることができる構成の光コネクタ装置を提供する。
【解決手段】プラグ側およびレセプタクル側ハウジング２０，６０がいずれも光を透過させる材料により形成されるとともに、プラグ側ハウジング２０とレセプタクル側ハウジング６０を嵌合させたときに、光ファイバ９０の先端部が素子カバー７０の遮光凹部７２の底面に当接し、さらに遮光凹部７２の内周面により光ファイバ９０の先端部の周りが囲まれるように構成されている。
【選択図】図１６

Description

本発明は、光ファイバと受光素子または発光素子とを光学的に接続する光コネクタ装置に関する。

光ファイバは、一般的に伝送情報の大容量化、高速化が可能であるため、家庭用、産業用の光通信システムに広く利用されている。このような光通信システムを構成する光通信手段の一部として、光ファイバと受光素子または発光素子（光電変換素子）とを光学的に接続する光コネクタ装置が用いられている（例えば、特許文献１を参照）。

特開平１１‐５４７７０号公報

ところで、近年、スロットマシンやパチンコ機等の遊技機では、遊技作動を制御する複数の制御基板間の相互接続を光ファイバを用いて光通信するようになってきている。遊技機の制御基板は、不正に入賞状態を発生させる不正基板に交換する等の不正行為を防止するため、透明な樹脂材料により形成された基板ケース内に収容されて遊技機に取り付けられている。従って、このような遊技機に用いられる光コネクタ装置においても、不正行為が行われ難い構成であるとともに、不正行為が行われたとしてもその不正行為を発見しやすい構成の光コネクタ装置が求められている。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、光コネクタ装置に対する不正行為を効果的に抑止することができるとともに、不正行為が行われたとしてもその不正行為を早期発見することができる構成の光コネクタ装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る光コネクタ装置は、光ファイバの先端部を露出させた状態で前記光ファイバに取り付けられる第１ハウジング（例えば、実施形態におけるプラグ側ハウジング２０）を有してなる第１コネクタ（例えば、実施形態におけるプラグコネクタ１０）と、前記第１ハウジングと嵌合可能に形成されて受光素子または発光素子を収容保持する第２ハウジング（例えば、実施形態におけるレセプタクル側ハウジング６０）を有してなる第２コネクタ（例えば、実施形態におけるレセプタクルコネクタ５０，１５０）とを備え、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングを嵌合させたときに、前記光ファイバの先端部と前記受光素子の受光部または前記発光素子の発光部とが対向して、前記光ファイバと前記受光素子または前記発光素子とが光学的に接続される構成の光コネクタ装置である。その上で、前記第１ハウジングおよび前記第２ハウジングは光を透過させる材料により形成され、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングが嵌合されたときの前記光ファイバの先端部と前記受光素子または前記発光素子の間に、光を遮断する材料により形成された光漏れ防止部材（例えば、実施形態における素子カバー７０，１７０，２７０およびフットカバー８０，１８０）を備え、前記光漏れ防止部材は、前記光ファイバの先端部から前記受光素子の受光部への光または前記発光素子の発光部から前記光ファイバの先端部への光を通過させる光通過孔と、前記光ファイバの先端部の周りを囲む遮光壁部（例えば、実施形態における遮光凹部７２，１７２，２７３）とを有して構成される。

また、上記構成の光コネクタ装置において、金属材料により形成され、グラウンド接続されるグラウンド端子を有し、前記光ファイバの先端部と前記受光部または前記発光部との間において光通信可能なように前記受光素子または前記発光素子を内部に収容保持して前記第２ハウジングに取り付けられるカバー部材（例えば、実施形態における第２素子カバー２７５）を備えて構成されることが好ましい。

また、本発明に係る光コネクタ装置は、光ファイバの先端部を露出させた状態で前記光ファイバに取り付けられる第１ハウジング（例えば、実施形態におけるプラグ側ハウジング２０）を有してなる第１コネクタ（例えば、実施形態におけるプラグコネクタ１０）と、前記第１ハウジングと嵌合可能に形成されて受光素子または発光素子を収容保持する第２ハウジング（例えば、実施形態におけるレセプタクル側ハウジング６０）を有してなる第２コネクタ（例えば、実施形態におけるレセプタクルコネクタ５０，１５０）とを備え、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングを嵌合させたときに、前記光ファイバの先端部と前記受光素子の受光部または前記発光素子の発光部とが対向して、前記光ファイバと前記受光素子または前記発光素子とが光学的に接続される構成の光コネクタ装置である。その上で、前記第１ハウジングおよび前記第２ハウジングの嵌合部がそれぞれ円筒形状に形成され、前記第１および第２ハウジングを嵌合させて前記光ファイバと前記受光素子または前記発光素子とを光学的に接続させた状態において、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとが相対回転可能に嵌合されて構成されている。

上記構成の光コネクタ装置において、前記第１ハウジングは、一端側から前記光ファイバが挿入されて他端側の開口から前記光ファイバの先端部を露出させるファイバ挿入孔と、コ字形状の固定部材（例えば、実施形態におけるファイバ固定金具１５）が挿入される固定部材挿入孔（例えば、実施形態における金具挿入孔２４）とを有し、前記ファイバ挿入孔に挿入された前記光ファイバが前記固定部材挿入孔に挿入された前記コ字形状の固定部材により圧接されて前記第１ハウジングに取り付けられて構成されることが好ましい。

本発明に係る光コネクタ装置によれば、第１および第２ハウジングがいずれも光を透過させる材料で形成されて、コネクタ内部が見える構成であるため、光コネクタ装置に対する不正行為を効果的に抑止することができるとともに、不正行為が行われた場合であってもその不正行為を早期発見することができる。このように第１および第２ハウジングを光を透過させる材料で形成すると、光ファイバまたは発光素子からの光がコネクタ外部に漏れたり、逆にコネクタ外部からの光が光ファイバや受光素子に入るおそれがある。しかしながら、本発明に係る光コネクタ装置では、光ファイバと受光素子または発光素子の間に光を遮断する材料により形成された光漏れ防止部材を備えており、この光漏れ防止部材によりコネクタ外部に光が漏れたり、コネクタ外部から光が入ることを防ぐことができる。従って、光ファイバと受光素子または発光素子間において安定した光通信を行うことができる。

上記構成の光コネクタ装置において、グラウンド端子を有し、受光素子または発光素子を内部に収容保持して第２ハウジングに取り付けられる金属製のカバー部材を備える構成とすれば、外部からの電波等のノイズに対してカバー部材によりシールド効果を得ることができ、これにより安定した光通信を行うことができる。

また、本発明に係る光コネクタ装置によれば、第１および第２ハウジングの嵌合部がいずれも円筒形状に形成され、第１および第２ハウジングが相対回転可能に嵌合されて、相対回転されても光ファイバと受光素子または発光素子の光学的な接続状態が保持されるように構成されている。そのため、光ファイバにより複数の制御基板等を接続したときに、
光ファイバの引き回しにより光ファイバや光コネクタ装置にかかる負荷を軽減させることができる。

上記構成の光コネクタ装置において、光ファイバがコ字形状の固定部材により圧接されて第１ハウジングに取り付けられるように構成すれば、従来のように接着剤により光ファイバを取り付ける場合と比較して、接着剤を乾かす時間が必要ないので取付作業時間を短縮することができる。また、光ファイバを正確に位置決めした状態で第１ハウジングに取り付けることも容易となる。

本発明に係る光コネクタ装置の斜視図である。 本発明に係る光コネクタ装置の側面図および断面図である。 本発明に係る光コネクタ装置の平面図および底面図である。 プラグコネクタの正面図である。 プラグコネクタの平面図および底面図である。 (ａ)は図４の矢印VIａ‐VIａにおける断面図であり、(ｂ)は図５(ｂ)の矢印VIｂ‐VIｂにおける断面図である。 光ファイバを取り付けるための固定金具の平面図および側面図である。 レセプタクルコネクタを構成するレセプタクル側ハウジングの背面図およびVIIIｂ‐VIIIｂにおける断面図である。 上記レセプタクル側ハウジングの平面図および底面図である。 (ａ)は図９(ａ)の矢印Xａ‐Xａにおける断面図であり、(ｂ)は図９(ａ)の矢印Xｂ‐Xｂにおける断面図である。 レセプタクルコネクタを構成する素子カバーの正面図、平面図および背面図である。 上記素子カバーの側面図および図１１(ｂ)の矢印XIIｂ‐XIIｂにおける断面図である。 上記素子カバーの斜視図である。 レセプタクルコネクタを構成するフットカバーの正面図、平面図および底面図である。 (ａ)は図１４(ｂ)の矢印XVａ‐XVａにおける断面図であり、(ｂ)は図１４(ｃ)の矢印XVｂ‐XVｂにおける断面図である。 図２(ｂ)に示す光コネクタ装置の断面図における要部拡大図である。 第２実施形態に係る光コネクタ装置の斜視図である。 第２実施形態に係る光コネクタ装置の側面図および断面図である。 第２実施形態に係る光コネクタ装置の背面図および正面図である。 第２実施形態に係る素子カバーの平面図、背面図および底面図である。 第２実施形態に係る素子カバーの側面図および図２０(ｂ)の矢印XXIｂ‐XXIｂにおける断面図である。 第２実施形態に係る素子カバーの斜視図である。 第２実施形態に係るフットカバーの背面図および底面図である。 (ａ)は図２３(ａ)の矢印XXIVａ‐XXIVａにおける断面図であり、(ｂ)は図２３(ｂ)の矢印XXIVｂ‐XXIVｂにおける断面図である。 図１８(ｂ)に示す光コネクタ装置の断面図における要部拡大図である。 第３実施形態に係る光コネクタ装置の斜視図である。 第３実施形態に係る第１素子カバーの斜視図である。 第３実施形態に係る第２素子カバーの斜視図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。第１実施形態に係る光
コネクタ装置１を図１〜図３に示している。光コネクタ装置１は、光ファイバコード９０（以下、単に「光ファイバ９０」と称する）の端部に取り付けられるプラグコネクタ１０と、回路基板（図示せず）等に取り付けられるレセプタクルコネクタ５０とを有し、両コネクタ１０，５０を嵌合させたときに光ファイバ９０と回路基板等を光学的に接続させるように構成されている。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示す上下、左右および前後の矢印の方向をそれぞれ、上下方向、左右方向、前後方向と称して説明する。

プラグコネクタ１０は、図４〜図６にも示すように、光ファイバ９０の端部に取り付けられるプラグ側ハウジング２０を有して構成される。プラグ側ハウジング２０は、略直方体形状の把持部２２と、この把持部２２の下端部に繋がる略円筒形状の嵌合部２５とを有し、透明な樹脂材料により一体に形成されている。プラグ側ハウジング２０には、光ファイバ９０が挿入されるファイバ挿入孔２１が上下中心軸に沿って把持部２２および嵌合部２５を上下方向に貫通して形成されている。把持部２２は、プラグコネクタ１０をレセプタクルコネクタ５０に嵌合させるとき、またはレセプタクルコネクタ５０から取り外すときに作業者により把持される部分であり、把持部２２の前面および後面には左右方向に延びる滑り止め用の滑り防止溝２３が複数形成されている。また、把持部２２には、ファイバ挿入孔２１に略直交するように金具挿入孔２４が上下に２箇所形成されている。金具挿入孔２４には、ファイバ挿入孔２１に挿入された光ファイバ９０をプラグ側ハウジング２０に固定するためのファイバ固定金具１５（図７を参照）が挿入されるようになっている。

プラグ側ハウジング２０の嵌合部２５は、上記したように略円筒形状に形成されており、嵌合部２５の下端部には中心部にファイバ挿入孔２１が形成された円錐形状の先端凸部２６が形成されている。嵌合部２５の外周面には、外方に突出して円環形状の係止段部２７が形成されている。嵌合部２５の外周面における係止段部２７の上方には、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ５０を嵌合させたときにレセプタクルコネクタ５０の係止爪６２，６２（図１０（ａ）等を参照）が嵌入する円環形状の嵌入溝２８が形成されている。嵌合部２５の外周面における上端部には、上方に向かって外方に傾斜した傾斜面２９ａを有する円環形状の上端段部２９が形成されている。

ファイバ固定金具１５は、図７に示すように、平板状の金属材料によりコ字形状に形成され、プラグ側ハウジング２０の金具挿入孔２４に挿入可能な大きさであるとともに、中央部に光ファイバ９０を圧接可能な圧接部１５ａを有して構成されている。

光ファイバ９０は、図２（ｂ）等に示すように、コアおよびクラッドを有して中心部のコアにおいて光を伝播させる光ファイバ芯線９１と、この光ファイバ芯線９１を被覆する被覆部９２とを有して構成される。光ファイバ９０は、プラグ側ハウジング２０のファイバ挿入孔２１に把持部２２側から挿入され、光ファイバ９０の先端部をプラグ側ハウジング２０の先端凸部２６から外部に少し突出させた状態において、プラグ側ハウジング２０の金具挿入孔２４，２４に挿入されるコ字形状のファイバ固定金具１５，１５により圧接されて、プラグ側ハウジング２０に固定されるようになっている。

レセプタクルコネクタ５０は、図１〜図３に示すように、レセプタクル側ハウジング６０と、受光素子５２（または発光素子５６）を収容保持してレセプタクル側ハウジング６０に取り付けられる素子カバー７０と、レセプタクル側ハウジング６０における素子カバー７０の後側の位置に取り付けられるフットカバー８０とを有して構成される。

レセプタクル側ハウジング６０は、図８〜図１０に示すように、透明な樹脂材料により外形が円筒形状に形成され、その内部には上方に開口した有底円筒形状の嵌合空間６１が形成されている。嵌合空間６１は、プラグ側ハウジング２０の嵌合部２５を嵌合可能な大
きさに形成されている。レセプタクル側ハウジング６０の内周面には、嵌合空間６１に突出する係止爪６２が２箇所形成されている。係止爪６２，６２は、下方に向かって嵌合空間６１の中心方向に傾斜した傾斜面６２ａおよび傾斜面６２ａから下方に繋がって前後左右方向に拡がる係止面６２ｂを有し、嵌合空間６１にプラグ側ハウジング２０の嵌合部２５を嵌合させたときに、係止面６２ｂが嵌合部２５の係止段部２７の上面と当接して嵌合状態を保持するように構成されている。係止爪６２，６２は、このように係止段部２７と係合されたときに、嵌合部２５の嵌入溝２８内に嵌合されるようになっている。レセプタクル側ハウジング６１の内周面の上端部には、上方に向かって外方に傾斜した傾斜面６８が形成されている。

レセプタクル側ハウジング６０の外側底面には、受光素子５２（または発光素子５６）を収容保持した素子カバー７０が取り付けられる素子カバー収容空間６３が形成されており、この素子カバー収容空間６３と嵌合空間６１を連通する先端挿入孔６４が形成されている。先端挿入孔６４の内径は、光ファイバ９０の先端部が嵌合可能な大きさに形成されている。レセプタクル側ハウジング６０の内側底面には、この先端挿入孔６４の周囲を囲むように、プラグ側ハウジング２０の嵌合部２５に形成された先端凸部２６の形状に対応した逆円錐状の位置決め凹部６５が形成されている。この位置決め凹部６５とレセプタクル側ハウジング６０の内周面に形成された上下方向に延びる４つの位置決めリブ６６とにより、嵌合空間６１にプラグ側ハウジング２０の嵌合部２５を嵌合させるときの前後左右方向の位置決めがなされるようになっている。レセプタクル側ハウジング６０の内側底面における位置決め凹部６５の左右両側の位置にはそれぞれ、上下方向に貫通したフットカバー係止孔６９，６９が形成されている。なお、このフットカバー係止孔６９，６９は、後述する第２実施形態に係るフットカバー１８０をレセプタクル側ハウジング６０に取り付けるための係止孔である。

素子カバー収容空間６３は、レセプタクル側ハウジング６０の外側底面において下方および後方に開口した凹形状に形成されている。レセプタクル側ハウジング６０における素子カバー収容空間６３の左右両側の位置には、前後方向に延びる係合溝６３ａ，６３ａが形成されている。レセプタクル側ハウジング６０における素子カバー収容空間６３の前方側の位置には、Ｌ字形状のコネクタ固定金具１９，１９（図２等を参照）が取り付けられる金具取付孔６３ｂ，６３ｂが形成されている。

素子カバー収容空間６３の後方開口に繋がってフットカバー８０が取り付けられるフットカバー取付空間６７が形成されている。フットカバー取付空間６７は、素子カバー収容空間６３と同様に、レセプタクル側ハウジング６０の外側底面において下方および後方に開口した凹形状に形成されている。レセプタクル側ハウジング６０におけるフットカバー取付空間６７の左右両側の位置には、上下方向に延びる係合溝６７ａ，６７ａが形成されている。

受光素子５２は、図２（ｂ）等に示すように、例えばフォトダイオード等を有して構成される光信号を電気信号に変換する電子部品であり、上面に受光部５３ａを有する略直方体形状の素子本体５３と、この素子本体５３の後面からＬ字状に屈曲して下方に延びる４本のリード端子５４とを有して構成されている。発光素子５６は、例えば発光ダイオード等を有して構成される電気信号を光信号に変換する電子部品であり、上面に発光部５７ａを有する素子本体５７と、この素子本体５７の後面からＬ字状に屈曲して下方に延びる４本のリード端子５８とを有して構成されている。受光素子５２および発光素子５６はそれぞれ素子カバー７０に収容保持されるようになっている。

素子カバー７０は、図１１〜図１３に示すように、光を遮断する有色（例えば黒色）の樹脂材料により形成され、レセプタクル側ハウジング６０の素子カバー収容空間６３に嵌
合可能な大きさの略直方体形状に形成されている。素子カバー７０の内部には、受光素子５２（または発光素子５６）が嵌合可能な大きさの後方に開口した素子収容空間７１が形成されている。素子カバー７０の上面にはＵ字状の遮光凹部７２が形成されており、この遮光凹部７２の底面に上下方向に貫通して素子収容空間７１に連通する光通過孔７３が形成されている。素子収容空間７１内に受光素子５２（または発光素子５６）が収容保持されると、受光素子５２の受光部５３ａ（または発光素子５６の発光部５７ａ）が光通過孔７３を介して上方に露出するようになっている。素子カバー７０の左右の外側面にはそれぞれ、レセプタクル側ハウジング６０の係合溝６３ａ，６３ａに嵌合可能な前後方向に延びる係合凸部７４，７４が形成されている。

素子カバー７０は、素子収容空間７１内に受光素子５２（または発光素子５６）を収容保持した状態で、素子カバー収容空間６３に後方から挿入されて係合凸部７４，７４が係合溝６３ａ，６３ａに嵌合されて、レセプタクル側ハウジング６０に取り付けられる（図２（ｂ）等を参照）。このように素子カバー７０がレセプタクル側ハウジング６０に取り付けられると、受光素子５２の受光部５３ａ（または発光素子５６の発光部５７ａ）が素子カバー７０の光通過孔７３およびレセプタクル側ハウジング６０の先端挿入孔６４を介して上方に露出するようになっている。またこのとき、受光素子５２の４本のリード端子５４（または発光素子５６の４本のリード端子５８）は、フットカバー取付空間６７を通ってレセプタクル側ハウジング６０の底面よりも下方に延びた状態となる。

フットカバー８０は、図１４および図１５に示すように、光を遮断する有色（例えば黒色）の樹脂材料により形成され、レセプタクル側ハウジング６０のフットカバー取付空間６７に嵌合可能な大きさの略直方体形状に形成されている。フットカバー８０の内部には、受光素子５２の４本のリード端子５４（または発光素子５６の４本のリード端子５８）の上部を収容する前方および上方に開口したリード端子収容空間８１が形成されている。フットカバー８０におけるリード端子収容空間８１の下方側の位置には、受光素子５２の４本のリード端子５４（または発光素子５６の４本のリード端子５８）をそれぞれ挿通させる４つのリード端子挿通孔８２が形成されている。フットカバー８０の左右の外側面にはそれぞれ、レセプタクル側ハウジング６０の係合溝６７ａ，６７ａに嵌合可能な上下方向に延びる係合凸部８３，８３が形成されている。

フットカバー８０は、上記のように素子カバー７０が受光素子５２（または発光素子５６）を収容保持した状態でレセプタクル側ハウジング６０に取り付けられた後に、受光素子５２の４本のリード端子５４（または発光素子５６の４本のリード端子５８）の下端部をリード端子収容空間８１側から各リード端子挿通孔８２に挿通させる。そして、フットカバー８０は、レセプタクル側ハウジング６０のフットカバー取付空間６７に下方から挿入されて係合凸部８３，８３が係合溝６７ａ，６７ａに嵌合されて、レセプタクル側ハウジング６０に取り付けられる。

このように構成される光コネクタ装置１では、まず、レセプタクルコネクタ５０が回路基板（図示せず）等に取り付けられる。この回路基板等への取り付けは、フットカバー８０の各リード端子挿通孔８２から下方に延びている受光素子５２の４本のリード端子５４（または発光素子５６の４本のリード端子５８）を回路基板等の所定位置に半田付けするとともに、レセプタクル側ハウジング６０の金具取付孔６３ｂ，６３ｂに取り付けられて下方に延びているコネクタ固定金具１９，１９を回路基板等の所定位置に半田付けすることにより行われる。このように光コネクタ装置１では、受光素子５２のリード端子５４（または発光素子５６のリード端子５８）だけではなく、コネクタ固定金具１９，１９も回路基板等に半田付けする構成であり、これによりレセプタクルコネクタ５０の回路基板等への取付強度を向上させている。

そして、図１〜図３に示すように、回路基板等に取り付けられたレセプタクルコネクタ５０に対してプラグコネクタ１０を嵌合させる。プラグ側ハウジング２０の嵌合部２５をレセプタクル側ハウジング６０の嵌合空間６１内に挿入させていくと、嵌合部２５の係止段部２７が嵌合空間６１内に位置する係止爪６２，６２を乗り越えて、係止段部２７の上面と係止爪６２，６２の係止面６２ｂ，６２ｂ（下面）とが当接した状態となり、これにより嵌合部２５を嵌合空間６１から引き抜く方向への移動が規制されて、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ５０の嵌合状態が保持される。

このようにプラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ５０を嵌合させると、図２（ｂ）および図１６に示すように、プラグ側ハウジング２０の先端凸部２６がレセプタクル側ハウジング６０の位置決め凹部６５に嵌合され、先端凸部２６から突出した光ファイバ９０の先端部がレセプタクル側ハウジング６０の先端挿入孔６４内に挿入された状態となる。さらに、光ファイバ９０の先端部は、素子カバー７０の遮光凹部７２の底面に当接した状態（または近接した状態）となり、遮光凹部７２の内周面により光ファイバ９０の先端部の周りが囲まれた状態となる。そしてこのとき、光ファイバ９０の光ファイバ芯線９１と受光素子５２の受光部５３ａ（または発光素子５６の発光部５７ａ）とが素子カバー７０の光通過孔７３を介して互いに対向する。これにより、プラグコネクタ１０に取り付けられた光ファイバ９０とレセプタクルコネクタ５０に収容保持された受光素子５２（または発光素子５６）とが光学的に接続される。

このように光コネクタ装置１では、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ５０を嵌合させたときに、光ファイバ９０の先端部が素子カバー７０の遮光凹部７２の底面に当接（または近接）し、さらに遮光凹部７２の内周面により光ファイバ９０の先端部の周りが囲まれるように構成されている。そして、素子カバー７０およびフットカバー８０が光を遮断する有色（例えば黒色）の樹脂材料により形成されているため、光ファイバ９０または発光素子５６から射出された光がコネクタ外部に漏れたり、コネクタ外部からの光が光ファイバ９０または受光素子５２に入ることを防ぐことができる。従って、光ファイバ９０と受光素子５２または発光素子５６の間において安定して光通信を行うことができる。

また、プラグコネクタ１０のプラグ側ハウジング２０およびレセプタクルコネクタ５０のレセプタクル側ハウジング６０がいずれも透明な樹脂材料、すなわち光を透過させる材料により形成され、コネクタ内部が見えるように構成されている。そのため、光コネクタ装置１をスロットマシンやパチンコ機等の遊技機に用いた場合であっても、光コネクタ装置１に対する不正行為を効果的に抑止することができるとともに、不正行為が行われた場合であってもその不正行為を早期発見することができる。また、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ５０を嵌合させたときに、プラグ側ハウジング２０の上端段部２９の傾斜面２９ａとレセプタクル側ハウジング６０の傾斜面６８とが当接するように構成されている。そのため、プラグ側ハウジング２０とレセプタクル側ハウジング６０の間に工具等が差し込まれるようなことを防ぐことができる。

また、プラグ側ハウジング２０の嵌合部２５およびレセプタクル側ハウジング６０の嵌合空間６１がいずれも円筒形状に形成されており、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ５０を嵌合させて光ファイバ９０と受光素子５２（または発光素子５６）を光学的に接続させた状態において、プラグ側ハウジング２０およびレセプタクル側ハウジング６０が相対回転可能に構成され、相対回転されても光学的な接続状態が保持されるように構成されている。そのため、光ファイバ９０により複数の制御基板等を接続したときに、光ファイバ９０の引き回しにより光ファイバ９０や光コネクタ装置１にかかる負荷を軽減させることができる。

また、光ファイバ９０がコ字形状のファイバ固定金具１５，１５により圧接されてプラグ側ハウジング２０に取り付けられるように構成されている。そのため、従来のように接着剤により光ファイバを取り付ける場合と比較して、接着剤を乾かす時間が必要ないので取付作業時間を短縮することができる。また、光ファイバ９０を正確に位置決めした状態でプラグ側ハウジング２０に取る付けることも容易となる。

これまで説明した光コネクタ装置１は、レセプタクルコネクタ５０を回路基板等に対して垂直姿勢で取り付ける垂直実装型について説明したが、回路基板の種類や受光素子（または発光素子）の種類等に応じて、レセプタクルコネクタ５０を回路基板等に対して水平姿勢で取り付けることが好ましい場合がある。従って、以下に第２実施形態として、水平実装型の光コネクタ装置１００について説明する。

本発明に係る第２実施形態の光コネクタ装置１００を図１７〜図１９に示している。光コネクタ装置１００は、光ファイバ９０の端部に取り付けられるプラグコネクタ１０と、回路基板等に取り付けられるレセプタクルコネクタ１５０とを有し、両コネクタ１０，１５０を嵌合させたときに光ファイバ９０と回路基板等を光学的に接続させるように構成されている。光コネクタ装置１００は、上述の第１実施形態に係る光コネクタ装置１と基本的に同様の構成であり、レセプタクルコネクタ１５０に関する構成のみが異なっている。従って、以下では、第１実施形態に係る光コネクタ装置１と同一の構成部品について同一の符号を付してその説明を省略し、光コネクタ装置１００において特徴的な部分について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１７に示す上下、左右および前後の矢印の方向をそれぞれ、上下方向、左右方向、前後方向と称して説明する。

レセプタクルコネクタ１５０は、レセプタクル側ハウジング６０と、受光素子１５２（または発光素子１５６）を収容保持してレセプタクル側ハウジング６０に取り付けられる素子カバー１７０と、レセプタクル側ハウジング６０に素子カバー１７０を覆うように取り付けられるフットカバー１８０とを有して構成される。

受光素子１５２は、図１８（ｂ）等に示すように、例えばフォトダイオード等を有して構成される光信号を電気信号に変換する電子部品であり、後面に受光部１５３ａを有する略直方体形状の素子本体１５３と、この素子本体１５３の下面から下方に延びる４本のリード端子１５４とを有して構成されている。発光素子１５６は、例えば発光ダイオード等を有して構成される電気信号を光信号に変換する電子部品であり、後面に発光部１５７ａを有する素子本体１５７と、この素子本体１５７の下面から下方に延びる４本のリード端子１５８とを有して構成されている。受光素子１５２および発光素子１５６はそれぞれ素子カバー１７０に収容保持されるようになっている。

素子カバー１７０は、図２０〜図２２に示すように、光を遮断する有色（例えば黒色）の樹脂材料により形成され、レセプタクル側ハウジング６０の素子カバー収容空間６３に嵌合可能な大きさの略直方体形状に形成されている。素子カバー１７０の内部には、受光素子１５２（または発光素子１５６）が嵌合可能な大きさの下方に開口した素子収容空間１７１が形成されている。素子カバー１７０の後面にはＵ字状の遮光凹部１７２が形成されており、この遮光凹部１７２の前面に前後方向に貫通して素子収容空間１７１に連通する光通過孔１７３が形成されている。素子収容空間１７１内に受光素子１５２（または発光素子１５６）が収容保持されると、受光素子１５２の受光部１５３ａ（または発光素子１５６の発光部１５７ａ）が光通過孔１７３を介して後方に露出するようになっている。素子カバー１７０の左右の外側面にはそれぞれ、レセプタクル側ハウジング６０の係合溝６３ａ，６３ａに嵌合可能な前後方向に延びる係合凸部１７４，１７４が形成されている。

素子カバー１７０は、素子収容空間１７１内に受光素子１５２（または発光素子１５６）を収容保持した状態で、素子カバー収容空間６３に下方から挿入されて係合凸部１７４，１７４が係合溝６３ａ，６３ａに嵌合されて、レセプタクル側ハウジング６０に取り付けられる（図１８（ｂ）等を参照）。このように素子カバー１７０がレセプタクル側ハウジング６０に取り付けられると、受光素子１５２の受光部１５３ａ（または発光素子１５６の発光部１５７ａ）が素子カバー１７０の光通過孔１７３およびレセプタクル側ハウジング６０の先端挿入孔６４を介して後方に露出するようになっている。またこのとき、受光素子１５２の４本のリード端子１５４（または発光素子１５６の４本のリード端子１５８）は、フットカバー取付空間６７を通ってレセプタクル側ハウジング６０の外周面よりも下方に延びた状態となる。

フットカバー１８０は、図２３および図２４に示すように、透明な樹脂材料により形成され、フットカバー１８０の内部には、レセプタクル側ハウジング６０の前部（素子カバー収容空間６３およびフットカバー取付空間６７が形成された側の部分）を嵌合可能な後方に開口したハウジング嵌合空間１８５と、受光素子１５２の４本のリード端子１５４（または発光素子１５６の４本のリード端子１５８）をそれぞれ挿通させる４つのリード端子挿通溝１８６が左右方向に並んで形成されている。フットカバー１８０における４つのリード端子挿通溝１８６の左右両側のそれぞれの位置には、レセプタクル側ハウジング６０の係合溝６７ａ，６７ａに嵌合可能な前後方向に延びる係合凸部１８３，１８３が形成されている。フットカバー１８０におけるハウジング嵌合空間１８５内には、レセプタクル側ハウジング６０のフットカバー係止孔６９，６９に挿入可能な前後方向に延びる係止爪１８７，１８７が形成されている。フットカバー１８０の下面には、円筒状の２つの位置決め突起１８８が形成されている。フットカバー１８０の前面下部には、Ｌ字形状のコネクタ固定金具１９，１９（図１７等を参照）が取り付けられる金具取付孔１８９，１８９が形成されている。

フットカバー１８０は、上記のように素子カバー１７０が受光素子１５２（または発光素子１５６）を収容保持した状態でレセプタクル側ハウジング６０に取り付けられた後に、レセプタクル側ハウジング６０の前部をハウジング嵌合空間１８５に嵌合させ、係止爪１８７，１８７をフットカバー係止孔６９，６９に挿入させるとともに係合凸部１８３，１８３を係合溝６７ａ，６７ａに嵌合させて、素子カバー１７０を前方から覆うようにレセプタクル側ハウジング６０に取り付けられる。このとき、受光素子１５２の４本のリード端子１５４（または発光素子１５６の４本のリード端子１５８）は、フットカバー１８０の各リード端子挿通溝１８６に挿通されてレセプタクル側ハウジング６０およびフットカバー１８０よりも下方に延びた状態となる。

このように構成される光コネクタ装置１００では、まず、レセプタクルコネクタ１５０が回路基板（図示せず）等に取り付けられる。この回路基板等への取り付けは、フットカバー１８０の位置決め突起１８８，１８８を回路基板等の位置決め孔に嵌入して位置決めを行い、フットカバー１８０の各リード端子挿通溝１８６から下方に延びている受光素子１５２の４本のリード端子１５４（または発光素子１５６の４本のリード端子１５８）を回路基板等の所定位置に半田付けするとともに、フットカバー１８０の金具取付孔１８９，１８９に取り付けられて下方に延びているコネクタ固定金具１９，１９を回路基板等の所定位置に半田付けすることにより行われる。このように光コネクタ装置１００では、受光素子１５２のリード端子１５４（または発光素子１５６のリード端子１５８）だけではなく、コネクタ固定金具１９，１９も回路基板等に半田付けする構成であり、これによりレセプタクルコネクタ１５０の回路基板等への取付強度を向上させている。

そして、図１７〜図１９に示すように、回路基板等に取り付けられたレセプタクルコネクタ１５０に対してプラグコネクタ１０を嵌合させる。プラグ側ハウジング２０の嵌合部
２５をレセプタクル側ハウジング６０の嵌合空間６１内に挿入させていくと、嵌合部２５の係止段部２７が嵌合空間６１内に位置する係止爪６２，６２を乗り越えて、係止段部２７の後面と係止爪６２，６２の係止面６２ｂ，６２ｂとが当接した状態となり、これにより嵌合部２５を嵌合空間６１から引き抜く方向への移動が規制されて、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ１５０の嵌合状態が保持される。

このようにプラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ１５０を嵌合させると、図１８（ｂ）および図２５に示すように、プラグ側ハウジング２０の先端凸部２６がレセプタクル側ハウジング６０の位置決め凹部６５に嵌合され、先端凸部２６から突出した光ファイバ９０の先端部がレセプタクル側ハウジング６０の先端挿入孔６４内に挿入された状態となる。さらに、光ファイバ９０の先端部は、素子カバー１７０の遮光凹部１７２の前面に当接した状態（または近接した状態）となり、遮光凹部１７２の内周面により光ファイバ９０の先端部の周りが囲まれた状態となる。そしてこのとき、光ファイバ９０の光ファイバ芯線９１と受光素子１５２の受光部１５３ａ（または発光素子１５６の発光部１５７ａ）とが素子カバー１７０の光通過孔１７３を介して互いに対向する。これにより、プラグコネクタ１０に取り付けられた光ファイバ９０とレセプタクルコネクタ１５０に収容保持された受光素子１５２（または発光素子１５６）とが光学的に接続される。

このように光コネクタ装置１００においても、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ１５０を嵌合させたときに、光ファイバ９０の先端部が素子カバー１７０の遮光凹部１７２の底面に当接（または近接）し、さらに遮光凹部１７２の内周面により光ファイバ９０の先端部の周りが囲まれるように構成されている。そして、素子カバー１７０が光を遮断する有色（例えば黒色）の樹脂材料により形成されているため、光ファイバ９０または発光素子１５６から射出された光がコネクタ外部に漏れたり、コネクタ外部からの光が光ファイバ９０または受光素子１５２に入ることを防ぐことができる。従って、光ファイバ９０と受光素子１５２または発光素子１５６の間において安定して光通信を行うことができる。

また、プラグコネクタ１０のプラグ側ハウジング２０およびレセプタクルコネクタ１５０のレセプタクル側ハウジング６０がいずれも透明な樹脂材料、すなわち光を透過させる材料により形成され、コネクタ内部が見えるように構成されている。そのため、光コネクタ装置１００をスロットマシンやパチンコ機等の遊技機に用いた場合であっても、光コネクタ装置１００に対する不正行為を効果的に抑止することができるとともに、不正行為が行われた場合であってもその不正行為を早期発見することができる。

また、プラグ側ハウジング２０の嵌合部２５およびレセプタクル側ハウジング６０の嵌合空間６１がいずれも円筒形状に形成されており、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ１５０を嵌合させて光ファイバ９０と受光素子１５２（または発光素子１５６）を光学的に接続させた状態において、プラグ側ハウジング２０およびレセプタクル側ハウジング６０が相対回転可能に構成され、相対回転されても光学的な接続状態が保持されるように構成されている。そのため、光ファイバ９０により複数の制御基板等を接続したときに、光ファイバ９０の引き回しにより光ファイバ９０や光コネクタ装置１００にかかる負荷を軽減させることができる。

次に、本発明に係る第３実施形態の光コネクタ装置２００について、図２６〜図２８を参照して説明する。光コネクタ装置２００は、プラグコネクタ１０（図示せず）と、回路基板等に取り付けられるレセプタクルコネクタ２５０とを有して構成され、上述の第２実施形態に係る光コネクタ装置１００と基本的に同様の構成である。従って、以下では、第２実施形態に係る光コネクタ装置１００と同一の構成部品について同一の符号を付してその説明を省略し、光コネクタ装置１００と異なる部分についてのみ説明する。なお、以下
では、説明の便宜上、図２６（ａ）に示す上下、左右および前後の矢印の方向をそれぞれ、上下方向、左右方向、前後方向と称して説明する。

レセプタクルコネクタ２５０は、レセプタクル側ハウジング６０と、受光素子１５２（または発光素子１５６）に取り付けられる第１素子カバー２７０と、受光素子１５２（または発光素子１５６）および第１素子カバー２７０を収容保持してレセプタクル側ハウジング６０に取り付けられる第２素子カバー２７５と、レセプタクル側ハウジング６０に第２素子カバー２７５を覆うように取り付けられるフットカバー１８０とを有して構成される。

第１素子カバー２７０は、図２７に示すように、光を遮断する有色（例えば黒色）の樹脂材料により略直方体形状に形成されている。第１素子カバー２７０の内部には、受光素子１５２（または発光素子１５６）が嵌合可能な大きさの下方および前方に開口した素子収容空間２７１が形成されている。第１素子カバー２７０の後面には、前後方向に貫通して素子収容空間２７１に連通する円形状の遮光凹部２７３（光通過孔）が形成されている。素子収容空間２７１内に受光素子１５２（または発光素子１５６）が取り付けられると、受光素子１５２の受光部１５３ａ（または発光素子１５６の発光部１５７ａ）が遮光凹部２７３を介して後方に露出するようになっている。第１素子カバー２７０の左右の外側面にはそれぞれ、レセプタクル側ハウジング６０の係合溝６３ａ，６３ａに嵌合可能な前後方向に延びる係合凸部２７４，２７４が形成されている。

第２素子カバー２７５は、図２８に示すように、金属材料により形成され、レセプタクル側ハウジング６０の素子カバー収容空間６３に嵌合可能な大きさの略直方体形状に形成されている。なお、第２素子カバー２７５の表面全体は錫めっき処理されている。第２素子カバー２７５の内部には、受光素子１５２（または発光素子１５６）および第１素子カバー２７０が嵌合可能な大きさの下方に開口した収容空間２７６が形成されている。第２素子カバー２７５の後面には、前後方向に貫通して収容空間２７６に連通する円形状の遮光凹部２７７（光通過孔）が形成されている。収容空間２７６内に受光素子１５２（または発光素子１５６）および第１素子カバー２７０が収容保持されると、受光素子１５２の受光部１５３ａ（または発光素子１５６の発光部１５７ａ）が第１素子カバー２７０の遮光凹部２７３および遮光凹部２７７を介して後方に露出するようになっている。第２素子カバー２７５の前面には、コ字状に切り込みが入れられて収容空間２７６側に折り曲げて形成された係合片２７８，２７８が形成されている。これら係合片２７８，２７８が、収容空間２７６に挿入された受光素子１５２（または発光素子１５６）および第１素子カバー２７０と係合して、これらを収容空間２７６内において保持されるようになっている。第２素子カバー２７５の左右の側面にはそれぞれ、下方に延びるグラウンド端子２７９，２７９が形成されている。

このように構成される光コネクタ装置２００においても、まず、レセプタクルコネクタ２５０が回路基板（図示せず）等に取り付けられる。この回路基板等への取り付けは、フットカバー１８０の位置決め突起１８８，１８８を回路基板等の位置決め孔に嵌入して位置決めを行い、フットカバー１８０から下方に延びている受光素子１５２の４本のリード端子１５４（または発光素子１５６の４本のリード端子１５８）を回路基板等の所定の接続位置に半田付けするとともに、同じくフットカバー１８０から下方に延びている第２素子カバー２７５の２本のグラウンド端子２７９を回路基板等の所定のグラウンド位置（アース位置）に半田付けする。また、フットカバー１８０の金具取付孔１８９，１８９に取り付けられて下方に延びているコネクタ固定金具１９，１９を回路基板等の所定の取付位置に半田付けすることにより行われる。このように光コネクタ装置２００でも、受光素子１５２のリード端子１５４（または発光素子１５６のリード端子１５８）だけではなく、コネクタ固定金具１９，１９も回路基板等に半田付けする構成であり、これによりレセプ
タクルコネクタ２５０の回路基板等への取付強度を向上させている。

そして、上述の実施形態と同様に、回路基板等に取り付けられたレセプタクルコネクタ２５０に対してプラグコネクタ１０を嵌合させる。プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ２５０を嵌合させると、プラグ側ハウジング２０の先端凸部２６がレセプタクル側ハウジング６０の位置決め凹部６５に嵌合され、先端凸部２６から突出した光ファイバ９０の先端部がレセプタクル側ハウジング６０の先端挿入孔６４内に挿入された状態となる。さらに、光ファイバ９０の先端部は、第２素子カバー２７５の遮光凹部２７７および第１素子カバー２７０の遮光凹部２７３を通って、光ファイバ９０の光ファイバ芯線９１と受光素子１５２の受光部１５３ａ（または発光素子１５６の発光部１５７ａ）とが互いに近接して対向する状態となる。このとき、第１および第２素子カバー２７０，２７５の遮光凹部２７３，２７７の内周面により光ファイバ９０の先端部の周りが囲まれた状態となる。これにより、プラグコネクタ１０に取り付けられた光ファイバ９０とレセプタクルコネクタ２５０に収容保持された受光素子１５２（または発光素子１５６）とが光学的に接続される。

このような光コネクタ装置２００においても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、光コネクタ装置２００では、金属材料で形成され、回路基板等の所定のグラウンド位置に接続されるグラウンド端子２７９，２７９を有し、内部に受光素子１５２（または発光素子１５６）を収容保持する第２素子カバー２７５を備えて構成されている。そのため、外部からの電波等のノイズに対して第２素子カバー２７５によりシールド効果を得ることができ、これにより安定した光通信を行うことができる。

以上、これまで本発明の実施形態について説明したが、本発明の範囲は上述の実施形態に示したものに限定されない。すなわち、本発明を構成する構成部材などに関して当業者が設計変更を行ったものであっても、本発明の趣旨を逸脱しない限り、本発明の範囲に包含される。例えば、上述の実施形態では、プラグ側ハウジング２０およびレセプタクル側ハウジング６０が透明な樹脂材料により形成されているが、例えば半透明な樹脂材料により形成されてもよく、さらに樹脂材料以外の材料により形成されてもよい。すなわち、プラグ側ハウジング２０およびレセプタクル側ハウジング６０は、光を透過させる材料により形成されて、コネクタ内部が見えるように構成されていればよい。また、上述の実施形態では、フットカバー８０，１８０が透明な樹脂材料により形成されているが、フットカバー８０，１８０は光を遮断する有色（例えば黒色）の樹脂材料により形成されてもよい。

また、上述の実施形態では、素子カバー７０，１７０において遮光凹部７２，１７２がU字形状に形成されているが、他の形状に形成されてもよく、例えば円形状に形成しても
よい。また、上述の第１および第２実施形態に係る素子カバー７０，１７０を、上述の第３実施形態に係る第２素子カバー２７５と同様に、金属材料により形成され、グラウンド端子を有する構成としてもよい。このように構成すれば、第１および第２実施形態に係る素子カバー７０，１７０においても電波等のノイズに対するシールド効果を得ることができる。また、上述の実施形態では、光ファイバ９０が２つのファイバ固定金具１５により圧接されてプラグ側ハウジング２０に取り付けられているが、１つまたは３つ以上のファイバ固定金具１５により取り付けられるように構成してもよい。

また、上述のプラグコネクタ１０において、ファイバ挿入孔２１から光ファイバ９０を抜去したときにファイバ挿入孔２１を遮蔽するシャッタ部材を内部に備えるとともに、把持部２２と嵌合部２５をストッパー機構により着脱可能な２ピース構造に構成してもよい。このように構成すれば、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ５０を一度嵌合させると取り外し不可能に構成した場合（両コネクタ１０，５０を嵌め殺し構成とした場合
）に、光ファイバ９０が固定された把持部２２を嵌合部２５から取り外し、その把持部２２を新たな嵌合部２５に装着することができ、光ファイバ９０およびプラグコネクタ１０の把持部２２を再利用することができる。

１００ 光コネクタ装置
１０ プラグコネクタ（第１コネクタ）
１５ ファイバ固定金具（固定部材）
２０ プラグ側ハウジング（第１ハウジング）
２１ ファイバ挿入孔
２４ 金具挿入孔（固定部材挿入孔）
５０，１５０ レセプタクルコネクタ（第２コネクタ）
５２，１５２ 受光素子
５６，１５６ 発光素子
６０ レセプタクル側ハウジング（第２ハウジング）
７０，１７０ 素子カバー（光漏れ防止部材）
７２，１７２ 遮光凹部（遮光壁部）
７３，１７３ 光通過孔
８０，１８０ フットカバー（光漏れ防止部材）
９０ 光ファイバ
２７０ 第１素子カバー（光漏れ防止部材）
２７３ 遮光凹部（遮光壁部）
２７５ 第２素子カバー（カバー部材）
２７９ グラウンド端子

Claims (4)

1. 光ファイバの先端部を露出させた状態で前記光ファイバに取り付けられる第１ハウジングを有してなる第１コネクタと、
   前記第１ハウジングと嵌合可能に形成されて受光素子または発光素子を収容保持する第２ハウジングを有してなる第２コネクタとを備え、
   前記第１ハウジングと前記第２ハウジングを嵌合させたときに、前記光ファイバの先端部と前記受光素子の受光部または前記発光素子の発光部とが対向して、前記光ファイバと前記受光素子または前記発光素子とが光学的に接続される構成の光コネクタ装置であって、
   前記第１ハウジングおよび前記第２ハウジングは、光を透過させる材料により形成され、
   前記第１ハウジングと前記第２ハウジングが嵌合されたときの前記光ファイバの先端部と前記受光素子または前記発光素子の間に、光を遮断する材料により形成された光漏れ防止部材を備え、
   前記光漏れ防止部材は、前記光ファイバの先端部から前記受光素子の受光部への光または前記発光素子の発光部から前記光ファイバの先端部への光を通過させる光通過孔と、前記光ファイバの先端部の周りを囲む遮光壁部とを有して構成されることを特徴とする光コネクタ装置。
2. 金属材料により形成され、グラウンド接続されるグラウンド端子を有し、前記光ファイバの先端部と前記受光部または前記発光部との間において光通信可能なように前記受光素子または前記発光素子を内部に収容保持して前記第２ハウジングに取り付けられるカバー部材を備えて構成されることを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ装置。
3. 光ファイバの先端部を露出させた状態で前記光ファイバに取り付けられる第１ハウジングを有してなる第１コネクタと、
   前記第１ハウジングと嵌合可能に形成されて受光素子または発光素子を収容保持する第２ハウジングを有してなる第２コネクタとを備え、
   前記第１ハウジングと前記第２ハウジングを嵌合させたときに、前記光ファイバの先端部と前記受光素子の受光部または前記発光素子の発光部とが対向して、前記光ファイバと前記受光素子または前記発光素子とが光学的に接続される構成の光コネクタ装置であって、
   前記第１ハウジングおよび前記第２ハウジングの嵌合部がそれぞれ円筒形状に形成され、前記第１および第２ハウジングを嵌合させて前記光ファイバと前記受光素子または前記発光素子とを光学的に接続させた状態において、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとが相対回転可能に嵌合されていることを特徴とする光コネクタ装置。
4. 前記第１ハウジングは、一端側から前記光ファイバが挿入されて他端側の開口から前記光ファイバの先端部を露出させるファイバ挿入孔と、コ字形状の固定部材が挿入される固定部材挿入孔とを有し、前記ファイバ挿入孔に挿入された前記光ファイバが前記固定部材挿入孔に挿入された前記コ字形状の固定部材により圧接されて前記第１ハウジングに取り付けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光コネクタ装置。

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