JP2014138059A - 熱拡散部材および熱拡散部材を備える電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱拡散部材30は、内部に複数の電子部品を搭載した筐体46と、その筐体46の下部の少なくとも一部に設けられ筐体46から取り外し可能な蓋50とを備えた電子機器に実装される熱拡散部材である。そして、熱拡散部材30は、高熱伝導率を有する高熱伝導層11と、その高熱伝導層11と重ね合わせられ低熱伝導率を有する低熱伝導層12とを備え、低熱伝導層12を、蓋50を除いた筐体46内の下部表面に接触または接着させ、高熱伝導層11を延伸した高熱伝導延伸部分を筐体46内部に設けられた構造物に接触または接着させる。
【選択図】 図1
Description
具体的には、情報端末に内蔵される中央処理装置(Central_Proccessing_Unit:以下、「CPU」と略称する。)におけるコア数を増やしたり、そのCPUにおける動作クロック周波数を上げたりしている。また、これに伴い放電電流及び充電電流が大きい大容量電池が情報端末に使用されている。
その結果、情報端末を構成する上記CPUや大容量電池の充放電を制御する電源回路等の内蔵部品における発熱が増え、それに伴って、その発熱が情報端末内の温度上昇を招いている。
内部に複数の電子部品を搭載した筐体と、該筐体の下部の少なくとも一部に設けられ前記筐体から取り外し可能な蓋とを備えた電子機器に実装される部材であって、
高熱伝導率を有する高熱伝導層と、
前記高熱伝導層と重ね合わせられ低熱伝導率を有する低熱伝導層と
を備え、
前記低熱伝導層を、前記蓋を除いた前記筐体内の下部表面に接触または接着させ、
前記高熱伝導層を延伸した高熱伝導延伸部分を前記筐体内部に設けられた構造物に接触または接着させる。
内部に複数の電子部品を搭載した筐体と、
該筐体の下部の少なくとも一部に設けられ前記筐体から取り外し可能な蓋と、
高熱伝導率を有する高熱伝導層と、
前記高熱伝導層と重ね合わせられ低熱伝導率を有する低熱伝導層と
を備え、
前記低熱伝導層を、前記蓋を除いた前記筐体内の下部表面に接触または接着させ、
前記高熱伝導層を延伸した高熱伝導延伸部分を前記筐体内部に設けられた構造物に接触または接着させる。
図1は本発明の第1の実施形態を示す断面図である。
図1を参照すると、本実施形態において、電子機器(以下では、「スマートフォン」を例に説明する。)は、筐体46と、タッチパネルユニット42と、表示ユニット41と、補強フレーム40と、基板48と、バッテリ49と、蓋50と、発熱体3と、熱拡散部材30とを含む。
上述した熱拡散部材30を成す各層の厚み及び熱拡散部材30全体の厚みは、一例であり、これらの厚みに限定されるものではない。
次に、本発明の第2の実施形態について図3及び図4を参照して説明する。
図4を参照すると、本実施形態における熱拡散部材35は、高熱伝導層11と、低熱伝導層12と、絶縁層14と、接着層13とを含む。そして、これら各層における面同士の接着には、接着層13を用いる。
11 高熱伝導層
12 低熱伝導層
13 接着層
14 絶縁層
15 接着剤
30 熱拡散部材
35 熱拡散部材
40 補強フレーム
41 表示ユニット
42 タッチパネルユニット
46 筐体
47 熱伝導
48 基板
49 バッテリ
50 蓋
81 筐体
82 プリント配線基板
83 発熱部品
84 部品
85 熱拡散部材
91 熱拡散層
92 断熱層
93 熱伝導層
Claims (10)
- 内部に複数の電子部品を搭載した筐体と、該筐体の下部の少なくとも一部に設けられ前記筐体から取り外し可能な蓋とを備えた電子機器に実装される熱拡散部材において、
高熱伝導率を有する高熱伝導層と、
前記高熱伝導層と重ね合わせられ低熱伝導率を有する低熱伝導層と
を備え、
前記低熱伝導層を、前記蓋を除いた前記筐体内の下部表面に接触または接着させ、
前記高熱伝導層を延伸した高熱伝導延伸部分を前記筐体内部に設けられた構造物に接触または接着させた
ことを特徴とする熱拡散部材。 - 前記高熱伝導層と前記低熱伝導層とを重ね合わされたものの側面部に接着剤を塗布して、前記高熱伝導層と前記低熱伝導層とを接合した
ことを特徴とする請求項1記載の熱拡散部材。 - 前記高熱伝導層の一方の面と前記低熱伝導層の一方の面との間に接着層を設け、該接着層により前記高熱伝導層と前記低熱伝導層とを接合した
ことを特徴とする請求項1または2記載の熱拡散部材。 - <熱拡散部材の材質>
前記高熱伝導層の材料は黒鉛である
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の熱拡散部材。 - 前記低熱伝導層の材料は、シリカガラス繊維、セラミック若しくは空気層を含んだ発泡材料、又は、シリカガラス繊維、セラミックおよび空気層を含んだ発泡材料うちの少なくとも2つを組み合わせたものである
ことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の熱拡散部材。 - 内部に複数の電子部品を搭載した筐体と、
該筐体の下部の少なくとも一部に設けられ前記筐体から取り外し可能な蓋と、
高熱伝導率を有する高熱伝導層と、
前記高熱伝導層と重ね合わせられ低熱伝導率を有する低熱伝導層と
を備え、
前記低熱伝導層を、前記蓋を除いた前記筐体内の下部表面に接触または接着させ、
前記高熱伝導層を延伸した高熱伝導延伸部分を前記筐体内部に設けられた構造物に接触または接着させた
ことを特徴とする電子機器。 - 前記筐体の材料は、金属、樹脂若しくは炭素繊維、又は、金属、樹脂および炭素繊維のうちの少なくとも2つを組み合わせたものである
ことを特徴とする請求項6に記載の電子機器。 - 前記構造物は前記筐体を支持する補強フレーム又は表示ユニットである
ことを特徴とする請求項6または7記載の電子機器。 - 前記構造物の材料は、金属、樹脂若しくは炭素繊維、又は、金属、樹脂および炭素繊維のうちの少なくとも2つを組み合わせたものである
ことを特徴とする請求項6乃至8記載の電子機器。 - 前記蓋は、充電池を前記筐体内に挿入するか、または、前記充電池を前記筐体内から取り出すときに、前記筐体から取り外される
ことを特徴とする請求項6乃至9のいずれかに記載の電子機器。
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