JP2014130955A - 印刷方法、前記印刷方法を用いて、複数の導電性配線が形成された導電性基材を製造する方法、印刷装置、および導電性基材 - Google Patents

Abstract

【課題】高いアライメント精度で基材の一面側および他面側にパターンを印刷することができる印刷装置を提供する。
【解決手段】印刷装置１０は、供給機構１２、第１成形版１５、第２成形版１７および充填機構２１，２２を備えている。供給機構１２は、印刷装置１０は、基材３０，第１樹脂層３１および第２樹脂層３２を含む積層体を供給する。成形版１５，１７は、樹脂層３１，３２を押圧する凸部１５ａ，１７ａを有している。充填機構２１，２２は、樹脂層３１，３２に形成される凹部３１ａ，３２ａにインキ３５を充填する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基材の一面側および他面側にパターンを印刷するための印刷方法および印刷装置に関する。また本発明は、上記印刷方法を用いて、基材の一面側および他面側に複数の導電性配線が形成された導電性基材を製造する方法、および導電性基材に関する。

所望のパターンを基材に形成する方法として、従来、フォトリソグラフィー法が用いられている。しかしながら、フォトリソグラフィー法においては、成膜工程、露光工程および現像工程が、対象となる材料ごとに実施される。このため工数が大きくなり、この結果、製造コストが高くなってしまう。このような課題を解決するため、近年、印刷法を用いて微細なパターンを基材に形成する研究が進められている。

所望のパターンを形成することができる印刷法として、例えば特許文献１において、グラビア印刷法が提案されている。グラビア印刷法においては、はじめに、所定のパターンで凹部が形成された印刷版胴を準備し、次に、印刷版胴の凹部にインクを充填する。この印刷版胴の凹部は、基材に形成されるべきパターンに対応するよう構成されている。その後、印刷版胴に基材の一面を接触させる。これによって、印刷版胴の凹部に充填されているインキが、所望のパターンで基材の一面に転写される。

特許第４４３６４４１号公報

上述のグラビア印刷法を用いて基材の一面および他面の両方にパターンを形成する場合、はじめに、第１の印刷版胴の凹部に充填されているインキが基材の一面に転写され、次に、第２の印刷版胴の凹部に充填されているインキが基材の他面に転写される。この場合、基材の一面に形成されるパターンに対する、基材の他面に形成されるパターンのアライメント精度を高めるためには、基材と第２の印刷版胴との間の位置関係や、回転する第２の印刷版胴の位相を精密に調整する必要がある。しかしながら、搬送されている基材に対して第２の印刷版胴の位置や位相を正確に調整することは容易ではない。このため、アライメント精度が低くなることや、印刷工程が複雑になることが考えられる。

本発明は、このような課題を効果的に解決し得る印刷方法および印刷装置を提供することを目的とする。

本発明は、一面および他面を有する基材と、前記基材の一面側に設けられた第１樹脂層と、前記基材の他面側に設けられた第２樹脂層と、を有する積層体を準備する準備工程と、凸部を有する第１成形版を用いて前記第１樹脂層を押圧し、前記第１樹脂層に凹部を形成する第１成形工程と、凸部を有する第２成形版を用いて前記第２樹脂層を押圧し、前記第２樹脂層に凹部を形成する第２成形工程と、前記第１樹脂層の前記凹部および前記第２樹脂層の前記凹部にインキを充填する充填工程と、を備える、印刷方法である。

本発明による印刷方法は、前記凹部が形成された前記第１樹脂層を硬化させる第１硬化工程と、前記凹部が形成された前記第２樹脂層を硬化させる第２硬化工程と、をさらに備えていてもよい。

本発明による印刷方法において、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層は、電離放射線を照射されることによって硬化する電離放射線硬化性樹脂材料を含み、前記第１硬化工程および前記第２硬化工程において、前記凹部が形成された前記第１樹脂層および前記第２樹脂層に電離放射線が照射されてもよい。

本発明による印刷方法において、好ましくは、前記第１成形版および前記第２成形版は、互いに対向するよう配置されている。

本発明による印刷方法において、好ましくは、前記基材、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層が光透過性を有している。

本発明による印刷方法において、前記基材が、巻き取り可能なフィルム状の形態を有していてもよい。

本発明は、上記記載の印刷方法を用いて基材の一面側および他面側に複数の導電性配線を形成して導電性基材を製造する方法であって、前記インキは、前記導電性配線を構成する導電性材料を含み、前記第１成形版の前記凸部は、基材の一面側に形成される導電性配線に対応したパターンで形成されており、前記第２成形版の前記凸部は、基材の他面側に形成される導電性配線に対応したパターンで形成されている、導電性基材の製造方法である。

本発明による導電性基材の製造方法において、前記導電性基材は、外部導体の接近を検出するタッチパネルセンサであり、前記タッチパネルセンサは、画像が表示される画像領域と、前記画像領域の周縁に位置する周縁領域と、に区画されており、前記タッチパネルセンサは、前記画像領域に配置され、外部導体の接近を検出するセンサパターンと、前記周縁領域に配置されるとともに前記センサパターンに接続され、前記導電性配線から構成される周縁パターンと、を有し、前記センサパターンは、互いに間隔を空けて配置された複数の前記導電性配線から構成されていてもよい。

本発明は、一面および他面を有する基材と、前記基材の一面側に設けられた第１樹脂層と、前記基材の他面側に設けられた第２樹脂層と、を有する積層体を供給する供給機構と、前記第１樹脂層を押圧する凸部を有する第１成形版と、前記第２樹脂層を押圧する凸部を有する第２成形版と、前記第１成形版からの押圧に基づいて前記第１樹脂層に形成される凹部と、前記第２成形版からの押圧に基づいて前記第２樹脂層に形成される凹部と、にインキを充填する充填機構と、を備える、印刷装置である。

本発明による印刷装置は、前記凹部が形成された前記第１樹脂層および前記凹部が形成された前記第２樹脂層を硬化させる硬化機構をさらに備えていてもよい。

本発明による印刷装置において、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層は、電離放射線を照射されることによって硬化する電離放射線硬化性樹脂材料を含み、前記硬化機構は、前記凹部が形成された前記第１樹脂層および前記第２樹脂層に電離放射線を照射する照射手段を有していてもよい。

本発明による印刷装置において、好ましくは、前記第１成形版および前記第２成形版は、互いに対向するよう配置されている。

本発明は、一面および他面を有する基材と、前記基材の一面側および他面側に形成された複数の導電性配線と、を備え、前記基材の一面側に形成された前記導電性配線は、前記基材の一面側に設けられた第１樹脂層に形成された凹部に充填された導電性材料から構成されており、前記基材の他面側に形成された前記導電性配線は、前記基材の他面側に設けられた第２樹脂層に形成された凹部に充填された導電性材料から構成されている、導電性基材である。

本発明による導電性基材において、前記導電性配線の表面に、前記基材に向かって陥没した陥没部が形成されていてもよい。

本発明によれば、基材の一面側に形成されるパターンに対する、基材の他面側に形成されるパターンのアライメント精度を容易に向上させることができる。

図１は、本発明の実施の形態における印刷装置を示す図。 図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、図１に示す印刷装置を用いて基材の一面側および他面側にパターンを印刷する様子を示す図。 図３は、本発明の実施の形態による印刷方法を用いて製造された導電性基材の一例を示す平面図。 図４は、図３に示す導電性基材の導電性配線を拡大して示す縦断面図。 図５は、本発明の実施の形態の変形例における印刷装置を示す図。 図６は、本発明の実施の形態の変形例における印刷装置を示す図。

以下、図１乃至図４を参照して、本発明の実施の形態について説明する。はじめに、本実施の形態に係る印刷装置１０について、図１を参照して説明する。

（印刷装置）
印刷装置１０は、基材３０の一面側および他面側にそれぞれインキを印刷し、これによって、基材３０の一面側および他面側にパターンを形成するためのものである。この印刷装置１０は、供給機構１２、第１成形版１５、第２成形版１７および充填機構を備えている。以下、印刷装置１０の各構成要素について説明する。

〔供給機構〕
供給機構１２は、一面および他面を有する基材３０と、基材３０の一面側に設けられた第１樹脂層３１と、基材３０の他面側に設けられた第２樹脂層３２と、を有する積層体を供給するためのものである。供給機構１２の具体的な構成が特に限られることはない。例えば供給機構１２は、基材３０の一面側および他面側に第１樹脂層３１および第２樹脂層３２が予め設けられた積層体を、第１成形版１５および第２成形版１７に向けて供給するものであってもよい。若しくは供給機構１２は、図１に示すように、第１成形版１５よりも上流側に配置され、第１樹脂層３１を構成するための第１樹脂材料を基材３０の一面側に塗布する第１塗布機構１３と、第２成形版１７よりも上流側に配置され、第２樹脂層３２を構成するための第２樹脂材料を基材３０の他面側に塗布する第２塗布機構１４と、を有していてもよい。この場合、塗工によって第１樹脂層３１および第２樹脂層３２が形成されてから、これら第１樹脂層３１および第２樹脂層３２が第１成形版１５および第２成形版１７に接触するまでの時間や周囲環境を制御することができる。このため、第１成形版１５および第２成形版１７に接触する際の第１樹脂層３１および第２樹脂層３２の特性、例えば流動性を調整することが可能になる。このため、第１成形版１５および第２成形版１７による第１樹脂層３１および第２樹脂層３２への賦形の正確さや容易さを向上させることができる。

積層体を構成する材料について説明する。基材３０は、樹脂層３１，３２を支持するためのものである。基材３０を構成する材料としては、樹脂層３１，３２の間での適切な密着性を有する材料が選択される。また基材３０は、好ましくは、巻き取り可能なフィルム状の形態を有している。例えば基材３０は、ロール・トゥ・ロールによる搬送が可能な程度の可撓性を有している。これによって、基材３０が枚葉で供給される場合に比べて、本実施の形態に係る印刷方法を用いて製造される後述する導電性基材４０の生産効率を高くすることができる。また基材３０は、好ましくは光透過性を有している。これによって、導電性基材４０を、映像光を少なくとも部分的に透過させる必要があるタッチパネルセンサなどの、表示装置に関連する部材として用いることが可能となる。基材３０の材料としては、例えばＰＥＴなどが用いられる。

樹脂層３１，３２は、適切な成形性を有するとともに、凹部３１ａ，３２ａに充填されるインキ３５を適切に保持することができるよう構成された層である。また樹脂層３１，３２は、好ましくは、電離線照射や加熱など、外部から与えることができる要因に応じて硬化することができるよう構成されている。樹脂層３１，３２としては、例えば、電離線を照射されることによって硬化する電離線硬化性樹脂材料や、加熱されることによって硬化する熱硬化性樹脂材料が用いられる。また、流動性を確保するための溶剤がさらに含まれていてもよい。なお電離放射線は、代表的には紫外線または電子線であるが、可視光線、Ｘ線、γ線などの電磁波であってもよく、あるいはα線などの荷電粒子線であってもよい。

電離線硬化性樹脂材料としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー、あるいはプレポリマーやオリゴマーが用いられ得る。モノマー、プレポリマーやオリゴマーの例としては、例えば、特許第４４３６４４１号公報に記載の電離線硬化性樹脂として用いられるものが挙げられる。樹脂層３１，３２に要求される性能、塗布適性等に応じて、モノマーやプレポリマーを１種類単独で用いてもよく、若しくは、モノマーを２種類以上混合して、プレポリマーを２種類以上混合して、あるいはモノマー１種類以上とプレポリマー１種類以上とを混合して用いてもよい。

熱可塑性樹脂材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。

樹脂層３１，３２を構成する樹脂材料に溶剤が含まれている場合、塗布機構１３，１４の下流側に、樹脂層３１，３２中の溶剤を除去するための乾燥部がさらに設けられていてもよい。これによって、塗布機構１３，１４によって塗工される際の塗工性能を高めながら、成形版１５，１７に到達する際の樹脂層３１，３２の流動性すなわち成形性を適切に調整することができる。なお、このような乾燥処理を不要にするため、樹脂層３１，３２を構成する材料が、少なくとも１種類のモノマーを含んでいてもよい。これによって、樹脂層３１，３２に溶剤が含まれていない場合であっても、樹脂層３１，３２の十分な塗工性能および適切な流動性を確保することができる。すなわち、いわゆる無溶剤の樹脂層３１，３２を採用することが可能となる。この結果、乾燥処理が不要になるため、工数および設備数を削減することができ、これによって製造コストを削減することができる。

また樹脂層３１，３２は、基材３０と同様に、好ましくは光透過性を有している。これによって、導電性基材４０を、映像光を少なくとも部分的に透過させる必要があるタッチパネルセンサなどの、表示装置に関連する部材として用いることが可能となる。

〔第１成形版〕
第１成形版１５は、賦形によって第１樹脂層３１に複数の凹部３１ａを形成するためのものである。第１成形版１５は、第１樹脂層３１を押圧する複数の凸部１５ａと、凸部１５ａの間に位置する複数の凹部１５ｂと、を有している。凸部１５ａは、第１樹脂層３１の領域のうち、パターンが形成される領域に対応するよう配置されている。例えば後述するように、印刷装置１０を用いてタッチパネルセンサを製造する場合、凸部１５ａは、タッチパネルセンサのセンサパターンおよび周縁パターンに対応するよう配置されている。

第１成形版１５は、図１に示すように、図示しない駆動軸によって回転可能に支持され、金属やゴムから構成されたローラー１６ａに巻き付けられていてもよい。これによって、ローラー１６ａが発生させる押圧力を、第１成形版１５を介して効率的に第１樹脂層３１に伝えることができる。

〔第２成形版〕
第２成形版１７は、第１成形版１５と同様に、賦形によって第２樹脂層３２に複数の凹部３２ａを形成するためのものである。第２成形版１７は、第２樹脂層３２を押圧する複数の凸部１７ａと、凸部１７ａの間に位置する複数の凹部１７ｂと、を有している。第２成形版１７および第２成形版１７が巻き付けられるローラー１８ａの構成は、凸部１７ａの具体的な形状や配置を除いて、上述の第１成形版１５およびローラー１６ａの構成と同一であるので、詳細な説明を省略する。

〔充填機構〕
充填機構は、凹部３１ａおよび凹部３２ａにインキ３５を充填するためのものである。充填機構は、図１に示すように、第１樹脂層３１の凹部３１ａにインキ３５を充填する第１充填機構２１と、第２樹脂層３２の凹部３２ａにインキ３５を充填する第２充填機構２２と、を有している。充填機構２１，２２は、例えば、樹脂層３１，３２上にインキ３５を供給するインキ供給部と、樹脂層３１，３２上のインキ３５を樹脂層３１，３２の表面に沿って掻くドクターブレードと、を含んでいる。

〔硬化機構〕
第１樹脂層３１および第２樹脂層３２として電離線硬化性樹脂材料や熱硬化性樹脂材料が用いられる場合、印刷装置１０は、凹部３１ａが形成された第１樹脂層３１および凹部３２ａが形成された第２樹脂層３２を硬化させる硬化機構をさらに備えていてもよい。硬化機構は、例えば図１に示すように、凹部３１ａが形成された第１樹脂層３１を硬化させる第１硬化機構１９と、凹部３２ａが形成された第２樹脂層３２を硬化させる第２硬化機構２０と、を有している。樹脂層３１，３２が電離放射線硬化性樹脂材料を含む場合、硬化機構１９，２０は、樹脂層３１，３２に向けて電離放射線を照射する照射手段として構成されている。一方、樹脂層３１，３２が熱硬化性樹脂材料を含む場合、硬化機構１９，２０は、樹脂層３１，３２を加熱するヒーターなどの加熱手段として構成されている。なお一般に、電離放射線に起因する硬化は、加熱に起因する硬化よりも迅速に完了することができる。従って、基材３０の搬送方向における印刷装置１０の寸法を低減する上では、電離放射線を照射する照射手段を硬化機構１９，２０として採用することが有利である。

〔インキ〕
第１樹脂層３１の凹部３１ａおよび第２樹脂層３２の凹部３２ａに充填され得る限りにおいて、インキ３５を構成する材料が特に限られることはない。例えば後述するように、印刷装置１０を用いて、センサパターンおよび周縁パターンを有するタッチパネルセンサを製造する場合、インキ３５として、金属などの導電性材料から構成された導電性粉末がバインダー樹脂内に分散されたインキが用いられる。また、インキ１３の流動性を確保するため、溶剤が含まれていてもよい。導電性粉末、バインダー樹脂および溶剤としては、例えば、特許第４４３６４４１号公報に記載の導電性組成物を構成するための導電性粉末、バインダー樹脂および溶剤を用いることができる。

（印刷方法）
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、印刷装置１０を用いて、インキ３５から構成されるパターンを基材３０の一面側および他面側に形成する印刷方法について説明する。

〔準備工程〕
はじめに図２（ａ）に示すように、供給機構１２を用いて、一面および他面を有する基材３０と、基材３０の一面側に設けられた第１樹脂層３１と、基材３０の他面側に設けられた第２樹脂層３２と、を有する積層体を準備する。例えば、第１樹脂層３１を構成する第１樹脂材料を基材３０の一面側に塗布する第１塗布工程と、第２樹脂層３２を構成する第２樹脂材料を基材３０の他面側に塗布する第２塗布工程と、を実施する。

〔成形工程〕
次に、図２（ｂ）に示すように、第１成形版１５の凸部１５ａを用いて第１樹脂層３１を押圧し、第１樹脂層３１に凹部３１ａを形成する第１成形工程を実施する。また、第１成形工程と平行して、第２成形版１７の凸部１７ａを用いて第２樹脂層３２を押圧し、第２樹脂層３２に凹部３２ａを形成する第２成形工程を実施する。この際、ローラー１６ａに巻き付けられた第１成形版１５の周速と、ローラー１８ａに巻き付けられた第２成形版１７の周速とが同一になるよう、ローラー１６ａおよびローラー１８ａが回転駆動される。

〔硬化工程〕
その後、必要に応じて、凹部３１ａが形成された第１樹脂層３１を硬化させる第１硬化工程、および、凹部３２ａが形成された第２樹脂層３２を硬化させる第２硬化工程を実施する。これら硬化工程は、例えば、樹脂層３１，３２の流動性が高く、このため凹部３１ａ，３２ａの形状を維持することが困難である場合に実施される。第１硬化工程および第２硬化工程においては、例えば図２（ｃ）に示すように、硬化機構１９，２０を用いて、樹脂層３１，３２に向けて電離放射線を照射する。若しくは、樹脂層３１，３２を加熱する。これによって樹脂層３１，３２を硬化させることができ、このことにより、凹部３１ａ，３２ａの形状をより確実に維持することができる。なお基材３０および樹脂層３１，３２が光透過性を有する場合、基材３０の一面側または他面側に配置されている１つの照射手段によって、樹脂層３１，３２に向けて電離放射線が照射されてもよい。

〔充填工程〕
次に、充填機構２１，２２を用いて、樹脂層３１，３２の凹部３１ａ，３２ａにインキ３５を充填する。このようにして、インキ３５から構成されるパターンを基材３０の一面側および他面側に形成することができる。

ここで本実施の形態によれば、上述のように、第１樹脂層３１に凹部３１ａを形成する第１成形工程と、第２樹脂層３２に凹部３２ａを形成する第２成形工程とが平行して実施される。このため、第１成形版１５と第２成形版１７との間の位置関係を調整することによって、基材３０の一面側に印刷されるインキ３５のパターンと、基材３０の他面側に印刷されるインキ３５のパターンとの間の位置関係を精密に調整することができる。従って、基材３０の一面側に形成されるパターンに対する、基材３０の他面側に形成されるパターンのアライメント精度を容易に向上させることができる。

ところで、基材３０や樹脂層３１，３２に押圧力や熱を印加したり、電離放射線を照射したりすると、基材３０や樹脂層３１，３２が変質して収縮が生じることがある。このような収縮が、基材３０の所定の位置で第１樹脂層３１に凹部３１ａが形成された後であって、基材３０の当該位置で第２樹脂層３２に凹部３２ａが形成されるまでの間に生じると、基材３０の当該位置におけるパターンのアライメント精度を低下させる原因になり得る。従って、基材３０の所定の位置に関して、第１成形版１５によって第１樹脂層３１に凹部３１ａが形成されるタイミングと、第２成形版１７によって第２樹脂層３２に凹部３２ａが形成されるタイミングとの間の時間差が小さく、理想的にはゼロであることが好ましい。

このような課題を考慮して、印刷装置１０において好ましくは、図１および図２（ｂ）に示されているように、第１成形版１５および第２成形版１７が互いに対向するよう配置されている。具体的には、第１成形版１５のうち第１樹脂層３１に接触している部分と、第２成形版１７のうち第２樹脂層３２に接触している部分とが、基材３０の法線方向から見て少なくとも部分的に重なっている。このように成形版１５，１７を配置することにより、基材３０や樹脂層３１，３２に収縮が生じるよりも前に樹脂層３１，３２に凹部３１ａ，３２ａを形成することができる。このため、パターンのアライメント精度をさらに向上させることができる。

また第１成形版１５および第２成形版１７が互いに対向している場合、ローラー１６ａとローラー１８ａとの間で基材３０および樹脂層３１，３２の積層体を挟持することができる。このため、ローラー１６ａおよびローラー１８ａに対してそれぞれ別個にプラテンローラーを設ける必要がなく、従って、印刷装置１０の寸法や設備数を低減することができる。

（導電性基材の製造方法）
次に、上述の印刷方法を用いて、基材３０の一面側および他面側に複数の導電性配線４３を形成して導電性基材４０を製造する方法について説明する。ここでは、導電性基材４０が、外部導体の接近を検出するタッチパネルセンサである例について説明する。図３は、タッチパネルセンサを示す平面図である。

タッチパネルセンサなどの導電性基材４０を製造する場合、インキ３５としては、導電性配線４３を構成するための導電性材料を含むものが用いられる。例えば、金属などの導電性材料から構成された導電性粉末がバインダー樹脂内に分散されたインキが用いられる。また、第１成形版１５の凸部１５ａは、基材３０の一面側に形成される導電性配線４３に対応したパターンで形成されている。同様に、第２成形版１７の凸部１７ａは、基材３０の他面側に形成される導電性配線４３に対応したパターンで形成されている。このため、上述の充填工程によって、複数の導電性配線４３を基材３０の一面側および他面側に形成することができる。

図３に示すように、タッチパネルセンサは、画像が表示される画像領域４１と、画像領域４１の周縁に位置する周縁領域４２と、に区画されている。周縁領域４２は、映像が表示されない領域であり、いわゆる額縁領域とも称される領域である。図３においては、画像領域４１が二点鎖線によって表されている。タッチパネルセンサは、画像領域４１に配置され、人間の指などの外部導体の接近を検出するセンサパターン４４と、周縁領域４２に配置されるとともに導電性配線４３に接続され、導電性配線４３から構成される周縁パターン４５と、を有している。周縁パターン４５は、センサパターン４４からの信号をタッチパネルセンサの端部近傍まで低抵抗で伝導させ、これによって、センサパターン４４からの信号を外部に取出し易くするためのものである。

センサパターン４４は、互いに間隔を空けて網目状に配置された複数の導電性配線４３から構成されている。導電性配線４３の寸法や配置は、センサパターン４４に求められる特性に応じて適切に設定されるが、例えば導電性配線４３の幅が３μｍ〜１０μｍの範囲内となっており、隣接する２つの導電性配線４３の間の間隔が２００μｍ〜９００μｍの範囲内となっている。図３において、複数の導電性配線４３から構成されるセンサパターン４４の輪郭が一点鎖線で表されている。図３に示すように、各センサパターン４４は、その輪郭が一方向に延びるよう構成されている。

センサパターン４４において、隣接する２つの導電性配線４３の間には所定の間隔が空けられているので、導電性配線４３が金属などの遮光性を有する導電性材料から構成されている場合であっても、液晶パネルなどの表示装置から放射された映像光の大部分がセンサパターン４４を透過することができる。

なお図３においては、図面が煩雑になるのを防ぐため、基材３０の他面側に形成されるセンサパターン４４および周縁パターン４５を１つのみ点線で表しているが、しかしながら、基材３０の一面側の場合と同様に、基材３０の他面側にも複数のセンサパターン４４および周縁パターン４５が形成されている。図３に示すように、基材３０の他面側に形成されるセンサパターン４４は、基材３０の一面側に形成されるセンサパターン４４に対して直交するよう延びていてもよい。

本実施の形態によれば、上述のように、各導電性配線４３が、第１樹脂層３１の凹部３１ａに充填されたインキ３５または第２樹脂層３２の凹部３２ａに充填されたインキ３５によって構成されている。また樹脂層３１，３２の凹部３１ａ，３２ａはそれぞれ、平行して実施される第１成形工程および第２成形工程によって形成される。このため、基材３０の一面側に形成される導電性配線４３に対する、基材３０の他面側に形成される導電性配線４３のアライメント精度を容易に向上させることができる。

また本実施の形態によれば、各導電性配線４３の幅およびピッチは、成形版１５，１７の凸部１５ａ，１７ａの幅およびピッチに対応している。このため、成形版１５，１７の凸部１５ａ，１７ａの幅およびピッチを調整することにより、各導電性配線４３の幅およびピッチを容易に微細に設定することができる。従って、パターンの微細化を容易に実現することができる。

好ましくは、センサパターン４４を構成する各導電性配線４３と、周縁パターン４５を構成する各導電性配線４３とは、同一の印刷工程において同時に作製される。例えば、センサパターン４４の導電性配線４３に対応する第１塗布機構１３の凹部３１ａ、および周縁パターン４５の導電性配線４３に対応する第１樹脂層３１の凹部３１ａは、同一の成形工程において同時に作製される。これによって、タッチパネルセンサの製造に要する工数を小さくすることができる。また、センサパターン４４と周縁パターン４５との間の位置合わせが不要になるため、タッチパネルセンサの製造工程を簡略化することができる。

（導電性基材）
次に、本実施の形態による導電性基材４０の特徴について説明する。図４は、基材３０の一面側および他面側に形成される導電性配線４３を拡大して示す縦断面図である。上述のように、導電性配線４３は、ドクターブレードなどを用いて凹部３１ａ，３２ａに充填されたインキ３５から構成されている。この場合、図４に示すように、導電性配線４３の表面に、基材３０に向かって陥没した陥没部４３ａが形成されることがある。ここで陥没部４３ａとは、その表面が、凹部３１ａ，３２ａの側面に隣接している導電性配線４３の部分の表面よりも基材３０側に位置している部分のことである。このような陥没部４３ａが形成される原因としては、例えば、凹部３１ａ，３２ａの側面とインキ３５との間の張力などが考えられる。

変形例
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形の一例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。

本実施の形態において、成形版１５，１７がそれぞれ全域にわたってローラー１６ａ，１８ａに巻き付けられている例を示した。すなわち、成形版１５，１７がそれぞれ、同一箇所で繰り返し回転駆動される版である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図５に示すように、成形版１５，１７がそれぞれ、基材３０の搬送方向に沿って搬送される版であってもよい。この場合、成形版１５，１７はそれぞれ、部分的にのみローラー１６ａ，１８ａに巻き付けられている。図５に示す例において、成形版１５，１７はそれぞれ、基材３０の搬送方向に沿って搬送されながら、樹脂層３１，３２を押圧して凹部３１ａ，３２ａを形成する。なお図５においては、図面が煩雑になるのを防ぐため供給機構１２を省略している。

また図６に示すように、成形版１５，１７はそれぞれ、基材３０の搬送方向における所定の範囲にわたって連続的に樹脂層３１，３２に接触し続けるよう構成されていてもよい。例えば第１成形版１５は、ローラー１６ａおよびガイドローラー１６ｂによって支持されており、この場合、第１成形版１５は、ローラー１６ａとガイドローラー１６ｂとの間の範囲にわたって連続的に第１樹脂層３１に接触し続けることができる。従って、ローラー１６ａとガイドローラー１６ｂとの間に照射手段などの第１硬化機構１９を配置し、そして第１成形版１５を介して第１樹脂層３１に電離放射性を照射することにより、第１成形版１５に接触している状態の第１樹脂層３１を硬化させることができる。このため、第１成形版１５の凸部１５ａの形状をより正確に第１樹脂層３１に再現することができる。第２成形版１７も同様に、ローラー１８ａおよびガイドローラー１８ｂによって支持されており、このため第２成形版１７は、ローラー１８ａとガイドローラー１８ｂとの間の範囲にわたって連続的に第２樹脂層３２に接触し続けることができる。このため第１樹脂層３１の場合と同様に、第２成形版１７の凸部１７ａの形状をより正確に第２樹脂層３２に再現することができる。なお図６においても、図面が煩雑になるのを防ぐため供給機構１２を省略している。

また図１や図５に示す例においても、光透過性を有する成形版１５，１７およびローラー１６ａ，１８ａを採用することにより、成形版１５，１７およびローラー１６ａ，１８ａを通った電離放射線を樹脂層３１，３２に照射することが可能となる。従って、図１や図５に示す例においても、成形版１５，１７に接触している状態の樹脂層３１，３２を硬化させることができる。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

以下、実施例を挙げることにより、本発明について具体的に説明する。

（実施例１）
厚み１００μｍの東洋紡製の透明ＰＥＴＡ４１００からなる基材３０の両面に、バーコート法を用いて紫外線硬化樹脂を塗布し、膜厚約２０μｍの第１樹脂層３１および第２樹脂層３２を形成した。紫外線硬化樹脂としては、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートからなるアクリルモノマーに２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイドからなる光開始剤を２ｗｔ％の濃度で分散させたものを用いた。紫外線硬化樹脂の粘度は２５℃で約５２５０ｍＰａ・ｓであり、従って、塗膜が基材３０から流れ落ちることはなかった。

次に、第１樹脂層３１および第２樹脂層３２にそれぞれ、線幅約２０μｍ、高さ約５μｍの凸部１５ａ，１７ａを含むガラス製の成形版１５，１７を接触させた。その後、樹脂層３１，３２を硬化させるため、樹脂層３１，３２と成形版１５，１７との間の界面に対して、パナソニック製のＬＥＤ方式ＳＰＯＴ型紫外線照射装置Ａｉｃｕｒｅ ＵＪ２０を用いて紫外線を照射しながら、基材３０および樹脂層３１，３２を成形版１５，１７から剥離した。この結果、深さ約５μｍの凹部３１ａ，３２ａが樹脂層３１，３２に形成された。

次に、基材３０の両面に形成された凹部３１ａ，３２ａに、プラスチック製のドクターブレードを用いて、粘度約４５００ｍＰａ・ｓのＡｇペーストを含むインキ３５を充填した。その後、約１３０℃で３０分焼成し、インキ３５を焼結乾燥させた。触診式段差計を用いて凹部３１ａ，３２ａを測定すると、焼成されたインキ３５の表面までの深さは約３．５μｍであった。すなわち、約１．５μｍ厚みのＡｇ配線が充填によって凹部３１ａ，３２ａ内に形成されていた。

（実施例２）
透明フィルム製から構成された成形版１５，１７を準備した。具体的には、はじめに、東洋紡製の透明ＰＥＴＡ４１００を準備し、次に、透明ＰＥＴ上に透明アクリル系ネガレジストを塗布した。その後、露光現像工程によって、線幅約２０μｍ、高さ約５μmのパターンをネガレジストに形成した。次に、１５０℃で３０分にわたってネガレジストを加熱し、ネガレジストを硬化させ、これによって透明ＰＥＴに複数の凸部を形成した。さらに、スパッタ蒸着によって、透明ＰＥＴ上にＳｉＯ_２を膜厚約１００ｎｍで積層させた。このようにして、ＳｉＯ_２によって覆われた複数の凸部１５ａ，１７ａを有する透明フィルム製の成形版１５，１７を作製した。

その後、実施例１の場合と同様にして、基材３０の両面に設けられた第１樹脂層３１および第２樹脂層３２にそれぞれ成形版１５，１７を接触させ、そして、基材３０を介して第１樹脂層３１または第２樹脂層３２に紫外線を照射し、樹脂層３１，３２を硬化させた。紫外線の照射量は、ＵＶ−Ａにおける約４００ｍＪ／ｃｍ^２、および、ＵＶ−Ｂにおける約３００ｍＪ／ｃｍ^２とした。この結果、実施例１の場合と同様に、深さ約５μｍの凹部３１ａ，３２ａが樹脂層３１，３２に形成された。

次に、実施例１の場合と同様に、基材３０の両面に形成された凹部３１ａ，３２ａに、プラスチック製のドクターブレードを用いて、粘度約４５００ｍＰａ・ｓのＡｇペーストを含むインキ３５を充填した。その後、約１３０℃で３０分焼成し、インキ３５を焼結乾燥させた。これによって、凹部３１ａ，３２ａ内に、約１．５μｍ厚みのＡｇ配線を得た。

１０ 印刷装置
１２ 供給機構
１５ 第１成形版
１５ａ 凸部
１７ 第２成形版
１７ａ 凸部
１９ 第１硬化機構
２０ 第２硬化機構
２１ 第１充填機構
２２ 第２充填機構
３０ 基材
３１ 第１樹脂層
３１ａ 凹部
３２ 第２樹脂層
３２ａ 凹部
３５ インキ

Claims (14)

1. 一面および他面を有する基材と、前記基材の一面側に設けられた第１樹脂層と、前記基材の他面側に設けられた第２樹脂層と、を有する積層体を準備する準備工程と、
   凸部を有する第１成形版を用いて前記第１樹脂層を押圧し、前記第１樹脂層に凹部を形成する第１成形工程と、
   凸部を有する第２成形版を用いて前記第２樹脂層を押圧し、前記第２樹脂層に凹部を形成する第２成形工程と、
   前記第１樹脂層の前記凹部および前記第２樹脂層の前記凹部にインキを充填する充填工程と、を備える、印刷方法。
2. 前記凹部が形成された前記第１樹脂層を硬化させる第１硬化工程と、
   前記凹部が形成された前記第２樹脂層を硬化させる第２硬化工程と、をさらに備える、請求項１に記載の印刷方法。
3. 前記第１樹脂層および前記第２樹脂層は、電離放射線を照射されることによって硬化する電離放射線硬化性樹脂材料を含み、
   前記第１硬化工程および前記第２硬化工程において、前記凹部が形成された前記第１樹脂層および前記第２樹脂層に電離放射線が照射される、請求項２に記載の印刷方法。
4. 前記第１成形版および前記第２成形版は、互いに対向するよう配置されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の印刷方法。
5. 前記基材、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層が光透過性を有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の印刷方法。
6. 前記基材が、巻き取り可能なフィルム状の形態を有する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の印刷方法。
7. 請求項１に記載の印刷方法を用いて基材の一面側および他面側に複数の導電性配線を形成して導電性基材を製造する方法であって、
   前記インキは、前記導電性配線を構成する導電性材料を含み、
   前記第１成形版の前記凸部は、基材の一面側に形成される導電性配線に対応したパターンで形成されており、
   前記第２成形版の前記凸部は、基材の他面側に形成される導電性配線に対応したパターンで形成されている、導電性基材の製造方法。
8. 前記導電性基材は、外部導体の接近を検出するタッチパネルセンサであり、
   前記タッチパネルセンサは、画像が表示される画像領域と、前記画像領域の周縁に位置する周縁領域と、に区画されており、
   前記タッチパネルセンサは、前記画像領域に配置され、外部導体の接近を検出するセンサパターンと、前記周縁領域に配置されるとともに前記センサパターンに接続され、前記導電性配線から構成される周縁パターンと、を有し、
   前記センサパターンは、互いに間隔を空けて配置された複数の前記導電性配線から構成されている、請求項７に記載の導電性基材の製造方法。
9. 一面および他面を有する基材と、前記基材の一面側に設けられた第１樹脂層と、前記基材の他面側に設けられた第２樹脂層と、を有する積層体を供給する供給機構と、
   前記第１樹脂層を押圧する凸部を有する第１成形版と、
   前記第２樹脂層を押圧する凸部を有する第２成形版と、
   前記第１成形版からの押圧に基づいて前記第１樹脂層に形成される凹部と、前記第２成形版からの押圧に基づいて前記第２樹脂層に形成される凹部と、にインキを充填する充填機構と、を備える、印刷装置。
10. 前記凹部が形成された前記第１樹脂層および前記凹部が形成された前記第２樹脂層を硬化させる硬化機構をさらに備える、請求項９に記載の印刷装置。
11. 前記第１樹脂層および前記第２樹脂層は、電離放射線を照射されることによって硬化する電離放射線硬化性樹脂材料を含み、
    前記硬化機構は、前記凹部が形成された前記第１樹脂層および前記第２樹脂層に電離放射線を照射する照射手段を有する、請求項１０に記載の印刷装置。
12. 前記第１成形版および前記第２成形版は、互いに対向するよう配置されている、請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の印刷装置。
13. 一面および他面を有する基材と、
    前記基材の一面側および他面側に形成された複数の導電性配線と、を備え、
    前記基材の一面側に形成された前記導電性配線は、前記基材の一面側に設けられた第１樹脂層に形成された凹部に充填された導電性材料から構成されており、
    前記基材の他面側に形成された前記導電性配線は、前記基材の他面側に設けられた第２樹脂層に形成された凹部に充填された導電性材料から構成されている、導電性基材。
14. 前記導電性配線の表面に、前記基材に向かって陥没した陥没部が形成されている、請求項１３に記載の導電性基材。

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