JP2014127636A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板と、該基板上に配置された発光素子と、該基板上に配置され、上面から下面に貫通する開口を有し、該開口の内部に前記発光素子を収容する樹脂枠体と、前記樹脂枠体の前記開口の内部で前記発光素子を覆い、外周の一部が前記開口の側面に接触し、前記樹脂枠体の前記上面よりも上方に突出した凸形状を有し、蛍光体を含有する樹脂層と、前前記基板から離間して配置された樹脂レンズであって、前記樹脂層を覆い、底面の一部が前記樹脂枠体の前記上面と接触し、前記底面と反対方向に突出した凸形状を有する樹脂レンズと、を含む発光装置である。
【選択図】図1
Description
このため、このような用途において、発光素子を用いた多くの発光装置は、例えば緑色蛍光体および赤色蛍光体のように1種類またはそれ以上の蛍光体を含む蛍光体含有層を有している。そして、これら蛍光体は発光素子からの光を吸収し異なる波長(異なる色)に変換した光を発する。この結果、発光素子から発光され蛍光体に吸収されずに蛍光体含有層を通過した光と、蛍光体により変換されて蛍光体含有層から出た光と光とが混合されることで広いスペクトルの光を得ている。
また、多くの発光装置では、蛍光体含有層から出てきた光を所望の方向に向けるためにレンズ、とりわけ凸レンズを蛍光体含有層の外側に設けている。
詳細は後述するが、本願発明では、蛍光体を含有する溶融樹脂を樹脂枠体の開口に供給し、開口の側面により溶融樹脂の外周を規制しながら、溶融樹脂を樹脂枠体の上面よりも上方に突出した凸形状を有する所定の形状とした後、溶融樹脂を硬化させることで蛍光体含有樹脂層を形成している。さらに、蛍光体含有樹脂層を覆い、かつ前記樹脂枠体の上面と接触するように溶融樹脂を供給することで、溶融樹脂と樹脂枠体の上面との間に表面張力を作用させ、自由表面である溶融樹脂の上面を所望の凸形状としてから、溶融樹脂を硬化させることにより、基板と接触していない(基板から離間した)樹脂レンズを形成している。
図1(a)は、本願発明に係る発光装置100の上面図であり、図1(b)は図1(a)のIb−Ib線に沿った断面を示す断面図である。なお、図1(a)では発光装置100の内部構造の理解を容易にするために、樹脂層(蛍光体含有樹脂層)10と樹脂レンズ12の記載を省略している。
なお、本明細書では、図1(a)と図1(b)を併せて図1という場合がある。同様に、図4(a)と図4(b)を併せて図4という場合があり、図5(a)と図5(b)を併せて図5という場合がある。
以下に発光装置100の構成を説明する。
発光装置100は、また、樹脂枠体6の開口16の内部で、発光素子4を覆い、樹脂枠体6の上面よりも上方に突出した(すなわち、樹脂枠体の上面を超えて突出している)凸形状を有する樹脂層(蛍光体含有樹脂層)10と、基板2から離間し(基板2に接触せずに)、樹脂層10を覆い、底面の一部が前記樹脂枠体の上面と接触している樹脂レンズ12とを有している。
なお、発光素子4を電源と電気的に接続する方法は、これに限定されるものでなく、例えば、p電極とn電極の一方を発光素子4の底面に設けて配線パターンと直接接続する等、既知の任意の発光素子の給電方法(電圧印加方法)を用いてよい。
換言すれば基板2の主面に垂直な方向(図1ではZ方向)から平面視した場合、樹脂枠体6は発光素子4の周囲を途切れることなく取り囲んでいる(図1の実施形態では発光素子4と接触することなく取り囲んでいる)。
また、図1に示す実施形態では、開口16の側面は基板2の主面および樹脂枠体6の上面に対して垂直となっているが、これに限定されるものでなく、開口16の側面は、基板2の主面および樹脂枠体6の上面に対して任意の角度を有してよい。
なお、発光装置100Aの各部分の構成について、樹脂枠体6Aおよび樹脂レンズ12Aも含め、特段の記述のない事項については、発光装置100の対応する部分の構成と同じであってよい。
これに限定されるものでなく、主面および樹脂枠体6の上面に対して任意の角度を有してよい。また、図2に示すような曲面であってもよい。
これは、樹脂層10を形成するときに、開口16の内部に溶融樹脂をポッティングすることにより、樹脂層10の外周を規制しながら形成したためである。
樹脂層10がこのような形状を有することで発光装置100は色むらの発生を低減できる。
樹脂レンズ12は、樹脂層10を覆っている。このため、樹脂層10を通過した光(発光素子4から発光され、そのまま樹脂層10を通過した光および蛍光体8により波長を変換された光)のほとんどが樹脂レンズ12に進入する。そして、樹脂レンズ12の内部で所定の向きに屈折して、樹脂レンズ12の外側に出て行く。
樹脂レンズ12は、基板2と接触していない。樹脂レンズ12が基板2に接触していると(例えば、樹脂枠体6の外周に沿って、樹脂レンズの外周が下方に延在することによって基板2と接触している場合)、樹脂層10から樹脂レンズ12に侵入した光の一部が、樹脂レンズ12から外部に出ることなく基板2の表面に到達し、基板2により吸収されてしまう。これに対して、本発明発光装置100では、樹脂レンズ12は、基板2と接触していないため、樹脂レンズ12に侵入した光が樹脂レンズ12の外部に出ることなく基板2の表面に達することが無いため、より高い光取り出し効率を得ることができる。
さらに図1に示す発光装置100では、基板2に垂直な断面(図1ではXZ面に平行な断面)において、樹脂レンズ12の外周部の横方向(図1ではX方向)の位置が、樹脂枠体6の外周部の横方向の位置と比べてと同じ(例えば、樹脂レンズ12の底面の外周と樹脂枠体6の上面の外周とが一致している場合)かまたは内側(例えば、樹脂レンズ12の底面の外周が樹脂枠体6の上面の外周より内側に位置している場合)に位置している。
図3は、発光装置100の別の変形例である発光装置100Bの断面図である。発光装置100Bでは、基板2に垂直な断面(図3のXZ面に平行な断面)において、樹脂レンズ12Bの外周部の横方向(図3ではX方向)の位置が、樹脂枠体6の外周部の横方向の位置と比べて外側に位置している(図3では、樹脂レンズ12Bの外周部の横方向の位置が、前記樹脂枠体6の外周部の横方向の位置と比べて距離L1だけ外側に位置している)。このような構成を有することで、同じ樹脂枠体6の直径を用いた場合であっても、樹脂レンズ12Bのレンズ径を、発光装置100の樹脂レンズ12のレンズ径より大きくでき、この結果、光取り出し効率をより高くすることができる。
なお、発光装置100Bの各部分の構成について、樹脂レンズ12Bも含め、特段の記述のない事項については、発光装置100の対応する部分の構成と同じであってよい。
なお、基板2に垂直な断面における、樹脂レンズ(樹脂レンズ12または12B)の外周部の横方向位置は、例えば、樹脂枠体6の上面に配置する溶融樹脂の量を調整することにより調整することが可能である。
発光素子4の発光は、樹脂層10の中を進んでいく。そして、蛍光体8に吸収されることなく樹脂層10の外周に達する光と、蛍光体8に吸収される光とがある。蛍光体8に吸収された光は、蛍光体8により、より波長の長い光に変換される。この蛍光体8が発する波長変換された光も樹脂層10の外周に達する。
この結果、樹脂レンズ12の外側では、波長が変わることなく達した発光素子4の発光と、蛍光体8により波長変換された光とが混合した、所望の波長分布を有する光を得ることができる。
次に発光装置100の製造方法を説明する。
図4(a)は、本願発明に係る発光装置100の製造プロセス、とりわけ基板2の上に発光素子4と樹脂枠体6とを配置した状態を示す上面図であり、図4(b)は、図4(a)のIIb−IIb線に沿った断面を示す断面図である。
発光素子4は、基板2の上に、フリップチップ実装されていてもよいし、フェイスアップ実装されていてもよい。
フリップチップ実装される場合には、発光素子4のp側電極及びn側電極は、一対の接合部材を介して基板2に設けられた一対の配線パターンにそれぞれ接続される。接合部材としては、Sn−Ag−Cu系、Sn−Cu系、Au−Sn系等のはんだ、Au等の金属のバンプ等を用いることができる。
フェイスアップ実装される場合には、発光素子4は、樹脂などの絶縁性接合部材、上述の導電性の接合部材によって基板2上(配線パターン上)に固定され、ワイヤによって配線パターンに電気的に接続される。発光素子4の基板が導電性の場合は、上述の接合部材によって電気的に接続される。
なお、本明細書において用語「自由表面」は、液体(すなわち溶融樹脂)が容器または金型等の固体と接しておらず、周囲の気体(空気等)と接触している表面をいう。
樹脂描画法では、所定の樹脂を溶融状態で内部に保持するシリンジ(注射器)を準備し、シリンジ内部にピストンを押し込む等によりシリンジの先端に取り付けた貫通孔を有するニードル(注射針)から溶融樹脂を排出させる。そして、シリンジを移動させることで、基板の主面に垂直な方向(図4ではZ方向)から平面視した場合、溶融樹脂が発光素子4の周囲を途切れることなく取り囲むように(すなわち、開口16(貫通孔)を形成するように)所定の位置に、溶融樹脂を配置できる。その後、基板2の上に配置した、溶融樹脂を例えば、加熱または紫外線照射等により硬化させて樹脂枠体6を得ることができる。
用いる樹脂は、溶融状態(溶融樹脂)を形成可能でかつ、得られた溶融樹脂を硬化可能な樹脂であれば任意の樹脂を用いてよい。好ましい樹脂として、シリコーン系樹脂、フェノール樹脂、BTレジン、PPA、およびエポキシ系樹脂を例示できる。また、これらの母体となる樹脂に、発光素子4からの光を吸収しにくく、かつ母体となる樹脂に対して屈折率差の大きい反射部材(例えばTiO2,Al2O3,ZrO2,MgO)等の粉末を分散することで、効率よく光を反射させることができる。
得ようとする発光装置の寸法等にもよるが、樹脂枠体6の好ましい高さは、例えば、低ければ低いほど良い。これは樹脂枠体6が低いほど、樹脂枠体6に遮られる光の量が低くなり、光取り出し効率が高くなるからである。同様に、得ようとする発光装置の寸法等にもよるが、樹脂枠体6の好ましい幅(樹脂部分の幅)は、例えば大きければ、大きいほど良い。詳細を後述するように、樹脂枠体6と、樹脂レンズ12を形成するための溶融樹脂との間に作用する表面張力をより確実に大きくできるとともに、樹脂レンズ12による光取り出し効率を向上できるからである。
あるいは、基板2の上に配置された溶融樹脂の表面に平板を押し当てて、溶融樹脂の上面を拘束した状態(側面は自由表面)で溶融樹脂を硬化させた後、平板を除去して上面が平面である樹脂枠体6を得てもよい。
同様に、樹脂枠体6の開口16の側面は、詳細を後述する樹脂層10を形成するための溶融樹脂との間に生ずる表面張力を大きくするために、濡れ性を低下させるコーティング層を有してよい。このようなコーティング層としてAl2O3を例示できる。
図5(a)は、本願発明に係る発光装置100の製造プロセス、とりわけ基板2の上に発光素子4と樹脂枠体6とを配置した後、樹脂枠体6の開口16の内部に蛍光体8を含有する樹脂層10を形成した状態を示す上面図であり、図5(b)は、図5(a)のIIIb−IIIb線に沿った断面を示す断面図である。
蛍光体8については、詳細を後述する。
開口16に供給された溶融樹脂は、樹脂枠体6の上面より下(図5の−Z方向)の部分では、開口16の側面と接触している。そして、樹脂枠体6の上面より上(図5のZ方向)の部分では、開口16と溶融樹脂との間に作用する表面張力および溶融樹脂の自由表面に作用する表面張力により、溶融樹脂は、樹脂枠体6の上面とは、ほとんど接触することなく、上方向(図5のZ方向)に突起した凸形状を形成する。
そして、溶融樹脂を例えば、加熱または紫外線照射等により硬化させて樹脂層10を得ることができる。
樹脂レンズとして、使用可能な溶融樹脂を準備する。用いる溶融樹脂は、硬化可能で樹脂レンズとして使用可能であれば任意の樹脂を用いてよい。好ましい樹脂として、シリコーン系樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂、エポキシ系樹脂およびこれらの樹脂を少なくとも1種以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂を例示できる。
この際、得られる樹脂レンズ12がレンズとして所望の機能を果たすことができる形状となるのに十分な量の溶融樹脂を供給する。
このことは、樹脂枠体6の上面にも十分な量の樹脂が供給されることを意味する。この際に溶融樹脂には、表面張力が働く。
すなわち、樹脂枠体6の上面と溶融樹脂との間に作用する表面張力のために、溶融樹脂が樹脂枠体6の端部から基板2の方向にこぼれ落ちるのが防止され、溶融樹脂は、樹脂枠体6の上面で上方(図1のZ方向)に厚さを増していく。そして、厚さを増した溶融樹脂は、自らの表面張力により丸くなろうとする。そのため、上方に突出した凸形状の自由表面を形成できる。図2に示す発光装置100Aおよび図3に示す発光装置100Bについても同様である。
一方、発光装置100Aの場合は、樹脂枠体6Aの外周が上述したように上面と側面との境界が明確でない曲面より成ることから、溶融樹脂(すなわち、形成された樹脂レンズ12B)が基板2と接触しないように、この曲面の一部のみと接触した状態で、表面張力により、樹脂枠体6の上面を越えて突出した自由表面を形成する。このような場合であっても、溶融樹脂が樹脂枠体6Aに対して適切な範囲の濡れ性を有する場合は、光学特性に優れた形状を有する樹脂レンズ12Aを得ることができる。
以上に説明した方法により、何れの工程においても金型を用いることなく発光装置100を得ることができる。
(1)発光素子4
発光素子4は、電圧を印加することで自発発光する、例えば発光ダイオード(LED)のような半導体素子であってよい。
発光素子4としては、LEDを用いるのが好ましく、発光装置100の用途に応じて任意の発光波長のものを選択することができる。例えば、青色(波長(ピーク波長、以下同じ)430nm〜490nmの光)、緑色(波長490nm〜570nmの光)の発光素子4としては、窒化物系半導体(InXAlYGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)等を用いることができる。また、赤色(波長580nm〜800nmの光)の発光素子3としては、GaAlAs、AlInGaP等を用いることができる。
上述のように、樹脂層10は蛍光体8を含有している。
蛍光体8は、1種類または2種類以上の既知の任意の蛍光体であってよい。
1種類の蛍光体を用いる場合、赤色蛍光体、緑色蛍光体および黄色蛍光体の何れかを用いることを例示できる。
2種類以上の蛍光体を用いる場合、具体的な組み合わせの例として、赤色蛍光体と、緑色蛍光体および黄色蛍光体の少なくとも一方とを用いてよい。
赤色蛍光体として、例えば、(Sr,Ca)AlSiN3:EuのようなSCASN系蛍光体、CaAlSiN3:EuのようなCASN系蛍光体、Ca2Si5N8:Eu、SrAlSiN3:Eu、Eu賦活されたαサイアロン系蛍光体を用いることができる。
黄色蛍光体としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(YAG系蛍光体)を用いることができる。また、例えば、YAG系蛍光体において、Yの一部または全部をTb、Lu等で置換してもよい。具体的には、Tb3Al5O12:Ce、Lu3Al5O12:Ce等でもよい。さらに、前記した蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、作用、効果を有する蛍光体も使用することができる。その他、Eu賦活されたシリケート系蛍光体などであってもよい。
緑色蛍光体としては、例えば、Ca8MgSi4O16Cl2:Euのようなクロロシリケート系蛍光体、Si6−ZAlZOZN8−Z:Euのようなβサイアロン系蛍光体を用いることができる。
他の蛍光体として、Eu,Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される、酸窒化物系蛍光体を用いることもできる。
なお、本願明細書でいう赤色蛍光体とは、光を吸収して変換して発する光の発光波長(ピーク波長)が580nm〜800nmの範囲内にある蛍光体を意味し、緑色蛍光体とは、発光波長が490nm〜570nmの範囲内にある蛍光体を意味し、黄色蛍光体とは、発光波長が510nm〜580nmの範囲内にある蛍光体を意味する。
4 発光素子
6 樹脂枠体
8 蛍光体
10 樹脂層
12 樹脂レンズ
16 開口
100 発光装置
Claims (7)
- 基板と、
該基板上に配置された発光素子と、
該基板上に配置され、上面から下面に貫通する開口を有し、該開口の内部に前記発光素子を収容する樹脂枠体と、
前記樹脂枠体の前記開口の内部で前記発光素子を覆い、外周の一部が前記開口の側面に接触し、前記樹脂枠体の前記上面よりも上方に突出した凸形状を有し、蛍光体を含有する樹脂層と、
前記基板から離間して配置された樹脂レンズであって、前記樹脂層を覆い、底面の一部が前記樹脂枠体の前記上面と接触し、前記底面と反対方向に突出した凸形状を有する樹脂レンズと、
を含む発光装置。 - 前記樹脂レンズの底面の外周と前記樹脂枠体の上面の外周とが一致することを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記樹脂層が、2種類以上の蛍光体を含有することを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
- 1)基板上に、発光素子と、上面から下面に貫通する開口を有し、該開口の内部に前記発光素子を収容する樹脂枠体と、を形成する工程と、
2)前記開口の内部に蛍光体を含む溶融樹脂を供給し、該溶融樹脂を硬化させることにより、前記発光素子を覆い、外周の一部が前記樹脂枠体の前記開口の側面に接触し、前記樹脂枠体の前記上面よりも上方に突出した凸形状を有する樹脂層を形成する工程と、
3)前記樹脂層を覆い、かつ前記樹脂枠体の上面と接触するように溶融樹脂を供給し、該溶融樹脂の上面が自由表面の状態で該溶融樹脂を硬化させることにより、凸形状を有し、かつ前記基板から離間した樹脂レンズを形成する工程と、
を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記工程1)において、前記基板上に配置した、自由表面を有する溶融樹脂を硬化させることにより、前記樹脂枠体を形成することを特徴とする請求項4に記載の製造方法。
- 前記工程3)において、前記溶融樹脂を前記樹脂枠体の上面の外側端部まで供給することを特徴とする請求項4または5に記載の製造方法。
- 前記工程2)において、前記蛍光体が2種類以上の蛍光体から成ることを特徴とする請求項4〜6のいずれか1項に記載の製造方法。
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