JP2014124750A - 濡れ性制御素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】まず平坦な表面11aを有する素子本体11を準備する。次に、予め求められた素子本体11の空間17の空隙率vと接触角θとの関係に基づいて、所望の接触角θ1をもつ空隙率v1を決定する。その後、決定した空隙率v1に基づいて、素子本体11を加工することにより、ベース部15と、ベース部15上に突設され互いの間に空間17を形成する複数のピラー16とを有する、所望の接触角θ1をもつ濡れ性制御素子10が得られる。
【選択図】図1
Description
まず本発明の一実施形態に係る濡れ性制御素子の構成について説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る濡れ性制御素子の概略斜視図である。
次に、図1に示す濡れ性制御素子10を製造する方法について、図2および図3を用いて説明する。具体的には、合成石英からなる濡れ性制御素子10の接触角θが所定の値θ1となるように制御する場合を例にとって説明する。
上記においては素子本体11が合成石英からなっている場合を例にとって説明した。しかしながら、素子本体11は合成樹脂からなっていても良い。この場合、例えば以下のようにして濡れ性制御素子10を製造することができる。
6.35mm厚の平坦な表面を有する合成石英製の素子本体にクロムを100nm厚スパッタし、半導体プロセス用のネガレジスト(NEB−22)を塗布し、電子線リソグラフィーによりピッチ600nmのピラーパターンを形成した。なお、素子本体の表面に、それぞれピッチが600nmであって空間の空隙率を変えた複数のパターンエリアを形成した。次にICPドライエッチングによりクロムを選択的にエッチング除去し、クロムをマスクとしてガス(CF4)を用いたICPドライエッチングを施すことにより、高さ230nmのピラーを規則的に複数形成した。その後、クロムマスクを酸によって除去し、同じ空隙率のパターンをそれぞれ5mm×10mmのエリアに形成した。このようにして得られた濡れ性制御素子において、接触角計(協和界面科学株式会社製DM−701)を用いて、水の接触角を空隙率の異なるパターンエリアごとに測定した。
ピラーのピッチを1000nmとした以外は、実施例1と同様にして、濡れ性制御素子を作製した。
ピラーのピッチを2000nmとした以外は、実施例1、実施例2と同様にして、濡れ性制御素子を作製した。
ピラーのピッチを5000nmとした以外は、実施例1、実施例2、実施例3と同様にして、濡れ性制御素子を作製した。
11 素子本体
15 ベース部
16 ピラー
17 空間
50 原版
52 凹部
60 原版
62 ピラー
65 金型
67 凹部
Claims (12)
- 濡れ性制御素子の製造方法であって、
平坦な表面を有する素子本体を準備する工程と、
予め求められた前記素子本体の空間の空隙率と接触角との関係に基づいて、所望の接触角をもつ空隙率を決定する工程と、
決定した前記空隙率に基づいて、前記素子本体を加工することにより、ベース部と、前記ベース部上に突設され、互いの間に前記空間を形成する複数のピラーとを有する濡れ性制御素子を形成する工程とを備えたことを特徴とする濡れ性制御素子の製造方法。 - 前記濡れ性制御素子を形成する工程は、
決定した前記空隙率に基づいて、複数の凹部を有する原版を作製する工程と、
前記原版の前記凹部を前記素子本体に転写することにより、前記素子本体に前記複数のピラーを形成する工程とを有することを特徴とする請求項1記載の濡れ性制御素子の製造方法。 - 前記濡れ性制御素子を形成する工程は、
決定した前記空隙率に基づいて、複数のピラーを有する原版を作製する工程と、
前記原版に基づいて、複数の凹部を有する金型を作製する工程と、
前記金型の前記凹部を前記素子本体に転写することにより、前記素子本体に前記複数のピラーを形成する工程とを有することを特徴とする請求項1記載の濡れ性制御素子の製造方法。 - 前記素子本体の前記空間の空隙率が5%〜80%であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項記載の濡れ性制御素子の製造方法。
- 前記素子本体の前記ピラーのピッチは、500nm〜10μmであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項記載の濡れ性制御素子の製造方法。
- 前記素子本体の前記表面は、二酸化ケイ素又は合成樹脂を含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項記載の濡れ性制御素子の製造方法。
- 液体に対する初期接触角を有する材料を加工して得られる濡れ性制御素子であって、
ベース部と、前記ベース部上に突設され、互いの間に空間を形成する複数のピラーとを有する素子本体を備え、
前記素子本体の前記空間の空隙率が5%〜80%であり、
前記初期接触角と、前記複数のピラーが形成された前記素子本体の、前記液体に対する接触角との差が、1°〜30°であることを特徴とする濡れ性制御素子。 - 前記液体は水であり、前記初期接触角と、前記複数のピラーが形成された前記素子本体の、前記水に対する接触角との差が、1°〜30°であることを特徴とする請求項7記載の濡れ性制御素子。
- 前記液体は油であり、前記初期接触角と、前記複数のピラーが形成された前記素子本体の、前記油に対する接触角との差が、1°〜30°であることを特徴とする請求項7記載の濡れ性制御素子。
- 前記油は、n−ヘキサデカンであることを特徴とする請求項9記載の濡れ性制御素子。
- 前記素子本体の前記ピラーのピッチは、500nm〜10μmであることを特徴とする請求項7乃至10のいずれか一項記載の濡れ性制御素子。
- 前記素子本体の表面は、二酸化ケイ素又は合成樹脂を含むことを特徴とする請求項7乃至11のいずれか一項記載の濡れ性制御素子。
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