JP2014123664A - 配線基板、それを用いた実装構造体、配線基板の製造方法、絶縁材料および絶縁材料の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板3は、一部が互いに接続したジルコニアからなる複数の第1粒子15および第1粒子15同士の間隙Gに配された樹脂部18を有する第1絶縁層13と、第1絶縁層13の一主面側に配された導電層11とを備える。したがって、第1絶縁層13によって配線基板3を低熱膨張率かつ高剛性とすることができるため、電子部品2の実装時や作動時における配線基板3の反りを低減し、ひいては電気的信頼性に優れた実装構造体1を得ることができる。
【選択図】図1
Description
9において第1粒子15が占める面積の割合を含有割合(体積%)とみなすことによって測定することができる。以下、各部材の平均粒径および含有割合は、第1粒子15と同様に測定される。
粒径は、例えば0.5μm以上5μm以下である。フィラー粒子22の熱膨張率は、例えば0ppm/℃以上15ppm/℃以下である。第2絶縁層14におけるフィラー粒子22の含有割合は、例えば3体積%以上60体積%以下である。
続部20を強固にすることによって、ビア孔Vの内壁と第3凸部25との接着強度を高めることができ、上述したアンカー効果を高めることができる。
に設定した場合は250℃程度である。
ョット)当たりのエネルギーを例えば20mJ(ミリジュール)以上100mJ以下とし、
レーザー光のパルス幅を例えば10μs(マイクロ秒)以上200μs以下とし、レーザー光のショット数を例えば1以上5以下とすればよい。
いても構わない。
2 電子部品
3 配線基板
4 バンプ
5 コア基板
6 ビルドアップ層
7 基体
8 スルーホール導体
9 絶縁体
10 絶縁層
11 導電層
12 ビア導体
13 第1絶縁層
14 第2絶縁層
15 第1粒子
16 第2粒子
17 第3粒子
18 樹脂部
19 無機絶縁部
20 第1粒子同士の接続部
21 樹脂
22 フィラー粒子
23 第1凸部
24 第2凸部
25 第3凸部
26 支持体
27 樹脂層前駆体
28 積層シート
29 溶剤
30 スラリー
31 粉末層
G 間隙
V ビア孔
Claims (13)
- 一部が互いに接続したジルコニアからなる複数の第1粒子および該第1粒子同士の間隙に配された樹脂部を有する第1絶縁層と、
該第1絶縁層の一主面側に配された導電層とを備えたことを特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板において、
前記第1絶縁層を厚み方向に貫通した貫通孔の内壁に接しているとともに前記導電層に接続した貫通導体をさらに備え、
前記貫通孔の前記内壁には、前記第1粒子が露出していることを特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板において、
前記導電層は、前記第1絶縁層の前記一主面に接しており、
前記第1絶縁層の前記一主面には、前記第1粒子が露出していることを特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板において、
樹脂と該樹脂中に分散したフィラー粒子とを有し、前記第1絶縁層の他主面側に配された第2絶縁層をさらに備え、
前記樹脂部は、前記第2絶縁層の一部が入り込んでなることを特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板において、
前記第1絶縁層は、前記第1粒子を挟んで互いに離れた、平均粒径が該第1粒子よりも大きい、無機絶縁材料からなる複数の第2粒子をさらに有することを特徴とする配線基板。 - 請求項5に記載の配線基板において、
前記第1絶縁層は、前記第2粒子同士の間に配された、平均粒径が前記第1粒子よりも大きく前記第2粒子よりも小さい、無機絶縁材料からなる複数の第3粒子をさらに有することを特徴とする配線基板。 - 請求項6に記載の配線基板において、
前記第1粒子の平均粒径は、20nm以下であり、
前記第2粒子の平均粒径は、0.5μm以上5μm以下であり、
前記第3粒子の平均粒径は、30nm以上100nm以下であることを特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板と、該配線基板に実装された電子部品とを備えたことを特徴とする実装構造体。
- ジルコニアからなる複数の第1粒子および該第1粒子が分散した溶剤を含むスラリーを準備する工程と、
該スラリーを支持体上に塗布する工程と、
前記スラリーから前記溶剤を蒸発させて、前記第1粒子を前記支持体上に残存させる工程と、
前記支持体上に残存した前記第1粒子を加熱して、前記第1粒子同士の一部を互いに接続させる工程と、
一部が互いに接続した前記第1粒子同士の間隙に樹脂部を形成することによって、前記複数の第1粒子および前記樹脂部を有する第1絶縁層を形成する工程と、
該第1絶縁層の一主面側に導電層を形成する工程とを備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項9に記載の配線基板の製造方法において、
前記第1粒子同士の一部を互いに接続させる工程では、
前記支持体上に残存した前記第1粒子を100℃以上250℃以下の温度で加熱することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 一部が互いに接続したジルコニアからなる複数の第1粒子と、該第1粒子同士の間隙に配された樹脂部とを備えたことを特徴とする絶縁材料。
- ジルコニアからなる複数の第1粒子および該第1粒子が分散した溶剤を含むスラリーを準備する工程と、
該スラリーを支持体上に塗布する工程と、
前記スラリーから前記溶剤を蒸発させて、前記第1粒子を前記支持体上に残存させる工程と、
前記支持体上に残存した前記第1粒子を加熱して、前記第1粒子同士の一部を互いに接続させる工程と、
一部が互いに接続した前記第1粒子同士の間隙に樹脂部を形成する工程とを備えることを特徴とする絶縁材料の製造方法。 - 請求項12に記載の絶縁材料の製造方法において、
前記第1粒子同士の一部を互いに接続させる工程では、
前記支持体上に残存した前記第1粒子を100℃以上250℃以下の温度で加熱することを特徴とする絶縁材料の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2024005208A1 (ja) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | 太陽ホールディングス株式会社 | 構造体及び配線板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011037260A1 (ja) * | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 京セラ株式会社 | 構造体およびその製造方法 |
WO2012014875A1 (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | 京セラ株式会社 | 絶縁シート、その製造方法及びその絶縁シートを用いた構造体の製造方法 |
JP2012178499A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Kyocera Corp | 配線基板およびそれを用いた実装構造体 |
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2012
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