JP2014112590A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂よりなる基板10と、基板10の一面11側に搭載された電子部品20、30と、基板10の一面11側に設けられ、電子部品20、30を封止するモールド樹脂40と、を備え、モールド樹脂40の端部のうちの一部は、外方に突出し、筺体100に固定される固定部41として構成されている。
【選択図】図1
Description
本発明の第1実施形態にかかる電子装置S1について図1を参照して述べる。なお、図1(a)では、筐体100については、接続端子101および突起部102のみを示し、他の部位は図示を省略してある。この電子装置S1は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各装置を駆動するための装置として適用されるものである。
本発明の第2実施形態にかかる電子装置S2について、図2を参照して述べる。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、固定部41における筺体100との固定方法が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
本発明の第3実施形態にかかる電子装置S3について、図3を参照して述べる。本実施形態は、上記第1および第2の各実施形態に比べて、固定部41における筺体100との固定方法が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
本発明の第4実施形態にかかる電子装置S4について、図4を参照して述べる。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、モールド樹脂40の固定部41の配置形態が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
本発明の第5実施形態にかかる電子装置S5について、図5を参照して述べる。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、モールド樹脂40の固定部41の数を多くしたところが相違するものである。
本発明の第6実施形態にかかる電子装置S6について、図6を参照して述べる。本実施形態は、上記第1〜第5の各実施形態に比べて、電子装置S6の基板10と筺体100の接続端子101との電気的接続構成を変更したところが相違するものである。
なお、上記各実施形態の電子装置では、基板の一面側をモールド樹脂で封止し、他面側はモールド樹脂より露出させるハーフモールド構造であり、基板の他面側を筐体に対向させた状態で電子装置を筐体に固定していた。
20 電子部品としての半導体素子
30 電子部品としての受動部品
40 モールド樹脂
41 固定部
100 外部の部材としての筺体
Claims (3)
- 基板(10)と、
前記基板の一面(11)側に搭載された電子部品(20、30)と、
前記基板の一面側に設けられ、前記電子部品を封止するモールド樹脂(40)と、を備え、
前記モールド樹脂の端部のうちの一部は、外方に突出し、外部の部材(100)に固定される固定部(41)として構成されていることを特徴とする電子装置。 - 前記基板には、切り欠き(15)もしくは貫通孔が設けられ、
前記固定部は、これら切り欠き(15)もしくは貫通孔に位置することにより、前記基板を介することなく前記外部の部材に固定されるようになっていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記固定部は、前記基板の端部よりも外側に突出していることにより、前記基板を介することなく前記外部の部材に固定されるようになっていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
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