JP2014112079A - シンチレータ、放射線検出装置、および、それらの製造方法 - Google Patents
シンチレータ、放射線検出装置、および、それらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014112079A JP2014112079A JP2013211432A JP2013211432A JP2014112079A JP 2014112079 A JP2014112079 A JP 2014112079A JP 2013211432 A JP2013211432 A JP 2013211432A JP 2013211432 A JP2013211432 A JP 2013211432A JP 2014112079 A JP2014112079 A JP 2014112079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- scintillator
- dimensional array
- manufacturing
- columnar crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 160
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 118
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 118
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 67
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 35
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 35
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 35
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 34
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 33
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 17
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 13
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 9
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 claims description 8
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 8
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 claims description 8
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 8
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 7
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 claims description 6
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 5
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 4
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 claims description 4
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 4
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 claims description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 claims description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 3
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- DHZSIQDUYCWNSB-UHFFFAOYSA-N chloroethene;1,1-dichloroethene Chemical compound ClC=C.ClC(Cl)=C DHZSIQDUYCWNSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 38
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M caesium iodide Chemical compound [I-].[Cs+] XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 17
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 12
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 10
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- CMJCEVKJYRZMIA-UHFFFAOYSA-M thallium(i) iodide Chemical compound [Tl]I CMJCEVKJYRZMIA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 5
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 4
- 239000005373 porous glass Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M caesium bromide Chemical compound [Br-].[Cs+] LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 2
- 238000010549 co-Evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- LGXVIGDEPROXKC-UHFFFAOYSA-N 1,1-dichloroethene Chemical compound ClC(Cl)=C LGXVIGDEPROXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100395484 Arabidopsis thaliana HPD gene Proteins 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100040287 GTP cyclohydrolase 1 feedback regulatory protein Human genes 0.000 description 1
- 101710185324 GTP cyclohydrolase 1 feedback regulatory protein Proteins 0.000 description 1
- 101100463166 Oryza sativa subsp. japonica PDS gene Proteins 0.000 description 1
- 101150061817 PDS1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001986 Vinylidene chloride-vinyl chloride copolymer Polymers 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
- G01T1/202—Measuring radiation intensity with scintillation detectors the detector being a crystal
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Conversion Of X-Rays Into Visible Images (AREA)
Abstract
【解決手段】シンチレータは、放射線を光に変換する複数の柱状結晶の二次元配列と、前記二次元配列を被覆する被覆部と、を備え、前記被覆部は、前記二次元配列における柱状結晶と柱状結晶との間隙に部分的に空洞を形成しつつ柱状結晶と柱状結晶とを部分的に結合する結合部を含む。
【選択図】図1
Description
塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、酢酸セルロース、ニトロセルロース、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルブチラール、
ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリアミド系樹脂(例えばナイロン)、ポリエステル系樹脂(例えばポリエチレンテレフタレート)、スチレンブタジエンゴム系樹脂、ポリパラキシリレンからなるグループから選択される材料を含みうる。
塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、酢酸セルロース、ニトロセルロース、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルブチラール、
ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリアミド系樹脂(例えばナイロン)、ポリエステル系樹脂(例えばポリエチレンテレフタレート)、スチレンブタジエンゴム系樹脂、ポリパラキシリレンからなるグループから選択されうる。
ポリエステル系樹脂(例えばポリエチレンテレフタラート)、ポリパラキシリレン、ポリ四フッ化エチレン、ポリ三フッ化−塩化エチレン、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニリデン、
塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリ塩化ビニル、スチレンブタジエンゴム系樹脂またはポリオレフィン系樹脂でありうる。
第1実施形態のシンチレータ100およびそれを備えた放射線検出装置110の製造方法を例示的に説明する。まず、図4(a)に例示されているように、支持基板101の上に真空蒸着法により柱状結晶105の二次元配列CAを形成した。柱状結晶105がCsI:Tlで構成される場合、柱状結晶105は、CsI(沃化セシウム)およびTlI(沃化タリウム)の共蒸着によって形成されうる。具体的には、次のような方法で柱状結晶を形成することができた。まず、CsIおよびTlIを抵抗加熱ボートに充填し、また、回転するホルダに支持基板101を設置した。続いて、蒸着装置内を真空ポンプで排気し、Arガスを導入して真空度を0.1Paに調整し、蒸着を行った。これによって支持基板101の上に柱状結晶105の二次元配列CAが形成された。支持基板101としては、厚さ1mmのアモルファスカーボン基板を用いた。
第2実施形態の放射線検出装置110の製造方法を例示的に説明する。この例では、構成と工程の簡素化によるコスト削減のために、耐熱性を有する光電変換基板111の上に柱状結晶105の二次元配列CAを形成し、その上に被覆部106を形成することによって放射線検出装置110を作製する。
第3実施形態のシンチレータ100およびそれを備えた放射線検出装置110の製造方法を例示的に説明する。第3実施形態では、気泡を含んだホットメルト樹脂を柱状結晶105の二次元配列CAに熱圧着し、加熱されたホットメルト樹脂を隣接する柱状結晶105の間隙に入り込ませることによって空洞108および結合部107を有する被覆部106を形成する。ここで、空洞108は、ホットメルト中の気泡に形成されうるほか、隣接する柱状結晶105の間隙に元々存在した気体によって形成されうる。
第4実施形態のシンチレータ100およびそれを備えた放射線検出装置110の製造方法を例示的に説明する。第4実施形態では、X線の透過率が高いが腐食性も高い支持基板101を使用してシンチレータを作成した。
第5実施形態のシンチレータ100の製造方法を例示的に説明する。第5実施形態の製造方法では、被覆部106を形成するための樹脂溶液の溶剤として揮発性の高い溶剤を使用し、柱状結晶の二次元配列に塗布された樹脂溶液の溶剤を気化させることによって柱状結晶と柱状結晶との間に空洞を形成する。
第6実施形態のシンチレータ100の製造方法を例示的に説明する。第6実施形態の製造方法では、第4実施形態のディップコート法に替えて、スプレーコート法により被覆部106を形成する。
Claims (19)
- 放射線を光に変換する複数の柱状結晶の二次元配列と、
前記二次元配列を被覆する被覆部と、を備え、
前記被覆部は、前記二次元配列における柱状結晶と柱状結晶との間隙に部分的に空洞を形成しつつ柱状結晶と柱状結晶とを部分的に結合する結合部を含む、
ことを特徴とするシンチレータ。 - 前記空洞は、前記被覆部の屈折率よりも小さい屈折率を有する、
ことを特徴とする請求項1に記載のシンチレータ。 - 前記空洞は、真空空間、または、ガスが充填された空間である、
ことを特徴とする請求項2に記載のシンチレータ。 - 前記二次元配列を支持する基板を更に備える、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のシンチレータ。 - 前記基板は、前記二次元配列を構成する前記複数の柱状結晶における前記基板の側の端面に接する下引層を有する、
ことを特徴とする請求項4に記載のシンチレータ。 - 前記二次元配列を構成する前記複数の柱状結晶における前記基板の側の端面から所定距離までの領域では、前記複数の柱状結晶が前記結合部で結合されておらず、空間が形成されている、
ことを特徴とする請求項4又は5に記載のシンチレータ。 - 前記被覆部は、ポリ四フッ化エチレン、ポリ三フッ化−塩化エチレン、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、酢酸セルロース、ニトロセルロース、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルブチラール、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、スチレンブタジエンゴム系樹脂およびポリパラキシリレンからなるグループから選択される材料を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のシンチレータ。 - 前記結合部は、前記柱状結晶の軸方向に相互に離間した複数の部分を含み、前記複数の部分のうち互いに隣接する部分の間に前記空洞が形成されている、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のシンチレータ。 - 前記複数の部分のうち互いに隣接する部分の前記軸方向における間隔は、100nm以上20μm以下である、
ことを特徴とする請求項8に記載のシンチレータ。 - 請求項1乃至9のいずれか1項に記載のシンチレータと、
前記シンチレータからの光を検出する複数の光電変換素子が配列された光電変換基板と、
を備えることを特徴する放射線検出装置。 - 放射線を光に変換する複数の柱状結晶の二次元配列を形成する工程と、
前記二次元配列を被覆するように被覆部を形成する工程と、を含み、
前記被覆部は、前記二次元配列における柱状結晶と柱状結晶との間隙に部分的に空洞を形成しつつ柱状結晶と柱状結晶とを結合する結合部を含む、
ことを特徴とするシンチレータの製造方法。 - 前記被覆部を形成する工程は、前記二次元配列に樹脂を塗布する塗布工程と、該樹脂を加熱する加熱工程とを含み、前記塗布工程では、樹脂の中に気泡が形成されるように前記二次元配列に樹脂を塗布する、
ことを特徴とする請求項11に記載のシンチレータの製造方法。 - 前記塗布工程では、スピンコート法、ディップコート法、スプレーコート法、ダイコート法またはスクリーン印刷法によって前記二次元配列に樹脂を塗布する、
ことを特徴とする請求項12に記載のシンチレータの製造方法。 - 前記塗布工程は、ロールラミネータによって前記二次元配列に樹脂を圧着する工程を含む、
ことを特徴とする請求項12に記載のシンチレータの製造方法。 - 前記塗布工程では、気泡を含む樹脂を前記二次元配列に塗布する、
ことを特徴とする請求項12乃至14のいずれか1項に記載のシンチレータの製造方法。 - 前記二次元配列に塗布された樹脂が前記複数の柱状結晶の間に浸透する際に該樹脂の中に気泡が発生する、
ことを特徴とする請求項12乃至14のいずれか1項に記載のシンチレータの製造方法。 - 前記被覆部を形成する工程は、前記二次元配列に樹脂を塗布する塗布工程と、前記二次元配列に塗布された該樹脂が存在する空間を減圧することによって該樹脂の中に気泡を形成する工程と、該樹脂を加熱する加熱工程とを含む、
ことを特徴とする請求項11に記載のシンチレータの製造方法。 - 前記被覆部を形成する工程は、前記二次元配列に樹脂溶液を塗布する塗布工程と、該樹脂溶液を加熱する加熱工程とを含み、前記加熱工程において、前記樹脂溶液の溶剤が気化することによって前記空洞が形成される、
ことを特徴とする請求項11に記載のシンチレータの製造方法。 - シンチレータと、前記シンチレータからの光を検出する複数の光電変換素子が配列された光電変換基板とを含む放射線検出装置の製造方法であって、
請求項11乃至18のいずれか1項に記載の製造方法にしたがって前記シンチレータを形成する工程を含む、
ことを特徴とする放射線検出装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013211432A JP6298264B2 (ja) | 2012-10-31 | 2013-10-08 | シンチレータ、放射線検出装置、および、それらの製造方法 |
US14/057,247 US8975589B2 (en) | 2012-10-31 | 2013-10-18 | Scintillator, radiation detection apparatus, and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012241102 | 2012-10-31 | ||
JP2012241102 | 2012-10-31 | ||
JP2013211432A JP6298264B2 (ja) | 2012-10-31 | 2013-10-08 | シンチレータ、放射線検出装置、および、それらの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014112079A true JP2014112079A (ja) | 2014-06-19 |
JP6298264B2 JP6298264B2 (ja) | 2018-03-20 |
Family
ID=50546149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013211432A Expired - Fee Related JP6298264B2 (ja) | 2012-10-31 | 2013-10-08 | シンチレータ、放射線検出装置、および、それらの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8975589B2 (ja) |
JP (1) | JP6298264B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6512830B2 (ja) | 2015-01-09 | 2019-05-15 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置、その製造方法及び放射線検査装置 |
JP2016188857A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-11-04 | コニカミノルタ株式会社 | シンチレータパネル、放射線検出器およびシンチレータパネルの製造方法 |
JP6487263B2 (ja) * | 2015-04-20 | 2019-03-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出器及びその製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050089142A1 (en) * | 2003-10-27 | 2005-04-28 | Marek Henry S. | Scintillator coatings having barrier protection, light transmission, and light reflection properties |
JP2008170374A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Canon Inc | 放射線検出装置及びシンチレータパネル |
WO2011010482A1 (ja) * | 2009-07-24 | 2011-01-27 | コニカミノルタエムジー株式会社 | 放射線画像検出器 |
JP2011257142A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Hamamatsu Photonics Kk | シンチレータパネル及び放射線イメージセンサ |
JP2012127735A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Fujifilm Corp | 放射線検出装置及びシンチレータパネルの製造方法 |
JP2014052330A (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-20 | Konica Minolta Inc | 放射線画像検出器及び放射線画像検出器の製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU4168599A (en) | 1998-06-18 | 2000-01-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
AU4168199A (en) | 1998-06-18 | 2000-01-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel, radiation image sensor, and method for producing the same |
WO1999066345A1 (fr) | 1998-06-18 | 1999-12-23 | Hamamatsu Photonics K.K. | Panneau de scintillateur et capteur d'image de rayonnement |
US7034306B2 (en) | 1998-06-18 | 2006-04-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
CN101311748B (zh) | 1999-04-16 | 2011-05-18 | 浜松光子学株式会社 | 闪烁器面板和放射线图象传感器 |
JP2005283483A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | X線検出器 |
WO2007105288A1 (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Hitachi Metals, Ltd. | 放射線検出装置とその製造方法 |
JP2008261651A (ja) | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Toshiba Corp | シンチレータパネル、シンチレータパネルの製造方法および放射線検出器 |
JP2011128085A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Canon Inc | 放射線撮像装置、放射線撮像システム及び放射線撮像装置の製造方法 |
US8247778B2 (en) * | 2010-06-30 | 2012-08-21 | General Electric Company | Scintillator arrays and methods of making the same |
JP5728250B2 (ja) * | 2011-03-01 | 2015-06-03 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置、シンチレータパネル、それらの製造方法、および放射線検出システム |
US8502170B2 (en) * | 2011-07-29 | 2013-08-06 | Carestream Health, Inc. | Patterned radiation-sensing thermoplastic composite panels |
-
2013
- 2013-10-08 JP JP2013211432A patent/JP6298264B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-18 US US14/057,247 patent/US8975589B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050089142A1 (en) * | 2003-10-27 | 2005-04-28 | Marek Henry S. | Scintillator coatings having barrier protection, light transmission, and light reflection properties |
JP2008170374A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Canon Inc | 放射線検出装置及びシンチレータパネル |
WO2011010482A1 (ja) * | 2009-07-24 | 2011-01-27 | コニカミノルタエムジー株式会社 | 放射線画像検出器 |
JP2011257142A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Hamamatsu Photonics Kk | シンチレータパネル及び放射線イメージセンサ |
JP2012127735A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Fujifilm Corp | 放射線検出装置及びシンチレータパネルの製造方法 |
JP2014052330A (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-20 | Konica Minolta Inc | 放射線画像検出器及び放射線画像検出器の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6298264B2 (ja) | 2018-03-20 |
US8975589B2 (en) | 2015-03-10 |
US20140117244A1 (en) | 2014-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8106363B2 (en) | Digital radiography panel with pressure-sensitive adhesive for optical coupling between scintillator screen and detector and method of manufacture | |
US8895932B2 (en) | Scintillator plate and radiation detection panel | |
CN1207575C (zh) | 放射线检测装置和系统及其闪烁体面板 | |
US20140034836A1 (en) | Radiation detection apparatus, manufacturing method thereof, and radiation detection system | |
JP2008215951A (ja) | 放射線検出器 | |
US9223035B2 (en) | Radiographic image detector | |
JP5340444B2 (ja) | 放射線画像検出装置及び放射線画像撮影システム | |
JP2011117966A (ja) | 接着された蛍光体層を有するデジタルx線撮影用検出器及びデジタルx線撮影用検出器を形成する方法 | |
JP6298264B2 (ja) | シンチレータ、放射線検出装置、および、それらの製造方法 | |
JP6314984B2 (ja) | シンチレータパネル及びその製造方法 | |
JP6507564B2 (ja) | シンチレータパネルおよび放射線検出器 | |
JP2008209124A (ja) | シンチレータパネル | |
WO2016167334A1 (ja) | 放射線像変換スクリーン、フラットパネルディテクタ、放射線検出装置、及びシンチレータ | |
JP2014122820A (ja) | シンチレータ、放射線検出装置および放射線検出システム | |
JP2008185393A (ja) | シンチレータパネル | |
CN104217778A (zh) | 放射线图像转换面板和放射线图像检测器 | |
WO2017169049A1 (ja) | 放射線検出器及びシンチレータパネル | |
JP2016038324A (ja) | 放射線画像検出器およびその製造方法 | |
JP2010019620A (ja) | シンチレータパネル、放射線検出装置および放射線検出装置の作製方法 | |
JP2019060821A (ja) | X線タルボ撮影用パネル | |
US10036814B2 (en) | X-ray detector with directly applied scintillator | |
JP2010025780A (ja) | 放射線変換シートおよび放射線画像検出装置 | |
US9513383B1 (en) | Scintillator sealing with foil | |
JP2019184278A (ja) | 放射線検出器 | |
JP4983911B2 (ja) | シンチレータパネルの製造方法及びシンチレータパネル用基板の厚さの下限設定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161007 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170724 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170919 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180223 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6298264 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |